更多

  • 应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM

    应用材料公司推出 Applied SEMVision G5 系统，进一步推升在缺陷检测扫描电子显微镜 (Scanning Electronic Microscope，简称SEM) 技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。 据应材表示，SEMVision G5独特的功能可识别并拍摄1纳米画素的缺陷，协助逻辑与内存客户改善制程，比过去更快且更正确地找出造成缺陷的根本原因。 SEMVision G5系统配备最先进的1纳米画素、无与伦比的影像质量及强大的分析引擎，是唯一的缺陷检测扫描电子显微镜，能够在极其困难的线路层上，一边进行识别、分析及发现缺陷，却同时能提高产出。另外，这套系统在区别真假警讯或真假缺陷方面树立了全新的标竿，在测试中，这套系统远比专业的操作员更为准确而快速，能让客户更快更常检查更多晶圆，学习曲线更加速、提升良率也更迅速。 突破性的SEMVision G5为开放架构平台，具有已定义之检测策略链接库，可动态结合接收自晶圆检查系统的数据。此系统可自动建立新的检测程序，这是超越其它竞争对手工具的主要优势，因为其它厂商的工具需要以耗时的手动设定程序，针对每一种芯片类型分别建立检测方式。这项功能对于晶圆代工客户至为关键，因为他们必须在每年制造的数千种新芯片设计中达到良好的产能。

    半导体 SE VISION 电子显微镜 ELECTRONIC

  • 美光3D内存封装标准“3DS” 或成DDR4基石

    美光科技表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光将此标准提案称为“3DS”，也即“三维堆叠”(three-dimensional stacking)。 美光计划使用特殊设计的主从DRAM芯片（die），其中只有主die才与外界内存控制器发生联系，从die只是辅助芯片，同时还会用上优化的DRAM die、每堆栈单个DLL、减少主动逻辑电路、共享的单个外部I/O、改进时序、降低外部负载等等，最终目的是一方面改善内存的时序、总线速度、信号完整性，另一方面降低内存子系统的功耗和系统压力。 美光还特意展示了当前内存技术在不同rank之间读取时候的时序局限。由于系统限制，会在数据总线上出现一个周期的滞后，进而影响整体系统带宽。美光宣称3DS技术可以消除这些局限，特别是可以从不同rank那里接受读取指令，从而“改进数据总线利用率和带宽”。 在此之前，美光已经利用IBM 32nm HKMG工艺量产3D TSV硅穿孔内存芯片。

    半导体 美光 内存 封装 DDR4

  • Lam Research 33亿美元收购Novellus 打造设备新巨头

    12月16日消息，全球半导体业最新一次重大并购近期触发。据国外媒体报道，芯片制造设备商Lam Research已经同意以33亿美元的价格收购Novellus Systems，它打算将两家公司的芯片制造设备业务整合在一起，挑战市场领袖应用材料（Applied Materials）。这项声明的发布日期与市调机构Gartner发布的2012年半导体设备成长将衰退20%的预估报告恰巧为同一天。不过对于这次半导体设备行业内的最新一次重大并购案，业界还是持关注态度。 Lam Research今日发表声明称，这项收购交易给予Novellus的估值为每股44.42美元，与Novellus周三收盘价相比，这一估值的溢价率为28%。Lam Research打算以股票方式支付收购价。另外，Lam Research今日还宣布了16亿美元的股票回购计划。 两家公司打算通过合并来达到削减支出和保持创新的目的。它们两家公司生产的芯片制造设备适用于芯片制造流程的不同阶段，因此产品具有互补性。根据公开资料显示，Lam Research公司是晶圆蚀刻制程设备的专家，而Novellus则是晶圆表面预处理及薄膜沉积的行业领导者，两者合并后，将足以挑战产业内应用材料的龙头地位。 于Lam Research公司，将可因此收购案省下每年约一亿美元的成本，并可望在合并完成后的一年内增加获利。对此，Lam Research认为并购案将让公司在新世代的晶圆技术上更有竞争力，“因为3D IC架构将带来市场版图的极大改变，需要更大的资本支出投入”。 尼达姆（Needham & Co.）分析师埃德温默克（Edwin Mok）称：“从战略角度来说，这两家公司肯定是很好的组合，合并有助于它们向应用材料发起挑战。” 这项交易完成之后，Lam Research的股东将持有新公司59%的股份，Novellus的股东持有剩余的股份。Lam Research表示，在2013年第四季度之前，这项并购交易每年可节约成本1亿美元。这项交易将在完成后的12个月内开始增加公司的收益。 Lam Research打算通过16亿美元的股票回购计划来减少这项并购交易对股票造成的摊薄影响。交易完成之后，新公司将持有31亿美元的现金和17亿美元的长期债务。 与最近几年半导体设备厂商并购交易的平均溢价率相比，这项并购交易的收购价溢价率相对较小一些。据统计，在过去的5年内，交易金额在2.5亿美元以上的半导体设备行业并购交易的平均溢价率为56%。 Lam Research与Novellus的并购交易是自应用材料在5月份宣布以49亿美元现金收购Varian Semiconductor Equipment Associates以来该行业的规模最大的并购交易。应用材料收购Varian Semiconductor Equipment Associates的交易的溢价率为55%。 然而，分析机构Gartner刚针对明年半导体设备发展发表悲观预测，指出成长率将衰退22.9%，滑落至268亿美元的产值，并且指出“全球经济成长放缓、高库存、PC疲弱”是半导体设备支出缩减的主因。 美国投行Stifel Nicolaus的分析师帕特里克霍（Patrick Ho）表示，Lam Research的投资者支付的收购价比较合理。这项交易将使Lam Research成为继应用材料、东京电子和ASML控股之后的第4大芯片设备厂商。他说，东京电子自己也一直有意收购Novellus。 霍表示：“乍一看，这似乎对应用材料和东京电子不利，但从最基本的观点来看，这是一项非常好的交易。”Lam Research希望通过这项并购交易保持它在新技术上的领先优势。 Lam Research的总裁兼首席运营官马丁安斯提斯（Martin Anstice）称，Lam在争取内存芯片厂商如三星电子等的订单方面一直都很成功，Novellus在争取处理器厂商如英特尔的订单方面做的非常出色。安斯提斯将于1月1日接替史蒂夫纽波利（Steve Newberry）出任公司首席执行官。 安斯提斯表示，这项交易完成之后，他将把两家公司的销售团队整合在一起，争取获得更多的订单。 Novellus的首席运营官蒂莫西亚齐（Timothy Archer）将担任合并后的新公司的首席运营官，新公司的首席财务官将由Lam Research的现任首席财务官恩尼斯特麦多克（Ernest Maddock）担任。公司董事会将增设4个董事职位，由两家公司一起任命。 Lam Research和Novellus预计这项交易将在明年第二季度完成。Lam Research在这项并购交易中的财务顾问是高盛集团，法律顾问为美国众达律师事务所（Jones Day）；Novellus在这项并购交易中的财务顾问为美洲银行，法律顾问为美国美(微博)富律师事务所（Morrison & Foerster）。 在这项并购交易的消息被发布之前，Novellus股票周三报收于每股34.70美元，跌幅为1.7%；Lam Research的股票也下跌了1.7%至每股39.48美元。Lam Research的股票今年累计下跌了24%。  

    半导体 芯片制造 半导体设备 RESEARCH NOVELL

  • 英特尔和INSIDE Secure达成合作协议

    12月14日消息，法国半导体商INSIDESecure宣布和Intel达成合作协议，协议主要涉及NFC产品和技术的开发。但双方并未透露具体合作细节。

    半导体 英特尔 IDE SECURE DES

  • 太阳能重挫 明年首季有望落底

    美国太阳能巨擘厂商「第一太阳能」（FirstSolar），因大规模修改经营策略与重整管理团队，并下修今年获利展望，使盘后股价重挫9.12美元；加上德国太阳能模块厂「SOLONSE」日前又提交破产申请，种种负面消息重挫昨天太阳能股表现，其中绿能、升阳科、达能、新日光都以跌停收市。美国太阳能电池模块厂FirstSolar14日下修财测，主要是受天候等因素导致部分计划延宕，营收仅将达28至29亿美元，低于先前预估的30至33亿美元；每股稀释盈余将达到5.75至6美元。太阳能市场因供过于求，以及大环境不确定因素，业者普遍认为，短期内恐怕还会辛苦，但经过市场整理后，明年第2季或许有复苏机会。中美晶董事长卢明光昨天表示，今年第4季不确定情形仍多，特别是欧洲市场，加上进入产业传统淡季，第4季将较第3季辛苦。不过，卢明光指出，明年第1季之后，随着装机量陆续回温，且第2季进入旺季，将可望带动厂商营运转好，预计第3、第4季也持续增温；整体来看，太阳能产业将在今年第4季及明年首季落底。

    半导体 太阳能 ST FIR SOLAR

  • 全球半导体设备商概况

    2011年半导体设备业的购并案频传，日前全球第4大设备厂科林研发(LamResearch)迅速宣布购并全球第10名的诺发(Novellus)，科林研发将全部以股票交易的形式收购诺发，此交易的总价值约为33亿美元，公司合并后将保留使用科林研发名称。MartinAnstice目前是科林总裁兼首席运营长，将担任科林的研发首席执行长一职，任期自2012年1月1日开始，而现为诺发的首席运营长TimothyArcher将担任合并后的公司的首席营运长，现为科林首席财务长的ErnestMaddock仍将担任首席财务长职务，而科林董事会将新增4名，由科林和诺发共同提名的董事会成员。科林预计在双方合并之后，将可成为旗下的产品组合更为广泛的半导体设备公司，诺发的强项是CVD化学气相沉积制程、PVD物理气相沉积制程、单晶圆清洗设备，而科林的强项是蚀刻(etch)，在整合彼此的技术和设备后，有达到互补功效，将可使半导体供应链更为完整，拉近与美商应用材料(AppliedMaterials)的距离。再者，两家公司合并后扩展先进逻辑结构的3D架构技术设备，和NANDFlash记忆体等关键技术，以及向450毫米晶圆策略方向扩展。根据统计，以全球前4大半导体设备厂来看，分别为应用材料、TokyoElectron、ASML和科林，而诺发在全球排名则是从2009年的第9名退至第10名。

    半导体 晶圆 单晶 半导体设备 APPLIED

  • 大型家具厂商宜家扩大在美国市场的太阳能电池导入量

    荷兰家具生产销售商宜家集团（IKEAInternationalGroup，发祥地瑞典）宣布，将扩大美国南部店铺的太阳能电池导入量。在2012年夏季之前，将在9家店铺及1家集配中心共计10个场点设置4万5360块太阳能电池面板。预计发电量将达10.7MW。佛罗里达（Florida）州和德克萨斯（Texas）州的6个场点的太阳能电池由美国RenewableEnergy公司提供，其它4个场点由美国GehrlicherSolarAmerica公司提供。目前，宜家已在美国的11处导入了太阳能电池。并正在其他12处地点设置。由此次的追加措施，该公司将向其75％的美国场点导入太阳能电池，完成后，在美国的发电量将达26.8MW。计划在福冈新店铺导入地热利用设备及太阳能电池另外，宜家还在日本开设了5家店铺。宜家日本（IKEAJAPAN）预定2012年4月开业，计划在福冈县糟屋郡新宫市的新店铺导入地热利用设备及太阳能电池。今后，现有的5家店铺也将探讨太阳能电池的导入计划。

    半导体 太阳能电池 电量 宜家 IC

  • NS产品线助攻　TI扩大资料转换器市占

    德州仪器(TI)在合并美国国家半导体(NS)后，可望提升资料转换器(DataConverter)市占率。为迎头赶上亚德诺(ADI)在资料转换器近50%市占的龙头地位，德州仪器与NS合并后，已大幅补强高速(HighSpeed)通讯方面的应用市场，在资料转换器既有的产品线，积极拓展事业版图。德州仪器高精度线性与资料转换器产品行销经理MarcRoyer表示，该公司拥有完整且全面的类比IC产品线，可提供客户更多元的选择。德州仪器高精度线性与资料转换器产品行销经理MarcRoyer表示，为满足各种应用领域业者对资料转换器的需求，晶片商提供客户完整的产品线与相关技术支援，已是必然的趋势。由于过往德州仪器推出的资料转换器主要专注于精密机械(Precision)以及音讯(Audio)等应用领域，而在加入NS的高速应用领域产品线后，德州仪器在资料转换器的产品组合已更形完备，可提供客户更多产品选择与更完整的技术支援。Royer进一步指出，客户为了尽快将产品推向市场，并且藉由简化设计的方式降低成本，往往会选择可提供一整套完整讯号链解决方案的晶片供应商，而德州仪器从放大器(Amplifier)、类比数位转换器(ADC)、数位讯号处理器(DSP)到数位类比转换器(DAC)等讯号链回路的相关元件皆可供应，可协助客户提升产品竞争力与整体讯号回路设计的规画。然而，由于目前德州仪器与NS的类比IC产品合计已高达近4,5000种，因此产品线部分重叠的状况在所难免。Royer解释，德州仪器与NS绝大多数的类比IC无论是在价格或性能上皆有所市场区隔，即使遇到产品价格与性能相近，客户也可针对本身整体产品的设计，而有更多的选择空间，并且拥有更全面的技术支援服务，因此产品线的扩大，无论对德州仪器或者客户而言，皆为双赢的局面。根据产业分析公司Databeans资料统计，2011年全球资料转换器市场产值已达30亿美元，预估至2016年可望攀升为60亿美元。德州仪器为争抢资料转换器庞大的商机，自2000年以来，已经合并了Burr-Brown、Graychip、InnovativeDesignSolutions与NS等类比IC公司，持续强化该公司在类比市场的竞争力。由于资料转换器市场竞争日趋激烈，为获得客户青睐并增加公司营收，如何推出比其他对手更具优势的产品至关重要。Royer强调，未来资料转换器的设计趋势将持续朝向更高频宽、更快处理速度以及更高系统性能的方向迈进，并且进一步为客户简化元件设计，缩短客户产品设计周期时程，以打造高效能的终端产品。事实上，从2001～2011年10年间，德州仪器在资料转换器市场的占有率已从原本的12%提升至22%，加上NS原有的3%市占率，该公司目前在资料转换器的市占已达25%。除透过合并方式提升市占外，德州仪器也正积极锁定智慧电表(SmartMeter)、马达驱动(MotorDriver)以及发光二极体照明(LEDLighting)等新兴应用领域进行相关产品的研发，以拓展其类比市场版图。据了解，德州仪器为因应类比IC庞大的市场需求，正持续扩大产线规模，除了原本在美国缅因州、苏格兰以及马来西亚已有设置产线外，近期更在日本会津、中国大陆成都等地区开辟新产线，确保产品供应无虞。

    半导体 转换器 IC

  • Gartner：2012年半导体设备资本支出将下降19.5%

    据市场研究机构Gartner预测，2012年，全球半导体资本设备支出总额预计将达517亿美元，较2011年的642亿美元（预测）下降19.5%。Gartner管理副总裁克劳斯·瑞宁（KlausRinnen）表示：“自然灾害和经济环境对2011年的半导体资本设备市场有一定的影响，但我们预计2011年的设备支出将增加13.7%。然而，2012年，设备供应商就不会那么走运。宏观经济放缓、高库存量和个人电脑行业不景气由于需求疲软和泰国发生的洪灾等不利因素将影响2012年的行业前景。”Gartner预计，增长放缓将延续至2012年第二季度结束。届时，供给和需求应该达到平衡，甚至可能会出现供应不足的情况。一旦供货趋于平稳，DRAM和代工便需要增加开支，以满足需求的增加消费者恢复支出、个人电脑市场开始反弹。预计2013年将继续这一增长势头，资本支出增幅有望达到19.2%。2011年，预计晶圆制造设备（WFE）部门的收入将增长9.8%。在2011年，市场对晶圆制造设备尖端技术的持续需求将再次造福于价格高昂的193纳米沉浸式光刻设备细分市场及光刻单元内部的相关设备。晶圆制造设备在2012年的支出将主要集中在尖端技术方面，而20纳米和28/32纳米设备将继续增长。Gartner预计，晶圆制造设备的收入将在2012年下跌22.9%，并于2013年大幅反弹至23.7%。由于供应符合预期，封装和组装设备（PAE）订单减少的幅度比此前预测的更大。对于后端处理提供商的资本支出（CAPEX）采购而言，针对低成本解决方案的3D封装与铜线键合仍然是重点，但其增幅有所减缓。Gartner认为，2011年，大部分主要工具市场的销量将略有下降，但先进模具市场将再次强于一般市场。2012年，传统模具市场的销量将大幅下降，先进封装市场的销量也将出现下滑，但幅度小于传统封装市场。铜线键合解决方案明年仍将延续今年的势头，但有望于2013年出现迅速增加。2011年，自动测试设备（ATE）市场预计将比2010年略有下降。Gartner预测，2011年主要受片上系统及先进的无线电频率细分市场的需求稳定驱动。2011年，随着DRAM资本支出继续放缓，内存ATE增长可能将出现回落。然而，预计今年的NAND测试平台将强于一般的内存测试市场。分析师预计，2012年，测试仪市场的销量将显著下降。Gartner预测，2013年这些市场将稳健增长。

    半导体 DRAM 晶圆制造 半导体设备 GARTNER

  • 北美半导体设备制造商2011年11月订单出货比为0.83

    国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：83。 2011年11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.733亿美元，较10月上修值（9.268亿美元）增长5.0%，并且较2010年同期的15.1亿美元短少35.7%。 2011年11月3个月平均出货金额为11.7亿美元，较10月上修值（12.6亿美元）短少6.7%，但较2010年同期的15.7亿美元缩减25.1%。 “近期的订单出货比值有所提高，因为随着年底的到来，订单数有所增加，”SEMI全球总裁兼首席执行官Denny McGuirk指出，“整个产业正在翘首期待全球经济稳定，这将有助于扩大终端市场需求，并明确2012年投资计划” SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。 来源：SEMI，2011年12月 本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。 这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。接单出货比报告是设备市场数据订阅（EMDS）中所包含的三大报告之一。  

    半导体 半导体设备 SEMI POW VI

  • 台积电为3D IC逐步整合至封装领域

    据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。 台积电已瞄准3D IC蓄势待发的商机积极抢攻，期藉晶圆厂整合能力，将触角伸及封装领域。3D IC的生产流程须在前端晶圆代工制程进行硅穿孔，或是在后端封装厂才执行。从晶圆厂立场来说，在晶圆代工阶段即导入硅穿孔制程，亦即所谓的Via First，对芯片业者来说较具竞争力，可满足客户控管成本及加快产品上市时程的考虑。 只是台积电积极拓展业务范畴，似乎已引起外界对侵蚀封装厂商机的疑虑。 台积电表示，有部分客户的确希望能有外部合作伙伴，但许多都很喜欢台积电的新作法。不过也有分析师也质疑，台积电如何开发出封装厂的专业。 对此，台积电资深研发处长余振华响应说，台积电先前曾与许多客户合作后发现稳定性问题有恶化趋势，因此决定跳出来扛下责任，这是全新的赛局，旧有模式已经行不通。 分析师则认为台积电如此作法会面临许多竞争，最后依然会被迫采分工的模式。台积电想要一手通包的作法很勇敢，但这需要整个产业都能跟进一起提升才行，台积电采整合作法虽然可以理解，但其他业者也不会坐视不管，毕竟这里面牵涉的商机太庞大。 赛灵思则表示会继续沿用原来代工厂与封装厂分工合作的模式，亦即分别找台积电与艾克尔来生产所谓的2.5D芯片，因为IC设计产业比较喜欢多一点自由，这跟技术议题没有任何关联。  

    半导体 芯片 封装 台积电 IC

  • Gartner：2012年半导体资本支出将下降19.5%

    据市调公司Gartner在日前公布数据显示，2012年全球半导体资本支出将会比2011年下降19.5%，主要是受到全球经济环境趋缓的影响。 Gartner表示，2012年全球半导体资本支出将会滑落到517亿美元，低于2011年的642亿美元。 Gartner执行副总裁Klaus Rinnen在声明中指出，自然灾害及经济环境地却对2011年的半导体资本设备市场造成了冲击，但预期2011年的资本支出仍会比2010年增加13.7%；然而，由于受到宏观经济趋缓，加上受到需求疲软和泰国发生洪灾等不利因素的影响，使得库存攀升并使个人计算机产业不景气，这都将冲击2012年的产业前景。 Gartner预计，目前半导体产业成长趋缓的情况，将会延续到2012年第2季，但在之后，由于供需将会达到平衡，甚至出现供应短缺的情况。 一旦供给趋于平稳，DRAM和代工将会需要开始增加支出，以满足消费者恢复支出及个人计算机市场反弹时的需求。预计总半导体资本支出在2013年将会增加19.2%，来到646亿美元，而在资本设备的支出方面，在2013年则会成长25%，来到425亿美元。 Gartner还预计2011年晶圆制造设备(WFE)部门的计划将成长9.8%，来到347亿美元，并预计WFE在2012年的支出会减少22.9%，来到267亿美元。 对于后端处理提供商的资本支出而言，针对低成本解决方案的3D封装与铜线接合将仍然为焦点，但其增加幅度有所减缓。 在自动测试设备(ATE)市场方面，Gartner预计将比2010年略有下降，而系统单芯片及先进无线射频市场需求稳定，则是整体ATE市场的主要支撑力量。 不过，随着DRAM资本支出继续放缓，2011年ATE成长可能将出现下滑。 然而，Gartner预计2011年的NAND测试平台将强于一般的内存测试市场，分析师预计，2012年，测试仪器市场的销量将显著下滑，但到2013年这些市场将稳健成长。  

    半导体 半导体 DRAM TE GARTNER

  • 太阳能巨头MEMC全球重组计划

    太阳能多晶硅巨头MEMC宣布将在2011年第四季度和2012年第一季度采取一系列的措施，包括全球性裁员、降低产能及降低成本。这些举措将使公司的业务更好的适应当前和未来的半导体和太阳能市场环境，并有望提升公司整体的成本竞争力，增加各业务部门的现金流。MEMC预计2011年第四季度的支出将达到7亿美元，其中约5.2亿美元为非现金支出。与此次重组相关的现金支出预计为1.8亿美元，其中大部分将在2012年之后出现。通过提高劳动生产率、减少采购支出及改善资产基础，公司预计到2012年底年度现金流将超过2亿美元。另外，MEMC还正在评估当前的商誉及递延所得税资产。商誉减损所造成的非现金支出将可能在2011年第四季度出现，根据MEMC年度商誉减损测试的初步结果，该项支出在2亿美元到4亿美元之间。与递延所得税资产的变现相关的非现金支出预计在2011年第四季度出现，在2.25亿美元到2.75亿美元之间。MEMC首席执行官AhmadChatila表示：“公司相信这些措施将促进公司的核心业务—半导体晶圆和太阳能系统的赢利增长。当前的市场条件要求公司提升各业务部门的生产能力，并与公司的下游业务一起形成一个更加平衡的制造模式。公司希望通过这些措施增加明年的现金流。在未来，公司将继续致力于为全球半导体和太阳能客户提供先进技术及优质的服务。”重组计划：重组措施将覆盖所有的业务部门，对大量的员工和生产资产产生影响。这些措施有望将公司的营运开支减少15%以上。作为重组计划的一部分，MEMC将全球裁员1300多人，约占公司总员工的20%。被裁减的职位中，大约有250个在美国，大约41%在半导体材料部门，47%在太阳能材料部门。公司计划闲置意大利Merano多晶硅厂6000公吨的年产能，除非短期内能实现显著的原料、电力等成本减少，否则有可能关闭该厂。公司正与当地政府及主要供货商研究实现上述成本减少的可能性。公司将削减俄勒冈州Portland晶硅厂的产能，并限制马拉西亚Kuching晶圆厂的产能增长至300MW;太阳能材料部门和SunEdison业务部门将合并为一个太阳能业务部门，自2012年1月1日起生效。

    半导体 太阳能 多晶硅 ADC EMC

  • 欧瑞康与中国可再生能源学会国际合作中心签署合作备忘录

    日前，旨在就薄膜硅太阳能技术在中国展开合作，欧瑞康太阳能与中国可再生能源学会国际合作中心于今日在京签署了合作备忘录。今日在北京宣布的这项战略合作伙伴计划标志一个新的开始，双方将共同努力以促进薄膜硅太阳能技术的发展，尤其是其在中国的示范作用。合作的内容包括：太阳能薄膜发电技术发展研究，支持和参与示范项目，政策与市场的研究和合作主办技术交流会等欧瑞康集团CEOMichaelBuscher博士表示：“这次合作与我们长期关注中国市场的战略相符，它将进一步帮助我们在这个世界最大的太阳能制造市场中提升薄膜硅技术的竞争实力。欧瑞康太阳能将继续致力于降低生产成本，让太阳能发电进入商业运行。”石定寰参事/中国可再生能源学会理事长介绍道，“中国可再生能源学会国际合作中心在为不仅为中国我国可再生能源企业提供国际合作交流机会的同时，也将逐步为国际可再生能源企业在中国的发展提供帮助。希望通过国际中心与拥有先进技术和产品的国际可再生能源企业建立战略合作，以合作共赢的模式，共同促进我国可再生能源产业的发展，全面提升可再生能源在我国以及全球开发利用的水平。”迄今为止，欧瑞康太阳能共销售了870MW的产线（包括交钥匙工厂和设备），15家客户在欧洲和亚洲。其中6个客户来自于中国，同时，870MW中的446MW已经进入了满量产状态，自2006年以来有超过500万件太阳能组件从这些产线上生产出来。欧瑞康太阳能是全球领先的提供先进的薄膜硅光伏组件技术的供应商，以及拥有最低生产成本和高效率的薄膜硅组件的交钥匙生产解决方案。除了不断提高组件的效率外，公司还成功地在欧瑞康ThinFabTM生产线上将太阳能组件的生产成本降低至0.43欧元/峰瓦–与上一代技术相比，成本还不到一半。光伏的终端市场目前主要集中在欧洲、美国和日本。欧瑞康太阳能预见到了亚洲的高增长潜力，公司将继续关注该地区，努力去进一步贴近当地的客户。

    半导体 薄膜 可再生能源 太阳能技术 MICHAEL

  • 德国太阳能逆变器制造商REFUsol落户上海

    太阳能逆变器制造商德国瑞福公司（REFUsol）于12月7日至9日北京举办的IntersolarChina展览期间宣布，将在中国上海成立瑞福索新能源科技（上海）有限公司，以加强在中国市场的领导地位和客户服务。2012年，该公司将开始在中国本地生产设备。瑞福公司展出了最新款20千瓦和333千瓦高性能逆变器，以及光伏发电系统的创新监控解决方案。在本届IntersolarChina展览上，瑞福公司将展出三相组串式逆变器REFUsol020K。这款紧凑型逆变器的额定交流功率达到19.2千瓦，可以顺利地集成于太阳能发电装置，以达到最大输出。它的重量仅有41,5公斤，易于安装，并节省空间。即使在较低的太阳照射水平下，优异的MPP跟踪系统和宽泛的480至850V输入电压范围也能使这款太阳能逆变器达到98.2％的峰值效率。在如此高效率的基础上，瑞福成功地运用了对流冷却技术来实现散热。由于对地面的电压波动非常小，这款逆变器也可以用于各种薄膜电池板。此外，瑞福还将展出高效、大规模逆变器REFUsol333K。该款产品具有IP65的防护等级，适用于户外安装，显著地降低了光伏发电系统的总体成本，从而使光伏发电系统的设计实现低投入、高产出。拥有333kW的额定功率和独具专利的UltraEta?电路拓扑技术，该款太阳能逆变器的峰值效率可达到98.5％以上，并优化了能量的转换和使用。REFUsol333K适用690伏的交流电压，这是工业网络和风力发电厂的标准电压水平。它的最高直流电压高达1500伏。因此，工业生产标准的变压器和补偿器可与该款逆变器配套使用。为了方便操作员远程监控光伏发电系统的效率，瑞福提供了专门的互联网门户REFUlog。集成了数据搜集器，无论昼夜均可监测光伏系统。每一个瑞福逆变器都可配置一个接口，以连接本地网络和互联网。例如，安装20千瓦设备可即插即用或通过以太网连接来安装。由此可实现随时随地了解逆变器的运行状况。瑞福公司销售拓展总经理MichaelSeehuber博士谈到：“中国的光伏市场成长迅速，并已经成为全球市场至关重要的成员。我们早已认识到这里所蕴藏的巨大潜力，中国在我们的全球战略地位举足轻重。上海公司的成立以及未来本地化的生产都见证了我们对于中国市场持续投资与长期发展的承诺。”

    半导体 太阳能逆变器 光伏发电系统 RC CHINA

首页 上一页 1627 1628 1629 1630 1631 1632 1633 1634 1635 1636 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多