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  • 美商务部宣布对中国太阳能电池“双反”调查

    美国商务部9日发布公告，宣布将对中国输美太阳能电池展开反倾销和反补贴“双反”调查，这是美国对中国清洁能源产品首次发起“双反”调查。公告称，接受调查的具体产品为中国输美晶体硅光伏电池、模块、层压板、面板及建筑一体化材料等，不论是部分或完全组装为其它产品。美国商务部的统计数据显示，2010年中国输美太阳能电池总值逾15亿美元，较2009年总值翻了一番。按照公告所列日程，展开“双反”调查后，美国国际贸易委员会预定12月5日前后进行初裁，如果认定对美相关产业造成实质性损害，美国商务部将继续进行调查，直至2012年1月和3月分别初裁是否对中国输美太阳能电池征收反补贴和反倾销关税。今年10月中旬，美国7家太阳能电池生产商联名提出申诉，宣称中国75家相关企业获得政府补贴，以低于成本的价格在美国进行倾销，要求美国商务部及国际贸易委员会发起调查，对中国输美太阳能电池征收高额惩罚性关税。申诉消息传出后，中国太阳能行业组织曾与美国企业沟通，希望他们能认清利害关系。另有媒体报道，部分中国太阳能电池制造商已在美聘请律师，准备应对可能面临的一系列诉讼。此外，美国及欧洲不少业界人士指出，在市场竞争日益全球化的今天，“惩罚”中国无助于扶持美国经营不善的企业，反而一旦中美爆发太阳能“贸易战”，不仅拖累全球太阳能产业发展，还会把美国太阳能企业挡在中国这一世界上增长最快的市场之外。

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  • 封测厂今年资本支出 大缩水逾26%

    受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。 不过，日月光、硅品及力成等三大封测今年资本支出仍在百亿元之上；日月光虽较去年缩水，但也达225亿元的水平。由于日月光已宣布明年两岸同步扩厂，硅品也强调明年维持在110亿元的规模，封测双雄的市场争夺战明年仍将持续延绕。 日月光和力成分别是今年全球逻辑封测和内存封测投资手笔最大的厂商，日月光受到全球景气转趋疲弱影响，资本支出比去年少了近65亿元；硅品为追赶铜打线产能，资本支出反而高于年初的预估数，达到115.2亿元。 华东为提高测试比重，今年资本支出也高于年初规划的16亿元，达到20亿元。京元电虽比去年减少，金额36亿元，手笔也不小；京元电强调，主要提高自产测试机台比重，藉此提高竞争力。颀邦和硅格则鉴于大环境不佳，今年资本支出均有近五成以上的减幅。 晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。 台积电董事会共核准两笔预算，其中，一笔323.72亿元资本预算，将用以扩充先进制程产能，以及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。另一笔71.33亿元预算，则是台积电研发资本预算及2012年经常性资本预算。中央社报道，因产业景气趋缓，台积电减缓资本支出，曾两度调降今年资本支出计划，降至73亿美元；随着资本支出放缓，台积电第四季产能将维持与第三季相当水平。台积电预估，今年总产能将较去年增加17%，其中，12寸产能将较去年增加达29%。 另一方面，面板、DRAM、LED、太阳能「3D1S」产业受景气影响，银行团放款趋于保守，连有富爸爸撑腰的奇美电，600亿新台币联贷案筹组已超过半年，依旧未获得足够银行团支持。  

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  • 中国将成为全球发展最快的PCB市场

    美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出，2010年至2015年间，中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PCB市场。至2015年，中国市场的HDI PCB产出所占比重将由如今的42%提升为50%。今年5月，奥特斯科技与系统技术股份公司(AT&S)宣布其市场策略，将提高在中国的产能和市场占有率，以满足因为智能手机和平板电脑市场高速增长而带来的全球对于高端印制电路板(PCB)的产品需求。根据该公司2011/12年度的第二季度财务报告：AT&S第二季度的销售额达到1.314亿欧元，营业利润1500万欧元，创史上最好水平。值得一提的是，60%的第二季度总收益都来自中国市场。 据奥特斯CEO葛思迈(Andreas Gesternmayer)透露，“至今为止，奥特斯在中国市场的总投资为7亿美元。我们刚刚完成了上海工厂最后一条产线的投产，重庆工厂也已启动土建，进展顺利。2011年7月底，上海工厂产能实现全部满载。新增的3条生产线分别在今年5月和8月投产，再次印证了高端PCB产品的井喷增长和需求。总体来讲，上海工厂产能共提升30%达到年产量71万平米(技术上最大产能)。”由于上海的工厂的土地储备和生产能力已经完全用尽，奥特斯在中国的西部城市重庆建立了新的制造基地，以满足不断增长的市场需求。葛思迈表示，“今年投资的重庆新工厂，将分为三期进行建设，共占地125,000平方米，于2013年启动生产。目前，第一期建设已于2011年6月动工，进展顺利，我们将根据客户需求和新技术所需安装基础设施和设备。”虽然投资于西部城市，但是从工厂的设备技术含量到生产的产品都与上海工厂没有什么区别，可以看出并不是为了寻找更低的成本而在中西部设厂的代工企业的做法。 据国际电联称，中国和印度有力推动了移动设备的发展。同时，中国国家统计局2011年2月数据也显示，截止至2010年12月，中国已经拥有8.5亿手机用户，占总人口的64%;其中，3G手机用户为4700万人。作为移动消费市场的中心，中国在奥特斯全球市场中扮演着越来越重要的角色，其中移动设备业务的年收益中有超过60%来自中国。由于整个中国在移动设备供应链当中的重要地位，奥特斯决定将其移动设备事业部总部迁移到中国上海，这一举措不仅表明了对亚洲市场充满信心，更反映出奥特斯已经成为移动设备市场中重要的供应商。 除了增长迅速的消费电子市场，奥特斯的高端PCB产品还大量应用在汽车电子和工业电子领域，这几个领域都对PCB本身的技术升级有非常大的渴求，如何增加PCB的密度以及降低PCB的厚度是每个PCB厂商日思夜想的事情。在技术创新方面，奥特斯引进的元件埋嵌封装专利ECP技术高效地将主动与被动元件集成于印刷线路板，适用于那些要求体积尽可能小、功能尽可能多的电子产品。传统概念的电子产品是将封装后的半导体芯片加载到PCB上，而ECP技术则在现有的封装方式外提供了另一种选择，由此这家PCB公司甚至可以进入封装领域。葛思迈在回应记者关于封装测试企业有可能向下游整合PCB业务的问题时，说道：“其实技术的发展让我们有机会进入到封装市场。”SiB(System in Board)和SiP(System in Package)这两个概念由于技术的发展而逐渐走向了融合。由于高端PCB上的线宽越来越小，高端PCB生产商的生产工艺越来越接近于芯片生产商，可以在奥特斯的工厂里看到很多光刻机，恍然置身于晶圆制造厂一般。 近来由于欧债危机严重，全球经济前景不容乐观，对此葛思迈表示，“鉴于当前的宏观环境，HDI产品需求增长的前景不甚明朗，很难做出季度预测。但是，市场基本面不会有变化，也显示了较有吸引力的中期增长率。假如消费者的支出保持在现有水平不变、汇率变化不增加，以及欧美经济不出现如2008年一样的突然大幅下滑，我们还可以做出一些短期展望。不管怎样，圣诞假期和消费者行为将对市场业绩产生重要影响。”  

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  • 台积电拟建12寸晶圆厂以扩充产能

    晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。 台积电董事会共核准两笔预算，其中，一笔323.72亿元资本预算，将用以扩充先进制程产能，以及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。另一笔71.33亿元预算，则是台积电研发资本预算及2012年经常性资本预算。中央社报道，因产业景气趋缓，台积电减缓资本支出，曾两度调降今年资本支出计划，降至73亿美元;随着资本支出放缓，台积电第四季产能将维持与第三季相当水平。台积电预估，今年总产能将较去年增加17%，其中，12寸产能将较去年增加达29%。 另一方面，面板、DRAM、LED、太阳能「3D1S」产业受景气影响，银行团放款趋于保守，连有富爸爸撑腰的奇美电，600亿新台币联贷案筹组已超过半年，依旧未获得足够银行团支持。  

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  • Rohm泰国半导体厂预计12月复工 明年2月回复满载产能

    日经新闻报导，日本电子元件大厂罗沐(Rohm)社长泽村谕于9日表示，该公司受洪灾冲击而停工的泰国2座半导体工厂计划于12月复工，之后并计划于2012年2月将产能提升至满载状态。据日经新闻报导指出，该2座泰国半导体厂占Rohm整体生产比重(以金额换算)达1/3，故停工后已对日本车厂的产能造成冲击。Rohm于日前宣布，该公司位于泰国Rojana工业园区及NavaNakorn工业园区的两座半导体工厂因厂房浸水，故已进行停工。其中，Rojana工厂主要生产LSI，NavaNakorn工厂则主要生产LSI、电晶体、二极体、电阻及电容等产品。日经曾于日前报导指出，泰国洪灾导致部分电子零件采购困难问题已开始冲击日系车厂于日本国内的产能，而供应陷入严重不足的电子零件产品就属由Rohm所生产的半导体(电晶体)及电容。报导指出，Rohm泰国半导体厂停工虽不至于会像311强震时瑞萨MCU厂停工那样会对全球车厂产能造成冲击，惟因Rohm所生产的部分零件为针对不同车厂所推出的特殊规格产品，故车厂也未必能立即委托其他供应商生产所缺的零件。

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  • 韩国不惧监管机构调查 坚持申购海力士股份

    北京时间11月11日上午消息，尽管韩国检察机构目前正在对SK集团董事长崔泰源涉嫌挪用公司资金一事进行调查，但SK集团旗下移动运营商韩国电信周四仍向海力士发出了收购要约，寻求收购后者20%股权。收购时机不巧韩国电信目前是韩国第一大移动运营商。韩国电信发言人艾琳·金(IreneKim)表示，该公司是在周四下午五点前向海力士提交的股权收购申请，这也是海力士主要股东此前设定的申购截止时间。韩国外换银行发言人李善焕(LeeSunHwan)则表示，除了韩国电信，海力士股东没有收到其他公司的收购申请。韩国外换银行是海力士的主要股东之一。海力士是全球第二大内存芯片厂商，如果收购成功，韩国电信将借此进入年规模高达390亿美元的计算机内存芯片市场。目前，该市场由三星(微博)电子主导。这是海力士股东两年内第四次尝试出售其所持20%股份。他们是在2001年由韩国政府牵头的一次紧急援助行动中获得这部分股份的，但眼下时机不巧，正值内存芯片价格跌至有史以来的最低点。里昂证券韩国研究中心负责人肖恩·科克伦(ShaunCochran)说：“我很难发现韩国电信与海力士之间存在协同效应的合理原因。根据这一决定不同寻常的时机和性质判断，很显然它不是从股东们的利益出发。”截至首尔当地时间周五上午9时25分，海力士股价上涨5.1%，至22,600韩元，这也是该股一周来的最大涨幅。海力士股价今年以来已累计下跌8.1%。韩国电信股价上涨0.7%，至146,000韩元。集团董事长遭调查据韩联社报道，韩国当局11月8日搜查了SK集团旗下几家子公司，调查韩国电信创始人家族涉嫌滥用公司资金一事。SK集团随后在一封声明中称，董事长崔泰源(CheyTae-won)将会证明自己是清白的。据报道，自今年5月以来，韩国检察机构就在对50岁的崔泰源进行调查，以确定他是否动用SK集团资金降低因个人投资所带来的亏损。韩联社11月8日报道称，崔泰源及其哥哥涉嫌挪用公司超过1000亿韩元(约合8800万美元)资金。四年前，韩国最高法院裁定，以欺诈判处崔泰源三年有期徒刑，但缓期执行。他后来被韩国政府赦免。根据周四收盘价计算，海力士市值为12.7万亿韩元。彭博社数据显示，如果海力士股东最终能以超过2.6万亿韩元的价格出售20%股权，该交易将成为1999年以来韩国科技公司中最大规模的股权交易。目前，DRAM芯片已降至有记录以来的最低水平。三星是上个季度三大DRAM芯片厂商唯一在这项业务中有盈利的公司。海力士第三季度的净亏损则高达5626亿韩元。去年三星半导体业务营收增长23%。信用等级或下降科克伦指出，韩国电信对海力士感兴趣，这表明韩国大财阀的投资决策并不以股东的最大利益为出发点。证券公司NHInvestment&SecuritiesCo分析师KimHongSik表示，收购海力士20%股权对韩国电信意义重大，因为该公司目前正在对公司业务多元化，以抵消电信行业增长放缓带来的损失。他说：“若想实施业务的重大重组，他们可能需要像海力士这样大的目标。海力士不像以前，有巨额亏损，他们现在的现金流相当稳定。”支持者认为，正是财阀带领韩国走出朝鲜战争后的创伤，令其迅速崛起，成为亚洲第四大经济体。但国际货币基金组织却认为，这种模式是造成1997年亚洲经济危机的原因之一。信用评级机构惠誉今年9月表示，如果韩国电信负债收购海力士的股权，“该公司的信用等级可能会进一步削弱”。此前，另一家信用评级机构标准普尔在7月份的一份声明中就指出，收购海力士股权将削弱韩国电信的信用等级。出售尝试多次失败今年7月，STX集团同韩国电信一起提交了初步竞购书，但自STX集团在9月份退出竞争以来，海力士已两次将申购股权的截止时间推迟。STX集团以全球经济动荡及对相关投资的担心为由，退出了对海力士股权的竞争。海力士债权人早在2009年就曾试图将其所持的20%股权出售，但那一年的11月份，唯一的竞购方晓星集团却放弃了对海力士的收购，因为该公司担心由于政治原因，双方难以展开公平谈判。海力士债权人后来又尝试了两次，但由于没有竞购方参与，这两次尝试都以失败告终。大约70年前，SK集团只是一家丝织品制造商，但如今已成为韩国第三大企业集团，旗下有超过80家子公司，涉及能源、金融服务、电信行业等多个领域。据《福布斯》杂志报道，崔泰源的个人资产估计达到20亿美元左右，在韩国富豪榜上排名第7。

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  • 南韩斗山挟供应链优势　抢攻大陆手机板商机

    韩系最大铜箔基板(CCL)厂斗山电子(Doosan；DSEM)挟着三星电子(SamsungElectronics)、乐金电子(LGElectronics)等供应链优势，近期展现积极企图心，拟抢攻全球手机品牌大厂商机，该公司已积极打入相关美系、台系等供应链。为支应客户所需，斗山并在大陆常熟地区设置第2生产基地，布局大陆手机板市场，预计年底开出30万张铜箔基板月产能，2012年倍增到60万张。斗山并期望在3年内跃升为软性铜箔基板(FCCL)龙头地位，以及5年内在BT树脂领域窜升到第2大。斗山主要生产基地在南韩，拥有曾坪(JP)、益山(Iksan)和金泉(KC)等3座厂，主要供应三星和乐金等韩系手机厂所需，其中金泉厂主要就是支应IC封装载板用BT材料，益山厂则以生产软性铜箔基板(FCCL)为主。经过311日本大地震后由于日系BT树脂供货短缺，掀起韩系、台系和陆系铜箔基板厂替代性材料兴起，其中以斗山所获的转单效益最为显著，令业界印象深刻。斗山目前也将触角向大陆地区，该公司在6月于大陆常熟设厂，并于9月试产、10月量产。为了因应常熟厂开出，此次首度参加台湾电路板协会(TPCA)年度展览，显见该公司抢攻大中华地区商机的企图心。?璊s(常熟)市场行销展大中华区销售总监施柏宇表示，常熟厂除了三星和乐金外，现已与多家手机板厂接触，包括上海展华、健鼎、欣兴、柏承和志超等台系印刷电路板(PCB)厂，现正打样中。施柏宇说，斗山于南韩3座厂的铜箔基板月产能达到200万张，常熟厂计划在2011年底前开出30万张月产能，2012年再增加到60万张。尽管第4季电子景气冷飕飕，常熟厂此时开出新产能似乎生不逢时，施柏宇认为，由于新厂甫于起步阶段，原物料进货少，对成本的冲击相对也较小，唯一的影响在于价格。斗山台湾区总经理赵亨敏指出，该公司看好智慧型手机、平板电脑及超轻薄电脑均为2012年产品趋势，因此产品策略也锁定超薄材料，以IC封装载板用BT树脂、软性铜箔基板(FCCL)和铝基板等为主。三星和乐金等手机板所需的板材百分之百皆由斗山供应，随着全球智慧型手机厂3大品牌鼎立，包括宏达电、苹果(Apple=M三星，斗山也积极打入另2家供应链。据了解，斗山现已打入全球数一数二的手机基频晶片厂、前3大智慧型手机品牌厂等供应链。赵亨敏说，斗山软性铜箔基板皆为无胶式(2L)，目前益山厂软性铜箔基板呈现满载态势，月产能规模30万平方公尺，产能规模仅次于日厂新日铁，未来将增加5万平方公尺。未来常熟厂也会扩充软性铜基板产能，预计2011年底增加5万平方公尺。赵亨敏说，过去斗山以获利为主，如今改变策略，转为冲量、抢攻市占率。基于台湾手机板厂具有举足轻重的地位，且生产基地皆在大陆，因此更加凸显设立常熟厂的战略地位重要性。他希望斗山未来3年内在软性铜箔基板能够挤下新日铁，成为最大供应商。而IC载板用BT树脂方面，斗山也向全球前2大厂三菱瓦斯(MGC)及日立化成(HitachiChemical)下战帖，在未来5年内能够由目前坐三望四挑战第2大的排名。

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  • 美科学家成功将化合物半导体纳米线整合在硅晶圆上

    据美国物理学家组织网报道，美国科学家开发出一种新技术，首次成功地将化合物半导体纳米线整合在硅晶圆上，攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示，这些细小的纳米线有望带来优质高效且廉价的太阳能电池和其他电子设备。相关研究发表在《纳米快报》杂志上。 III—V族化合物半导体是指元素周期表中的III族与V族元素结合生成的化合物半导体，主要包括镓化砷、磷化铟和氮化镓等，其电子移动率远大于硅的电子移动率，因而在高速数字集成电路上的应用比硅半导体优越，有望用于研制将光变成电或相反的设备，例如高端太阳能电池或激光器等。然而，它们无法与太阳能电池最常见的基座硅无缝整合在一起，因此，限制了它们的应用。 每种晶体材料都有特定的原子间距——晶格常数（点阵常数），III—V族半导体在制造太阳能电池的过程中遭遇的最大挑战一直是，这种半导体没有同硅一样的晶格常数，它们无法整齐地叠层堆积在一起。该研究的领导者、伊利诺伊大学电子和计算机工程教授李秀玲（音译）解释道，当晶体点阵排列不整齐时，材料之间会出现错位。此前，科学家们一般将III—V族半导体沉积在一个覆盖有一层薄膜的硅晶圆上方，但晶格失配会产生压力从而导致瑕疵，降低所得到设备的性能。 而在最新研究中，科学家们摒弃了薄膜，让一个细小的、排列紧凑的III—V族化合物半导体组成的纳米线阵列垂直在硅晶圆上生长。李秀玲表示：“这种纳米线几何图形通过使失配应变能真正通过侧壁消失，从而更好地摆脱了晶格匹配的限制。” 科学家们发现了让不同铟、砷、镓组成的III—V族半导体生长所需要的不同环境。最新方法的优势在于，他们可以使用普通的生长技术而不需要特殊的方法让纳米线在硅晶圆上生长，也不需要使用金属催化剂。 这种纳米线的几何形状能通过提供更高的光吸收效率和载荷子收集效率来增强太阳能电池的性能，其也比薄膜方法用到的材料更少，因此降低了成本。 李秀玲相信，这种纳米线方法也能广泛地用于其他半导体上，使得其他因晶格失配而受阻的应用成为可能。其团队很快将展示优质高效的、基于纳米线的多结点串联太阳能电池。

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  • “超高频、大功率化合物半导体器件研究”通过中期评估

    日前，在中科院微电子所刘新宇研究员的统一领导和部署下，973项目“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”通过中期评估。 微电子所电子系统总体技术研究室（六室）作为项目06子课题“超高频、大功率模块与系统基础问题研究”的牵头单位，在课题组长张立军研究员的带领下，联合中国电子科技集团公司第十三研究所，全面开展了超高频、大功率集成电路毫米波收发系统研究工作，对学科的发展、国家安全和通信技术都有重要的理论意义和实用价值。 课题主要开展毫米波大功率数字收发模块的研究，推动系统多学科良性运作，验证超高频、大功率系统模型的准确性，实现超高频数字收发模块的体系构建。与前五个课题结合，围绕项目的总体目标，将本项目研制的新型元器件应用于系统中。 在新型化合物半导体功率放大器研究中，课题应用了最新的E/F类功放结合缺陷地结构（DGS）的设计思想，实现了大功率微波功放模块的微型化设计和毫米波系统收发模块的设计，接收机频率35GHz，增益60dB，噪声系数2.8dB；功放频率35GHz，增益45dB，输出功率≥31W，工作电流≤8.2A。课题组还重点开展了泛探多综合任务系统研究，运用高速数据采集和信号处理技术实现泛探多综合任务系统一体化的可重构，可扩充平台建设。 课题中期工作主要由中国科学院微电子研究所和中国电子科技集团公司第十三研究所共同完成，研究成果得到专家组的肯定，中期评估为“优”。下阶段为更好地提升理论与实际的结合，充实和加强科研队伍和团队建设，并加强应用验证工作，课题团队新增添中国科学院电子学研究所和北京理工大学两家单位，从而为更好地研究具有重大应用前景和实用价值的超高频、大功率模块，出色地完成课题总体目标－建立超高频、大功率化合物半导体器件和电路集成应用演示平台提供保证。

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  • ARM宣布公司联合创始人兼总裁布朗明年退休

    据华尔街日报报道，ARM联合创始兼总裁都德·布朗（Tudor Brown）在公司任职21年后将于明年5月份退休。 ARM的微型芯片在大多数移动设备中都能找到，包括苹果iPhone和iPad。ARM表示，布朗不会在2012年5月3日召开的年度股东大会上寻求连任，他将在当天辞职。 ARM董事会主席道格·邓恩（Doug Dunn）表示：“今年52岁的布朗在ARM过去21年间从创建到成功发展的进程中扮演着及其重要的角色，发挥着及其重要的作用，为公司做出了重大贡献。 ARM表示，布朗在ARM中担任过众多职位，包括工程研发主管和首席技术官，也曾担任过全球发展执行副总裁和首席运营官。他于2001年加入董事会，2008年成为公司总裁，身肩与产业界合作伙伴和政府机构发展高端关系的职责，同时致力于发展维护公司在亚太地区的发展。 布朗表示：“他亲历并见证了ARM成长发展为今天这样高度成功和备受尊敬的企业，对此他由衷地深感骄傲与自豪。而且ARM目前在业界发展势头正盛，他希望看到公司未来发展的更好。 布朗持有ARM 0.5%的股份，即65.1308股。 ARM创立于1990年，目前已经至少售出超过150亿块基于ARM处理器技术的芯片，公司目前没有取代布朗的计划。 ARM表示，在布朗离任之后，当年ARM的12位创始人中将只有4人继续留在公司，包括现任董事会成员的首席执行官麦克·穆勒（ Mike Muller）。其他三位联合创始人负责公司的研发工作。 10月份ARM报道的2011年第三季度净利润达到去年同期的两倍之多，主要源于智能手机和平板电脑强劲的市场需求带动了芯片出货量的猛增，年度总营收将与目前的市场预期保持一致。

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  • 2011半导体市场增幅仅2% Intel仍居首

    11月9日消息，据国外媒体报道，在今年半导体市场上，英特尔公司将继续是排名第一的半导体供应商。虽然在排名前20的半导体供应商中，大多数预计2011年半导体的销量与2010年相比将增加6个百分点，但就整个市场来看增幅将仅能保持2%。比如美国手机芯片制造商高通公司(Qualcomm)就表示，由于2011年智能手机销量飙升的影响，预计其半导体销量将有望提高33%，然而，日本半导体大厂尔必达(Elpida)却表示其销量预计将降低39%。由于收购了英飞凌(Infineon)的无线IC业务，英特尔将继续在半导体供应商中排名第一，三星电子紧跟其后排名第二。相比之下，内存市场则不如去年。

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  • 阿根廷将建光伏组件厂及100兆瓦电站

    阿根廷的Fides集团将在圣胡安省建设一个太阳能光伏组件厂，以满足其100兆瓦太阳能光伏电站的组件需求。组件工厂和光伏电站的总投资达2.98亿美元。100兆瓦电站的电力将出售给工业。这将获得新制定的法律的支持，新制定的法律为当地工业从2012年起可再生能源的使用量规定了下限：四年内，可再生能源占消耗总能源的比例从1%提高到8%。该电站是新规定实施后的第一个项目。之前，该公司已建有一个20兆瓦的电站。组件厂的预计产能每年增加25兆瓦，四年后达到100兆瓦。该公司领导人AlejandroIvanissevich表示，“我认为阿根廷必须继续进行能源的多样化战略。我们已建的20兆瓦根本不算什么。政府必须要为太阳能行业提供激励措施，否则我们的太阳能发电的价格就降不下去。”工厂和电站的融资将通过2012年发行2.5亿国际债券。公司预计于2013年在纽约上市。

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  • 美太阳能厂 惊传停产

    太阳能市况惨淡，美国那斯达克上市薄膜太阳能制造商EnergyConversionDevices宣布全面停产，并将实施无薪假与裁员，震撼太阳能业界。台湾薄膜太阳能厂也难逃此波市况低潮冲击，中环转投资富阳光电昨（9）日公布10月营收仅895万元，比9月的1.55亿元大幅衰退94%，也比去年同期减少逾九成；前十月营收13.79亿元，年增98%。因应市况不佳，刚从光盘片跨入太阳能矽晶圆领域的国硕，昨天也宣布考量国内外资本市场变动激烈，原订发行的海外无担保交换公司债，也将申请展延至明年2月16日前发行。太阳能业者表示，矽晶太阳能电池报价一路修正，使得转换效率较低、普及率不高的薄膜太阳能电池市场更受压缩。先前台湾八阳已宣布撤销兴柜登录，如今EnergyConversionDevices停产裁员，可见市场状况仍相当低迷。EnergyConversionDevices指出，因应市场不佳，年底前将裁撤500名全职员工，并暂时全面停产，400名生产线员工将放无薪假。一旦现有库存去化完毕、市况转佳，将在60天内恢复生产。本土太阳能业者坦言，目前产业仍处于供过于求，加上产业逢传统淡季，何时能回春「还看不清楚」，现阶段先以调降产能利用率，鼓励员工休假因应市场低潮，并无大规模裁员等规划。EnergyConversionDevices美股盘后大跌逾18%，台湾太阳能族群昨天也全面重挫。

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  • iSuppli:泰国水患对半导体成长率无伤

    市场研究机构IHSiSuppli表示，尽管最近有数家晶片供应商表示旗下的封装测试厂因泰国洪水而停工，但所造成的冲击程度不至于对整个半导体产业成长率造成影响。IHSiSuppli表示，封测据点受到泰国水患影响的晶片厂商包括OnSemiconductor、Rohm、LapisSemiconductor、HanaSemiconductor、StarsMicroelectronicsVigilantTechnology、STATSChipPac与Toshiba。至于其他在泰国也拥有封测据点的厂商，例如Microchip、Maxim、NXP、Spansion、UTAC等等，虽未受到水患直接冲击，但其中有部分是因为其他供应商遭水患干扰，而间接受到影响。稍早之前，OnSemi表示，该公司位于泰国两座封测厂的关闭，可能会导致该公司第四季营收损失6,000万美元；Rohm位于泰国的唯一据点在10月中旬停工，该据点负责晶片、离散电晶体、二极体、电阻与钽电容器的封装与测试，该公司打算将生产线移往他处。泰国此次遭遇几十年来最严重的水患，迄今罹难者已超过350人，许多灾民流离失所；也让很多当地的电子与汽车等产业制造商被迫关闭厂房。

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  • 美国MEMC公开带头反对Solarworld指控中国公司产品倾销一案

    美国东部时间周二上午9:30分，德国光伏厂商Solarworld美国分公司指控中国公司产品倾销案首场听证会在位于华盛顿的美国国际贸易委员会(US-ITC)总部正式举行。Solarworld美国分公司总裁GordonBrinser以及公司律师代表等首先作了陈述。包括尚德、天合、英利、阿特斯等中国公司美国分公司的代表及其法务顾问，作为应诉方出席了听证会并对自己的立场作了陈述。代表中国商务部机电产品进出口管理部门的有关律师顾问也出席了听证会。这是有关此案双方代表首次面对面的“交火”。引人注目的是，以Solarworld为代表的所谓“美国太阳能制造商联盟”(CASM)，除了Solarworld，没有任何其它联盟厂商代表出席在会场上。相反，一个新成立的美国“平价太阳能联盟”(CASE)，在美国主流光伏产品制造商MEMC公司的带头下，在首场听证会上，公开支持中国公司的立场，反对Solarworld的指控。CASE联盟主席JigarShah在听证会前表示，美国太阳能光伏产业对Solarworld的短视行为几乎持一致的反对立场。这一产业有近10万名就业人员从事包括销售、市场、设计、系统安装和维护在内的工作，他们的就业前景依赖于平价的太阳能产品。如果进入美国的光伏面板因为此案而涨价，这些人就有可能“饭碗不保”。Solarworld美国分公司总裁GordonBrinser在会上则重复了3个星期前该公司发表的立场。Brinser先生“哭诉”自己是代表成百上千已经失业和正在失去工作机会的美国人来提出祈求的。GordonBrinser还抹黑中国公司称：“AnyclaimbytheChinesethattheyactasresponsiblesupplierstotheU.S.orotherglobalmarketsissimplynotcredible.”。翻译出来就是:“在美国或全球其它市场，任何有关中国人声称自己公司是负责任的供应商的讲法都是完全不可信的。”我认为，在ITC展开正式调查之前，GordonBrinser强词夺理、抹黑中国公司的讲法本身恰恰是不负责任的、也是非常幼稚的。预计US-ITC稍后将发表一个声明来决定是否继续受理Solarworld的申诉。从目前掌握的情况看，US-ITC极有可能对此案展开调查。美国总统奥巴马日前在接受有关媒体采访时曾表示自己关注“中国的竞争性贸易行为”，而美国能源部长朱隶文最近也表示，美国的新能源产业不应面对来自海外的竞争“举手投降”。此外，力挺Solarworld的Oregon州民主党议员RonWyden据称是美国前10大最有影响力的政客，这些对Solarworld的申诉似乎都是有利的因素。不过，正如我在此前发表的有关评论（http://www.semi.org.cn/news/news_show.aspx?id=29760&classid=128）中所指出的，Solarworld，包括其所谓的“美国太阳能制造商联盟”，更本就代表不了美国光伏制造业及其真正的利益，Solarworld基本上只代表自己一家公司的利益。包括MEMC公司在内的更多美国主流公司，将站出来为中国公司的立场进行辩护，以维护中美光伏产业之间“合作、互补、共赢”的良性竞争局面。至于美国的政客，为了“大选”或“小选”等各种原因，他们当然要出面“安抚”一下自己的选民，但不顾基本事实和美国制造业的更本利益，为了Solarworld一家德国公司的“个人利益”而牺牲中美新能源领域合作的战略大局，这只有在他们“吃错药”时才有可能。当然，我也不能保证美国政客永远不“吃错药”，因此中国公司和有关政府部门以及咨询机构也要作好充分准备。现在是和更多理智的美国厂商和政客们结成“最广泛的统一战线”的时候了，同时再为哪些可能“吃错药”的美国人准备一些“解药”。

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