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三星3.1亿美元收购英国芯片厂商CSR技术专利
北京时间7月17日下午消息，三星(微博)今天宣布，以3.1亿美元收购英国芯片公司CSR的手机连接和定位技术。这笔交易将扩充三星的在手机领域的专利库。CSR在本周二的一份声明中称，三星还将投资3440万美元、以每股223便士
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RS与安森美半导体签全球特许经营协议
上海2012年7月16日电 /美通社亚洲/ -- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponents plc集团公司(LSE：ECM)的贸易品牌RS Components公司宣布已与全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体
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英飞凌面向低电压应用的最新防静电二极管
飞凌科技发布了一系列可用于改善静电防护性能的TVS(瞬态电压抑制)二极管。静电放电(ESD)可能对敏感的消费电子系统造成损害。全新±3.3V双向二极管系列拥有行业领先的箝位电压和静电吸收率，可以防止电尖峰脉冲
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Xilinx CTO：一个无晶圆厂商的悖摩尔定律
摩尔定律的精髓就是：当价格不变时，集成电路（IC）上可容纳的电晶体数目，约每隔18个月便会增加一倍。然而，引用赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens的话说，摩尔定律的意义不仅仅在于成本的降低，更重要的是，
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赛普拉斯PSoC方案能支持16个独立控制的风扇
赛普拉斯半导体公司日前发布一款基于其PSoC3和PSoC5可编程片上系统系列的风扇控制解决方案。这款全新解决方案可通过赛普拉斯面向PSoC3和PSoC5器件的集成设计环境(IDE)——PSoCCreator2.0免费提供，能为需要
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安富利X-fest 研讨会北京站反响热烈 打破参会人数记录
21ic讯 X-fest 2012全球系列研讨会北京站于7月10日举办，创下了单场活动吸引上千名业内人士参加的新记录。X-fest是为期一天的全球性培训活动，由安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利电子元件亚洲 (Avnet Electronics
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格罗方德主管：HKMG成28nm量产致胜关键
格罗方德技术长办公室先进技术架构主管SubramaniKengeri表示，该公司在32nm节点即引进HKMG制程，为更高密度电晶体实现低漏电流效益；相较于至28奈米才改用HKMG的竞争对手，技术成熟度略胜一筹。因此，拥有充足的HKMG
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全球EDA市场2012年Q1营收成长6.3%
根据EDA产业协会(EDAConsortium)的最新统计数据，在2012年第一季，全球EDA市场营收1.5369亿美元，较2011年同期的1.446亿美元成长6.3%；其中以授权与维护(Licenseandmaintenance)业务表现最抢眼，营收年成长率达到7.5
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台积电预计下月试产20nm芯片制程
据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着该公司的28nm
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万工科技将采用MIPS处理器内核开发智能电网解决方案
21ic讯 美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及杭州万工科技(Vango Technologies Inc.)日前宣布，双方将共同合作为中国快速成长的智能电网市场提供解决方案。万工科技将采用 MIPS 科技广受欢迎的 MIPS32®
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22nm制程撑腰 Intel手机芯片威力大增
英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势，英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont，将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)电晶体技术，可望解决过往最为人诟病的
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首座450mm晶圆厂2017年投产
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。Dieseldorff预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。
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中芯40nm低漏电工艺DesignWare IP加速SoC开发
最新的合作推出了15款基于中芯国际40纳米低漏电（40LL）工艺技术的Synopsys? DesignWare?知识产权（IP），可使设计师更容易地将各项功能集成到先进的低功耗SoC之中经过验证的接口物理层IP包括：PCI Express ?、USB和
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英特尔与ASML达成协议开发下一代半导体关键制造技术
英特尔公司日前宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元(约41亿美元)的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线(EUV)光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用，从而为半导体制造商
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飞兆半导体参展2012便携产品创新技术展
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)通过先进的工艺和封装技术，提供大量的功率、模拟和混合信号解决方案。公司将在2012年7月25至26日在深圳会展中心举办的便携产品创新技
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