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  • 德国或限装?中国光伏业雪上加霜

    有报道称，德国可能将大力限制年新增装机量。德国是目前全球最大光伏市场，这对于产能已经超出全球需求的中国光伏产业而言，无异于雪上加霜。报道称，德国经济部周四宣布，提议将每年的新增光伏发电安装量限制在1GW，此举可以协助控制对于光伏发电的补贴成本。此较市场预计的该国今年逾5GW的,新增装机量大幅下降。本月初，美国商务部正式对中国输美太阳能电池（板）发起反倾销和反补贴调查，这是美方首次针对中国清洁能源产品发起“双反”调查。这将可能导致美国对进口自中国的太阳能电池板施加高税，以帮助困境中的美国生产商。据报道，去年全球总共生产了23.9GW的光伏产品，而新增装机量仅有16.6GW左右，中国产量占约一半。

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  • TPP和日美半导体协议

    最近，日本人可能天天都会接触到有关环太平洋经济合作协定（TPP）的报道。众所周知，TPP以取消各缔约国之间的关税为大目标，这自然引起了日本国内对“能否保住日本农业（比如大米）”的争论。对于身处电子行业超过一定年限的人来说，看到这些连日报道时也许会有某一历史事件重演的感觉。这一历史事件就是1980年代围绕产业的“食粮”——半导体爆发的“日美半导体摩擦”。日美半导体摩擦已在各种场合大量介绍过，是发展为日美两国政治问题的重大事件，在此或许无需赘言。简单来说，是指1970年代后半期～1980年代前半期因日本半导体产业迅速发展，由此受到威胁的美国与日本之间产生的各种冲突，以及由此促发的日美间交换的各种政治协议。可以说，1986年7月日美政府交换的“日美半导体协议”就是其象征。日美半导体协议的内容大致是“日本承诺向美国等海外半导体厂商广泛开放日本半导体市场”。1980年代日本在显像管电视、磁带录像机及CD音乐播放器等电子产品领域拥有压倒性优势。当时日本半导体市场规模甚至占到了全球半导体市场的40％。而且，其中有90％被日本厂商制造的半导体所占据。在美国眼中，这是日本对半导体领域“闭关自守”的体现。因此，美国产业界与政府开始联手逼迫日本“打开国门”。其手段就是日美半导体协议。对日本半导体产业打击尤为严重的是，在美国提出“将日本市场上外国造半导体的份额提高到20％以上”的要求下，该份额每季度都要接受监督调查。为了达到这一数值目标，当时的日本国内半导体厂商甚至被迫做出屈辱之举，向客户即设备厂商推荐身为竞争对手的海外半导体厂商的产品。这一状况最终导致1980年代后半期占全球50％份额的日本半导体厂商的地位逐渐下降，1993年被美国逾越，1998年在DRAM销售额上被韩国超过。当然，日本地位下降的原因不能只归结于日美半导体协议，但这的确是一大因素。在日美半导体协议签订10年后，也就是修订案于1991年8月生效5年后的1996年，日美之间开始就制定日美半导体协议失效后的框架展开谈判。在参加该谈判的日方代表成员中，有一位绰号叫“半导体先生”的牧本次生的人。此人曾在日立制作所长年从事半导体业务，在担任该公司专务董事之后闪电跳槽至索尼。在1996年的谈判中，日方最终获得了终止该协议的胜利。牧本等日方谈判人员是凭借何种战略使该协议走向终结的呢？在15年后的今天，牧本接受了《日经电子》长时间采访，讲述了其内幕。《日经电子》已从2011年10月17日刊开始，通过以“纪实——日美半导体协议的终结谈判”为题的栏目刊登相关连载。现已连载至第三篇，最近发行的11月28日刊将迎来终结篇。如蒙读者读完全部4篇，将不胜荣幸。本文开头提到的TPP在对象及内容上与日美半导体协议有很大不同，但通过回顾日美半导体摩擦，便可了解国家间贸易协议是如何影响到国家产业竞争力的。如果本文能为读者思考TPP的诸多问题提供一臂之力，将不胜荣幸。

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  • 中国半导体中小企业迈入发展十字路口

    喧喧闹闹的第十三届高交会已经结束了，在展会期间，记者走访了十几家国内的半导体企业。感受最深的就是这些企业已经发展到了一个新的阶段，正在从国内一流向国际一流的方向转变。 广州番禺奥迪威董事长张曙光的话最具有代表性。他说：“我们目前已经是国内最大的压电陶瓷生产企业，几乎覆盖了压电陶瓷的整个产业链。我们现在主要竞争对手已经是类似村田这样的国际大厂。” “当然，我们和村田之间的差距还很大，不过我们的大部分产品已经达到或者超过村田85%同类产品的产品质量，价格只是他们的60%，在市场上还是有竞争力的，可以在一定程度上替代国际大厂的产品。”张曙光强调说。 技术进步奠定竞争优势 在深圳很多国内的中小半导体企业已经做到了国内第一，他们的竞争对手已经从国内的企业变成了国际大厂，奥迪威只是其中之一。 从总体上讲，这些“国内第一”在规模上和国际大厂还有巨大的差距，国际大厂的年销售额可能是这些企业几十倍甚至几百倍，但是这些企业在某些自己擅长的单类技术上并不比国际大厂逊色。 辰驹电子总经理肖小驹告诉记者：“我们公司是第一家提出双联级封装型电路防护器的公司，已经申请了专利。虽然我们的规模不大，现在每年销售额在5000万左右，但是我们有技术优势，并不惧怕和国外同行竞争。我们还有一个优势就是可以做到成本和技术功能的平衡，现在美的、TCL、创维等都是我们的主要客户。” 正是由于技术上的突破，这些企业才有了向国际大厂挑战的底气。而且这些企业在发展到这样程度的时候，也更重视企业内部管理，期望通过建立完善的现代制度来保障企业的进一步发展。 短期内以跟随为主 当然，就整体实力而言，这些健壮的中小企业和国际大厂还有很大差距。如果一味的和哪些巨无霸公司进行正面竞争并没有胜算，也是不明智的。所以更多的是应该以更随或者填补国际大厂满足不了的市场空白为主。 “我们今年推出的重点新产品HBS系列混合伺服驱动系统性能介于传统步进电机和伺服电机之间，在中国属于首创。日本的东方马达也生产了同类产品。但我们的价格比他们低。性能至少能够达到他们同类产品的80%，在很多环境可以替代日本产品。”雷赛智能驱动事业部市场规划办副总监喻维荃对记者表示。 国内企业的这种跟随策略，实际上也给了国际大厂带来了不小的压力。 欧达可市场部冷建军说：“我们在和国内企业竞争订单的时候，经常会遇到国内企业的产品质量比我们稍差，但是价格比我们低的多。很多国内客户为了节约成本就改选择国内企业的产品。这让我们感觉压力很大。” 其实除了企业规模国内企业还需要进一步壮大之外，在管理等软实力上也需要进一步发展。 冷建军认为：“日本企业在管理上还是比较有优势的，毕竟发展时间要远超过国内企业，各项管理制度已经非常健全。这方面，国内企业还需要比较长的时间才能赶上。” 这些国际大厂也非常重视中国市场，也正视中国企业的竞争。 欧姆龙电子部品（中国）统辖集团电子部件贸易（上海）公司市场部经理种市瑞穗表示：“中国是非常重要的市场，我们近年来始终扩在中国的投资。当然中国企业也发展非常快速。我们的策略是利用技术优势关注新兴市场，比如新能源、物联网等。 抓住机遇突破发展瓶颈 除了在技术研发、管理上继续努力之外，国内的中小企业要想和国际大厂竞争，还要紧抓稍纵即逝的市场机遇，实现跨越式发展。 顺络电子市场部销售工程师朱霞告诉记者：“要想快速发展，必须抓住一些特定的市场机会。比如今年日本地震，造成很多日本企业停工，借助我们的快速反应提高产量，就从中赢得一些市场。刚刚发生的泰国水灾也给我们带来一些替代日本产品的市场机会。” 现在顺络电子已经在深圳中小企业板成功上市，近两年都保持了两位数的增长速度。这也和它的抓住机遇能力也密不可分。 中小企业要想有所突破，专注也是必不可少的。 “我们金升阳始终专注于中小功率的工业信号隔离变送器市场，所有的产品都是围绕这一市场进行深度开发的。通过不断地技术积累，我们的电源产品品质得到了不断提高，市场认可度非常高。”广州金升阳FAE奉启珠说。 像金升阳这样专注的企业有很多，他们大部分都是专注于某一类产品，不分散精力，在特定的细分市场上做到最好。做到了小而强。 这些个体的突破会逐渐带动国内整体半导体的发展，等到产生类似英特尔、TI这样的领军企业的时候，也就是中国半导体行业腾飞之时。  

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  • 应用环境瞬息万变，电路保护器件该如何应对？

    要设计完美的电子产品，一定离不开电路保护技术，随着电子产品功能日趋复杂和多样化，电路保护技术需求也日益看涨，近年来，电路保护器件需求一直稳步增长，如何提供安全可靠的电路保护器件，如何应对瞬息万变的应用环境需求？ TDK-EPC压电与保护器件（PPD）事业部的首席执行官Norbert Hess博士在接受创意时代采访时结合实际案例给出了答案。 1、创意时代：请介绍下TDK-EPC保护器件近两年在华业务发展情况，2011年哪些产品在市场中表现突出？ Norbert Hess博士：过去两年，我们的保护器件业务在大中华区呈两位数增长。这主要得益于在新产品和应用高度发展的中国市场上，中国本土用户对保护器件业务的大力推动。2011年，我们将继续推进我们的保护器件业务，尤其是气体放电管、压敏电阻和NTC、PTC热敏电阻。        TDK-EPC压电与保护器件（PPD）事业部首席执行官 Norbert Hess博士 2、创意时代：在电路保护方面，目前的挑战有哪些？和竞争对手相比，TDK-EPC有哪些在行业内保持领先的秘诀？ Norbert Hess博士：主要的挑战来自如何提供性能和成本效益相结合的产品，当然，这也能为我们未来的发展提供机遇。目前为止，我们的氧化锌和真空（气体放电管）技术仍然能为电力雷击感应浪涌保护提供高性能价格比的解决方案. 我们在这两大领域是产品可靠性,产品可行性和产品销售的市场领先者. 而在ESD保护领域，我们用前瞻性眼光，着力于实现产品的小型化，不断开发高浪涌电流容量和保护水平的产品。 我们坚持致力于为用户研发创新产品和以此提供保护方案，以降低总体成本。 3、创意时代：瞬态过压及持续过流是电路防护的两大议题，针对这两点，TDK-EPC有哪些独特的保持方案和新产品？未来电路保护技术该如何演进？有哪些趋势？ Norbert Hess博士：我们的过压产品，种类繁多、技术全面、应用广泛，涉及如智能电话等敏感电子设备的ESD防护到直流高压电力传输线路的重负荷直接雷击浪涌吸收。我们与关键用户建立良好的合作关系，并和他们携手研发最佳保护方案。最近研发的01005和0201多层压敏电阻就是一个很好的例子，它可以为用户带来良好的产品性能，同时，又很节省空间。 另外一个例子就是电信及特殊工业应用领域中的过电流保护。我们最新研发的1210包装SMD陶瓷PTC热敏电阻可提供可恢复的过电流保护，工作电压达265 V AC。 现在， 新推出的敏感电子产品越来越多。而且，宽频带数据服务设备也越来越接近终端用户。因此，我们预计，保护器件需求将稳步上升。 除此之外，过温保护和浪涌电流限制也同样会成为一个重要的保护领域。我们的产品组合拥有很大优势，已经准备好为这些应用领域提供相关服务了。 4、创意时代：近一两年来看，TDK-EPC关于保护器件看好哪些热点应用？为什么？TDK-EPC如何抓住这些热点市场？ Norbert Hess博士：保护器件的应用环境瞬息万变，而且，在将来还将不断出现新的保护领域。比如，越来越多的带电子控制系统的工业设备和智能电话，可能会大大促进保护器件的发展。另外，三网融合即集电话、有线电视和以太网线于同一条线上的应用也在不断扩大, 这意味着同线上的数据和电源传输需要在同一条线上进行组合保护。我们的保护器件包括信号线路和电源线路保护产品，这可以帮助我们找到好的新型方案。采用压敏电阻和气体放电管组合方案，同时产品用SMD技术进行生产,能提供小型化,无续流的有效保护。当系统在进行高速数据传输时，使用我们最新研发的SMD气体放电管、EPCOS(爱普科斯)TG30，寄生电容将非常小（<1.5 pF）。 我们的被动元件几乎覆盖所有市场，我们在满足客户在工业、汽车、消费电子、通信和IT领域的保护需要方面积累了丰富的经验，可以对用户的新要求做出更迅速的响应。 5、创意时代：在各类保护产品的布局上，TDK-EPC采取什么样的策略？如何与大陆和台湾地区厂商竞争？ Norbert Hess博士：我们今天持有的技术是我们发展的基石。我们的目标一直是不断改善产品性能, 同时保有我们长期稳定的质量水平。我们相信，提前为用户着想，才能最终为他们提供真正的产品附加值。 本土供应商供应能力在快速提高，而且能够提供有效的当地服务。因此，我们要在中国取得成功，关键是要在中国制造可靠、优质产品。为了实现这些目标，我们已经在珠海和孝感建立两家工厂，以提供有竞争力的支持。我们也计划在中国建立ESD 产品的生产. 6、创意时代：针对中国新兴的车联网、工业信息化、智能电网、新能源、物联网等新兴应用，TDK-EPC将采取哪些措施来抓住这些机遇？可否介绍一些代表性的方案或者新产品？（类似用于风力发电厂的高介电强度型薄膜电容器等） Norbert Hess博士：在新兴应用领域我们很注重和设计工程师的对话，做内部研讨，并积极参加公共论坛。这里我想特别指出的是，我们的客户——工业和电力设施的知名保护模块供应商们在新能源、智能电网应用表现积极, 而我们提供其所需的主要保护元件。 7、创意时代：在即将召开的“第六届国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2011”上，贵司将介绍哪方面的新技术？ Norbert Hess博士：在PCF2011 论坛上, 我们会就我们对不同行业的应用的了解，介绍我们新的关于保护方案的设计理念,  同时也会推荐我们最新的保护革新产品. 爱普科斯(EPCOS)压敏电阻SNF系列采用非可燃性涂层，为家电、电动车车载充电器或电源装置提供过压保护。另一个值得一提的是爱普科斯级联放电管。该级联放电管采用紧凑型尺寸，插入高度小于10mm，能提供最小化保护方案，如基站电源装置中的DC线路。  

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  • 3Q’11瑞萨电子力拼转亏为盈　看好2011年度下半车用营运

    日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)步出311地震影响，其2011日本会计年度(以下简称年度)第2季(即2011年第3季)不仅营收较2011年度同期成长17.4%，为2,433亿日圆，且营业损失与净损亦分别为101亿日圆与88亿日圆，皆较2011年第2季改善。瑞萨半导体事业涵盖微控制器(MicroControllerUnit；MCU)、类比／功率半导体(Analog&Power；A&P)、系统单晶片(SystemonaChip；SoC)，其中，MCU虽稳居主要营收来源，但就2011年度第3季季营收成长表现，SoC成长幅度明显高于MCU与A&P。因全球景气衰退疑虑与日圆汇率偏高等因素，瑞萨已分别下修2011年度半导体营收与总营收目标至8,710亿日圆与9,680亿日圆，然仍维持原先2011年度营业亏损与净损目标，分别将为280亿日圆与400亿日圆，依此计算其2011年度下半营业利益与净利目标将分别为12亿日圆与20亿日圆，营运可望转亏为盈。展望2011年下半，瑞萨看好其车用相关营收表现将较2011年度上半成长，主因日本汽车厂商展开增产计划。为达成转亏为盈目标，瑞萨计划调整事业结构与生产体制，如持续缩小或出售5~8寸晶圆产线，并计划提高12寸晶圆生产比重。另外，其亦将控制研发、设备投资与折旧等费用，并于成长性市场推出战略性产品，以提升获利能力。2011年度瑞萨电子调整生产体制动向注：瑞萨位于美国加州的Roseville工厂已于May’11出售前段8寸晶圆产线资料来源：瑞萨电子，DIGITIMES整理，2011/11

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  • iSupply看淡第四季，下修半导体出货预测

    IHSiSupply在九月发表的报告中预估全球半导体年市场将比去年成长2.9%，过了两个月后，将年成长率下修至1.2%，看淡第四季。iSuppli资深副总DaleFord指出半导体在第三季表现强劲，比第二季成长3.5%，但是今年的最后三个月却表现惨淡。普遍预期第四季营收将比前一季下滑2%。Ford表示：「虽然1.2%的成长几乎称不上正向，但是在现在市场的心态下，任何成长都是有意义的。」他认为经济环境恶化以及逐渐在电子业供应链中发酵的悲观气氛，已经让许多人早在上一季就不抱希望，纷纷下修第三季与2011全年的半导体营收，因此再小的进步对于市场表现都是一线曙光。那么问题到底出在哪呢？半导体在今年三月时受到311日本大地震与海啸冲击，受损的厂房造成日本供应链乌云罩顶；另一方面，记忆体市场又在第四季拖累整体半导体表现。DRAM、SRAM与NORFlash今年应会比去年衰退近一成五。iSuppli认为明年记忆体市场仍会维持低迷，连NANDflash都可能会衰退。少数几只春燕可能会降临在微处理器与影像感测器，有机会较今年成长15%。ZKResearch的首席分析师ZeusKerravala同意iSuppli悲观的看法，认为景气衰退将使得全球半导体市场明年不乐观。他说：「艰困的时刻将来到，欧洲乱七八糟、美国IT需求持平，这不是好事。」Kerravala进一步指出，半导体市场一向是测试经济环境水温最好的指标，他认为：「欧洲问题需要治本的对策，否则将持续对总体经济带来不确定的干扰，这连带使得大厂们变得小心翼翼而消费者也将看紧荷包。我认为2012年将会有一个很淡的开始。」

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  • AMD去年销售收入仅为英特尔1/7 自称放弃对战

    近年来，AMD的老对手英特尔受到一系列反垄断监管诉讼，AMD希望借机在PC芯片市场中获取更大的利润份额，但并未如愿。英特尔在PC市场中的领先地位继续扩大，而AMD则在为如何摆脱亏损苦苦挣扎。为此，AMD撤换了CEO，最近宣布将裁员。AMD已在硅谷扎根40多年，正在考虑采取新的策略。它与英特尔之间的激烈争斗向来是业界最为密切关注的问题之一。一些专家认为，AMD的新策略可能大大改变它与英特尔之间旷日持久的争斗局面。AMD公司发言人麦克·西尔弗曼（MikeSilverman）说：“我们正处于一个转折点。我们要放弃‘AMD对战英特尔’的旧思维，因为今后再也不会是这种局面。”AMD一直未明确其计划，但外界普遍预计该公司将主攻智能手机和平板电脑芯片。这些市场被其他公司垄断，连AMD的老对手英特尔也试图挤占。二者有可能就进行新的争夺战。美国市场研究公司MercuryResearch分析师迪恩·麦卡伦（DeanMcCarron）认为，AMD必须作出改变，跟上消费者的“口味”。“现在世界上正进行着一种大的格局重组，所有公司都在应对新形势。”AMD成立于1969年。英特尔的成立时间比AMD早一年。这两家公司自上世纪80年代初期开始就围绕专利等问题争斗不休。那时，IBM在PC中选中了英特尔的x86微处理器，而将AMD作为备用芯片供应商。后来，AMD自行开发出x86产品，并指控英特尔以恐吓和其他不正当手段阻止电脑商使用AMD的处理器。二者的争斗随之升级。2005年，AMD向英特尔提起一项范围宽泛的反垄断诉讼。之后几年，日本、韩国、纽约州、美国联邦贸易委员会和欧洲等也对英特尔提起类似诉讼。欧盟对英特尔开出了14.5亿美元的罚单。英特尔一再否认其有不正行为，目前正就欧盟罚款提起上诉。但在2009年，英特尔同意向AMD支付12.5亿美元，2010年又与美国联邦贸易委员会达成和解，承诺将改变其部分作法。纽约州的官司依然未决。AMD的高管们曾希望上述法律行动能助其在PC微处理器市场中获取更大份额，可惜事与愿违。美国市场研究公司IDC资料表明，2006年AMD市场份额为23%，而英特尔占75%，此后，AMD的份额已下滑至大约19%，而英特尔则增长到80%。AMD收购一家图形芯片制造商后背上56亿美元的沉重债务。2009年，AMD通过向它的合资企业家GlobalFoundries拆分制造业务，寻求削减开支。不过，AMD那时已经处于长期财务亏损，其设想在华尔街反响不佳。此后，AMD收入转好，其芯片质量也赢得用户赞扬。尽管如此，业界批评AMD技术上不如英特尔，过于依赖增长已经趋缓的PC业务。据报道，今年1月AMD撤换CEO德克·梅亚尔（DirkMeyer）背后的原因是该公司未能成功打入智能手机和平板电脑芯片市场。梅亚尔于2008年加入AMD。今年8月，联想前CEO洛里·里德（RoryRead）接任AMD的CEO职务。同时，AMD的厄运还在继续。由于AMD在德国的GlobalFoundries一家工厂产品有缺陷，导致AMD顶级芯片销量减少，今年9月AMD下调了收入和利润预期。本月早些时候，AMD宣布将裁员1400人，约占其员工总数的12%。相比之下，英特尔的业务却蒸蒸日上。去年，英特尔销售收入近440亿美元，AMD为65亿美元。一些分析师认为，AMD可能会通过采用AMD与英特尔以前的共同对手——英国的ARM开发的芯片设计进行反击。目前ARM在智能手机和平板电脑芯片市场占主导地位。有些专家预测，AMD可能会生产基于x86和ARM设计的芯片。如果AMD完全采用ARM的设计，实质上将使英特尔在x86业务孤立。AMD已保证将于明年2月详细说明其新战略，但迄今透露的情况是，它将寻求在低能耗设备、新兴市场和互联网业务中寻找“增长机会”。CreativeStrategies公司分析师提姆·巴加林（TimBajarin）表示，不管AMD选择哪条路径，它最好采取与过去不同的作法，因为“后PC时代的微处理器市场已经的的确确发生变化。”

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  • Rambus起诉美光和海力士失败股价大跌近2/3

    北京时间11月17日早间消息，美国一家法院周三判决Rambus在与美光和海力士的反垄断诉讼中败诉。这一判决导致Rambus股价周三下跌近2/3。Rambus此前对美光和海力士提起反垄断诉讼，索赔40亿美元。在周三法庭做出判决后，Rambus股价一度大跌80%，至每股4美元，而收盘时跌幅为61%，创下Rambus历史上的单日最大跌幅。在经过8个星期的审议之后，旧金山一个陪审团驳回了Rambus关于美光和海力士合谋操纵存储芯片价格，妨碍客户使用Rambus技术的指控。这一判决不仅对Rambus造成了巨大影响，也使华尔街投资者损失惨重。投资者此前认为，根据以往经验，Rambus能够取得胜诉。此次的判决也使外界对Rambus这类公司的业务模式提出质疑。Rambus几乎完全依靠诉讼来获得收入。这是Rambus今年以来遭遇的第二次败诉。今年5月，美国一家法院判决称，Rambus销毁与两起专利权诉讼有关的大量文件是错误的。这两起专利权诉讼也涉及美光和海力士。RambusCEO哈罗德·休斯(HaroldHughes)表示，他正在考虑上诉。不过法律专家认为，如果Rambus决定上诉，那么将会遇到很多困难。Rambus可以首先要求法官重新评估证词，随后向上诉法院求助。巴尔的摩大学法学院教授罗伯特·兰德(RobertLande)表示：“这种事实上的判决很难被推翻。”美光的代理律师威廉·普莱斯(WilliamPrice)表示，这一判决也向其他公司传递了消息。海力士的代理律师肯·尼斯利(KenNissly)则表示，这一判决推翻了有关共谋操纵价格的指控。普莱斯表示：“如果你无法在市场上取胜，那么你也不能指望通过诉讼来取胜。”受这一判决影响，美光股价大涨23.4%，至6.74美元。Rambus当天的股票换手量达到1588万股，其中1376.6万股交易是在判决宣布之后发生的。Rambus曾经的总法律顾问约翰·丹弗斯(JohnDanforth)表示，Rambus有足够的证据以赢得诉讼，但法官并没有让陪审团充分获得这些证据。如果在这起诉讼中获胜，那么Rambus的财富将会大幅增加。在判决宣布前，Rambus的市值约为20亿美元。

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  • ARM明年授权数量增长将较今年放缓

    路透台北11月17日电在全球总体经济充满不安情绪之际,英国晶片设计大厂ARM(ARM.L:行情)周四表示,预估明年半导体产业将成长数个百分点,而ARM明年授权数量成长亦无法维持今年的高速.ARM全球总裁TudorBrown在访台时接受路透专访并表示,在ARM持续投资研发,同时有数个产品线的推动下,授权数量还是会优于前几年.ARM的历史纪录显示,其授权量每年通常成长75-100个.不过,他不愿对明年的数量做明确的预估."我们投资很多在研发上,所以我们创造新技术的能量也随之升高,所以授权数量也理当成长,不过,目前如此快速的成长力道,并不太能够持续."TudorBrown称.目前AMR共向275个夥伴签有830项授权,该公司上月甫公布第三季晶片设计的授权权利金收入强劲,助其超越市场预期,并抵销了假期前消费电子产品市场当前需求疲弱的冲击.[ID:nCT0410368]半导体产业今年表现虎头蛇尾,接连受到日本强震打乱供应链,欧洲债信危机与美国经济疲弱的连番挑战,以及正上演的泰国水患亦令供应链受阻.全球晶圆代工龙头台积电(2330.TW:行情)董事长张忠谋已直言未来一年都看不到总体经济的景气"春燕"踪影.与ARM为策略夥伴的台积电预估明年全球半导体市场(包括记忆体晶片)将仅成长3-5%,高于今年的1%.研究公司Gartner则预估,2012年全球半导体产业营收可望成长4.6%,达3,219亿美元.2010年至2015年的全球半导体产业年复合成长率为4.9%.成立于1990年的ARM,营运模式为销售其智慧财产权(IP,知识产权),向半导体或电子产品制造商收取授权费,包括高通(Qualcomm)(QCOM.O:行情)、英伟达(Nvidia)(NVDA.O:行情)、德州仪器(德仪)(TexasInstruments)(TXN.N:行情)及三星(005930.KS:行情)等均为其客户,应用在各式消费电子产品、安全应用及车用电子等处处可见.**与龙头英特尔之争**ARM在上月发表Cortex-A7晶片,希望推动市场在2013年见到100美元以下的智慧型手机.该公司今天表示,正与许多夥伴讨论采用此晶片,但不愿透露对象.ARM的强项在于设计低耗电的行动装置晶片,目前全球逾90%的智慧型手机与平板电脑均采用ARM架构处理器,包括苹果(AAPL.O:行情).而全球晶片业龙头英特尔(INTC.O:行情)则是称霸全球八成的传统个人电脑(PC)处理器晶片.但两大晶片商都正试图攻进对方的领地.惠普(HPQ.N:行情)已表示,将与ARM和另一晶片商超微半导体(AMD)(AMD.N:行情)等公司合作开发超低能耗服务器(伺服器),此举可能对英特尔的市场主导地位形成威胁.[ID:nCN1191926]对此初切入的产品,TudorBrown表示,虽然明年市占率仍将挂零为预期中事,但在HP的合作案後,可望吸引其他业者的兴趣.另一方面,英特尔已在今年稍早与Google(GOOG.O:行情)共同发表采用英特尔行动装置晶片Medfield的智慧型手机,计划明年上半年即可在市面上看到首个终端产品.该公司并成立一个1亿美元的基金,将投资于设计与其行动晶片相搭配的应用与内容商.TudorBrown回应表示,"(他们)老是说明年.而即使明年真的推出,我也不认为会比ARM便宜.所以可能比较贵而较不受欢迎.或是英特尔要补贴,而若这做法成功,将会损及英特尔的毛利."已宣布将在明年5月退休的Brown说,"我不会自负地说不担心,我们必须关注英特尔这家强大的企业.但我不会因为英特尔说明年要推出Medfield而半夜睡不安稳."ARM去年投入1.5亿美元于研发费用,今年预期将接近2亿美元,而且未来将持续成长.

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  • 55nm创新工艺震动消费类终端ASIC设计服务市场

    兼容65nm IP、功耗大幅降低堪比40nm，富士通半导体ASIC/COT业务部明年将推出两套创新的55nm工艺模型，对成本、上市时间和功耗极其敏感的消费终端ASIC设计意义重大。 近日，在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元，可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降低、性能堪比40nm工艺的设计，引起与会业内人士的高度关注，震撼全场。 据悉，富士通半导体这两套新的55nm工艺是基于65nm技术而开发，可使客户保护以往的投资。其中CS250L是基于对现有65nm后端工艺而优化的全新标准单元、SRAM，可使整体功耗降低20%，芯片面积则节省15%左右。最大的特点是全套65nm IP不需要重新做移植，GDS可以直接可以使用。 另一个全新的55nm工艺制程CS250S是富士通半导体通过获得Suvolta公司的授权后合作开发的。它是一项革命性的创新技术，通过全新设计的DDCTM晶体管，可以将现有65nm的功耗降低到原来的一半，而性能不受到任何影响，同时可很好地改善工艺生产造成的功耗波动。 这两项技术的推出，对于既要提高性能和增加功能，又要实现超长续航能力的智能手机、平板电脑等便携式消费类终端应用具有非凡的意义，且能实现快速上市并控制开发成本。   图1：富士通半导体ASIC/COT部门最新的55nm低功耗工艺 CS250L和CS250S即将上市。 承前启后：55nm工艺非常适合中国市场 低功耗的要求促使芯片设计者不得不追逐最新的40nm和28nm工艺，但这意味着巨大风险和投入，无论是工艺还是IP的投入和成熟度都在一定程度上阻碍了许多想法转变成硅片。 据富士通半导体公司ASIC/COT产品线高级经理刘珲介绍，从2010年开始已在中国看到越来越多的40nm设计，其中不乏几千万门级的智能终端IC。但正像刘珲指出的，40nm工艺超过百万美元的一次NRE费用让人着实“伤不起”，加上IP方面不菲的投资以及整合验证，使得项目风险很大。因此在40nm时代，与像富士通半导体这样有实力的ASIC设计公司合作以降低风险和成本是越来越多IC公司的选择。富士通半导体公司早在2008年就推出了40nm ASIC模型和工艺技术，并在继续开发28nm ASIC模型。已将40nm以下的设计制造委托给台积电，两者在产品质量和设计技术方面都已能很好地协同，形成了战略合作关系，成为富士通半导体的一种服务优势。 然而40nm工艺几百万美元的巨额投资和高风险还是令不少对成本非常敏感的消费类应用IC设计公司望而却步，特别是实力本就不算强大的中国IC设计公司。但在苹果iPad 2 A5处理器的“45nm召唤”下，中国厂商似乎不能停下追随的步伐，想着如何迅速推出更高速度、更小占位面积、更低功耗的新一代IC，以便抢占市场先机。 如何以更低的投入最大化地利用主流的65nm工艺去设计产品是业界很多公司都在寻求的目标。富士通半导体即将推出的创新55nm工艺可以说恰逢其时，也使中国消费电子IC厂商又多了一种选择，可不用急于往40nm节点冒进，在实现接近功耗的同时不仅能保护现有在65nm上的IP投资，而且NRE的费用仍像65nm一样处于能承受的水平，因此非常适合中国的国情。 完整、经过验证的IP加速上市时间 富士通半导体的ASIC/COT业务部门是一个完全独立的业务部门，一直给人非常低调的印象。多年来，他们通过整合自身在半导体工艺技术、关键IP和先进设计方法论上的巨大优势，一直在为包含终端消费类应用的IC客户和高速网络通信类的IC客户提供可靠而又完整的ASIC解决方案和增值的服务。 早在上世纪90年代，该公司就在中国大陆开始推广ASIC方案和设计服务，最初客户以通讯和网络IC公司为主。2006年，该公司又在中国开始推广其日本代工厂的COT服务，以便为中国客户提供90nm和65nm工艺的ASIC设计、IP、晶圆代工等多元化的服务，很多应用如卫星电视、CMMB等消费类应用芯片都是在富士通日本晶圆厂投片生产的（40nm以下设计是转由台积电代工）。从2008年开始起， 他们中国客户中消费类电子IC厂商的比重逐年升高。 “我们深谙中国市场的风格，所以在服务上保持着灵活的风格，确保客户更以满意的性价比实现先进的ASIC设计和制造。”刘珲说，“另外，从晶圆代工、IP授权、设计服务以及封装测试，我们强调的是一站式增值设计服务，可将客户的成本、风险、上市时间降至最低。” 上市时间是消费类终端芯片产品取得成功的最重要因素，而迅速地整合IP资源是达到这一诉求的关键。富士通半导体提供非常完整的针对这类应用芯片的解决方案，提供诸如USB、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA电源管理等诸多经过严格评估和量产验证的IP。而这些IP大部分都是富士通内部开发的，如此省去了客户为寻找各个IP而去和不同IP供应商谈判的时间。从芯片的风险角度来讲，一旦芯片出现IP的质量问题，客户也无需为此而在各个IP供应商之间周旋。从成本角度，富士通半导体所提供的打包IP方案也会帮助节省客户初期的IP 投入。      图2：富士通半导体可提供完整、经过制造验证的高品质IP。 上文提到的智能手机、平板电脑、智能电视等创新消费类终端应用需要有巨大的带宽来支持，也就带来通信网络骨干网上传输设备技术的不断革新的要求，从单模光纤传输10G到40G，再从40G到100G，未来还再向400G甚至一“太”比特的传输级别发展。 超高速模拟混合IP（55G-65G CMOS ADC/DAC IP）的面市使得承载更大通信带宽的100G技术提前成为现实，助推整个产业革命。目前富士通是全球掌握此项技术领先的半导体厂商，通过整合富士通其他高速通信接口IP（Serdes）和全球化的设计资源，富士通半导体在光传输网领域成为全球最有竞争力的ASIC厂商之一。 据悉，目前已有多家世界顶级通信设备供应商使用了富士通的IP应用到100G网络建构方案中，使得100G传输网在世界范围内比预期提前2年实现商用。刘珲颇有感触地说：“这也许不像Apple对我们生活的改变那么直观，但是大家都知道，如今的世界就是一个构建在网络上的世界，因此我可以自豪地说，富士通的ADC也是改变世界的幕后英雄！” 优势的ASIC设计方法论（methodology） 本次富士通半导体推出的针对消费类终端的55nm创新工艺部分体现了富士通半导体在低功耗制程上所具备的优势。对于通常都在上亿门设计规模的100G网络传输设备ASIC又该如何应对功耗方面的挑战呢？        图3:富士通半导体的动态电压调整（DVS）设计技巧。 这类ASIC功耗都是几十瓦，除了前面提到的那些低功耗技术肯定不足以解决问题，必须还有一些别的手段，比如Dynamic Voltage Scaling（DVS，动态电压调整）。为实现DVS，富士通半导体开发了Process Monitor和Temperature Monitor的独特技术。 Process monitor可以在每个block中加一个，并可以直接连到SPI总线上。Temperature monitor已经内嵌入富士通提供的ADC、DAC和高速接口中，只需在芯片上加一些控制算法就可以监控制程和温度情况的变化，也可以用一些现成的片外芯片来控制。 有实例表明，使用了DVS的技术后，从fast corner到slow corner平功耗均都有20%多的降幅。而且fast corner和slow corner更加集中，对于封装热阻的考虑变得更加收敛。 对于其他很多挑战诸如超高速信号的噪声隔离，在芯片内、封装上以及PCB板上富士通半导体都开发了很多独特的抗噪技术，在与客户一起合作的ASIC芯片中，富士通的这些技术和经验可帮助客户在最短的时间设计出最可靠的芯片。    图4：富士通半导体ASIC/COT全球的设计团队分布情况和大致服务流程。 刘珲介绍说，富士通半导体ASIC/COT部门在美国、欧洲、日本、新加坡、中国上海、香港都设有设计中心，可实现优势设计方法论、技术资源的共享，以便更好地为本地客户提供可直接面向制造的可靠设计服务。  

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  • AMD为迎苹果积极瘦身？

    超微半导体（AMD）近来大动作裁员，让许多人雾里看花。外界不解的是超微的营收与获利都节节攀升，为什么还要裁员？超微在与英特尔就垄断市场以及专利侵权官司和解后，超微的营运逐渐站稳脚步，在一切看似乐观时进行人力瘦身，且市场传言多半是辞退非研发人员，启人疑窦。2010年时传闻苹果正在试用超微处理器于MacBookAir中，但一年后英特尔砸下三亿美金的重本，推出一系列用以正面回击MacbookAir的复制品Ultrabook，媒体普遍解读为英特尔是冲着MacbookAir而来，致力推出超易携带的类MacBookAir系列，并且将这系列定位为大众市场产品。英特尔是为了落跑的新娘苹果而穷追猛打吗？苹果和超微能长长久久吗？在《贾伯斯传》中，英特尔被比为一艘轮船，并说英特尔的绘图晶片「烂透了」。该书第493页中提到：我们曾经想要帮忙英特尔，但他们不听人建议。我们多年来一直提醒他们该针对绘图晶片下点功夫…他们曾争取一个iPhone的案子但我们因为两个理由无法用他们的晶片，首当其冲的是晶片速度太慢，再者我们根本懒得教英特尔该怎么做，以免我们教导有方后反而让英特尔的其他客户受惠。贾伯斯很有远见，他深知超微的专利金库对苹果有帮助；更重要的是，苹果若收购超微，将可获得其研发团队。超微的研发团队素以小编制著称，由于英特尔抢市场的手段严厉，超微一直必须严格控制预算来维持营运，但研发效益仍斐然。

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  • Gartner：半导体供应链库存指数报警

    Gartner最新研究报告指出，半导体供应链追踪库存指数(GIISST)与早先9月公布的1.12相比，在第3季度进入警戒区、增至1.16，显示市场平均销售价格可能面临下降的压力。Gartner分析，GIISST指数与早先9月公布的1.12相比，在第3季度进入警戒区、增至1.16。GIISST指数高于1.10代表库存过高，平均销售价格可能面临下降的压力。另一方面，若GIISST指数低于0.95，则显示库存水准低，零部件可能将实施配销，以及开始出现重复下单。Gartner表示，全球半导体厂商陆续宣布的今年第3季度销售相对疲弱，加上厂商第4季度的财务预测普遍不佳，预期库存修正即将展开。此外，针对市场近期不确定因素增加，Gartner已经发展出一套全新的研究方法进一步强化库存分析的洞察力，以领先市场掌握信息。这套研究方法系根据经销商回传的报告中，大规模半导体零组件在前置时间情况。此研究方法最初应用于手机和平板媒体零组件。使用手机拆解分析所获得的信息，将关键零组件编排为有用信息，并发展出这些零组件前置时间的每周追踪系统。Gartner资深研究分析师GeraldvanHoy表示，经销商前置时间分析显示，半导体的前置时间在今年6月到9月间即已显着下降，代表市场目前需求持续下滑。

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  • SGS与国家半导体光源产品质量监督检验中心达成战略合作

    检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（下简称SGS）和国家半导体光源产品质量监督检验中心（DQT）签订战略合作协议，携手推出华南地区首个集国内外认证、检测于一体的、完整的LED质量技术服务平台。该平台将立足东莞、辐射广东，为华南地区客户提供专业、便捷的LED检测认证服务，有力推动中国LED行业的持续升级发展。SGS中国区消费电子事业部总监关俊超先生和国家半导体光源产品质量监督检验中心的谷历文主任出席了签字仪式并致辞。作为中国LED产业的重要基地，东莞市的LED产业预计到2012年将达到250亿元规模。半导体照明（LED）已列为东莞市“十二五”规划八大战略性新兴产业之一。面对产业规模的不断扩张，如何提高技术创新、强化产品质量控制成为LED企业的转型升级之道。此次合作将为东莞及周边地区的LED企业在“家门口”提供世界级的品控和认证服务，帮助他们缩短检测周期，降低认证成本，在激烈的国际竞争中抢占先机。“LED产业作为全球新兴产业，各国政府正纷纷加紧制定LED技术法规、标准，特别是欧美市场对LED产品的性能、安全和能效设置了更高的准入门槛，”SGS中国区消费电子事业部总监关俊超先生表示，“继SGS在厦门成功设立LED质检中心后，公司与国家半导体光源产品质量监督检验中心强强联手，再度拓宽服务能力，正是迎合了中国LED企业对于专业的‘一站式’检测认证服务的迫切需求。凭借全球化网络，SGS深谙各国LED法规、指令，可协助广东地区LED企业快速应对市场变化，打开国际市场的大门。”“我们欣喜地看到东莞和整个广东省的LED产业链正日趋完善，但企业的整体技术实力和产品质量依然是制约行业发展的主要瓶颈，”国家半导体光源产品质量监督检验中心的谷历文主任表示，“通过战略合作，SGS逾百年的国际品牌和我们领先的检测技术实现优势互补，双方将共同助力广东地区的LED企业提高自主研发能力，推动广东LED产业的集聚发展。”签字仪式结束后，SGS和国家半导体光源产品质量监督检验中心共同举办了LED照明产品技术研讨会，同与会的广东省LED企业代表就LED照明产品欧规安全、电磁兼容（EMC）测试要求解析以及LED照明产品检测技术分析等方面进行了深入的交流。据悉，双方今后还有望在音视频及消费类电子产品领域开展更多的检测认证合作项目。国家半导体光源产品质量监督检验中心是我国华南地区的国家级LED检测实验室、广东省LED光源产品标准化技术委员会秘书处承担单位，近年还承担了广东省绿色照明示范城市标杆指数测试工作。中心面向我国LED行业、企业提供集标准研发、实验室检测、远程检测、产品认证、标准修制定、标准验证于一体的创新性、立体式检测技术服务。作为公正客观的第三方检验、鉴定、测试和认证服务的领导者和创新者，SGS始终以提升人类健康、安全及环保为己任，致力于为各个供应链的可持续发展提供专业化解决方案。随着市场分工的不断细化与竞争的加剧，企业所面临的市场环境日趋复杂，SGS将为企业提供定制化认证服务，可持续发展报告验证、服务认证、风险管理、节能减排、降低碳排放以及培训服务，在提高企业生产效率的同时增强风险管理能力，确保企业的可持续发展。自1991年在北京成立以来，SGS在中国取得了长足的发展，每年保持超过两位数的业务增长速度，服务网络遍及全国，目前其50多个分支机构几乎覆盖了所有的省会城市，服务能力覆盖农产、矿产、石化、工业、消费品、汽车、生命科学等多个行业的供应链上下游。扎根中国20年，作为政府必不可少的补充力量，SGS发挥了其公正、独立第三方机构的作用，切实帮助提升企业产品质量、优化管理流程，是近年来中国制造业迅速崛起的重要推手。凭借全球网络以及优秀的本土团队，SGS将秉承“永续发展之道”，持续致力于以专业服务推动经济、环境和社会的和谐共赢。

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  • 三星电子收购ITC旗下的Nexus部门

    技术创新全球领先企业三星电子股份有限公司（SamsungElectronicsCo.,Ltd.）今日宣布已收购ITCNexus控股公司（ITC）的Nexus部门，该部门是心脏即时检验解决方案的全球领先供应商。Nexus开发制造快速检测试剂盒，用于辅助一些心血管疾病的诊断和监测，已上市的产品包括CardiacSTATus、DECISIONPoint和VYENT系列产品。三星电子医疗设备（HME）业务组副总裁Yong-chuBang表示：「这项投资不仅为强化Nexus技术能力提供了机会，而且同时还为三星参与心脏即时检验市场的竞争迎接令人雀跃不已的商机。我们欢迎Nexus带来的专业技能，并相信这项合作关系在帮助三星成为全球医疗技术领先企业中发挥极为重要的作用。」ITC执行长JohnSperzel评价指出：「三星在高成长领域中始终领先和创新，该公司最近宣布致力于投资医疗器材、诊断以及生物制药业。我们相信这一收购将为Nexus提供资源，并支援Nexus继续开发和建构其尖端快速的心脏监测产品平台，同时使ITC能够重点建设其核心产品——针对医师办公室和医院市场的止血即时核对总和监测产品。」三星HME部门主要为医疗保健业开发并市场化创新技术解决方案，Nexus将成为三星HME的一个分部，继续在加州圣地牙哥总部运作。作为开发下一代成长引擎长远规划的一部分，三星于去年宣布投资目标，即到2020年将投资1.2万亿韩元用于医疗保健设备。在今年年初，三星收购了超音波诊断设备制造商Medison的控股权，该公司现已更名为SamsungMedisonCo.,Ltd，这是三星进军电子诊断工具的首个重大措施。ITCNexus控股公司将仍继续在ITC名下展开业务。这次收购预计将于2011年第四季完成。交易条款并未揭露。

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  • 半导体商营收两样情　通讯旺/DRAM衰

    2011年半导体商营收成长将呈现两极化局面。根据ICInsights最新研究预估，2011年全球半导体市场产值成长率仅达2%，但受惠今年智慧型手机和平板等行动装置热销，高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)和辉达(NVIDIA)营收仍可拥有33%、26%及11%的亮眼表现。相较之下，今年五家动态随机存取记忆体(DRAM)大厂，则受市况不佳影响，表现大不如前，估计仅三星(Samsung)和东芝(Toshiba)营收可微幅成长，其余均是下跌走势，其中，尔必达(Elpida)营收衰退幅度恐高达39%。　

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