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  • 德国环境部反对新太阳能削减政策

    德国环境部近期解除了经济部的一项议案，该议案计划减少新增光伏安装量的增长，约达到每年1000MW。环境部部长NorbertRoettgen表示，如果削减减少得过多，他将会指责光伏部门。经济部近期公布了一项措施，提议减少新增光伏安装量的增长至每年1000MW，该项建议表示每年减少新产能到1GW，并减少每年包括鼓励措施的花费，即给太阳能生产商的花费。如果该项举措能够成功立法，该项举措将有效地导致德国太阳能市场的崩溃，作为世界上最大的太阳能市场，使太阳能部门已经遭受到大量价格下跌和降低的政府补贴。欧洲光伏产业协会(EPIA)数据显示，2010年德国的安装量已经达到7.4GW的新增太阳能产量，将近达到了世界16.6GW总安装量的近半水平。

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  • 欧洲太阳能市场第四季可望成长22%　但挑战仍在

    太阳能市场研究机构Solarbuzz预期，2011年第四季欧洲太阳能市场将较上季成长22%，短期内有助于拉动下游企业的发展；但作为世界上最大的太阳能市场，尽管第四季取得了较高成长幅度，欧洲各太阳能企业仍然要面对如何在整体市场动荡下滑的环境中，提升管理效率的挑战。市电同价仍未能实现，补贴政策不断削减，2012年下游企业如何在新的价格环境下有效经营将是新挑战。Solarbuzz表示，尽管第四季欧洲太阳能市场与上季相比可望成长22%，但是预期与2010年同期相比将下降25%，主要原因如太阳能补贴大幅削减、融资环境疲软、以及模组价格过快下跌使得下游企业需要降低库存以避免提列高额存货损失。2011年第三季度末经销商模组价格较去年同期下降32%，许多下游企业和终端客户推迟原定采购计划以等待进一步跌价。2012年初德国上网电价将下调15%，由此刺激德国太阳能市场需求，从而也使德国成为在2011年第四季度成为欧洲最大的太阳能市场。整年来看，尽管受到银行贷款紧缩的制约，义大利仍将取代德国成为欧洲以及全球最大的太阳能市场。虽然2011年地面安装系统比2010年减少27%，但由于年底季节性的需求上升，2011年下半年仍将占欧洲超过三分之一的市场。2011年非住宅建筑安装系统预计占55%的市场比重。Solarbuzz指出，欧洲市场不同程度的受到太阳能补贴政策紧缩、银行贷款限制以及公用事业电网不稳定性等的制约；此外，欧洲各国政府各种政策的频繁变化也对太阳能市场产生了诸多影响。「不断下降的价格在很大程度上弥补了削减的政府补贴，从而使得几乎所有市场的太阳能投资回报仍具有足够的吸引力。然而，整个欧洲补贴政策的频繁变化带来了更大的不确定性，将使专案融资者承担更高风险。加上不景气的宏观经济和货币危机，银行也正处于最困难的时期。」Solarbuzz欧洲区副总裁AlanTurner表示。2012年第一季欧洲太阳能市场预计较上一季度下降72%，地面安装市场降幅最大，达到81%；住宅市场受到的影响最小，下降41%。在欧洲各国中，希腊、西班牙、和英国的市场占有率成长机会最高。2012年德国市场预计较前一年下滑11%，系统安装价格将平均下降17%。Solarbuzz指出，市电同价政策如得以成功实施，并能够大幅刺激太阳能市场成长，势必先消除对于并网管理的顾虑。欧洲尤其是南欧的开发商们已经开始计划基于购电协议(PPA)融资的项目。同时，在法国和义大利的下游企业正从高风险的太阳能专案中撤出，并转向小型屋顶系统或者分销管道。在规模较小的市场中，Solarbuzz认为奥地利、比利时、保加利亚、希腊、罗马尼亚、西班牙、乌克兰和英国，将在未来1到5年内有着最稳定的安装量或者增长潜力。尽管英国正面临严峻的补贴削减提议，但持续下降的价格仍使其住宅市场具有诱人的投资回报。在主要市场中，比利时和英国的住宅市场发展最强劲，而在希腊和西班牙则是地面安装市场。其他主要国家的各个应用市场则更趋于平衡。法国和义大利预计在2012年各应用市场的季度波动最大。

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  • 东芝计划关闭三家芯片工厂

    东芝日前宣布，受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响，公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭，并降低年底部分型号芯片的产量。 在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下，为了缩减成本，东芝决定在始于2012年4月的财年中的上半年关停日本三家分立芯片生产厂。 摩根大通驻东京分析师高泉义治(Yoshiharu Izumi)表示，东芝此举是因为市场需求疲软，而且这可能会对该公司股票产生温和负面影响。 东芝发布公告称，自12月底到明年1月初，大分县生产厂的模拟芯片和摄像传感器、姬路生产厂的分立芯片、以及北九州生产厂的光学芯片生产业务将暂停。

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  • 美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片

    近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。 美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制程将运用在美光的混合式记忆体立方之中。美光芯片的部分零件将会在IBM位于纽约的晶圆厂生产。 IBM将会在12月5日于美国华盛顿举行的IEEE 国际电子装置会议上展示它的TSV制程技术。 对于美光而言，混合式记忆体立方(HMC)是DRAM封装的一项突破。HMC的原型能以每秒128GB的速率执行，相较于目前的记忆体芯片的速率为12.8 GB/s。HMC使用的电力也少了70%。 HMC将会运用在网路与高效能运算设备、工业自动化与消费性产品等。目前HMC将主要针对高端用户。

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  • 应用材料公司推出原子级薄膜处理系统

    日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器件。 应用材料公司副总裁兼介质系统及模块事业部总经理Bill McClintock表示：“互联导线消耗了近三分之一的芯片功率，降低这部分功耗对于提高先进逻辑器件的性能、延长电池寿命至关重要。Onyx系统具有独特的处理能力，能够实现业界最节能的互联；同时能够提高介质的机械强度，使得芯片更加坚固，能够更好地承受来自新兴三维封装应用的考验。目前，多套Producer Onyx系统已在进行试生产，用于先进逻辑器件的制造。” 随着每个技术节点的不断变小，互联导线之间的距离变得越来越近，使得相邻互联导线之间产生寄生电容或串扰的可能性也随之增加，这会耗能并减缓开关速度。通过降低隔离及支撑这些结构的绝缘材料的介电常数来降低寄生电容，是确保持续改善性能和电池寿命的重要途径。 应用材料公司具有专利保护的Onyx技术通过在多孔介质薄膜中填充碳和硅材料，在原子量级对该隔离材料进行加固。该处理工艺将介电常数降低20%之多，从而大幅降低了芯片功耗。此外，该工艺还提高了介质薄膜的硬度，使其能够承受数以百计后续工艺和封装步骤的考验。  

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  • 松下否定将开展薄膜硅型太阳能电池业务

    松下在太阳能电池业务说明会上谈到了正在研发的薄膜硅型太阳能电池的业务开展问题。松下董事伊藤正人在答记者问时表示，“尽管存在大规模发电市场，但成本竞争激烈。而我们想把太阳能电池业务打造成收益中心。因此，对于薄膜硅型太阳能电池业务，我们持消极态度”，明确了对开展薄膜硅型太阳能电池的业务的否定态度。

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  • 英飞凌监事会和管理委员会将向年度股东大会建议将股利提高20%

    英飞凌科技股份公司监事会近日决定采取管理委员会的建议，向即将召开的年度股东大会建议将股利提高20%，使符合条件的普通股每股分红0.12欧元。  　　 英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“我们的分红策略目的是在整个市场周期向我们的股东支付可持续的股利，从而使他们能够持续分享我们公司的成功，我们的股东还将受益于进一步的股票和债券回购。除了股利支付外，作为正在实施的股本回购计划的一部分，我们还将在2011年10月至2013年3月期间投入总额高达2.08亿欧元的回购资金。” 　　 2011财年是英飞凌在十年内首度二次支付股利。2011年2月17日召开的年度股东大会决定为2010财年支付每股0.10欧元的股利，股利总额达到1.09亿欧元。如果即将于2012年3月8日召开的年度股东大会批准每股分红0.12欧元的建议，那么预期总分红额将达到1.3亿欧元左右。最终股利支付额取决于符合条件的股票数量。截止到2011年11月21日，符合条件的股票共计10.81亿股，但股利支付日期前的股票回购将缩减这一数字。

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  • GF暂缓建阿布扎比晶圆厂 瞄上台湾内存厂商Fab

    由于近来全球经济不稳定，2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划，取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道，瞄上内存芯片制造商力晶科技(Powerchip)与茂德科技(ProMOS)Fab的还不止GF一家，台积电，联电(UMC)和世界先进(VIS) 都有意购买两家的工厂，并且力晶和茂德也有意出售Fab以改善财务状况。 根据业界消息，GF是诸买主中最有兴趣的一个。预计目标12英寸晶圆工厂的报价为90亿-120亿新台币左右(约合3亿美元)。 力晶在北部的新竹工业园区拥有三座12英寸晶圆厂，而茂德的12英寸晶圆厂位于中部的台中市。 目前力晶与茂德两家都承受着沉重的债务压力，力晶向银行借贷额约460亿新台币，茂德这一数字为570亿新台币。  

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  • ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图

    ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。 以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。 就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸块比较，铜柱凸块具有较佳的效能及较低的整体封装成本。铜柱凸块适合用于高阶芯片封装，例如应用处理器、微处理器、基频芯片、绘图芯片等。以英特尔(Intel)为首的IC芯片制造业，已于2010年开始在特定产品上采用铜柱凸块的覆晶技术，而Kindle Fire采用的德仪基频芯片平台OMAP 4430以及摩托罗拉(Motorola)Droid X手机采用的德仪OMAP 3630，皆已采用铜柱凸块技术;另手机芯片大厂ST-Ericsson也计划在2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图之中。 在成本考虑下，主要通讯芯片大厂如联发科、高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)也都会往上述趋势发展，预期手机运算将会是铜柱凸块的主要驱动成长动能，研究机构估计2010~2011年渗透率大约为10~20%，预测2015年有20~30%的覆晶封装采用该项技术。 综观现阶段的封测厂，艾克尔(Amkor)挟着与德仪合作优势，是目前唯一在铜柱凸块具有量产经验的封测厂。不过，日月光、硅品、星科金朋(STATS ChipPAC)和力成等也体认到上述技术趋势，相继表态积极投入资源研发，预料未来有机会追赶艾克尔的实力。 铜柱凸块为晶圆级制程，以台积电而言，除了具有技术实力外，加上颇具规模的晶圆凸块产能，因此在铜柱凸块技术上相对其他晶圆代工厂处于有利地位，惟凸块和封测占台积电营收比重不到5%，因此该项技术转变对于台积电营收贡献程度估计不大。 尽管晶圆代工厂可能会分食封装厂业务，但由于覆晶封装和植凸块占日月光和硅品营收不高，皆低于20%，依此粗估，若每增加采用10个百分点的铜柱凸块，则将使封测厂减少0.5~1个百分点营收，影响程度不大。反观对于载板厂而言，由于减少高阶载板用量，因此预料载板厂可能会受到冲击。  

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  • 台积电28奈米产能供不应求 2012年扩充速度不变

    虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方市场，在不少海外晶片供应商仍积极规划提高产品效能及降低成本的动作下，台积电28奈米制程产能利用率现阶段接近满载的情形可望延续下去。 台积电先前在2011年第3季法说会时即表示，相较于28奈米制程占公司第3季营收贡献度约0.5%的情形，预期第4季在客户明显增加订单下，占公司业绩比重将成长至2%以上。至于现阶段规划公司2011年底28奈米制程单月产能将逾2万片的量产规模，也将在2012年底前，将位在台中科学园区的15厂内部28奈米制程产能，一口气倍数扩充到单月5万片以上经济规模，届时28奈米制程业绩贡献度将再走高到逾10%水准。 截至目前为止，包括AMD、Altera、高通(Qualcomm)、Xilinx、NVIDIA及Altera等国际一线晶片供应商，都已是台积电28奈米制程的稳定客户，至于博通(Broadcom)、意法(ST)、LSI也即将纳入台积电势力范围内。产业界人士表示，虽然2012年全球半导体产业景气偏空，产业成长率也将备受压抑，但在赢!家都了解在景气底部必须加紧投资，才有办法在景气转佳时丰收，并认为拉开与竞争对手的差距，也必须趁现在下，台积电先进制程技术产能其实仍是门庭若市。 甚至不少海外晶片供应商在2012年资本支出金额必须因应缩减下，只能把主要研发经费放在台积电身上，无暇分身与他人合作，这也让台积电28奈米制程产能仍属于卖方市场，客户若不提前预订，2012年可能还无多余产能可以供应。 在客户订单能见度长达6个月以上的情形下，台积电目前28奈米制程产能扩充动作仍如预期计划进行，甚至略有超前，连带让内部20奈米制程量产进度也加快脚步。 海外设备大厂也指出，在眼见2012年景气偏空的情形下，不少客户都已采取缩减资本支出动作，甚至把2011年订单往后递延出货，不过在28奈米以下最先进制程的设备交货动作上，却因一线半导体大厂订单能见度较佳，资金也充足，反而出现一波军备竞赛热潮，让相关设备订单仍忙于出货。  

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  • 碳权交易制度化　可望为太阳能产业创造有利条件

    集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend指出，碳权交易制度在过往就已广受讨论，但因诸多因素未能获得广泛支持，然而这状况近来已出现转机，除了欧洲已具备较完善的交易平台与市场外，澳洲刚刚通过干净能源法案，2015年开始实施碳权交易制度，中国也发表了碳权交易试点计划。EnergyTrend表示，如此一来，会排放大量二氧化碳的传统火力发电产业，在碳权交易制度化后会降低其比例，对包括太阳能在内的节净能源营造出未来有利的条件。而目前全球太阳能产业状况不佳，EnergyTrend认为此主要是全球太阳能产能急速扩张所导致的结果，减产虽然有一定的效益，但仍需要观察。本周太阳能现货报价部分，多晶矽、矽晶圆、与电池依然同步呈现走跌的趋势，但除多晶矽外，其余跌幅出现减缓的状态。在多晶矽方面，目前成交价最低仍维持在每公斤23美元，而平均价位下滑到每公斤25.85美元，跌幅为8.33%。在矽晶圆部分，多晶的最低价格仍然维持在每片1.1美元；而单晶的最低价格则为每片1.6美元；本周多晶矽晶圆的平均价格来到每片1.183美元，跌幅为1.00%；而单晶矽晶圆则来到每片1.65美元，跌幅为2.19%，此一跌幅收敛的状况符合Energytrend上星期对于市场未来发展的预估。在电池方面，最低价格来到每瓦0.45美元，平均价格则滑落到每瓦0.519美元，跌幅为0.95%；另外在模组方面，矽晶太阳能模组的平均价格持续下滑到每瓦0.924美元，跌幅为1.18%；而薄膜部分也是下滑的状况，平均价格来到每瓦0.852美元，跌幅为0.47%。

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  • Gartner：库存修正冲击营收直到2012年

    国际研究暨顾问机构Gartner表示，半导体厂商陆续宣布的2011年第三季销售相对疲弱，加上第四季的财务预测不佳，预期库存修正即将展开。Gartner分析师认为，库存修正将持续冲击营收表现至今年年底，甚至更久，直到2012年重现连续涨幅为止。根据Gartner最新报告，半导体供应链的库存天数(DOI)一路攀升至2011年第三季，库存修正措施虽有助回复正常库存水位，却会冲击半导体厂商营收。库存天数(DOI)为一效率比率，是衡量厂商产品售出前持有库存的平均天数。Gartner首席分析师PeterMiddleton表示，“我们预期，直至2012年上半年，晶圆制造零组件的平均销售价格(ASP)皆将面临压力，因为半导体产业走出上一个景气衰退阴霾后，厂商积极投入扩张产能。这些投资将造成产能过剩，同时，由于景气疲弱亦导致对终端市场需求的忧虑渐增。”Gartner半导体供应链追踪库存指数(GIISST)在2011年第三季达1.16，较Gartner9月公布的1.12上升，已进入警戒区。在半导体供应链追踪库存指数(GIISST)中，库存天数(DOI)指数高于1.10代表库存过高，平均销售价格可能面临下降的压力。若指数低于0.95，显示库存水准低，零组件可能将实施配销，以及开始出现重复下单。半导体供应链追踪库存指数(GIISST)是检视半导体产业情势的数据之一。此一指数确定整个供应链的“正常”库存水位，并与目前水准做比较，以评估产业趋势。它为生产过程中的每一阶段量测出正常的库存水准，以确保产品与生产管理流程的顺畅，避免库存短缺或过剩。Gartner资深研究分析师GeraldvanHoy表示，“OEM厂商在整体半导体产业中所占的库存比重已经开始上升，但仍接近历史低点，将有助于降低半导体厂商销售面临订单修正的冲击。”Gartner已经发展出一套全新的“前置时间追踪”研究方法，进一步强化库存分析的洞察力，以领先市场掌握信息。这套研究方法系根据经销商回传的报告中，大规模半导体零组件在前置时间情况。此研究方法最初应用于手机和平板媒体零组件。使用手机拆解分析所获得的信息，将关键零组件编排为有用信息，并发展出这些零组件前置时间的每周追踪系统。VanHoy进一步表示，“我们的经销商前置时间分析显示，半导体的前置时间在今年6月到9月间即已显著下降，代表市场目前需求持续下滑。”

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  • 英飞凌公布2011财年第四季度及全年财报

    21ic讯 英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年9月30日的2011财年第四季度以及全年财务数据。        英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer表示：“2011年对于英飞凌而言是创纪录的一年——在现阶段的业务布局下，营收和利润率均创历史新高。这一成功不仅来自整体经济的回温，更是公司自身优势所带来的成果，在印证英飞凌侧重于能源效率、移动性与安全性的战略的正确性的同时，也确保公司在整个经济周期保持盈利性增长。” 2011财年公司财务状况回顾     相较于2010财年，英飞凌本年度在诸多方面均有更佳表现。     继2010财年上升51%之后，英飞凌销售额2011财年再度增长21%至39.97亿欧元，创当前业务布局下的历史新高，增速连续两年大幅超越行业与同业水平。     总运营利润较上一财年增长65%至7.86亿欧元，总运营利润率达19.7%，同样创公司当前业务布局下的历史新高。     持续运营业务收入从2010财年的3.12亿欧元上升至2011财年的7.44亿欧元，增幅超过一倍。再加上出售无线通信业务带来的收益，净收入超过10亿欧元大关，达到11.19亿欧元。     英飞凌2011财年业绩斐然，毛/净现金为26.92亿欧元和23.87亿欧元，分别高于截止上一财年末的17.27亿欧元与13.31亿欧元。     2011财年，英飞凌向资本市场返现总计3.08亿欧元，其中1.09亿欧元用于支付年度股息，1.73亿欧元用于回购2014年到期可转换债券，2,600万欧元用于股票回购。通过债券和股票回购，英飞凌本财年稀释股数减少2,900万股，降幅约为2.5%。     2011财年，英飞凌股价上扬10%，优于DAX指数整体表现22个百分点。 英飞凌2011财年第四季度财务业绩回顾     英飞凌2011财年第四季度营收为10.38亿欧元，与第三季度的10.43亿欧元大致持平。欧债危机导致宏观经济不确定性升高，从而影响了营收的进一步增长。     第四季度的总运营利润为1.95亿欧元，与上个季度的2.12亿欧元相比下滑8%。本季度的总运营利润率由上个季度的20.3%下降至18.8%。除营收未实现增长的因素之外，本季度折旧与摊销以及运营支出分别从上个季度的9,400万与2.23亿欧元上升至9,800万与2.29亿欧元，导致了总运营利润的下滑。此外，英飞凌面向已出售无线通信业务提供服务的合约日前到期，也导致销货成本和运营支出双双上涨。     尽管总运营利润下降，本季度的持续运营业务收入由上个季度的1.75亿欧元上升至2.47亿欧元，这缘于税务费用由上个季度的2,400万欧元转为了本季度7,500万欧元的税项利益。本季度的税项利益主要来自于两项非经常性收益。首先，由于持续盈利，英飞凌预计未来将可更频繁地运用净运营亏损结转互抵，从而导致递延税项资产增加。其次，部分IFRS与税务相关项目的调整，亦带来了额外的积极效应。排除此类非经常性收益，预计税率为10%至15%。     第四季度，英飞凌的关停业务亏损在扣除所得税后为1.22亿欧元，而上个季度则实现收益1,500万欧元。关停业务亏损的主要原因在于，本季度计入了与奇梦达公司破产程序相关的额外准备金（1.44亿欧元，税后）。本季度关停业务的基本和稀释每股亏损均为0.11欧元，而上个季度的基本和稀释每股收益则均为0.01欧元。     本季度净收入为1.25亿欧元，低于上个季度的1.90亿欧元。基本和稀释每股收益分别为0.12欧元与0.11欧元，而上个季度的基本和稀释每股收益均为0.17欧元。 英飞凌将投资定义为购置不动产、工厂和设备、无形资产以及研发资产所支付的费用的总额。公司2011财年第四季度的投资额为2.73亿欧元，低于上个季度的3.19亿欧元。第三季度的投资计入了9,100万欧元的现金流出，用于向德国奇梦达德累斯顿公司（Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG）破产管理人购买洁净室、生产设施与300毫米晶圆生产设备等不动产。     本季度的折旧与摊销由第三季度的9,400万欧元上升至9,800万欧元，原因在于以往数个季度的投资金额较高。     2011财年第四季度，英飞凌的持续运营业务自由现金流 总计9,700万欧元，远高于上个季度的-800万欧元，这主要得益于比上个季度更严格的运营资本管理和更低的投资。本季度的关停业务自由现金流由上个季度的-7,500万欧元上升至1.02亿欧元，主要原因在于，面向英特尔移动通信公司（IMC）出售无线通信业务存货，拉高了本季度关停业务的自由现金流，而在上个季度，解决IMC裁员赔偿问题带来了负面影响。因此，公司本季度自由现金流达到了1.99亿欧元。     强劲的自由现金流推升了公司的毛/净现金头寸，分别达到了26.92亿欧元与23.87亿欧元（截至2011年9月30日），分别高于上个季度的25.85亿欧元与22.46亿欧元（截至2011年6月30日）。     2011财年第四季度，英飞凌用于资本返还计划的自由现金流部分达到7,600万欧元。公司本季度以5,000万欧元现金回购了面值1,870万欧元的2014年到期可转换债券，从而将完全稀释股数在第三季度的基础上减少了810万股，约占完全稀释流通股数的0.7%。此外，公司    还通过卖出期权履行股票回购计划，以2,600万欧元现金回购400万股，相当于在第三季度基础上将基本与完全稀释流通股数减少约0.3%。因此，与上个季度相比，本季度在外流通的稀释股数减幅达1%。 2012财年第一季度展望     继2011年10月14日的稍早发布之后，英飞凌观察到部分客户对典型周期后期的高功率业务（如工业驱动器）持愈来愈谨慎的态度。有鉴于此，英飞凌预计，2012财年第一季度，营收和总运营利润率将分别环比下降约10%和13%-14%。     在公司的整体发展中，汽车电子部（ATV）的营收预计将在上个季度基础上略微下滑，而工业与多元化电子市场部（IMM）、智能卡与安全芯片部（CCS）以及其他业务部门（OOS）的销售额降幅将较为显著。 2012财年展望     按照欧元兑美元汇率为1.40计算，英飞凌预计2012财年全年营收将较上一财年下滑5%左右。其中，ATV部的营收表现预计将高于公司平均水平，而IMM部和CCS部的营收将略低于平均值。此外，英飞凌预计，由于公司计划降低对先前剥离业务的晶圆供应，因此OOS的营收预计将下滑约40%。首席执行官Peter Bauer表示：“虽然我们无法置身于经济周期影响之外，但在目前经济发展趋缓的情况下，我们的表现仍然良好，同时也对公司的长期发展与盈利前景充满信心。”     英飞凌2011财年总运营利润率预计将达到营收的15%左右。与2011财年相比，公司预计营收将下滑5%左右，毛利润率将降低至40%以下，而运营支出将上升5%-10%。英飞凌深信，长期的需求驱动，如混合动力与电动车、可再生能源、降低能耗等趋势，仍未受影响。因此，公司除已采取相应节支措施，同时仍将着眼于研发和销售，以充分挖掘2012财年期间终端市场的增长潜力。     2012财年，英飞凌预计投资额将与上一财年基本持平。作为投资预算的组成部分，公司将扩大德国德累斯顿300毫米晶圆工厂的产能。英飞凌视其为生产技术的战略投资，能帮助其拉开与其他竞争者之间的差距。此外，英飞凌还将在马来西亚库林一处极具成本优势的地点兴建第二座200毫米晶圆厂。英飞凌对目标市场长期发展潜力充满信心，因此其制定的2012财年投资计划旨在成就今后的强劲增长。鉴于设备订购、安装以及实际产生营收之间的时间差，必须在2012财年完成投资，以确保后期的发展。2012财年，英飞凌预计折旧和摊销将达到4.3亿欧元，高于上个财年的3.64 亿欧元。 公司实行组织调整以便更有效地挖掘终端市场潜力     为了更有效地挖掘终端市场的长期发展潜能，英飞凌将自2012年1月1日起实行数项组织调整。     首先，IMM部的现任总裁Arunjai Mittal将自2012年1月1日起升任英飞凌管理委员会的第四位成员，负责销售、市场、战略制定与并购活动。这项人事变动将促使英飞凌更密切关注分销渠道和策略的发展。     此外，由于IMM部产品组合、客户群、销售管道与终端市场动态的日趋复杂化，因此公司决定将其分割为两个新部门：工业电源控制部（IPC）和电源管理与多元化电子市场部（PMM）。其中，前者将专注于高功率工业应用，如电动马达与电机等，而后者则侧重于中低额定功率应用，如服务器、笔记本电脑或电视的电源等。随着组织更趋专业化，将有助于我们构建更密切的客户关系、更全面地了解系统需求，从而增强竞争优势。  

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  • 加拿大研制效率最高胶体量子点太阳能电池

    由加拿大多伦多大学JiangTang和TedSargent等教授率领,包括沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学、美国宾夕法尼亚州立大学研究学者在内的国际科研团队,使用无机配位体替代有机分子来包裹量子点并让其表面钝化（不易与其他物质发生化学反应），研制出了迄今转化效率最高（达6%）的胶体量子点（CQD）太阳能电池。这项研究发表于近期的《自然材料（NatureMaterials）》期刊。吸光纳米粒子量子点是纳米尺度的半导体，能捕捉光线并转化为能源,可被用于制造比硅基太阳能电池更便宜、更经久耐用的太阳能电池。为解决将量子点更紧密结合,提高转化效率的问题，学者们利用次纳米级原子的配位体在每个量子点周围包裹了一单层原子，使量子点成为非常紧密的固体以节省空间,并通过紧密封装剔除电荷陷阱——电子陷入的位置。量子点紧密地结合在一起以及消除电荷陷阱，双管齐下使电子能快速且平滑地通过太阳能电池。美国国家可再生能源实验室委派的实验室证实，新研制出的胶体量子点太阳能电池不仅电流达到了最高值，高达6%的整体能量转化效率也创下了纪录。多伦多大学已经和沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学签署了科技授权协议，将推动这项技术全球商业化。

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  • “芯世界”公益创新计划6内容促公益组织发展

    11月25日，由英特尔（中国）有限公司、中国扶贫基金会与南都公益基金会联合主办的2012“芯世界”公益创新计划启动仪式在上海举行，并成为上海民政局主办首届“上海公益伙伴日”主题活动之一。据了解，此次公益创新计划6方面内容促进国内公益组织发展。“芯世界”公益创新计划具体内容包括，资金支持、能力建设、案例研究、交流合作、公众参与、志愿服务等六方面内容。资金支持是指通过“芯世界”创新奖、专项奖和能力建设基金为公益组织提供资金支持，激励公益创新；能力建设包括通过调研、引入英特尔大学培训课程的能力培训、管理培训、社会创新七步走等几大模块组成的培训全面提高公益组织的能力；案例研究主要是通过国内外社会创新案例研究和梳理，与国内公益组织分享先进经验和最佳实践；交流合作可以通过举办系列沙龙以及提供国际交流与合作的机会，为公益组织提供互相学习和分享的机会；公众参与则是通过举办公益创新日/周等活动，加强公众对公益与创新的理解，发挥公众的参与力量；志愿服务是通过志愿者与公益组织的对接，为公益注入新的活力，倡导专业志愿服务精神。“芯世界”公益创新计划期望联合拥有共同公益梦想的不同资源“群体”，共同推动公益产业链的发展。“芯世界”公益创新计划将继续着眼于寻找创新公益模式，推出更具针对性的奖项设置，包括“芯世界”技术应用奖、“芯世界”先锋倡导奖及“芯世界”协同合作奖。同时，将新增企业——NGO合作专项奖并将提供能力建设资金，为更多公益组织提供支持。具体奖项评选将参考英特尔国际科学与工程大奖赛的赛制，采用入围制为更多机构和项目创造深度交流和传播的机会。英特尔中国执行董事戈峻表示，他们号召并集合各方力量共同推动社会可持续性发展。通过‘芯世界’公益创新计划，英特尔期望凝聚政府、公益组织、基金会、企业和学术机构等多方力量，搭建跨界合作的公益创新平台，创造更完善的公益价值链并逐步建立起可持续发展的公益生态圈。“”芯世界“公益创新奖的内涵经过两年的飞速发展日趋丰富和完善，2012”芯世界“公益创新计划正式启动。“芯世界”公益创新奖作为一个持续的项目，由英特尔公司和民政部社会福利和慈善事业促进司于2010年初共同发起与主办。第一届“芯世界”公益创新奖共有240多家公益组织提交了其在组织发展、知识管理、财务管理、项目管理等方面应用信息技术的解决方案。基于“技术推动社会创新”的理念，第二届“芯世界”公益创新奖更扩展到公益模式的创新，共收到382个申报项目，比2010年增长了59%，议题覆盖了流动人口、儿童教育、社区生态环境、青少年发展等多个领域，得到了中国公益组织的广泛响应。

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