Maxim宣布推出免费的EE-Sim® DC-DC转换器设计和仿真工具,帮助电源设计新手快速、自信地创建自己的电源,并助力电源专家开发出更加精巧复杂的电路。
新思科技(Synopsys, Inc.)今天推出了完整的DesignWare® High Bandwidth Memory 2 (HBM2) IP解决方案,其中包括控制器、PHY和验证IP,使设计人员能获得高达307 GB/s的总带宽,相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。
楷登电子(美国 Cadence 公司)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒(ST
DesignWare ARC HS4x系列内嵌DSP将上代ARC HS内核的信号处理性能提升至两倍
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。
新的DesignWare CCIX Controller, PHY and Verification IP支持高达25Gbps的速度和更快的数据访问
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式发布全新VirtualBridge™适配器。较传统RTL仿真,基于虚拟仿真技术的VirtualBridge™适配器可以加速硅前验证阶段的软件初启。
楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布全新VirtualBridge™适配器。较传统RTL仿真,基于虚拟仿真技术的VirtualBridge™适配器可以加速硅前验证阶段的软件初启。同时,VirtualBridge适配器与传统在线(In-Circuit)仿真应用模式互为补充,通过Cadence® Palladium® Z1企业级仿真平台,可以让软件设计师提前3个月开始进行硅前软件验证工作。
该解决方案结合Virtuoso平台与Allegro及Sigrity技术,进一步简化设计流程,大幅提高设计效率,缩短设计周期
JasperGold形式验证平台新应用Superlint和Clock Domain Crossing助逻辑设计人员将IP开发时间缩短四周楷登电子(美国Cadence公司)今日正式发布JasperGold® 形式验证平台扩展版,引入高级形式化验证技术的JasperGol
楷登电子(美国 Cadence 公司) 今日宣布其数字、签核与定制/模拟工具成功在三星电子公司7LPP和8LPP工艺技术上实现。较前代高阶工艺节点FinFET技术,7LPP和8LPP工艺技术不仅进一步优化了功耗、性能和面积特性,扩展能
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的IHLP? 超薄、大电流电感器---IHLP-1616BZ-51。电感器的外形尺寸为1616,可在+155℃高温下工作,高度2mm,可用于极端环境中的民用和工业应用。
华虹宏力的工艺平台应用广泛,涉及智能卡、微控制器(MCU)、传感器、物联网、电源管理、功率器件、新能源汽车、智能电网、智能电表、智能家居、智能硬件、无线射频等领域,以其先进的差异化晶圆代工技术,致力于为客户实现更低功耗、更小尺寸、更快面市及更佳性能的芯片产品。
楷登电子近日宣布,凭借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型验证平台,晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于Protium S1平台,晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程,上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2 个月。如需了解Protium S1 FPGA原型设计平台的详细内容,请访问www.cadence.com/go/protium-s1。
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,凭借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型验证平台,晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于Protium S1平台,晶晨加速实现了软/硬件