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  • IHS：2011 Q3~Q4半导体库存终于下降

    为了抑制供过于求，过去几季以来业界不断减少产量；而根据市调机构IHSiSuppli指出，2011年第三季，半导体库存出现了八季以来的首次下降情况，且第四季还可望进一步下降。据IHSiSuppli公司稍早前公布的库存报告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半导体库存天数(DOI)从第二季的83天下降2.5%，来到81天。自2009年以来，DOI一直呈现稳定上升趋势。当时的库存天数仅约65天左右。这是由于当时晶片制造商为了因应全球性的经济衰退而纷纷减产，因此库存量便显得相对较低。但从那时起DOI便不断攀升，据IHS表示，造成此一情况的部分原因，是厂商为了补充可能耗尽的库存，加上供应链呈现出强劲需求，因此提高产量所导致的。但随着半导体成长趋缓，库存水位不断增高也带来了隐忧。IHS估计2011年全球半导体销售额仅较前一年成长1.9%。该公司原先预测2011年的半导体销售额可成长约7%。半导体库存水位是这个产业发展是否健康的重要指标，任何时间点的库存量也都代表着对于供应链的信任与否，IHS表示。“2011年第三季，半导体供应商便开始调整库存，以减轻日益严重的供过于求局面，”IHS半导体分析师SharonStiefel表示。Stiefel指出，随着全球经济放缓，订单减少加上能见度降低，许多晶片制造商都开始降低产能利用率。Stiefel进一步指出，随着许多元件的交货期都开始回复到正常水准，不再像过去需要等待冗长时间，晶片制造商对于减少库存更具信心，因为他们毋需担心供应链的压力过大。尽管库存减少，但第三季的DOI仍然是过去10季以来最高的，达12.1%，超过2008年第四季的11.1%，IHS表示。因此该公司也预期2011年第四季的库存将进一步下降至2.5%，来到79.3天。在半导体产业中，DOI水位上升的部份包括有手机OEM、经销商和类比公司等不同领域的业者。但无晶圆厂、记忆体供应商、晶圆代工、PCOEM、储存设备和电子制造服务供应商等领域的库存水位则下降。对手机制造商而言，第三季的库存增加主要是由于供应商必须为年终旺季做准备所致，IHS表示。而纯晶圆代工厂则由于降低产能利用率，因此库存下降比预测更加强劲。“在动荡的全球经济环境中，能见度依然低迷，半导体产业中的许多领域和需求仍然难以预测，”Stiefel说。

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  • CSA拓展广州业务 成立LED照明及能效验证实验室

    21ic讯 分支机构遍布全球的领先测试和认证机构CSA今天正式宣布拓展广州实验室，为其新增能效验证（EEV）测试设备及能力。 CSA集团总裁兼首席执行官Ash Sahi先生表示：“广州实验室的拓展进一步彰显了CSA持续拓展亚洲业务的长期承诺，以为客户提供尖端且创新的本地化测试和认证服务，帮助他们将产品出口至全球市场。CSA在中国及整个亚洲市场的发展对我们全球业务战略，及我们致力成为全球测试及认证行业首选服务机构这一目标至关重要。” 2008年，CSA 与中国检验认证集团（CCIC）合作，在广州成立了合资公司——广东加华美认证有限公司。同年11月，CSA在广州成立了其在华的首个测试认证实验室，进一步加强了对中国市场的承诺。 该实验室位于广州高新技术开发区，占地3,800平方米。此次新建的设施是CSA在广州的第二个实验室。为了满足国内LED照明产品生产厂商对测试和认证服务不断增长的需求，该实验室将提供LED照明测试和认证服务以及能效验证（EEV）能力。这个先进的实验室也将根据多个国际标准为多个行业的众多产品提供测试服务，其中包括燃气具、卫浴和电子产品。 CSA通过聘用熟悉北美和国际标准的高技能工程师、测试专家和技术员工，以帮助客户获得认证，将其产品出口到北美及全球市场。  

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  • 松下携手SGS助力电子产业环境革新

    21ic讯 近日，由Panasonic松下集团（以下简称松下）主办、SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）协办的产品含有化学物质管理说明会在北京、上海及广州三地隆重举行。说明会现场，SGS环保专家与数百位松下中国供应商共同探讨电子行业管控难点，深入解析全球绿色环保法律法规的最新动态。本次说明会着力为松下中国供应商搭建技术交流平台，满足企业对电子行业的管控技术需求，协助企业积极认清电子行业发展形势，关注环保及可持续发展问题，争做以地球为本的“环境革新企业”。 如今，低碳、绿色环保、可持续发展已成为全球共同重视的话题，“绿色生活”已成为现代人追逐的目标。未来的市场竞争中，只有绿色环保的产品才能更好地满足消费者的需求，才能得到广大消费者的认可。近年来主要发达国家设定了更为严格的电子产品环保法规要求，对于出口到国际市场的电子产品而言，绿色环保要求的市场“门槛”意义将凸显。 目前，电子行业正面临着新一轮的革新。2011年7月21日欧盟 RoHS2.0 指令正式生效，并将于2013年1月3日正式施行。届时所有出口到欧盟各成员国的产品都必须满足RoHS2.0的要求。相比之前的RoHS指令2002/95/EC，RoHS2.0管控范围有所扩大，在限制物质方面维持了原RoHS指令当中6种有害物质的限制的基础上还提出了4种需“优先评估”的使用物质。同时被誉为欧盟20年来最重要的环保法规 -- REACH法规已于2007年6月1日开始实施，该法规的管理机构ECHA（欧盟化学品管理局）于2008年6月1日开始运作。近年来， REACH法规 的要求越来越明细，越来越严格。2011年12月19日，欧盟化学品管理局(ECHA)正式发布第六批SVHC候选清单，至此，SVHC候选物质达到73种，REACH法规要求的告知与通报要求也随之进一步提升。这些都给“中国制造”提出了更高的要求，及时了解和掌握全球绿色环保法规的最新动态，掌控最新环保管控技术，确保产品的“绿色”节能环保, 可持续发展已成为企业未来竞争力的核心。 SGS科技电子产品事业部总监杜佳斌表示：“SGS作为全球领先的第三方测试认证机构、松下授权认可的测试认证机构之一，凭借在电子领域积累的丰富经验及专业的技术支持，全力支持松下集团环境革新企业愿景，积极协助和配合松下集团大力推广绿色环保理念，全面推进松下产品符合全球绿色环保法规要求，如欧盟RoHS指令、REACH法规，共同致力于电子电气行业的可持续发展，达到经济、环境和社会的和谐共赢。” 作为国际知名的第三方测试和认证服务的领导者和创新者，SGS拥有全球最大的法规专家网络、丰富的有害物质管控经验和全世界认可的实验室，能够为企业提供全面的一站式电子电气解决方案，包括限用物质测试服务、产品认证服务、测试报告数据库服务、工厂审核服务、体系认证、培训服务、咨询服务以及能源与低碳服务等，是针对企业的研发、采购、生产、销售等多个环节的一站式解决方案，帮助企业从根本上解决“绿色”制造问题，顺利快速地进入国际市场，在白热化竞争的国际市场中占领一席之地，促进中国电子电气产业可持续发展，为中国企业出口保驾护航。  

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  • 美林下修今年全球半导体增幅至1.2%

    外资美林全球半导体产业研究部主管何浩铭对2012年半导体的展望出具最新报告表示，下修对2012年全球半导体市场的成长幅度，由原先的3.9%下修至1.2%，其中，对记忆体产业年成长率由4.2%下修至(-0.7%)、非记忆体产业年成长率由4.2%下修至2.6%。美林表示，在积极压低库存以及ASP压力之下，半导体在2011年Q4和今年Q1市场需求疲弱，美林也预估，因为新产品线循环的支撑下，半导体产业要回到成长的轨迹将待今年Q2开始，至Q3加速成长，有机会在Q3时回到年成长率转正的水准。对于半导体的次族群，美林今年对逻辑产品、微处理器持正面看法，而对类比和记忆体产品看法偏负面，自去年9月，美林已较看好台积电(2330)、联电(2303)、日月光(2311)和矽品(2325)，预估存货及产能循环可望于今年第一季落底。而SAMSUNG则受惠于苹果和SAMSUNG自家智慧型手机成长快速；而另一方面，美林也观察到智慧型手机在包括高通、展讯、联发科(2454)的晶片支援下，往中低阶市场迈进，出货量增加。

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  • 英特尔成都芯片封装测试厂第十亿颗芯片下线

    从2003年英特尔时任首席执行官贝瑞特访华期间宣布英特尔将投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂至今，期间英特尔两次向成都工厂追加投资并经历汶川大地震。1月9日，作为改革开放以来成都市最大外商投资的英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线，标志着成都工厂的累计产量达到全新的里程碑。“英特尔落户成都后带来了巨大的辐射效应，吸引了众多国际高科技企业前来投资，推动了成都高科技产业集群的形成。如今成都已经成为IT产业集群的一个新核心，是西部开放与融入全球经济的典范。”成都市委常委、成都高新区党工委书记敬刚表示，“相信随着分拨中心的成立，成都乃至整个西部的产业将进一步革新，并促成成都综合保税区功能拓展，为四川和成都抓住在金融危机中发达国家实体经济向发展中国家转移以及沿海传统产业向中西部转移的历史性机遇提供强有力的支持。”据了解，英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，目前已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。有关方面表示，第10亿颗芯片的下线，再次向世界证明了英特尔成都工厂的成都智造中国速度实力。英特尔成都公司总经理卞成刚介绍说，九年间的三次追加投资，使得英特尔在成都的总投资达到六亿美元，“成都项目是英特尔与中国政府战略契合的典范，英特尔第一时间响应了中国政府的号召，而且只用三年就完成了在其他城市十年的投资周期。这样的发展速度令人兴奋。”当天，英特尔宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区。据介绍，作为完善英特尔产业链的重要举措，英特尔中国西部地区分拔中心的成立将进一步提升英特尔对中国市场及客户需求的服务质量和响应速度，让客户在最短时间里把英特尔产品配入各种最新电脑，同时能让消费者在第一时间获得英特尔最新的产品和技术带来的酷炫体验。

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  • 美国IC设计公司入驻无锡

    蠡园经济开发区内的无锡卡德凯电子科技有限公司日前正式开业。这家美国卡德凯微电路公司旗下的无晶圆厂半导体设计和生产公司，将为无锡打造“工业设计之都”带来美国一流的IC设计技术。卡德凯微电路公司是一家位于美国科罗拉多州拉夫兰市的集成电路设计公司，拥有30年以上的行业经验。该公司专注于为仪器仪表、自动测试仪、工业、医疗以及专业视频市场等领域提供高性能模拟半导体解决方案，其领先产品包括高性能运算放大器、数据转换器产品以及各种其他高性能模拟解决方案。目前，无锡卡德凯电子科技有限公司将以美国母公司所产高端运放芯片及模数转换芯片为基础，开发一系列高性能高精度的工业、视频等应用设计。

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  • 全球LED照明规范2012年起陆续实施　有助市场去芜存菁

    随着LED陆续导入室内、室外照明市场，LED照明价格也大幅下降，但品质参差不齐也导致问题丛生，据指出，各地陆续订定LED照明规范，多项强制性照明标准将从2012年起上路，将可望加速淘汰劣质品的恶性竞争，进而带动LED照明市场洗牌效应。由于LED照明应用日趋普遍及多元，台湾经济部标准局近年来陆续制定多项LED照明标准，继LED路灯规范制定脚步领先世界各国公布，2010年底又颁布3项常见LED室内灯标准，包括LEDT8直管灯管、LED投光灯以及轻钢架灯(含平板灯)等，业界指出，尽管相关标准规范已定，但LED路灯经过多年推广，到2012年才可望扩大安装，由于政府导入缓慢加上预算编列作业，估计要到2013~2014年才可望释出采购标案。尽管大陆LED产业发展如火如荼，但由于各地区气候环境差异过大，因此产业标准尚未进入国家标准项目，由各省份各自主导推动地区性LED照明标准建立，不过据指出，大陆发改委近期将通过LED照明的技术规范，以室内LED筒灯为优先项目，预料在技术规范定案后，2012年在大陆十二五规划推动下，中央公布LED室内照明的补助财政方案将可望扩大实施。至于LED照明产品输入欧盟必须通过CE认证，而考量电磁辐射对?H体可能会造成危害，欧盟也宣布于2013年起，强制执行人体电磁辐射安全规范标准。随着美国环保署于2011年10月公布新版固态照明灯具及光源产品上市规范，业界指出，近来备受关注的LM-80的光衰测试，预计将从2012年4月起强制实施，在新规范上路后，未来北美市场灯具厂商将优先采购通过LM-80验证的LED产品，对于未受验证的台湾LED封装及晶粒厂，日后进军美国市场恐将遭受阻碍。由于LM-80的光衰验证需经过6,000小时测试，耗时长达6~8个月，部分LED业界认为，LED产品规格及技术日新月异，在经过长达数个月后，LED照明验证标准可能又将改变，故对此认证仍抱持存疑，不过工研=表示，LM-80被视为进入美国市场的入场券，厂商必须出具LM-80(LED流明维持率)试验的报告证书，才能取得能源之星标章，目前北美照明工程学会(IES)也已订出LM-80的光衰减检测标准，不仅为LED应用产品提供量测标准，也为消费者提供品质保证，将成为全球共通的检测标准。

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  • 新工艺降低太阳能电池成本

    一种新颖的方法可以制备薄薄的均匀涂层，这是莱斯大学（RiceUniversity）开发的，可以降低传统硅太阳能电池的成本，并可以开辟道路，制备新型太阳能电池，这种电池更高效更便宜，胜过传统电池。这种技术沉积涂层是采用低温液相工艺，而不是现在使用的高温气相工艺，现在，奈特考尔技术公司（NatcoreTechnology）正在商业化，这家新创公司是在新泽西州（NewJersey）红岸（RedBank）。该公司计划，利用这一技术取代标准步骤，在传统太阳能电池制造中，增加一种抗反射膜，添加到硅片上，以帮助它们吸收更多的光。这也会带来一种更先进的抗反射技术，称为黑硅（blacksilicon）。与此同时，奈特考尔公司正在开发更先进的加工应用，其中包括，制造太阳能电池时，采用碳纳米管或纳米晶体，这些都称为量子点。这种太阳能电池需要几年才能商业化，但远远优于传统的太阳能电池。纳米太阳能电池以前已经尝试过，但该公司认为，它的新制造技术可以使它们更便宜。因为取代了传统生产线的高温工艺，这种液基工艺可以降低制造成本。奈特考尔公司总裁查尔斯?普罗维尼（CharlesProvini）估计，取代传统涂层机，采用他们公司的机器，每年可以使太阳能制造商节省约100万美元的电力成本。制造商目前都不使用液相工艺制备抗反射膜，部分原因是，很难使涂层足够均匀，以用于太阳能电池。问题在于液体工艺通常运行的方式。这种涂层会形成一种反应物，在液体中与表面相互作用。这种反应物耗尽时，沉积速度就会改变，从而导致涂层厚度的变化。莱斯大学研究人员解决了这个问题，他们开发出一种系统，可以不断补充这种反应物，同时密切监测这种薄膜的厚度。奈特考尔公司先进的纳米太阳能电池设计，需要把量子点层沉积在硅太阳能电池上。这种量子点设计可吸收的一些颜色，硅不能吸收，这有可能使太阳能电池效率增加一倍。这以前已经尝试过，但形成一层量子点需要昂贵的加工技术，而且证明难以安排量子点间距，以避免它们之间的不必要放电。奈特考尔公司的这种工艺成本低廉，它提供了一种方法，可以控制量子点排列，在涂抹它们时，采用一层二氧化硅，形成间隔区。该公司已决定，首先要涂抹传统的硅太阳能电池，使它更便捷，使业内更容易采用这项技术，但是，最终可能会放弃硅片，制成完全依靠量子点的太阳能电池，这就要采用多种量子点，以有效吸收全频段波长的阳光。另一种设计，奈特考尔公司正在与柯达公司共同开发，需要使用液相沉积工艺（liquiddepositionprocess），沉积碳纳米管网络，采用一种太阳能半导体材料，生产很薄的柔性太阳能电池。奈特考尔公司说，太阳能电池采用这种设计，可以和传统硅太阳能电池有同样的效率，但成本大约只有一半就可以制作，在很大程度上，这是因为它们的制备，采用了柯达公司的设备，就是制作照相胶片的同一种设备。由于这种太阳能电池轻便柔韧，所以也更容易安装，安装成本会削减一半，奈特考尔公司估计。安德鲁巴伦（AndrewBarron）是莱斯大学化学和材料科学教授，他开发这种液相沉积技术，他说，这种碳纳米管设计更接近商业化，胜过量子点设计。他说，研究人员已经制成小型太阳能电池原型，余下的开发工作也必须继续，制定出制作细节。这种量子点太阳能电池仍处于早期阶段，研究人员至今只是使用这种液体工艺，以表明可以使这些量子点的分布符合要求。他们还没有制成太阳能电池。奈特考尔公司已筹集到约600万美元，这是因为在加拿大证券交易所公开发行股票。它也与中国和意大利的一些公司签署了合资协议。这家公司计划，把它的技术授权给别人，而不是自己制造太阳能电池。公司目前正在测试一种样机型号的商用级液相沉积机，普罗维尼说，公司已有4家太阳能电池制造商，排队要购买这种商用版本的机器，只要公司符合一定的技术标准。

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  • 韩国太阳能模块报价趋近大陆厂，品牌战态势渐起

    近期南韩积极调整太阳光电的切入角度，尤其三星SDI不打算投入主流结晶硅太阳能产品制造，改以较具未来性的薄膜为主，但若就欧洲市场动态来看，三星连同现代及乐金集团(LGGroup)在结晶硅模块领域的品牌耕耘都未退场，同样积极以更贴近大陆厂的报价积极扩增市占率，太阳能模块渐趋于品牌战，十分值得台系太阳能业者关注。受2011年太阳光电产业供过于求影响，从第4季开始南韩市场即传出诸多其太阳光电产业正临生死存亡的消息，包括南韩三星SDI认定主流结晶硅太阳能产品已进入夕阳产业，决定将资源全力投入薄膜太阳能产品，不过若就模块市场动态来看，太阳能业者指出，南韩太阳能模块品牌打造可没有因此手软。太阳能业者透露，目前南韩业者因考虑到太阳能供应链多数呈现卖愈多亏愈多局面，除了降低产业链稼动率及扩产布局外，部分业者反而透过委外方式购买电池或模块，再将比较大的资源放在终端模块的品牌打造。包括三星、现代及乐金等知名品牌在2011年即已在太阳光电市场上耕耘，由于本身在电子产品及相关专业领域的品牌知名度已十分具影响力，因此打造太阳能模块品牌被认为相对简易，尤其易为一般民众所接受。特别是南韩一线品牌厂在太阳能模块报价上，与大陆品牌模块厂最为贴近，2012年亦同，彼此透过太阳能模块品牌战争市占率的烟硝味浓厚；太阳能业者说，大陆与南韩厂互争品牌模块地盘的同时，双方的太阳能电池有相当比例可能都是台系业者所供应，凸显台系厂出海口不足，只能受限在获利空间差的太阳能电池生产领域。2011年第4季外电指出，受到市况不佳影响，南韩总共约有11家电池及模块的太阳能产业，正面临低稼动率及被认为面临生死存亡的关头，当时由于MillinetSolar和JESSolar停工，故截至2011年10月底为止南韩整体太阳能电池产业的工厂稼动率仅23%。外电更指出，三星SDI认为结晶硅太阳能电池产业已成为夕阳产业，薄膜事业可能较有投资价值，所以决定在2012年改变太阳能事业经营方向，将资源集中投资在薄膜太阳能电池方案。

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  • 巴克莱下调Intel等五家IC公司股票评级

    北京时间1月4日消息，巴克莱资本（BarclaysCapital）周二下调了英特尔、应用材料、Freescale半导体、MicrochipTechnology和Spansion等五家半导体公司的股票评级，由“增持”（overweight）降至“持股观望”（equal-weight）。巴克莱资本表示，由于库存调整延伸至今年第一季度，而工业恢复要到下半年才能出现，2012年美国半导体股票将出现波动。巴克莱分析师缪斯（C.J.Muse）在给客户一份报告中表示，“由于库存调整仍在进行中，加上终端用户需求不明朗限制供应链，今年第一季度半导体公司将遭遇低谷。”缪斯认为，由于新的软件模式、新的计算平台出现，操作系统更新，加上竞争者增加及硬盘持续短缺，2012年半导体行业将有市场波动。他预期今年下半年半导体股票的表现将有所好转，2013年增长率有望达到6%至8%。为此，巴克莱资本将Cymer、LSI和MicronTechnology的股票评级从“持股观望”调高至“增持”。缪斯预计，2012年美国半导体营收增长将与去年持平，为4%。他此前预期的涨幅为2%至5%。缪斯表示，英特尔的核心PC业务需求量将更加低迷，应用材料也可能在平板显示器和太阳能光电业务领域面临逆境。由于受日本地震、海啸及泰国洪灾冲击，半导体产业供应链中断。费城半导体指数已较2011年初下跌12%，至年底收364.44点。

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  • 2012高新技术产业全球化的新思考

    一元复始，我国电子信息产业又要开始新的征程。在本周，2012国际消费电子展(CES 2012)将在美国拉斯维加斯拉开序幕，它将成为许多中国厂商2012年在全球市场的首战。近年来，专业电子信息产业市场研究推广机构北京华兴万邦管理咨询有限公司派出分析师，在国内外参观或参与了一系列国际知名的行业大展和研讨会，通过走访各个活动的组织机构、参与者及业界厂商，对高新技术产业的全球化产生了一些新思考。 在华兴万邦近期走访的活动中，包括与我国高新技术产业国际化密切相关的CES 2011、在西班牙巴塞罗那举办的移动通信世界大会（MWC 2011）和在瑞士日内瓦举办国际电信联盟电信世界（ITU Telecom World 2011）。华兴万邦通过总结参加分析这三个展览及其他活动观察到的趋势和产生的体会，在此初略地谈一谈高科技产业世界级品牌创建、多模时代的商业策略以及最佳技术商业实践等话题。 一、世界级品牌是一种商业模式 毋庸置疑，中国电子信息产业已经登上了世界舞台。在这三个全球性大展和其它国际性产业活动中，到处都可以看到来自中国的、从小型代工厂到富可敌国的电信运营商等中国厂商的身影。而且他们已经成为了许多国际性展会的支撑力量，如举办CES的消费电子行业协会在中国设立本地化的机构，专门处理展览招商和邀请函等等各种服务。在去年的ITU展上，从全球厂商的参与程度来看，中国厂商及行业组织的展台面积接近一半。 由此看来，从小到大的中国企业已经在全球推广上花费了许多精力和金钱，但是非常遗憾的是无论是在美国的BestBuy还是欧洲的MediaMarkt等大型电子产品连锁店，还仍旧很难看到来自中国的品牌。同时，随着产业结构的变迁、人民币升值和国民整体收入水平的提升等等多种因素的影响，为了更多、更快和更好地赢得全球市场（甚至是赢得生存的机会），创建世界级品牌将是业内同行在今后经营中的一项战略性工作。 从本质上来讲，创建世界级品牌既不全是社会架构和文化问题，也不全是语言问题，更不是企业规模的问题，其核心还是商业模式的问题。在过去的几年中，我们看到了《愤怒的小鸟》推火了来自芬兰的Rovio公司，而来自英国的ARM继续挑战着半导体产业巨无霸英特尔。因此，能否成为世界级的品牌取决于一家公司的商业模式，企业无论大小必须从愿景到实践都站在世界之巅。 一家企业可持续的竞争优势和盈利能力是商业模式的基本要素，而客户的所有满足感的总和构成了品牌，两者之间的联系是高层次的营销设计。任何一家公司在去CES找渠道、去MWC找运营商和大型终端制造商客户、到Telecom World去做形象之前，如果能够多花点时间梳理一下商业模式，并把它们转化为企业发展的目标和准则，将成为产品和价格以外的企业卖点，将成为找到长期合作伙伴的基础。 图一、索尼的世界性成功和三星的变革等等曾经激励了许多中国企业家，今天的中国企业正在通过商业模式的变革塑造世界品牌 在最近新出版的记述李东生董事长和TCL集团的《鹰的重生》一书中，讲述了TCL集团国际化的故事，也从一个方面反映了国际化中商业模式的重要性。为了贪念国际知名品牌和专利等“软实力”，TCL集团通过与汤姆逊和Alcatel等分别建立和合资企业。但是建立在仅对外商原有商业模式进行修修补补的海外业务，给TCL带来的是海啸般的巨额亏损，只有痛下决心重新创新和实施了新的商业模式，才一举扭转了这种没顶之灾，同时国际品牌才发挥了巨大的价值。 二、多模时代的主动与被动 近年来，伴随着我国电子信息行业产品及服务一起走向世界的，还有一系列新的、由我国发起主导的国际标准和技术，如TD系列标准已经成为国际组织认同的国际标准，以及刚刚进入试运行、代表国家意志的北斗卫星导航系统。这样的标准和技术在今后还将继续出现，而它们的出现正值美国和欧洲经济陷入低谷带来创新和对新技术的应用速度减缓之际，为中国标准和技术的崛起创造了机会。 但我国的新标准和新技术尚不能完全替代其他标准，因此世界科技将有可能进入多模时代。随着芯片等技术的进步，在终端和系统支持GSM/GPRS/TD-LTD多模通信技术，以及在导航和位置服务等领域支持GPS/北斗2双模技术已经成为可能，多模技术成为市场主流也应当在情理之中。一些国内厂商，如展讯通过推出可在不同标准之间自由切换的TD-SCDMA双卡双待方案，在2011年获得了新的增长。更多厂商，如生产北斗2/GPS双模芯片和模组的东莞市泰斗微电子有限公司，也在努力推动这种潮流变为现实。 图二、中国的自主创新正在推动多模时代的形成，东莞泰斗微电子等厂商希望成为新时代中杀出的黑马 这个趋势已经成为一种国际化的潮流，这在去年10月底在日内瓦举办的世界电信大会上已经充分体现，该展会和其他瑞士产品一样精致和高端，仿佛是一次迷你世界博览会和世界经济论坛，吸引了上百个国家的电信部长和运营商高管参与。许多国家无论是国家馆参展，还是以主要运营商参展，都不仅精心装修搭建，而且还带来了各具特色的科技、经济和文化展示，甚至包括自己的民歌歌手和舞蹈演员。 但是在这个重要的展会和论坛上，发达国家和来自这些国家的许多公司并没有带来什么让人耳目一新的技术；而发展中国家主要表现的还是自己用电信技术在消除贫困、普及教育等方面的进步，以及他们富有特色的文化和快速发展的经济。中国以TD产业联盟和中国移动等厂商推介TD-LTE标准和技术成为了现场展示和讨论的大热点。 但是非常遗憾的是：作为TD-LTE标准的主要起草和研发投入国，TD-LTE的商用却迟迟未能展开，而日本的第三大移动通信软银（Softbank）、瑞典的和记黄埔等却已经开始了商用网络的建设。在导航领域也是一样，伴随着北斗系统试运行启动的是对行业至关重要的IDC文件的公开，外商将可以借此设计北斗芯片和导航系统。 这使我们不得不去思考：我们主动地推出和推动了许多新的标准及技术，使全世界的科技产业进入了多模格局，但是多模时代里我们自己如何在更大的市场中掌握主动？只有经过今后几年的市场培育，国内厂商能从市场中跑出一两匹黑马，在多模芯片到终端和设备以及运营服务市场中形成在全球具有绝对竞争力的企业，可以在价格和性能上与国际一流厂商全面比肩才是胜利。否则最后都会随着标准的逐渐开放，我们仍然只获得了有限的市场。 三、技术要为人性中美好的一面服务 2011年，在离我们而去的名人中，有一家企业的首席执行官虽然没有得到让联合国在大会前默哀一分钟的待遇，却得到了全世界无数人的缅怀，他就是苹果公司的首席执行官乔布斯。在他的领导下，苹果公司开发的iPhone和iPad等产品给全世界的消费者带来了无限的欢愉，这使我们必须去深入地思考：技术只有为人性中善与美服务，才能够获得最广泛的消费者的欢迎。 人性中本来就存在着弱点与优点，因此也有人喜欢利用人性的弱点来做生意，在许多国度做生意的方法就是“搞掂一个人就行”，这是许多企业道德标准极高的跨国公司都无法避免的一种生意之道。但是在主流市场上，能够长期赢得竞争的还是那些以创新来满足主流客户的根本需求为目的的企业，因此我们科技企业的高层管理人员，不仅要看到技术和产品的指标，更要看到它们的社会价值与客户综合满足感。 图三、在很多发展中国家，华为和中兴已经不再仅仅是电信设备供应商，而是他们电信事业发展的伙伴 “在国际电信联盟的通信世界展会上你能够感受到一种兴奋，许多发展中国家的展团都为能够和发达国家平等‘通话’感到自豪，而支撑他们通信世界的是来自华为、中兴的高性价比设备和不辞辛劳的服务，所以他们把华为、中兴的标识放在他们的展板上、印在他们的资料上，与他们电信部的标识放在一起。”北京华兴万邦管理咨询有限公司首席分析师刘朝晖说。“这是一种建立在技术、产品、服务乃至价格之上，但是又超越了这些因素的竞争策略。” 面对国内外的经济形势和神秘的玛雅传说，“悲观”的2012年非常需要温暖和鼓励，或者需要更先进的、更方便的手段来传递这些鼓励和温暖，这将是一些公司从商业模式和产品定义等顶层设计上拉开与竞争对手距离的一个历史性的机会。技术要为人性中美好一面服务，即科技产品和服务的感情设计将变得更为重要。 从另外一个实用主义的角度来看，在2012世界经济仍处于低潮的时候，市场竞争将比以往更加激烈，一方面要求产品和服务提供商能够提供更多的价值，另一方面也要求厂商能够更加完善地降低海外市场的风险。在我国高新技术产业发展到一定规模时，做更有品位的科技公司将是管理的新挑战，成功应对挑战需要商业智慧。  

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  • Mindspeed将收购Picochip.

    Mindspeed科技有限公司日前宣布，该公司已签署一项收购英国Picochip有限公司的最终协议，后者是一家领先的小蜂窝基站用集成系统级芯片（SoC）解决方案供应商。该项收购的价格大约为5180万美元，外加一笔潜在的、最高为2500万美元的、于2013公历年第一季度支付的、基于经营业绩的待付收购款项。此次预期的收购将在下一代移动宽带通信基础设施市场中，创造小蜂窝基站解决方案市场领导者。市场研究公司MobileExpertsLLC预计小蜂窝基站的出货量在2016年之前将增长至2400万台，为替代性蜂窝通信技术创建一个市场；按照收发器单元的出货量来计算，该市场在今后的四年内能够超过宏蜂窝市场。通过整合，Mindspeed和Picochip将在市场上提供最全面的基站半导体解决方案，覆盖了从家用到企业，再到毫微微蜂窝/都市热点（pico/metro）应用。通过这次及时的合并，Mindspeed针对单模和多模3G/4G解决方案得以扩展的产品规划，将使其能够从即时得到的小蜂窝无线基站市场加速发展中获益，同时也能为全球所有的3G和4G空中接口标准提供全面的支持。管理层预计并购完成后新企业总的、可涉及的市场在2016年前将成长到30亿美元。管理层还相信技术上的协同融合、运营上的协同融合以及在两家公司客户基础上实现的交*产品销售机会都是非常可观的。为收购Picochip，Mindspeed将支付2750万美元现金和将近519万股Mindspeed普通股新股，数量上相当于Mindspeed已发行股票的大约15%，按照Mindspeed2012年1月4日普通股收市价计算，总价值为2430万美元。初次收购价中现金的一部分将来自于银行贷款。协议中还包括一项基于绩效的奖励计划，依据是否达到一些特定的目标，收购价将能最高提升达2500万美元。这项业绩奖励计划将是2013公历年第一季度的待付款项，可根据Mindspeed的意见届时采用现金、Mindspeed普通股或者这两者的组合来支付。该项交易已经获得了Mindspeed和Picochip董事会的通过，并设定了一些特定的交易完成条件。该交易有望于2012公历年的第一季度完成，Mindspeed目前期待该项收购，包括预期的协同融合在2012公历年下半年为非公认会计准则每股收益带来增加值。“我们对Picochip的收购，为我们在下一代移动宽带通信市场领域内建立了无线基础设施半导体解决方案全球领导者的地位，”Mindspeed首席执行官RaoufY.Halim说。“从几个方面来看这都是一个重大的、战略性的结合。首先，凭借业界最宽泛的小蜂窝产品系列，它给Mindspeed带来了小蜂窝基站技术毫无异议领导者地位，并面向了一个到2016年前即达到30亿美元的显著扩展的市场机会。第二，因为我们带来了各自的3G/4G技术来提供单模和多模解决方案，它增强了我们的竞争地位，我们相信相对于竞争对手，可为我们提供更快的产品上市时间和产品性能优势。第三、它给我们带来了引领行业走向固网/移动宽带融合的步伐的更大规模，这是一个我们坚信的、将在未来驱动Mindspeed营业收入和收益的趋势。”Picochip首席执行官兼总裁NigelToon评论道：“Mindspeed对于我们来讲是理想的收购者。通过携手，我们将在合并得到有价值的技术和客户协同结合，使Picochip运营商验证过的领先3G无线通信技术、以及在3G/HSPA领域内超过70%的市场份额，与Mindspeed经过验证的长期演进计划（LTE）小蜂窝先锋这一发展之道和Transcede?产品线相结合。我们结合后的资源创造了无线基础设施领域最大的SoC开发集团之一，拥有相互补充的大量知识产权和专有技术，可提供满足这一快速发展市场需求的解决方案。”

    半导体 PIC 3G CHIP MINDSPEED

  • 挪威太阳能厂REC关闭单晶硅厂50%产能

    挪威太阳能大厂RenewableEnergyCorporationASA(RECASA)4日发布新闻稿宣布，由于硅晶圆现货市况持续趋疲，因此为了减少曝险程度，该公司决定在今(2012)年第1季将将挪威Glomfjord单晶硅制造厂的产能暂时关闭50%。该厂的产能原本为300MW(百万瓦)，预期产能降低将对65名员工造成影响。REC甫于去年11月29日宣布将挪威Heroya多晶硅晶圆厂的650MW产能暂时关闭60%。在作出上述调整后，REC预期今年Q1该公司在挪威的多晶、单晶硅晶圆产量将达105MW。据了解，REC在新加坡的整合型硅晶圆、电池与模块厂(年度硅晶圆与模块产能达700MW)、美国的多晶硅厂(年产能达19.000公吨)将继续保持产能全开的状态。

    半导体 太阳能 多晶硅 硅晶圆 单晶硅

  • 芯片市场: 无力清偿到期债务？尔必达申请延后还款

    尔必达是全球第三大DRAM半导体芯片制造厂商，总部设在日本东京，主要生产DRAM颗粒，并且制造Elpida内存条。据日前消息报道，有消息称，尔必达公司（Elpida）因无力清偿2012年4月到期的24.4亿元债务，已向日本政府申请延后还款。据介绍，尔必达公司于2009年金融风暴期间，接受日本政府公共资金24.4亿元借款，约定明年4月到期偿还。截止目前，尔必达累计负债约276.8亿元，向政府申请延后还款后，财务依然吃紧。不过尔必达29日强调，将尽全力找到新资金来源，“举新债还旧债”，解决财务问题。日本《朝日新闻》指出，尔必达面临庞大偿债压力，后续恐无法再获得大型银行融资。业界人士分析认为，尔必达公司未来运营及技术研发或受此影响；力成、力晶、瑞晶等台湾合作伙伴将受牵连，并掀起全球DRAM行业新一波洗牌。而上次DRAM重新洗牌发生在2009年金融风暴期间，当时全球第五大德国大厂奇梦达（Qimonda）破产退出市场，一度刺激DRAM价格大涨，并让三星、海力士等韩国企业市场占有率持续扩大。不过有业界人士分析称，日本政府应不会让尔必达债务问题扩大，但庞大债务恐使得尔必达难以伸展，“台日联手抗韩”的路将越来越难走。

    半导体 DRAM 芯片市场 尔必达 PID

  • 日本11月石英元件订单量衰退近3成 连8个月下滑

    根据日本水晶元件工业会(QUARTZCRYSTALINDUSTRYASSOCIATIONOFJAPAN；QIAJ)最新公布的统计数据显示，2011年11月份日本厂商石英元件订单量年减29.0%至6亿7,980万个，已连续第8个月陷入衰退，且减幅较前月的17.9%呈现大幅扩大局面；订单额也年减32.1%至128亿900万日圆，连续第8个月陷入衰退。和前月相比，当月日本石英元件订单量月减8.7%，连续第3个月呈现下滑；订单额也月减10.3%，连续第4个月呈现下滑。其中，11月份日本厂商在海外生产并直接于海外接单贩售的「OUTTOOUT」订单量年增5.2%至3,800万个、订单额也成长6.7%至3亿600万日圆；和前月相比订单量、订单额分别月减12.0%、月减11.4%。QIAJ同时公布11月份日本厂商石英元件产量年减27.1%至7亿2,010万个，连续第7个月陷入衰退；产额也年减31.8%至134亿1,500万日圆，连续第9个月呈现下滑。和前月相比当月日本石英元件产量月减10.3%，连续第3个月呈现下滑；产额也月减14.1%，连续第3个月呈现下滑。另外，11月份日本厂商「OUTTOOUT」生产量年增19.6%至4,410万个、产额也年增11.7%至3亿6,000万日圆；和前月相比订单量、订单额分别月减2.7%、月减0.8%。日本主要石英元件供应商有京瓷(Kyocera)、EpsonToyocom、住友(SUMITOMO)、大真空(KDS)与日本电波工业(NihonDempaKogyo)等。

    半导体 元件 石英 CE COM

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