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  • 电源管理半导体多个领域增长逾40%

    据IHSiSuppli的电源管理分析报告，2010年电源管理半导体市场的所有领域均出现增长，整体产业扩大至310亿美元，电压调节器和专用晶体管(specifictransistors)等个别领域的增长率甚至高达40%以上。去年，电源管理半导体市场中的最大领域是用于转换电子信号的MOSFET，占21%。紧随其后的是与电源管理有关的专用集成电路和专用标准产品，占20%。开关调节器排在第三位，占16%的份额，线性调节器和绝缘栅双极晶体管(IGBT)各占10%。该市场的其它领域是整流器与功率二极管、双极晶体管、电压参考器件、电源管理接口与半导体闸流管，其份额均小于10%，如图所示。总体电源管理半导体市场为310亿美元，比上年增长41%。2010年的主题是“产能”。由于上年需求高涨，那些掌握大量产能的厂商——尤其是市场中的关键厂商，最终获得的成功最大。IHS公司认为，数量是通向产能的门票，也是获得领先市场排名的阶梯。电源管理半导体市场由专门用于电子系统中的电源转换、分配与管理的产品构成。2010年IGBT增长突出，劲增56%，从2009年的19亿美元增至30亿美元。其增长主要源于中国改善基础设施，大力发展太阳能和风能等环境友好型能源，以及混合动力和电动汽车。厂商排名方面，德州仪器保持第一，其营业收入增长主要来自有机增长，比如增加了LED驱动器和面向便携应用的超低功率电压调节器集成电路等产品线。2010年德州仪器的电源管理营业收入达到25亿美元，比上一年增长46%。2010年10大厂商中有两个新面孔，分别是美国的国际整流器公司和日本的瑞萨电子。国际整流器公司在缺席三年后再次进入10大厂商排名，但2010年该公司的有机增长率最高，达58%，远高于41%的产业平均水平。瑞萨电子通过收购日本NEC的半导体部门而成功上位。2010年，20家最大供应商的合计市场份额从2009年的67%上升到70%。北美供应商的市场份额从41%扩大到42%，风头压过亚洲同业，这是六年来的第一次，非常不容易。电源管理半导体供应商目前试图大幅调整重点，从生产消费型半导体转向高价值器件。通过改善产品结构，供应商希望增强对需求波动和产业经济转移的适应能力。但IHS公司认为，这种策略必须经过周密思考，尤其是因为电源管理半导体的高价值市场比消费型器件市场小得多。另外，由于各家厂商都采取同样的策略，该市场将变得非常拥挤。

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  • 山西纳克高纯度多晶硅技术成功投产

    近日，山西纳克太阳能科技有限公司召开新闻发布会，宣布其物理法冶炼提取高纯度多晶硅技术成功投产，产品经多家权威机构认证，纯度达到99.9999%以上，太阳能转换率达16.5%-17.5%。 该技术由山西纳克太阳能科技有限公司和日本产机电业株式会社、中国科学院合作。当日纳克宣布，运用该提纯技术生产的高纯多晶硅，在山西省太原经济技术开发区正式投产。 光伏行业多晶硅生产，面临高能耗、高污染、高成本“三高”瓶颈，传统的多晶硅冶炼工艺，会产生一些有毒废液、废气，给生态环境造成难以恢复的破坏。山西纳克太阳能科技有限公司的物理法冶炼提纯技术，一举突破了这个瓶颈。他们采用物理法提纯技术，将生产工艺、生产流程进行了根本改变，不用酸洗和碱洗，不形成任何有害化学万分，生产耗能也在传统技术上降低70%能耗约30度/公斤。其生产成本也只有传统工艺生产成本的40%。 目前，一期工程投放30条物理法冶炼提纯多晶硅生产线，达到3000吨高纯多晶硅生产产能，二期工程将投放70条生产线，总共达到10000吨的生产产能。计划在三年内，实现30000吨的生产能力，实现产值120亿。  

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  • 中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工

    近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军。 据了解，中国航天科技集成电路封装项目总投资约13.3亿元，占地497亩，拟完成三条生产线和一个研发中心的建设，购置生产线工艺设备仪器965台（套）以增加产能、扩大品种。三条生产线分别是年产14亿只现有集成电路封装生产线，年产36亿只表贴店员管理类功率器件封装生产线，以及年产8亿只WLP封装生产线。新技术、新工艺研发中心的建立可实现年销售收入达12.58亿元，年利税3.65亿元。 771所是中国航天科技集团公司第九研究院直属的重点研究所，曾圆满完成了以载人航天工程、探月工程、天宫一号等为代表的大批国家级重点研制及发射任务。研究所集中发展集成电路封装、印制板及电源等重点产业化项目，并打造计算机、特种计算、半导体集成电路、混合集成电路等六大主体产业，形成了军民融合最具产业规模和独具特色的产业体系。 作为西安国家民用航天产业基地军民大融合项目之一，该项目的开工建设有望成为在陕百亿级航天民用产业领军项目，辐射和带动陕西省、西安市军民融合产业的快速发展。同时，助力771所以产业发展为主线，以能力建设为基础，加强整机与电路、半导体集成电路与混合集成电路、设计与工艺三个结合，建设中国最强的系统集成商、最好品质的芯片供应商，最高水平的封装产品供应商。

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  • 全球最大的砷化镓晶圆代工厂即将上柜

    全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体（3105）即将在12月13日上柜，由于主力客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家，法人预估稳懋第四季EPS可望达到1元，订单能见度到明年第一季，且明年营收将轻易冲破百亿元大关。 稳懋的营收已连续六个月创下单月历史新高，在iPhone4S的拆解报告中，Avago有四颗功率放大器整合，是受惠最大的厂商，而iPhone4S的前端的Wifi，苹果电脑所采用的也是由稳懋代工的砷化镓元件，让稳懋的订单能见度已看到明年第一季。 稳懋总经理王郁琦指出，稳懋在2010年已经成为全球砷化镓晶圆代工领域的龙头厂，代工的市场占有率高达46%，今年可望突破50%，由于全球行动通讯产业对砷化镓射频元件的需求持续扩张，王郁琦认为，稳懋在砷化镓代工产业的龙头地位将更形稳固。

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  • 太阳能报价跌幅趋缓 碳权议题推升需求

    碳权交易制度在过往就已广受讨论，但因诸多因素未能获得广泛支持，然而这状况近来已出现转机，除了欧洲已具备较完善的交易平台与市场外，澳洲刚刚通过干净能源法案，2015年开始实施碳权交易制度，中国也发表了碳权交易试点计划。如此一来，会排放大量二氧化碳的传统火力发电产业，在碳权交易制度化后会降低其比例，对包括太阳能在内的节净能源营造出未来有利的条件。而目前全球太阳能产业状况不佳，集邦科技旗下分析部门EnergyTrend认为此主要是全球太阳能产能急速扩张所导致的结果，减产虽然有一定的效益，但仍需要观察。本周太阳能现货报价部分，多晶矽、矽晶圆、与电池依然同步呈现走跌的趋势，但除多晶矽外，其余跌幅出现减缓的状态。在多晶矽方面，目前成交价最低仍维持在$23/kg，而平均价位下滑到$25.85/kg，跌幅为8.33%；而在矽晶圆部分，多晶的最低价格仍然维持在$1.1/piece；而单晶的最低价格则为$1.6/piece；本周多晶矽晶圆的平均价格来到$1.183/piece，跌幅为1.00%；而单晶矽晶圆则来到$1.65/piece，跌幅为2.19%，此一跌幅收敛的状况符合Energytrend上星期对于市场未来发展的预估。在电池方面，最低价格来到$0.45/Watt，平均价格则滑落到$0.519/Watt，跌幅为0.95%；另外在模组方面，虽然矽晶太阳能模组的平均价格持续下滑到$0.924/Watt，跌幅为1.18%；而薄膜部分也是下滑的状况，平均价格来到$0.852/Watt，跌幅为0.47%。

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  • EnergyTrend：太阳能市场价格崩跌已扩及上游多晶矽

    根据集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend的调查，全球太阳能产业在供过于求的状况下，今年以来价格出现崩跌，而在下半年更为明显，且扩及到上游多晶矽领域。多晶矽的现货价格在2011年上半年时还呈现微幅上涨的态势，使得多晶矽厂商的获利居于产业之冠。然而随着新产能的陆续开出，以及市场需求持续不振，多晶矽价格自第三季起急转直下，到目前为止平均价格已跌破每公斤30美元的关卡，甚至已低于大部分中小型厂商的生产成本。另一方面，下游电池与晶圆厂为了去化本身的库存，在现货市场上积极抛售多余料源，使得现货市场价格屡创新低。而中小型多晶厂在面对同业大厂与下游客户的双面夹击，在价格已不具竞争优势的状况下，愈来愈多的中小型厂商加速出清库存，并且暂时关闭产能来降低亏损。EnergyTrend认为，随着中小型厂商的暂时退出，市场上将只剩下大型厂商，产业秩序将回归理性，将有助于多晶矽价格逐渐回稳。另一方面，矽晶圆厂商的库存水位也持续下降。根据EnergyTrend的调查，目前在两岸的供应商中，大多数厂商的库存水位已降至可接受的范围，目前库存水位超过千万片的厂商仅少数几家，而上述厂商目前也持续出清手中库存，因此矽晶圆的最低价格目前仍未跌破每片1.1美元。EnergyTrend认为，矽晶圆产业状况也类似多晶矽产业，不具竞争力的中小型厂也暂时关闭产能，在仅剩大厂手中有库存需要出清的情形下，矽晶圆价格也可能止跌回稳。 EnergyTrend最新太阳能市场报价(2011/11/24)本周现货报价部分，多晶矽、矽晶圆、与电池依然同步呈现走跌的趋势。在多晶矽方面，目前成交价最低来到每公斤23美元，而平均价位下滑到每公斤28.2美元，跌幅为6.31%；而在矽晶圆部分，多晶的最低价格仍然维持在每片1.1美元；而单晶的最低价格则为每片1.6美元；本周多晶矽晶圆价格仍然出现明显下修，平均价格来到每片1.195美元，跌幅为8.29%，在中小型厂商退出市场后，价格可望回稳；而单晶矽晶圆则来到每片1.687美元，跌幅为7.66%。而在电池方面，最低价格仍来到每瓦0.43美元，平均价格则滑落到每瓦0.524美元，跌幅为2.78%；另外在模组方面，虽然矽晶太阳能模组的平均价格持续下滑到每瓦0.935美元，跌幅为4.88%；而薄膜部分也是下滑的状况，平均价格来到0.856美元，跌幅为0.93%。

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  • 意法半导体称全行业明年2季才能恢复常态

    欧洲最大的半导体制造商意法半导体预计，半导体全行业性的存货修正将一直持续到明年初，至少要等到第二季度才能恢复正常经营状态。据11月18日国外消息报道，由于许多半导体厂商恰逢经济形势不稳定的时候对新生产厂进行了重大投资，欧洲市场对消费电子产品的需求出现下滑，整个半导体行业的发展都受到了影响。法国芯片厂商意法半导体预计，全行业性的存货修正将一直持续到明年初，至少要等到第二季度才能恢复正常经营状态。据悉，意法半导体首席执行官卡洛博左提（CarloBozotti）周四在投资者会议上表示：“我们第四季度和明年第一季度的首要任务是存货修正。”博左提表示：“存货修正将一直持续到明年第一季度，我们将在第二季度恢复正常经营状态。”市场研究机构Gartner也预计，在明年恢复持续增长状态之前，存货修正将继续影响半导体行业的销售前景。据了解，虽然意法半导体上个月在发布第三季度财报时预测其第四季度销售额将进一步下滑，但博左提称，公司已经看到恢复的迹象，“最近几周，我们发现订单量已经恢复了增长。”现在的订单量仍然较少，目前还不清楚这个趋势的可持续性有多强。博左提表示，意法半导体和瑞典巨头爱立信在双方无线芯片合资公司ST爱立信各占50%的股份，但该合资公司还从未实现过季度盈利，自从公司于2009年成立以来，它就一直在削减成本。ST爱立信是诺基亚塞班平台的关键供应商，由于诺基亚在智能手机手机不敌苹果和谷歌，而且又在今年早些时候决定放弃塞班转用微软软件，结果导致ST爱立信也受到极大的牵连。博左提称，虽然ST爱立信的经营记录还算不错，但它很难填补失去诺基亚这个大客户造成的损失。他说：“问题出在塞班身上，与合资公司无关。”据称，ST爱立信在本月早些时候获得一项订单，为诺基亚未来的WindowsPhone8手机提供芯片组，这就打破了高通对微软手机平台的垄断。博左提称：“时间是个大问题，WindowsPhone8将在2013年变得非常重要。”虽然WindowsPhone平台目前的成就有限，微软在智能手机市场上的份额只有1.5%，但业内分析师预计，随着诺基亚将它用于未来的智能手机，WindowsPhone平台一定会快速发展起来。

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  • ARM扩大研发投资　成立新竹设计中心

    ARM日前宣布，将在新竹科学园区成立「ARM新竹设计中心」。这是ARM全球第11个、亚洲第2个研发中心(不包含印度)。新竹设计中心的主要业务以实体IP开发为主，并将针对ARMCortex处理器、Mali绘图处理器(GPU)和ARMArtisan实体IP提供技术支援。ARM并未透露台湾设计中心的投资金额，但ARM实体智财部门行销副总裁JohnHeinlein表示，新竹中心目前的6~8名员工都是由ARM在其他地区分公司的现有技术人员进驻，加上在台新聘任员工所组成，预期未来人数将持续成长。新竹中心的主要服务客户包括晶圆厂与IC设计厂商。另外，ARM全球总裁TudorBrown表示，去年该公司的研发金额为1.5亿美元，今年预计将突破2亿美元，未来ARM在研发方面的支出将持续提高。TudorBrown表示，ARM今年在全球约出货70亿颗处理器，而其中超过一半是在台湾制造，展现了台湾重要的策略地位。藉由新竹设计中心的成立，ARM可将与客户在初期研发讨论的时间缩短，并与全球的研发中心连线，加速客户产品研发时间及提升台湾研发实力。JohnHeinlein表示，ARM新竹设计中心现约有6-8人，由ARM在其他地区分公司的现有技术人员进驻，加上在台新聘任员工所组成，预期未来人数将持续成长。另外，针对引发话题的Ultrabook，TudorBrown认为，体型轻薄的Ultrabook将是未来的主要产品之一，但根据过去Netbook的经验，消费者所期望的是搭载ARM处理器及Windows作业系统的Ultrabook产品。

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  • Nat. Mater.：新型小分子太阳能电池研制成功

    研究人员研制出一种转化效率达6.7%的方案处理型小分子太阳能电池，其性能堪比最好的聚合物太阳能电池，并有可能实现稳定性更佳的大规模生产，新成果发表在11月在线出版的《自然—材料学》期刊上。有机本体异质结太阳能电池由有机半导体混合物制成，能将太阳光转化为电能。通过印制等方案解决过程储存有机半导体的可能性，让这些材料有潜力应用于弹性大面积光伏设备的大规模生产。今天，最高效的有机本体异质结太阳能电池是用半导体聚合物制成的。由于合成过程的原因，与小分子太阳能电池相比，半导体聚合物的批量生产会在结构和设备性能上出现更大的批量间差异。通过精心设计，GuillermoBazan和同事研制出一种可用于高效异质结太阳能电池批量生产的小分子半导体，这些设备的性能接近于最好的聚合物太阳能电池。

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  • ARM料明年授权量增长低于今年

    在全球总体经济充满不安情绪之际,英国晶片设计大厂ARM周四表示,预估明年半导体产业将成长数个百分点,而ARM明年授权数量成长亦无法维持今年的高速.ARM全球总裁TudorBrown在访台时接受路透专访并表示,在ARM持续投资研发,同时有数个产品线的推动下,授权数量还是会优于前几年.ARM的历史纪录显示,其授权量每年通常成长75-100个.不过,他不愿对明年的数量做明确的预估."我们投资很多在研发上,所以我们创造新技术的能量也随之升高,所以授权数量也理当成长,不过,目前如此快速的成长力道,并不太能够持续."TudorBrown称.目前AMR共向275个夥伴签有830项授权,该公司上月甫公布第三季晶片设计的授权权利金收入强劲,助其超越市场预期,并抵销了假期前消费电子产品市场当前需求疲弱的冲击.半导体产业今年表现虎头蛇尾,接连受到日本强震打乱供应链,欧洲债信危机与美国经济疲弱的连番挑战,以及正上演的泰国水患亦令供应链受阻.全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋已直言未来一年都看不到总体经济的景气"春燕"踪影.与ARM为策略夥伴的台积电预估明年全球半导体市场(包括记忆体晶片)将仅成长3-5%,高于今年的1%.研究公司Gartner则预估,2012年全球半导体产业营收可望成长4.6%,达3,219亿美元.2010年至2015年的全球半导体产业年复合成长率为4.9%.成立于1990年的ARM,营运模式为销售其智慧财产权(IP,知识产权),向半导体或电子产品制造商收取授权费,包括高通(Qualcomm)、英伟达(Nvidia)、德州仪器(德仪)(TexasInstruments)及三星等均为其客户,应用在各式消费电子产品、安全应用及车用电子等处处可见.与龙头英特尔之争ARM在上月发表Cortex-A7晶片,希望推动市场在2013年见到100美元以下的智慧型手机.该公司今天表示,正与许多夥伴讨论采用此晶片,但不愿透露对象.ARM的强项在于设计低耗电的行动装置晶片,目前全球逾90%的智慧型手机与平板电脑均采用ARM架构处理器,包括苹果.而全球晶片业龙头英特尔则是称霸全球八成的传统个人电脑(PC)处理器晶片.但两大晶片商都正试图攻进对方的领地.惠普已表示,将与ARM和另一晶片商超微半导体(AMD)等公司合作开发超低能耗服务器(伺服器),此举可能对英特尔的市场主导地位形成威胁.对此初切入的产品,TudorBrown表示,虽然明年市占率仍将挂零为预期中事,但在HP的合作案後,可望吸引其他业者的兴趣.另一方面,英特尔已在今年稍早与Google共同发表采用英特尔行动装置晶片Medfield的智慧型手机,计划明年上半年即可在市面上看到首个终端产品.该公司并成立一个1亿美元的基金,将投资于设计与其行动晶片相搭配的应用与内容商.TudorBrown回应表示,"(他们)老是说明年.而即使明年真的推出,我也不认为会比ARM便宜.所以可能比较贵而较不受欢迎.或是英特尔要补贴,而若这做法成功,将会损及英特尔的毛利."已宣布将在明年5月退休的Brown说,"我不会自负地说不担心,我们必须关注英特尔这家强大的企业.但我不会因为英特尔说明年要推出Medfield而半夜睡不安稳."ARM去年投入1.5亿美元于研发费用,今年预期将接近2亿美元,而且未来将持续成长.

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  • 10月北美半导体设备B/B值0.74

    根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.394亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.74，终止连5个月下滑。此数值代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获74美元的订单。该报告指出，北美半导体设备厂商2011年10月份全球接获订单预估金额为9.394亿美元，较9月修正后的9.265亿美元上升1.4%，和去年同期的15.9亿美元相比则减少41.1%。而在出货表现部分，2011年10月份的出货金额为12.7亿美元，较9月份最终的13.1亿美元下跌3.6%，然而比去年同期的16.2亿美元下降22%。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，近期订单出货状况反映出过去一年产业投资趋缓，不过，虽然整体半导体支出呈现下滑态势，但对于储存型快闪记忆体(NANDFlash)、30奈米以下技术，以及系统整合晶片(systemLSI)的投资依然持续进行。

    半导体 半导体设备 SEMI LSI NANDFLASH

  • 兰巴斯告美光操纵DRAM价导致其股价暴跌

    兰巴斯公司（Rambus）指控美光（Micron）与海力士（Hynix）共谋阻止其记忆芯片成为业界标准的官司失利，16日股价一度暴跌78%。兰巴斯指称美光科技与南韩海力士公司违反加州反托辣斯法，串通操纵DRAM价格，但旧金山的加州高等法院法官16日以九票对三票驳回这项指控。兰巴斯16日午盘股价最多暴跌14.04美元，以每股4美元成交，跌幅高达78%，收盘时回升到7.11美元，但跌幅仍达60.6%。美光股票则飙升23.4%，以6.74美元收盘；海力士股价17日在首尔股市则涨3.8%，收每股23,200韩元。法院经过数周的审理后，也以同样的票数裁定被控的两家公司并未共谋阻挠兰巴斯在1996年和英特尔建立商业关系，或导致英特尔不愿与兰巴斯的DRAM芯片合作。兰巴斯公司执行长休斯以电子邮件发表声明说：「我们对裁决感到失望，因为我们对案件深具信心。我们不同意影响这项官司、关于事证呈现给陪审团方式的几项裁定，我们正在检讨提出上诉的几个选项。」

    半导体 DRAM 英特尔 美光 海力士

  • IHS:半导体市场将因Ultrabook重新洗牌

    普遍预期将开始成长的超轻薄笔电(Ultrabook)，即将对半导体市场中的几个领域展现其影响力，包括感测器、电源和类比晶片等，都预计将受益于这个由英特尔(Intel)力推的全新低功耗笔电产品；然而，市调机构IHSiSuppli指出，Ultrabook也将损害到部份半导体市场，如记忆体模组。IHS预计，Ultrabook的出货量将从2011年的少于100万台成长到2015年的1.365亿台。另外，2015年Ultrabook将占所有笔电出货量的42%。Ultrabook的轻薄外形也需要与传统行动PC截然不同的设计概念，其中的零件选择也大不相同。尽管Ultrabook对大多数晶片供应商而言代表着一个可能的崭新市场机遇，但IHS也指出，Ultrabook的快速成长，也可能让目前为笔电供应半导体的厂商重新洗牌。“就拿感测器来说，Ultrabook使用感测器的情况更像是媒体平板(mediatablets)，而不像传统笔电，”IHS微机电系统(MEMS)暨感测器首席分析师JeremieBouchaud说。媒体平板大幅扩展了感测器的使用量，包括加速计等MEMS元件，以及像是电子罗盘等非MEMS元件等。传统笔电几乎不会用到感测器，Bouchaud说。“2015年预计可占整体笔电出货量42%的Ultrabook，无疑为MEMS开启了极巨大的商机，”他表示。另一个受益于Ultrabook扩张其在笔电领域占有率的市场是类比半导体，特别是电源管理元件。超轻薄的Ultrabook需要整合度更高于传统笔电的电源及类比元件。“这将提供每一颗电源管理产品的价值，从而为所有类比供应商带来更多机遇，”IHS电源管理资深首席分析师MarijanaVukicevic说。外形类似媒体平板的超薄Ultrabook将危害到现有的DRAM模组市场，特别是目前仰赖记忆体升级的部份，IHS表示。IHS记忆体需求分析师CliffordLeimbach指出，目前推出的Ultrabook大多都将DRAM晶片直接焊在主板上。这是主流设计，但也意味着不再需要小型双面直插式记忆体模组(SODIMM)DRAM了，Leimbach说。笔电目前是消耗DRAM的最主要产品类别，包括出厂时内建记忆体和之后用于升级记忆体等用途在内，IHS说。而随着Ultrabook占整体笔电出货比重不断提升，升级DRAM模组这块市场将持续萎缩。IHS预估到2015年，用于升级的笔电用记忆体模组市场将由于Ultrabook的崛起而减少13.5%，总出货量约1,080亿个。Ultrabook是一种厚度少于0.8英寸的轻薄型笔电，但却内含了完整的PC作业系统如Windows，并具备媒体平板的主要特色，如快速开机、永远(无线)连线、采用固态硬碟(SSD)，且目标售价低于1,000美元。不过，由华硕(ASUS)和Acer等公司推出的早期版本售价略高，IHS表示。

    半导体 DRAM 感测器 ULTRA 半导体市场

  • 意法半导体被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业

    据GarySmithEDA的新闻报道，意法半导体被GarySmithEDA评为全球四大半导体设计企业之一。GarySmithEDA是一家全球知名的电子设计自动化（EDA）、电子系统级（ESL）设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办人兼首席分析师GarySmith在报道中重点评价了意法半导体领先业界的电子系统级（ESL）设计能力、深厚的专有技术知识以及计算机辅助设计（CAD）团队对半导体设计行业所做的贡献。GarySmith是一位受人尊重的资深芯片设计市场分析家，他表示：“今天我们使用的设计工具和方法中，有很多是意法半导体开创并率先使用的。意法半导体设计团队在开发电子系统级设计方法上的领先优势值得芯片设计行业称赞。”意法半导体中央CAD及设计解决方案部副总裁PhilippeMagarshack表示：“Smith先生在芯片设计评估行业拥有丰富的经验，他的观点和意见受到全球半导体业界的尊重和认可。该报道进一步体现了意法半导体以设计为重点的公司战略，专注产品设计让我们能够为客户带来竞争优势，加强整合一流设计能力和制造设施为客户提供卓越产品的承诺。”意法半导体实现了系统级设计对虚拟平台的架构优化、系统验证以及软件开发的要求，率先向SystemC和IPXACT开放标准演进，从而使知识产权模块在系统级芯片组装工艺中实现互通。意法半导体的设计能力涵盖广泛的半导体技术领域，包括逻辑电路、存储器、MEMS、功率半导体、逻辑功率二合一器件，以及芯片级设计、软件、固件、工具和方法。意法半导体的系统级芯片ESL参考设计流程通过权威认证，能够加快新的高集成度且低功耗的复杂芯片的研发进程。此外，公司的制造能力以及与代工厂和后工序封装专家的密切合作为优化整个芯片实现过程带来很高的灵活性。通过在全球多个地区建立技术中心，以及与产业和学术界的合作，意法半导体能够在半导体研发创新中保持领先地位。

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  • IBM在印度建置以太阳能供电的新式资料中心

    IBM正着手于印度邦加罗尔(Bangalore)建立一个面积为6,000平方英尺的太阳能板阵列，该公司声称这个发电装置可供应50千瓦(kilowatts，kW)的电脑设备一年运作330天、每天5小时。这个太阳能资料中心发电厂，据说是业界首创，可望协助位于基础电力设施不稳定或是实际上缺乏供电网路的开发中地区企业取得电力。根据IBM表示，他们有针对该太阳能发电厂进行特别设计，以支援高电压的资料中心、整合式AC-DC伺服器、水冷运算系统或相关电子设备的运转；该公司并指出，该建置于邦加罗尔的系统，能以50千瓦的太阳能发电量支应一台IBMPowerSystems伺服器进行25~30兆次浮点运算所需之功耗。IBM采用了高电压DC电力调节方案，并降低AC-DC转换的损失，将资料中心的功耗降低了10%左右，这对于降低二氧化碳排放量，以及减少一般发电机常用的污染性柴油燃料系统需要方面，带来了重大的进展。IBM在印度邦加罗尔建置的太阳能发电板阵列「太阳能发电相关技术已经发展了许多年，但迄今尚未有人能将之有效地运用在IT领域；」IBM系统暨科技事业群资深副总裁RodAdkins表示，这是首度有一家公司为能源密集、工业等级电子设备带来洁净、可靠且具效益之电力解决方案。IBM印度软体实验室资深副总裁PonaniGopalakrishnan则表示，该公司一开始建置的太阳能发电设备，目前约提供20%的当地资料中心电力需求；此一试验代表着IBM为全世界企业提升效率、改善生产力以及推动创新的一大机会。而IBM也会开发可将能源储存在电池中，在需要的时候再使用的方案；该公司表示，其相关技术与服务预计将在明年提供给客户。

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