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  • Toshiba、Panasonic 及Philips等国际大厂将在SEMICON Taiwan 2012进行采购洽谈

    日本半导体大厂Toshiba在311强震后宣布扩大先进制程委外代工，与台积电、三星电子以及新加坡都成为合作伙伴，目前更是积极寻找台湾的零件和材料供应商。此外，全球第一的微控制器供应商(瑞萨电子)Renesas也宣布计画将其部分元件委外到新加坡和台湾制造。在下月九月初在台湾举行国际半导体展期间，Toshiba、Renesas、Panasonic和Philips，都将来台与台湾业者进行一对一采购洽谈，主要采购项目有：半导体及LED设备零件材料，拟定上网报名时间从即日起到8月19号。此次，国际半导体展期间，国际大厂来台采购的项目，包括化学材料、制程设备、测试设备、封装设备、备份零件、制程相关模具零件、耗材等相关产品，以及零件清洁和回收、零件和耗材质量控制，以及能大幅降低维护和检修成本的新技术等。

    半导体 PANASONIC Philips SEMI TOSHIBA

  • 电子市场7月惨淡收场，淡季依然持续

    一、7月华强北电子市场综合指数持续低迷    回顾上半年国内电子信息业基本情况： （一）生产增速出现起伏。2011年4、5月，规模以上制造业生产增速连续回落，6月份出现反弹，增加值、销售产值分别增长15.6%和22%，比5月增速分别提高4.2和5.4个百分点。截止到6月底，我国规模以上电子信息制造业增加值增长14.5%。 （二）效益增速放缓。前5个月规模以上制造业实现主营业务收入27542亿元，同比增长21.0%；利润981亿元，同比增长12.6%。（1）效益增速有所回落。3-5月，全行业销售收入分别增长23.6%、17.1%和16.8%，增速逐月回落；5月利润出现负增长(-5.9%)。（2）企业成本压力较大。受原材料涨价、人力成本上升和货币政策收紧影响，前5个月行业主营业务成本增长21.7%，高出收入增速0.7个百分点；利息支出增速达34.8%。 （三）主要行业增速回升。6月份，通信设备、计算机、电子器件、电子元件销售产值分别增长29.1%、15.8%、24.8%和21.9%，比5月提高19.9、4.1、2.7和4个百分点，其中通信设备成为增速回升最快的行业，家用视听行业销售产值增速(15.9%)有所回落，比5月增速回落3.6个百分点。基础行业仍是拉动行业增长的主要力量。1-6月，电子器件、电子元件行业销售产值同比增长28.5%和23.1%，比行业平均水平高6.7和1.3个百分点，对行业增长的贡献率超过四成。其中光电器件仍是增长最快的领域(增长40.3%)。通信设备、计算机、家用视听行业销售产值同比分别增长20.9%、15.3%和13.7%，仍低于行业平均水平。        7月份的华强北电子市场依然不容乐观，华强北综合指数从6月份的94.35点到7月份的92.69点，下跌了1.66个百分点，跌幅1.76%，月内保持比较稳定，指数一直保持在99点到100点以内小幅波动。其中电子元器件和IT板块平稳，手机板块有小幅上升的趋势，数码板块则继续呈小幅下跌趋势。       从市场销售状况来看，7月份华强北电子市场景气仍然比较低迷，终端市场虽然处于暑期旺季，据商家反映剔除促销影响，实际零售状况与5、6月份相比并未出现明显增长，尤其是数码产品虽然在促销的带动下价格进一步出现下调但是销售额仍然平平。元器件市场比终端消费市场更显暗淡，华强北商家纷纷表示7月份市场惨淡，今年看不到以往下半年季节性的旺季需求，整体半导体市场需求减缓的情形，可能会持续数月至数季时间。   图1：华强北6—7月份综合指数走势图（数据来源：华强北指数） 二、7月电子元器件价格指数环比继续下跌        元器件价格指数经过6月份的明显下跌之后，7月份一直处于不振状态，整月都保持比较平淡的稳定趋势。7月电子元器件价格指数平均报点105.09点，比6月份的110.86点下调了5.77个点，跌幅5.2%，下跌主要体现在6月的下旬和7月的上旬，进入7月中旬后，下跌趋势基本得到稳定。       7月份的华强北电子元器件市场景气基本可以用一个字来形容，那就是“淡”。相比去年同期的火热，可谓是冰火两重天，据悉今年同期元器件市场的惨淡受到诸多方面的影响。通过华强北指数公司举办的以“淡季如何营销”为主题的座谈会中我们了解到，如今的淡季之所以比往年同期更为惨淡，一方面欧美债务危机继续蔓延使得欧美市场继续疲软，通货膨胀再次加剧使得消费需求继续萎缩，人民币汇率节节攀高使得进出口业务压力逐步增大；另一方面国内货币紧缩政策和通胀压力使得企业用工成本压力逐步加大，不少企业开始缩小产能减少产量，使得元器件需求出现下滑；再其次，因日本地震影响二季度半导体库存水位的攀高已经使得供需平衡处于倾斜。   图2：华强北电子市场价格指数6—7月份电子元器件走势图（数据来源：华强北指数） 电子元件      电子元件价格指数在7月份出现小幅攀高，在元器件市场整体下滑的情形下电子元件部分却有小的突破出现逆势上涨。7月份电子元器件价格指数平均报点96.38点，比6月份的93.75点上升了2.63个点，涨幅2.8%。电容器是拉动电子元件部分上涨的主要动力，7月份电容器价格指数上升了5个多百分点，随着新能源、和节能环保的观念深入人心以及国家的一些列优惠措施的出台，太阳能光伏、风力发电、节能灯具、电动汽车、混合动力汽车、汽车电子、三网合一等新兴行业的快速发展，拉动了电容器市场的增长，在给电容市场带来了新的成长空间，这也是电容器出现增长的主要动力因素。电阻器在7月份则相对保持比较平稳，基本稳定在98点左右小幅波动。晶体振荡器和电感器等在7月份也都比较平稳，波动较小。 分立器件       分立器件价格指数在7月份相对保持稳定，在7月初出现小幅下滑之后进入7月中旬后就一直保持平稳过渡的趋势。7月分立器件价格指数平均报点98.46点，比6月份的99.61点下跌了1.15点，跌幅1.15%。分立器件的下跌主要是受三极管下跌的拉动所致，本月二极管在7月份有小幅增长，月内上涨了2.18点，月内涨幅2.49%，三极管月内下跌了3.4个百分点，月内跌幅为3.16%。 集成电路       集成电路市场7月份整体保持平淡，价格指数走势平稳，其中在6月份的下旬和7月上旬有比较明显的下滑，在7月中旬和下旬基本处于平稳的趋势。7月集成电路价格指数平均报点101.88点，比6月份的109.44点下跌了7.56点，跌幅6.91%。       集成电路中CPU、DSP、数字电路等有小幅的增长平均增长在2个点左右，MCU则继续延续6月份的下跌趋势但下跌幅度较之6月份有所减缓，7月下跌幅度接近4个百分点。放大器、接插件等整个7月保持比较平稳，逻辑电路和电源电路等下跌比较明显，平均跌幅均在3个点以上，存储器相比6月整体呈现波动性增长，指数上涨2.07点，涨幅2.2%。   图3：华强北6—7月电子元件、分立器件、集成电路价格指数走势图（数据来源：华强北指数） 三、7月手机价格指数小幅增长     手机价格指数7月份基本延续6月份的趋势，呈波动性小幅增长。7月份手机价格指数平均报点89.85点，比6月份的88.02点增长了1.83点，涨幅2.08%。      进入7月，手机暑期促销正式拉开帷幕，这也是各大手机厂商完成一年销量的黄金时期。主流手机品牌纷纷调整产品售价，诸多国产品牌即便价格调整不明显，但各种礼包、赠品的促销活动也是此起彼伏。整体来看，7月上市新品牌数量较少，在暑促的影响下，不同类型、不同价格段产品关注度有所变化。在品牌关注度方面诺基亚、三星、HTC、摩托罗拉分别位居前四，智能手机仍为用户关注度最集中的机型。从手机价格分布来看，1000-2000元价位仍然占据大多数市场，关注大约占40%，其次是2000-3000元的关注比例也接近30%，其次是1000元以下大约为10%和3000元以上，由此不难看出中低端智能手机仍然是智能手机的消费主体。      根据华强北指数的不完全统计，7月份备受关注的机型有诺基亚C5-03、苹果iphone4(16G)、摩托罗拉ME525(Defy)、诺基亚N8、三星I9000(8GB)、诺基亚5230、HTC S510e(G12)、三星 i9100(16GB)、HTC Wildfire S(G13)、魅族M9(8GB)等。   图4：华强北电子市场价格指数6—7月份手机产品走势图（数据来源：华强北指数） 四、7月数码产品价格指数小幅下滑        7月份数码产品价格指数走势与6月份基本相当，整体仍在处于下跌趋势。7月数码产品价格指数平均报点92.69点，比6月份的94.35点下跌了1.66点，跌幅1.76%。        数码相机7月的价格指数小幅走跌，总体来说品牌格局和产品格局都比较稳定，本月开始消费数码相机市场进入了下半年的新品集中发布期，预计这几个月消费数码相机市场也将出现一定波动。佳能、尼康和索尼、富士、三星等占据将近80%的市场份额。比较受消费者关注的机型有消费卡片机佳能IXUS115 HS、索尼W570、佳能 IXUS220 HS、佳能 G12、佳能 SX220 HS、佳能 A3300 IS、佳能 IXUS310 HS、松下 LX5GK、索尼 TX10、佳能 IXUS105等，价格主要集中在1000-2000元之间；单反相机有佳能 550D、尼康 D90、佳能 60D、尼康 D7000、佳能 60D、尼康 D3100等，价格主要集中在4000-6000元之间。        7月份数码摄像机市场整体比较平稳，其中品牌格局较为稳定，万元内产品的关注比例明显上升，另仍有数十款热门数码摄像机产品本月有不同幅度的价格下调。其中索尼、松下、佳能、欧达、JVC、三星、三洋等依然领先于其他品牌。比较受欢迎的机型有索尼 HDR-CX180E、索尼 DCR-SR68E、索尼 HDR-XR160E、索尼 HDR-CX150E、索尼 HDR-PJ10E等，价格主要集中在3000-5000元。        车载GPS市场7月份与6月份基本相当，价格方面也未出现明显变化，昂达、纽曼、华锋E路航、任我游、中恒分别占据前五名。就价格来说，1000元以下产品仍然最受消费者欢迎，代表机型有昂达 VP70、纽曼 Q71HD、华锋E路航LH980N、昂达 VP83、中恒 G9-PRO等。   图5：华强北电子市场价格指数6—7月份数码产品走势图（数据来源：华强北指数） 五、7月IT产品价格指数保持平稳        7月份IT产品价格指数整体稳中有涨，其表现主要体现在上半月，到下半月便开始出现微幅下滑的趋势。7月份IT产品价格指数平均报点92.18点，相比6月份的91.28点上涨了0.9点，涨幅0.98%。       其中整机产品在7月份趋势较好，比6月份增长了2.23点，涨幅2.42%。增长主要体现在台式机和平板电脑方面，而笔记本则与6月份基本持平，本月台式机价格指数增长了3.24点，涨幅3.57%，平板电脑增长了2.83点，涨幅2.95%。       笔记本电脑中联想、华硕、惠普、戴尔、宏碁、索尼、神舟、东芝分别占据前8位，热销主流机型价格集中在4000-4999元占比接近40%，其次是3000-3999元大约在20%，5000-5999元约占20%。       台式机联想、戴尔、惠普、神舟、方正、宏碁分别领先于其他品牌，主流价格分布情况：3000-4000元大约占比为35%，4000-5000元大约占20%，3000元以下约占15%，5000元以上占比则较少。主要配置方面，CPU以酷睿i3为主占据大多数，其次是奔腾E5800、内存方面2GB与4GB几乎各占半壁江山，显示器以21.5寸为主。      电脑配件和网络设备价格指数分别与6月份持平，整体表现较为稳定。外部设备相比6月份下跌了近1个点，下跌主要体现在7月中下旬，据市场反映主要是由于市场需求量在下跌所致。   图6：华强北电子市场价格指数6—7月份IT产品走势图（数据来源：华强北指数） 六、展望8月        观察电子元器件市场，7月份的元器件整体市场价格而指数虽然相比6月份均值明显走低，但在整个7月月内一直保持着比较平稳，总体保持小幅波动，一方面就传统因素来说7月份仍未进入元器件需求旺季，另一方面国内国外的经济不形式不够明朗，市场尚未出现新的需求增长点。        IT、手机和数码等消费终端市场，在7月份市场人气有所增长，但消费需求并没有出现明显上升，即使是在商家才去各种促销手段的情况下，市场消费仍然只有小幅增长。其中消费产品以中低端产品为主，因此消费类电子产品价格指数总体保持平稳。       展望8月份，元器件市场总体依然会保持平淡的稳定趋势，但是也有部分商家表示8月份会有所好转，随着传统的金九银十的到来，8月份也许会出现小的转折。在应用领域，第一、3D电视会依旧保持较好的增长，这从几乎每家电视及显示器大厂都持续推出各式各样的3D电视或显示器可以看出。第二、无线连结应用将继续保持稳定增长，这从智能手机和便携式电子设备的增长中不难发现。第三、互动游戏、体感游戏应用，炎热的夏季人们外出频率降低，室内活动增加，互动游戏与体感游戏应用也会随着出现增长。       终端消费品市场8月与7月将会保持持平，由于市场各品牌对产品的促销方式依然沿用7月份的手段，商家也未向市场推出更多新产品上市，因此不会出现明显波动。  

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  • 国际半导体业并购成风 国内并购能力仍差一截

    近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信，接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景，外电表示，虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常，但大陆半导体业者既无雄厚资本，又无完善产业链与市场，对于启动购并以扩大实力上，与国际半导体大厂仍有不小差距。     财报数据显示，展讯2011年上半的营收高达2.97亿美元。下半年一般为市场旺季，代表该公司有望成为大陆首家营收超过6亿美元的IC晶片设计公司。     业界人士表示，展讯购并2家公司，都是在为其智慧型手机(Smartphone)业务铺路。泰景科技是全球手机模拟电视晶片龙头，2008年获得约1亿美元的营收，MobilePeak的总交易额为3,260万美元，展讯虽无公布具体财务数据，但仍表示该公司的业务成长幅度值得期待。     展讯在2011年第2季大有斩获，与2010年同期相比成长124.2%。市调机构iSuppli分析师顾文军指出，若该公司2011年营收达6亿美元，那么只要每年成长幅度达20%，即可在2015年前突破10亿美元大关。     顾文军表示，在2006年时，大陆的半导体设计公司虽多，却尽是小企业，总计收入不及1间台湾手机晶片厂联发科。购并与整合已是目前半导体业?阞獐擛y，单靠公司独立发展，很难飞黄腾达。     放眼全球半导体产业，光是设计公司，2011年1~7月就有80多起购并案，且全球前5大IC晶片设计公司全部涉身其中，大刀阔斧进行整合。其中包括手机晶片大厂高通(Qualcomm)在2011年上半年先后购并Atheros、RapidBridge、GestureTek；通讯晶片大厂博通(Broadcom)购并Provigent、SCSquare、Innovision等。相比之下，大陆半导体企业的购并案例仅有4例。     业界资深主管透露，大陆企业无法强势进行购并的理由，主要在于资金不够雄厚。展讯购并MobilePeak48.44%的股权，耗资3,260万美元。这和高通耗资31亿美元购并Atheros相比，无疑是小巫见大巫。     大陆有部分半导体设计公司已有一定规模，但就整体业界来看，仍未脱离单一产品、单一市场窘境，且人力成本上升、人民币升值、税收加重等负面因素仍=在，处境可说是岌岌可危。如果企业不能打破现状，那么结局很可能被购并，或是流于削价竞争，陷入恶性循环。  

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  • SEAJ发布7月份日本制半导体设备接单出货比

     根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来；0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单；BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值最低纪录为2009年3月创下的0.30。     统计显示，7月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)年减26.8%至917.45亿日圆，连续第2个月呈现下滑；和前月相比也下滑8.1%，连续第2个月呈现衰退。当月日本芯片设备销售额(3个月移动平均值)年增33.6%至1,098.15亿日圆，连续第7个月突破千亿日圆关卡，且增幅高于前月的29.9%；和前月相比也成长了5.3%。     全球第2大半导体设备厂商TokyoElectron于8月1日盘后宣布，因智能型手机、平板计算机等产品进行库存调整，导致芯片价格下滑、客户(芯片厂)设备投资急缩，故今年度(2011年4月-2012年3月)合并营收目标自7,300亿日圆下修12.3%至6,400亿日圆，合并营益目标自1,000亿日圆大幅下砍50%至500亿日圆，合并纯益目标也自原先预估的660亿日圆大幅下修48.5%至340亿日圆。     日本主要芯片设备厂商包括TokyoElectron、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。  

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  • 富士电机拟扩增SiC功率半导体产线

     富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，未来预计在2012年春季开始量产。     富士电机将在近期内决定生产规模，外界预估投资额将可达到数10亿日圆，此产线利用二极管及碳化硅制作出功率半导体，并整合绝缘栅双极晶体管（InsulatedGateBipolarTransistor;IGBT），以模块方式提供给工业用机器。     在此之前，富士电机已然与日本产业技术综合研究所合作于该研究所的茨城事业所生产碳化硅功率半导体的试作品，今后透过自家公厂产线，富士电机计划正式进行量产。     富士电机于2011年会计年度（2010年4月~2011年3月）对功率半导体的投资额高达185亿日圆（约2.4亿美元），约占该公司总投资额的一半。     碳化硅功率半导体为变频器（Inverter）中一重要零组件，主要用于控制马达转速，近期以来因其省电效果而受到瞩目。使用硅为原料的功率半导体因性能已然难以提升，故电力损失可减半的碳化硅功率半导体，可望于2015年成为市场主流。     根据野村证券金融经济研究所的预估，功率半导体市场规模将在2013年，达到165亿日圆，较2009年增加64%.尽管关于碳化硅功率半导体的市场预估仍然不多，但业界估计，碳化硅功率半导体市场将可在2019年达到8亿美元规模，较2010年增加达30倍。     为因应未来市场需求，日本多家厂商已然陆续整顿生产体制，先有Rohm于2010年，后有三菱电机于2011年初量产碳化硅功率半导体。海外方面也有德国InfineonTechnologies、意法半导体（STMicroelectronics）等公司，投入碳化硅功率半导体市场。  

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  • 英国开发低成本塑料太阳能电池

    英国科学家的一项最新研究或能加速塑料太阳能电池的应用步伐，使其在5年到10年内实现商用。这种太阳能电池以可循环使用的塑料薄膜为原料，能通过“卷对卷印刷”技术大规模生产，其成本低廉、环保，可大规模应用。有专家认为，或将对传统晶硅类太阳能电池造成冲击。据悉，新方法并未采用昂贵的技术来制造特定的半导体结构，而是通过批量印制工艺，用两种不同的感光物质在塑料薄膜上“印”上了一层厚度只有60纳米的电路结构。由于整个制造过程都在较低的温度下进行，这种塑料太阳能电池的制造可采用“卷对卷印刷”技术大规模生产。该工艺在总体上可显著降低能耗和材料浪费。在使用上，这种太阳能电池重量轻、易运输、可卷曲，在安装时甚至可以直接附着在建筑物表面而不占用额外的空间。研究人员称，这种聚合物太阳能电池的转化效率目前可以达到7%—8%，下一步将有望使提高到10%以上。此外，与传统晶硅类太阳能电池切割工艺相比，新技术的生产效率更高，一次印刷就可生产出几个足球场大小的太阳能电池，而且大规模生产的成本也将远低于传统晶硅类太阳能电池。

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  • 中韩新产能释放在即 多晶硅价格走软

    根据EnergyTrend的调查，多晶硅现货价格走势出现明显的修正。本週多晶硅价格出现下滑，但相关厂商的报价仍力守在$50/kg的关卡，主要成交价仍落在$51/kg~$53/kg之间，平均成交价来到$52.55/kg，继上週价格下跌后，本週跌幅持续扩大至2.92%。在硅外延片的价格方面，单晶硅外延片的现货交易价格也出现下滑，单晶硅外延片的成交价在$2.5/piece~$2.6/piece之间，多晶硅外延片的部分，目前成交价格则落在$1.95/piece~$2.05/piece区间。从平均价格来看，本週单/多晶硅外延片的价位都出现下滑的走势，单晶硅外延片为$2.592/piece，跌幅为1.52%;而多晶硅外延片为$2.013/piece，跌幅为1.85%。电池与模组方面，欧洲地区对于高效率产品需求仍维持热络，价格可以高到$0.9/Watt左右;但效率较差的产品则陷入价格竞争的红海市场，最低价格来到$0.7/Watt。本週调查发现，目前电池的平均价位下滑到$0.78/Watt，跌幅为2.01%。而在模组市场方面，平均交易价格仍持续下滑，本週价位来到$1.242/Watt，跌幅为1.19%。目前市场对于Q3下旬和Q4需求展望仍不明确，使得相关厂商对于多晶硅的库存水位保持高度警戒，特别是现货市场主力以中小型厂商为主，对于景气变化的承受力不比一线大厂，在库存的控管上更趋严谨。另一方面，由于中国与韩国多晶硅新产能开出在即，下游厂商认为多晶硅价格面临修正的压力，连带影响到下游厂商进货的意愿。因此，EnergyTrend认为多晶硅的价格年底有望达到$45/kg的价位。

    半导体 多晶硅 单晶硅 PI CE

  • Sterne Agee & Leach：半导体大跌是介入好时机

    美股研究报告摘要SterneAgee&Leach投资公司：半导体公司的大幅回档为投资人提供了一个非常有利的介入时机。只要今年下半年和2012年半导体公司产品预计销售状况良好，这些大型和中型半导体公司就是合适的选择。尽管目前半导体业受到整体经济不确定、消费疲弱、库存高等不利影响，部份半导体公司为投资人提供了很好的买入时机。下面几家公司已经加强了各自业务的实力，库存相对比较健康。〈1〉Qualcomm：第四季将启动多个产品；库存在六月份这一季度走低，九月份这一季也将走低，第四季度产品需求将强劲；新的iPhone、Galaxy和Win8手机的推出会刺激消费。〈2〉RFMicroDevices：将受益于三星、LG和ResearchinMotion的新产品销售；到第三季末RFMicroDevices将成为三星的第一大手持设备无线射频集成电路供应商；用其羿龙功率放大器在今年下半年吸引HTC。〈3〉超微：自第三季起，其服务器芯片Bulldozer将开始加速生产，这有助于提高该公司营收和利润率。超微的新产品也会帮助该公司获得更多的市占率，促使其毛利润率提高。

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  • 英特尔3亿美元扶持“超级本”生态链

    为了应对苹果iPad的挑战，英特尔日前正式成立3亿美元的Ultrabook(超级本)基金，扶助PC厂商和周边设备厂商，全力推广超级本。“当年英特尔推广迅驰，也是成立了3亿美元的基金。此后迅驰得到了全面普及，掀起了移动计算的革命。此次英特尔成立3亿美元的Ultrabook基金，表明英特尔将超级本的重要性放在了与当年迅驰一样重要的地位。英特尔对超级本的前景很有信心。”英特尔中国区总裁杨叙在接受记者采访时指出。杨叙强调，现在PC业刚刚满30岁，2005年全球PC出货量为2.3亿台，到2015年这一数字将变成8亿台，规模惊人。“PC业的工业设计和形态的改变，还只是刚刚开始。珠三角供应商的创新能力非常强，会在全球PC业创新中发挥关键作用。”打造超级本生态链Ultrabook(超级本)是英特尔今年5月末推出的一种全新产品，主打超轻薄概念，拥有很轻的重量和高效能处理器。英特尔希望借助超级本，能率领PC厂商与苹果的iPad一决雌雄。“目前英特尔正在做的事情就是让Ultrabook超薄笔记本变成主流的产品。明年底前，使市场上40%的消费类笔记本都将升级为Ultrabook。”杨叙透露。为了实现上述目标，8月10日，英特尔资本全球投资部门成立一个3亿美元的Ultrabook基金，今后的3-4年之间，将运用3亿美元的投资基金，对推动Ultrabook技术发展的企业进行投资，协助新类型装置的创新研发，包含更轻薄的外形机壳、储存装置、传感器、触控与电池等相关零件领域。杨叙透露，目前所有主流的OEM厂商都参与到Ultrabook项目，各大一线笔记本厂商的Ultrabook产品最早将会在今年9月份陆续推出，而到了年底，市场上的Ultrabook产品将全面开花。Ultrabook能否成功，关键是成本控制。在技术上，随着22纳米制程的成熟，Ultrabook的性能和能耗能得到兼顾。Ultrabook最大的瓶颈是成本，如何将触摸屏、电池、转动轴、键盘等等的成本降下来。这需要英特尔与合作伙伴一起努力。“成立3亿美元的基金，就是要推动软硬件的开发，打造超级本生态链，降低成本，将Ultrabook的价格做到很有竞争力。明年超级本的价格会到4999元人民币这个主流价格。”在杨叙看来，Ultrabook的优势就在于集平板电脑的应用和PC的性能为一体。“电池续航能力12小时以上，超轻薄(最薄的已经能做到13毫米)，瞬间开关机，商务与娱乐功能兼顾。”珠三角的机会平板电脑市场iPad一枝独秀，占据了80%的市场份额，其他厂商只有眼红的份。因此，业界都期望英特尔这个带头大哥能挺业界一把，带领大家对抗苹果。Ultrabook正是在这一背景下推出的，业界自然也对Ultrabook寄予厚望。8月16日，“超级本”开发者大会在深圳举办。“我此前预计会有300家供应商到会，但现场却来了500多个供应商，除了深圳，还有不少来自珠三角其他城市。不少供应商都是实力派，在研发和工业设计上有很强的积淀，这让我感到很振奋。”杨叙表示。杨叙指出，电脑的工业设计和形态的改变，还只是刚刚开始。“PC业过去是规模化推动，差异化不强，商务市场引领消费市场；到了‘超级本’时代，则是消费市场引领商务市场，各个厂商的创新空间会很大，工业设计会发生非常大的变异。”在杨叙看来，这也是以深圳为主的珠三角的机会所在。“深圳供应商的创新能力非常强，特别是在工业设计和制造领域。Ultrabook目前的焦点，是如何降低成本。珠三角特别是深圳的企业能在周边关键设备领域大展拳脚，成为全球最为核心的关键设备供应商，并成为PC业的创新基地。”链接Ultrabook战略三步走英特尔对抗苹果iPad的利器，Ultrabook电脑将同时具备当今笔记本电脑的性能和功能，以及平板电脑的特点，设计更为轻薄和精致。英特尔将分三个阶段实施Ultrabook战略，最新的第二代智能英特尔酷睿处理器的推出是其第一步，标志着Ultrabook战略的正式启动。基于这些芯片的系统，将于2011年冬季购物季推出。IvyBridge作为下一代英特尔处理器，将于2012年上半年推出。基于IvyBridge处理器的笔记本电脑将提升电源效率，实现智能化视觉性能，并提高响应能力和安全性；在推出IvyBridge处理器之后，英特尔第三步将于2013年推出代号为“Haswell”的处理器，进一步完善Ultrabook，并通过超轻薄、更快速和更安全的设计来实现笔记本功能的彻底变革。通过Haswell处理器，英特尔将微处理器的功率降至当今设计的一半。

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  • 美国副总统拜登暗示将放宽针对中国的高科技产品出口管制

    美国副总统拜登启程对中国进行正式访问前接受《人民日报》书面采访时表示，美国政府正进行一项改革努力以更新美国出口管制体系，这些改革的实施正在进行中，中国将从中受益。拜登说，正如奥巴马总统所言，“美国与中国的关系将塑造21世纪，这使它与世界上任何双边关系一样重要”。在管理我们两国间分歧的同时，我们一直奉行与中国拓展务实合作领域的做法。例如，我们两国正紧密地共同努力，以在一些紧迫的全球性问题上加强合作，包括防核扩散、经济再平衡和气候变化。美国也曾支持中国在二十国集团、国际货币基金组织和世界银行等国际机构中拥有更大的发言权。拜登表示，我们欢迎并鼓励投资海外的中国公司首先放眼美国，相信美国的国际投资者能够从世界最大经济体的许多机遇中获益。外国投资者从我们公开、透明和非歧视的投资环境中受益。在美国，外国投资者将发现资本和利润的自由流通，先进的实物和金融基础设施，以及发生投资相关纠纷时一视同仁的法律援助。拜登说，奥巴马总统和我正进行一项改革努力，以更新美国出口管制体系，其目标是加强竞争力和增加美国出口，同时保持强力的出口管制，以在适当方面增进国家安全。这些改革的实施正在进行中，中国将与其他许多国家一起从中受益。

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  • 富士电机拟扩增SiC功率半导体产线 预计2012年春季开始量产

    富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将在近期内决定生产规模，外界预估投资额将可达到数10亿日圆，此产线利用二极管及碳化硅制作出功率半导体，并整合绝缘栅双极晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor；IGBT)，以模块方式提供给工业用机器。在此之前，富士电机已然与日本产业技术综合研究所合作于该研究所的茨城事业所生产碳化硅功率半导体的试作品，今后透过自家公厂产线，富士电机计划正式进行量产。富士电机于2011年会计年度(2010年4月~2011年3月)对功率半导体的投资额高达185亿日圆(约2.4亿美元)，约占该公司总投资额的一半。碳化硅功率半导体为变频器(Inverter)中一重要零组件，主要用于控制马达转速，近期以来因其省电效果而受到瞩目。使用硅为原料的功率半导体因性能已然难以提升，故电力损失可减半的碳化硅功率半导体，可望于2015年成为市场主流。根据野村证券金融经济研究所的预估，功率半导体市场规模将在2013年，达到165亿日圆，较2009年增加64%。尽管关于碳化硅功率半导体的市场预估仍然不多，但业界估计，碳化硅功率半导体市场将可在2019年达到8亿美元规模，较2010年增加达30倍。为因应未来市场需求，日本多家厂商已然陆续整顿生产体制，先有Rohm于2010年，后有三菱电机于2011年初量产碳化硅功率半导体。海外方面也有德国InfineonTechnologies、意法半导体(STMicroelectronics)等公司，投入碳化硅功率半导体市场。

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  • 花旗：半导体Q3有效消化库存 首选台积电、日月光、矽品

    全球半导体库存去化问题，让半导体产业第3季需求持续看淡。花旗环球证券出具台湾半导体产业报告表示，虽然美国IDM厂(整合元件制造)预期第3季整体产业可望季成长达5%，但花旗认为目前第3季前景仍不变，通讯相关部门成长力道仍强劲，第3季库存持续消化，但金价上涨也让部分厂商转进铜打线，看好日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)，另外40奈米制程趋势，台积电(2330-TW)也可望受惠。花旗环球证券指出，目前整体半导体产业库存管理上，和先前台积电提出的看法一致，第3季还是持续进行库存消化的动作，将有效将库存将至比第2季低的水位。但部分厂商对于在产业旺季放养后，是否能提早迎接2012年中国新年的接单，厂商仍持保留态度。花旗环球证券也指出，由于近期金价不断飙涨，部分厂商也从金打线转进铜打线，以减轻黄金上涨导致成本上升的压力。甚至有些厂商转进CSP级芯片封装，省去黄金和铜线的成本。因此，以目前厂商转进铜打线来看，预期日月光和矽品可望受惠，主要是两者在铜打线技术上有领导地位。花旗环球证券也说明，2012年半导体制程将以40奈米为主流，虽然目前40奈米贡献业务仍偏低，但从65奈米转进40奈米的速度超乎花旗原先的预期。例如：博通(BRCM-US)已跳过90奈米，虽然65奈米技术已成熟，但博通仍抱持较保守的看法，博通目前40奈米占营收比达10%，预计到2012年将有2倍数成长。事实上，不仅是博通看好40奈米，Marvell也积极转向40奈米和28奈米制程。花期环球证券预期，由于台积电(2330-TW)在40奈米上具有技术垄断地位，以目前趋势来看，后市可望受惠。

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  • 亚洲电子产业雁型结构瓦解 日本电子节节后退

    日本东部3·11大地震对日本电子巨头的冲击，在一季度(4月-6月)财报中得到了数字化体现。松下、东芝、日立、索尼、夏普、三洋等日本电子巨头在2011年第一财季或巨亏或利润大跌，而直接原因正是3·11日本特大地震。不过有专家认为，即使没有地震，日本家电企业在全球激烈的市场竞争面前节节后退，也是迟早的事情。传统的亚洲电子产业雁形结构正在消解，作为“雁头”的日本正在日益模糊化。 　　地震成亏损主因 　　日本八大电子企业在一季度几乎都发出巨亏或利润大跌警报，这比2008年遭遇金融危机后的反应更为惨淡。松下2011年一季报显示，本期纯利润出现了304亿日元的亏损，而该公司去年同期则盈利436.8亿日元。松下这份财报中同时公布了三洋电机的经营情况，在营业利润方面，三洋电机整体出现了140亿日元的亏损。 　　东芝、日立、索尼、夏普也未能幸免巨亏或利润大跌，其先后公布的2011年第一财季业绩报告显示，东芝营业利润为41.2亿日元，同比下滑87.8%;日立第一个财政季度盈利只有29.3亿日元，同比大跌96.6%;索尼第一财季净亏损达到155亿日元，而该公司去年同期获利257亿日元。夏普第一财季营业利润同比大跌84.4%。此外，NEC亏损194.4亿日元，富士通亏损171.4亿日元。 　　从几家巨头归结业绩亏损的原因来看，3·11日本大地震对日本家电制造业的创伤不轻。松下方面表示，“地震导致了公司销售的减少”，此外也有价格竞争激化、原材料价格上涨等因素。索尼也表示，“3·11日本大地震和海啸给公司业务带来的影响”，东芝也称，“受日本大地震影响，东芝对电子元部件的投资不能回收，因此严重影响了企业的效益”。 　　亚洲雁型格局生变 　　“不过即使没有地震，日本家电企业在全球激烈的市场竞争面前节节后退，也是迟早的事情。”家电产业观察家洪仕斌认为，现在日本的电子企业像是悬在半空一样尴尬，“上要应对美国企业如苹果的‘系统战’，下要面对中国市场的‘阵地战’。” 　　几乎在每个细分领域，日本电子企业都要面对至少一家强劲的竞争对手。在电视领域，日渐式微的索尼一直受到三星、LG等韩国企业的挤压，根据DisplaySearch的数据，去年索尼电视在全球市场上拥有12%的份额，落后于三星和LG。进入本世纪以来，韩国三星、LG这两家以追赶日系企业为目标的韩系企业依靠成本优势不断进行全球扩张，加上韩国政府对两家韩国企业提供资金、政策支持，使得日系企业失去了不少阵地。加上中国大陆家电企业崛起抢占全球低端市场，日系企业在双重压力下只能不断退守高端市场。 　　在手机领域，iPhone的出现足以令其他智能手机黯然失色。在游戏机领域，游戏巨头任天堂计划通过大幅降价来提升游戏机产品销量，因为包括苹果iPhone、iPad以及Facebook上的社交游戏都给其带来巨大的冲击。 　　“日本原本布局的是雁阵结构，它是雁头，韩国和中国台湾是雁身，中国大陆是雁尾，现在雁头开始模糊化。”帕勒咨询资深董事罗清启(微博)判断，现在日本电子企业面临“内交外困”的窘境，而成本优势已经不在日本。 　　“日本企业力求在海外寻找廉价代工基地冲抵原材料价格波动等带来的成本压力，这其中相当一部分已转移至中国;而第二轮的供应链优势已经开始在中国企业身上显现出来，无论是技术、产品质量、零售规模还是创新资源都在向中国企业如联想、海尔等倾斜，这将带动整个东亚地区电子产业结构布局的调整。” 　　日系重组转型契机 　　不过乐观的一面是，目前的困局正加速日本电子巨头的重组转型步伐。据日本媒体报道，8月3日，日立宣布受全球电视机市场需求下滑导致价格竞争激烈的影响，公司最快将在本财年把所有的电视机制造业务外包。事实上，目前日立集团80%的电视机的组装工作都是由外包商完成的。在本土，日立仅保留着一家专门生产屏幕的工厂。据悉，该工厂也将在2012年3月之前关闭，或者转型生产其他电子产品。 　　日立并非个例，索尼上周宣布将在本月内公布亏损的电视机制造业务的重组方案，其中将包括与其他公司进行结盟。在过去的两年时间里，为削减公司支出，索尼已出售了三座电视机制造厂，把旗下全球电视机制造工厂的数量减少至4家。同样陷入亏损的日本松下公司正在实施大规模裁员计划，其收购来的三洋电机因业务整合需要，刚刚把家电业务出售给了中国海尔集团。 　　日本半导体及关键部件的技术与制造能力始终居于前列，有分析人士指出，即便日本电子企业委外生产制造，也可以凭借关键部件供应商的角色参与全球产业环节。在产业链上，日本家电从高端制造向中高端制造转型，从低利润的整机组装向高利润的产业核心部件制造转型;在产业形态上，日本家电从终端零售市场向家居、商用市场转型，这意味着日本家电企业商业模式已经悄然生变，从卖产品赚钱向卖方案、提供服务赚钱。这已经成为未来全球产业变革的根本。  

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  • 专利收购战中进化的硅谷生态链：专利犹如货币

    专利争夺战并未随着大佬谷歌的一掷千金而结束。诺基亚、苹果和高通等巨头正在筹备专利业的军备竞赛。类似柯达和InterDigital等拥有大量专利的老牌企业也正在待价而沽。可以预见的是，随着专利日趋重要，将有更多的公司因为专利被大企业吞噬，市场在不断重整，硅谷的生态链也在继续进化。 因长期陷在专利诉讼战中不能自拔，苹果公司也正在谋求收购专利“挺直腰杆”全球主要科技企业移动专利诉讼案。 　　 上世纪70年代开始，美国媒体开始用“硅谷”(Silicon Valley)一词来描述位于旧金山湾两岸的半导体制造企业。在经历了数十年的变迁后，“硅谷”已经成为全球顶尖IT企业的图腾。一代又一代的科技企业如潮水般涌向此地，验证出生、壮大、死亡的自然规律。在这个更新频繁的硅谷生态链中，人才和并购是两个不变的主题。不过，弱肉强食的硅谷，近年又加入了一个新元素：专利收购。 就在本周，谷歌砸下125亿美元买下了摩托罗拉移动公司。市场普遍猜测，相比摩托罗拉的手机，谷歌更为看重的恐怕是积累了80多年的摩托罗拉专利。 换在10年前的硅谷，谁也不会这么做。但现在，专利的多寡直接影响到公司的行业底气。专利的争夺以及诉讼开始出现白热化，俨然已成为促使硅谷进化的推手之一。 “专利市场充满泡沫” 有分析师估计，谷歌125亿美元现金收购中至少有一半是用来购买摩托罗拉17000项专利，也就是平均每项专利40万美元。即便如此，该价格也远低于此前苹果和微软联合财团45亿美元收购的北电网络的6500项专利，平均每项75万美元。 《媒体》援引专利专家的话称，75万美元的价格是过去数年中，科技专利平均交易价格的4倍。 专利咨询公司General Patent首席执行官亚历山大·波尔托拉克称，过去几乎没人注意到专利，但现在专利就像新货币一样冒了出来，“我最近接到了数个金融分析师和银行家的电话，他们想知道如何评估专利价值，专利意味着什么。” 事实上，专利争夺战并未随着大佬谷歌的一掷千金而结束。 据消息人士透露，诺基亚、苹果和高通等多家科技公司已经加入到了竞购无线通信公司InterDigital行列中，该公司拥有8800项专利，外界曾一度认为将被谷歌收入囊中，但由于15日谷歌宣布收购摩托罗拉移动，InterDigital股价15日暴跌超过10%。 消息人士称，由于买家要求更多时间来评估专利价值，原定于下周举行的首轮竞拍将被推迟至9月。不过，谷歌尚未正式从拍卖中撤出，是否继续竞购InterDigital并不明朗。 有分析师称，在北电网络被收购后，InterDigital是市场上少有的优秀专利组合，目前有超过一半的3G市场拥有InterDigital的专利许可，包括三星、苹果和HTC。 《媒体》称，与美国目前萧条的房地产市场和股市相反，专利市场目前明显充满了泡沫。 新势力主导专利战 不难发现，出售专利的企业大多处境不佳甚至已经破产。这些企业不得不出售无形资产，以换取足额的运营现金。 柯达公司就是一个例子，尽管目前该公司也在官司漩涡中。据《华尔街日报》报道，柯达公司已经启动了其专利权出售交易，试图借助目前平板电脑的发展态势将其专利顺利推销出去。 据了解，此次柯达将出售数字影像领域的1100项专利，约占其总专利数的10%。有咨询顾问透露，一家无线通讯行业的大型战略买家有意购买上述专利，用于防御诉讼。 商业与法律顾问公司Charles River Associates副总裁丹尼尔·麦克盖沃克直言，正是由于类似苹果和谷歌等移动领域的新势力加入专利争夺，使得专利变得奇货可居且出现“不可思议的高价”。 麦克盖沃克称，许多历史久远的公司握有大量专利，但这些公司业绩表现却不如人意，“专利价值和公司健康程度的两极分化满足了那些渴望专利的公司的胃口。” 美国投资银行MDB首席执行官里斯多夫·马莱特称，许多公司的价值远远不如其拥有的专利价值高。马莱特称，柯达就是一个被错估的例子，这家公司市值大约5.76亿美元，但马莱特估计其专利价值约30亿美元。 近十年，由于新兴公司以及传统硅谷企业的复苏，为了迅速扩大其市场占有率以及可观的专利费，专利已经成为收购环节中重要一环。 专利律师劳瑞称，10年前，专利只是协议中的注脚而已，很少被计入交易价值中，但数年后，一些小公司开始利用专利诉讼来赢得对大企业的官司，随着不断展开的诉讼，大企业开始关注专利并花更多的钱收购专利来抵御诉讼。 “当一家公司购买了一项主要专利后，其他公司很想确认其是否也拥有类似专利。”专利律师杰维斯说。 据韩国《中央日报》报道，三星董事长李健熙在谷歌收购摩托罗拉移动后表示，三星应加强软件企业的收购合并，并称IT产业的力量正在从三星等硬件企业向软件企业转移。 杰维斯直言，专利价格波动很大，主要是看谁拥有它，是否打算使用专利以及如何使用。 可以预见的是，随着专利日趋重要，将有更多的公司因为专利被大企业吞噬，市场在不断重整，硅谷也在不断调整。 硅谷企业的关系就是一张家族谱 美国科技关系图谱　　 Android和苹果是什么关系？大部分都会说是竞争对手，但恐怕很少有人知道一手打造出Android的安迪·鲁宾曾是苹果的雇员。Hotmail和苹果有关联？是的，它同样是由苹果前员工创立，最终却被微软收购…… 硅谷的企业就像是分散在一张大型家族谱上的各个分支，而也正是人才的流动和并购的推进才有了今天的硅谷。 那些错失的人 Android之父，安迪·鲁宾，要是当年三星对他手下留情，要是当初三星高管慧眼识人，或许现在智能手机市场又是另一片天下。 2004年，鲁宾当时带着他刚开发出来的Android系统，自己掏钱买了机票跑到韩国拜访三星推销手机系统。鲁宾回忆称，当时自己和同事两个人穿着牛仔裤到了很大的会议室，20名身穿蓝色正装的干部靠墙排列。在鲁宾演示完Android后，当时三星的高管开始大笑，说，“贵公司只有8个人做这个啊，我们在这方面可是投入了2000人……” 结果也可想而知，还没有走到询问价格这一步，三星与鲁宾的谈判就宣告破裂。 接下来的事情大家都知道，第二年，谷歌以5000万美元的价格买下了Android，之后三星自己也采用了该系统。 相比三星的错失良才，苹果则是幸运得多，那个曾被赶走的创始人最终又回来了，还带领苹果成为全球市值第一的公司。 上世纪70年代后期，乔布斯和另两位朋友创立了苹果公司，但1985年，由于乔布斯与时任CEO斯库利间的矛盾，乔布斯被迫离开苹果，之后很长一段时间，苹果进入了衰落期。直到1997年，乔布斯回归苹果，选择与微软合作，推出了Mac版的Office软件，并获得了苹果1.5亿美元的投资，苹果才开始起死回生。 现在几乎所有人都将苹果的成功与乔布斯相挂钩，尽管也在担心乔布斯离开后的苹果会怎样。 与乔布斯相似的是目前互联网的新锐Facebook，其创始人扎克伯格只用了短短数年时间就将一个原本服务于大学校园的网站发展成为全球社交网络，市场估值逐年增高。 尽管有评论指责，目前硅谷人才代价过于昂贵，称一些企业为此付出了更多的薪水，但是团购网站Groupon首席执行官梅森依然抱怨，自己犯过的最大错误就是没有及时去硅谷挖掘人才。 收购竞赛 普华永道近日发布的数据显示，今年第二季度美国科技行业的并购案例同比呈上升趋势。报告称，第二季度并购案例总价值260亿美元，同比增长6.7%，82笔并购中有32%的来自互联网行业。 事实上，收购已经单纯从收购一家公司的业务，拓展至某个特定人才，甚至是某些专利技术。 当然，收购也有成功和失败，谷歌5000万美元收购Android一直被业界视为正确的选择，不仅仅是因为收购费用低廉，更是因为其之后为谷歌带来的效益。 还记得2007年，微软以60亿美元价格收购互联网广告服务商aQuantive么？当时这是应对谷歌收购DoubleClikc的动作，但之后微软对其业务的整合却不尽如人意，多数aQuantive高管也先后从微软离职。 还有思科5.9亿美元收购摄像机厂商Pure Digital，但两年后思科选择关闭这家摄像机厂商。 目前业内对于谷歌收购摩托罗拉移动的前景都抱怀疑态度，同时也担心此举引起其他Android厂商的担忧，到底谷歌这笔史上最大收购是好是坏，一时还无法判断。 不过，已有传言称，谷歌明年或收购T-Mobile美国，前提是AT&T收购失败。 再加上收购摩托罗拉移动，谷歌，这家以搜索引擎闻名的公司，可能通过多次收购成为一家全面整合的信息企业。 安卓幕后推手的硅谷沉浮录 现年48岁的硅谷工程师安迪·鲁宾被称作安卓系统的幕后推手。作为谷歌最具影响力的人物之一，鲁宾是促成谷歌收购摩托罗拉移动的核心人物。　　 谷歌公司(Google Inc。)125亿美元收购摩托罗拉(Motorola)移动业务，促成这笔交易的核心人物是硅谷工程师安迪·鲁宾(Andy Rubin)，他用六年时间使无线市场重新排序，并让互联网巨头谷歌成了该市场的主要角力者。 谷歌“巨头” 今年48岁的鲁宾不仅改变了谷歌的组织架构，也成为该公司最具影响力的人物之一。在他领导下，使用安卓(Android)系统的智能手机数量超过苹果公司(Apple Inc。)和诺基亚公司(Nokia Corp。)生产的智能手机。 此外，鲁宾在为谷歌招贤纳才方面也发挥了一定的作用，他聘请的人才包括苹果前编程员赫兹菲尔德(Andy Hertzfeld)，后者帮助研发了谷歌的新社交网站Google+。 当谷歌的联合创始人佩奇(Larry Page)今年4月出任谷歌首席执行长时，鲁宾也被擢升为高级副总裁，成为18个高级副总中的一员。知情人士说，鲁宾的运势在继续上升并，在周一谷歌收购摩托罗拉移动公司(Motorola Mobility Holdings Inc。)的消息传出时达到顶峰。 了解这笔交易的人说，谷歌收购的动机之一是希望进行产品设计，而不仅仅是提供驱动这些产品的软件，这样就可获得其对手苹果在推出iPhone和iPad后所享有的那种影响力。 这将给鲁宾带来一个展现自己实力的机会。多年来，他曾为多个初创企业设计产品，其中一个企业在1997年被微软(Microsoft Corp。)收购，不过之后便失去了锋芒。 最大爱好：制作机器人 同事说鲁宾特别喜欢鼓捣小玩意儿，总是试图预测行业变化，但同时也热爱诸如写软件代码等具体工作。他们还说，鲁宾是个要求很高的老板，有时可能很难共事，由此导致安卓的团队成员流动性和倦怠度较高，甚至一度出现过高层人员“人去楼空”的危机。移动市场的其他公司雇员私下里说，鲁宾对于使用安卓软件的手机制造商在产品设计方面施加了太多影响。 但这些同事也说，鲁宾对自己旗下几百名员工的团队十分忠诚和慷慨。大约每过半年，鲁宾就会在自己家里召开聚会，邀请员工参加。鲁宾的家和谷歌一样，都位于美国加州山景城。知情人士说，2008年秋季第一部安卓手机问世，按照合同，鲁宾将获得数百万美元的酬劳，他从这笔钱中拿出一部分发给了所有团队成员作奖金，这是谷歌第一次有人这么做。这位知情人士说，团队成员收到的奖金为1万至5万美元不等。 与鲁宾经常共事的亲密好友帕尔曼(Steve Perlman)说，鲁宾最喜爱的个人娱乐就是制作机器人。他与鲁宾在上世纪80年代结识，当时他们都供职于苹果。鲁宾是纽约人，他硅谷的家里满屋子都是机器人。他在2005年把名为Android Inc。的初创企业卖给了谷歌，从这个名字就可看出鲁宾对机器人的酷爱程度。 佩奇布林慧眼识安卓 鲁宾长期致力于手机的研发，早在2003年他就开始研发安卓系统，却为资金问题而苦苦挣扎。有一次，他甚至要靠帕尔曼出资来为办公室付租金。 安卓之所以吸引了谷歌的注意，一定程度上是因为鲁宾之前曾与谷歌的创始人佩奇和布林(Sergey Brin)见过面，两人都是Sidekick手机的粉丝。鲁宾曾在早先经营一个名为Danger的初创企业时帮助研发过Sidekick手机。 谷歌收购安卓震惊了硅谷。当时的安卓只有鲁宾和其他几位员工。 在2005年至2007年间，安卓基本上是谷歌的一个秘密项目，其任务是为智能手机创建一个最新操作系统，让这些手机可使用强大的互联网应用软件，并打破无线运营商的束缚。当时，智能手机上能装什么应用软件由电信运营商说了算。 微软向使用其手机操作系统的设备生产商收取费用，谷歌则不一样，它打算免费赠送安卓软件，相信可以通过手机在线广告收回投资。安卓的开源开发计划让谷歌以外的程序员也能够帮助提升这款软件。 到2007年，在手下有100来名工程师的时候，鲁宾开始与合作伙伴谈判开发第一部安卓手机的事情。当时谷歌还在为仍未公开的苹果iPhone，开发网络搜索和谷歌地图等移动应用软件。苹果在当年6月份才发布iPhone。 iPhone畅销“帮了”安卓 知情人士说，2007年年中，LG电子(LG Electronics Co。)退出了开发第一款安卓手机的协议，这让鲁宾受挫。鲁宾随后求助于名不见经传、已为微软开发出一款手机的宏达国际电子股份有限公司(HTC Corp。)。他还跟T-Mobile USA和高通公司(Qualcomm Inc。)达成了协议，由T-Mobile提供手机的无线网络套餐，高通提供手机的微处理器。 随着iPhone的推出，苹果成了一个重要的竞争对手，但它也为安卓带来了帮助。由于其他手机生产商开发自有操作系统遇到困难，iPhone的火爆销售刺激它们纷纷采用安卓。 到11月份，三星电子(Samsung Electronics Co。)、摩托罗拉和LG都加入了谷歌的“开放手机联盟”。这是一个由30多家手机生产商、运营商和应用软件公司组成的团体，它们都说要参与安卓手机的开发。 在东京的一场新闻发布会上，当被问到对这个联盟有何回应时，微软CEO鲍尔默(Steve Ballmer)差点笑了出来。他说，“我们有许许多多的客户；欢迎它们加入我们的世界。”(目前微软在智能手机操作系统领域只占非常小的市场份额。) 第一部安卓手机G1在2008年秋季推出，评价不高，但还是给手机生产商和运营商留下深刻印象，于是它们开始跟鲁宾接触。一位知情人士说，谷歌山景城园区44号楼的安卓总部开始成为手机CEO们的朝圣地，企业高管有时会与竞争对手的管理人士在同一屋子里尴尬相遇。 整个安卓战略开始奏效 2009年夏季，时任Verizon Wireless CEO的麦克亚当(Lowell McAdam)造访44号楼，此举巩固了安卓手机的市场优势地位。当年秋天，摩托罗拉和Verizon Wireless发布Droid手机，并由后者发起一场盛大的营销攻势，这引发了新一轮的安卓手机热。这款手机及其后续版本很受消费者欢迎。 这些知情人士说，2009年中期，在开发安卓系统的员工仍然只有150名左右的时候，鲁宾决定成立一支专职业务团队──在工程师和商业经理人分属不同组织的谷歌，这是一个闻所未闻的想法。在谷歌时任CEO施密特(Eric Schmidt)支持下，鲁宾创建了谷歌第一个“业务单元”。从那时候起，包括Chrome游览器团队在内的其他团队也成了业务单元。 并不是一切都很顺利。2010年年初，鲁宾希望直接向消费者出售由宏达生产、谷歌贴牌的智能手机Nexus One，结果谷歌在把其卖手机的网站与运营商用于付费和信用查询的系统相连接时遇到了障碍，当时还出现了其他一些问题。 一位知情人士说，在安卓团队内部，Nexus One的失败非常让人失望。鲁宾当时接受采访说，谷歌这笔投资“不亏不盈”。 但随着生产商继续生产出更好的安卓手机，整个安卓战略开始奏效。 一位知情人士说，2010年秋季苹果CEO乔布斯(Steve Jobs)对鲁宾和安卓团队其他成员大加抨击的时候，后者兴高采烈。乔布斯在一场发布苹果公司收益情况的电话会议上说，安卓系统是有问题的，因为用户和TweetDeck等应用软件开发商不得不应付一大堆不同版本的安卓系统。 但TweetDeck的CEO道兹华斯(Iain Dodsworth)却在自己的博客上为安卓说好话。他说，乔布斯说的这个问题不难解决。  

    半导体 微软 乔布斯 安卓手机

  • 2011年第二季台湾地区半导体产业回顾与展望

     一、第二季半导体产业概况     2011年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,183亿元，仅较2011年第一季成长4.5%。最大原因是(1)美国及日本经济复苏缓慢，新兴市场又面临通膨问题，再加上欧债危机；(2)PC/NB、传统手机等递延需求并未出现；(3)新台币持续升值。整体而言，台湾IC产业经过连续2季衰退之后，已有触底反弹迹象。其中，IC设计业反弹幅度最大(成长6.3%)，而IC测试业幅度最小(仅成长 2.1%)。     首先观察IC设计业，由于全球PC/NB需求仍然疲弱，以及中国大陆政策上打压白牌手机而压抑出货，国内相关业者营收表现平平。然而，由于全球Apple产品(如iPhone、iPad等)持续热卖，以及全球PC大厂陆续推出iPad-like产品，带动国内智慧手持装置晶片出货成长，如触控晶片、WiFi、Bluetooth、GPS、相机感测及控制晶片等。整体而言，2011年第二季台湾IC设计业产值为新台币995亿元，较 2011年第一季成长6.3%，略高于原先第一季6.0%的预期。     在IC制造业方面，由于日本东北大地震以及欧美债务风暴影响，使得需求不如预期，晶圆代工库存天数上扬，产能也不再满载。2011 年第二季产值仅较上季成长4.2%，而较去年同期成长2.4%。再者，在自有产品方面，除了茂德营收下滑幅度超过二成外，其余的Memory或IDM公司都呈现持平到一成左右的季成长率表现。由于2011年第二季DRAM价格持续探底，不利台湾厂商的获利及营收表现，也带来莫大的营运压力。预估包含 Memory及IDM的IC制造业产值将较上季成长5.8%，而较去年同期大幅下滑29.5%。     最后，在IC封测业的部分，2011年第二季虽然智慧型手机及平板电脑等行动装置内建晶片封测订单仍维持高档，但日本311大地震之后，许多客户都有超额下单(overbooking)情况发生，6月份客户端开始进行库存去化，加上金价又创新高，以及新台币汇率走扬吃掉营收，使得台湾封测产业2011年第二季营收不如预期，仅小幅成长。预估2011年第二季台湾封装产值为763亿新台币，较上季小幅成长3.0%。2011年第二季台湾测试业产值为339亿新台币，较上季小幅成长2.1%。  二、第二季重大事件分析     1.联发科继Broadcom之后成功推出四合一晶片，目标锁定中国大陆及新兴国家市场     联发科购并雷凌之后，整合双方无线宽频网路技术，推出Wi-Fi11n、Bluetooth、GPS及FM的四合一SoC晶片。预定2011年第三季开始出货，主打中国大陆本土品牌智慧型手机市场。     联发科是全球仅次于Broadcom，第二家成功推出四合一晶片的IC设计业者。然而，Broadcom四合一晶片已成功切入 Apple供应链(含iPhone、iPad)，而且也取得大多数国际品牌大厂的智慧型手机、平板电脑订单。联发科切入国际品牌大厂机会可能不高。由于联发科拥有ARM与MIPS授权CPUIP，再加上并购雷凌。整个晶片技术含盖从AP、Baseband等核心晶片，到Wi-Fi、Bluetooth、 GPS、FM等周边晶片一应俱全。未来联发科可能将会循2G/2.5G手机成功模式，采用公板设计，整合包括CPU、3G等核心晶片及Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等周边晶片，并设计优先搭载Android作业系统，快速切入中国大陆及新兴国家市场。未来不仅应用在智慧型手机，也将跨入平板电脑。但能否成功，仍须持续观察     2.威睿电通CDMA晶片获Samsung首款4GLTE智慧型手机采用     Samsung首款4GLTE智慧型手机「DROIDCharge」CDMA晶片组，选择威盛转投资的威睿电通(ViaTelecom)，而不是Qualcomm。Qualcomm在全球CDMA市场的主导地位首度遭受挑战。     目前全球二大CDMA基频晶片供应商包括Qualcomm、威睿，Qualcomm一直独霸全球及美国等国际品牌CDMA基频晶片市场，而威睿则专攻包括华为在内的中国大陆品牌及白牌市场，市场区隔明显。Samsung是全球2G/3G手机领导厂商，CDMA手机以Qualcomm 晶片为主。此次4GLTE手机，威睿打入Samsung供应链，将打破长期以来SamsungCDMA基频晶片被Qualcomm垄断局面。对于未来整个 4GLTE基频晶片产业生态将会造成影响。威睿电通进入Samsung供应链，有机会由中国大陆白牌市场跨入品牌市场，更可借力跨入包括美、韩等国际市场。对于威睿电通而言，是一次难得机会。     3.「十二五」中国大陆IC设计业规模将扩大一倍，超过100亿美元     虽然现阶段中国大陆晶片关键技术仍多掌握在国际大厂手上，不过，中国大陆IC设计业者技术实力已见明显进步。许多国际品牌大厂，如 Dell、Microsoft、Apple等，均有采用相关行动晶片解决方案(如展讯、格科微等)。由于「十二五」新一代资讯技术战略产业发展主轴围绕行动通讯技术相关应用，对于中国大陆晶片业者而言，可望取得绝佳发展契机。预估中国大陆IC设计产业在2011~2015年期间可望保持2字头的成长率，目标2015年产值规模将达107亿美元，占全球比重大幅提升至12.5%。     过去「十一五」(2006~2010年)期间中国大陆IC设计业产值年成长率高达24%，2010年约50亿美元。未来「十二五」期间在「新18号文」政策加大扶持力道下，年成长率超越过去水准可能性大。而且，中国大陆半导体优惠政策持续加码，但台湾却逐渐取消，两岸奖励措施差距扩大。两岸IC设计业在产业规模、研发水准、设计技术(45nm)等方面的差距已有缩小趋势。     2010年台湾IC设计业产值152亿美元，过去五年CAGR约9.8%，预估未来五年CAGR约7%。以此趋势来看，很有可能，未来6-7年(约2017年)中国大陆IC设计业产值将超越台湾，跃居全球第二大，两岸IC设计业在全球版图将出现消长，值得注意。 三、未来展望     1.2011年第三季展望：2011年第三季台湾半导体产业微幅下滑，为4,138亿新台币，较第二季衰退1.1%     在IC设计业方面，虽然国内IC设计业已经历了近半年的库存去化，但目前看来，整个PC/NB、传统手机等递延需求并未如预期出现，而Intel也下修CPU出货量预估，旺季效应可能不如以往。预估2011年第三季产值为1,084亿台币，季成长仅9%。     在IC制造业方面，由于晶圆代工需求可能不如预期，预估将下滑8.7%。包括DRAM在内的IDM产业，由于DRAMASP下滑及部分厂商降低出货量的情况，2011年第三季将下滑7.9%。预估台湾IC制造业整体产值2011年第三季为1,909亿新台币，较2011年第二季下滑 8.5%。     在IC封测业方面，将呈现7月8月探底，9月回升态势，第三季上旬仍有库存修正压力，虽然手机及平板电脑应用晶片仍有成长力道，但成长幅度低于先前预期。虽然手机大厂开始准备大陆十一长假及年底欧美圣诞节旺季需求，只是欧盟债信及美国举债上限等问题，可能降低终端市场消费力道。第三季封测厂确定旺季不旺，预估2011年第三季台湾封装及测试业产值分别达新台币795亿和350亿元，较2011年第二季小幅成长4.2%和3.2%。     整体而言，2011年第三季台湾半导体产业为4,138亿新台币，较第二季小幅衰退1.1%。     2.2011全年展望：台湾半导体产业为16,653亿新台币，较2010年衰退5.8%     在IC设计业部分，虽然中国大陆白牌市场及非Apple阵营的智慧手持装置晶片(如应用处理器、基频、网通、射频等)表现不错，但由于下半年PC/NB晶片需求确定「旺季不旺」，预估2011全年衰退8.7%，产值为4,154亿台币。     在IC制造业部分，预估台湾IC制造产业的产值达新台币8,019亿元，衰退9.3%。     在IC封测业部分，由于全球消费需求疲软加上半导体库存调整时间拉长，以及记忆体厂商压低封测代工价格的压力，预估2011全年台湾封装及测试业产值分别达新台币3,104亿和1,376亿，仅较2010年成长4.5%和3.7%。     整体而言，2011全年台湾半导体产业将小幅下滑，产值为16,653亿新台币，较2010年衰退5.8%。  

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