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  • 日本一半导体企业涉嫌对华非法出口被送检

    日本神奈川县警方4日以涉嫌擅自向中国出口装有可用于军事领域的电脑程序的半导体制造设备、违反《外汇外贸管理法》为由，对半导体制造设备销售企业“INTERTEC”及该企业一名男性董事进行了书面送检。该企业涉嫌于2010年8月到2011年6月期间未经经济产业省许可便向福建省厦门市某半导体厂商出口6台二手日本产半导体制造设备，还向江苏省苏州市某研究机构等出口了另2台设备。据警方透露，该董事承认违法，称“因急于交易而疏忽了相关手续”。　

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  • 美、欧EMS联手力抗中国制造

    美国和欧洲的EMS供应商已经意识到，藉由彼此合作，将可共同抵抗中国电子制造业的强大力量。今年三月，瑞士电子制造服务(EMS)公司Escatec宣布，与一家小规模的新兴合约制造商SurfaceMountTechnologyCorp(SMT)缔结合作关系。在电子产业中，这件事并不会掀起什么波澜。然而，从另一个角度来看，Escatec和SMT的合约，某种程度上也强调了高科技制造业所能带来的职缺，己成为振兴美欧经济的关键要素。这二家公司确实有理由合作，因为Escatec一直寻找北美的制造伙伴，希望获得在北美的立足点，同时也希望拓展其马来西亚槟城的量产制造业务。Escatec业务开发总监MartinKingdon表示，透过这项合作，Escatec这家来自瑞士的EMS将能为北美客户提供更多研发和设计服务，进而扩展价值链。SMT则是一家专门为小型企业提供小量或中量级合约制造服务的公司，藉由此次合作，该公司未来将能透过Escatec的马来西亚业务提供更大量的合约制造服务。SMT的车间后方是临时搭建起来的墙壁，为的是随时能因应产能扩展而扩大生产规模。稍早前，我们造访了美国中西部的制造业枢纽(在1960年代，福克斯河流域(FoxRiverValley)曾汇聚数十家造纸厂)，参访这个制造基地的目的，是察看当地是否能具备成为电子供应链的潜力。我们也希望找到能证实电子制造业重回美国的证明。最终我们发现，像LED模组这类电子零组件，目前就如同SMT公司，在当地重新启动设计和制造业务。另一个好消息是一家名为Wisconsin的公司已开始规划专用于设计、开发原型和制造的厂房，该公司目前有140名员工，预计未来还会快速扩展。在我们抵达该公司的当天，偌大的员工停车场几乎没有空位，该公司主管表示，目前他们的工作情况是每周六天轮三班制，以因应来自85家客户的订单。离开中国？SMT销售暨行销副总裁PaulVanderMaazen表示，该公司的策略是侧重于早期产品设计，以降低生产成本并提高产品品质。他接着解释​​道，该公司是将工程师从当前劳力密集的制程工作中解放出来。因此，面对传统的难题：透过灵活的设计和制程来与中国制造商竞争，最终会导致美国高科技制造业就业人数减少吗？或许。但尽管如此，VanderMaazen表示，SMT一直在招募、收购，而且不断扩大。“你不能让公司停下来，”这也是SMT和Escatec合作的最主要原因之一，VanderMaazen强调。SMT的设计工程师们也为飞思卡尔半导体、Microchip和德州仪器等重量级的客户提供咨询服务。该公司目前进行中的一项专案，是设计一种可编程的触控萤幕，将用来控制麦当劳的奶昔机，也能用在Kohler卫浴设备中，作为高阶淋浴间的控制面板。SMT声称，该公司是在美国设计零件，之后才由中国制造产品。SMT总工程师GregBurneske表示，最好的例子，是已经准备好可量产的LED模组，这些模组主要是供给警察和消防队的高阶手电筒使用，这种手电筒发光效率更高，但产生的热更少，每个约80美元。SMT的总工程师GregBurneske拿着中国生产的LED模组。Kingdon表示，Escatec正在协助一些想离开中国的西方公司，尽管事实上这些西方企业的关键文件和制造产品的主要规格都掌握在他们的中国合作伙伴手中。“为了离开中国，一些企业愿意付钱来重新开发产品规格和支付其他的惩罚，”Kingdon说。虽然美国和欧洲的EMS供应商可能无法单独与中国强大的电子制造业竞争，但像Escatec和SMT这类的结盟，在面对全球电子制造市场的激烈竞争时，似乎是一个可行途径。

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  • 2011年功率半导体市场排名

    据市场调研公司IMS最新报告，2011年功率半导体市场增长9%至约180亿美元。而英飞凌则已连续第九年高居榜首。IMS表示，在2011年上半年，功率半导体市场表现良好，但下半年由于库存调整需求，市场于第三季开始放缓并于第四季大幅下挫。2011年，电源模块市场比功率器件市场表现好得多。功率器件市场仅增长了3%，同时，电源模块市场因太阳能、汽车电子以及消费电子应用，大幅增长了32%。电源模块市场的增长主要动力源于太阳能和汽车市场的平稳发展，而分立器件表现不佳则源于消费电子和白色家电市场的波动较大。英飞凌仍是功率分立器件和电源模块的第一大供应商。其他市场份额增长的厂商还有电源模块专家三菱电机，富士电机和赛米控。IMS高级市场分析师RichardEden表示：“三菱电机在电源模块市场的优异表现，使其缩小了与英飞凌在整体功率半导体市场上的差距。”值得一提的是，2011年，电源模块市场中，日本厂商所占份额由2010年的48%上涨到51%。2011年全球功率半导体市场（分立器件和电源模块）十大供应商排名为：1.Infineon  2.MitsubishiElectric  3.Toshiba  4.STMicroelectronics  5.InternationalRectifier  6.FujiElectric  7.Fairchild  8.Vishay  9.Renesas  10.Semikron 

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  • 德国肖特太阳能拟关闭捷克光伏工厂

    近日德国肖特太阳能公司（SchottSolarAG）宣布，该公司将关闭其位于捷克共和国的晶体硅光伏运营业务。此前该公司决定退出晶体硅业务。到八月末，肖特太阳能将终止捷克的晶体硅制造业务。该公司发言人向德国新闻通讯社dpa透露，500名员工中大部分都将面临失业。此外，该公司还将关闭德国工厂，因此将波及到更多的员工。德国美因茨与阿尔岑瑙工厂大约将裁员220人，而全球裁员人数将达870人。肖特太阳能发言人ChristinaRettig向记者表示，公司已于六月下旬召开的董事会会议上决定完全退出晶体硅光伏业务。原因在于剧烈恶化的市场形势，其中价格暴跌与产能过剩问题尤为凸显。有趣的是——近来光伏薄膜制造商受到极大的影响——但该公司仍将继续在德国耶拿生产薄膜产品。Rettig补充道，未来肖特太阳能的光伏规划项目将采用自己生产的薄膜组件。此外，肖特太阳能还将继续通过旗下子公司SchottSolarCSP生产太阳能热发电站接收器。（　

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  • 日本研发次世代30%效率光伏电池重振太阳能产业

    据日本媒体2日新闻报导，为了重振在国际竞争上屈居劣势的太阳能光伏电池产业，日本产官学将携手研发次世代太阳能电池产品，目标为研发出可用低成本量产高转换效率的太阳能电池。据报导，Panasonic、Kaneka、三菱电机等日本企业计划和日本文部科学省、经济产业省等政府机构合作，活用东京工业大学小长井诚教授所发表的新技术，携手研发次世代太阳能电池产品，其光电转换率预估将可达到30%以上水准。据报导，目前的太阳能电池以“硅”为主要材料，且通常呈现“平面”的状态，而小长井诚所发表的新技术，则是借由活用纳米科技，制作出像针一样的细微凹凸，借此增加“硅”的表面积，提高光电转换效率。日经曾于去年4月25日报导指出，日本太阳能电池龙头厂Sharp已和东京大学的荒川泰彦等教授成功透过电脑解析出可将太阳能电池光电转换率自现行的20%左右一口气大幅提升至75%以上的电池构造。据报导，Sharp所设计的太阳能电池构造可将现行一般太阳能电池所无法捕捉的红外光转换成电力，进而可大幅提升太阳能电池的光电转换效率。

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  • 首尔半导体年营收即将突破10亿美元大关

    韩国首尔半导体(SeoulSemiconductor)在董事长申世吉带领下，公司营运发光发热，10年来营收成长近10倍，年营收即将突破10亿美元大关。申世吉接受华尔街日报专访时表示，LED仍未攻入民众家中，市场未来有无限潜能。申世吉10年前接任首尔半导体董事长时，就是看好照明技术从传统白炽灯转至LED的发展趋势。他指出，此一产业由于需要客制化因此更适合中小企业，虽说产品价格是一个关键的因素，但公司规模不用太大，反而在满足客户需求上还具有优势。韩国电子业前2大集团三星与乐金近几年也投入LED市场，面对市场竞争，申世吉表示，首尔半导体规模虽不如三星LED与乐金LED，但公司最大的优势在于有完整的产品线，针对住宅、行动、笔记本与电视等各个市场开发不同的产品，不像三星或乐金只开发特定的市场产品。针对首尔半导体的Acrich技术品牌方面，申世吉指出，公司非常重视Acrich技术的研发，Acrich技术产品在能源消耗上仅为目前传统照明产品的一半，能源效率则高达逾9成，远高于日炽灯的约5成。申世吉还说，公司接下来的目标是要进一步提高LED灯的亮度，同时压低产品价格，让LED灯价格降到与日炽灯一样，要达成此一目标还有一段时间，但首尔半导体今年在Acrich品牌所设定的营收目标为1亿美元。在LED未来的市场规模方面，申世吉认为，LED仍未攻入一般家庭，LED取代传统日炽灯与日光灯的潜能相当庞大，在消费者照明设备替换为LED的趋势上，日本与美国目前呈现领先。

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  • Solarworld蓄谋联合欧洲同行发起对华光伏反倾销诉讼

    德国最大的太阳能电池板制造商SolarworldAG计划联合欧洲其他生产商向欧盟发起针对中国竞争对手的反倾销诉讼。Solarworld发言热MilanNitzschke表示：“我们希望尽快向欧盟提交反补贴和反倾销诉讼请求。这起贸易诉讼案将由一个联盟提出，其中包括数家欧洲制造商。”5月，在裁定中国太阳能制造商以低于成本的价格销售产品后，美国商务部做出31%-250%不等的反倾销初步裁定。Nitzschke接受电话采访时表示，Solarworld渴望公平的竞争。“正如博世监事会主席弗朗茨·菲润巴赫（FranzFehrenbach）最近讲的那样，中国的光伏产品存在明显的倾销行为，并需要外界干预。业内每个人都清楚这一点。”5月，Solarworld表示将在年中在欧盟发起反倾销诉讼。昨天，博世发言人称菲润巴赫呼吁政治家出台光伏产品进口税，阻止中国制造商“明显的”倾销行为。JefferiesGroup分析师在写给投资者的一份报告中表示，Solarworld将向外界展示绝大多数制造商支持这一行为，只有这样欧盟才会接受诉讼请求，展开反倾销调查。Jefferies称：“尽管反倾销税比例可能非常小，也可能比美国的反倾销低，但是欧洲光伏市场的规模使得中国太阳能电池供应商经受不住任何惩罚性关税的打击。”

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  • 瑞萨拟关闭、出售半数厂房

    日经新闻周五报导，经营陷入困境的日本半导体大厂瑞萨电子（RenesasElectronicsCorp.），拟把国内19家半导体厂房当中的10家关闭或出售，将生产重心转移到微控制器。除整并生产线外，瑞萨还拟订人事精简等重整计划。瑞萨旗下的19座半导体工厂中，10座负责在矽晶圆上制作电路与电子元件的前段制程，另外9座则负责封装测试等后段制程。报导说，瑞萨正与台湾晶圆代工龙头台积电，进行山形县鹤冈工厂的收购谈判，另青森县津轻工厂则打算卖给日本富士电机（FujiElectric），高知县工厂也可能列入前段制程厂房的精简名单。至于需要大批人力从事晶圆封装测试的后段制程厂房，瑞萨有意出脱或关闭位在山口县、大分线与熊本县的生产设施。关闭及脱售半数半导体厂房的计划，预计要花上1、2年时间。除进行工厂整并外，瑞萨另针对销售、设计、研发和生产等部门员工，提出自愿提早退休方案，目标在9月底前完成人力精简。除此之外，瑞萨准备裁减海外员工500人，终极目标是将全球4.28万人力缩减约3成，相当于1.4万个职务。据估计，瑞萨这一连串重整措施总计将耗费近1,000亿日圆的成本。瑞萨的3大股东恩益禧（NEC）、日立（HitachiLtd）与三菱电机（MitsubishiElectric）以及4家银行，同意主要以贷款形式，提供瑞萨1,000亿日圆的援助。

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  • 补贴延迟致使希腊光伏电站运营商危在旦夕

    希腊光伏能源发电企业协会(SPEF)近日致函给希腊新任能源环境与气候变化部部长EvangelosLivieratos，要求他代表光伏电站运营商进行干预，目前希腊光伏电站运营商正面临着资金短缺以及希腊监管机构延迟发放上网电价补贴FIT的双重困境。据SPEF透露，希腊国有电力市场运营机构(LAGIE)至少已有三个月没有发放FIT补贴，这使得光伏电站业主无法获得增值退税及其他税款，同时也无法偿还项目融资的贷款。希腊光伏能源发电企业协会(SPEF)警告称，加之目前希腊经济缺乏资产流动性，这两大因素可能将导致众多光伏及可再生能源发电企业濒临破产。然而，希腊国有电力市场运营机构(LAGIE)未就此时予以置评。

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  • 太阳能市况糟！设备商NPC发布财报预警拟裁员3成

    日本太阳能电池制造设备商NPC6月29日于日股收盘后发布新闻稿宣布，因欧债冲击、加上德国/义大利政府对太阳能补助对策的动向不明，导致太阳能电池厂设备投资转趋慎重，拖累太阳能电池制造设备市场规模以超乎想像的速度呈现下滑，也拖累该公司订单逊于原先预估值，故今年度(2011年9月-2012年8)显示本业获利状况的合并营益自原先预估的盈余6.52亿日圆下砍至亏损7.34亿日圆，显示最终获利状况的合并纯益也自盈余3.94亿日圆下砍至亏损16.58亿日圆，合并营收自170.21亿日圆大砍40.8%至100.78亿日圆。NPC表示，为了因应低迷的市况，该公司也将采取一连串的「经营合理化」措施，包含(1)：将以招募自愿提早退休的方式裁撤约120名员工(招募对象为正式员工及派驻至海外子公司的员工)，以截至6月29日为止的员工数(441名)来看，裁员比重达约3成；(2)全体员工将进行减薪措施；(3)删减董事人数，且干部报酬将删减40%。NPC表示，藉由实施上述的「经营合理化」措施，预估下年度(2012年9月-2013年8月)将可因此删减5亿日圆费用。

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  • 出售欧洲98MW光伏电站 MEMC股价现3年最大涨幅

    在宣布出售欧洲装机量总计98MW的四座光伏电站后，美国第二大多晶硅制造商MEMCElectronicMaterials股价出现逾三年来最大涨幅。MEMC股价在纽约证券交易市场收于2.64美元，上涨22%，创自2008年11月以来最大单日涨幅。MEMC在一份声明中称，公司在第二季度出售了位于保加利亚的60MW光伏电站和位于意大利的38MW光伏电站。旗下项目开发部门SunEdison在第四季度成为MEMC最大的营收来源。JefferiesGroup分析师JessePichel接受采访时表示：“上季度举行电话会议时MEMC提到了这桩交易，很高兴他们在按原计划进行。出售98MW光伏电站将缓解某些流动性担忧。”并不是所有的项目营收都录入公司流动资金，因为保加利亚其中一个项目的资金是借来的。Pichel表示：“似乎MEMC在这些项目上还有未偿还的债务，现在得偿还了。基本上，MEMC将直接把现金交给银行。”

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  • 富士通半导体交付55nm创新方案，解本土IC设计之“渴”

    近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体（MStar）宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力，而原本就缺资金、缺平台、缺资源的本土小型和微型IC厂商的生存空间更加令人堪忧。 正如富士通半导体ASIC/COT业务市场部副经理刘哲女士在不久前闭幕的“2012深圳(国际)集成电路创新与应用展”（China IC Expo，简称CICE）“IC制造和设计”论坛上指出的，“现在中国的IC设计公司大概有300多家，营业额在10M美金以上的可能不到10%，在100M美金以上的可能不到10家，总体来讲中国IC设计产业还不是很健全，同质竞争严重，缺乏创新。我研究了一下过去5年中统计的中国十大公司，发现5年都能上榜的大概只有5家，市场的优胜劣汰十分激烈。” 那么本土IC设计业如何能够更好地在市场立足，在如此激烈的竞争中生存，并且不断的壮大自己？刘哲及富士通半导体IP平台解决方案事业部副总经理安佛英明先生针对这个话题在论坛做了题为“富士通半导体SoC 设计和芯片代工解决方案”的演讲，分析了目前中国本土IC设计业在SoC设计中所面临的挑战和应对方法，并宣布了富士通半导体为中小型IC设计公司量身定制的55nm最新设计和制造服务解决方案从7月开始提供PDK和library给客户进行设计。 SoC设计挑战分析 “目前业界在SoC设计上遇到的挑战最关键有两点：一是Time-to-Market，二是cost。迎接这个挑战就要从——工艺制程（Process）、IP、设计三个方面下工夫。选择正确的工艺，有竞争力的IP及先进的设计方法是SoC成功的关键。” 刘哲简洁明了地概括了SoC设计的成功之道。   图1：SoC设计遇到的挑战。 她特别强调了所谓正确的工艺制程并不是指最先进的工艺制程，而是最有性价比的，符合中国本土IC公司承受能力的，既能够保证产品上市时间又降低成本的合适工艺制程。那么到底什么才是中国本土IC设计真正需要的工艺制程呢？ 55nm——中国IC设计真正之“渴” 如今的消费类电子市场竞争已经进入白热化阶段，客户的需求、竞争对手的挑战都使得中国本土IC设计公司面临巨大的生存压力。另一方面，摩尔定律面临极限挑战，高端工艺因其高昂的前期投入成为中小设计公司可望而不可即的奢侈品。此外，低功耗的要求促使芯片设计者不得不追逐最新的40nm和28nm工艺，但这意味着巨大的风险和投入，无论是工艺还是IP的投入和成熟度都在一定程度上阻碍了许多想法最终转变成硅片。 从2010年开始，中国开始出现越来越多的40nm设计，其中不乏几千万门级的智能终端IC。但40nm工艺超过百万美元的一次NRE费用着实让中国本土IC公司“伤不起”，加上IP方面不菲的投资以及整合验证，使得项目风险很大。 如何以更低的投入最大化地利用主流的且成熟的65nm工艺去设计产品是业界很多公司都在寻求的目标。本次展会上，富士通半导体ASIC/COT业务部最新推出的两套创新的55nm工艺制程CS250L和CS250S引起与会业内人士的高度关注，他们可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降低、性能堪比40nm工艺的设计，对成本、上市时间和功耗极其敏感的消费终端ASIC设计意义重大。   图2：富士通半导体ASIC/COT业务部携55nm创新工艺隆重登场2012 CICE。 CS250L和CS250S的推出可以说恰逢其时，使得中国消费电子IC厂商又多了一种选择，可不用急于往40nm节点冒进，在实现接近功耗的同时不仅能保护现有在65nm上的IP投资，而且NRE的费用仍像65nm一样处于能承受的水平，因此非常适合中国的国情。 使65nm IP可直接用于55nm工艺 “模拟IP是通往真实世界的接口，但是大家都知道模拟IP的使用和工艺制程是非常相关的，比如一个IP在65nm的工艺制程下能用，可是到了55nm的时候就要换基于55nm工艺的IP了。富士通半导体解决了这个问题，凭借我们在模拟IP方面多年的技术积累，我们的65nm工艺IP可以直接用于55nm工艺中，这就极大地保护了客户投资。” 刘哲表示。“另外，从晶圆代工、IP授权、设计服务以及封装测试，富士通半导体强调的是一站式增值设计服务，可将客户的成本、风险、上市时间降至最低。”她补充道。 富士通半导体的上述两套全新55nm工艺是基于65nm技术而开发，可使客户保护以往的投资。其中CS250L是基于对现有65nm后端工艺而优化的全新标准单元、SRAM，可使整体功耗降低20%，芯片面积则节省15%左右。最大的特点是全套65nm IP不需要重新做移植，GDSII网表可以直接使用。图3展示了CS250L的关键优势。   图3：CS250L的关键优势。 以55nm工艺提供接近40nm的功耗 以55nm工艺提供接近40nm的功耗，同时还不会降低性能，理论上讲这似乎不太可能。不过富士通半导体和美国SuVolta公司合作开发的新制程CS250S使得“Half the POWER，All the Performance”变成现实。 过去，虽然芯片的工艺制程技术一直在飞速进步，不过自从进入0.18微米（180nm）时代，CPU核心电压降至1.xV级别后，即使是目前实际生产用最新的28nm制程也只能使核心电压维持在1V左右。“高”电压带来的功耗问题也使移动计算方面处处受限，目前智能手机、平板电脑等最大的问题之一就是功耗和续航。而芯片电压之所以无法突破1V的重要原因之一就是低压无法驱动内部的SRAM模块。 使电压阈值下降至0.4V左右。DDCTM晶体管制造的嵌入式576Kb SRAM模块最低可在0.425V电压下工作，相比目前常用SRAM最低0.7V左右的工作电压减少了40%左右。相对于效果类似的ETSOI和Tri-Gate制程，富士通半导体的这种技术更加简便易行。富士通半导体应客户要求将低功耗特性全面导入对应的产品中，对于逐渐SoC化的移动处理器来说这绝对是个好消息。 图6显示了576k SRAM宏模块在不同电压下的良率。良率由所有比特都通过的宏模块数目计算而得。   图4：576k SRAM宏模块在不同电压下的良率。 CS250S是一项革命性的创新技术，通过全新设计的DDCTM（Deeply Depleted Channel™） 晶体管技术，可以将现有65nm的功耗降低到原来的一半，而性能不受到任何影响，同时可很好地改善工艺生产造成的功耗波动。 如下图5所示，在fast corner的最坏情况下，采用CS250S（55nm）的工艺制程其静态功耗和动态功耗均比采用65nm工艺制程降低50%，而且fast corner和slow corner更加集中，对于封装热阻的考虑变得更加收敛。   图5：富士通半导体最新55nm工艺CS250S功耗比65nm降低一半。 完整、经过验证的一站式IP平台 前文曾指出，SoC的成功除了选择合适的工艺制程外，有竞争力的IP也是关键。客户的SoC中要用到各种不同的IP，尤其当遇到与工艺制程相绑定的模拟IP的时候，选择就不是那么的灵活，而富士通半导体完整的，经过验证的低功耗模拟IP，可以为SoC设计带来福音。 早在上世纪90年代，富士通半导体就在中国大陆开始推广ASIC方案和设计服务，最初客户以通讯和网络IC公司为主。2006年，该公司又在中国开始推广其日本代工厂的COT服务，以便为中国客户提供90nm和65nm工艺的ASIC设计、IP、晶圆代工等多元化的服务，很多应用如卫星电视、CMMB等消费类应用芯片都是在富士通日本晶圆厂投片生产的（40nm以下设计是转由台积电代工）。从2008年开始起， 他们中国客户中消费类电子IC厂商的比重逐年升高。 安佛英明在演讲中指出：“上市时间是消费类终端芯片产品取得成功的最重要因素，而迅速地整合IP资源是达到这一诉求的关键。富士通半导体提供非常完整的针对这类应用芯片的解决方案，提供诸如USB、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA、电源管理等诸多经过严格评估和量产验证的IP。而这些IP大部分都是富士通内部开发的，如此省去了客户为寻找各个IP而去和不同IP供应商谈判的时间。从芯片的风险角度来讲，一旦芯片出现IP的质量问题，客户也无需为此而在各个IP供应商之间周旋。从成本角度，富士通半导体所提供的打包IP方案也会帮助节省客户初期的IP 投入。”   图6：富士通半导体可提供完整、经过制造验证的高品质IP 灵活的商业模式 此次CICE参展的不少IC设计服务公司都强调从spec-in阶段就或深或浅地参与到客户（即包括IC设计公司也有想自己开IC的系统公司）项目中，除了IP、后端设计，与Foundry和封装厂打交道的事儿，也可以大部分委托给这些专业IC设计服务公司，因而产品创新周期大大缩短，降低成本。灵活的商业模式在如今的市场环境下显得至关重要。   图7：传统的商业模式 图7展示了传统的COT和ASIC设计模式。传统的COT模式使得客户很难将所有的服务如Design、IP/ Library、Mask、Wafer Manufacture、Shuttle、Assembly、Test、Failure Analysis、E-Fab整合在一起。而传统的ASIC模式则表现出高成本，低灵活性。   图8：富士通半导体提供灵活的Foundry Biz模式。 显然，传统的商业模式已经不能适应现今市场对于IC设计服务的要求了。富士通半导体提供非常灵活的商业模式，从ASIC到COT之间有Pure ASIC、 TGD ASIC、 Foundry+（DS,FTK）、Foundry+（IP Support）、Pure Foundry这五种服务模式可供客户选择。 刘哲强调说：“富士通半导体将抛开传统IDM公司的业务模式，愿为中国本土IC设计公司的成长提供工艺、IP、设计等支持，并搭载灵活的商业模式，致力于成为本土半导体公司的强有力合作伙伴。”    

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  • 台湾半导体产业增幅大于平均 晶圆代工年增15%

    台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代工估产值达6079亿元，年增15%，表现亮眼。 资策会表示，2012年第1季全球半导体市场从谷底回升，然而在终端产品销售成长趋缓之下，全年估仅与去年持平或小幅成长，不过台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长，且台湾业者具客户与产能优势，因此有相对较高之成长潜力，在客户出货成长带动下，今年将呈现成长态势，全年产值可望达到6079亿元，年增15%。 台湾IC设计产业方面，资策会表示，受惠于中低价智慧型手机等市场成长，加上台湾业者在电视晶片市占率提升，第2、3季相关产品陆续配合客户新机上市量产，因此预期产值将温和成长4.2%，达4152亿元。 至于近期联发科合并晨星一事，资策会产业顾问洪春晖表示，两强携手后若可适当分工、整合资源，竞争力可望进一步提升，有利台湾厂商开拓中高阶行动电话晶片市场。 在封测产业方面，资策会指出，第2季封测业在晶圆代工的高成长带动下出现强劲反弹，展望下半年，封测业仍可维持温和成长的态势，预估全年封测营收可达3520亿元，年增3.9%。

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  • TI为何在上海设计MCU？

    许多跨国晶片公司会选择低调地将部份工作转移到中国，然而，也有一些业界领导公司选择更加深入中国市场，而且，他们从不避讳谈论其中国策略。德州仪器(TexasInstruments,TI)，就是一个很好的例子。德州仪器上海微控制器(MCU)设计中心最近刚完成了首款本地设计的晶片tapeout案例。虽然TI并不透露其上海设计中心团队规模，但TI微控制器副总裁ScottRoller在最近的一次接受《EETimes》采访时表示，“上海MCU设计中心是一个规模颇大的团队，有许多设计正在进行。”TI的上海MCU设计中心是在2011年初开始运作，除了TI位于德国、邦加罗尔和达拉斯以外，上海是目前最新一个设计中心。值得注意的是，TI在中国的工厂并不只是为了支援现有的MCU产品而存在。相反地​​，它主要负责一些来自中国的MCU产品线开发工作。“在中国，我们开发专门为中国市场而设计的微控制器，”Roller说。这个设计中心聚集了所有必要的工作人员，包括销售、应用软体开发、系统和处理器设计工程师，以及现场应用工程师等。“我们包含了前端到后端的完整流程，”Roller说。德州仪器微控制器副总裁ScottRoller。为何在中国设计？当被问及为何选在中国设计时，Roller给了我两个理由：“首先，你可以更灵活，速度更快。其次，选择在本地进行设计，将大幅减少因误解而出错的机率。”尽管理论上来说，此举可能深具意义，但并不是每一家跨国公司都愿意公开承诺他们将在中国进行设计。月前，在美国德州SanAntonio举办的飞思卡尔技术论坛(FreescaleTechnologyForum)上，飞思卡尔新任总裁暨执行长GreggLowe指出，中国市场正在从低成本的电子产品制造基地，转变为具备设计能力，可为当地广大内需市场开发所需产品的真正高科技枢纽。想在中国销售产品的晶片供应商，就必须在当地扎根，Lowe说。IC供应商并不一定要在中国设计产品，但他们必须在当地设有应用工程师和系统工程师，他表示。然而，ARM中国总裁吴雄昂说，中国的根本区别就在于中国的速度。就他观察，一般在中国的SoC设计周期会更短。“从设计开始到真正tapeout，有时只需要五到六个月。中国公司做决定的速度非常快，对市场的反应速度更迅速。”而在进行一款特殊设计时，跨国公司通常要回报总部做决定，这种做法并不适合中国本地市场，吴雄昂说。TI的Roller强调，出于成本考量，TI过去并没有在中国建立MCU设计中心。他指出，中国的工程技术人才可能会“便宜一点，但你不会真的省下很多钱。”而今，TI在中国成立设计中心的主因，是因为“我们希望能设计和生产出更贴近本地需求的产品。”对TI来说，现阶段中国MCU市场中一个最关键的领域，就是中国正在发展的国家电网计划所带动的智慧电表。TI已经推出了首款产品，目前已提供样品，Roller说。“这对我们来说，是非常庞大的商机。”TI在中国销售的两款主力MCU产品分别是超低功耗16位元微控制器MSP430，以及32位元的C2000微控制器。当问到还有哪些跨国公司也大力投入中国MCU市场时，Roller提到了飞思卡尔(Freescale)和瑞萨(Renesas)。飞思卡尔已进军中国多年，TI的Roller说。但他也表示，在新的CEO上任后，情况可能会改变。Roller口中的新任CEO指的是从TI跳到飞思卡尔的Lowe。飞思卡尔的Lowe任职于TI时，曾带领TI位在达拉斯的类比事业部。而TI已经在中国设立了数个类比设计中心。在飞思卡尔技术论坛中，飞思卡尔的Lowe在接受采访时承认，“设计决策将会逐渐转移。”他表示，“你不能只待在矽谷，还有其他重要的地方得去，但你必须了解客户的需求，才能设计出真正贴近客户的晶片。

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  • 第三季度半导体硅出货量有望增长 保持第二季度的势头

    21ic讯 据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制，以及假日季节来临前厂商增加库存，第三季度半导体硅出货量有望继续增长，保持第二季度的局面。 预计第三季度总体硅出货量将达到25.7亿平方英寸，高于第二季度的25.1亿以及第一季度的22.9亿，如图2所示。第三季度营业收入预计为854亿美元，高于第二季度的780亿以及第一季度的744亿。第二和第三季度出货量增长，将帮助2012年全年硅出货量达到97.3亿平方英寸左右，比2011年的91.7亿增加6%。 硅制造领域在第一季度中期达到本轮周期的底部，但出货量到3月才开始出现改善。今年下半年，硅供应商必须继续密切关注两个重要问题：全球经济状况，以及集成器件制造商和无厂公司的半导体库存水平。 第一个问题的重要性在于，经济状况决定人们的可支配收入水平。消费者购买占半导体产业营业收入与硅需求的60%左右，所以消费需求放缓肯定会对该产业造成不利影响。结果将导致库存上升和硅需求情况恶化，可能意味着供应商陷入低迷处境，直到2013年第二季度。 第二个是供应链库存问题，也将是影响硅需求的一个关键因素。一方面，供应商必须对付产品过时问题并追踪产品寿命周期，以确保其在市场中的实用性。另一方面，供应商必须永远领先于消费者的购买模式——做好准备在第二和第三季度开始大批量生产，然后能够在第四至次年第一季度缩减生产，迎接传统的淡季阶段。 在制造方面，目前向12英寸制造转变，正在损害8英寸硅片的需求。因此，硅供应商应该考虑关闭产能或者整合制造业务，以便使利润最大化。下一波将是向18英寸水平转变，可能在2015年末具备条件：当这一天来临时，同样会损害12英寸的需求。 从短期和长期来看，面向消费者的电子产品继续促进硅产业的增长。增长最快的领域是无线，包括手机和平板电脑，无线领域的硅需求目前占产业总体需求的25%。 但是，存储元件仍然是硅的最大消费者。尤其是，面向存储领域的硅供应商希望今年能有好的行情——不仅是因为消费者对于超级本的需求预计增强，而且也因为媒体平板消费的NAND闪存增加。 即便如此，破产的日本尔必达记忆体公司的归宿仍然不确定，对未来的整体硅制造前景蒙上了阴影。这是因为，存储产品产能减少无疑是有利的，可以精简市场，但需求减少也会导致硅供应商的营业收入明显下降。

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