更多

  • 赛迪发布《中国移动互联网终端应用处理器产业发展战略研究》

    21ic讯，近日赛迪顾问发布《中国移动互联网终端应用处理器产业发展战略研究》。作为工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院的直属研究机构，赛迪顾问在广泛调研的基础上撰写完成了《中国移动互联网终端应用处理器产业发展战略研究》。该研究介绍了中国移动互联网终端应用处理器产业的发展背景和现状，指出了其发展机遇与挑战，总结了其发展趋势。 《中国移动互联网终端应用处理器产业发展战略研究》显示，经过多年发展，中国已经成为全球移动互联网终端生产制造基地，其中智能手机产量占全球产量的60%以上。由于移动互联网终端制造是劳动密集型产业，国外终端品牌如Apple、Samsung、Nokia、Motorala等为了降低成本，纷纷在中国建设生产厂，或寻求富士康、东信等电子制造服务（EMS）企业代工，中国移动互联网终端的产量也随之迅速增长。在终端产量快速增长的拉动下，国内移动互联网终端应用处理器市场规模也在逐年迅速扩大。2011年中国移动互联网终端应用处理器市场规模达到328.1亿元，同比增长232.9%。目前该产业发展有如下特点：一是操作系统成为影响产业发展的重要因素；二是国内企业崭露头角，如瑞芯微、盈方微、北京君正等公司均已推出相关应用处理器产品。在下游智能手机和平板电脑市场快速增长的带动下，未来五年中国移动互联网终端应用处理器市场仍将保持持续增长态势，预计年均复合增长率将保持在40.5%左右。 时值国家加快经济结构战略性调整之际，赛迪顾问发布的《中国移动互联网终端应用处理器产业发展战略研究》，对中国移动互联网终端应用处理器产业发展现状进行了详细梳理，并对其发展趋势进行了科学分析，为国家和地方的产业空间布局与宏观决策提供了参考，成为政府、企业、投资机构深入了解中国移动互联网终端应用处理器产业，把握产业发展趋势的重要参考  

    半导体 中国移动 应用处理器 移动互联网 终端

  • 中国首家IC主题咖啡店在沪开业

    21ic讯 2012年5月25日，国内IC行业的第一家行业主题餐饮店“IC咖啡”于5月19日在上海张江高科技园区隆重开业了。IC咖啡由半导体和相关产业链中的众多知名人士共同发起成立，旨在推动国内半导体产业的健康繁荣发展。 2012年5月19日，这或许是一个值得每一个业内人士铭记的日子。IC咖啡，一个属于IC行业人士自由交流的平台正式诞生了。开业当天100多位行业资深人士到场祝贺，开业仪式上上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷发表了热情洋溢的讲话，同时艾为总裁孙洪军与中金公司的分析师赵晓光都在开业活动当场做了演讲，分享他们对创业和行业趋势的看法，引起了在场人士的强烈反响。 IC咖啡全天（9AM to 10PM）提供餐饮服务，有开放型大厅、半开放型卡座、私密型包房，可以组织小型讨论或沙龙，也可以举行大型报告或活动。IC咖啡本身有专门的人员负责活动的推广和组织，每周都会举办形式丰富的各类活动。IC咖啡旨在为科技业内朋友搭建一个拓展人脉，寻找商机的交流平台。这是一个科技产业链上下游的串联平台，是一个业内人士交流，聚会，培训，休闲，商务宴请的场所。IC咖啡将有助于展现日新月异的科技产业，提高企业竞争力和影响力，繁荣科技产业文化，增进业界交流，促进行业发展。在这里，我们也会帮助高科技创业团队实现与早期投资机构对接。 IC咖啡（上海店）由多位科技圈内资深且热心的人士作为共同发起人，广泛分布于行业内诸多领域。这种极具创意的发起人结构，为IC咖啡的成功奠定了坚实的基础，也打下了深深的科技行业烙印，为此类专门主题咖啡馆建立了行业标杆，必将在中国商业史上写下浓墨重彩的一笔。 IC咖啡位于张江高科地铁站边的传奇广场3楼，营业时间早9点到晚10点。IC咖啡每周进行多场产业链相关的讲座活动，欢迎关注新浪微博“IC咖啡”获取最新活动信息和推广优惠。  

    半导体 串联 IC BSP

  • 2012年中国半导体分立器件行业发展分析

    半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，为助力行业深度发展，国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，为我国半导体分立器件企业的发展营造了良好的政策环境。 国家产业政策的大力扶持 2009年，国务院发布《电子信息产业调整和振兴规划》，强调要加快电子元器件产品升级，充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系；加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，进一步提高出口产品竞争力，持续保持国际市场份额。 2009年，国家发改委、工业和信息化部联合下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，文件明确将覆盖产品设计、芯片制造、封装测试等环节的半导体行业整体链条作为未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。文件指出，在半导体发光二极管领域，将重点发展大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制应用领域广阔，下游产业发展带动市场需求拉升. 中商情报网《2012-2013年中国半导体分立器件行业预测及投资分析报告》 2010年，受国际市场需求冲高及扩大内需政策成效显现的共同作用，电子整机制造产业出现明显回升，计算机、消费电子、通信等整机产量的增长及产品结构的持续升级，大大拉动了对上游半导体分立器件产品的需求。此外，伴随着我国产业结构的调整，新能源、节能环保、智能电网等新兴产业的发展，我国半导体分立器件的应用领域将得到进一步拓展。CSIA预计，到2013年，中国半导体分立器件产业将突破1,700亿元，持续保持较高水平的增长态势。 国际半导体产业制造环节的转移 基于成本效益原则的考量，国际半导体制造企业将半导体分立器件制造等产业链环节持续向我国转移，为我国半导体分立器件的发展带来了机遇。近年来，我国半导体分立器件进出口顺差逐年提高，产业转移趋势明显，由此带来了巨大的进口替代空间。2010年，我国半导体分立器件进出口额分别为160.8亿美元、320.5亿美元，较上年同期增长42.43%、111.24%，实现进出口141.7亿美元的顺差。 跨国公司产业链转移带来的市场竞争风险 受发达国家产业转型的影响，行业内国际领先企业逐步将部分生产环节转移至发展中国家。半导体分立器件产能的跨国转移，既为我国半导体分立器件产业的发展提供了重要契机，同时也带来了较大的外部冲击。尽管我国半导体分立器件产业起步较早，但企业规模不大，分布零散，尚未形成规模效应和集聚效应。 倘若跨国公司凭借其高水平的技术能力，雄厚的财力支持介入同一市场竞争，将对我国半导体分立器件企业的成长及发展带来不利影响。 产业链结构有待进一步完善 从国内半导体分立器件产业链分布来看，下游器件封装行业厂商较多，市场集中度相对较低，产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足企业较少，导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足，将成为制约下游封装企业产能进一步扩张的瓶颈。

    半导体 电子元器件 发光二极管 中国半导体 半导体分立器件

  • 北美半导体设备制造商2012年4月订单出货比为1.10

    21ic讯 国际半导体设备与材料协会(SEMI)于5月22日公布的四月份订单出货比报告显示，2012年4月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为16亿美元，订单出货比为1.10。1.10意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为110：100。 2012年4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为16亿美元，较3月最终值（14.5亿美元）增长10.7%，与2011年同期的订单额基本持平。2012年4月3个月平均出货金额为14.5亿美元，较3月上修值（12.9亿美元）增长13%，但较2011年同期的16.4亿美元缩减11.0%。 “4月份的设备订单增至去年同期水平”， SEMI产业分析与咨询高级总监Dan Tracy指出，“自上个月的订单出货比报告以来，代工和封装市场的支出持续增加。” SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。 来源：SEMI，2012年5月 本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。 这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。接单出货比报告是设备市场数据订阅（EMDS）中所包含的三大报告之一。  

    半导体 半导体设备 SEMI POW VI

  • 苹果成半导体芯片市场最大买家

    据报道，市场研究公司IHSiSuppli电子和芯片业务掌门黛尔?福特(DaleFord)在该公司举办的科技、媒体和电信峰会上表示，借助iPhone智能手机和iPad平板电脑销售的强劲增长，苹果成为全球第一大芯片买主，三星排在第二位，而且增长速度很快。 2009年，苹果采购了价值90亿美元的芯片，今年将增长至270亿美元，明年将进一步增长至290亿美元。福特预计，明年三星的芯片采购额将由2009年的约100亿美元增长至180亿美元。 英特尔仍然是芯片产业之王，去年第四季度占到芯片产业营收的约15%；三星以约9%的占比排在第二位。这表明三星既是一家大型芯片生产商，也是一家大型芯片客户。 福特指出，英特尔不能固步自封，目前移动革命横扫计算产业，而英特尔在移动芯片市场上基本上尚未取得一席之地，“英特尔没有自满的资本，它意识到了移动潮流”。 去年，芯片市场规模为3110亿美元。福特预测，芯片市场规模最终将突破4000亿美元大关。尽管芯片市场与全球143万亿美元的经济规模相比只是九牛一毛，但其影响却要大得多。福特说，经济中还有许多领域，“但在所有这些领域中，我们已经成为经济增长的主要引擎”。

    半导体 苹果 英特尔 芯片市场 半导体芯片

  • 2012年第一季度台湾半导体产业回顾与展望

    一、第一季半导体产业概况 2012年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,601亿元，较2011年第四季衰退3.1%。虽受到传统淡季的影响，但不同于以往下滑一成的幅度。2012年第一季台湾IC产业表现相对抗跌。智慧手持装置市场虽有下滑的压力，但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益，缩减了2012年第一季台湾IC产值的衰退幅度。 首先观察IC设计业，2012Q1由于全球智慧手持装置的市场渗透率持续扩大，造成传统PC/NB、功能手机等晶片需求持续下滑。虽然国内大多数业者均已积极抢进智慧型手机及平板电脑等晶片商机，但目前所占比率仍小，对营收成长贡献有限。再加上，欧债危机仍然存在、美国经济复苏缓慢、国际原油价格不断攀升等不利因素，明显冲击国内IC设计业者营收表现。整体而言，2012Q1台湾IC设计业产值为新台币895亿元，较2011Q4衰退5.4%。 台湾整体IC制造产值较上季微幅衰退0.6%，达到新台币1,809亿元，而较去年同期则衰退了10.8%。各次产业的表现方面；晶圆代工产业较上季成长0.2%，而较去年同期衰退3.6%。不同于以往季节性衰退一成的情况，2012年第一季受惠于处在成长期阶段的智慧型手机市场表现仍有一定的水准，加上资讯、消费性电子应用领域客户库存的降低，也使得订单开始有回流的迹象。台湾IC制造业自有产品的产值，则较上季衰退3.2%，而较去年同期则大幅下滑28.2%。DRAM公司在2012年第一季以来出货开始稳定增加，加上全球DRAM产品平均销售价格(ASP)的止跌回稳，使得2012年第一季产值表现已经持稳。 最后，在IC封测业的部分，2012Q1由于农历春节提前到来，尚有欧债问题未获得解决，客户端库存相对保守，大多数以急单方式因应，加上首季是封测产业传统淡季，本季营收表现相对疲弱。2012Q1通讯类晶片封测营收表现较消费性电子和PC类晶片相对好一些，不过较2011Q4仍都下滑。由于日月光通讯比重较高，相关通讯IDM厂商，优先填补自己封测产能，导致日月光营收季减8.4%。记忆体封测业的力成，受到DRAM客户持续减产，2012Q1营收较上季减少达10%之多，矽品2012Q1受到记忆体需求减缓，加上新台币走升等因素影响，营收较上季下滑4％。2012Q1台湾封装业产值为新台币620亿元，较上季衰退5.6%。2012Q1台湾测试业产值为277亿元，较上季衰退5.8%。 二、第一季重大事件分析 1.日本IDM大厂Renesas退出大尺寸面板驱动IC市场 日本Renesas表示：全球液晶电视产业低迷，大尺寸面板价格直直落。尽管已透过制程微缩方法，降低大尺寸面板驱动IC的制造成本，但仍难以确保获利，且短期内也看不到有好转契机，因此决定退出市场。 台湾业者在全球面板驱动IC市场已具明显优势，联咏、奇景的全球排名分别位居第一、第二。 Renesas退出市场，台系业者将有机会争取更高的渗透率。Renesas大尺寸面板驱动IC主要供应给友达、Sharp、Hitachi等面板厂，其退出市场后，国内相关业者如联咏、奇景、瑞鼎、矽创等将可望受惠。然而，Renesas退出大尺寸面板驱动IC市场，可能将资源转投入中小尺寸面板市场，特别是智慧型手机与平板电脑，未来国内中小尺寸驱动IC业者在智慧手持装置领域将可能面临比以往更大的竞争压力。 2.日系DRAM厂Elpida向东京地院声请破产保护 日系记忆体大厂Elpida二月二十七日正式向东京地院声请破产保护，负债高达五十五．三亿美元，继2007年Qimonda退出市场后，再一家DRAM厂熬不过市场变化，被迫退出市场。由于Elpida在制程技术上仍具有竞争优势，且身兼现货市场中最大颗粒供应商，尔必达这次面临资金短缺的窘境，主要是因为在合约市场中客户结构未有显著改善，加上其他产品线不如其他一线大厂齐备，导致公司无法挺过这波DRAM寒冬。 Elpida向法院申请破产保护的动作，虽然大胆却也明智，逼着非韩阵营正视事情的严重性。一旦各界有了Elpida不能倒的共识，愿意相互妥协，则Elpida也就达到了置之死地而后生的目的了。所谓的各界包括了台日政府、产业界、债权人、策略联盟夥伴、客户等。与NANDFlash大厂日本Toshiba合作应是相当不错的选项。然而，Toshiba对于接手DRAM事业的风险考量，终究还是大过可能的市场机会，使其放弃第二次的竞标。Elpida最终选定美国的Micorn为重整的援助企业，东京地院认可之后，可望在8月21日向东京地院提出重整方案。关于Elpida的未来大致尘埃落定，后Elpida时代非韩阵营的DRAM市场占有率及产能得以确保。美日台DRAM产业将汇流在一起，并由美国的Micron主导。全球记忆体产业也将成为南韩、美国两强争霸的局面。 3.AMD与GF拆夥，可望转单TSMC 处理器大厂美商超微（AMD）指出，与晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries，GF）间已增订晶圆供应协定（WSA），但除了将手中持有8.8％的GF持股全数卖回，双方也取消GF在特定期间内独家替超微代工28奈米加速处理器（APU）的合约。业界人士认为，超微出清GF股权，GF独家代工合约又废弃，超微是为了将2013年推出的28奈米APU，转交由台积电代工一事进行铺路。半导体业界多认为，由于GF的28奈米制程进度落后台积电，且今年底前开出的产能也有限，在超微出清GF股权，并取消GF的28奈米APU独家代工合约后，2013年APU晶片转单台积电的机率已大增。 Globalfoundries是由AMD分拆IC制造部门而成立的晶圆代工公司，并由阿布达比主权基金ATIC入股为最大股东。Globalfoundries营运初期订单来源仍以AMD为主。扩展新客户的进展并不顺利。直到并下新加坡晶圆代工公司Chartered后，才得以将公司的客户数大幅提升。AMD分拆IC制造部门主要是降低公司在晶圆厂的投资，以集中资源在IC产品的设计及研发。出脱Globalfoundries得以增加公司营运资金，并为公司扩大与其它晶圆代工公司的合作关系预作准备。 这么做可以增加公司下单的弹性、以及成本的降低，符合AMD长期的发展利益 4.Elpida破产保护，力成启动因应机制 日本DRAM巨头Elpida于2/27日无预警声请破产保护，撼动全球DRAM业界。尔必达在台封测代工厂包括力成、华东均已经启动因应机制，也强调手握来自于Elpida的记忆体晶圆资产，即使Elpida倒帐也可以降低冲击，而面对Elpida意外声请破产保护，市场关心的除了应收帐款的问题，还有未来两家公司的营运走向国内的力成、华东均为Elpida的封测代工厂，其中力成最为倚赖Elpida的订单，比重超过60%。力成与Elpida的应收帐款45亿元，经债权债务相抵后，已降到20亿元，而手中握有晶圆超过30亿元，不担心营运及财务风险。力成与Elpida新合约将由力成买断晶圆，含工带料为Elpida提供DRAM封测，力成握有晶圆的所有权，不担心Elpida不还钱。力成强调因Elpida声请破产保护进行重整，并不是清算，目的是让公司取得时间改组并重建，Elpida手中握有好几百亿日圆现金，目前生产及销售仍然继续。Elpida的生产重镇广岛厂及瑞晶厂，两座12寸厂仍持续生产，给力成的订单也没有大幅减少，问题只在于Elpida可否如期付款。 三、未来展望 1.2012年第二季展望：2012年第二季台湾半导体产业步入成长阶段，预估达到新台币4,115亿元，较2012年第一季成长14.3% 在IC设计业方面，展望2012Q2，随着国内IC设计业者抢食到更多的低价智慧手持装置的市场商机，再加上全球液晶电视市场需求已逐渐回温，以及传统PC/NB换机潮需求，都将有助于相关业者营收成长。预估2012Q2产值为新台币1,007亿元，季成长12.5%。 整体IC制造产业在库存去化后订单渐回升，加上智慧型手机销售量优于预期，IC设计业者追抢晶圆代工高阶制程产能，使得晶圆代工的高阶制程产能呈现吃紧的状态，因而增加资本支出，加速产能的建置，连带拉升产值的表现。预估2012年第二季产值将较2012年第一季成长17.8%。包括DRAM在内的IDM产业由于DRAM产品可望在2012年第二季呈现价稳量增的情况，产值可较2012年第一季成长11.2%。预估2012Q2台湾IC制造业产值达新台币2,103亿元，较2012Q1成长16.3%IC封装测试产业方面，由于半导体景气已确定在2月落底，随着晶圆代工厂产能利用率逐步回升，加上主要晶片厂在第二季大举布局新晶片，以利来自智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、4GLTE网通产品、STB、游戏机等各类电子产品大量抢食商机，第二季封测厂的订单回温力道将逐月走高，动能将延续到第三季。预估2012Q2台湾封装及测试业产值分别达新台币695亿和310亿元，较2012Q1大幅成长12.1%和11.9%。 整体而言，预估2012年第二季台湾IC产值为新台币4,115亿元，将较2012年第一季成长14.3%。 2.2012全年展望：台湾IC产业为新台币16,644亿元，较2011年成长6.5% 展望2012全年，台湾IC设计产业受惠于全球智慧型手机及平板电脑等「低价化」趋势，智慧手持装置出货将持续快速成长。 再加上，随着PC/NB换机潮需求来临，相关晶片出货比率可望明显提升。将有利于带动国内整体IC设计业营收表现，预估2012全年成长7.0%，产值为新台币4,126亿元。 台湾IC制造产业方面，台湾晶圆代工产业前景相较于DRAM产业仍将来得稳定，展望能见度也较高。智慧型手机、平板电脑、及Ultrabook的热卖，将带动晶圆代工产值的增长。而DRAM产业则在供需情势回稳的情况下，以及Ultrabook的销售带动下，产值可望逐渐回升。预估2012年台湾IC制造产值可望恢复正成长，将较2011年成长5.8%，达到新台币8,321亿元。 台湾IC封装测试产业则受惠于美国经济景气的逐步复苏，2012年欧洲伦敦奥运与美国总统大选，预期相关刺激方案将陆续提振景气，两大重大事件皆可支撑总体经济向上成长；至于新兴市场，中国挟庞大人口结构优势，也将持续推升景气走扬。展望2012全年，欧债问题可望逐步获得纾解，全球经济于第一季落底第二季开始回温，而台湾封测厂将获益于IDM委外和高阶封测布局收割，预估2012全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,900亿元和1,297亿元，仅较2011成长7.6%和7.4%整体而言，2012全年台湾IC产业将呈现缓步向上趋势，产值为新台币16,644亿元，较2011年成长6.5%。

    半导体 DRAM 半导体产业 晶圆代工 PID

  • “中国航信杯”第七届全国信息技术应用水平大赛正式启动

    21ic讯 5月16日下午，“中国航信杯”第七届全国信息技术应用水平大赛新闻发布会在教育部顺利召开，标志着本届大赛正式拉开帷幕。教育部教育管理信息中心总工程师曾德华、教育部教育管理信息中心开发处处长薛玉梅、中国民航信息集团公司市场部部长常伯彤出席了发布会并发表讲话，中兴通讯、联想集团、和利时集团、亚控科技、知金教育等大赛支持单位的领导出席了会议。 这项赛事的前身是“全国ITAT教育工程就业技能大赛”，从2011年的第六届开始更名为“全国信息技术应用水平大赛”。前面六届累计参赛学校达到3400所，参赛学生超过41万人次，对引导学校积极开展应用型人才的培养，促进学生就业起到了积极作用，得到了教育部有关领导的高度重视，相关司局的大力支持，各省教育厅和各有关院校的积极响应，更得到了参赛师生的广泛好评，取得了良好的社会效果。这项赛事已经成为广大青年学生展示个人信息技术应用水平的舞台，参赛学校展示各自教学水平和特点的平台，用人企业发现优秀信息技术人才的捷径，是国内目前规模最大、科目最全的信息技术应用水平大赛。 大赛组委会主任薛玉梅处长介绍，本届大赛将于5-12月期间在全国范围开展，预计参赛院校将达到1500所，参赛学生将超过20万人。本届大赛设Office办公自动化高级应用、 C语言程序设计、JAVA语言程序设计、平面设计、Flash动画设计、三维动画设计、二维CAD建筑设计、二维CAD机械设计、移动互联网站设计、电子商务运营、PCB设计等11项个人比赛科目，另设高端装备制造综合技能、Android应用开发、智能终端创意、电气控制应用设计、组态软件应用设计、电子系统设计等6个团体参赛科目。其中，电子商务运营、PCB设计、高端装备制造综合技能、智能终端创意、电气控制应用设计、组态软件应用设计等6个科目是在去年的基础上新开设的比赛科目。 薛处长介绍，本届大赛以紧跟技术发展，深入行业应用，贴近用人需求为竞赛思路，较之往届做了较大调整。一是全面提高比赛难度，通过科目设置和比赛方式的调整，更加强调对学生解决问题能力、创新能力的考察；二是奖项设置调整，首次进行分组、分级评奖，个人赛奖项将分本科及以上、专科及以下两个组评比，除了全国性的奖项外，另设省级奖项，并新增了杰出教学贡献奖和最具商业价值奖。薛处长强调，大赛所做的调整，是为了让大赛更加贴近企业的用人需求，更好的达到以赛促学的目的。 本届大赛得到了众多企业的大力支持，中国民航信息集团公司是大赛整体冠名单位，中兴通讯、联想集团、和利时集团、亚控科技分别针对智能终端创意、Android应用开发、电气控制应用设计、组态软件应用设计四个科目分别冠名，知金教育、正保远程教育、STC公司、赛普锐斯、赛灵思、西门子软件、东方爱智、城通科技等企业等为大赛提供了竞赛平台、就业岗位等不同形式的支持。 中国航信常伯彤部长表示：中国航信集团公司在见证和参与民航30年改革发展的过程中，成长为目前航空旅游行业领先的信息技术及商务服务提供商，形成了相对完整的、丰富的、功能强大的信息服务产品线和面向不同对象的多级系统服务产品体系，极大地提高了航空公司、机场、机票销售代理、旅游企业等行业参与者的生产效率。集团深感信息技术对社会变革的重大促进，也一直渴求更多优秀的信息技术人才的加盟。作为国资委管理的中央企业，中国航信深知自己肩负的社会责任，组织或参与了多种公益活动。参与支持本届大赛，就是希望能帮助更多学生提高信息技术和学习能力，促进解决社会热切关注的大学生就业问题，用实际行动证明自己的品牌形象和社会公民形象。今后，中国航信集团将继续认真履行社会公民的职责，为推动我国教育事业的发展、培养应用型信息技术人才做出更多地努力和贡献。  

    半导体 大赛 信息技术 应用设计 电气控制

  • 中国PCB行业的自动化在快速发展

    中国PCB行业的自动化程度也在快速发展。手动收放板正在被自动收板机和放板机取代。技术先进的线路板厂商目前使用带托盘系统（traysystem）的收放板机，这类设备有更佳的定位设置。 许多厂商已经转为采用全自动液态感光型防焊油墨（photoimageablesolderresist,PSR）的喷射涂装系统。几年前，日本公司是喷涂系统的唯一供货商，但是现在台湾和中国都可供应这类设备。事实上，某知名PSR厂商表示，在中国地区，其静电喷涂用PSR销售占据油墨销售总额的50%以上。 全自动直接成像设备是AnylayerHDI板生产商的重要设备。直接成像设备在微孔板厂商中的销售非常强劲。 5年前在中国一个有代表性的PCB企业中，员工每人每年的平均产值大约是42000美元。现在，由于自动化程度提高，虽然仍有不少厂商的员工平均产值只有42000美元，但是也有员工产值介于60000-65000美元的厂商，部分厂商的员工产值甚至接近100000美元。 台湾PCB厂商仍在中国投入巨资，但是日本厂商不希望把所有鸡蛋放在一个篮子里面，而增加对越南、泰国和马来西亚的投资。2012年日本企业对PCB新厂的投资支出可能接近10亿美元，而日本国内的PCB生产持续萎缩。

    半导体 自动化 全自动 PS PCB行业

  • Manz 发布业界产出量最快的湿制程设备 加快cSi生产制程整合

    高科技产业整合解决方案供应商Manz将参展SNEC2012第六届国际太阳能产业及光伏工程（上海）展览会暨论坛(展位：E3馆，310)，届时将展示其最新的晶体硅太阳能电池湿制程设备：IPSGCEI4800。该设备主要用于去除晶片背部及边缘的高掺杂层，进而产生化学边缘隔离（CEI），还能去除之前扩散过程中在晶片正面生成的磷硅玻璃（PSG）。Manz创始人兼首席执行官DieterManz先生说：“凭借新式的湿制程设备，我们真正填补了Manz先前在光伏制程工艺中缺失的环节。”其最新研发的海绵滚轮工艺实现了更快的直进式输送，不仅能平稳地传送硅片，同时还能确保更高的制程稳定性。正如IPSGCEI4800的名称所示，其产出量每小时最高可达4800片。该设备将会与用于装/卸载硅片的ManzSpeedPicker进行捆绑销售。Manz还将在今年9月份相继推出新式真空镀膜设备和制绒设备，致力成为全制程设备的供应商。在5月15日，SNEC2012开幕的前一天，Manz位于苏州的新工厂将正式开业，IPSGCEI4800也将在该工厂正式投产。凭借公司20年来在湿制程领域积累的丰富经验，Manz将以更有效率的服务为重点客户提供兼具当地价格与德国品质的高性价比产品。

    半导体 IP AN PS CE

  • 法国第二季度继续削减光伏上网电价

    法国政府将在2012年第二季度下调峰值超过100KWP新增光伏安装的上网电价，这是连续第五次的削减补贴，在过去超过12个月的时间里，光伏补贴已经被削减超过30%。法国政府将坚定地削减光伏补贴。据法国监管机构CRE表示，在今年第一到第二季度，取决于安装类型，超过100KWP的光伏安装补贴将被削减2.6％到9.5％。因此，9KWP以上的住宅屋顶集成系统的补贴将下降5.4%，至37.06欧分/千瓦时，而9至36KWP的项目补贴将下降到32.42欧分。所有其他的屋顶系统面临着9.5％的削减。例如，对于医院和学校安装的超过36KWP的综合屋顶安装，补贴降到27.23欧分，而屋顶上的“简化集成”系统将获得19.34或20.35欧分。同时，36至100KWP的光伏系统将得到10.79欧分的补贴，下降了2.6%。CRE还公开了2012年第一季度适用上网电价的光伏安装数量，总体而言，屋顶光伏安装为37.4MW，所有安装总量为102.4MW。法国太阳能产业组织Enerplan表示反对任何的进一步关税下降，他们争辩说，这将促使更多的就业损失。

    半导体 太阳能 光伏 光伏系统 LAN

  • 日本3月石英元件订单量连12个月衰退上年度萎缩12%

    根据日本水晶元件工业会(QUARTZCRYSTALINDUSTRYASSOCIATIONOFJAPAN；QIAJ)最新公布的统计数据显示，2012年3月份日本厂商石英元件订单量年减16.3%至8亿150万个，已连续第12个月陷入衰退；订单额也年减25.0%至145亿400万日圆，连续第12个月陷入衰退。和前月(2012年2月)相比，当月日本石英元件订单量月增8.0%，连续第2个月呈现增长；订单额也月增5.2%，连续第2个月呈现增长。累计2011年度(2011年4月-2012年3月)日本石英元件订单量年减12.7%至97亿9,040万个，订单额也年减18.3%至1,863亿3,400万日圆。其中，3月份日本厂商在海外生产并直接于海外接单贩售的「OUTTOOUT」订单量年增26.9%至3,720万个、订单额成长30.6%至3亿1,800万日圆；和前月相比订单量、订单额分别月减7.6%、月减3.0%，皆为6个月来第5度呈现下滑。2011年度日本「OUTTOOUT」订单量年增24.9%至4亿8,810万个，订单额也年增22.9%至40亿7,100万日圆。QIAJ同时公布3月份日本厂商石英元件产量年减13.7%至8亿500万个，连续第11个月陷入衰退；产额也年减18.8%至147亿4,700万日圆，连续第13个月呈现下滑。和前月相比当月日本石英元件产量月增19.1%，连续第2个月呈现增长；产额也月增12.9%，连续第2个月呈现增长。2011年度日本石英元件产量年减12.3%至98亿9,290万个，订单额也年减16.2%至1,906亿1,600万日圆。另外，3月份日本厂商「OUTTOOUT」生产量年增8.4%至3,990万个、产额也年增11.4%至3亿4,400万日圆；和前月相比订单量、订单额分别月增12.1%、月增20.2%。2011年度日本「OUTTOOUT」生产量年增18.4%至4亿9,330万个，订单额也年增15.4%至41亿1,100万日圆。日本主要石英元件供应商有京瓷(Kyocera)、EpsonToyocom、住友(SUMITOMO)、大真空(KDS)与日本电波工业(NihonDempaKogyo)等。

    半导体 元件 石英 CE COM

  • 清华大学与罗姆共同主办“2012清华-罗姆国际产学连携论坛”

    21ic讯 【概要】 中国清华大学（中国北京市）与知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市），于2012年4月28日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2012清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2012）”。     本届论坛已是第三届，与清华大学电子工程系60周年庆祝活动同期举办。发布了在LSI（Large-Scale Integrated circuit）领域，近年来经常提到的泛在绿色（Green ubiquitous）中探讨采用的PLC（Power Line Communications）的技术，以及在生物领域，罗姆从事开发的包括Banalyst(生物分析芯片)在内的“POCT（Point of Care Testing）保健生物医疗设备的开发”。另外还就传感器网络中非易失性处理器及其应用技术等，以“通信技术”、“LSI电路设计”、“生物”、“传感”为四大主题，发布了清华大学与罗姆的研究成果。 清华-罗姆电子工程馆 【背景】 清华大学与罗姆为了开展共同研究和技术交流以开发尖端技术，于2006年4月签订了“产学合作框架协议”，以“运用光子技术开发生物传感机构”为开端，涉及LSI和半导体元件、光学元器件和模块、生物传感等广泛主题，开展了共同研究和技术交流。此前，于2010年首次成功举办了“2010清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2010）”。2011年4月，为庆祝清华大学100周年校庆，在罗姆捐资建设的“清华-罗姆电子工程馆”落成之际，举办了第二届论坛。 2012年1月在电子工程馆内新建了“清华-罗姆联合研究中心”，与清华大学就前瞻生物技术开展共同研究。作为共同研究成果之一，2011年12月，作为清华大学与罗姆集团旗下LAPIS Semiconductor 的首批产学合作成果，发布了基于中国数字电视地面广播标准GB20600-2006（DTMB）接收广播的高效解调和纠错LSI“ML7109S”的开发。DTMB标准于去年年底被国际电信联盟（ITU）认定为国际数字电视地面广播标准，它成了继日本、美国、欧洲之后的第四个国际标准。目前已在港澳采用，在部分亚洲和非洲地区也开始探讨采用，预计市场将进一步扩大。清华大学与罗姆很早便着眼于该标准，通过长期开展技术合作，实现了本产品的开发。为了对各种市场做出贡献，今后还将深化合作。 【现场评论】 “罗姆致力于在全球范围内促进电子产品的技术进步，此次TRIFIA 2012是我们这一理念的再次彰显，也是我们与清华大学紧密合作的丰硕成果。罗姆今后将继续不遗余力地推进产学联合。” 罗姆株式会社常务董事、清华大学客座教授高须秀视表示，“此次论坛恰逢清华大学电子工程系建系60周年，在此谨代表罗姆株式会社向清华大学致以衷心地祝贺和诚挚地敬意！” 清华大学副校长陈旭说，“这次TRIFIA 2012论坛与我们清华电子工程系60周年系庆同期举办具有特殊意义。我们非常高兴与罗姆株式会社建立如此紧密的合作，这不仅推进了产学联合，更促进了电子信息产业的技术进步，这是一个成功的模式，我们已经取得了一系列重要的科技成果。”她表示，“感谢罗姆株式会社对清华大学的支持以及在推进产学联合上的贡献，相信今天召开盛会的“清华-罗姆电子工程馆”今后必将成为世界性的尖端技术信息发源地！”  此次，来自清华大学和罗姆株式会社等各位学者专家向与会嘉宾做出了精彩演讲，引发了众多参与人员的积极交流与热烈探讨。会后，与会嘉宾们饶有兴趣地参观了设在会场三楼的清华大学研究课题以及罗姆产品展示，在现场解说人员的讲解下，参观了运用先进技术的演示机。 ＜论坛详情＞ 1．举办地点 : 清华-罗姆电子工程馆 2．举办时间：2012年4月28日（星期六） 9:30～17:00 （日程安排） 〈新技术产品交流展示会〉 时间：2012年4月28日（星期六） 09:00-17:00 内容：半导体技术　生物　传感器　新能源　动力电子　光电子　通信技术  

    半导体 罗姆 电子工程 BSP

  • 美国复苏抵消欧洲冲击‧半导体料下半年回春

    国际科技领域利多消息不断，分析员认为美国经济复苏和消费者和商业情绪改善，有望抵消欧洲经济走疲冲击，看好科技领域有望步入新成长周期，预见该领域将在下半年走上复苏之路。消费者和商业情绪改善联昌研究指出，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）2012年3月订单出货比（BooktoBill）报告显示，北美半导体设备制造商录得1.13倍订单出货比，是连续2个月比率高于1倍水平，而14亿8千万美元订单，更取得按年成长10.7%的佳绩。该协会总裁和首席执行员丹尼麦桂克表示，半导体设备市场前景从今年初起开始好转，设备订单持续增长，并创下2011年7月以来最高价值。同时，希捷科技（Seagate）最新谘询显示，市场持续出现供不应求局面，令价格持续强劲，对硬碟组合供应商带来正面消息，更暗示传统6月淡季可能取得强劲表现，令一众分析员跌破眼镜。联昌认为，市场竞争依旧激烈，但整体供应链仍未走出泰国水灾阴霾，平均售价有望持续企稳，对硬碟零件供应商将带来好处。“此外，美国经济前景改善带动美元走强，而马币在利差收窄和资金外流风险下，未来数季可能持续走疲，料对以美元销售为主的大马出口商带来好处。”与此同时，兴业研究表示，虽然欧洲经济陷入衰退，加上中国经济增速放慢，令市场对半导体领域前景感到忧虑，但相信领域成长动力仍可维持，主要是美国市场复苏将可抵消疲弱欧洲市场冲击，以及中国对晶片需求依旧稳定。2月美电子订单仅跌0.9%“更重要的是，2月美国电子订单仅按年下跌0.9%，更是连续2个月取得正面成长，显示电脑和消费电子产品等终端需求环节前景日趋改善。”根据市场研究公司Gartner所发表的最新调查报告，2012年全球半导体合约封装与测试服务（SATS）将强劲成长4.1%，因库存水平正常化、包装需求增长和低成本和先进程序需求。有鉴于此，兴业认为，随着领域数据和主要科技业者指标显示领域现已达谷底，正走向复苏道路，因此为反映领域成长周期的开始，上调基准预估股价净值比（P/BV）至1.2倍。“美国经济复苏和消费者和商业情绪改善加持，我们相信晶片需求将在今年下半年强劲成长，因此基于看好中期晶片需求增长，上修领域评级从‘中和’至‘加码’。”联昌研究也上调领域评级至“短线买进”，其中JCY国际（JCY，5161，主板科技组）和友力森（UNISEM，5005，主板科技组）为投资首选。“JCY国际3月财季销售按季改善15%，整体平均销售也持续企稳，美元走疲虽可能对次季赚益带来影响，但集团对硬碟前景仍持续乐观。”至于半导体领域，联昌预期大马半导体业者盈利将在本季谷底反弹，并在下半年逐步复苏，其中友力森订单出货比贴近领域水平，加上管理积极开拓业务、更好流动性、高贝他等利多因素，将大大吸引投资者目光。3科技公司存隐忧联昌研究近期造访宇琦科技（UCHITEC，7100，主板工业产品组）、荣科技（ENG，8826，主板科技组）和伟特机构（VITROX，0097，创业板科技组）3家科技公司，发现其中情绪令人感到忧虑，预期复苏仅有望在下半年出现。宇琦充满挑战宇琦科技主要生产咖啡机控制模块，加上管理层已在2011财政年财政报上透露2012年将充满挑战，因此管理层对业务前景感到悲观并不叫人意外。管理层根据截至今年3月止订单，加上主要产品市场竞争持续激烈，预估2012财政年销售将下跌15%至20%，但新产品以更高售价销售有望缓冲需求疲弱冲击，希望在每股盈利达到10仙的前提下，维持2011年每股股息12仙目标。伟特中期中和伟特机构主要生产目视检测设备（VisualInspectionMachine），但电子与半导体领域放缓，令其中期业务前景趋向中和。管理层指出，现有订单能见度已少于1个月，未来将继续重新调涨商业组合以减少对半导体客户依赖，同时继续尝试供应iPhone和欧洲汽车市场，预计业务仅有望在下半年走向复苏，更警告2012财政年首季表现将逊于2011财政年末季。荣科技短期难见曙光以生产硬碟零件为主的荣科技指出，泰国水灾损毁的1亿令吉投保设备料仅可回收其中的70%，而公司现为满足高涨需求，将部份生产驱动器（Actuator）产线挪给基板（Baseplate）生产，但预见营业额将难在短期内恢复正常，最快仅有望在2013年首季看到曙光。

    半导体 半导体 晶片 iPhone 半导体设备

  • 需求低迷+节电Osaka Titanium多晶矽厂将停工1个月

    日经新闻报导，日本半导体/太阳能电池多晶矽制造商OsakaTitaniumTechnologies社长西泽庄藏于27日举行的财报说明会上表示，因半导体市况不佳导致原料「多晶矽」需求减少、加上为了因应节电以及避免在生产过程中发生停电，故旗下多晶矽生产据点尼崎工厂将于今年夏天期间停工1个月，至于具体的停工时间将视关西电力(KPECO)的供电情况而定。西泽庄藏表示，要完成多晶矽的生产约需5天的时间，故若中突发生停电则产品就会变成不良品，加上生产多晶矽需耗费大量电力，故计画将生产集中于夏天以外的时间，并将尽力维持全年的生产目标。西泽庄藏指出，上述多晶矽工厂停工1个月时间约可节省3万kW电力。OsakaTitanium于27日发布新闻稿宣布，因产量及销售量皆大幅增加，故上年度(2011年度；2011年4月-2012年3月)多晶矽事业营收较2010年度暴增415.8%至234.85亿日圆，营益为39.04亿日圆(2010年度的营损31.5亿日圆)。OsakaTitanium并预估今年度(2012年度；2012年4月-2013年3月)多晶矽事业营收可望年增3.9%至244亿日圆。OsakaTitanium指出，旗下尼崎工厂多晶矽年产能已于2011年4月提高至1,400吨(原先为900吨)、岸和田工厂多晶矽年产能也于2012年2月提高至2,500吨(原先为2,200吨)。日本国内总计有54座核能发电厂，惟自311强震引爆福岛核灾后，日本停工进行维修的核电厂就没有一座可顺利复工，故目前日本国内运转中的核电厂仅剩北海道电力(HEPCO)的泊3号机。泊3号机即将于5月5日进行定期维修，故若其他停工核电厂无法于5月5日前复工，则自5月6日起日本将成为另类的「零核」国家。关西电力于4月23日宣布，若旗下11座核电厂持续处于停摆状态，则即便采行各种对应措施，今年夏天电力供应缺口最大仍将达19.3%。

    半导体 节电 NI OS

  • IHS调高今年芯片成长率预估库存偏高

    科技研调机构IHS25日以手机、媒体平板需求强劲为由，将2012年全球半导体销售额年增率预估值自1月预期的3.3%调高至4.3%。根据国际货币基金组织(IMF)日前提出的“世界经济展望(WEO)”报告，全球经济成长率预估将从2011年的3.9%降至3.5%。 IHS指出，在NANDflash、ASIC(成长来源出自智慧型手机、媒体平板)以及微处理器(MPU)的带动下，2012年全球半导体销售额预估将年增4.3%至3,246亿美元。IHS并表示如果全球经济没有意外出现下滑的话，2016年产值预估将达4,128亿美元。 IHS首席分析师LenJelinek表示，今年第3季半导体供应商可望因年底备货需求而缴出强劲的营运成绩。中国大陆晶圆代工厂商中芯国际(SemiconductorManufacturingInternationalCorporation)于4月9日宣布调高原本在2月8日所公布的2012年第1季财测：营收季增预估区间由7-9%调高至14-15%；毛利率预估区间自4-7%升至10-12%。 音效晶片供应商凌云逻辑(CirrusLogicInc.)25日表示，新款音效和能源产品预计将在今年稍后全面量产，7-9月当季起营收将显著攀高。Volterra(类比暨混合讯号电源管理IC设计公司)执行长JeffStaszak4月23日指出，公司方面预期到年底前英特尔次世代笔电平台“ChiefRiver”以及Romley伺服器处理器产能的逐步开出将带动营收、市占率攀高。 IHS表示今年ultrabook平台对于半导体销售额的激励效果不大，明年才可望成为主要成长来源。 IHS指出，过去6个月虽然半导体供应商虽已削减7.5%的库存，但整体库存(金额、库存天数)仍处于偏高水准。IHS认为半导体产业仍处微妙状态，整体库存至少得再降5%才能让产业重返可持续成长轨道。IHS点名整合装置制造商(IDM)自2011年第2季底迄今仅降库存5.4%。 科技研调机构GartnerInc.4月17日公布，2011年全球半导体销售额仅年增1.8%至3,068.43亿美元。根据Gartner的估计，2011年全球前25大半导体厂商营收年增3.1%；占整体市场比重自2010年的68.3%升至69.2%。

    半导体 芯片 平板 GARTNER

首页 上一页 1612 1613 1614 1615 1616 1617 1618 1619 1620 1621 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多