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Dialog推出首款具有系统在线编程功能的可配置混合信号IC

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，推出可配置混合信号IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826，这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

电子设计自动化
2018-02-01

dialog 在线编程混合信号ic
Allegro MicroSystems，LLC为双线、零速差分齿轮速度传感器推出新封装产品

Allegro MicroSystems，LLC宣布针对齿轮速度传感器产品系列推出具有全新封装的产品ATS688LSN，新产品采用单一整体成型(over-mold)封装，其中包括一个优化的霍尔效应集成电路、稀土背磁(rare-earth pellet)和高温陶瓷电容器。

电子设计自动化
2018-01-31

传感器信号处理电路
艾迈斯半导体推出AS7265x紧凑型18通道芯片组，扩展数字多光谱产品系列

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体，今天推出AS7265X，这是一款极具成本效益的18通道多光谱传感器解决方案，为新型光谱传感应用带来更多想象空间。

电子设计自动化
2018-01-16

艾迈斯半导体 as7265x 通道芯片组
HOLTEK新推出HT92112/HT92122低電流OPA及HT92632/HT92652高精度OPA系列產品

Holtek继推出通用型运算放大器HT92232/HT92252系列后，再推出低电流运算放大器HT92112/HT92122 系列及高精度运算放大器HT92632/HT92652系列

电子设计自动化
2017-12-22

HOLTEK 运算放大器高精度opa
HOLTEK新推出高抗干扰能力BS83B04C/08C/12C/16C系列Touch Flash MCU

Holtek新一代BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除承袭BS83BxxA系列的优点以外，更全面提升MCU的抗干扰能力，可抵抗各式噪声的干扰，如：电源噪声、RF干扰、电源波动等，可应用于各式有按键需求如油烟机、电磁炉、微波炉、厨房秤等产品。

电子设计自动化
2017-12-06

touch MCU Flash HOLTEK
HOLTEK新推出HT77xxB/HT77xxC/HT77xxBA–低启动电压升压转换器/控制器

Holtek新推出高效升压DC/DC转换器/控制器系列IC，HT77xxB、HT77xxC和HT77xxBA。这些IC使用PFM技术对输出进行控制，并且具有极低工作电流和低噪声的优点。

电子设计自动化
2017-12-06

HOLTEK dc/dc转换器
Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货

Cadence验证IP与TripleCheck技术推动服务器和存储应用可早期采纳下一代PCIe标准21IC讯楷登电子(美国Cadence 公司)今日宣布，业界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架构的验证 IP(VIP)正式可用。结合

电子设计自动化
2017-11-29

cadence express PCI 5.0
德州仪器推出新型MSP430™微控制器功能多达25项

德州仪器(TI)近日发布了用于传感应用的超值超低功耗MSP430™微控制器(MCU)。现在，开发人员可通过MSP430超值传感系列MCU中的各种集成混合信号功能实现简单的传感解决方案。

电子设计自动化
2017-11-21

微控制器 MSP430
Diodes 公司的三相半桥闸极驱动器简化 BLDC 与 PMSM 的马达驱动

Diodes 公司推出了 DGD2136，这是一款完全整合的三相闸极驱动器 IC 芯片，用来在半桥配置中驱动 N 信道 MOSFET 或 IGBT。浮点高侧驱动器与靴带式运作，让 DGD2136 能够切换高达 600V;低至 2.4V 的标准逻辑位准输入，则提供简单的控制接口。

电子设计自动化
2017-11-15

diodes bldc pmsm
恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅提升身份识别的安全性和耐用性

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。

电子设计自动化
2017-11-13

恩智浦半导体身份识别非接触式芯片
Molex 首次推出 MUO 2.5 端接连接器

Molex 推出用于取代闭端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接连接器。该连接器不仅可为 OEM 缩短电缆的装配时间，而且还可改善可靠性及减少加工时间。

电子设计自动化
2017-11-02

molex 2.5 muo 端接连接器
Cadence携手Arm交付首个基于低功耗、高性能Arm服务器的SoC验证解决方案

在芯片制造之前， SoC芯片功能正确性验证占用了整个项目70%的EDA软件使用资源，这一需求促进了数据中心的增长。运行于ARM服务器的Xcelium仿真可带来功耗显著降低和仿真容量的显著提升，可执行高吞吐和长周期测试，缩减了整个SoC验证的时间和成本。

电子设计自动化
2017-10-30

cadence ARM SoC
Intersil 推出业内首款USB-C降压-升压稳压器

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布，推出业内首款针对使用可反转USB Type-C™连接器的平板电脑、超极本、移动电源和其他移动设备的降压-升压稳压器---ISL95338。

电子设计自动化
2017-10-11

USB intersil 稳压器 type-c
Skyworks 推出了SKY66403,一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模块 (FEM)

Skyworks 推出了 SKY66403-11，一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模块 (FEM)，其设计可支持 ZigBee®、Thread 和下一代 Bluetooth® 无线协议(包括 Bluetooth 低功耗 “BLE”)。

电子设计自动化
2017-09-26

rf 前端模块 skyworks sky66403
Maxim宣布推出优化的EE-Sim DC-DC转换器设计工具

Maxim宣布推出免费的EE-Sim® DC-DC转换器设计和仿真工具，帮助电源设计新手快速、自信地创建自己的电源，并助力电源专家开发出更加精巧复杂的电路。

电子设计自动化
2017-09-07

maxim dc-dc转换器 ee-sim

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