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传TD手机招标芯片两大赢家为展讯和联发科
知情人士透露，按照已传出的中国移动600万TD-SCDMA手机招标结果，中标的6款手机的芯片全部由展讯和联发科提供。根据统计，经过几年的发展，TD终端芯片累计出货量已超过1亿片，TD终端芯片商包括联芯、展讯、联发科、M
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传瑞萨电子拟裁员1.4万人 占公司三分之一
据《日经新闻》报道，困境重重的日本芯片制造商瑞萨电子计划裁员1.4万人，并将一家大型日本工厂出售给台积电。瑞萨电子是全球最大的汽车微控芯片制造商，该公司计划通过发行股票融资逾1000亿日元(约合13亿美元)，以此
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意法半导体CEO：ST正逐步恢复元气
ST的首席执行官Carlo Bozotti在5月23日公司的分析大会上宣布，今年ST的业务将会有显著提高。Bozotti表示，今年公司几乎所有业务的订单连都会增加，并预计第二季度销售额会增加7%~8%。Bozotti同时也表明，来自意法&md
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三星董事长：欧债危机影响比想象糟
韩国媒体报导，三星电子董事长李建熙(Lee Kun-hee)24日稍晚自欧洲返抵国门时在金浦国际机场对记者表示，欧债危机看起来比预期还要严重，预期该公司将面临些许冲击，但不会直接受创。三星股票在5月2日创下历史收盘新高
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半导体快100倍 三星电子开发出石墨烯晶体管元件
三星电子成功开发出可生产比原有半导体芯片速度快百倍以上的芯片的新型基础元件。这就是以号称“梦之新材料”的“石墨烯(Graphene)”制成的元件，是三星电子综合技术院朴成俊(音，41岁)专门研究
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Alienware笔记本电脑采用Killer Wireless－N 1202
高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)今日宣布，Alienware将率先在Alienware系列高性能游戏笔记本电脑上，采用支持蓝牙技术的Killer Wireless-N 1202高性能Wi-Fi模块。支持蓝
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生态系统考验芯片厂商实力
如今，在热火朝天的智能手机市场，芯片厂商热衷于推出基于ARM核的双核、四核应用处理器，可谓“你方唱罢我登场”。虽然考验的是芯片厂商的性能、价格体系、技术支持等全方位的实力，但不可否认的是由于代工
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台湾LED产值 第二季产值季约增33%
LED产业景气第二季恢复活力，今年第2季台湾LED(包括磊晶及封装)产值约229亿元人民币(下同)，不但可较第1季成长33%，也终止连4个季度下滑走势，也比去年同期略为成长。业内人士指出，由于近期全球景气疑虑再起，且可携
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亿光在日胜诉日亚
台湾亿光电子于5月24日发布新闻稿称，公司于5月8日获得日本特许厅(智慧财产局)审判日亚所持有的YAG白光LED专利(JP3503139)无效成立，首度在日本胜诉日亚。亿光表示，公司日前针对日亚化所持有的JP3503139专利，向日本
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北京博电借助Xilinx FPGA交付最新系列智能电网测试设备
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)宣布北京博电新力电气股份有限公司(PONOVO POWER CO., LTD简称北京博电)通过采用赛灵思 Virtex?-6 和 Spartan?-6 FPGA，以创纪录的速度成功向市场
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联华电子开启12英寸纪元 为20nm及以下制程奠定基石
联华电子24日举行南科十二寸晶圆厂Fab12A第五、第六期厂房动土典礼。此次扩建将开启联华电子12寸制造新纪元，不仅大幅提升28nm产能，也为20nm及以下制程奠定稳固基石，除满足客户对先进制程的需求外，更将推动联华电
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精密激光微型机械制造商凭借VisionPro超越客户期望
30多年来，Laser Cheval公司一直是激光微加工设备设计和生产领域的先驱。Laser Cheval是法国唯一的工业激光器制造商，主要生产用于激光打标、焊接、切割和钻孔的机器以及设备的定制。来自Laser Cheval公司最新设计的
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韩国IC设计仰赖三星，2015年占有率7.5%目标
半导体为南韩主要出口产品之一，南韩亦已订立半导体出口金额自2012年514亿美元成长至2015年760亿美元目标，将推动其半导体产值自2012年595亿美元成长至2015年800亿美元，且于全球半导体市场占有率上扬至2015年20%，为
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晶圆厂产能竞赛 双雄齐扩厂
晶圆代工厂台积电与联电同步积极扩厂，12寸晶圆产能为两公司扩产重点；晶圆代工业军备竞赛再度展开。尽管半导体产业今年成长恐将趋缓，全球半导体业产值将仅较去年小幅成长2%至3%，不过，台积电与联电扩产脚步丝毫不
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Nufront第三代处理器采用Cadence接口IP解决方案
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布Nufront(新岸线)的NS115芯片组采用了Cadence可配置的DDR3/3L/LPDDR2存储控制器与硬化PHY IP核，应用于其双核ARM Cortex –A9移动应用处理
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