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  • Enthone化学公司转让芯片管脚化锡专利 可以减少焊料晶须的形成

    确信电子属下公司Enthone（乐思）化学日前同意授予德国阿托(AtotechDeutschlandGmbH)使用化锡专利技术　(美国专利号：No.6,821,323)。该乐思化学专利技术能减少锡须增长。有关许可协议条款均为保密。乐思化学化锡专利技术允许化锡制程溶液能使用金属，如银。该专利在欧洲、亚洲和美洲均有认可的专利注册。乐思化学ORMECONR产品全球总监卫斯林(BernhardWessling)博士说：“授予阿托使用的乐思化学专利技术并没有在印制电路板行业领先的ORMECONRCSNClassic化锡制程配方中使用。ORMECONR化锡是在其预浸步骤中使用了独特的有机金属技术(OrganicMetal)。该处理可促使较大锡颗粒镀层的形成，从而降低IMC(金属间合金层)形成的速率，因此能够抑制化锡层产生锡须。”乐思化学有限公司(EnthoneInc.)是确信电子的成员公司，是高性能专业化学品及表面处理技术的全球领先供货商。乐思生产并销售其功能性、装饰性及电子表面处理技术，这些技术适用于印制电路板、半导体、太阳能电池、汽车、能源、航空、珠宝首饰及卫浴等工业。乐思化学亚洲区总部位于香港，在大陆、台湾、日本、南韩、新加坡、马来西亚及印度均有营运。亚洲区设有多个技术及应用中心，包括全球表面处理应用中心、乐思化学上海技术中心及台湾电子材料应用中心。

    半导体 芯片 管脚 电子 金属

  • EnergyTrend：多晶矽价格Q4将来到$45/Kg

    集邦科技(TrendForce)旗下绿能研究部门EnergyTrend指出，在德国举办的太阳能光电展会EUPVSEC已经结束，但并未出现振奋人心的讯息。该机构最新太阳能市场价格调查显示，目前在多晶矽原料的部分，厂商合约料库存均大于订单实际需求，已有部分订单不足厂商开始持续抛售手中的合约料源变现，以降低库存压力与减轻财务负担，预料此一状况短期内仍将不会改变。德国市场6月至8月的太阳能设备安装量已达到2GW，9月安装量预估在1GW，该国将于2012年年初修改补助策略，年中预料也将进行另一波下修，幅度预测将会超过10%，2012年全年补助金额下修的幅度将超过20%。EnergyTrend认为，如果2012年欧洲太阳能产业仍仅靠德国和义大利二大市场支撑，上述发展将对于欧洲市场的成长带来不小的影响。EnergyTrend认为多晶矽现货市场价格在第四季将会达到每公斤45美元，而在现货与合约价差逐渐拉大后，买方势必将与卖方重新议价以拉近价差，如市场需求没有回温的话，仍会有厂商持续出售合约料源，这样的循环将会形成一股推力，使得多晶矽价格面临极大的降价压力。根据EnergyTrend的调查，本周多晶矽的价格介于每公斤54~42美元之间，平均价格则为每公斤49.38美元，跌幅为1.26%。 EnergyTrend最新太阳能市场价格调查(20110915)在矽晶圆、电池与模组方面，EnergyTrend指出，在EUPVSEC展会结束后，价格大部分将守不住先前底线。在矽晶圆部分，多晶的价格仍守在每片1.8美元，单晶的价格则在每片2.4美元；而电池方面，成交价已跌破每瓦0.7美元，最低价格来到每瓦0.68美元。模组部分，最低价格已接近每瓦1.0美元。本周矽晶圆平均价格与上周相同，电池部分平均价格则下滑至每瓦0.72美元，跌幅为1.1%；而模组平均价格则是每瓦1.124美元，跌幅为1.32%。展望第四季，EnergyTrend认为多晶矽晶圆的价位目标落在每片1.85~1.75美元；电池则是每瓦0.7t~0.65美元；模组则为每瓦1.0美元。EnergyTrend认为外在环境不利需求回温，未来降价在所难免，厂商第四季获利展望不佳。在中间厂商获利不佳的状况下，上半年获利表现较佳的厂商将会受到其它厂商要求同甘共苦的压力，在价格上有可能被迫做出进一步的调整以满足客户的期望。  

    半导体 太阳能 晶圆 TREND ENERGY

  • IDF：Core与Atom：本是同根生 最终会统一

    Intel在IDF2011上宣布，旗下CPU研发部门将会重组，此前Core和Atom系列架构研发分属于两个不同的团队。Core系列着重于提高性能，而Atom系列着重于低功耗。这一情况将在之后得到改变，Core与Atom系列CPU研发团队多数机能将合并，除原有的材料科学制造工艺相同外，还将共享SoC基础架构及第三方功能模块等。举个例子，比如Atom团队发现某个整合I/O控制器很好用，那么推广到Intel全线CPU产品的速度要比之前快的多。同时随着工艺和技术进步，设计方向也在逐渐走向统一，Core系列将变得更节能，Atom系列的性能也会越来越高，最终一切都将SoC化，这是Intel之前就定下的发展方向。Intel还重申了摩尔定律将在AtomSoC产品上加速实现，今年开始Atom的工艺将“三级跳”一年一变：2011-12年将是32nm工艺代号"Saltwell"的产品，13年换成22nm的Silvermont，14年将进化为14nm的Airmont，实现与Core系列工艺达到同等水平的目标。

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  • 日月光加大中国投入 张虔生欲出席上海总部上梁典礼

    日月光集团为巩固全球最大封测厂宝座，加码投资中国大陆市场，位在上海浦东张江工业区的上海总部，预定本周三（21日）举行上梁典礼，藉此冲刺全球市占率倍增目标，在2015年达到40%。 日月光董事长张虔生也将至现场主持，邀请国民党荣誉主席连战等人与会，不少日月光相关供应链厂商和当地政府官员都受到邀请。张虔生近期较少露面，预期将对全球景气与半导体市场发表看法。 日月光目前在全球封测产值市占近20%，已是全球最大封测厂。日月光继宣布在台湾高雄、江苏昆山及山东威海等地扩建封测产能后，也在上海设立日月光上海总部及研发中心，这也是日月光加码大陆高科技产业的最重大投资案。 据了解，张江工业区是大陆半导体封测重镇，中芯半导体、威宇等都在此设厂。日月光除在张江科技园区打造上海总部，还包括研发中心，总占地面积达11万6,000平方米，分三期开发，第一期主要为上海总部，总建筑面积4万2,000平方米，土建工程于今年4月动工。 日月光上海总部预定明年正式营运，宣示日月光未来成长重心将聚焦大陆；至于在上海设立研发中心，则是着眼培育半导体后段封测人才，支应日月光在大陆的产能扩张。 日月光集团营运长吴田玉稍早透露，日月光累计在大陆投资已逾9亿美元（约新台币265亿元），去年大陆营收25亿美元，日月光在大陆布局的分散性元和低脚数封装成长动能相当强劲，看好大陆未来将成为全球半导体生产重镇，未来五年会持续加码大陆投资。 虽然近期半导体产业景气疑虑升高，但吴田玉预估，未来四年全球半导体产业仍将维持约7%的成长幅度，日月光也依此架构拟定到2015年的投资策略。 吴田玉强调，日月光旗下三大封装技术的铜打线制程、低脚数封装及分散式元件订单，三年内可望倍增，有信心在今年或日后的成长均将优于同业。  

    半导体 供应链 研发中心 半导体产业 BSP

  • 战斗！微软英特尔联手绞杀苹果和ARM

    据国外媒体报道，本周对于技术新闻领域是一个有趣的星期。首先，微软披露了Windows 8，然后，英特尔宣布与谷歌合作为其移动处理器优化Android软件并且介绍了下一代Haswell和Broadwell处理器。这些事件换一种说法就是：战斗！ 在微软和英特尔宣布这些消息的时候不考虑苹果和ARM是不可能的。苹果对于微软是一个巨大的威胁，苹果有效地拥有了平板电脑市场和利润丰厚的PC市场。苹果有关后PC时代的说法也是微软不想听到的。ARM是对英特尔的一个威胁。基于ARM技术的处理器几乎拥有包括苹果设备在内的所有的平板电脑中并且最终将用于苹果的电脑。 正如从微软披露Windows的过程中所看到的那样，微软对于平板电脑是认真的。微软要你购买Windows 8平板电脑而不是iPad 3，让你购买Windows 8 PC而不是2012 MacBook笔记本。如果这意味着让英特尔不安的话，那就是Windows 8采用的芯片不一定使英特尔芯片，因为这个新的操作系统还能在ARM处理器上运行。Windows Phone已经在ARM处理器上运行了。这对用户有什么好处？那就是更广泛的Windows设备的选择。 同时，英特尔要求用户购买配置英特尔处理器的平板电脑、智能手机和PC，而不是基于ARM芯片的设备，如果这意味着使微软不安的话。如果微软将与ARM处理器保持密切的关系的话，那么，英特尔将与Android保持密切的关系。这对用户有什么好处？更广泛的英特尔设备的选择。  

    半导体 微软 苹果 英特尔 ARM

  • 芯片业桥头堡之战：谁能率先打通计算与通信

    乔布斯退隐、谷歌收购摩托罗拉移动、惠普去PC化……全球科技产业在最近一个月大事迭出。但另一场静悄悄的战争或许更为惊心动魄，那就是芯片业的变局之战。 偶然中的必然，芯片业的桥头堡之战在9月14日点燃。 芯片宣战日 这一天，微软推出了Windows8，不仅仅因为它是跨平台的操作系统、有数百项重要更新，还在于它首次正式与ARM战略结盟，摆脱了历时20年的Wintel联盟。这也意味着长期在手机芯片市场耕耘、占据约90%市场份额的ARM，借此直捣英特尔最为稳固的PC老巢。 同在这一天，英特尔举办了其年度最重要的IDF秋季大会，并出人意料地与Google结盟，宣布Atom处理器将专门针对Android进行优化，这在某种意义上是对微软“背叛”的反击，也是英特尔在平板和手机终端市场久攻不下之后的一次豪赌。英特尔从IT进入通信，最终选择Google作为伙伴，可以说是与诺基亚结盟失败后的一次更大尝试。 也正是在这一天，英伟达(NVIDIA)宣布其全部四大处理器品牌都将支持Windows8。作为基于ARM架构的一员猛将，NVIDIA Tegra将继续猛攻英特尔主导的笔记本市场，并巩固在平板电脑、智能手机市场的优势；而基于x86系统的多个GPU产品也将继续猛攻英特尔占据优势的传统PC市场，比如游戏领域表现优异的NVIDIA GeForce。英伟达从IT转向通信，成为高通、德州仪器的对手；立稳脚跟后，又从通信向IT芯片霸主英特尔反攻。无怪乎英伟达CEO黄仁勋说，“英特尔在移动时代已经落在了后面，英伟达的唯一对手是高通。” 被太多人视为对手的通信芯片老大高通，也没有满足于在通信行业的位置，而是使出了撒手锏，其最近发布了移动处理器Snapdragon路线图，包括计算能力堪比低端电脑CPU的2.5Ghz四核Snapdragon，这一产品可能在2012年初就会面世。这也意味着，高通所擅长的通信芯片计算能力有可能压倒英特尔的灵动，英特尔和Google的结盟是否已经显得太晚尚未可知。 如果说9月14日是一个宣战日，传统IT巨头和传统通信巨头已经摆好了阵势，而芯片无疑是这场战争的桥头堡。 一旦主角到位，配角就会各显神通；一旦产业板块地震，震中和整个地震带都将被迫联动。 还是在9月14日这一天，通信业巨头Broadcom宣布，将斥资37亿美元收购下一代网络半导体供应商NetLogic微系统公司，交易预计将于2012年上半年完成。这也意味着一直进行“传统”通信芯片领域开发的Broadcom将加强4G方面的实力，以应对高通不断增强的竞争。 之所以会发生这种变化，首先就是因为高通的实力不断增强，其主要对手不得不通过兼并，先强化自身在通信产业内的竞争力。在此之前，德州仪器花费了65亿美元收购国家半导体，无疑也是为了强化自身的防守实力——这也意味着传统的芯片厂商数量正在迅速缩减，行业越来越成为巨头之争。 除了兼并与收购之外，一些厂商也追求以变求胜，以创新求胜。此前一周的9月8日，Marvell宣布推出Marvell PXA 1800系列单芯片LTE“全球制式”通信处理器。这块芯片能同时支持FDD LTE、TDD LTE、WCDMA、TD-SCDMA、EDGE等多个标准，实现无线宽带下的全制式单芯片接入，其推出速度超过了行业预期，反应速度上超过了高通。 还有多少时间留给英特尔？ 当我们看到在整个移动通信产业链上，微软、苹果、Google正在争夺操作系统话语权的时候，“神仙打架，凡人遭殃”，诺基亚的Symbian、惠普的WebOS、英特尔寄予厚望的MeeGo，乃至RIM的黑莓……都很快被边缘化了。 这种现象在芯片行业也不遑多让。ARM、英特尔、高通、德州仪器、Marvell等巨头们激烈战斗的时候，首先受到损害的就是一些小的芯片厂商。数据也显示了这一点，根据半导体行业协会预计，2011年全球芯片产业约增长5%，2012年增长3%，约为3300亿美元。但是，高通、英特尔和ARM的业绩都增长50%-100%不等，而大量小型芯片厂商却批量退出市场，体现了强者恒强的马太效应。 在这种大背景下，真正的变数在于，ARM代表的以通信为主轴的“轻阵营”与英特尔为代表的“重阵营”的终极对决何时正式开始？这次桥头堡争夺战中的胜负又将如何左右未来的战局？ 笔者认为，ARM阵营的优势有三：第一，ARM传统的低成本、低能耗、低开发难度还会较长时间内保持，而能耗等问题将是未来竞争的核心；第二，ARM自己只进行设计，不进行芯片生产和加工，从而能够和高通、英伟达等形成更为完整的产业链，综合竞争力正在超越英特尔的个体竞争力；第三，微软最终采用ARM方案，恐怕将是一个重大的筹码，将战火从通信领域引入PC领域，英特尔如果不能在Atom上有巨大改进，将面临极大挑战。 而英特尔的核心优势，主要在于它强大的计算能力和传统的市场地位，依然在PC和服务器市场占据优势。当Wintel联盟解体之际，Windows8开始将自己变为一个轻系统，这也让英特尔的计算优势正在失去着力点。 因此，从趋势看，英特尔正在全面处于守势，它正在为过去十多年在通信芯片领域的犹豫不决、战略反复付出代价——这种代价有可能比微软在移动操作系统领域的失误还要严重。毕竟，Windows8的出现给微软带来了绝地反击的机会，也初步赢得了市场的喝彩，而英特尔和Google的合作，是否能够起到同样的效果，Atom又是否能自我革命呢？ 单从出货数量上看，市场已经“分而治之”。ARM面向智能手机、平板终端、游戏机等多种用途设计的芯片去年约供货超过60亿个；而英特尔的供货量为3.2亿个左右，其中大部分面向个人电脑和服务器。当然，二者的价格有着巨大的差别，从而让英特尔依然有良好的收入和利润，但是，未来呢？ 除了数量之外，还有成本差距背后隐含的巨大想象空间。传统的Wintel联盟中，CPU+OS的成本高达200-250美金，而Android+ARM只有几十美金，这种巨大的差距主要是因为ARM的计算能力还不够，但正如前面数据所显示的，2.5G的Snapdragon、轻薄版的Windows8可能最终会大大缩小这种计算能力上的差距，在用户体验上趋同。 市值风向标似乎已经揭示了这一点。截至9月15日，英特尔的市值约为1100亿美金，PE只有9.8倍；德州仪器市值320亿美金，PE约10.6倍；高通的市值约为890亿美金，PE约为20倍；ARM市值130亿美金，PE则高达88倍……市场投资者看好ARM和ARM阵营成长性的形势一目了然。 传统的IT阵营和传统的电信阵营互相渗透的过程中，芯片领域的桥头堡之战虽然不是生死决战，但是却可能具有风向标的作用，谁先打通通信与IT的壁垒，谁就可能取得未来的霸主地位。  

    半导体 通信 英特尔 ARM 芯片

  • 英飞凌坐拥30亿美元收购现金 目标难寻

    9月19日上午消息，英飞凌目前坐拥30亿美元的收购现金，正苦于寻找能够增加其功率半导体业务利润的有吸引力目标。功率半导体在英飞凌所有业务中利润最高。 英飞凌工业和多元化电子市场事业部总裁阿瓦加伊·米塔尔(Arunjai Mittal)表示：“我们看重的是能够补足我们技术和知识产权的公司，但这些公司对于外来投资并不十分热心。” 米塔尔所指的就是另外前9大全球功率半导体制造商，这其中包括东芝、意法半导体、瑞萨电子等。 英飞凌在今年7月份提高了全年营收预期，他们在今年正式以14亿美元将旗下移动芯片部门出售给英特尔，这将帮助英飞凌在截止到6月底的净现金流增加到22亿欧元(30亿美元)。  

    半导体 英飞凌 功率半导体 MIT BSP

  • 美国研制出新的半导体辐射检测化合物

    美国伊利诺斯州的研究机构近日报道，西北大学制造的化合物为利用便携式设备检测藏在手提箱中的“核炸弹”的构想铺平了道路。     领导这项研究的化学家卡纳奇基斯教授在一篇新闻稿中说道：“我们设计了一种有前景的半导体材料，一旦活化，就能快速、高效和廉价地检测诸如钚和铀等危险物质。”     卡纳奇基斯的研究小组证实了由不同核物质发射的伽玛射线能在两种不同物质铯-汞硫化物和铯。  

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  • 3M与IBM 联手研发3D半导体新型粘接材料

    近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。     这种叠层硅片将大幅度提高信息技术产品及消费电子产品的集成水平。例如，可以用这种方法把处理器、存储器和网络元件封装在一起成为“硅块”，创制出比目前最快的微处理器还要快1000倍的计算机芯片，使智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的功能更加强大。     两家公司有可能使目前业界追求的硅片垂直叠层技术（即3D 封装）发生一次飞跃。这次联合研发将解决影响3D 硅片封装取得实质性进展的一些最棘手问题。例如，他们要研发的粘接剂必须能够使热量在密集叠装的硅片间有效传递，将逻辑电路等热敏器件中的热量散发出去。     “现在的芯片，包括那些带有3D 晶体管的芯片，实际上都是2D 芯片，采用的是平面结构，”IBM 研发副总裁 Bernard Meyerson 说，“我们的科学家正致力于研发新的材料，将极其强大的计算能力集成到一种全新的封装形式，即‘硅片大厦’之中。我相信我们将创造硅片封装的最新技术水平，开发出一种速度更快、功能更强、耗能更低的新型半导体，这正是许多生产制造商，特别是平板电脑和智能手机生产商迫切需要的。”     旨在把所有硅晶片粘接起来     如今，许多类型的半导体，包括用于服务器和游戏机的半导体，都急需单硅片专用的封装和粘接技术和方法。3M 和 IBM 将研发新的粘合剂，能一次性把成千上万的硅片粘接在一起。硅片粘接的过程就像用糖霜一层层粘合出威化饼一样。     根据合作协议，IBM 将利用自己的专长编制半导体的独特封装流程；3M 则将凭借其专门技术开发和生产粘合材料。     “3M 希望与新一代半导体封装行业的先锋 – IBM 公司携手合作，让各自的专业技能和行业经验得以发挥和利用，”3M电子市场材料部副总裁 Herve Gindre 说，“3M 已同 IBM 合作了多年，而这次的合作将把两家公司的关系提升到一个新的层次。能够成为创新性3D封装的研发方之一，我们很兴奋。”     粘合剂是3M公司46个核心技术平台之一，3M的粘合剂工艺精湛，能满足客户的各种需求，广泛应用于包括半导体、消费电子产品、航空航天和太阳能等高科技领域在内的众多产品和行业。  

    半导体 半导体 IBM 硅片 BSP

  • Gartner：全球半导体销售额急速放慢

    Gartner发布报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。 　　Gartner公司研究副总裁Bryan Lewis表示：“有三个关键因素改变了我们的短期预测：库存过剩，制造业产能过剩，经济疲软导致需求下滑。半导体公司第三季度的计划是低于季度平均水平的，制造商第三季度的计划也从平缓调至下滑。比较典型的是，由于返校和假期我们会看到第三季度有8-9%的增长，但供应链仍然显示出重要的下滑，半导体相关的库存量仍然在提高。” 　　Gartner对PC生产量的增长预期也在下调，上个季度，Gartner预计PC产量增长率为9.5%，目前Gartner将其下调为3.4%，Gartner同时也下调了手机生产量增长预测，第二季度预期增长率为12.9%，最新预测的增长率为11.5%。 　　由于PC需求和价格的下滑，使DRAM受到严重影响，预测2011年将下滑26.6%。NAND flash闪存和数据处理ASIC是今年增长最块的，约为20%，这主要受益于智能手机和平板电脑的强劲需求。 　　Lewis说：“由于对日益恶化的宏观经济预期，我们已经下调了2012年半导体的增长预测，从8.6%降至4.6%。由于美国经济的二次衰退可能性上升，销售预期也进一步恶化，Gartner正在密切监控IT和消费者方面的销售趋势，看有无显著的衰退迹象。”  

    半导体 半导体 PC ASIC GARTNER

  • Nvidia因与Intel纠纷将退出芯片组业务 公司将进行重组

    据国外媒体报道，近日NVIDIACEO黄仁勋在纽约KaufmanBrothers投资者会议上表示，公司目前已决定退出芯片组业务，并表示将围绕显卡和移动处理器对公司进行重组。黄仁勋提到：“由于我们与Intel之间的纠纷，我们正在退出这一业务。尽管这对我们来说是一个很大的业务机遇，但考虑到该业务带来的问题，保留该业务已经不可能。”同时黄仁勋补充表示，NVIDIA接下来将围绕移动处理器和显卡对公司进行重组。目前来看，NVIDIATegra处理器此前被广泛应用在智能手机和平板电脑中，而最新的Tegra2处理器则被摩托罗拉、优派和东芝的平板电脑所采用。同时，NVIDIA计划2011年年底将正式推出代号“KalEl”的四核处理器。显卡方面，NVIDIA方面表示也正在开拓除PC以外的其他市场。据悉，Intel和NVIDIA今年1月就一项法律纠纷达成和解，两家公司签署了专利交*授权协议。Intel同意向NVIDIA支付15亿美元，两家公司均获得了对方的专利。此外据NVIDIA预计，在从明年6月30日开始的2013财年中，营收将为47亿至50亿美元。

    半导体 NVIDIA Intel 芯片组 处理器

  • 美太阳能商Solyndra总部遭FBI清查

    美国联邦调查局(FBI)执行搜查令上周四(9月8日)，对位在加州弗蒙特的太阳能电池(solarcell)制造商Solyndra公司总部进行了清查。据报导，Solyndra稍早前宣布停止公司营运，并申请破产。据圣荷西水星报(SanJoseMercuryNews)报导，联邦调查局探员联同美国能源部(DoE)的官员，于上周四上午7:30开始执行搜查令。该报导表示FBI发言人拒绝透露对该公司进行搜索的原因。Solyndra公司的破产申请震惊业界，部分原因是该公司才获得5.35亿美元的联邦贷款保证，预备在弗蒙特建立生产厂房。在上周四发表的一份声明中，美国众议院能源暨商业监督和调查小组委员会主席CliffStearns表示，为期六个月的调查发现，Solyndra公司的贷款担保截至上上周仍在扩大。根据该声明，该委员会现正从白宫调阅更多有关Solyndra公司的文件和资料。Stearns正促使政府暂缓能源局所提供的贷款担保。根据这一声明，在这笔美国政府振兴基金所提供的180亿美元的贷款担保中，最后定案的额度仅有超过80亿美元的担保价值。美国能源局甚至有条件地提供了其它16项计划总计高达100亿美元贷款担保，但这些贷款担保至今还未能定案。在振兴方案的期限下，这些贷款担保最终都必须在九月30日以前定案。监督和调查小组委员会计划近期就Solyndra公司的贷款担保举行听证会。据水星报报导，Solyndra公司稍早前在德拉瓦州申请破产，并计划寻求买主。该报导引用了更早之前的彭博新闻(Bloomberg)报导，表示可能有两个投标者对Solyndra公司的弗蒙特工厂感兴趣，但美国能源部关注的重点在于买方是否购买该公司的设备并退出美国。据Stearns表示，今年二月，由于Solyndra公司出现财务状况，能源部被迫调整该公司的贷款担保。

    半导体 太阳能 ST TE RC

  • 日本EUV光刻系统企业联合体计划在全球范围建立客户合作关系

    由日本芯片制造商和设备制造商组成的EUV光刻系统企业联合体近来积极在全球范围建立客户合作关系，最新加入的海外公司包括英特尔、三星、海力士和台积电等。日本EUV光刻系统企业联合体成立于今年一月，主要成员包括芯片制造商Renesas和Toshiba，设备和材料制造商AsahiGlass、DaiNippon、FujifilmCorp、HoyaCorp、JSR、NissanChemical、Shin-Etsu、TokyoOhkaKogyo和ToppanPrinting。联合体计划在2015年推出用于11-16纳米工艺制造的EUV光刻系统，联合体已经在日本国立高等科技学院建立了一个净化实验室。

    半导体 芯片制造商 光刻 EUV AN

  • 和iSuppli的7.2%增长唱反调 Semico称今年半导体市场将衰退2%

    半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右或更高。Semico下修预测数据的举动，可能是2011年晶片市场开始走下坡以来，最令人不安的一个征兆；有不少晶片业者与半导体相关厂商，最近也发出下半年景气不佳的警讯。Semico总裁JimFeldhan接受EETimes访问时表示，该公司是根据与客户的会谈，以及其他显示2011下半年晶片市场缺乏动力的迹象，才做出下修成长率预测值的决定。Feldhan指出，有部分人士仍相信，晶片产业仍将因为第四季的强劲动力，在2011年取得个位数字的成长；但他认为其可能性看来并不是很高。不久前美国半导体产业协会(SIA)也公布了7月份全球半导体产业销售额三个月平均值，为248.5亿美元，较2010年同月减少了1.1%。以上数据与BruceDiesen、MikeCowan等分析师的预测大致相符，SIA也报告了日本半导体市场出现复苏迹象。另一家市场研究机构ICInsights在上个月也将2011年半导体产业成长率预测值，由10%调降为5%；Gartner的2011年半导体产业成长率预测值，则是由6.2%下修为5.1%。此外SemiconductorIntelligence则是将原先预测的2011年半导体市场9%成长率，降低为4%。与众多同业意见相反的则是IHSiSuppli，该机构在6月份时将2011年晶片市场成长率预测，由原先的7%调升为7.2%。

    半导体 半导体市场 IC SEMI ISUPPLI

  • DERlab合伙共同开发国际太阳能光伏测试标准

    欧洲和美国科研机构已经选择一份草案作为太阳能光伏模块户外测试标准。分布式能源实验室DERlab优秀网络系统的合作伙伴致力于模块在现实条件下的国际长期测量。太阳能模块测试标准将会在１０月初进行公布。DERlab实验室主席NikosHatziargyriou教授表示：＂现实条件下测量需求在增加．我们开发新标准来做出回应。”这个标准将适用于实际能量产出的长期测试，并提供太阳能光伏模块在外部实验室条件下的能量等级评定程序。在测量标准下，两块太阳能模块将在并行领域测试至少一年的时间，另一块太阳能光伏模块将会在暗处保留并作为比较对象进行使用。电流和电压在太阳能光伏模板的最大电力点将每隔１５秒被记录．除此以外，它将测量放射强度和模板温度，并能获得全部电流电压特性数据。DERlab主席RolandBründlinger表示，”在新的标准下，DERlab建立了统一的测量程序，这个程序能够直接比较在不同气候和不同地点特殊位置的太阳能模块的能量产出。”

    半导体 太阳能光伏 光伏模块 太阳能模块 LAB

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