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Pickering Interfaces 推出带有全面的继电器自检测功能的 256节点双刀PXI开关矩阵

英国Pickering公司于近日发布了新款高密度双刀PXI开关矩阵，可提供比同类竞争产品更高的性能。

电子设计自动化
2019-03-18

继电器电子测试 pxi开关矩阵
Microsemi PolarFire FPGA在贸泽电子开售

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 Microsemi的PolarFire™现场可编程门阵列 (FPGA)。此款基于闪存的中密度PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件，相比基于SRAM 的FPGA来说，耗电量最高可降低50%。

电子设计自动化
2019-01-07

FPGA 贸泽电子现场可编程门阵列
加速设计流程，安森美推出完整的研发、评估和设计工具Strata Developer Studio

安森美半导体(ON Semiconductor)，宣布推出Strata Developer Studio™，是行业首创基于云的开发平台，让工程师享用安森美半导体技术在一个无缝的、个性化和安全的环境进行评估和设计。

电子设计自动化
2019-01-03

工程师安森美开发平台
Efinix成功推出Trion T20 FPGA样品，同时将产品扩展到二十万逻辑单元的T200 FPGA

Efinix今天宣布提供Trion™ T20 FPGA样品，并以T200 FPGA将产品供应扩展到二十万逻辑单元(200K LE)，以支持主要客户和市场的需求。此外，Efinix将在拉斯维加斯的CES 2019展示多款采用Trion FPGA客户产品。

电子设计自动化
2018-12-13

FPGA efinix trion芯片
Achronix推出全新eFPGA项目，帮工程师快速构建低成本测试芯片！

基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权(eFPGA IP)领导性企业Achronix半导体公司日前宣布：公司推出两个全新的项目，以支持研究机构、联盟和公司能够全面对接Achronix领先Speedcore eFPGA技术。

电子设计自动化
2018-11-28

芯片 achronix efpga
Micron和Achronix提供下一代FPGA并借助高性能GDDR6存储器支持机器学习应用

Micron Technology, Inc.日前宣布推出其GDDR6存储器，它是Micron最快、最强大且支持图形的存储器，将成为支持Achronix采用台积电(TSMC) 7nm工艺技术的下一代独立FPGA芯片的首选高性能存储器。GDDR6针对包括机器学习等诸多要求严苛的应用进行了优化，这些应用需要数万兆比特(multi-terabit)存储宽带，从而使Achronix在提供FPGA方案时，其成本能够比其他使用可比存储解决方案的FPGA低出一半。

电子设计自动化
2018-11-26

micron FPGA 机器学习 gddr6存储器
Cadence推出全新Tensilica DNA 100处理器IP，为设备端AI应用提供业界领先的性能和能效

楷登电子(美国 Cadence公司)近日推出Cadence® Tensilica® DNA100处理器IP，首款深度神经网络加速器(DNA)AI处理器IP，无论小至0.5 还是大到数百TeraMAC(TMAC)，均可实现高性能和高能效。

电子设计自动化
2018-10-18

cadence AI 处理器ip
COMSOL 发布 5.4 版本和两款全新产品，为用户带来更强大的建模功能

新版本推出的 COMSOL Compiler™支持对仿真 App的编译，以生成可独立运行、自由分发的可执行程序，新增“复合材料模块”增强了复合多层结构分析功能。

电子设计自动化
2018-10-18

COMSOL compiler 建模功能
UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学/分析套件扩展其工具产品线

UltraSoC日前宣布推出完整的集成开发环境(IDE)UltraDevelop 2，它为系统级芯片(SoC)开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。

电子设计自动化
2018-10-17

ide ultrasoc 集成开发环境
英特尔扩充 FPGA 可编程加速卡产品组合，加速数据中心计算

英特尔今天推出了采用英特尔® Stratix® 10 SX FPGA(英特尔超强大的 FPGA)的全新英特尔® 可编程加速卡 (PAC)，以扩充其现场可编程门阵列 (FPGA) 加速平台产品组合。借助面向英特尔® 至强® CPU及FPGA的加速栈，这款高带宽卡可为数据中心开发人员提供强大的平台，用于部署基于 FPGA 的加速工作负载。

电子设计自动化
2018-09-26

FPGA 英特尔数据中心
高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。

电子设计自动化
2018-09-17

DRAM 高云半导体 fpga芯片
Cadence推出Voltus-XP 支持大规模并行处理、加速高达5倍、大容量的先进工艺节点电源签核技术

楷登电子今日宣布，发布增强型 Cadence® Voltus™IC 电源完整性解决方案，其面向先进工艺节点的电网签核，其大规模并行(XP)算法选项采用了分布式处理技术。新算法将性能提升达 5 倍，适用于千兆级设计。Voltus 解决方案的大规模并行处理获得大幅加强，可以更高效的实现百台设备上千个 CPU 的近线形性能扩展。该解决方案现已云端就绪。

电子设计自动化
2018-07-26

cadence voltus-xp 电源完整性解决方案
高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片开始提供工程样片及开发板，迈出布局AI第一步

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布：高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。

电子设计自动化
2018-07-23

FPGA soc芯片
高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台

21IC讯广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布：高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台。

电子设计自动化
2018-07-23

FPGA 芯片 SoC 高云半导体
Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析，大幅缩短PCB设计周期

21IC讯楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布发布Cadence® Sigrity™ 2018版本，该版本包含最新的3D解决方案，帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。

电子设计自动化
2018-07-20

cadence pcb设计 3d设计

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