eda技术新品 - 21IC电子网

紫光展锐推出全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—SC9832E

紫光展锐SC9832E采用成熟的28nm HPC+制程工艺，内置4核Arm Cortex- A53处理器，主频达1.4GHz，配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器，支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。

电子设计自动化
2018-06-21

紫光 lte芯片平台
Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围

Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact产品，该系列产品最初只能涵盖1和1.5毫米直径的接线引脚，但现在已经可覆盖0.80至1.90毫米的引脚尺寸。

电子设计自动化
2018-06-14

harwin pcb插槽
Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计

近日，Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。

电子设计自动化
2018-05-10

低功耗物联网设备
Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位，出货量超35亿套器件

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，其可配置混合信号IC(CMIC)产品总出货量已超过35亿套。

电子设计自动化
2018-05-09

可配置混合信号 greenpak工具
Semtech发布新一代LinkCharge® LP（低功耗）无线充电平台

高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation(NASDAQ：SMTC)日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。

电子设计自动化
2018-05-04

低功耗 lora技术无线充电平台
Synaptics第二代USB Type-C耳机SoC与主要智能手机OEM厂商实现大规模量产

全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics(NASDAQ股票代码：SYNA)，近日宣布其适用于USB Type-C耳机的第二代AudioSmart® 数字耳机SoC解决方案现与一家主要OEM厂商实现批量生产，并与其他多家智能手机制造商实现设计导入。

电子设计自动化
2018-05-02

USB 低功耗智能化 type-c耳机soc
HOLTEK新推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU

Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除延续BS83BxxA系列的优点外，更全面提升MCU的抗干扰能力，可抵抗各式噪声的干扰，如电源噪声、RF干扰、电源波动等，特别适合应用于各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等。

电子设计自动化
2018-04-27

HOLTEK bs83b24c bs83c40c
HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU

Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测 Flash MCU BA45F6730产品，可应用在气体侦测类装置，如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品。

电子设计自动化
2018-04-27

HOLTEK ba45f6730 侦测mcu
HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片

HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。

电子设计自动化
2018-04-27

无线充电 HOLTEK 功率芯片 ht45b0016
HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU

Holtek小封装Flash MCU系列继HT68F001后，新增HT68F0012成员，最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz，可提供需较快工作频率的产品应用，例如：简单的数据通讯，非常适用于需要准确计时或简单控制的产品应用。

电子设计自动化
2018-04-27

MCU Flash HOLTEK ht68f0012
Littelfuse推出业内封装尺寸最小的单向瞬态抑制二极管阵列，可保护I/O和电源端口免于ESD损坏

Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了两个符合AEC-Q101标准的单向瞬态抑制二极管阵列产品系列，其专为保护I/O和电源端口免于静电放电(ESD)损坏而进行了优化。

电子设计自动化
2018-04-13

littelfuse sp1053 sp1054
HOLTEK新推出BS45F5930 12V/900mA 大电流驱动Touch MCU

Holtek推出12V/900mA 大电流驱动Touch Flash MCU - BS45F5930，专门应用于输入电压6V~12V，同时有PWM、大电流驱动需求的触摸应用，例如：LED触摸台灯、触摸美甲光疗机及其它最高工作电压12V的触摸产品。

电子设计自动化
2018-03-29

touch MCU HOLTEK 大电流驱动
PTC发布Creo 5.0——其备受赞誉的最新版本CAD解决方案

PTC公司近日宣布推出Creo 5.0。这是Creo® 3D计算机辅助设计(CAD)软件的最新版本，能让用户在单一设计环境中完成从概念设计到制造的全过程。在变化飞快的产品设计领域中，Creo 5.0推出了五个可提高生产力的新功能。

电子设计自动化
2018-03-27

ptc 5.0 creo cad解决方案
MathWorks 发布包含 MATLAB 和 Simulink 产品系列的 Release 2018a

MathWorks 于今日推出了 Release 2018a (R2018a)，其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能。

电子设计自动化
2018-03-19

mathworks matlab simulink
贸泽率先备货ON Semi FDMF8811 业界首款110V桥式功率级模块

专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，率先备货ON Semiconductor的FDMF8811桥式功率级模块。

电子设计自动化
2018-02-05

semi on 贸泽电子 fdmf8811

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页尾页

发布文章

EDA

紫光展锐推出全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—SC9832E

Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围

Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计

Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位，出货量超35亿套器件

Semtech发布新一代LinkCharge® LP（低功耗）无线充电平台

Synaptics第二代USB Type-C耳机SoC与主要智能手机OEM厂商实现大规模量产

HOLTEK新推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU

HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU

HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片

HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU

Littelfuse推出业内封装尺寸最小的单向瞬态抑制二极管阵列，可保护I/O和电源端口免于ESD损坏

HOLTEK新推出BS45F5930 12V/900mA 大电流驱动Touch MCU

PTC发布Creo 5.0——其备受赞誉的最新版本CAD解决方案

MathWorks 发布包含 MATLAB 和 Simulink 产品系列的 Release 2018a

贸泽率先备货ON Semi FDMF8811 业界首款110V桥式功率级模块

活动预告

论坛

相关标签

课程视频