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  • 消息人士称海力士半导体股权竞购案遭遇阻碍 最终竞购时间可能推后到10月初

    根据熟悉内情的消息人士告诉路透,韩国海力士半导体(HynixSemiconductor)控股股权出售计划似乎出现意外的阻碍,以债转股的股东尚未就收购架构达成一致。"我们尚未能发出最终竞标的指导方针,原本我们预计的期限是8月20日之前,"股东之一的一位人士对路透说。可能的买家SK电讯与STX目前正进行尽职调查,以取得海力士的控股权。海力士是全球第二大记忆体晶片制造商。围绕海力士新股与主要股东现有持股可能一起出售的争议,已经导致大股东之一KoreaFinanceCorp的执行长辞职。时任KoreaFinanceCorp执行长的RyuJae-han最近对记者说,外资竞争股权仅限于投资,不支持取得经营控制权。韩国经济新闻周日报导,RyuJae-han辞职、加上担心全球经济衰退冲击海力士与景气高度相关的业务,最终竞购时间可能会推后到10月初。另一位直接参与本项交易的人士说,近来全球股市大跌,也是竞购案面临的另一个阻碍。

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  • 警惕专利市场的浮躁

    以45亿美元天价出售的北电(Nortel)专利， 在业界引发了喧然大波，各种有关专利泡沫化，以及此一交易是否对未来科技创新和就业机会带来影响的讨论不断。许多评论都认同，北电的专利交易，是众多企业 开始凭借专利资产来获利，因而衍生的专利活动的其中一部份。如果这确实是新的趋势，那么，或许这个产业即将重演既有市场被新进者打乱的历史。 1980 年代，日本企业开始主导 DRAM产业，并分别与德州仪器(TI)、IBM、摩托罗拉(Motorola)和其他致力于专利实行(patent enforcement)的主要DRAM供应商接洽。而后，在半导体产业的各个领域中，便不断上演着专利冲突，以及藉由收购进军其他领域，并因此导致广泛 交叉授权的戏码。 过去几年来，类似的情况也在智慧手机领域上演──苹果(Apple)和Google无疑已经打乱了既有手机 供应商的秩序。由于汇聚了大量技术，智慧手机的专利版图更加错综复杂，包括相机、GPS、地图软件、触控荧幕、音乐播放器、视讯串流，以及来自全球各地的 软件应用程序，都分别与从无线电到天线以及其他相关连接标准(如UMTS、蓝牙、WiMAX、HSDPA、802.11)等应用进行了整合。今天的‘智慧 手机’已成为汇聚所有行动功能和应用的单一装置，因此，可以想见这种小型装置上将搭载极大量的IP。 相较之下，新加入这个市 场的企业，都必须急起直追，以赶上早已建立专利地位的早期进入者，这也导致企业在做出‘购买或自行开发’(buy-versus-build)的决策时， 会以时间和所拥有的资源作为主要考量。当一家企业的营收成长超越其开发自有专利的速度时，一直到其内部的专利开发能迎头赶上为止，企业都会面临必须自外购 入专利的压力。 一组专利的市场价格，主要取决于该专利所针对的市场规模和竞争力等因素。然而，专利价值的基础，是建立于潜在的侵权行 为之上。如果在过去、现在或未来，都没有检测到侵权行为，那么该专利交易的价值基本上是零。专利是一种排他性的权利，专利持有人可授权给侵权者，而侵权的 证据，便是投资者进行价值评估的依据。如果没有发生任何侵权行为，那么这些专利便没有任何价值(更不用说专利泡沫化了)。 以下几项因素，是UBM TechInsights为何认为北电应被视为一项真正的特例： 1. 整件事是一椿破产拍卖的结果：在正常情况下，没有任何一家希望保持竞争力的高科技公司，会放弃北电这样的专利组合。因为这样做可能会削弱一家公司保护其销 售通路的能力，而且很对不起股东。科技业者需要IP来保护其开发的产品，同时，若竞争对手们在专利和授权方面展开合作，那么企业就更加需要IP来和对手们 进行协商了。但此次事件是属于不常见的情况。 2. 整个行动通讯产业正处于转型期：我们每天都能听到4G行动设备问世的讯息，为了支援更高速的行动宽带应用，整个行动产业正在从3G系统快速朝4G转移。许 多电信业者都竞相推出WiMAX和LTE这两种平台，这些即将问世的‘先进’版本，其基础发展蓝图都是由国际电信联盟(ITU)所制定的。总而言之，业界 对于未来4G所需的专利重视程度正在日益升高。 3. 北电网路的专利涉及了新兴的无线通讯标准：北电的6,000项专利中，大约有2,000个‘质量良好’；另外有60个被认为是‘钻石’级的专利(这是用 3%为高价值产品组合的经验法则来推估)。由于北电的IP与现行的新兴4G蜂巢式通讯标准──LTE有高度关联，因此不难看出为何北电的专利组合被业公认 为极有价值。这些专利组合中，可能包含了许多LTE标准必不可少的重要项目，因此造就了其每个专利系列值8位数以上的高价。这种专利流入市场是非常罕见 的，而一次有多达60个专利可供收集，更是前所未有。 即使北电网路的销售是一个特例，但对标准普尔(S&P) 500来说，其无形资产市值已经从过去35年来粗估约占20%剧升至超过80%。因此，董事会理应关注这种不断发展的资产类别，而且要求这种无形资产必须 能像任何其他资产一样带来回报。要凭借着知识产权获得回报，就需要具备高度凝聚力的专利策略，以及良好的执行能力，以便在整个IP生命周期中建立适当的专 利地位、使用专利来保护企业，并透过各种管道为专利资产定价。 企业必须了解自己的业务走向，而且必须有能力因应当前和未来的 需求，去改造自有的专利组合，这将让企业拥有更强大的优势。深入了解当前拥有的专利组合，将能让决策者得知企业仍有哪些方面的专利漏洞需要补强，以便做出 正确的相应收购决策。更主动的管理专利，将可确保专利组合可支援公司业务发展的需求。 本文作者Mike McLean是UBM TechInsights的智财权暨专业服务副总裁；Art Monk是UBM TechInsights美国专利经纪副总裁。  

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  • 2013年全球半导体元件销售额或超3000亿美元

    《福布斯》网站8月25日发表卡尔·约翰逊(Carl Johnson)的评论文章，称一些机构早在1990年代中期就预测IC销售额到2013年将超过3000亿美元。现在EelctroIQ发布了最新的预期，认为最强劲的IC增长领域将来自汽车芯片需求。 以下为文章全文： EelctroIQ发布了最新的半导体元件(IC)销售额预测，而早在1990年代中期，半导体行业就流传着类似的预测。该机构最新预计，IC销售额在2013年将超过3000亿美元。在1995年，IC市场销售额首次超过1000亿美元，到2005年达到2000亿美元。IC销售额从1000亿美元到2000亿美元花费了10年的时间，而从2000亿美元到3000亿美元将只需8年的时间。” 我相信是Gartner(当时称为Dataquest)首先提出了关于IC年销售额将达到约3000亿美元的预测。在互联网泡沫破灭后，再没有多少机构愿意冒这个险了。在经济环境充满不确定性的情况下作出长期预测是一件麻烦的事情。 而IC最强劲的增长将发生在：“IC应用领域的最显著增长将来自于汽车芯片。2011年模拟产品芯片市场将增长32%，汽车特殊用途逻辑/微处理器外围设备(MPR)领域和32位微处理器单元(MCU)的增长也将努力接近该水平。先进安全系统、驾驶者信息系统和发动机控制系统的IC需求都将推动汽车IC市场保持活跃，这种旺盛的需求将一直保持到2015年。”这是多么美妙的前景啊！  

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  • 德启动RELY研究项目，定义IC设计新思路

    凭借高科技产品的质量和可靠性，德国的对外贸易将取得越来越大的成功。来自德国商界和研究领域的7个合作伙伴正携手开展为期三年的“RELY”项目，以探索增强现代微电子系统质量、可靠性和弹性的新方法。研究重点是交通(尤其是电动汽车)、医疗技术和自动化领域的应用。未来，微电子将在这些领域扮演更加重要的角色。当今的汽车中所采用的半导体组件的价值在300美元左右，在混合动力汽车和电动汽车中这一数字将上升至大约900美元。我们将看到用于增强安全性和舒适性的电子系统更多地进入汽车领域，其中一些电子系统要求具备强大的计算能力：它们将可识别限速标志和黑暗中的行人，并实现自动泊车、基于雷达的驾驶辅助和紧急呼叫。为了完成这些任务，相应的半导体必须具备越来越多的功能，同时满足与航空业接近的严格的质量和安全标准。RELY研究项目旨在为未来的微电子系统设计全新的开发流程，并融入新的可靠性和安全标准。作为ICT2020信息与通信技术计划的一部分，德国联邦教育与研究部(BMBF)为该研究项目提供了740万欧元的资金。该项目由英飞凌领导，其成员包括EADS德国有限公司、弗朗霍夫协会、MunEDA有限公司、X-FAB半导体制造股份公司、慕尼黑科技大学和不来梅大学。RELY项目让芯片设计瞄准可靠性RELY研究项目为将可靠性作为新的目标参数纳入芯片开发流程奠定了基础。迄今为止，芯片优化主要针对面积、性能和能耗。在研究过程中，合作伙伴力图开发全新的芯片架构，使芯片能自动确定其操作状态、作出响应，甚至与电子系统进行交互。将来，这种芯片自检功能可实现电子系统磨损迹象的及时报警。这对于必须可靠运行多年的应用而言尤其重要，比如生产设备、列车或汽车或医用植入物(比如胰岛素泵)。为了实现芯片的自检功能，初期研究工作的重点将放在相关的准备工作上。项目合作伙伴将携手拓展制造技术建模、制定新的芯片设计规范、确定更高级设计的新特性以及实现系统模拟和芯片可靠性验证。德国RELY研究项目(BMBF资助参考号01M3091)是相同名称的欧洲CATRENE项目的一部分，该项目也是由英飞凌负责相关协调工作。

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  • 全球前4大封测厂第二季度增长乏力 全年封测平均代工价格可能下挫8~10%

    金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATSChipPAC)皆预估季增率在6%以内，整体封测业产值季增率恐低于5%。根据全球前4大封测厂近期法说会所释出展望，日月光预估第3季营收可望季增3~6%，艾克尔季增率5~12%，硅品估2~6%，星科金朋成长率为中间个位数幅度(6%)以内。日月光表示，目前库存修正需要2~3个月时间消化，预估9~10月存货水平才会稳定，第3季成长力道将比过去同期逊色。硅品董事长林文伯则认为，成长动能将主要来自于通讯和消费领掝，PC较为疲软，预料景气自8月探底，9月回升。半导体产业第3季旺季不旺已然定调，尽管大陆十一长假及2011年底欧美圣诞节旺季需求即将来临，惟欧美债务问题仍未顺利解决，将降低终端市场消费力道，连带影响全球半导体产业。封测业第3季出货量成长力道虽优于晶圆厂，然随着铜打线封装制程产能开出，恐压抑封测业产值成长率。封测业者表示，由于金价飙高，欧美日系国际整合组件大厂转进铜打线制程意愿升高，预料铜打线制程业务将持续放大，不过，铜打线封装制程单价较低，较金线约低15~25%，包括日月光、艾克尔、硅品、星科新朋等纷加速铜打线封测产能扩充，在成本优势吸引下，将加快IDM扩大委外代工订单。随着铜打线制程将陆续大量开出，预估将导致铜导线封装价格压力有增无减，加上铜打线封装价格本身就低于金打线封装价格，2011年平均代工价格恐将向下调整8~10%。而由于全球消费需求疲软，加上半导体库存调整时间拉长，以及半导体厂降低封测代工价格压力，封测产业第3季成长幅度将受到压抑，相较于第2季成长幅度可能不到5%。

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  • 韩国三星被指内部腐败根深蒂固 当局拟进行大规模净化

    据韩国《中央日报》8月18日报道，韩国三星电子日前在京畿道器兴半导体工业园区以中小企业为对象展开了一系列调查。这是针对这些企业是否购入过三星超过使用年限的芯片生产闲置设备而进行的调查。在此过程中园区内有传闻称，三星电子的某个部长将折旧后实际价值为“零”的闲置设备以5-7亿韩元的价格卖给买家，共从中获利97亿韩元（约合人民币5772万元）。目前，韩国检方已着手调查此事件。《中央日报》报道称，在三星内部蔓延的贪污腐败现象根深蒂固。事实上，除了上述案件之外，还发现了多起腐败事件。在对三星火灾的监察结果中发现，有三、四名经营部门的高管被卷入腐败事件，三星计划马上进行人事调整。该部门的一名职员称：“刚一开始是以‘经营咨询’的方式进行的，而后实际上是对包括总务、人事、宣传在内的所有部门进行了监察。经常要求职员提供资料，随时会被传唤，这让大家都觉得工作很困难，很多人都被搞得紧张兮兮的。”报道指出，看到三星这样的现状，三星总裁李健熙非常生气。6月份，在看到三星“未来战略室”室长金淳泽提交的监察结果时，李健熙甚至曾说，“在我不在公司的这段时间，三星怎么出现了这样的事情……”。未来战略室副室长李仁用表示：“在这个世上发生这样的事情也是在所难免。但是李健熙却认为，虽然用社会的一般观念来看，这并不能算是什么大事，但在三星内部发生这样的事情却是个很大的问题。”报道还称，三星目前正在开展“Bigbath（大规模净化运动）”，清洗沉积已久的污垢。一名三星相关人员称：“三星还有很多分公司正在进行内部监察，今年似乎成了‘监察之年’。”以三星techwin为代表，已经有三星电子LCD事业部的负责人因业绩不佳被替换，人事结构也进行了调整。三星高管称：“不仅仅是腐败，原地踏步型的高管们也成了被清除的对象。”尤其是金融分公司们的气氛十分紧张。有预测甚至认为，在今后两年内，三星内部高管将会裁员30%。此外，三星还要面对的一个问题就是过于死板的组织文化蒙蔽了人才和创意。安卓（Android）运营系统的开发者安迪·鲁宾为了出售安卓，曾于2004年找过三星，但是却吃了闭门羹。这便是代表性的事例。

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  • SEAJ发布7月份日本制半导体设备接单出货比 连续第5个月低于1

    根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来；0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单；BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值最低纪录为2009年3月创下的0.30。统计显示，7月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)年减26.8%至917.45亿日圆，连续第2个月呈现下滑；和前月相比也下滑8.1%，连续第2个月呈现衰退。当月日本芯片设备销售额(3个月移动平均值)年增33.6%至1,098.15亿日圆，连续第7个月突破千亿日圆关卡，且增幅高于前月的29.9%；和前月相比也成长了5.3%。全球第2大半导体设备厂商TokyoElectron于8月1日盘后宣布，因智能型手机、平板计算机等产品进行库存调整，导致芯片价格下滑、客户(芯片厂)设备投资急缩，故今年度(2011年4月-2012年3月)合并营收目标自7,300亿日圆下修12.3%至6,400亿日圆，合并营益目标自1,000亿日圆大幅下砍50%至500亿日圆，合并纯益目标也自原先预估的660亿日圆大幅下修48.5%至340亿日圆。日本主要芯片设备厂商包括TokyoElectron、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。

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  • 意大利新增光伏装机量或超德国 成全球第一

    SolarPlaza表示，2010上半年，意大利太阳能光伏市场交易量几乎是德国的三倍，2011年，意大利可在光伏市场新装机容量位居第一。2010年，德国仍是世界上最大的光伏市场，其新装机容量近8万千瓦，约占世界市场的50%。然而，2011年，意大利赶超德国位居世界第一。2011年，德国太阳能上网电价削减13%，市场交易容量较去年风期下滑40%。德国仍在累积装机容量中处于领先地位，但SolarPlaza预测，像意大利那样的国家也会在两到三年超越德国。其他排名前十太阳能光伏市场以及与捷克共和国的变化，预计落榜单前10名，在大幅度削减太阳能激励。日本，预计增加其太阳能光伏重点变得更重要的国家。 由于太阳能光伏价格在过去三年下降约60%，太阳能很快就会在阳光充足的国家激烈竞争，比如印度，美国，中东国家和中国。 印度引进一种国家太阳能任务，中国近来宣布一种上网电价方案。几个新的市场也正在发展中，比如菲律宾，以色列，加拿大和南非。

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  • 日政府推再生能源法案　日企投资太阳能添诱因

    由于日本政府有望通过再生能源法案，企业开始对太阳能产业抱持高度兴趣。日本政府推出配套方案，鼓励企业投资太阳能产业，待再生能源法案通过后，政府很可能订立太阳能收购电价，为企业带来获利。日本媒体报导，日系化学大厂三井化学(MitsuiChemicals)、全球快闪记忆体大厂东芝(Toshiba)、综合商社三井物产(Mitsui&Co)皆看好日本政府通过再生能源法案，计划合力建设太阳能发电厂，并于2013年起对中部电力公司贩售发电量。该厂预计输出功率可达5万瓦，为目前日本效能最强的太阳能发电厂，建设预算为200亿日圆(约2.6亿美元)，但其中9成支出将由日本政策投资银行提供低利率贷款，借此鼓励大企业投资太阳能产业。日本企业虽然对太阳能产业抱持高度兴趣，但碍于设厂成本过高，不敢贸然行动。如今日本政府双管齐下，一边推动再生能源法案，一边又提供低利率贷款做配套，让日本企业对太阳能产业跃跃欲试。根据日本媒体报导，日本政府拟在2015~2020年间让电力公司以固定价格收购再生能源，估计太阳能收购电价将坐落于1瓦35~40日圆(约0.46~0.52美元)之间，为基本电价的2倍。三井化学另有在爱知县设立风!力发电厂的计划，该厂估计可输出6,000瓦电力，可供1.7万户家庭使用。而全球面板大厂夏普(Sharp)亦决定和关西电力公司携手合作，于堺港市设立太阳能发电厂，输出功率有望达到2.8万瓦。日本政府最快可能在8月26日通过再生能源法案，于2012年起施行。

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  • 传三星接洽台湾代工厂 筹备收购惠普PC业务

    据国外媒体报道，据知情人士透露，三星电子已经在8月份与台湾广达电脑、仁宝电子和和硕联合进行接触，评估外包笔记本电脑订单的可能性。业内人士相信三星很快就会得出评估的结果，它很可能会将一小部分订单外包给这几家厂商。 知情人士称，三星此举似乎意味着它准备接手惠普的个人电脑业务。 知情人士指出，台湾的笔记本电脑OEM行业的生产效率和成本控制是全球最强的，如果三星收购惠普的个人电脑业务，惠普超过4000万台PC订单仍需由台湾OEM厂商代工。但是有关的组件供应商可能会受到影响，因为三星拥有一个相当强大的垂直一体化供应链。 惠普2011年的4000万台PC订单中，广达电脑将负责2000万台，富士康电子将负责800万台，英业达集团负责700万台，纬创集团负责300万台到400万台，仁宝电子负责200万台。 知情人士指出，如果惠普的PC业务被其他厂商收购，受影响最大的代工厂商将会是广达电脑、富士康和英业达，因为它们的订单比例相对较高；而纬创集团和仁宝电子可能会受益。 广达电脑认为，由于目前的信息比较有限，因此公司将静观事态发展；但是由于惠普2012年的PC订单计划均已制定完毕，可能不会发生太大变化。但是如果三星收购了惠普的PC业务，那么它就需要在一年内出售5000万台到6000万台PC，那么它肯定需要寻求OEM合作伙伴，因为三星自己很难完成所有的订单。 广达电脑将继续开发云计算和相关产品，以提高非笔记本电脑业务的比重。 英业达指出，惠普宣布它将考虑剥离和出售PC业务的消息似乎是在试探市场的反应，它认为惠普是否会出售那部分业务将取决于市场的反应。另外，由于惠普打算放弃利润率低下的消费者笔记本电脑业务，主要为惠普代工企业笔记本电脑产品的英业达受到的影响可能会相对较小一些。  

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  • 上半年韩国空运出口半导体增加17.7%，LCD面板减少8.4%

    据韩国《每日经济》8月18日报道，韩国航空贸易协会17日公布的数据显示，今年上半年，韩国空运出口半导体5.6897万吨，同比增加17.7%；而LCD面板等显示屏空运出口23.6535万吨，同比减少8.4%。

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  • 全球无线半导体盘子已达到5百亿美元？

    据有关机关的调查表明，全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步过渡到无线移动的多媒体网络时代。现在，无论是地铁还是广场、办公室、快餐店，随处可见3G&WIFI热点，这些服务的完善也有一段时间了，都给无线市场带来强大的技术支持。现在的市场处于越来越多的新兴微型上网设备（平板电脑和移动手机），处理器的工艺制程也在升级，发展到主流的32纳米，明年台积电的28纳米的发布，将会给整个行业带来更多高性能的移动数码产品。处理器并没有被微型数码所丢下，相反越来越多的芯片被植入处理器中，出先了很多整合处理器。诸如：Intel酷睿i3-2310M处理器内置核芯显卡，AMDAPUE-350融合了独显核心，英伟达的Tegra2等等。越来越多的人购买苹果公司、摩托罗拉公司的平板电脑，这让世界再次燃起了一人一本的火焰。处理器的功耗是各大厂商需要追求的，这也正是每个厂商正在大力研发的，工艺制程是一方面，硬件电源管理和频率的智能调节都是各大厂商的研发方向。处理器的微型化发展是行业的需求，行业的广阔市场还同样带动了餐饮业和娱乐业的发展，甚至是汽车行业也纷纷采用了Nvidia的Tegra2处理器来实现多媒体人车对话功能。未来的时间就是金钱，更快更轻薄的无线数码才是主流发展趋势，入手一款高性能处理器的无线数码加速信息流量和处理速度，带你节约金钱的同时再也不做OUTMAN。

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  • 好事多磨 台积电28nm技术再次推迟

    台积电作为全球最大的集成电路制造公司，其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间，台积电两位高管发表的声明，备受关注的28nm工艺再次推迟。 台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成了89件不同产品的流片，每一个都按期实现。每次流片的首批硅片都拥有完整的功能，良品率也令人满意……不过因为2011年的经济形势和市场需求前景软化，28nm的投产所需时间比预期得更长。” 台积电CFO、高级副总裁何丽梅的说法也很相似：“28nm的推迟并非是因为质量问题，流片情况良好。推迟主要是因为我们的客户经济软化，并非在计划之中。28nm工艺今年第四季度在晶圆总收入中贡献的比例大约为1%。” 据了解，台积电一共开发了四种不同用途的28nm工艺，CLN28HPHKMG面向高性能产品、CLN28HPMHKMG面向移动计算产品、CLN28HPLHKMG面向低漏电率低功耗产品、CLN28LPSION面向低成本产品。其中前三项技术将采用High-k金属栅极技术，这项技术将有利于减少晶体管的漏电现象，降低芯片产品的功耗和发热并有助于提升频率。而代号为CLN28LPSION的低端产品则仍将采用传统的氮氧化硅(SiON)电介质+多晶硅栅极进行制造，使之制造成本更加低廉。 虽然两位高管均表示28nm技术良率令人满意，但这一技术的一再推迟还是另众多厂商如坐针毡。去年，由于40nm工艺的良率一直不能令人满意，很多芯片厂商的毛利率和产品发布都受到了不同程度的影响，但愿这一情况不会在28nm工艺上重演，这对于参与流片的89个芯片产品以及持观望态度的其他厂家来说非常重要。  

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  • Antaris Solar公司单晶及多晶硅光伏组件获UL认证

    AntarisSolar公司的ASM及ASP系列光伏组件日前获得了美国保险商实验室(UnderwritersLaboratories)的认证。此前，该公司的组件还获得了德国测试组织TÜVNord的质量及安全验证。ASM系列高效率单晶硅电池板输出功率超过190W，ASP系列标准尺寸黑色多晶硅组件输出功率则至少为230W。Antaris公司的组件在过去几个月内经受了一系列电气及机械性能测试，包括不同气候条件下的加速应力测试、机械式冲击测试、风、雪、火、雨以及电弧测试等，最终获得了UL认证。Antaris公司创始人兼首席执行官MichaelGoede表示：“获得这项认证是我公司发展道路上一项重要的里程碑，我们的顾客可以对我们的产品更加放心，因为我们的产品符合全部安全标准。我们已经在欧洲市场取得了成功，我们很高兴能把我们的产品推广至美国市场。”这家德国公司刚刚在宾夕法尼亚州的梅卡尼克斯堡开设了分部，并计划开拓美国东北部市场。

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  • 北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0.86

    国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于8月18日公布的七月份订单出货比报告显示，2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元，订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：86。 2011年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.0亿美元，较6月上修值（15.4亿美元）缩减15.7%，并且较2010年同期的18.4亿美元短少29.3%。2011年7月3个月平均出货金额为15.2亿美元，较6月上修值（15.4亿美元）短少1.4%，但较2010年同期的15.0亿美元高出1.4%。 “出货相较过去一年在增长,” SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers 指出,  “但是，订单却大幅下降，这与终端市场需求的暂时性疲软有关，最近市场PC销售迟缓，代工厂产能利用率不高，芯片制造商的投资迟疑不决” SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。  

    半导体 终端 半导体设备 SEMI BSP

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