更多

  • 德州仪器第一季净利润2.65亿美元同比下滑60%

    北京时间4月24日凌晨消息，德州仪器(微博)今天公布了2012财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为31.21亿美元，比去年同期的33.92亿美元下滑8%；第一季度净利润为2.65亿美元，比去年同期的6.66亿美元大幅下滑60%。德州仪器第一季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近4%。在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为2.65亿美元，比去年同期的6.66亿美元大幅下滑60%；每股收益22美分，较去年同期的每股收益55美分下滑60%。德州仪器第一季度毛利润为15.31亿美元，低于去年同期的17.28亿美元。德州仪器第一季度每股收益中计入了与该公司收购国家半导体相关的每股10美分支出；不计入这项支出，德州仪器第一季度业绩超出分析师此前预期。汤森路透调查显示，分析师此前预计德州仪器第一季度调整后每股收益为29美分。德州仪器第一季度营收为31.21亿美元，比去年同期的33.92亿美元下滑8%，这一业绩超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师平均预期德州仪器第一季度营收为30.6亿美元。今年1月，德州仪器预计第一季度营收为30.2亿美元至32.8亿美元，每股收益为0.16美元到0.24美元。德州仪器第一季度共获得32.4亿美元的订单，同比下滑9%，比上一季度增长13%。德州仪器第一季度运营利润为3.97亿美元，比去年同期的9.08亿美元下滑56%，主要由于受到毛利润下滑、收购相关支出和运营支出增长的因素的影响。德州仪器称，第一季度该公司的产品库存为18.5亿美元，比去年同期增加1.75亿美元，比上一季度增加6500万美元。德州仪器第一季度资本支出为1.03亿美元，低于去年同期的1.94亿美元，以及上一季度的1.52亿美元。德州仪器第一季度以3亿美元的价格回购了910万股普通股，并支付了1.95美元的股息。2012财年第一季度，德州仪器模拟产品营收为16.86亿美元，同比增长10%；嵌入式处理产品营收为4.73亿美元，同比下滑11%；无线产品营收为3.73亿美元，同比下滑43%；其他产品营收为5.89亿美元，同比下滑11%。德州仪器预计2012财年第二季度营收为32.2亿美元到34.8亿美元，每股收益为0.30美元到0.38美元。汤森路透调查显示，分析师预计德州仪器第二季度每股收益为40美分，营收为32.9亿美元。德州仪器预计，2012财年研发支出为20亿美元，资本支出为7亿美元，折旧费用为10亿美元，有效税率为28%。德州仪器称，将在6月11日公布最新的第二季度业绩预期数据。当日，德州仪器股价在纽约证券交易所(微博)常规交易中下跌0.58美元，报收于31.89美元，跌幅为1.79%。在随后截至美国东部时间17:03(北京时间19日5:03)为止的盘后交易中，德州仪器股价上涨1.22美元，至33.11美元，涨幅为3.83%。过去52周，德州仪器最高价为35.98美元，最低价为24.34美元。

    半导体 模拟 华尔街 嵌入式

  • 德国反覆修改太阳能补贴市场需求仍保持强劲

    根据太阳能市场研究机构NPDSolarbuzz最新出版的季报，虽然德国2012年将大幅削减太阳能上网电价，德国太阳能市场仍将保持强劲需求。2012年3月29日，德国议会通过最终的可再生能源法修正案；根据该修正案，4月1日起太阳能补贴将被大幅削减及逐月递减，并对太阳能市场提出了其他一些限制措施。NPDSolarbuzz表示，德国的补助修正案对小型屋顶太阳能系统影响较大的，是其中对自发自用奖励的废止，以及引入所谓的“市场集成模型”，将太阳能上网电价的支付限制为一定比例的年太阳能发电量(剩余部分自发自用或者市场交易)。10kW以下的太阳能系统仅有80%的发电量可以获得上网电价补贴，而大于10kW小于1MW的太阳能系统有90%的发电量可以获得上网电价补贴。该修正案对地面电站专案的一个重大打击，则是取消了10MW以上的专案上网电价补贴；在过去这一市场受益于将在荒地上建设电站可以得到更高的上网电价补贴，实际上大部分此类电站建在前军用机场上，其土地面积可以容纳数倍于10MW规模限制。NPDSolarbuzz指出，对于在项目储备中的电站，新的可再生能源法案给予的过渡期太短了。甚至在法案被议会通过之前，一些太阳能专案开发商已经开始申请破产。德国新法案的主要目标是控制太阳能市场的需求，因为德国市场在2011年又一次超过了多数观察家的预期。然而这一目标，可能在2012年仍然无法达成。2011年12月德国市场前所未有的3GW安装量引发了一些政治家的公开威胁，建议设置每年1GW的安装量上限。在2012年的第一季度，​​类似的激烈手段仍然是太阳能产业的一大忧虑，特别危险的是政府“计画”授权环境与经济部长在不经过议会批准的前提下执行太阳能补贴的削减。最终，补贴削减被延期到4月1日，授权部长削减补贴的计画被否决，并提供了较长的过渡期。然而，2012年第一季度的恐慌已经大大地刺激了德国的太阳能市场，其安装量可能已经远远超出了正常的安装量。有了德国的前车之鉴，希望仍在准备新的补贴模式的义大利政府能够记取经验，避免法案草稿反覆修改对太阳能产业所造成的影响。

    半导体 太阳能 电站 电量 SOLAR

  • Q.Cells恢复电池片及组件生产

    自本月初宣布破产以后，目前Q-CellsSE已恢复光伏电池及组件的生产。目前正在寻找投资商——据报道已有多家投资商表达了对该公司的兴趣。在4月23日发布的声明中，初步无力清偿管理人HenningSchorisch表示，公司将继续进行初步破产流程。截至上周末，该公司宣布整个破产流程预计将在7月1日启动。他表示，德国公司的单晶硅及多晶硅电池生产利用率为50%。与此同时，组件生产将采取三班制。预计将扩增为四班制，一周七天生产组件。为此公司将把负责生产电池片的员工转移至组件生产，或许还将雇佣Solibro的员工。此外Schorisch表示，正积极采取措施提高转换效率并加强技术实力，并将积极开拓销售渠道与营销力度。投资商意向由于巨大的财政亏损，被迫申请破产的Q.Cells仍有希望“获救”。Schorisch表示，公司重组旨在将“一位或多位”投资商引入董事会，并拯救“尽可能多的工作岗位”。目前已有多位意向买家表达了他们对Q.Cells的兴趣。其中包括国内及海外企业，此外还有金融及策略投资商。同时，考虑到债权人的利益，重组有多个替代性解决方案。

    半导体 电池 组件 RISC CE

  • 外资竞逐尔必达 日半导体产业没落再添一笔

    在尔必达(Elpida)第2轮竞标案登场前夕，唯一具有日系色彩的东芝(Toshiba)传出弃权，让整个尔必达竞标案变成美、韩、大陆3方较劲的战场，传出东芝弃权主因是日本政府不愿意注资，东芝无力扛起DRAM钱坑，加上与尔必达谈判只买下MobileRAM计划失败，才因此退出；惟此举恐重创整个日本半导体产业，甚至未来日系其他半导体业者在发展整合型晶片路上，也将受到阻碍。东芝对尔必达标案宣布弃权其实并非意外，因为在第1轮竞标案中，东芝出价仅美光(Micron)一半的水准，就透露出意兴阑珊，感觉上是被打鸭子上架，随意出个价来交差了事；直到出价过低落选后，又转向与南韩业者海力士(Hynix)联合竞标，分明给日本政府1个大难题。业界认为，东芝最后放弃竞标的主因是日政府无意注资，如果东芝愿意协助处理，日本政府至少要在资金上协助，否则东芝与尔必达的整合恐怕是一加一变负数，但因日本政府迟迟未表示出资意愿，东芝顺理成章放弃。东芝集团其实并非表面风光，最关键因素在于东芝是日本最大的核反应炉供应商，2011年日本311强震中，福岛核一厂发生爆炸和辐射外泄，让建造核反应炉的东芝和另一家日系大厂日立(Hitachi)都?躞膍銎S，直至今日，东芝的核电事业仍是烫手山芋。再者，外界可能认为东芝的NANDFlash事业获利丰厚，与合资伙伴新帝(SanDisk)在日本合资的Fab5已开始进行第2期，但NANDFlash报价其实从2011年底开始大崩盘，虽然不像DRAM报价这么惨烈，但NANDFlash价格跌到2012年第2季仍持续，业界认为东芝2012年可能会把2011年从NANDFlash业务上赚的钱都再赔回去。东芝在NANDFlash领域曾经有机会和三星电子(SamsungElectronics)平起平坐，但2011年日本311强震和日圆大幅升值等因素，让东芝与三星的竞争差距拉开。东芝本身状况就很复杂，此时若要再重回退出刚好满10年的DRAM产业，的确需要非常具说服力的理由，但以目前情势来看，还真的找不到支持东芝重返DRAM产业的理由，唯一的机率就是日本政府愿意注资，然日本政府似乎没有要让步的意味。

    半导体 半导体产业 东芝 尔必达 NANDFLASH

  • 2012年，那些“倒下去”的光伏企业

    去年光伏行业的寒意让很多光伏企业启动破产程序，例如Solon、SolarMillennium等。进入2012年，正如玛雅文明的预言一样，光伏破产企业有愈演愈烈之势，曾经世界最大的太阳能电池制造商Q-Cells的陨落更是给摇摇欲坠的光伏行业当头一棒，让人不禁扼腕叹息。意大利光伏企业Solarday启动破产清算流程4月6日，据意大利光伏组件制造商SolardaySpA的官网公布，公司正在资产清算中。当地贸易联盟代表向媒体表示，公司已暂时裁员约100人。意大利组件制造商MXGroupSpA已于2011年7月收购了Solarday公司90%的股份。多晶硅原料生产商NSSolarMaterial将解散据日经社消息，新日铁材料与夏普宣布，将解散生产太阳能电池用多晶硅原料的合资公司NSSolarMaterial。NSSolarMaterial将在2012年9月底停产，2014年3月底解散，设备以及包括专利在内的技术预定对外出售。NSSolarMaterial成立于2006年，主要利用制铁工艺中的冶金技术制造廉价的多晶硅原料。但是，由于欧洲市场上的需求停滞不前，再加上中国等国家的产能不断增强，因此从2011年中期开始市场行情急转直下。该公司虽然一直在努力地彻底降低成本，但确保收益的可能性非常渺茫，最终做出了“目前处于无望复苏的状态”的判断。RalosNewEnergiesAG申请破产德国RalosNewEnergiesAG已于日前申请破产。这家光伏系统供应商及项目开放商指出，财务状况疲软是其破产主因。该公司旗下RalosProjectsGmbH与RalosSolarGmbH已于2月29日向达姆施塔特地区法院申请破产。ScheutenSolar申请破产据报道，由于光伏组件“严重”供应过剩，导致价格下滑、利润收窄，Scheuten因此无力偿还债务,德国ScheutenSolar前日申请破产。2月29日，德国埃森地区法院已委任律师事务所dnpDepping的SteffenReusch担任ScheutenSolarProductionFacilitiesGmbH，ScheutenSolarCellsGmbH与ScheutenSolarTechnologyGmbH三家公司的临时管理人。与此同时，该律师事务所的BerndDepping已被委任为ScheutenSolarHoldingGermanyGmbH的临时管理人。ScheutenSolar在其网站上发布的声明称，过去12至18个月以来，欧洲市场上标准光伏组件严重过剩，导致组件价格跌幅达50%以上。在如此巨大压力之下，公司利润率因此大幅缩水。ScheutenSolar是internationalScheutenGroup国际集团旗下子公司，员工总数达2000人以上。德国光伏企业SunConcept宣布破产光伏系统设计、安装与运营商SunConceptGroup已向德国Limburg地区法院申请破产，此前该光伏公司旗下七家子公司已经破产。共计100名员工受到破产影响。由于远东地区竞争日益增加及补贴不断下滑，致使该光伏企业出现巨额亏损。在其发布的声明中补充道，尽管管理成本结构已进行调整，但不幸的是重组计划未能及时实施，导致破产申请无可避免。截至近期，公司正继续与多个投资商展开密切的“救援会谈”，然而始终未能达成一致。Koblenzer的律师JensLieser已被委任为临时清盘人，并继续展开磋商。他将参加会议告知SunConcept破产事宜及下一步措施。接下来的时间里，Lieser与他的团队将对SunConcept集团展开调查并制定延续方案。总体目标是维持这家光伏供应商的盈利并尽可能避免裁员。该集团表示，尽管如此公司的业务部门将继续正常运营，“没有任何限制”。此外，破产申请将使100元员工受到影响，他们的薪水将有所保障，德国联邦就业机构将通过破产基金发放这些员工2012年1月至2012年3月的薪水。SunConceptGroup在意大利、英国及南非设立了办事处。美薄膜太阳能企业ECD申请破产建筑与屋顶用薄膜太阳能面板产品制造商EnergyConversionDevicesInc14日发布新闻稿宣布，该公司已在密西根东区破产法庭依据破产法第11章申请破产保护。ECD计划卖掉全资太阳能面板子公司UnitedSolarOvonicLLC(USO)与其他包括PRAM(相变随机存储器)技术开发商Ovonyx,Inc.股权在内的资产。ECD14日闻讯暴跌80.14%，收0.29美元，平1月6日以来收盘新低。ECD曾于2011年11月8日宣布，基于库存控管考量，该公司全面停止所有制造活动，400名生产线员工将放无薪假。此外，该公司还计划在2011年底前裁减500名全职员工。ECD是美国太阳能产业过去一年来第四家宣布破产的企业。EvergreenSolarInc.、Solyndra与SpectraWatt也都在2011年声请第11章破产保护。ECD2月14日指出，旗下可挠式轻量薄膜太阳能电池事业UnitedSolarOvonic基本上仍将继续运作。ThomsonReuters报导，UnitedSolarOvonic的产品可用于屋顶以及消费性电子产品(例如亚马逊的Kindle电子书阅读器)。ECD计划在90天内完成UnitedSolarOvonic的出售案。ECD同时也将出售Ovonyx的39%股权。此外，ECD已将旗下高级电池技术授权商OvonicBatteryCo.以5,800万美元的代价卖给全球化工巨擘巴斯夫公司(BASFCorp)。ECD表示，该公司将无法对所有债权人偿还债务，而股东权益也将被完全抹杀(wipedout)。德国Odersun申请破产据外媒报道，德国Odersun已申请破产并通过破产法院寻觅买家。律师事务所hwwwienbergwilhelm表示，已要求董事会保障债权人的利益，并且已开始与劳动力市场进行协调以及提前融资用于支付员工的薪资。Wienberg表示：“Odersun的新型薄膜组件是一款非常有趣且可能颇有销路的产品。目前公司能否成功重组取决于是否能寻觅到一个投资商。”该公司承认，现有260名员工的薪资已获得破产基金的保障并将维持到五月末。据报道，继与外国投资商谈判失败之后，公司董事长正致力于重组计划的制定。该公司表示，自创建以来，公司似乎已无法获得足够的收益，因此公司将需要新资金的注入。OdersunAG为客户定制的BIPV光伏组件曾荣获2012年度iF材料设计大奖，iF大奖是世界公认的优秀设计的标志。据了解，该组件的外观均匀美观，并具有极易整合的特性，尤其适用于建筑应用、光伏建筑一体化(BiPV)等。该组件可取代其他建筑元素，作为可伸缩的柔性建筑材料，以实现建筑的美观和可持续性。德国光伏企业Solarhybrid宣布破产3月21日，总部位于德国布里隆的SolarhybridAG(SHL)宣布，由于缺乏流动性，公司将进入破产程序。[!--empirenews.page--]这似乎与近期德国意昂集团董事会成员Klaus-DieterMaubach的预言“不谋而合”，他声称未来几年光伏制造产业将会消失。而Maubach预计的这个期限将是五年。“五年后，德国光伏企业将看不到一个工人在工作，”他说，“因为这些企业终将破产。”太阳能信托宣告破产4月2日，随着其大股东Solarillennium开始在德国启动破产程序，太阳能信托也申请了破产保护。此前，该公司已经计划建设洛杉矶市以东220英利处的1000MW布莱斯太阳能发电项目。太阳能信托去年4月曾经获得美国能源部21亿美元的贷款担保，但是最终没有签署该笔贷款。在SolarMillennium申请破产保护后，太阳能信托失去了大部分的流动资金。德太阳能电池巨头Q-Cells递交破产申请4月3日，德国最大光伏企业之一Q-Cells向当地法院递交破产申请，去年，Q-Cells的经营之路就已是艰难。2011年该公司全年亏损额达8.46亿欧元(约合11亿美元)，产品跌价与销售不畅使得入不敷的Q-Cells步履维艰。多年来，Q-Cells几乎一直位于所有清洁能源贸易的前列，但是在2008年的巅峰时期过后，似乎就陷入了衰退。全球财政危机和太阳能价格的持续走低使得该公司2010年业绩从第一名降到了第四，而去年甚至没有进入前十名之列。

    半导体 光伏企业 NI CD SOLAR

  • DTS宣布以总金额1.48亿美元收购SRS Labs

    DTS与SRSLabs日前宣布双方已达成协议，DTS将以将以每股9.5美元收购SRSLabs所有在外流通股票，交易总金额为1.48亿美元，包括截至2011年12月31日止的3,800万美元净现金；收购价比4月16日收盘价高出38%。根据该协议，DTS将以现金及股份各半的组合价收购SRS的在外股权；其中DTS用于收购的普通股将计价每股30.52美元，即4月12日的收盘价。所有SRSLabs已授权但未到期股权和限制股将在交易完成时立即执行交割，行使合约价为每股9.5美元(扣除股权的发行价)，交割将以现金交易。本交易将结合DTS高品质的音讯解决方案和SRS实验室一系列的音讯处理技术，DTS将因此扩展其音讯相关技术智慧财产权，达到拥有超过1,000个已注册或是待审的专利技术和注册商标。该合并案将加速实现DTS为客户提供领先业界、功能完整的集成音讯解决套件的策略，包括从语音处理技术至混音技术，从低比特率应用至高品质、无失真的音讯传输技术。预期本合并案将加速DTS在行动设备和其它联网设备市场的迅速成长，同时达到营运、客户和授权的成本高效率。DTS预期于2013年完成本交易；该交易预计将提供每年至少800万美金的成本协同效益。该公司至2011年12月31日的会计年度预估总营收为1.298亿美元。

    半导体 集成 ABS LAB SRS

  • 意法·爱立信宣布新的战略方向及合作伙伴关系

    意法·爱立信日前宣布了其新战略方向的规划，与意法半导体签署协议将意法·爱立信开发独立应用处理器平台的部分转入意法半导体，采取更多的措施加速产品上市时间并调低收支平衡点。新的战略方向以下述四个主要方面为基础建立：战略重点意法·爱立信重申了其致力成为智能手机和平板电脑平台全球领先供应商的愿景，并在重新定位其业务模式的基础上透露了新的战略。新的战略方向依靠意法·爱立信在提供完整的智能手机和平板电脑平台方面的独特能力；通过结盟，提供具有竞争力的移动调制解调器（modem）加应用处理器的整合型解决方案（ModAp）将会成为其主要的差异化产品。构建一个整体解决方案的核心部分-应用处理器，modem、连接性功能解决方案以及功耗管理、射频、模拟/混合信号设计-将通过直接研发或者与合作伙伴联合的方式来缩短和优化研发投入，从而确保提供极具竞争力的解决方案供客户快速的向市场推出创新的终端产品。对于modemIP的开发，作为其主要的业务竞争实力，意法·爱立信将继续进行，销售其纤型modem产品并可能将modemIP授权给第三方。应用处理器合作伙伴关系已经确定作为新策略的第一步，意法·爱立信宣布将与意法半导体就开发未来的应用处理器方案建立合作。意法·爱立信和意法半导体团队的结合会形成一个世界级的团队，将具有适当的规模、经验技术以及专业优势，并在不断增长的多重细分应用处理器市场保持领先地位。根据协议条款，在协议完成日，意法·爱立信要将其应用处理器研发工作以及部门员工转至意法半导体，之后意法·爱立信将在意法半导体的授权协议下，把应用处理器部分整合在其智能手机和平板电脑的ModAp平台中。除此之外，两家公司订立商业协议，分别向更广泛的客户群体推广及销售独立的应用处理器和纤型modem产品。在一个过渡期成本分摊的模式下，意法·爱立信的整个应用处理器研发团队将继续当前产品的开发，保证意法·爱立信产品路标的延续性、以及对客户的整体服务。加速产品上市时间除了战略调整，意法·爱立信将重点改进研发执行并加速产品上市时间，同时降低整体的运营成本。这一系列的调整，将带来的是减少公司在全球的分支机构，以技术为特点整合为“卓越中心”。较大的中心将整合一大部分的智能手机平台价值链，为的是优化产品上市时间，提高效率。这一整体的分支机构转变的目的，是提高运营效率同时也将显著的减少各地分支机构的数量。另外，通过简化行政及一般活动、减少高薪管理团队职位数量等手段，公司还计划在2011年的基础上，在销售成本、综合开销及行政管理费用方面实现降低约25%的目标。降低收支平衡点采取上述措施，意法·爱立信预计将在全球减少1700名员工，其中包括与意法半导体宣布合作后需要转去意法半导体工作的员工数量。依据相关规定，公司将会同工会以及员工代表进行协商。预计通过该项新的以及正在进行的重组计划，公司每年可节省费用3.2亿元美金，重组计划预计2013年底完成。重组成本预计约为1.3-1.5亿美金。该计划对每个国家以及城市分支的具体影响，将取决于在符合相关地区法律法规前提下的协商结果。意法·爱立信总裁兼首席执行官DidierLamouche表示：“在这个高速发展的无线行业里，我们今天宣布对我们整个业务模式的改变，将引领公司向着卓越的执行力、市场领导地位以及可持续盈利的方向发展。意法·爱立信具备特有的能力来开发并整合适合主流智能手机和平板电脑的整体移动平台解决方案。这将是我们前进的战略重点，而同时我们继续掌握着最先进的modemIP。我们相信这是最好的方式来将世界级的技术和服务交付于对此充满期望的客户，从而来塑造明天的移动通信行业和互联的世界。公司当前的目标，直接去开发非常广范的一个完整的平台所需要的全部IP组合，所取得的结果并不是我想看到的。我们通过把主要精力集中在差异化方面并适当的展开合作，能够为客户交付他们想要的产品，同时还能保证我们目前现有产品路标的完整持续性。今天宣布与意法半导体在应用处理器方面的合作，将建立世界级的研发团队，使我们双方能够满足在未来多屏幕社会中，各种各样设备的需求。”意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“行业在不断变化，我们的客户在寻求一种应用处理器平台，能够跨多重市场细分使用。通过这一合作伙伴关系，除了传统的产品家族，我们能够扩展为客户提供的产品组合，并在多种数字细分市场实现更加广阔的客户群，朝着向市场领袖和改善投入回报的方向发展，进一步提升意法半导体多媒体融合业务。我们非常欢迎意法·爱立信的新策略。”爱立信总裁兼首席执行官、意法·爱立信董事会主席HansVestberg表示：“意法·爱立信的战略调整是确保公司能够实现可持续盈利和现金增值的重要一步。将重点放在为智能手机和平板电脑提供的整合型平台解决方案（ModAp），将使终端设备制造商能够快速的将最佳产品投入市场。”

    半导体 爱立信 意法半导体 应用处理器 MODEM

  • REC关闭挪威太阳能硅片工厂

    Solarzoom光伏太阳能网讯受到中国制造厂商的低价竞争，欧洲第二大多晶硅制造商REC将于五周后关闭其第二家硅片工厂。REC今天发布声明称，REC将于二季度停止位于挪威Heroya工厂的生产，并裁员460人。据彭博新能源财经的数据显示，上周多晶硅现货价已跌至每公斤24.27美元，而一年前多晶硅现货价为78.46美元。REC总裁及首席执行官OleEnger发布声明称，制造商纷纷扩增产能，尤其是亚洲地区，这已导致产能严重过剩。尽管需求量增势强劲，但产能过剩依然对硅片的价格带来了负面影响。据三月召开的投资者见面会上透露，REC曾于三月宣布关闭挪威另一家位于Glomfjord的硅片工厂，该工厂年产能为300MW。Heroya工厂每年所生产的多晶硅硅片可用于制造650MW的电池片。挪威工厂关闭后，REC将在新加坡生产硅片，其硅片产能为700MW，同时该工厂可生产电池片与组件。

    半导体 硅片 太阳能 电池 多晶硅

  • 飞索半导体第一季度春寒料峭 期待第二季度盈利

    闪存供应商飞索半导体（Spansion）4月26日宣布其第一季度销售额有所下滑，但期待着第二季度收入增长，重新恢复盈利。当问及第二季度的整体背景及公司情况时，飞索的总裁兼首席执行官JohnKispert表示：“我想我对我们的客户有信心。”他承认第一季度是很具有挑战性的，但这一季度里飞索也有很多成功的设计，并已成功应用到产品中。据了解，飞索半导体去年第四季度也以亏损告终。飞索半导体本季度销售额2.19亿美元，同比下降25%。根据GAAP准则计算，飞索本季度净亏损0.13亿美元。飞索第一季度销售额略低于分析师曾预测的2.21亿美元。飞索半导体表示，预计第二季度销售额会有所增长，大概在2.2亿至2.35亿美元之间，这也大致符合高端分析师的预测。

    半导体 半导体 ISP SPANSION

  • 瓦克化学：多晶矽需求大增首季销售成长50%

    德国太阳能多晶矽巨擘瓦克化学(WackerChemieAG)27日表示，今年前几个月太阳能电池用多晶矽需求明显增加，首季度销售量较去年同期大幅上升约50%。该公司执行长RudolfStaudigl指出，未来几个月需求预期将维持稳固，同时对太阳能发电的前景乐观以对。他在演说中提到，多晶矽、矽晶圆、太阳能电池/模组的价格大幅下降使得太阳能发电的竞争力增强。瓦克化学盘中(台北时间晚上11时24分)大涨9.44%，报62.83欧元。瓦克化学27日宣布德国的Nünchritz多晶矽厂正式投产，2012年底总年产能将扩大至约5.2万公吨，加上兴建中的美国田纳西州Charleston厂区，2014年时总产量将增至7万公吨左​​右。瓦克化学先前曾指出，去年前3季高级多晶矽需求超强使得产能满载，到了Q4则因产能过剩大幅减少。根据彭博社先前的调查，分析师一般预估今年底多晶矽现货均价将达每公斤22.10美元，较目前水准还要再跌9%。16日价格跌至24.27美元的历史新低(一年前为78.46美元/2008年达475美元)。过去两年间中国大陆的多晶矽厂商保利协鑫能源控股(GCL-PolyEnergyHoldingsLtd.)、南韩的OCICo.均把产能扩增近1倍，导致供过于求现象浮现出来。多晶矽市场的主要竞争厂商还包括：挪威大厂RenewableEnergyCorporationASA(RECASA)、HemlockSemiconductorGroup、MEMCElectronicMaterialsInc.、江西赛维(LDKSolarCo.,Ltd.)、浙江昱辉阳光能源(ReneSolaLtd.)。

    半导体 太阳能电池 CK RC ENERGY

  • GLOBALFOUNDRIES Fab 8实现20纳米的3D芯片堆叠

    21ic讯 GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户能够实现多个芯片的堆叠，从而为满足未来电子设备的高端要求提供了一条新的渠道。 TSV，即在硅中刻蚀竖直孔径，并以铜填充，从而在垂直堆叠的集成电路之间实现导通。例如，该技术允许电路设计人员将存储器芯片堆叠于应用处理器之上，在实现存储器带宽大幅提高的同时降低功耗，从而解决了智能手机和平板电脑等新一代移动设备设计中的这一重大难题。 在尖端工艺节点上采用集成电路3D堆叠技术如今已日益被视为传统的在晶体管级上采用技术节点进行等比例缩小的替代方案。然而，随着新的封装技术的出现，芯片与封装交互的复杂性显著提高，晶圆代工厂及其合作伙伴越来越难以提供“端到端”的解决方案来满足众多尖端设计的要求。 GLOBALFOUNDRIES首席技术官Gregg Bartlett表示：“为了帮助解决上述在新的硅工艺节点上的挑战，我们很早就已开始与合作伙伴共同开发能够支持半导体行业下一波创新的封装解决方案。通过采用广泛合作的方法，我们能够给予客户最大的选择权和灵活性，同时致力于节省成本、加快量产时间，并降低新技术开发的相关技术风险。在Fab 8中安装20nm技术的TSV工具将令GLOBALFOUNDRIES新增一个重要能力，从设计到组装和测试，今后我们在与半导体生态系统中的众多公司在研发与制造上的合作都将因此受益。” GLOBALFOUNDRIES最新的Fab 8既是世界上技术最先进的晶圆代工厂之一，也是美国规模最大的尖端半导体代工厂。该工厂专注于32/28nm及更小尺寸的尖端制造，20nm技术研发正在顺利进行中。采用TSV的首颗全流芯片预计将于2012年第三季度在Fab 8开始生产。  

    半导体 芯片堆叠 3D芯片 GLOBALFOUNDRIES FAB

  • 飞思卡尔CEO将辞职

    飞思卡尔半导体公司称,等到寻找继任CEO的结果出来后，飞思卡尔现任董事长兼首席执行官RichBeyer将辞职。飞思卡尔称，Beyer计划等董事会找到新的继任者后便退休，并已将自己的计划通报董事会。Beyer会继续留任直到新的继任者确定。目前公司并未表明寻找新的CEO要持续多长时间，只表示“可能需要花上一段时间”。Beyer于2008年3月加入飞思卡尔，他当时就表示会带领这个公司走过4、5年的时间。在一次发布会上，飞思卡尔表示这是“符合Beyer的逻辑的，因为他已为他的既定目标付出了时间和努力，并且有了很好的成绩。”在下一任的CEO继任之前，董事会提出的有利于飞思卡尔的任何决策，Beyer都会全力以赴地支持，飞思卡尔表示。上个月，63岁的Beyer获得了2012年博闻电子年度电子成就奖，同时，Beyer也是2012年半导体行业协会的董事会主席。

    半导体 电子 飞思卡尔 半导体行业 CE

  • 现代汽车，98%依赖进口的“车载半导体”走向国产化

    现代汽车集团大部分依赖进口的“车载半导体”走向国产化道路。现代otron是现代汽车集团近期设立的“车载半导体”专门供应商，现代将其委托给外部供应商-三星电子与海力士进行生产。现代otron将集中做“专业设计”，以最大限度地提高效率。23日中国北京国际展览中心，负责现代和起亚汽车的研究和开发的现代汽车副总杨雄哲于会见本报记者。他称：“‘车载半导体’涉及到生命（人命），需要高可靠性。韩国虽然是半导体强国，但是过去一直集中在IT，‘车载半导体’环节相对薄弱。”现代汽车集团准备“设计在内，生产在外”。现代汽车集团无需将大量资金投资到设备的投资，集中精力做研究与开发。这与IPhone负责设计，生产留给台湾的富士康手法类似。杨副会长表示：“在韩国，三星电子和海力士半导体表示极高的兴趣；国外，如飞凌、飞思卡尔都有极高的竞争力。”到目前为止，现代汽车集团从英飞凌等外企进行半导体进口。现代汽车集团的“车载半导体”预售额为年均2兆亿韩元。国内（韩国）汽车制造商的“车载半导体”的进口依存度高达98.4%。杨副会长表示：“使用现有的产品组合不仅浪费资源，而且降低效率，影响产品的性能。因此，确保所有汽车相关领域的技术成为关键。多年来，现代通过与英飞凌的合作，获取了不少相关技术。目前已经成功运用到汽车前照灯控制系统领域，并拥有了同时开发10多种半导体的技术。”

    半导体 半导体 英飞凌 三星电子 现代汽车

  • PC新鲜体验 第三代智能英特尔酷睿处理器

    即日起，22纳米四核处理器将应用于性能强劲的高端台式机、笔记本电脑以及设计纤薄、美观的一体机电脑中。领先的22纳米制造工艺还将启动更多、更新的智能设备的创新制造。加速英特尔“Tick-Tock”战略节奏，首次同时采用创新3-D三栅极晶体管技术和全新核芯显卡架构，并为业界带来全球首款基于22纳米制造工艺的微处理器，引领半导体产业正式进入3-D晶体管时代。双倍提升高清媒体和3-D图形性能及卓越的处理器性能表现，从主流游戏到高清视频编辑，均能感受震撼的视觉体验。 英特尔在未来几个月内将正式推出数款最新处理器，并将广泛应用于超极本设备、一体机电脑，以及零售、医疗保健及其他行业中的商用电脑和智能系统中。 全新体验 乐趣无限 2012年4月24日, 中国北京英特尔公司宣布推出令人瞩目的第三代智能英特尔酷睿处理器四核系列，为游戏玩家、媒体发烧友以及主流用户等带来震撼人心的增强型视觉和计算性能体验。新款处理器现已应用于性能强劲的高端台式机、笔记本电脑以及超薄一体机电脑中。第三代智能英特尔酷睿处理器是世界上首款采用英特尔22纳米制程工艺和3-D三栅极晶体管技术的微处理器 与英特尔上一代芯片相比，第三代智能英特尔酷睿处理器结合了创新的3-D三栅极晶体管技术和微架构升级，从而实现了3D显示和高清媒体处理性能的双倍提升。得益于这一令人惊叹的内置视觉特性，所有用户所青睐的电脑应用无论是创建和编辑视频或照片、网上冲浪、观看高清电影，还是畅玩主流游戏所有的一切都变得更加畅快、更加清晰、更加生动。新款处理器高达20%的性能提升，同时利用新技术加快芯片数据流的输入和输出，由此，第三代智能英特尔酷睿处理器将进一步扩大英特尔在整体性能上的领先优势。 在未来几个月内，其他版本的第三代智能英特尔酷睿处理器也将陆续上市，以助力新一轮的系统升级，包括超极本设备以及应用在零售、医疗保健和其他行业的服务器和智能系统中。 英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨叙表示：“个性化计算将带来极致体验，而计算力是创新的源泉。令人兴奋的是，第三代智能英特尔酷睿处理器在计算性能上的巨大飞跃，远远超越了我们的预期，将为超极本等设备实现令人震撼的全新视觉体验。正是融合了英特尔领先的制造工艺和处理器架构，并坚定不移地秉承我们不断推动计算创新向前发展的理念，这一切才成为可能。” “Tick-Plus” – 英特尔引领业界 第三代智能英特尔酷睿处理器所展现的性能提升，与创新的3-D晶体管密不可分。直到今天，电脑、服务器和其它设备所能采用的只有二维平面晶体管。英特尔为晶体管加入第三个维度，从而增加晶体管密度，并为这些新处理器的每一平方毫米都置入更多的功能。英特尔再次重新发明了晶体管技术，并带来前所未有的性能和能效组合，从而保持技术进步的创新步伐，为未来几年的摩尔定律注入活力。 此外，英特尔工程师还重新设计了第三代智能英特尔酷睿处理器的核芯显卡架构，从而实现整体视觉体验的显着提升。改变芯片架构的同时，缩小基层晶体管的尺寸，加速了英特尔公司钟摆模式(Tick-Tock)的产品发展战略。此前，英特尔一直严格遵循“Tick-Tock”模式，即一年更新制造工艺(“tick”)，再一年更新芯片架构(“tock”)。之所以能够加快路线图更新，并在同一时间内同时更新芯片架构和制造工艺，是因为英特尔是业界少数几家能够同时设计和制造芯片的公司之一，也就是常说的集成设备制造。 有视觉才有游戏 第三代智能英特尔酷睿处理器配有英特尔核芯显卡4000，相比上一代处理器，3-D图形性能实现双倍提升，更高的分辨率和更丰富的细节为您带来更多游戏乐趣。英特尔核芯显卡4000支持Microsoft DirectX11、OpenGL 3.1和OpenCL1.1。 领先的网络游戏供应商Valve软件公司联合创始人兼常务董事，Gabe Newell表示：“第三代智能英特尔酷睿处理器的3-D图形能力使PC游戏体验向前迈出了一大步，主流玩家将会拥有基于此的海量游戏，比如我们即将推出的基于英特尔核芯显卡4000优化的的 DOTA2。” 畅快淋漓的视觉体验不仅仅关乎游戏。在线视频不断飞速发展，今年预计将会占据所有互联网流量的一半。让视频乐趣无穷的关键在于能够迅速实现视频转换，与家人和朋友在线共享。新款处理器内置英特尔高速视频同步技术2.0，人们可以更快地进行视频转换，速度甚至比第二代智能酷睿处理器提升多达两倍，而相较三年前的PC，速度整整提高了23倍。 体验更安全，平台更高效 此外，第三代智能英特尔酷睿处理器还增加了实用的安全功能，包括英特尔Secure Key安全密钥和英特尔OS Guard，以保障个人数据资料和身份安全。英特尔安全密钥由一个数字随机生成器组成，可以完全随机地创建随机数，从而加强加密算法。英特尔OS Guard可以帮助抵御特权升级攻击，阻止黑客远程控制他人系统。新增的这两项功能加入现有平台的安全功能阵营，如原有的英特尔身份保护技术(英特尔IPT)和英特尔防盗技术(英特尔AT)，使得英特尔平台成为业内最为安全的平台之一。如果搭配英特尔7系列高速芯片组，配有英特尔身份保护技术的新款处理器，利用“受保护交易显示”功能将使得间谍软件无法读取屏幕部分信息，这有助于防止黑客获得可能盗窃用户身份的登录凭据。 通过集成到英特尔7系列平台控制器中枢(PCH)的USB 3.0以及集成在处理器上的PCI Express3.0，基于第三代智能英特尔酷睿处理器的平台，还可以提供更快的数据传输能力。这些下一代I / O技术为平台带来了更宽大的数据通道，从而保持数据不断移动、最大限度地降低PC体验的干扰。 处理器和PC自本月起上市 基于第三代智能英特尔酷睿四核处理器的PC从本月起上市，同时盒装版的新款处理器也可通过网络、零售和渠道经销商购买。其他版本的第三代智能英特尔酷睿处理器产品将在今年晚些时候推出，以支持零售、医疗保健和其他行业的服务器和智能系统、以及超极本设备和笔记本电脑。 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

    半导体 晶体管 英特尔 酷睿处理器 PC

  • 虚拟化技术:下一代服务器虚拟化特点分析

    虚拟化和处理器 虚拟化技术已席卷企业领域；由于IT部门需要自己的虚拟化基础架构拥有更出色的性能、可管理性和安全性，该技术的成功已促使厂商们在硬件、软件和安全措施等方面获得了新的创新。 新的技术正在涌入市场，这些技术工作于服务器的处理器层面；并与虚拟机管理程序(hypervisor)集成起来，这个虚拟化软件系统负责管理和调配单个虚拟机。 同时出现了一波新的创新浪潮，这些创新致力于提高虚拟化环境的操作效率，随之出现了先进的实时迁移工具、虚拟网络安全以及位于虚拟机管理程序后面的软件交换机。 虚拟化和处理器 处理器在提升虚拟系统性能方面扮演的角色可以追溯至六七年前，当时芯片制造商(尤其是英特尔和AMD两大厂商)推出了提高虚拟机管理程序效率的功能特性。 它们实现这一任务的主要手段是，将多核芯片中的一个处理器核心专门用于运行虚拟环境的操作系统，这让虚拟机能够更快速地运行。 比如说，借助英特尔的虚拟化技术(VT)，处理器和虚拟化软件之间实现了紧密的集成比如英特尔的至强服务器处理器和VMware的云平台，从而不仅支持更高的虚拟机密度，还提高了虚拟化环境的性能。 在芯片组层面，硬件有助于减少虚拟机管理程序在管理输入/输出流量方面的工作，因为硬件会自行处理这项任务，这也提升了性能。 英特尔最近推出的至强E5-2600产品系列集成了英特尔的VT虚拟化技术，支持每个处理器多达八个核心和768GB系统内存。据英特尔声称，这种组合意味着，与基于前一代至强处理器5600系列的服务器相比，基于至强E5-2600的服务器可以使性能最多提升80%。虚拟化环境和云计算环境能够从这种性能提升中得益匪浅。 英特尔的对手AMD有自己的虚拟化技术，名为AMD-V。这项技术把虚拟化扩展指令引入到了其皓龙服务器处理器的指令集中。AMD还提供了带标记的TLB(“Tagged TLB”)：这种硬件功能为虚拟机之间的高效切换提供了便利；AMD还提供了快速虚拟化索引(RVI)，这能够实现基于硬件的虚拟机内存管理，从而有助于提升某些虚拟化应用的性能。 电源效率 虚拟化技术有望为数据中心提高电源效率，因为它让企业能够整合多台物理服务器。但现在有其他的办法来为数据中心提高效率，一些企业正在考虑使用ARM芯片或英特尔凌动处理器用于小型低功耗服务器。 将这些小型芯片用于虚拟化环境目前仍处于早期阶段，但是新的虚拟化方案一直在不断出现。 比如说，芯片新兴公司Calxeda开发出了面向云服务器的小型EnergyCore ARM片上系统(SoC)。这家公司把四个EnergyCore芯片做到一块板卡上，组成一块“EnergyCard”。五块EnergyCard可支持两个机架单位空间中的20个操作系统实例，因而组成20个虚拟服务器，能耗非常低。 Calxeda的EnergyCore处理器还对以太网端口进行了虚拟化处理，通过其管理引擎将以太网流量提供给操作系统，这样就能高效地传送以太网数据、优化电源效率。 SeaMicro是另一家销售低功耗虚拟化平台的制造商。它的“微服务器”基于英特尔的凌动和至强处理器。除了对以太网和SATA存储端口进行虚拟化处理以提高效率、缩小主板尺寸外，SeaMicro还开发了所谓的TIO(关掉它)技术主板借助该技术可以关掉闲置未用的处理器和芯片组功能，从而提高了虚拟化环境的效率。 SeaMicro支持虚拟化技术的服务器具有另一项值得关注的功能，那就是：以凌动双核1.66 GHz N570处理器(这是支持虚拟化技术的第一款低功耗英特尔凌动处理器)为例，每个处理器支持四个线程，可以为“互联网”工作负载提供SeaMicro所谓的业界最佳的每瓦特性能。该公司说：“如果用在SeaMicro主板上，并且结合SeaMicro的电源管理技术，N570在峰值利用率下，每1GHz的计算任务所用电源不足1瓦。” 虚拟化的实时迁移 实时迁移 有助于虚拟化服务器环境的最激动人心的软件技术之一就是，面向虚拟机的实时迁移，这项技术让虚拟机能够在运行过程中，从一台物理服务器迁移到另一台服务器，从最终用户的角度来看没有任何明显的影响。 这有助于积极主动的维护；比如说，如果察觉到系统即将出现故障，IT部门就能在服务受到中断之前及时解决问题。实时迁移还可以用于负载均衡，以确保服务器的处理器得到了高效使用。 弗雷斯特调研公司的高级分析师Rick Holland说：“实时迁移等技术可以帮助企业充分发挥虚拟化技术的威力，让环境极具动态性。如今，50%的企业在使用实时迁移技术，13%的企业打算在接下来的12个月实施这项技术。” Holland补充说，虚拟化安全技术方面取得了许多进步，能够检查虚拟机之间的流量就是值得研发的一项功能。“虚拟化技术可能会在你的网络造成盲区，具体取决于你的网络架构；许多安全专业人员没有相应的工具来检查虚拟机之间的通信(即同一虚拟服务器上两个虚拟机之间的流量)。” 这项功能名为“虚拟机管理程序内省”(hypervisor introspection)，让第三方安全厂商在虚拟服务器上只需部署一个虚拟安全设备，比如Bitdefender、卡巴斯基、迈克菲和趋势科技等安全厂商，然后该虚拟安全设备就能接过端点安全的重任。 除了提高内部安全性外，该功能还释放了内存和处理器资源如果每个虚拟机都被分配了一个专门的端点安全代理，就能够充分利用这些资源。据Holland声称，结果就是提高了虚拟化效率。 他补充说：“一家高度虚拟化的企业的首席技术官说"在80%的系统实现虚拟化的情况下，我们在寻找提高虚拟机密度、增加虚拟化投入方面投资回报的任何机会。"” 对许多IT部门来说，服务器虚拟化是其日常IT操作的一个很平常的部分；但对其他人来说，这仍是一个崭新的领域。但是有一点很显然：随着虚拟化的IT基础架构变成主流，从软硬件领域到虚拟化环境的安全、管理和优化，仍然有许多的创新为你我所用。 更多信息请关注：21ic网友杂谈频道

    半导体 英特尔 处理器 虚拟化技术 虚拟机

首页 上一页 1613 1614 1615 1616 1617 1618 1619 1620 1621 1622 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多