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OPPO 亮相 2024 数字科技生态大会，Find X8系列成焦点

12月3日—12月5 日，全球领先的智能终端制造商 OPPO 作为中国电信重要合作伙伴，携全新旗舰 Find X8 系列等智能终端及丰富 IoT 生态产品亮相广州“2024 数字科技生态大会”，全面展示其在通信、影像、AI、政企业务、智行与健康等多领域创新成果。

Spectrum仪器数字化仪应用：通过量子传感器控制假肢

通常，我们需要通过识别人体发出的信号来控制假肢。目前，通过植入电极的方式控制假肢是最为普遍的技术。然而，这种侵入式方法很可能导致电极的退化或移位。

天玑9400助力，iQOO Neo10 Pro以满血双芯定义旗舰性能标杆！

iQOO再次突破自我，Neo10 Pro的发布，带来了一款兼具强悍性能与卓越能效的“双芯战神”。搭载天玑9400旗舰芯片，这款手机在硬件配置、游戏性能与续航上都实现了全方位升级，不仅让用户体验到顶级的游戏性能，也展现了iQOO与联发科在技术创新上的深度合作。

博世智能出行售后携三大业务首展新品与可持续解决方案亮相2024上海法兰克福汽配展

● 通过上海法兰克福汽配展，全方位展示博世智能出行售后“配件、诊断和维修站服务”三大业务能力和一站式解决方案； ● 面向可持续智能出行深化布局，首次设立可持续发展展区； ● “CareForLife博爱同行”慈善项目同步启动，号召社会关注儿童健康成长。

美国宣布新一轮制裁！涉及24种设备、3款软件、136家中企（附详细名单）

当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，进一步限制了中国人工智能和先进半导体的发展。

联想首个AI PAD——YOGA Pad Pro AI元启版预售开启，汇顶科技全面触控和指纹方案助力用户体验升级

作为联想首款AI PAD，联想 YOGA Pad Pro AI 元启版标志着平板电脑从传统的内容消费工具向智能化、生产力方向的进化。通过深度整合AI技术，它为用户带来了更智能的交互方式、更高效的生产力支持，以及更贴合多场景使用的解决方案。 在这款平板的背后，汇顶科技的三大核心方案起到了重要作用。从主动笔驱动芯片带来的精准书写，到超窄侧边电容指纹方案实现的快速解锁，再到触摸板控制芯片赋予的流畅操作，这些技术让 YOGA Pad Pro AI 元启版成为了一款兼具智能与性能的设备。它不仅满足用户当前的需求，还为未来智能终端的发展方向提供了更多可能性。

凯柏胶宝®凭借创新的TPE 材料在汽车踏板制造领域中取得了显著进展

凯柏胶宝®作为全球热塑性弹性体（TPE）材料的制造商，凭借专为汽车踏板制造领域而设计的创新TPE 材料，在汽车应用领域不断取得进展。凯柏胶宝®通过将创新 TPE技术与可持续发展相结合，目前正在改变汽车零部件的设计与生产方式。

凯柏胶宝®采用先进的热塑性弹性体(TPE)材料提升钓鱼饵的性能

凯柏胶宝®的 TPE 材料具有卓越的灵活性和耐用性，显著提升钓鱼饵性能，能 够完美模拟真实猎物的自然动作。其柔软质地增强了钓鱼饵的跳跃能力，确保 钓鱼饵在抛投时的准确性和平滑性。此外， TPE 材料的强度确保了钓鱼饵能 够精准地移动，同时减少了磨损。这些钓鱼饵还实现了颈部摆动动作和最小移 动距离之间的最佳平衡，以逼真且反应灵敏的动作有效地吸引鱼。

TrendForce集邦咨询: 预计2028年Micro LED晶片产值将达4.89亿美元，重点关注AR与车用需求

Dec. 3, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年Micro LED晶片产值预估将达3,880万美元左右，主要贡献来源仍是大型显示器。展望未来，随着技术瓶颈的突破，以及应用面在车用显示需求具体化和AR眼镜全彩化方案日渐成熟，预计将带动Micro LED晶片产值在2028年增长至4.89亿美元。

如何用FAMOS提升数据分析效率？

2024收官培训：信号分析软件imc FAMOS进阶培训和范例演示

Rivos选择Andes晶心NX45用于即将推出的高性能RISC-V SoC的控制功能

经过对领先RISC-V內核的广泛评估后，NX45成为唯一通过Rivos严格认证流程的RISC-V內核。

贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书 探讨基于GaN的电力电子器件的优势

2024年12月3日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓 (GaN) 在效率、性能和可持续性方面的优势，以及发挥这些优势所面临的挑战。

全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新

半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，这一增长反映了全球对半导体产能的强烈需求，预计2023年至2028年间，全球代工市场复合年增长率将达12%。

IT扬帆启新航 天马跃步谱华章 | 天马G8.6 MNT首批模组量产成功出货

2024传感器大会聚焦郑州，汉威科技展现行业先锋风采