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  • SEMI北美半导体设备制造商订单出货比连续二个月下跌

    国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1；2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值94美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第2个月呈现下跌。SEMI这份初估数据显示，6月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为15.511亿美元，较5月上修值(16.230亿美元)缩减4.4%，并且较2010年同期的17.3亿美元短少10.3%。6月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.501亿美元，较5月上修值(16.692亿美元)短少1.1%，但较2010年同期的14.7亿美元高出12.5%。SEMI会长StanleyT.Myers指出，目前还没有明确的数据趋势显示年底或淡季效应已经出现，未来将密切观察接单金额的动向。美国半导体设备大厂NovellusSystems,Inc.7月11日表示，晶圆代工业客户对景气的看法在数周前突然转趋保守，来自公司前六大客户的讯息显示PC、智能型手机、平板需求疲软可能导致本季DRAM、NAND型闪存合约价下跌；半导体厂产能利用率已低于正常季节性水平。

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  • 高通第三财季净利润达10.4亿美元 同比增长35%

    北京时间7月21日凌晨消息，高通今天发布了2011财年第三季度财报。报告显示，高通第三季度营收为36.2亿美元，比去年同期增长34%；净利润为10.4亿美元，比去年同期增长35%。高通同时还上调了对2011财年的营收预期，但该公司盘后股价仍旧下跌3%以上。在截至6月26日的这一财季，高通的净利润为10.4亿美元，比去年同期增长35%，比上一季度增长4%；每股收摊薄益61美分，比去年同期增长30%，比上一季度增长3%。2010财年第三季度，高通的净利润为7.67亿美元，每股摊薄收益47美分。高通第三季度运营利润为11.1亿美元，比去年同期的8.93亿美元增长25%，比上一季度下滑22%。不计入一次性的特殊项目，高通第三季度每股收益为73美分，这一业绩超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师此前平均预期高通第三季度每股收益71美分。高通第三季度营收为36.2亿美元，比去年同期的27.0亿美元增长34%，比上一季度下滑6%，这一业绩也超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师此前预计高通第三季度营收为35亿美元。高通第三季度来自设备和服务的营收为22.97亿美元，高于去年同期的17.66亿美元；来自授权和专利费用的营收为13.26亿美元，高于去年同期的9.34亿美元。高通第三季度总运营支出为25.10亿美元，高于去年同期的18.07亿美元。其中，设备和服务营收成本为12.78亿美元，高于去年同期的8.52亿美元；研发支出为7.57亿美元，高于去年同期的6.23亿美元；销售、总务和行政支出为4.75亿美元，高于去年同期的3.32亿美元。高通CDMA技术集团第三季度营收为21.94亿美元，同比增长30%，比上一季度增长12%；税前利润为4.30亿美元，同比增长6%，比上一季度增长3%；高通技术授权集团营收为12.57亿美元，同比增长48%，比上一季度下滑28%；税前利润为10.92亿美元，同比增长62%，比上一季度下滑31%；高通无线及互联网集团营收为1.64亿美元，同比增长1%，比上一季度增长4%；税前亏损为1300万美元，去年同期税前利润为600万美元，上一季度税前亏损为1.35亿美元。高通预计2011财年第四季度营收为38.6亿美元到41.6亿美元，同比增长31%到41%。不计入一次性项目，高通预计第三季度每股收益为75美分到80美分，比去年同期增长10%到18%。高通预计2011财年营收为147亿美元到150亿美元，比2010财年增长34%到37%，高于高通此前预期的141亿美元到147亿美元。当日，高通股价在纳斯达克常规交易中上涨0.32美元，报收于57.30美元，涨幅为0.56%。在随后截至美国东部时间16:17(北京时间21日4:17)为止的盘后交易中，高通股价下跌1.98美元，至55.22美元，跌幅为3.46%。过去52周，高通的最高价为59.84美元，最低价为35.81美元。

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  • 英特尔任命CFO为副董事长 恢复高管接替传统

    7月27日消息，据美联社报道，英特尔周二表示，公司首席财务官安迪·布赖恩特（AndyBryant）被任命为副董事长，并在明年5月接替届时将退休的现任董事长简·肖（JaneShaw）。这次任命也使英特尔董事会席位暂时从10个扩大到11个。布赖恩特今年61岁，他从1981年开始就为英特尔工作，并担任首席财务官达13年之久。他目前还兼任公司执行副总裁和首席行政官。简·肖女士曾是Aerogen公司退休董事长和首席执行官，她是在2009年5月接替前董事长克雷格·贝瑞特。在担任英特尔董事长之前，她已经是该公司首席独立董事。英特尔董事长职位通常由公司高管担任。曾担任此职务的包括英特尔前首席执行官克雷格·贝瑞特（CraigBarrett）、安迪·格鲁夫（AndyGrove）、戈登·摩尔（GordonMoore）和罗伯特·诺伊斯（RobertNoyce）。除简·肖外，另一个不是公司高管又担任英特尔董事长的人，是在公司创办初期投资过的风投资本家阿瑟·洛克（ArthurRock）。英特尔发言人查克·穆洛伊（ChuckMulloy）表示，这次任命主要是因布赖恩特对公司的了解很深，而不是公司董事会改变了应从独立角度看问题的想法。穆洛伊称：“董事会对于独立的想法依然非常强烈”，在布赖恩特转任董事长后，董事会将再次任命一位首席独立董事。布赖恩特目前的职责包括，英特尔的制造及相关技术开发、财务、人力资源、信息技术和电子商业活动等。他还参与了挑选英特尔CEO欧德宁继任者的计划。欧德宁今年60岁，按照英特尔公司的章程，他将在65岁时退休。英特尔表示，在明年5月布赖恩特担任董事长后，他将放弃首席行政官职务。欧德宁称：“我很高兴看到安迪担任新的职务，并期待继续与他一起工作并密切合作”。

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  • 友达第二季度净亏损3.75亿美元

    7月27日下午消息，友达光电今日发布自行结算的2011年第二季财务报告。财报显示，友达光电第二季度营收新台币985.5亿(约合34.06亿美元)，较第一季度环比增加5.2%。第二季度税后净亏损为新台币107.66亿新台币(约合3.74亿美元)，其中归属于母公司股东之净亏损为新台币108亿元(约合3.75亿美元)。 报告显示，友达光电第二季度大尺寸出货量超过2960万片，与2011年第一季度相比增长4.3%。第二季中小尺寸出货量则约达4550万片，较2011年第一季度增长4.6%。 友达光电CFO杨本豫表示，整体第二季度运营由于客户调节库存影响下单，加上总体经济不确定因素，营收增长及面板价格走势不如预期，故营业额仅较上季增长5.2%。在经营团队及时调整产能配置并采取获利优先的接单策略下，使得第二季度的EBITDA获利率得以改善达到13.6%，净负债比维持在44.9%。 由于第三季度的总体经济前景高度不确定，友达将严格控管库存，并下调全年资本支出，但仍将维持技术与价值升级的投资，以求强化资产周转率并提升公司长期竞争力。同时，友达也将持续优化产品组合，以改善获利率为前提，包括提升3D技术运用于电视及笔记型电脑产品的比重。  

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  • LCD和半导体产业掀起“强强联合”热潮

    据韩国亚洲经济报道，全球半导体保存器和液晶监视器(LCD)企业因产品价格下滑和PC、TV等的滞销而深陷泥沼。为了生存和发挥协同效应，这些企业纷纷和韩国本土或是海外竞争企业展开合作。 据26日业界消息，市场研究机构DisplaySearch发表了“日本夏普和台湾富士康结成同盟在大型LCD领域与韩国巨人们(KoreanGiants)对抗”的报告书。报告中提到的韩国巨人指占据世界大型LCD市场半壁江山的三星电子和LG监视器公司。 DisplaySearch表示，夏普高层管理人员已经确定和鸿海旗下中国子公司富士康建设合作公司。双方将共同投资在台湾建设合作法人，主要负责生产LCDTV面板和零部件。 夏普和富士康奇美电子将共同生产玻璃基板、彩色滤光片等,夏普向奇美电子进行技术支持，奇美电子向夏普提供20~40英寸的电视面板。夏普将主要集中力量生产10世代生产线60英寸以上监视器，8世代设备中小型监视器。 今年第一季度，在大型LCD市场，LG监视器的市场占有率为25.9%，三星电子为25.5%，台湾AUO为16.5%，奇美电子和夏普分别为15.5%和7.8%。排在第四和第五的奇美和夏普的市场占有率之和可达23.3%，紧追韩国企业。 LG监视器社长权映寿表示：“奇美和夏普此举应该是意识到了当前进行单打独斗很困难，预计在未来一段时间内业界的收购和合并将比较活跃。” 另一方面，日本东芝、索尼和日立等三个公司也决定建设合作公司，在智能手机等中小型监视器方面与韩国企业进行抗衡。据悉，三家企业将从民间基金获得2000亿日元的资金，增设生产线。 第一季度，在这一领域三星手机监视器公司的市场占有率为14.7%，夏普为12.9%，奇美电子为9.9%，东芝为7.2%，LG监视器为5.8%，索尼为5.7%，日立为5.6%，AUO为5.5%。东芝、索尼和日立等三家公司的市场占有率加起来达18.5%，具有绝对的竞争力。 另外，三星电子和索尼合作建设了S-LCD公司，在忠清南道设立牙山工厂，而在中国苏州，三星和中国著名企业TCL也展开了合作建设了SSL工厂。SSL是三星电子、苏州工业园区、TCL分别持股60%、30%和10%，投资30亿美元建设7.5世代工厂，从2013年开始每个月可生产10万张LCD面板。 海力士半导体和东芝也签署了合作协议，共同研发下一代保存器“STT-MRAM”。东芝在MRAM技术和开发新产品方面具有较强的竞争力，而海力士则拥有半导体保存器技术和成本竞争力，双方合作必将生成巨大的协同效应。 分享到：  

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  • 仿冒电子部件实录：半导体市场5%是仿品

    “现在，欧洲市场每天都可找出太阳能电池仿冒品”。德国第三方认证机构莱茵(TüV Rheinland)这样表示。“有的用户购买了保修25年的太阳能电池，但1年就坏了，于是委托我们进行调查。结果发现，电池不是真货”(日本莱茵业务发展/营业部部长Tatiana Tarasova)。     Tarasova表示，把中国制造的劣质太阳能电池模块贴上知名厂商标以及用美国标准产品冒充欧洲标准产品抬高售价的事例不断增加。并且“大规模太阳能发电设施(百万瓦级太阳能)设置的太阳能电池有大约4%失窃，失窃品可能会被不法业者再次销售”(Tarasova)。     2009年7月，夏普的欧洲法人鉴于发现了该公司太阳能电池模块的仿冒品，特意而向客户告知了区别仿冒品的方法(图1)。遭到仿制的是夏普的单晶硅型太阳能电池模块“NU-SOE3E”，仿冒品不仅包装箱上印刷的文字拼写错误，而且模块密封部位也可看出异常。真货使用的是橡胶密封材料，而仿冒品在密封部位涂抹了类似于硅树脂的物质。 　　图1：太阳能电池也出现了仿冒品     夏普欧洲法人呼吁客户注意仿制太阳能电池(a)。2009年生产的单晶硅型太阳能电池模块“NU-SOE3E”发现了仿冒品(b)。     这种太阳能电池仿冒品是随着近年来的需求快速扩大而最新出现的事例之一。而半导体和电子部件的仿冒品早就不是稀奇的事了。     例如，美国商务部工业与安全局(BIS)2010年1月发布的长达250页的调查报告“Defense Industrial Base Assessment：Counterfeit Electronics”就详细记载了武器等军用半导体电子部件遭受仿冒品危害的严重性。这项调查是以向美国国防部提供半导体、电子部件、电路基板的387家厂商与流通业者为对象实施的。结果显示，2005～2008年的4年间，387家企业中多达39%遇到过仿冒品。而且，实际发现仿冒品的起数在2008年为9356起，是2005年的2.4倍。     抵制仿冒品的业界团体——美国反灰色市场联盟(Anti-Gray Market Alliance，AGMA)表示，“甚至有报告称，半导体仿冒品市场已经占到了世界半导体市场的5%”(AGMA财务及公关媒介主管Peter Hlavnicka)。因2010年半导体市场规模约为2500亿美元，推算仿冒品市场的规模为125亿美元。     但是，要把握仿冒品危害的整体情况较为困难。“这是因为仿冒品问题有不愿意被曝光的性质”(熟悉仿冒品问题的东京理科大学专门职研究生院知识产权战略专业教授马场炼成)。对于企业来说，仿冒品有可能导致自家品牌形象受损，因此绝大多数情况都不会不公开。     此次，本站采访经营半导体和电子部件的众多企业和业界团体的结果显示：“仿制部件造成的危害日趋严重”的回答占压倒性多数。例如，调查仿制电子部件流通路径的美国ERAI指出，“中国自2000年加入世贸组织(WTO)之后，仿冒品危害的严重程度急剧上升”(美国ERAI副总裁Kristal Snider)。按照其观点，作为公认的仿冒品生产中心，中国向世界开放流通是一大原因。     仿冒部件有赚头     那么，为什么现在仿制半导体/电子部件的危害会增加呢?理由主要有三个(图2)。 　　图2：半导体与电子部件的仿冒品激增     仿冒品业者的目的大部分是“钱”。其背后的原因是中国等新兴市场国家技术实力提升，生产仿冒品已经变得容易。在不久的将来，如果电动汽车配备仿冒品，恐将导致关乎人命的事故。(点击放大)     第一个理由是对仿冒品业者来说半导体和电子部件有利可图。例如，半导体市场在2010年有望比上年增长两位数。尤其是在电子产品生产基地向中国等新兴市场国家转移之际，相应的部件需求估计也会越来越多。“那样的话，新兴市场国家原本就有的仿冒品问题无疑将会被加剧”(日本国内著名电子部件厂商)。     而且，“因为半导体单位体积的价格堪比贵金属，所以容易被仿冒品业者盯上”(日本国内部件商社)也是一个因素。     第二个理由是此前无法生产半导体和电子部件的新兴市场国家的生产技术能力有所提高。“现如今，如果是分立半导体、铝电解电容器、陶瓷电容器等部件，新兴市场国家也完全可以生产”(日本国内半导体厂商)。     其背后的原因是技术外流。在日本等地的部件厂商学会了技术的技术人员会在新兴市场国家建立企业，生产电子部件。这些部件可变为仿冒品。而且，还有一大因素是“市场上充斥着价格低廉的二手树脂密封装置和划线装置，如果只是要让外观看起来像新品，任何厂商都能轻松办到”(日本国内部件商社)。     第三个理由是与其他以金钱为目的的犯罪相比，处罚规定一般较为宽松。电子产品和部件流通团体——美国电子产品分销商协会(National Electronic Distributors Association，NEDA)执行副总裁Robin Gray表示，“与走私毒品相比，销售仿制部件被逮捕时的刑罚较轻，风险低容易赚钱”。而且，电子部件网络销售的普及对仿冒品业者来说也是好事。因为“如果是网络销售，任何人都可以轻松开店”(Gray)。  

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  • MEMC在安省开设新组件生产基地

    硅片制造商MEMC(NYSE:WFR)计划在加拿大安大略省(Ontario)开设一个新的组件生产基地，将可创造400个工作岗位。该生产基地为伟创力(Flextronics)所有，位于多伦多(Toronto)郊区纽马基斯(Newmarket)，将为MEMC的子公司SunEdison生产太阳能电池板，用于该公司正在建设中的60MW光伏项目。与之前SunEdison太阳能与伟创力合作在东南亚建立生产基地相反，MEMC这次选择在安大略省建立光伏生产基地的部分原因是为了满足60%国内对光伏组件的需求，以保有享受安大略省上网电价补贴(feed-in-tariff)的资格。目前MEMC还未透漏该生产基地的产量。“这是我们在安大略省的又一次投资，”SunEdison的副总裁兼加拿大地区经历詹森·格雷(JasonGray)表示，“我们一定继续致力于安省市场并将继续在这里将公司的业务进行下去。当然这也取决于我们是否可以获得更多的合作项目。”

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  • 日本半导体生产链 8月下旬恢复

    日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题，在经过长达4个月左右的重整后，7月以来产能均已经全数回复到地震前水平，包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆(SolderMask)等已开始回复全产能供货，半导体生产链可望在8月下旬全部回复正常运行。 只不过，关东及东北夏日限电问题持续，半导体及电子产品交货前置周期(leadtime)仍高于地震前约3-5周。 日本311大地震造成半导体市场关键原料供货中断，包括台积电、联电、景硕、南电、日月光、矽品等业者，虽然靠着库存撑了过来，但仍影响到4月及5月营收约2%至5%不等幅度。由于日本当地的科技业复原情况比预期快，包括BT树脂、半导体用超纯双氧水、晶圆研磨液、防焊绿漆等关键化学原料，均已在6月陆续完成复工，12寸矽晶圆也在7月陆续回复地震前产能。 业者指出，事实上，日本大地震后的确造成供货不足的负面影响，但因今年5月及6月的终端市场需求疲弱，反而让原本供给十分紧张的生产链，有了喘口气的机会。而事后也证明，许多半导体厂在第2季超额下单(overbooking)，但终端需求并没有跟上来，因此第3季将进行库存去化，也让日本大地震带来的负面冲击，在此时完全告一段落。 虽然日本大地震影响的产能已回复，但日本当地仍面临限电问题。日本政府引用电气事业法第27条，对大企业发出具强制力的「电力使用限制令」，大企业在夏日用电高峰期间需减少15%用电量，所以许多日本半导体业者，第3季的实际工作天数恐将减少10%至15%。 也就是说，第3季日本半导体生产链的产能虽已全数回复地震前水平，但实际的产出仍受到限电问题影响，所以业者认为，在限电压力下，第3季半导体及电子产品的交货前置周期仍长，高出地震前约3-5周，出货量要在第3季回复全产能的机率不高，最快要等到第4季之后，才有办法百分之百全产能复工及出货。  

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  • 半导体厂清库存 Q4反攻

    英特尔、高通(Qualcomm)、阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)等国际半导体大厂陆续举行法说会，半导体库存上升问题，成为分析师、法人讨论重点。由于日本311大地震发生后，半导体厂及ODM/OEM厂的超额下单(overbooking)动作，导致芯片库存拉高，但因终端市场需求仍在，业者认为最快第4季就可将库存水位有效降低。 国际半导体厂陆续公布的第2季财报，普遍优于市场预期，如英特尔营收创新高，高通手机芯片出货量冲上1.2亿颗历史新高，阿尔特拉及赛灵思也受惠于新兴市场电信基础建设的强劲需求，获利表现优于市场预估。不过，半导体厂第2季末的库存水位拉高，却让市场分析师及法人十分忧心。 国际大厂的库存上升，加上欧洲主权债信危机、新兴市场通膨压力、美国经济复苏缓慢及公共债务上限等总体经济问题干扰，下半年终端电子产品市场需求能见度不高。也因此，各家半导体厂均计划在第3季降低库存水位，当然台湾半导体生产链就直接受到冲击。 以晶圆双雄来说，第3季65/55纳米以下先进制程的接单不佳，台积电晶圆出货季增率可能低于5%，联电甚至可能负成长。晶圆代工厂第3季旺季不旺的原因，就是上游客户为了降低库存，进而减少本季晶圆投片量，后段封测厂也同样面临客户库存调整压力。 第3季半导体市况不佳，幸好终端需求仍然存在;英特尔就指出，企业换机潮带动高阶计算机销售，云端运算普及也推升服务器及资料中心硬件出货，而行动装置的热卖，高通、阿尔特拉等业者对本季也维持成长展望。 以此推估，台湾半导体生产链第3季接单虽低于预期，但库存去化速度快，最快9月或10月时，就可看到订单回流。同时，上游客户也利用库存去化之便，进行产品线的世代交替，所以第4季回流的新订单，将会更集中在40纳米或28纳米，且采用更先进的封测制程。总体来看，第3季虽旺季不旺，但第4季淡季不淡的机率已大幅提升。  

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  • 飞兆半导体公布2011年第二季业绩 销售增5%

    飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)公布截至2011年6月26日为止的 2011 年第二季业绩报告。飞兆半导体报告第二季的销售额为 4.332亿美元，比上季增长5%，较2010年同季则提高6%。 飞兆半导体报告2011年第二季的净收入为4,490万美元  (或每稀释股 0.34美元)，相对上季的净收入为4,350万美元 (或每稀释股 0.33美元)，而 2010年第二季净收入则为4,380万美元 (或每稀释股 0.34美元)。本季毛利为37.1%，上季为36.8%，2010年第二季则为35.0%。 飞兆半导体报告 2011 年第二季调整后毛利为37.2%，较上季下跌30个基本点，但较2010年第二季提高了200个基本点。调整后毛利去除了与关闭晶圆厂相关的加速折旧和库存释放/注销。调整后净收入 (adjusted net income) 为5,460万美元 (或每稀释股0.41美元)，相对上季的调整后净收入为5,130万美元 (或每稀释股0.39美元)，而 2010年第二季的调整后净收入为5,130万美元 (或每稀释股0.40美元)。调整后净收入不包括收购相关的无形支出、重组和减损费用，与晶圆厂关闭相关的加速折旧和库存释放/注销，以及与这些项目和其它收购的无形支出相关的净减税收益。 飞兆半导体公司主席、总裁兼首席执行官Mark Thompson表示：“我们在2011年第二季录得了强劲的销售增长，达到第二季销售指引的高端。飞兆半导体功率转换、工业及汽车部门 (PCIA) 销售额继续增长7%，这是因为我们增加了生产能力，以便满足工业、汽车和电器客户对高压解决方案的强劲需求。飞兆半导体移动、计算、消费和通信部门 (MCCC) 业务录得3%的连续增长，这反映了其关键终端市场通常的季节性大幅增长。飞兆半导体继续获益于工业、电器、汽车和替代能源市场领域的销售增长，并在移动模拟领域获得更多的市场份额。” 终端市场和分销渠道活动 Thompson 称：“大体上，所有市场领域的需求均与预期保持一致，飞兆半导体看到工业、汽车和电器终端市场对高压解决方案的需求继续保持强劲。手机订单率呈季节性上升，我们在进入下半年之际继续赢取更多设计。一如预期，虽然飞兆半导体在计算和消费市场的销售平淡，但这一季度仍然取得了较佳的表现。分销渠道出售量 (sell-through) 继续增长7%，而分销渠道的存货量仍然维持在我们的目标范围内。” 第二季财务报告 飞兆半导体执行副总裁兼首席财务官 Mark Frey 表示：“2011年第二季毛利继续改善，这是因为飞兆半导体获益于工厂利用率的提高和海关关税的清偿，弥补了较高的输入成本、不利的货币兑换和8英寸晶圆厂启动成本。研发与总务及行政 (SG&A)方面的开销为9,800万美元，这个数值符合我们的指导范围。调整后净收入为5,500万美元，这是自2000年以来最高的第二季业绩数据。飞兆半导体在今年第二季出现3,900万美元的活动现金流，并支付2,000万美元债务。在第二季季末，总体现金和有价证券超出债务达到创记录的1.67亿美元。飞兆半导体将内部库存金额增加了5%，以期保持与上季持平的存货价值。”  

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  • 苹果三星纷争不休 台湾半导体业得利

    据台湾经济新闻报道，尽管目前全球经济形势一片惨淡，台湾半导体行业供应链在2011年下半年仍然被寄予厚望。这一切都将归功于新一代苹果产品的需求推动。 该报告称，预计苹果即将推出的产品包括了新一代MacBook Air，iPhone4S和iPad3，并将在8月份开始采购芯片。 但是台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd）和联华（United Microelectronics Corp.），以及其他一些台湾半导体封装公司，均不约而同地预计第三季度晶圆增长会下降。 根据一份行业观察家的报告，苹果早已经完成了新产品的技术规格书、芯片列表和一系列验证流程，并已给供应商下订单。这可能是台湾半导体产业在第三和第四季度打翻身仗的关键所在。 报告还称，高通是苹果手机IC的主要供应商，台积电和日月光（Advanced Semiconductor Engineering Inc）都很有希望在八月或九月拿到他们的IC代工订单。 在报告中列出其他有可能受益的厂商和产品包括：颀邦科技（Chipbond Technology Inc.），Ardentek，瑞萨（Renesas）和德州仪器（TI）。 以及瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corp.）的以太网芯片，旺宏（Macronix International）用于BIOS的NOR flash，创维集团（Skyworth Group）的读卡器芯片和立锜科技（Richtek Technology）的电源管理芯片。  

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  • 博通第二季度净利润1.75亿美元

    北京时间7月26日凌晨消息， 博通周一公布了截至6月30日的二季度未审计财报，博通该季度盈利1.75亿美元。 博通二季度净营收18亿美元，相比去年同期的16亿美元增长12%。按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通该季度净利润为1.75亿美元，每股摊薄收益0.31美元。博通2010年二季度GAAP盈利2.78亿美元，每股摊薄收益0.52美元。博通该季度产品毛利率49.6%，运营现金流4.89亿美元 不按美国通用会计准则，博通该季度盈利4.18亿美元，每股摊薄收益0.72美元。去年二季度博通非GAAP盈利4.18亿美元，每股摊薄收益0.74美元。博通该季度毛利率51.1%。  

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  • 全球最大半导体设备制造商落子扬州

    记者近日从扬州经济技术开发区获悉，全球最大半导体设备制造商——美国应用材料公司的装备制造项目近日成功签约落户当地，这是该公司在内地建设的首个设备制造基地。 美国应用材料公司是全球最大的半导体设备制造商，在德国、以色列、意大利、瑞士、新加坡、美国等国家及台湾地区拥有生产基地，在中国西安设有研发中心。该公司主要产品有半导体芯片设备、平板显示器设备、太阳能光伏设备、LED设备等，其中大部分产品市场占有率超过50%。 此次签约落户扬州的项目主要从事太阳能光伏线切割机制造，计划于2011年底开始实施，建成后预计年产设备300台，年产值20亿元人民币。 美国应用材料公司董事长兼首席执行官麦克·斯普林特对此表示，扬州是中国太阳能光伏产业和LED产业发展的重要基地之一，产业链完整，企业高度集聚，配套比较完善，政府支持有力，他坚信应用材料公司一定能在扬州拓展新天地、实现大发展。  

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  • SunPower两百万太阳能电池板工厂选址何方？

    美国SunPower公司的分支SunPower菲律宾分公司在计划一项20亿的太阳能投资。官方声明表示，此投资将会覆盖菲律宾三分之一的公用设施。投资理事会总经理CristinoL.Panlilio强调，除了大型投资以外，位于菲律宾群岛的新设施还会为社会提供1万5千个新的工作岗位。SunPower已经在拉古纳和巴坦加斯建有设备若干，另外公司在东南亚投资的的其他设施在马来西亚的马六甲。Panlilio称SunPower公司仍在寻找一个面积可达100公顷的土地用于建设工厂和太阳能发电站，而此设施不会建在任何已经完工的设施周边。事实上，Panlilio说他们正在考虑巴丹半岛和南甘马磷省。除菲律宾群岛以外，Panlilio称SunPower公司还在考虑越南、马来西亚、印度尼西亚和泰国作为他们第四个东南亚发电厂的选址。“投资理事会正连同菲律宾经济特区当局和能源局一起讨论在此选址的提议，”Panlilio在采访中透露。当被问及菲律宾有哪些优势吸引了SunPower时，Panlilio说“菲律宾人的手艺、技巧和天赋是非常引人注目的。”Panlilio称公司会按照目前的发展状况进行硅片制造和硅锭加工，电池板多晶硅片装配和组件加工。他们还有计划建造一个50MW的太阳能发电站来供给所需或分派并网。据说SunPower拥有一项可将太阳能电池的发电功率利用到最大的技术，与其他产品15%的效率比较，其电池板平均功率可达到22%。就其在此地现存的设施来看，他们的业务包括太阳能电池和太阳能组件装配。如果他们第三个设施正式完工，公司在此地的业务将扩展到太阳能电池的制造和发电厂建设。Panlilio说无论公司是否将会在此地选址，在第三季度结束前都会有个结果。SunPower在太阳能产业内是个“全球玩家”。公司于1985年成立，创始人是RichardSwanson博士和他的学生。公司始创时RichardSwanson还在斯坦福大学任职教授。

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  • 美国康宁在华设立新材料研发机构

    康宁公司中国研发中心总监施友纯博士表示，实验室是强强联合，通过这一机构，可以把康宁公司对于商业化产品研发的优势，与中科院上海硅酸盐研究所基础的优势结合在一起。据悉，联合实验室的首个项目是热电转换材料研究，这项研究致力于开发新的高性能热电材料，以帮助车辆的余热高效利用与电气化，实现更好的汽车燃油效率，降低尾气排放。施友纯透露，康宁公司正在研发薄膜太阳能光伏所依赖的玻璃基板，目前此项技术还处于开发阶段，计划在不久的将来进入中国的太阳能光伏市场。美国康宁公司具有160年的历史，是目前世界上应用于液晶电视、笔记本电脑、台式电脑平板显示器以及便携式电子和通讯器械的液晶显示屏玻璃基板的领导供应商。2010年，除合资公司之外，康宁公司的销售额是66亿美金，在美国财富500强中，排名第391位。

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