应对电气设备温度,第一个考量就是加强散热。首先要采取的预防措施是采用并实施一种策略来分散电气和电子电路的热量。散热器的传热效率与散热器与周围空间之间的热阻有关。它测量材料散热的能力。具有大表面积和良好空气流通(气流)的散热器,提供最佳散热。为此,必须安装合适的散热器,与相关方直接接触。
有没有想过人们对电路过热引起的电涌引起的爆炸以及电器损坏甚至火灾的后果的反应?人们在身体、情感和心理上受到创伤的方式促使电力行业的专家将注意力集中在分析电力行为上。这样,可以防止此类损坏,如果可能的话,可以通过适当的热管理消除此类损坏。
物联网为我们的日常生活带来了额外的便利。为了使电子产品更易于携带和使用,产品设计工程师一直在接受挑战,以在更小的 PCB 空间和更高的电子电路集成密度上为设备生产更多的功能。我们日常看到的手机、智能穿戴、无线耳机、电子烟甚至AR护目镜都被大家津津乐道,小尺寸0201封装是电子PCB设计的主流。更重要的是,具有更高集成密度的系统级封装 (SiP) 并非闻所未闻。
电动和混合动力汽车的设计人员致力于提高能量转换效率,这些设备配备了紧凑型封装和高热可靠性电力电子模块组装,并降低了开关损耗。
随着 IC 晶体管密度的增加,IC 的静电放电 (ESD) 鲁棒性水平低于以前。这种低组件级的鲁棒性只能在工厂或实验室等受控良好的环境中保护芯片。IC在现场使用时不能承受更高的瞬态事件。为防止最终客户损坏 IC,产品设计人员使用基于 IEC 61000-4-2(ESD) 的系统级 ESD 测试方法在产品发布前对其进行验证。ESD空气放电和ESD接触放电是常见的ESD测试方法。此外,设计人员还可根据 IEC 61000-4-5 进行 EOS 测试,以模拟电源开关浪涌或雷电偶。
随着 5G 网络、云计算、物联网 (IoT) 和虚拟化的普及,IT 基础设施正在推动对高性能计算服务器的需求。 每一代新的服务器都需要更高的计算能力和效率,同时也增加了对功率的要求。确保服务器满足市场需求的关键方面之一是了解微处理器的电源对整个服务器的动态响应和效率的影响。这使工程师能够配置电源以获得最佳性能。
近年来,面板厂商专注于高品质面板的开发,各家纷纷投入高端面板设计进行差异化;产品类型包括笔记本电脑、电视、显示器和 AIO(一体机)电脑。然而,随着高端面板的兴起,也出现了许多新的问题。
对大多数工程师说“模拟”这个词,就会想到运算放大器、功率器件、I/O 或信号调理电路。但是,如果我们包括由连续变量和行为描述的所有内容,例如,“机械”方面,则电路之外的系统也充满了“模拟”。“机电一体化”一词是指结合电子和机械元件的技术,包括在接口处执行的电机和传感器。
ST两种新的参考设计旨在分别简化用于压缩机的工业和家用电器电机驱动,同时附带可生产的 PCB 和电机控制固件。可生产的电路板设计尺寸为 11.2 cm x 7.5 cm,可节省大量开发时间,并帮助工程师绕过复杂的布局和信号路由挑战。
在设计电机控制电路时,确定如何提供驱动电机所需的大电流至关重要。设计人员必须选择是使用具有内部功率器件的单片集成电路 (IC),还是使用栅极驱动器 IC 和分立的外部功率 MOSFET。
电容的偏压特性也叫做偏置特性,也有的人把它叫做电容的直流电压特性,它的意思是电容两端如果加入直流电压时,电容值会随着直流电压的上升而降低,下图是电容:GRT155C81C105KE13的偏压特性曲线图,电容是1uF、封装为0402电容,左图中可以看到随着直流电压的上升电容的容量是逐渐减小的,当电容两端电压是4V时,1uF电容下降了33.6%,变成了1*(1-0.336)=0.664uF,那么怎么更直观的理解这个参数的影响呢?实际电路设计应用中又如何规避偏压影响呢?
电子产品体积更小、功能更多是一种普遍趋势。这转化为:“把它塞进去”,因此设计师自然会寻找越来越小的零件。 纸面上至少有一个 0.1 µF、1206 大小的电容器,今天可以买到 0402 大小的电容器。但它真的是等效电容吗?我们将看看这里的一些问题。
可靠和稳健的感知是夜间行人能见度和安全的关键因素。总部位于法国的 Lynred 和优美科联手开发了一种热传感系统,可提高行人自动紧急制动 (PAEB) 在不利照明条件下的能力和性能。
加速向交通系统完全电气化的过渡需要创新来应对当今在里程、性能和安全方面的挑战。经过十年研究以提高固态电池的性能,Imec 宣布已投资新创建的衍生产品 SOLiTHOR。
新兴电子应用需要能够从更紧凑的平台中获得更高性能的电机设计。设计人员很难满足基于传统硅 MOSFET 和 IGBT 的电机驱动器电路的新要求。随着硅技术达到功率密度、击穿电压和开关频率的理论极限,设计人员控制功率损耗变得更加困难。这些限制的主要影响是在高工作温度和高开关率下的次优效率和额外的性能问题。