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  • IHS 今年半导体成长率预测值下修至2.9%

    由于经济危机与消费者悲观情绪升高，市场研究机构IHSiSuppli日前下修对2011年半导体市场成长率预测值，认为该市场今年营收规模将达3,133亿美元，成长率2.9%；这是IHSiSuppli在两个月内第二次修正此预测数字，该机构在6月与8个月对全球半导体市场2011年成长率的预测分别为7.2%与4.6%。除了IHSiSuppli，有数家市场研究机构在近几周下修对2011年半导体市场的预测数字；原本预测2011年半导体市场成长率为10%的ICInsights总经理BillMcClean，现在认为今年半导体市场与2010年相较将表现持平、或仅有5%的成长。另一家知名市场研究机构Gartner原先预期2011年半导体市场营收将比2010年成长5.1%，现在则认为该市场今年会呈现衰退；此外SemicoResearch的最新预测也指2011年半导体市场将衰退2%，该机构先前的预测是成长6%。IHSiSuppli电子与半导体产业供应链分析师DaleFord表示，衰弱的经济景气已经在关键的年底耶诞假期来临之前，对电子与半导体产业产生影响：「虽然2011年面临经济挑战，消费者支出应该还是能支撑电子产品需求在一个合理水准下成长，如果情势稳定的话。」Ford指出：「遗憾的是，经济衰退的加速与不稳定，已经成为将导致2011年电子与半导体产业营收表现平淡的主因。」他预期，经济成长停滞所带来的冲击，将持续在2012年拖累晶片市场；IHSiSuppli目前预测2012年全球半导体产业成长率为3.4%。IHSiSuppli指出，今年电子与半导体市场的虚弱成长表现出现时机，正与2008年第三季中旬所开始的产业突然性衰退成对照；在当时，经济衰退导致2008年全球半导体产业营收缩水5.3%，2009年更出现了11.6%的衰退。但该机构也指出，由于厂商们在今年采取灵活的业务调整政策，可望使半导体市场避开衰退命运。「记忆体市场在2008年与2009年经历惨痛衰退的情况仍记忆犹新，因此半导体供应链上的厂商们都采取防守策略，积极减少库存与产能；」Ford表示，因为如此，IHSiSuppli相信半导体产业在第三季将维持低两位数成长，使得全年度表现免于衰退。大多数日本半导体供应商在今年第二季都因为311大地震与海啸的冲击，遭遇严重的营收衰退，但也在短时间内就恢复生产；IHSiSuppli指出，日本市场与电子产业近期在需求与出货方面的复苏，可望为下半年的半导体市场带来温和的成长动力。不过IHSiSuppli也表示，虽然日本市场呈现复苏，全球经济衰退的可能性仍然不可轻忽；该机构认为再度发生经济衰退的机率是40%。而如果今年经济景气真的开始衰退，2011年半导体产业成长率最有可能会是持平。IHSiSuppli警告，更令人忧虑的是电子产业链衰退所造成的放大效应，可能会导致高度不稳定的半导体产业供需情势延续到2012年，甚至是2013年也不会回稳。

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  • 美国全球IT竞争力排名第一 中国排名第38位

    据国外媒体报道，据商业软件联盟下属经济学人智库本周二发表的数据显示，在过去的两年里，由于研发环境下降，韩国信息技术的全球竞争力排名下降了三个名次，从2009年的第16位下降至第19位。 商业软件联盟经济学人智库编辑的这个指数对比了66个国家和地区支持强大的信息技术生产的能力。这个机构在2010年没有编辑这个指数。 美国在2011年是IT行业排名第一的最具创新的国家，其次是芬兰、新加坡、瑞典和英国。中国台湾地区排名第13位、日本排名第16位，中国大陆排名第38位。 这个指数根据研发环境、人力资本、IT基础设施、对IT行业发展的支持、法律环境和整个商业环境等6个方面对这些国家和地区进行评估。 这篇报告称，韩国排名下降三位主要是由于IT专利比较少。这篇报告补充说，韩国的IT基础设施质量和IT人员资本仍是全球最好的之一。韩国的法律环境正在改善。  

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  • IBM携手英特尔在纽约建芯片中心

    据外媒体报道称，纽约州州长安德鲁·科莫称，IBM和英特尔将在未来五年里投资44亿美元在纽约州创建一个下一代计算机芯片技术中心。       IBM发言人迈克尔·洛克伦也表示，IBM将投资36亿美元开发使用22纳米和14纳米加工技术的计算机芯片。       据科莫办公室的声明称，英特尔、IBM、Globalfoundries、台积电和三星电子将把重点放在将300毫米晶圆技术转变为450毫米晶圆技术方面。这将使芯片产量提高一倍。       IBM高级副总裁兼研究主管约翰·凯利(John Kelly)在纽约州首府奥尔巴尼举行的新闻发布会上称，这是IBM和其它公司将使用高级技术建造的计算系统。这将制造出帮助医生诊断高级疾病的计算机。       据这个声明称，这项投资将为纽约州保留和创建6900个工作岗位，其中包括2500个新的技术职务。为了支持这个项目，纽约州将向纽约大学纳米科学与工程学院投资4亿美元。       据了解，IBM、英特尔（Intel）、三星、台积电等参与投资，它可以在纽约州创造6900个职位，当中包括2500个新技术职位。为了支持此计划，纽约州会向纽约州立大学奥尔巴尼分校的纳米科学与工程学院投资4亿美元。该州尤蒂卡(Utica)和约克镇高地等地的研发设施也将获得资金。 　　劳格兰姆说："这项纽约经济史上前所未有的投资将创造数千个工作，并使本州岛成为下一代计算机芯片技术重镇。" 　　纽约州过去20年来不断砸下重金，协助奈米科技产业蓬勃发展，当地政府希望藉此提振纽约州北方的经济发展，并创造就业。 　　IBM和英特尔是目前半导体产业中，技术最先进的厂商。台积电资深研发副总经理蒋尚义曾表示，随着摩尔定律将遭遇瓶颈，台积电在推进先进制程所面临到的难度也增加，不过，台积电目前在20奈米试产的进度不变，仍预定明年第三季末试产。

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  • 传三星年底将大调整 LED部门并入半导体部门

    据业内人士透露，三星将在年底进行大规模调整，公司旗下表现欠佳的三星LED部门可能会被并入半导体部门，而三星LED部门半数高管可能都会丢掉饭碗。     据悉，三星LED部门大约有30多名高管，预计有一半的人会接到解雇通知书。据消息人士称，三星在作出这项决定之前曾对三星集团进行了一次全面的人员审核。     据一位不愿意透露姓名的知情人士称：“三星LED部门的高管已经开始向半导体部门总裁权五铉(Kwon Oh-hyun)报告。”     三星通常会在年底进行年度人员调整，估计这次的部门大调整会在年底同步进行。知情人士称：“在人员审核期间，三星高层多次谈到如何处理表现欠佳的部门如LED和LCD等部门的问题。”     三星电子董事长李健熙(Lee Kun-hee)之前曾暗示说，由于韩国国内和国际经济衰退的影响，公司的经营情况不太理想，调整已经是不可避免的事情。     三星LED是由三星电子和三星电机合资组建的一个部门。三星LED官员否认公司将进行大规模调整，声称有关报道并不属实。他们还说，他们正在努力扭转市场状况，而且他们认为市场状况还没有恶化到某些人想象的那种程度。     与此同时，业内人士预计三星其他部门的某些著名高管的职位可能也会发生变动，包括权五铉在内。权五铉在7月份被任命为新成立的数字解决方案部门总裁。该部门已经合并了液晶显示器部门。据悉，因经营业绩太差，液晶显示器部门有三分之一的高管被撤职。     业内观察员预计，权五铉也许会被提拔为三星电子副董事长，与现任副董事长崔志成(Choi Gee-sung)共事。     由于韩国国内和国际市场经济衰退严重影响到LED市场的状况，业内人士认为这或许是三星决定裁减该部门高管并将该部门并入半导体部门的最主要的原因。     分析师们认为，三星LED部门可能会在今年第三季度陷入亏损，原因是电视机市场需求疲软拖累了LED产品的销售收入。分析师们预计，三星LED部门第三季度营收将比去年同期减少20%，营业利润可能会锐减80%。     知情人士称，三星移动显示器部门可能也在年底大调整之列。裁员的比例可能不会很大，但市场观察员称，该部门高管数量较多，大约为50人左右。知情人士声称三星可能会将该部门并入液晶显示器部门，而液晶显示器部门将与半导体部门合并，这就是说，权五铉将掌握更大的权力。

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  • 稀土掺杂半导体纳米发光材料研究取得新进展

    稀土掺杂TiO2纳米晶敏化发光和上转换发光示意图     稀土离子和半导体纳米晶（或量子点）本身都是很好的发光材料，二者的有效结合能否生出新型高效发光或激光器件一直是国内外学者关注的科学问题。与绝缘体纳米晶相比，半导体纳米晶的激子玻尔半径要大得多，因此量子限域效应对掺杂半导体纳米晶发光性能的影响变得很显著，从而有可能通过尺寸调控来设计一些具有新颖光电性能的发光材料。同时由于稀土离子和基质阳离子的离子半径差异大，电荷不匹配，三价稀土离子一般很难以替代晶格位置的形式掺入半导体（如ZnO和TiO2）纳米晶中。目前，国内外研究结果大都只能得到稀土在半导体纳米晶表面或近表面的弱发光。如何实现稀土离子的体相掺杂是目前这类材料面临应用的瓶颈，也是制备新材料面临的挑战。     在科技部863和973计划、国家自然科学基金、中科院“百人计划”、福建省杰青项目等支持下，中科院福建物质结构研究所中科院光电材料化学与物理重点实验室陈学元研究员课题组在稀土掺杂半导体纳米晶研究方面取得新进展。该研究小组采用一种巧妙的技术路线，成功实现了稀土离子在TiO2纳米晶中的体相掺杂，在锐钛矿型TiO2球状多晶聚集体中观测到稀土离子的尖锐强发光。通过低温高分辨荧光光谱实验，对Er3+在TiO2纳米晶中的局域电子结构和晶体场能级进行了系统的分析和计算，首次实验确定了占据单一格位的Er3+在锐钛矿TiO2中的全部晶体场参数。     这些结果对于研究其它稀土离子在二氧化钛半导体纳米晶中的光谱性能以及局域结构等有重要意义。研究成果9月20日在线发表在Small（DOI: 10.1002/smll.201100838）上。     此前，该研究小组利用铕离子为光谱学探针，证实了Eu3+在TiO2中多格点位置以及Eu3+的局域结构对称性从原先的D2d降低到D2和C2v的事实（J. Phys. Chem. C, 2008, 112, 10370）；在Sm3+、Nd3+掺杂的TiO2纳米晶中，实现了从TiO2基质到Sm3+和Nd3+的高效能量传递（J. Phys. Chem. C, 2009, 113, 8772）；在稀土掺杂ZnO（Opt. Express, 2009, 17, 9748; J. Phys. Chem. C, 2008, 112, 686)、SnO2 （Opt. Lett. 2009, 34, 1873）、In2O3（J. Phys. Chem. C,2010, 114, 9314）等半导体纳米发光材料的研究中也取得了系列进展。  

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  • 库存高企 半导体行业集中度有待提升

     日前，研究机构Gartner表示2011年三季度半导体库存将进一步提升，达到“令人担忧”的水平后，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)首席执行官AjitManocha接受媒体采访时明确指出：“整个行业产能过剩的警报已经开始响起。”     在下游PC和通讯终端行业不甚景气的背景下，半导体行业依然高歌猛进扩大投资。据不完全统计，2011年格罗方德投入54亿美元，三星和台积电分别投入92亿美元和78亿美元继续加码半导体产业。在目前半导体企业普遍库存高企的情况下，最为乐观的估计也需要到2012年第二季度才能达到产销平衡。     经历了金融危机和日本强震的影响，方才恢复元气的半导体大厂如中芯国际、宏力半导体以及英特尔中国封测厂都已恢复满负荷或接近满负荷的运营。如何应对产能过剩带来的竞争压力，日月光半导体创始人张虔生表示，保证产品的技术专利和先进性才是保证产能足以消化的根本。     “目前很多内地企业遭遇的困难，一方面是因为其设备不是内地企业自己生产，所需要的专业性高端人才不够；另一方面，这些半导体企业所需的高端人才大多从国外过来，人力资源成本高昂，成本难以降下来。产品的技术专利和先进性也不够，造成了生产出的产品比较低端，利润较低。简单而言，就是陷入高投资低收益的困境。”张虔生在接受《每日经济新闻》采访时指出。     此前摩根大通分析师ChristopherDanely曾表示，贡献约四成半导体销售额的PC终端市场呈现疲软，贡献25%芯片销售额的通讯终端市场也有衰弱的迹象。而据Gartner的最新报告指出，目前整体经济衰弱致使半导体行业库存水平处于高位，因此半导体企业需要减少产量，并对降低库存采取必要的措施。如半导体产业落实库存调整政策，最乐观预计2012年第二季度能达到产销的平衡。     据《每日经济新闻》记者了解，目前半导体封测行业企业分布非常分散，全球范围内从事封装业务的公司约有150家左右，最大的企业也只占到7%左右的份额。有业内人士向记者表示，其实这个行业不需要这么多公司，20家左右就够了。     由于产能过剩，企业布局分散行业集中度不高等原因，半导体封测企业未来可能发生大面积的整合，以提高产业集中度。此前2009年2月，英特尔公司就宣布关闭上海工厂，并在此后一年时间内将上海产能转移至成都封装测试厂。此外，其大连工厂也承担了原先华东地区的生产任务。分析人士认为，未来相当长一段时间，整合可能是半导体行业最大的主题。  

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  • 三菱电机在华设立大功率半导体合资工厂

     据日本媒体报道，昨日三菱电机半导体制作所与捷敏电子有限公司达成合作协议，将在安徽合肥设立大功率半导体合资工厂。     据悉，该合资工厂主要生产家电及汽车的大功率半导体，将于今年12月1日投产。     功率半导体是组成节能产品的主要零件，被广泛应用于混合动力车、家电等产品，有助于削减温室气体排放量，这也是三菱电机的强项。  

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  • 减产力度不足，太阳能组件库存攀升

    根据最新一期SolarbuzzQuarterly报告，太阳能组件生产过剩导致全球光伏厂商价格压力增大，组件出厂价格年度降幅达33%。Solarbuzz的初步统计表明全球光伏市场需求第三季度环比仅增长不到1%，但是较去年同期增长20%。欧洲区域占据全球市场58%的份额，远低于去年同期的78%。在规模较大的光伏市场区域中，美国与中国是第三季度增长速度最快的国家。尽管一些厂商已经开始削减他们的生产与出货计划，但是中国的一线厂商依旧维持他们年度出货计划指标。如果厂商们达成了2011年下半年的指标，全球出货量预计将超出终端市场需求4.4GW。价格下降虽然刺激了下半年终端市场的需求，但是到目前为止需求回暖的力度并不强。Solarbuzz总经理CraigStevens评论道：“虽然期望价格的下降能够刺激年底的需求，欧洲的下游企业在三季度末对于是否增加库存仍然犹豫不决。由于在2012年初预计德国将下调15%的上网电价补贴，一旦在年初高估政策对市场影响，将可能导致年底库存增加。”综合考虑成本和供给结构的变化，晶硅组件出厂平均价预计在第四季度降幅达18%，这也将刺激着薄膜组件价格在第四季度大幅下降。同时，主要硅料、硅片及电池厂商二季度的毛利也较前一季度下滑超过50%。2012对于光伏产业也将是具挑战性的一年。根据SolarbuzzQuarterly报告的分析，2012年电池总产能将在2011的基础上增加50%，而终端市场的需求增长的比例预计小于25%。CraigStevens补充道：“这与2009年供需失衡并且导致了整个光伏产业链价格下降的情况十分类似。然而，由于目前一些公司已经接近盈亏平衡点，明年被合并或者关闭的可能性增大。”在产能过剩的情况下，如果不能有效控制产量，明年年底组件库存有可能飙升至22GW。为了使库存天数维持在与2011年底一样的水位，产量需要比厂商的计划减少约11GW。图一：Q1’12-Q4’12全球光伏需求与电池片/组件库存比较

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  • 电源管理半导体前景黯淡短期内增长迟缓

    电源管理半导体厂商可能必须遵守“创新或死亡”的信条，以便在竞争日趋激烈的市场中保持生存。虽然电源管理半导体的短期增长情况保持健康，预计2008年营业额增长5%达到277亿美元左右，但较长期的前景仍然黯淡。几个季度以来，iSuppli公司不断指出电源管理市场面临动荡，有些企业会比其它企业更加成功。iSuppli公司认为，电源管理市场的掠夺性越来越强，有些厂商显著成长——部分在于产业增长，但主要是因为产品的大众化，以及与OEM和ODM展开了富有成效的合作。与此同时，iSuppli公司预测，有些在早期推出创新性产品的供应商，将能够从其它厂商手中夺得市场份额。尽管许多原有供应商一直投资开发用于电源管理半导体的新设计，但有些厂商也面临新出现的设计公司的挑战。这些新出现的设计公司拥有出击市场的绝佳策略，并从竞争对手那里夺走现有的业务关系。例如，开关稳压器供应商未来五年将难以保持营业收入强劲增长的势头，老厂商的唯一出路是为其产品增加功能性和提高质量，而且所采取的措施不能被规模较小的台湾地区及中国大陆供应商所轻易复制。年内剩余时间的前景依然光明虽然前景不定，但当前的电源管理半导体市场形势保持乐观，2008年第一季度仅下降1.6%，降幅小于iSuppli公司最初预计的3.5%，这要归功于日本供应商的会计年度以良好业绩收尾。预计2008年第二季度需求会增长，营业额会比第一季度增长2.5%。供应商的库存水平正在接近七年低位，但数量仍然很高，并继续对平均销售价格(ASP)产生不利影响。至于今年下半年，iSuppli公司预测第三季度电源管理半导体市场增长3.6%，第四季度增长速度下降，预计为0.4%。数据处理将是2008年最强劲的应用市场，预计电源管理半导体一项就将增长9.5%。iSuppli公司预测，在英特尔Montevina平台的推动下，笔记本电脑今年将为电源管理贡献26.4%的增长。相反，有线通讯平台将是2008年表现最弱的电源管理半导体市场，今年预计下滑1%。美国消费者信心指数是一个影响整个市场的重要因素，该指数在6月随欧盟的信心指数一同下挫，令许多人担心电源管理产业的前景。由于当前经济前景黯淡，以及原油价格不断上涨，预计今年或2009年消费者信心不太可能发生明显转变。2009年前景比较光明，预计电源管理市场比2008年增长6%。开关稳压器和低电压功率MOSFET将在未来五年内快速增长，但iSuppli公司预测最强劲的增长将发生在数据处理领域，预计该领域的复合年增长率将达10%。未来五年将推动电源管理增长的市场将包括笔记本电脑(增长18.7%)、液晶显示器/等离子(PDP)电视(增长19.8%)、汽车安全与控制(增长13.3%)和移动基础设施设备与家用电器(增长9.5%)。上述数字均是复合年增长率。

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  • 分析日本半导体市场占有率

    半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一对辊破。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场占有率。在封测产业关心的封装材料方面，环氧树脂的供应在3月22日起可望陆续恢复供应，日东电工表示其半导体材料厂未传出受害。日立化成则表示半导体用的环氧树脂封装材料及一部分民生用锂电池负极材料预计将于3月22日恢复生产。中新社华盛顿3月29日电(记者德永健)美国商务部29日作出终裁，决定对中国产铝型材征收8.02%至374.15%的反补贴税及32.79%至33.28%的反倾销税。去年8月与10月，美国商务部分别初裁对中国产铝型材征收最高137.65%的反补贴税及59.31%的反倾销税，与初裁相比，美国商务部终裁确定的反倾销税有所下降，但反补贴税大幅上升。

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  • 飞思卡尔下调Q3营收预期至环比下滑6%至8%

    9月27日消息，据彭博社网站报道，美国芯片厂商飞思卡尔(Freescale)昨日下调了今年第三季度的营收预期。飞思卡尔在一份公告中表示，下调后，第三季度的净销售额较第二季度将下滑6%至8%，主要因受到工业和网络业务市场需求放缓的影响。而此前7月份，这家位于美国德克萨斯州的公司预计，第三季度的销售额将比第二季度下滑3%。目前，飞思卡尔由包括黑石集团和德州太平洋(601099,股吧)集团资本（TPGCapital）在内的私募股股权财团控股.目前，半导体芯片已经广泛地应用于从航天硬件设备到家用电器的几乎所有的设备，它们的销量常被视作整个经济市场需求的晴雨表。不光是飞思卡尔，全球整个芯片业在第三季度的营收都显得乏善可陈。飞思卡尔的较大竞争对手德州仪器以及英特锡尔公司（Intersil）均已表示，第三季度营收或将低于预期目标。“整个行业正趋于稳定，但又尚未完全稳定，”投资公司Oppenheimer&Co.的分析师RichardSchafer昨日接受媒体采访时说：“飞思卡尔还将不得不下调其第四季度的预期。”截至美东时间本周一中午11:58，飞思卡尔当天在纽交所股价微跌0.15美元，跌幅为1.2%，至每股12.09美元。截至昨日，该公司股价今年以来已经累计下跌32%。飞思卡尔昨日还表示，该公司第三季度的毛利润率将环比有所提高。彭博对分析师的调查数据显示，本季度飞思卡尔毛利率将为46.2%，高于第二季度的42.3%。

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  • Microsemi宣布收购Zarlink半导体公司

    Microsemi修订了收购Zarlink所有流通普通股和信用债券的报价，分别为每股3.98加元现金，以及每1,000加元本金信用债券为1,624.49加元现金 Zarlink董事会一致建议Zarlink股东和债券持有人将其股份或债券按Microsemi增加的现金报价予以转让 收购有助于Microsemi扩展通讯和医疗市场 收购使Microsemi的协同增效前非公认会计准则(non-GAAP)收益立即增加；预期2012财政年度non-GAAP每股收益(EPS)增加0.24到0.26美元。 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 和为广泛的通讯和医疗应用提供领先混合信号芯片技术的供应商Zarlink半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多伦多证券交易所代号：ZL)宣布，两家公司开始讨论达成支持协议，依据协议，美高森美通过一个全资控股子公司(“要约人”)，将修改其现有的报价，对Zarlink所有已发行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月30日到期的6%无担保、次级可转换债券(“债券”)提高报价19%，新收购价为每股3.98加元现金，而每1,000加元本金债券的收购价则为1,624.49加元现金并加上直至债券到期日的未支付利息(“修订报价”)。 Zarlink董事会从其财务顾问RBC Capital Markets和Canaccord Genuity Corp接获正面意见后，一致确定此报价对于其股东和债券持有人是公平的，而支持和推进该报价的实施符合公司的最大利益，并且批准了报价，建议Zarlink股东和债券持有人按修订后的报价转让他们的股份和债券。   这项收购的总交易金额接近5.25亿美元，Zarlink的当前现金结余净值为1.07亿美元。修订的报价显示了在2011年7月19日美高森美提出收购Zarlink的最初公告之前，TSX股票收盘价上67% 的溢价和在当日TSX债券收盘价上48% 的溢价。修订报价下的对价表示2011年9月21日(公告前的最后交易日)TSX股票收盘价上15% 的溢价和TSX债券收盘价上15% 的溢价。 美高森美公司总裁兼首席执行官James J. Peterson表示：“Zarlink能够加入到Microsemi大家庭中，并且在友好的基础上进行交易，我们为此感到兴奋。两家企业进入交易过程，而且工作尽职，使我们确认两家公司有着可信的战略协调性。而且，Zarlink的基本面、技术能力、产品发展蓝图和收益增长机会超出了我们的预期。通过将美高森美的规模和准则引入这一重要资产中，我们期待可以为股东带来显著的回报。” Zarlink董事会主席Adam Chowaniec指出：“在仔细考虑战略选择、冗长谈判并从财务顾问接获两项公平意见后，Zarlink董事会一致建议股东和债券持有人按美高森美修订的报价转让他们的股份和债券。” 美高森美认为此交易将立即增加在协同增效前非公认会计准则下的每股收益(non-GAAP EPS)，基于当前设想，美高森美预计截止2012年的首个完整财政年度的non-GAAP EPS可增加0.24至0.26美元，更多细节将在完成收购后发布。 美高森美预计在九月结束的第三季度的净销售额将继续增长3%至5%。到本日为止，美高森美对于先前发布的2011年第四财政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀释收益表示乐观。

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  • 美国能源部为SolarTech提供250万美元拟定光伏工艺创新政纲

    SolarTech宣布，其已经获得了美国能源部（DOE）250万美元的奖金，为土地使用、区划代码条例、批准流程以及分布式太阳能并网规则拟定当地标准化政纲。美能源部拟在全国范围内实行SolarTech的“Solar3.0—全国光伏工艺创新发展政纲”，目到2014年，在美国90%的光伏市场范围内实现50%的非硬件补偿成本。“这对于我们团队和组织来讲是一个很大的成就。”SolarTech创始人兼执行主管道格佩恩（DougPayne）表示。“能被国家能源部选定并作为全国工艺创新发展的政纲更是无比荣幸，预计会在未来几年中消除数百万美元的市场摩擦，我们对获得此机会更是倍感欣喜。”SolarTech将与现有的美国太阳能理事会规范和标准、美国社区组织、州际可再生能源理事会（IREC）携手完成能源部的工作。SolarTech的成员包括美国伊利诺伊州UL实验室、国际电气督察协会（IAEI）、美国国家环保总局太阳能电力协会以及SunPower等其他一些合作伙伴。SolarTech指出，将通过这项工作进行技术分析、培训，开发和推广许可领域的最佳途径，通过公用事业单位和政府机构实现多方面检测和互联。

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  • 海力士半导体出售持股案 SK电信成为唯一的可能买家

    据路透(Reuters)引述消息来源指出，全球第2大内存制造厂海力士半导体(HynixSemiconductor)出售持股案，在南韩造船集团STXGroup宣布退出后，目前已由顾问代表出面，与潜在买家进行接触，同时海力士股东也表示，欢迎其他感兴趣的投资人加入竞标行列。在对手STX退出后，南韩最大电信业者SK电信(SKTelecom)成为唯一的可能买家，让海力士股东担忧，是否能顺利找到新买主。韩国外换银行(KoreaExchangeBank)的主要股东在21日表示，为求公平竞争起见，将允许有意参加竞标的新买主加入。据说海力士股东将在10月1日前讨论，最迟在10月初寄出邀请函等细节事宜。据消息人士指出，早前SK电信费时7周进行完整调查，不过新买主将不会有机会执行实质审核。目前海力士有意出售的持股规模达1.46亿美元，包括新股在内，总价值依23日收盘价估算约为25亿美元。根据海力士官方说法，最后竞标期限很可能会自10月下旬延后。海力士的9名股东，包括韩国金融公司(KoreaFinanceCorp)、韩国外换银行、新韩银行(ShinhanBank)、友利银行(WooriBank)在内，原本预计以10月24日前后作为最后竞标期限。截至25日晚间8时许，海力士与SK电讯股价均上涨2%。在此之前，海力士股东已数度尝试降低在该公司的持股比例，但始终未能完成交易，主要是因为投资人不愿冒险投入资本密集、且具周期性的的内存产业。

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  • 三星称与苹果专利纠纷将采取更大胆的立场

    据国外媒体报道，三星电子高级副总裁兼移动通讯全球营销负责人Lee Younghee在接受采访时表示，三星在与苹果在智能手机和平板电脑方面的专利斗争将采取更大胆的立场。他说，从现在开始，我们将以更积极的方式追求我们的权利。 Lee Younghee没有具体说明三星更强硬的立场是什么或者三星是否会提出更多的诉讼。但是，她的讲话表明三星的调子发生了变化。她解释说，三星以前的做法是“被动的”。 到目前为止，三星主要通过新闻发布和匿名的高管在韩国和外国媒体发表对这个纠纷的评论。公开发表这种评论促使韩国媒体推测三星正在计划实施进攻。 苹果与三星之间的法律纠纷是从今年4月开始的。苹果当时在美国起诉三星的Galaxy设备抄袭了苹果的iPhone和iPad的设计、用户界面和包装。三星对此做出回应，起诉苹果侵犯了它的知识产权。据三星称，这个法律纠纷已经扩大到包括美国和韩国在内的10个国家。 Lee Younghee表示，三星在与苹果的法律斗争中一直考虑与苹果之间的供货商关系，基本上一直没有采取严厉的攻击方式。她说，考虑到这些关系，我们一直很尊重苹果并且采取了被动的方式。然而，我们以后不会再这样做了。  

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