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代工厂与封测厂齐飞 台积电共日月光同乐
市调机构IHSiSuppli最新调查，由于iPhone、iPad的热卖，2012年美商苹果不但可连续第3年成为全球半导体芯片市场最大买家，支出还会比第2的三星多出50%，上看270亿美元。国内半导体界人士解读，苹果称霸半导体芯片采购
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SEMI：制定3D IC制程标准须与国际接轨
日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3DIC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH)3DEnablementCenter的RichardA.Allen，以
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第五届SoCIP年会完美落幕
日前，第五届SoCIP年会在北京召开。SoCIP会议已发展成为中国领先的SoC/ASIC设计会议之一。全天会议包括技术研讨会和参展商展示，把全世界最新的SoC/ASIC设计技术带到中国。与会者通过与一些不同公司的专家们直接交流
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Invensas BVA技术：新一代移动设备堆叠封装解决方案
Invensas Corporation 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，日前推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提
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瑞萨联合台积电 外包40nm闪存工艺
正如预期，瑞萨电子和台积电周一宣布增进在微控制器领域的合作，而微控制器领域可谓是瑞萨的地盘。这两家公司周一宣布，在将MCU技术的合作扩展到40nm嵌入式闪存处理技术，这样，台积电将有能力为其客户提供MONOS（金
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美研发出微流控芯片可测潜伏性结核
美国加州大学戴维斯分校研究人员开发出一种可检测潜伏性结核病的微流控芯片，优点是成本更低且更快速可靠。目前对潜伏性结核病检测主要基于伽马干扰素，是免疫系统细胞制造的一种抗病化学物质。常用检测方法要求将送
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苹果2012年购买芯片预计花费270亿美元
据国外媒体报道，一项分析报告指出，苹果依然是2012年最大的芯片购买商，预计花费达到270亿美元。IHS iSuppli电子与半导体研究部主管黛尔·福特表示，苹果的芯片购买数量至少在2013年依然远超过三星。据悉，苹
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日本半导体巨头瑞萨电子将扩大与台湾TSMC的合作
据共同社报道，业绩持续恶化的日本半导体巨头瑞萨电子28日宣布，将扩大与半导体制造行业全球龙头、台湾积体电路制造公司(TSMC)的合作，委托TSMC代工生产瑞萨的拳头产品微控制器，以此来削减成本、加强竞争力。另外，
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2012年台湾封测产值优于全球半导体表现年成长率将达6%
2011年全球天灾人祸不断，先有日本311大地震，接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化，进而造成全球景气成长动能趋缓，11月则因为泰国发生水患，让硬盘机供应链缺货疑虑升高，进而影响PC应用相关半导体出货状况。DIGITI
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矽格5月营收估优于4月 6月再向上
半导体测试厂矽格受惠于无线、基频晶片的测试需求量稳健增加，5月合并营收估与4月的3.83亿元再小幅度成长，矽格认为，6月起可望在电子业旺季的需求推升下，业绩可望再较5月持续往上。法人估，矽格 Q2 营收估约季增1成
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新技术可取代蓝宝石衬底 大幅降低LED生产成本
据物理学家组织网近日报道，一种新的制造技术有望大幅降低发光二极管(LED)的生产成本，进一步推动其普及进程。这项由西门子旗下子公司欧司朗光电半导体公司的研究人员所进行的研究，成功在硅衬底上生产出了氮化镓LED
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日住友金属矿业携手日东北大学研发红光荧光粉
日本住友金属矿业公司(SMM)近日携手日本东北大学新材料科学研究院，研发一种含有硅的红光荧光粉，该荧光粉为一种氧化物(silicon-containing oxide-based red phosphor)。双方于2010年10月建立合作，曾成功研发出第一
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芯片性能提升明显 三安下游客户拓展获突破
三安光电近两年因频繁的再融资，以及业绩中政府补贴这些“水分”而被市场冷落。不过2012年以来，三安光电的交投却趋向活跃，尤其是4月底以来大盘步入调整，LED板块大部分个股也随之横盘整理，但三安光电却
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中国首家IC主题咖啡店在沪开业
国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人士共同发起成立，旨在推动国内半导体产业的健康繁荣发展。2012年5月19日
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联华电子12英寸纪元 大幅提升28nm产能
联华电子24日举行南科十二寸晶圆厂Fab12A第五、第六期厂房动土典礼。此次扩建将开启联华电子12寸制造新纪元，不仅大幅提升28nm产能，也为20nm及以下制程奠定稳固基石，除满足客户对先进制程的需求外，更将推动联华电
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