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  • 飞思卡尔中国技术论坛深圳开幕

    日前，第六届飞思卡尔技术论坛(FTF)在深圳开幕，这不仅是飞思卡尔半导体第三次在深圳举办技术论坛，更是其在今年5月重新上市后举办的第一个FTF(中国)论坛，论坛主题是“创新动力”。飞思卡尔不仅将重点介绍帮助嵌入式开发人员实现差异化设计的领先技术和产品，同时还会展示市场上最新产品背后的各种支持解决方案。开幕式上，飞思卡尔半导体董事会主席兼首席执行官RichBeyer先生及其他高层管理者将与来宾探讨公司的转型和发展。

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  • 陶氏化学获得美国政府太阳能补助金

    陶氏化学公司接收美国政府1280万美元的补助金以研究如何减少太阳能电池板集成到建筑产品的成本。美国能源部SunShot计划部授予该补助金，这将是陶氏化学为期三年的太阳能项目成本研究项目的一部分。这项研究致力于所谓的建筑一体化光伏，这是一类可建成房屋的材料的太阳能产品，比如窗户或墙壁。陶氏化学从事于引进一种太阳能挂牌上市产品推向市场，但但迄今为止已被延迟。预计，这种产品将会安装在屋顶，其将在今年晚些时候可利用太阳光产生电力。

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  • 全球2012年半导体设备支出上看440亿美元

     台湾半导体年度盛会SEMICON Taiwan2011在7日即将正式登场，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规规模，预计SEMICON Taiwan2011论坛中，台积电、意法半导体(ST Microelectronics)、日月光、京元电、美商应材、先进科材等业者，也都会发表对于产业前景和技术发展的看法。     SEMI研究资深经理曾瑞榆表示，2011年上半全球半导体设计出货金额达到240亿美元，其中台湾占24%，预计台湾在2011年全球设备资本支出可超过100亿美元，2012年也可维持超过100亿美元的水准，持续蝉联全球最大的设备市场。     美商应用材料(Applied Materials)企业副总余定陆表示，也将于SEMICON Taiwan2011的CEO高峰论坛中发表演讲，主题在于设备业者如何支援半导体制程，继续随着摩尔定律的速度创新发展。     余定陆表示，半导体景气总有起伏，就像白天与黑夜，有时白天时间较多，有时黑夜较漫长，但重点是不论景气好坏，科技的创新是不能停止脚步的，半导体产业中物理极限可以挑战，但经济能力上是否则能负担是另?@大问题，因此身为半导体设备供应商，需要和客户紧密配合，共同研发出客户负担的起也适用的机器设备。     台积电董事长张忠谋日前才表示，受惠智慧型手机?酊O电脑及电子书应用，将驱动未来半导体产业进入「黄金10年」的机会。     余定陆认为，非常认同半导体产业黄金10年的看法，现在处于半导体产业的转折点，只是过弯时是要加速超越？还是出现打滑状况？半导体设备商就很像是赛车供应者，要协助客户(赛车手)加速超越转折点。     再者，余定陆进一步认为，现在行动运算(MobileComputing)装置对于省电、效能、成本的要求相当高，不但是半导体业者的挑战，也是设备业者需要面对的课题，设备业者需要提出全面性的整合解决方案，在单一平台上执行多样化制程，才能协助晶圆厂降低技术风险。     再者，台积电研发副总林本坚也提到，目前光微影制程已突破至可在每个关键层上进行双重曝光(doublepatterning)或是多重曝光(multiplepatterning)，但极紫外光微影制程(EUV)和多电子光束无光罩微影技术(multiple-e-beammasklesslithography；MEB)都还无法量产，公司在这几种技术上都会平行发展，以维持摩尔定律的步调，如果EUV和MEB技术可在2012~2013年完成，预计可在1~2年内试产。  

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  • IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料

    据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。 　　IBM是半导体的万事通，而3M是粘接材料的专家。两者强强联合的目的就在于通过研发新粘接材料制造出商用的3D芯片。 　　据IBM方面称，这种半导体材料将由100层单独芯片组成。这样的芯片堆将更好地提升系统芯片的能力。计算、网络以及记忆等功能都将可能在一个处理器上实现。 　　目前最大的困难就是找到合适的粘接材料。这种材料需要良好的导热性并能保持逻辑电路不热。现在IBM可以实现几个芯片的叠加，但是需要叠加的芯片越多，其难度也就越大。 　　IBM和3M的目标就是在2013年前研发出这种能实现芯片叠加的粘接材料。  

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  • 德太阳能模组厂SolarWorld创05年新低 CEO拒绝卖股

    彭博社6日报导，德国最大太阳能模组制造商SolarWorldAG表示曾有许多厂商表达并购意愿。持有27.8%股权的SolarWorld执行长(CEO)FrankAsbeck在接受专访时表示，公司股价在接近50欧元时他都没卖股票，为何要在股价仅剩十分之一时出脱？SolarWorld6日下跌4.10%，收4.75欧元，创2005年2月以来新低。SolarWorld月线最高价出现2007年11月(46.56欧元)。以6日收盘价来计算，SolarWorld市值约达5.26亿欧元，德国太阳能电池厂Q-CellsSE为1.35亿欧元。彭博社报导指出，曾经是全球最大太阳能电池厂的Q-Cells过去一年股价跌幅高达83%。Q-Cells执行长NedimCen在6月8日曾说不排除出售公司。过去一个月以来，已有三家美国太阳能公司宣布破产。Q-Cells6日跌2.67%，收0.76欧元。德国太阳能模组厂商SOLON跌4.61%，收1.45欧元。德国多晶矽暨化工大厂瓦克化学(WackerChemie)下跌2.37%，收83.69欧元。SolarWorld9月2日宣布，该公司决定终止加州Camarillo市太阳能电池模组厂的生产作业，将业务完全合并至奥勒冈州Hillsboro市的两条太阳能电池模组生产线，希望藉此发挥综效并降低生产持本。

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  • 多家海外光伏企业破产 德企怂恿制裁中国

    德国企业游说欧盟制裁苹果公司近年来的强势崛起，曾被视作“走自己的路，让别人无路可走”的企业范本。如今，中国光伏企业也被海外业者贴上了同样的标签。由于债务危机从欧洲向美国蔓延，刚刚回暖的全球光伏市场再度风声鹤唳，海外一些光伏大厂更因抗不住“寒冬”而出现倒闭。仅上个月，美国就有三家太阳能公司宣告破产，其中包括在业内颇有声望的加州太阳能电力公司(Solyndra)。这在部分海外人士看来是中国光伏企业的挤压所致，而德国企业更不断游说欧盟对中国光伏企业进行制裁。海外光伏公司接连“关门”据悉，今年8月份在美国申请破产的另外两家光伏公司分别是位于麻萨诸塞州的长青太阳能公司和位于纽约州的光谱太阳能公司。而今年春季，英国石油公司旗下的太阳能公司BPSolar也停止了生产。此外，奥地利知名光伏制造商优质能源公司（BlueChipEnergy）也于7月底宣布破产。GTMResearch的调查数据显示，过去一年里美国约有五分之一的光伏产能因破产或停产而消失，主要原因是无法与中国廉价太阳能产品竞争。一连串的企业破产已引起了海外舆论的高度关注。《媒体》对此评论说，这些破产事件表明，在全球太阳能产业领域，中国已经获得绝对垄断优势——中国已经垄断全球60%的光伏市场。虽然欧美和日本的太阳能公司在技术上仍然拥有领先中国的优势，但在成本控制方面却完全无法与中国公司相比。事实上，近年来的确有不少中国一线光伏厂商大举挺进海外市场，与当地企业短兵相接。如尚德电力于2009年11月宣布在美国建设首家太阳能电池生产工厂，成为首家在美设厂的中国光伏组件制造商。此后，赛维LDK也宣布，以约3300万美元收购美国太阳能电力股份有限公司70%股份，由此进入北美光伏下游市场。“中国已经成为全球太阳能产业标准的制定者。”波士顿清洁能源产业研究中心GTMResearch分析师ShayleKann说，“现在许多公司都在争相向中国太阳能公司提供优惠以便赢得生意。”德国企业怂恿欧盟制裁但在竞争对手眼中，中国光伏企业的到来却不是一件好事。GTMResearch报告指出，目前美国仅有两家光伏公司能够与中国竞争，一家是FirstSolar，其采用的碲化镉薄膜电池生产技术与中国同行完全不同。另一家是太阳电力公司(SunPower)，该公司能够幸存的主要原因是该公司产品的转换效率极高，中国产品无法替代。据悉，刚刚关闭加州一座工厂与德国若干生产线的德国大型光伏组件制造商SolarWorldCEO阿思拜克（FrankAsbeck）已联合其他企业向德国政府与欧盟进行游说，认为中国的光伏企业向欧洲市场倾销，政府应该进行制裁。一时间，中国光伏企业在面对市场需求变化的同时，不得不迎接贸易政策变化的挑战。市场变化是破产主因国内光伏企业并不认同“海外企业破产由中国企业所致”的观点。一位业内人士指出，美国长青太阳能公司的商业策略还是几年前制订的。那时作为光伏组件原料的多晶硅价格正在高位运行，而该公司希望通过使用较少的多晶硅来获得竞争优势。但不幸的是，最近两年多晶硅的价格连续暴跌，从2008年初期的每公斤接近500美元跌至目前的每公斤50美元。“在此期间，长青太阳能公司几乎没有时间进行行业再定位，而其单一的技术也根本无法和其他厂家一样迅速应变。此外，该公司也受到美国本土企业FirstSolar崛起的影响。”业内人士说。而对于德国企业一再提出的制裁申请，江苏某光伏组件企业负责人表示，“相信欧盟不会轻易接受申请，因为如果真的接受了，中国和欧洲之间的贸易摩擦将会急剧上升”。“反倾销有两个基本的判断，一是政府有没有补贴？事实上，中国政府对这个产业没有直接补贴。第二，我们中国企业有没有低于市场价格的行为，到国外去倾销？假如没有，也不成立。”中国可再生能源学会常务理事马学禄对记者说。他表示，希望通过企业与企业之间、协会与协会之间的对话，来实现更好的产业对接，实现光伏产业在全球的合理分工，以降低成本。他还表示希望通过对话化解对立和对抗的情绪。上海交大太阳能研究所的崔容强教授则认为，中国可以通过国内应用市场的启动来证明中国光伏产品并非向海外倾销。

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  • 英飞凌与福田汽车签订合作备忘录，开发新能源汽车组件

    英飞凌科技股份公司与福田汽车近日在京召开联合新闻发布会，宣布双方签订新能源领域合作备忘录。此次签约将使双方在新能源汽车关键系统开发、充电和储能系统开发等领域展开深入而广泛的合作，对于双方确立共赢的伙伴关系具有重要意义。根据该合作备忘录，福田汽车将首先在多款电池管理系统(BMS)中采用英飞凌的主动平衡解决方案作为其特色供应商，优化电池管理系统软、硬件。这也是英飞凌公司首次将该技术应用于商用车领域。英飞凌的主动平衡解决方案是针对锂电充放电进行主动均衡处理的智能型方案，并在海外申请了专利。它采用特制变压器来将电池单体中的能量转移到电池包中，或者在各个电池包中转移，可以帮助提高能源效率，减少电池单体不一致而产生的问题，并将电池使用时间提高至少10%，对降低整个电池系统的成本起到极大作用。福田汽车已经取得全国电动汽车应用领域领军者的优势地位，与英飞凌在国际电动汽车领域先进科技相结合，强强联合的成果势必使双方成为电动汽车应用领域的标准制定者。英飞凌科技公司汽车电子业务部系统应用副总裁HansAdlkofer表示：“英飞凌一直致力于提供高效集成的车载芯片，为节能减排以及高效能源利用竭尽所能，使车辆变得更安全、更方便和更节能。福田汽车是我们在汽车领域的重要合作伙伴之一。我们很高兴看到双方的合作能够深入发展，并取得共赢的结果。相信此次合作备忘录的签订，会为我们将来更多的合作奠定坚实的基础。”福田汽车副总经理、工程研究院院长邬学斌指出：“福田汽车在新能源核心领域特别是电池管理系统方面已经形成了独特的优势，系统产品设计按照欧美及国家相关标准执行，其系统可靠性、安全性完全满足ISO26262ASIL-C等级的要求。福田汽车的自主电池管理系统在各项试验测试中表现优异，有望成为国内首家量产车型中采用自主研发的主动平衡电池管理系统的企业。福田汽车与英飞凌强强联手、优势互补，必将能够实现合作共赢。”目前，福田汽车已经把汽车与新能源汽车、新能源、汽车物联网、汽车金融和重型机械作为企业未来重点发展的五大战略性产业。福田汽车计划再用十年时间成长为世界知名汽车企业，并实现企业从单纯的汽车制造业向以汽车业务为中心的综合性企业集团的拓展。福田汽车和英飞凌等国际知名公司的合作，必将能加速福田汽车实现其战略目标的进程。而对于英飞凌来说，新能源领域一直是其重点发展的方向。在传统发动机领域，全球约1/3的汽车发动机由英飞凌的处理器控制。随着新能源车不断发展，英飞凌将更多在产品上考虑这个领域的特殊需求。

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  • 市调机构认为2011下半年半导体市场仍有些许乐观迹象

    由分析师BillJewell创立的顾问机构SemiconductorIntelligence指出，2011下半年电子产业景气有些许乐观迹象，但该机构仍将2011年晶片市场成长率预测值，由原先的9%下修为4%。Jewell表示，下修该预测值的主要原因，是2011年第二季半导体市场表现衰弱，而这当然会拉低整年度市场成长率。虽然有不少分析师认为第二季的衰弱，是因为西方国家的经济低迷与对再度出现景气萧条的恐惧；但Jewell将第二季的半导体市场衰退，归咎於311日本大地震对半导体供应链造成的影响。「情况并没有那么糟；」Jewell指出，消费者心态可能让某些领域表现衰退，但整体消费性与商业电子产品支出仍然强劲。举例来说，美国消费者对休闲娱乐产品与车辆的支出，在2011年第一季与第二季分别成长75%与15.3%，这部分支出有75%是电子类产品；此外美国企业对设备与软体的投资，在第一季与第二季也分别有8.7%与7.9%的成长。Jewell认为，晶片产业第二季面临的问题主要是日本；当季日本市场较第一季衰退了8.1%，而世界其他区域也受到影响，晶片市场表现呈现0.9%的季衰退。而Jewell指出，近期有数家股票上市晶片公司的财报预测都颇为乐观，例如瑞萨(Renesas)预估2011年第三季晶片营收(以日圆计)将反弹成长23%，英特尔(Intel)、超微(AMD)与高通(Qualcomm)也在财报中预测第三季营收可健康成长，幅度在7~11%，符合正常季节性水准。不过德州仪器(TI)与意法半导体(ST)的财报预测较为悲观，表示第三季营收恐略为衰退。「尽管欧美市场整体经济状况不佳，但半导体市场的主要驱动力仍相对健全，因此半导体产业应该会在2011下半年与2012年持续呈现缓慢成长；」Jewell总结指出，SemiconductorIntelligence对2012年全球晶片市场成长率的预测，维持在10%。

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  • 全球2012年半导体设备资本支出上看440亿美元

    台湾半导体年度盛会SEMICONTaiwan2011在7日即将正式登场，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规规模，预计SEMICONTaiwan2011论坛中，台积电、意法半导体(STMicroelectronics)、日月光、京元电、美商应材、先进科材等业者，也都会发表对于产业前景和技术发展的看法。SEMI研究资深经理曾瑞榆表示，2011年上半全球半导体设计出货金额达到240亿美元，其中台湾占24%，预计台湾在2011年全球设备资本支出可超过100亿美元，2012年也可维持超过100亿美元的水准，持续蝉联全球最大的设备市场。美商应用材料(AppliedMaterials)企业副总余定陆表示，也将于SEMICONTaiwan2011的CEO高峰论坛中发表演讲，主题在于设备业者如何支援半导体制程，继续随着摩尔定律的速度创新发展。余定陆表示，半导体景气总有起伏，就像白天与黑夜，有时白天时间较多，有时黑夜较漫长，但重点是不论景气好坏，科技的创新是不能停止脚步的，半导体产业中物理极限可以挑战，但经济能力上是否则能负担是另?@大问题，因此身为半导体设备供应商，需要和客户紧密配合，共同研发出客户负担的起也适用的机器设备。台积电董事长张忠谋日前才表示，受惠智慧型手机?酊O电脑及电子书应用，将驱动未来半导体产业进入「黄金10年」的机会。余定陆认为，非常认同半导体产业黄金10年的看法，现在处于半导体产业的转折点，只是过弯时是要加速超越？还是出现打滑状况？半导体设备商就很像是赛车供应者，要协助客户(赛车手)加速超越转折点。再者，余定陆进一步认为，现在行动运算(MobileComputing)装置对于省电、效能、成本的要求相当高，不但是半导体业者的挑战，也是设备业者需要面对的课题，设备业者需要提出全面性的整合解决方案，在单一平台上执行多样化制程，才能协助晶圆厂降低技术风险。再者，台积电研发副总林本坚也提到，目前光微影制程已突破至可在每个关键层上进行双重曝光(doublepatterning)或是多重曝光(multiplepatterning)，但极紫外光微影制程(EUV)和多电子光束无光罩微影技术(multiple-e-beammasklesslithography；MEB)都还无法量产，公司在这几种技术上都会平行发展，以维持摩尔定律的步调，如果EUV和MEB技术可在2012~2013年完成，预计可在1~2年内试产。

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  • 英媒：美太阳能产业衰退不能怨中国

    英国《独立报》网站9月2日文章，原题：中国挤压西方太阳能产业当世界渴望可再生能源资源时，中国正崛起为制造太阳能电池板的主导力量。由于产能增加、需求下降，过去一年里，太阳能电池板价格的下降幅度超过40%。美国一家太阳能公司本周关门，纳税人在这家公司身上的损失超过5亿美元。美国众议院议员亨利·韦克斯曼表示，公司破产是“不幸的警告：美国正处于丧失未来清洁能源领导地位的危险中。我们应该竭尽所能确保美国不要把可再生能源市场拱手让给中国和其他国家”。去年，中国生产的太阳能电池板占世界总产量的大约40%。美国一些太阳能公司批评说，中国通过提供土地和廉价贷款对太阳能公司大力补贴。但是美国一些公司被淘汰也反映出太阳能电池板价格的暴跌，是因为中国、马来西亚和菲律宾新增加的产能以及欧洲大陆对太阳能需求的下降。美国可再生能源业市场调查机构GTM研究公司总经理舍勒·坎恩说，美国拥有重要的太阳能电池板生产公司，但是却面临结构性挑战，这必然导致一部分市场份额流向中国。坎恩说，尽管中国政府向一些生产商提供大量的低成本和无成本贷款，但并不是所有企业都这样。“即使没有政府的支持，你仍然会看到一个类似的趋势。中国现在的劳动力成本低、公用事业费用低。低成本制造国都有同样的好处。”▲（作者史蒂芬·弗利，陈一译）

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  • 美多家太阳能企业相继破产“剑”指中国

    薄膜太阳能电池板制造商Solyndra近日表示，由于全球困难的环境和太阳能电池板的需求不强劲，并且受到来自中国公司的低价竞争压力，公司将停止运转，并申请破产保护。Solyndra的200Series-7系列此前，Solyndra宣布计划关闭其在加利福尼亚弗里蒙特的工厂，美国能源部曾为该公司的弗里蒙特新工厂担保贷款5.35亿美元资金。Solyndra的Fab2工厂另外，EvergreenSolar和英特尔公司独立太阳能电池制造商SpectraWatt也于近期提出了破产保护申请。其中，EvergreenSolar在上个月宣告破产时表示，破产的主要原因是难以与获得政府和高额补贴支持的中国太阳能企业竞争。该公司其位于中国武汉的工厂仍将运营，并与中国投资者进行合作。目前美国和印度方面指责中国政府对太阳能企业的补贴太过度。美国能源部称，中国对太阳能产业的强大的扶持政策对美国制造商构成威胁，从2010年12月至今，太阳能电池板价格累计下跌42%。而中国业内则认为，中国太阳能产品价格低廉主要是劳动力廉价的优势，政府的补贴主要在于设备方面。

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  • 日月光高管称未来4年半导体业平均成长率约7% 台积电将跨足封测服务业

    第3季半导体业景气现处于旺季不旺，外界对于第4季也将不寄予希望。不过日月光高层观察，第3季底库存天数将比上季下滑，将有利于后续产业景气。此外，根据过去长期的季节性波动及景气循环，经过2008~2009年产业泡沫、金融海啸之后，未来4年即2011~2014年，半导体产业将有机会出现缓和成长态势，平均产值成长率约7%。日月光高层主管表示，根据外资报告及该公司内部预估，第2季半导体产业库存天数较第1季增加约3天，因此产业下单保守，第3季库存水位可望将较第2季下降，幅度难以估计，对第4季景气掌握度尚低，但对景气复苏有正面作用。将时间点拉长来看，日月光主管根据过去30年的统计，全球GDP介于1.5~4.5%之间，长期平均约3.5%。相较之下，半导体产业的成长率起伏较大，将2者过去的趋势连一直线，可发现2条线呈现收敛态势，显示未来长期成长率会逐渐缩小。虽然装置数量逐年持续成长，数量成长率约10%，但考虑到单价下滑，因此在价跌量增的一来一往下，长期半导体产值成长率约为7%。此外，日月光表示，观察过去半导体产业的景气循环及季节性需求，2001年第1季~2003年第4季处于半导体业的泡沫化时期，随后便自2004年第1季~2008年底出现4年的缓和成长期。接着又于2008~2009年产生另一个泡沫化，依据过去经验预期，产业有机会自2011年缓和成长到2014年，而半导体未来4年的成长率将介于7~9%。进一步谈及半导体设备投资，日月光指出，前段晶圆厂自2000~2010年之间的投资金额，介于250亿~300亿美元区间，而后段封测厂同期的投资金额约有50亿美元。再将时间往前30年，前段晶圆厂的投资金额5,300亿美元，后段则仅1,300亿美元，前段比后段多出4,000亿美元。在新摩尔定律(MorethanMoore)原则下，集成度提高退居次位，迎合需求面的功能创新成为第1要素，后段厂产值和投资有机会逐年增加，未来5年在后段的投资金额应会从50亿美元，成长到70亿美元，成长率达40%。依此来看，台积电跨足封测业，也是合理的事。

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  • SIA：7月全球半导体销售额三个月平均值248.5亿美元

    究竟2011下半年的晶片市场究竟将看到正常的季节性成长，还是会受到经济发展不确定因素影响？新公布的7月份晶片产业销售数据看来无法为以上问题提供解答，一如分析师预期，表现平平。据美国半导体产业协会(SIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数字，2011年7月份全球半导体产业销售额三个月平均值为248.5亿美元，与上个月的数字246.8亿美元相当，但却较2010年7月小幅衰退了1.1%。WSTS的统计数字与分析师预期大致相符，市场研究机构Carnegie分析师BruceDiesen的预测值是248亿美元，另一位分析师MikeCowan的预测值则是250亿美元；此外WSTS的数据也显示，日本半导体市场已出现复苏迹象，当地月成长率是所有区域市场中最高的一个。日本半导体市场7月份销售额三个月平均值为34.7亿美元，较6月份成长4.9%；其他区域市场包括美洲、欧洲、亚太区的7月份销售额则呈现月衰退。不过日本市场7月份表现与2010年7月相较衰退了10.3%，欧洲与亚太区市场与去年同期相较则分别有0.7%与1.5%的成长。「尽管因为全球经济发展情势不明，使得半导体产业近几个月成长速度趋缓，我们仍预期季节型需求将在2011下半年到耶诞节假期，驱动市场销售成长。」SIA主席BrianToohey表示。

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  • 各家半导体厂商对Q3的财报预测

    由分析师BillJewell创立的顾问机构SemiconductorIntelligence指出，2011下半年电子产业景气有些许乐观迹象，但该机构仍将2011年芯片市场成长率预测值，由原先的9%下修为4%。Jewell表示，下修该预测值的主要原因，是2011年第二季半导体市场表现衰弱，而这当然会拉低整年度市场成长率。虽然有不少分析师认为第二季的衰弱，是因为西方国家的经济低迷与对再度出现景气萧条的恐惧；但Jewell将第二季的半导体市场衰退，归咎于311日本大地震对半导体供应链造成的影响。“情况并没有那么糟；”Jewell指出，消费者心态可能让某些领域表现衰退，但整体消费性与商业电子产品支出仍然强劲。举例来说，美国消费者对休闲娱乐产品与车辆的支出，在2011年第一季与第二季分别成长75%与15.3%，这部分支出有75%是电子类产品；此外美国企业对设备与软件的投资，在第一季与第二季也分别有8.7%与7.9%的成长。Jewell认为，芯片产业第二季面临的问题主要是日本；当季日本市场较第一季衰退了8.1%，而世界其它区域也受到影响，芯片市场表现呈现0.9%的季衰退。而Jewell指出，近期有数家股票上市芯片公司的财报预测都颇为乐观，例如瑞萨(Renesas)预估2011年第三季芯片营收(以日圆计)将反弹成长23%，英特尔(Intel)、超微(AMD)与高通(Qualcomm)也在财报中预测第三季营收可健康成长，幅度在7~11%，符合正常季节性水准。不过德州仪器(TI)与意法半导体(ST)的财报预测较为悲观，表示第三季营收恐略为衰退。 各家半导体业者对2011年第三季营收预测（来源：Semiconductor Intelligence）   “尽管欧美市场整体经济状况不佳，但半导体市场的主要驱动力仍相对健全，因此半导体产业应该会在2011下半年与2012年持续呈现缓慢成长；”Jewell总结指出，SemiconductorIntelligence对2012年全球芯片市场成长率的预测，维持在10%。

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  • 清华大学获授权使用飞思卡尔 e200 内核技术

    21ic讯 日前，飞思卡尔半导体与清华大学签订许可授权协议，这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核；飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。同时，清华大学也表示，今后会在飞思卡尔e200内核的基础上研发新产品，并为学生提供Power Architecture技术培训。 飞思卡尔与清华大学的合作由来已久，早在1995年，双方共同建立联合实验室，并从2001年起扩展到了数字信号处理器(DSP)领域。这些年清华微控制器(MCU) 与DSP研发团队完成了涉及家用电器，通讯，汽车电子，工业控制，仪器仪表等领域的各种应用方面的课题。本次授权的飞思卡尔e200z6内核是公司基于Power Architecture技术的性能最高的可授权产品之一，用来开发通信市场及智能电网等新增长领域的嵌入式系统；相信清华大学通过这款内核的使用可以将研发产品应用到更多领域。 “我们认为飞思卡尔Power Architecture 技术是帮助我们开展先进研究工作的绝佳选择之一，它将使我们在高性能集成电路方面的科研更具优势和特色，以满足不断变化的研究需求。同时，先进的Power Architecture技术，对于迅速提高清华大学微电子所及相关院系的研发水平非常有益。我们相信本次合作将进一步加强双方在全国以至全世界的声望。”清华大学微电子学研究所所长魏少军教授表示。 “清华大学拥有中国顶尖的工程学科，我们希望能与他们建立长期合作，共同研发创新、具有竞争力的新应用，这是一种双赢的结合。”飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士表示，“中国是飞思卡尔最重视的市场之一，我们希望能同更多院校建立合作关系，共同开发应用程序和新产品，并与合作伙伴一起完善Power Architecture技术生态系统。”

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