在继7月1日交出了连续第12个季度亏损的季报之后,7月30日,中星微这家2005年底登陆纳斯达克的IC公司,又交出了连续第13个季度亏损的成绩单。季报显示,截至2011年3月31日的2011财年第一财季,中星微当季营收1300万美元,同比下降31%;按照美国通用会计标准(G AAP)计算,净损失为790万美元,上年同期净亏损为640万美元。 中星微电子董事长兼CEO邓中翰表示,随着PC和笔记本电脑业务趋于稳定,加之来自监控设备业务的营收出现增长,第二财季营收将会出现较大幅度的增长,预计监控设备业务的营收增长趋势将持续全年。 连续13个季度亏损 季报显示,中星微电子第一财季财报净营收1300万美元,上年同期为1890万美元,上个财季为2440万美元。相比上个财季,中星微今年一季度营收的跌幅达47%。在营收大幅下降的同时,中星微的营运开支却在上涨。数据显示,第一财季营运开支为1340万美元,上年同期为1180万美元。 按照美国非通用会计标准(non-G A A P)计算,今年第一季度中星微净亏损500万美元,而上年同期净亏损为400万美元,上个财季净亏损为829万美元。如果从2008年第一季度出现亏损算起,这已经是中星微电子连续第13个季度亏损。 邓中翰解释称,2011财年第一财季营收之所以大幅下滑,是因为第一财季是一年当中营收的低谷,预计随着PC和笔记本电脑业务趋于稳定,加之来自监控设备业务的营收出现增长,第二财季营收将实现环比增长。中星微电子预计,2011财年第二财季该公司营收大概介于1400万至1600万美元之间。 电子产品需求锐减拖累业绩 中星微的核心业务是多媒体芯片,主要应用于PC和智能手机,已经占据全球60%的市场,并大量打入索尼、三星等一线品牌。然而,自2007年美国次贷危机爆发后,加上2008年的金融危机,使得PC等电子产品需求的锐减,导致多媒体芯片需求的大幅下滑,再加上半导体行业的摩尔定律使得芯片价格也在不断走低,中星微开始进入亏损状态,且这一亏就是连续13个季度。 尽管全球PC业从2010年开始就已经基本恢复到金融危机前的水平,且智能手机在iPhone带动下空前繁荣。但是,2010年PC业的恢复,主要得益于商用机及低端上网本的增长,对多媒体芯片需求不大;而智能手机的大幅增长又主要体现在苹果iPhone上,也没有对中星微的芯片带来太大的订单。中星微没有跟上产业升级的步伐,面临与珠海炬力相似的命运(珠海炬力的主业是M P3芯片,随着M P3被智能手机、平板电脑取代,珠海炬力主营业务也大幅下滑)。 邓中翰称,中星微将在保持现有PC多媒体芯片业务全球领导地位的同时,大力发展物联网、安防监控领域的新业务。目前其安防监控产品以及解决方案已经应用到平安城市等多个国家重点项目中,覆盖教育、医疗、能源、交通、政府机关、产矿企业等多个领域。安防监控芯片业务的增长,将推动中星微营收的增长。
8月2日消息,美国半导体行业协会(以下简称“SIA”)的数据显示,今年6月全球芯片销售额为247亿美元,比今年5月的250亿美元下滑1.2%,比去年同期的248亿美元下滑0.4%。 今年第二季度,全球芯片销售额环比下滑2%,但上半年全球芯片销售额同比增长3.7%,增幅创下历史最高纪录。SIA预计,今年全球芯片销售额有望达到5.4%的增长预期。 SIA认为,全球芯片销售额的增长主要受到企业PC升级换代、智能手机需求增长、IT基础设施投资增加以及中国市场发展的拉动,而今年6月,增长被消费者需求的放缓而抵消。 SIA表示,今年以来,除日本仍然从地震海啸中复苏外,全球各个市场的芯片销售额均实现同比增长。此外,各个行业对芯片的需求也在增加,其中汽车业最为突出。 SIA是美国最大的半导体行业协会,会员包括英特尔、AMD、德州仪器和IBM等公司。
据日本广播协会(NHK)网站报道,由日本神奈川县川崎市和东京电力公司在川崎市滨海地区共同建设的太阳能发电站将于下月中旬投入运行。据悉,川崎市和东京电力公司分别在川崎区内的浮岛町和扇岛2处修建了太阳能发电站。其中,浮岛太阳能发电站建筑用地11公顷,选址为川崎市的原垃圾填埋场。目前已完成太阳能光板铺设,将于下月中旬投入运行。每枚太阳能光板宽约1米、长约1.30米,铺设总数达3万8000枚。该电站的全年发电量约为740万千瓦时,相当于2000户普通家庭的年用电量总和。此外,扇岛太阳能发电站预计将于今年12月份开始运行。届时,2个发电站的全年总发电量将达到2100万千瓦时,将成为日本国内最大的太阳能发电站。川崎市政府定于下月6日开放位于浮岛太阳能发电站附近的环境问题学习设施,并面向普通民众开设参观学习课程。
加拿大安大略保守党领导人TimHudak决定搁置可再生能源项目,以减少在绿色能源项目上的投资。ScleraSustainableEnergies的董事长LeonardAllen称,Hudak将结束对“无法支撑的”项目的补贴使许多工程成为泡影。关税补贴项目以及其附带的针对小规模项目的小型关税补贴,为可再生能源工程提供了长期的合同保证和很高的市场利率。“政党表现出来的不可靠将我们数十个项目扼死在路上。”Allen在采访中说道。“有一个农民,手握小型关税补贴合同。他听说人们在并网上遇到了麻烦,听说保守党领导人觉定叫停此项目,现在他紧张的不知道如何是好。他曾经认为很安全的投资一夕之间变数不断。他想摆脱困境。”其他人则在对保守党能否赢得10月份的大选拭目以待,他说:“我们的前路,我们的愿景都悬在10月份的选举上。这是一次冒险,令我们夜不能寐。”议会日,Allen在安装了屋顶太阳能的加拿大当代舞蹈剧场发表了演说。讽刺的是,能源部部长BradDuguid曾经在此高调标榜其政府在可再生能源领域的不凡成就。Duguid称安大略的绿色能源项目为社会提供了两万个就业机会。剧场安装的屋顶太阳能系统也是由Trillium基金提供的资金支持。而准备用来创办15个舞蹈奖学金的税收就将达到30万澳元。保守党能源评论家JohnYakabuski说他的党派不得不考虑消费者目前面临的高额的电费问题。“我们是站在普通家庭和小型公司的利益出发点上的。我们并不反对可再生能源的应用,但是只有它的电价能够降低到普通消费者都能接受的地步我们才会大力倡导。”
公用事业监管机构说,随着政府以减少补贴促使投资者加快建设的计划的实施,斯洛伐克太阳能发电站总容量在6月底上升至487兆瓦。网络产业厅的主席JozefHoljencik表示,今年多达514家企业要求监管机构许可经营太阳能发电机,而去年年底申请的企业数量炎299家,他没有具体说明截至去年年底安装的太阳能发电量。斯洛伐克通过立法,即从7月1日限制新的发电容量超过100千瓦的太阳能发电机补贴,试图驯服更昂贵的绿色能源电力价格对居民的影响。国家的支持,是为了帮助该国实现欧盟到2020年可再生能源的份额提高到20%的目标。
FirstSolar公司今天表示,其碲化镉太阳能技术测试单元创造下了新的世界纪录:17.3%的太阳能可被转换成电能,美国能源部下属的国家再生能源实验室部证实了这一消息,之前的纪录是16.7%。不过将这些单元打包成太阳能电池模块会大大降低整体效率,FirstSolar目前最高能够达到11.7%的平均效率,预计到2014年底将可以达到13.5-14.5。碲化镉面板的好处不言而喻,它相比多晶硅面板的生产成本更低,性价比较高,体现的商业价值也更高。
21ic 讯 安富利公司8月1日宣布已经收购互联、无源和机电(IP&E)元件分销商台湾得毅实业股份有限公司(以下简称“得毅实业”)及其子公司上海立良国际贸易有限公司。得毅实业2010年收入达到9000万美元,业务覆盖中国大陆和台湾。这次收购后,安富利电子元件亚太区的IP&E业务将继续得到增长,并将继续保持该公司IP&E分销业务在亚洲的领先地位。 安富利电子元件全球总裁 Harley Feldberg 表示:“这次收购符合我们的既定策略,帮助我们拓展全球IP&E业务,并进一步扩大我们在快速发展的亚洲地区的市场份额。亚洲IP&E市场极为分散,这次收购为我们增加了新的供应商和客户,从而加快我们在亚洲地区的增长。” 得毅实业已经成立30多年,目前拥有约140名员工,为台湾和大陆的8个地区的客户提供服务。得毅实业注重提供强有力的技术支持,其产品线互相补充配合,包括NCC、Kemet、松下、Coiltronics 和 Bussman。得毅实业将被纳入安富利电子元件亚太区运营集团旗下的一部分。这次交易预计将快速增加安富利的盈利,有助于安富利实现长期资本回报12.5%的目标。 安富利电子元件亚洲区总裁黄建雄表示:“这次收购可丰富我们的产品类别,为客户提供更多选择,从而加强我们在大中华地区IP&E业务的竞争地位,也增加了为现有客户实现交叉销售的机会。我们两家企业在该地区的规模、业务和人才优势能够让我们为贸易合作伙伴提供卓越价值,提升我们作为亚洲最大的IP&E分销商的地位。”
21ic讯 安富利公司8月1日宣布已收购台湾电子元件分销商合讯科技股份有限公司(简称“合讯科技”)。合讯科技通过提供技术支持、模块解决方案和电路设计支持,帮助客户加快产品开发。合讯科技 2010 年营业额约为 1.57 亿美元。 安富利电子元件全球总裁 Harley Feldberg 表示:“合讯科技的技术专长与安富利的业务规模和范围相结合,将为我们在亚洲市场保持盈利增长提供有力的竞争优势。此次收购将使我们为客户带来更多附加价值包括进一步提升设计能力和技术专长、并加强在供应链服务领域的关键作用,这都能强有力地帮助我们实现有机增长” 合讯科技成立于 1985 年,员工约为 70 人,为中国台湾和大陆的广大客户提供服务。合讯科技拥有强大的工程团队,该团队尤其精通于电池和电源管理技术。凭此实力和专长,合讯科技与客户关系非常牢固。合讯科技的线卡产品来自德州仪器、LSI 和新唐 (Nuvoton) 等公司。预计这次并购交易将快速增加安富利的盈利,有助于安富利实现12.5% 资本回报的目标。 安富利电子元件亚洲区总裁黄建雄表示:“合讯科技是亚洲地区出色的分销商,为安富利带来电池和电源管理领域的雄厚的技术力量。合讯科技的优秀员工与我们现有团队的实力相结合,会增加我们对客户的价值,使我们能够在这个庞大且快速增长的市场占得先机。”
中国制造业使用工业机器人代替人力的趋势已现端倪,令人不禁想起马克思在《资本论》中讨论过的“工人和机器之间的斗争”。富士康三年内引入100万台工业机器人,是否会排斥劳动力,对就业尤其是新生代农民工就业形成压力?专家认为不必过分担忧。 五成工序可用机器人,短期不现实 7月29日,富士康科技集团董事长郭台铭在深圳出席员工联欢晚会时对媒体表示,目前富士康有1万台机器人,明年将达到30万台,三年后机器人的使用规模将达到100万台。未来富士康将增加生产线上的机器人数量,以完成简单重复的工作,取代工人。 富士康是中国最大的电子代工企业,也是全球最大电子代工厂商之一,据郭台铭透露,目前,富士康的员工总人数已经接近120万人,其中大陆员工超过100万人,仅深圳就超过40万。 记者由富士康对外招聘公告了解到,富士康已专门成立自动化机器人产品处(AR),位于深圳市宝安区富士康鸿观科技园,隶属于富士康科技集团SHZBG鸿超准产品事业群。 该产品处主要致力于设计制造与应用机器人生产所必需的控制器、减速器、伺服马达、感应器等关键零组件,开发制造各类型的机器人,扩大应用至精密加工﹑LCD 等生产领域。 公司计划在焊接、组装、搬运、喷漆、检测等生产现场引入机器人工作站。 公开资料显示,富士康近两年正在全国各地招揽机器人应用工程师,以维护生产线上机器人正常运转。而富士康晋城工业园自动化机器人事业处与相关学校还共建了“机器人”实训生产车间,专门培训机器人应用工程师。 种种迹象均证明,富士康已将扩大机器人使用的转型战略付诸实践。 不过,在电子产品的生产流程中,工业机器人只能在部分环节取代人力。 “类似手机等高精细产品,全面应用机器人是不现实的。”一位从富士康离职不到一年的制造主管昨日对本报表示,在富士康主营的手机代工业务,机器人主要应用领域还是在前端的高精度贴片和后端的装配、搬运环节,在绝大部分中间制造环节,还是必须用人工。 机器视觉制造商美国康耐视有关人士指出,从理论上讲,目前大陆电子制造业50%的工序都可以用机器人替代,但实际上大规模投入机器人的资金需五年才能收回成本,且涉及到生产线工艺流程的改变。因此,即便对于成熟的电子制造企业,用机器人替代工人,也是一个渐进的过程。 专家:短期冲击有限,长远有利 劳动力市场有关专家认为,工业机器人相对中国劳动力主流尚不具备成本优势,替代现象主要发生在局部工种,而且总体上有利于提高劳动生产率,最终有利于扩大就业。 人力资源和社会保障部劳动科学研究所劳动力市场研究室主任张丽宾向本报记者指出,类似富士康使用机器人这样的事件,对我国劳动力市场的影响是复杂的、综合性的。从短期看未必会形成突出的替代效应,从长期看则是正面的。 “首先,从局部来说,确实会对部分劳动力产生替代效果,但是我们要看它替代的是哪一部分劳动力,可能是简单劳动力,而且正是现在供应短缺的那一部分,因此不会造成很大的失业,反而正好可以解决局部劳动力供给不足的问题。其次,从长远来看,机器替代人有利于提高劳动生产率,使单位劳动创造的价值更高,有利于经济水平的提高,最终会有利于就业的扩大。” 中国劳动关系学院公共管理系主任、劳动力市场研究所所长黄任民在接受本报采访时则认为,所谓以机器人代替工人,就目前阶段的中国来说,还不现实。 “机器替代工人是一个大趋势,但它是个慢慢的、渐进的过程。”黄任民表示,目前在欧美等发达国家,也只是个别岗位由机器替代工人,并没有普及,因为机器过于昂贵。而中国代工企业的利润空间特别小,事实上很难做到大规模使用工业机器人。 至于如何应对短期内所可能造成的局部冲击,张丽宾认为关键在加大人力资本投入,让被替代的工人能够较快转向新的岗位,“比如提高技能,找到一份操作、维护机器人的工作,或者进入由于引入机器人而产生的一些新的部门。”
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套,该技术可为电源管理器件显著提高性能,降低功耗,并改进芯片密度。 TI 模拟封装部 Matt Romig 指出:“为实现宽带移动视频与 4G 通信等更多内容,计算应用的性能需求不断提升。与此同时,也出现了电信与计算设备的小型化需求。通过从 2D 到 3D 集成的真正革命,PowerStack 可帮助 TI 客户充分满足这些需求。” PowerStack 技术的优势是通过创新型封装方法实现的,即在接地引脚框架上堆栈 TI NexFETTM 功率 MOSFET,并采用两个铜弹片连接输入输出电压引脚。这种堆栈与弹片焊接的独特组合可实现更高集成的无引线四方扁平封装 (QFN) 解决方案。 通过 PowerStack 技术堆栈 MOSFET,最明显的优势是可使封装尺寸比并排排列 MOSFET 的其它解决方案锐减达 50%。除降低板级空间之外,PowerStack 封装技术还可为电源管理器件提供优异的热性能、更高的电流性能与效率。 TechSearch 国际创始人兼总裁 Jan Vardaman 表示:“PowerStack 是我在电源市场所见过的首项具有如此强大功能的封装技术,3D 封装解决方案的势头在不断加强,该技术将是解决各种当前及新一代设计挑战的理想选择。” PowerStack 现已在 TI Clark 厂投入量产。 TI 菲律宾公司总经理 Bing Viera 指出:“Clark 是我们位于菲律宾的、业界一流的最新封测厂。今年,我们将进一步提升 Clark 高级封装技术的产能,到第三季度该厂初期产能将提高近 1 倍。” 通过领先封装技术推进模拟发展 PowerStack 封装技术再次凸显了 TI 在封装领域的创新技术,其可为在更低成本下要求更高功率密度、可靠性以及性能的应用实现更进一步的发展。TI 拥有数十年的丰富封装专业技术经验,可为成千上万种丰富产品、封装配置与技术提供支持,从而可为模拟市场提供最丰富的封装组合。 关于 TI NexFET 功率 MOSFET 技术 TI NexFET 功率 MOSFET 技术可为高功率计算、网络、服务器系统以及电源应用提高能源效率。此外,这些高频率高效率模拟功率 MOSFET 还可为系统设计人员提供当前最高级的 DC/DC 电源转换解决方案。
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示,2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元,订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:94。 2011年6月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为15.5亿美元,较5月上修值(16.2亿美元)缩减4.4%,并且较2010年同期的17.3亿美元短少10.3%。2011年6月3个月平均出货金额为16.5亿美元,较5月上修值(16.7亿美元)短少1.1%,但较2010年同期的14.7亿美元高出12.5%。 “出货在逐年增长,3个月平均出货相对保持稳定,”SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出,“我们将密切观察接单金额的动向,但目前还没有明确的数据趋势显示年底或季节性的市场下滑趋势已经出现。” SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。
芯片厂商ARM周二发布了最新季度财报,财报显示,受智能手机芯片市场需求的增加,其第二季度净利润增长了21%。ARM对今年剩余时间的业绩预期持乐观态度。ARM称,公司第二季度净利润为2660万英镑(约合4320万美元),较去年同期的2190万英镑增长21%;第二季度营收由去年同期的1亿英镑增加到1.178亿英镑,增长了18%。ARM的大部分营收都是以美元结算的,因此这一数据备受业内分析师关注。以美元结算,ARM第二季度营收为1.902亿美元,同比增长了27%。ARM宣布,公司在截至6月30日的第二季度一共签署了29份处理器授权协议,鉴于公司的营收包括授权交易的营收和版税营收,预计2011年下半年集团美元营收将达到公司之前的预期目标。ARM在声明中表示,ARM进入下半年时的累计积压订单非常饱满,销售渠道良好,预计下半年可贡献不少的授权交易营收。ARM发布第二季度财报之前,包括苹果、英特尔、IBM等在内的许多美国科技公司都发布了表现强劲的财务报告。多数科技公司第二季度业绩表现强劲与智能手机、移动设备和个人电脑等产品的市场需求超出市场预期有很大关系。ARM扣除特殊项目后的税前净利润为5420万英镑,较去年同期的4350万英镑增长了25%,超过了4530万英镑的市场预期目标。ARM宣布中期分红每股1.39便士,与去年同期相比增加了20%。
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)公布截至2011年6月26日为止的2011年第二季业绩报告。飞兆半导体报告第二季的销售额为4.332亿美元,比上季增长5%,较2010年同季则提高6%。飞兆半导体报告2011年第二季的净收入为4,490万美元(或每稀释股0.34美元),相对上季的净收入为4,350万美元(或每稀释股0.33美元),而2010年第二季净收入则为4,380万美元(或每稀释股0.34美元)。本季毛利为37.1%,上季为36.8%,2010年第二季则为35.0%。飞兆半导体报告2011年第二季调整后毛利为37.2%,较上季下跌30个基本点,但较2010年第二季提高了200个基本点。调整后毛利去除了与关闭晶圆厂相关的加速折旧和库存释放/注销。调整后净收入(adjustednetincome)为5,460万美元(或每稀释股0.41美元),相对上季的调整后净收入为5,130万美元(或每稀释股0.39美元),而2010年第二季的调整后净收入为5,130万美元(或每稀释股0.40美元)。调整后净收入不包括收购相关的无形支出、重组和减损费用,与晶圆厂关闭相关的加速折旧和库存释放/注销,以及与这些项目和其它收购的无形支出相关的净减税收益。飞兆半导体公司主席、总裁兼首席执行官MarkThompson表示:“我们在2011年第二季录得了强劲的销售增长,达到第二季销售指引的高端。飞兆半导体功率转换、工业及汽车部门(PCIA)销售额继续增长7%,这是因为我们增加了生产能力,以便满足工业、汽车和电器客户对高压解决方案的强劲需求。飞兆半导体移动、计算、消费和通信部门(MCCC)业务录得3%的连续增长,这反映了其关键终端市场通常的季节性大幅增长。飞兆半导体继续获益于工业、电器、汽车和替代能源市场领域的销售增长,并在移动模拟领域获得更多的市场份额。”终端市场和分销渠道活动Thompson称:“大体上,所有市场领域的需求均与预期保持一致,飞兆半导体看到工业、汽车和电器终端市场对高压解决方案的需求继续保持强劲。手机订单率呈季节性上升,我们在进入下半年之际继续赢取更多设计。一如预期,虽然飞兆半导体在计算和消费市场的销售平淡,但这一季度仍然取得了较佳的表现。分销渠道出售量(sell-through)继续增长7%,而分销渠道的存货量仍然维持在我们的目标范围内。”第二季财务报告飞兆半导体执行副总裁兼首席财务官MarkFrey表示:“2011年第二季毛利继续改善,这是因为飞兆半导体获益于工厂利用率的提高和海关关税的清偿,弥补了较高的输入成本、不利的货币兑换和8英寸晶圆厂启动成本。研发与总务及行政(SG&A)方面的开销为9,800万美元,这个数值符合我们的指导范围。调整后净收入为5,500万美元,这是自2000年以来最高的第二季业绩数据。飞兆半导体在今年第二季出现3,900万美元的活动现金流,并支付2,000万美元债务。在第二季季末,总体现金和有价证券超出债务达到创记录的1.67亿美元。飞兆半导体将内部库存金额增加了5%,以期保持与上季持平的存货价值。”预测指引Frey表示:“我们预计2011年第三季的销售额将会平稳增长高达3%,而目前的预定订单足以达到这个销售额范围。我们预期调整后毛利下降25至75个基本点,这是由于更好的产品组合所带来的效益受到了较高输入成本的影响。由于飞兆半导体在下半年进行常规的内部和渠道存货量削减,故工厂利用率将会降低。我们预计第三季在研发与总务及行政(SG&A)方面的开销约为9,900万美元。第三季的净利息支出预计约为150万美元。预计第三季的调整后税率为15%(±3%)。一如上季,虽然飞兆半导体可能选择在发布第三季业绩之前对此项信息进行更新,但是飞兆半导体不承担任何更新此项信息的义务。”
日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题,在经过长达4个月左右的重整后,7月以来产能均已经全数回复到地震前水平,包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆(SolderMask)等已开始回复全产能供货,半导体生产链可望在8月下旬全部回复正常运行。只不过,关东及东北夏日限电问题持续,半导体及电子产品交货前置周期(leadtime)仍高于地震前约3-5周。日本311大地震造成半导体市场关键原料供货中断,包括台积电、联电、景硕、南电、日月光、矽品等业者,虽然靠着库存撑了过来,但仍影响到4月及5月营收约2%至5%不等幅度。由于日本当地的科技业复原情况比预期快,包括BT树脂、半导体用超纯双氧水、晶圆研磨液、防焊绿漆等关键化学原料,均已在6月陆续完成复工,12寸矽晶圆也在7月陆续回复地震前产能。业者指出,事实上,日本大地震后的确造成供货不足的负面影响,但因今年5月及6月的终端市场需求疲弱,反而让原本供给十分紧张的生产链,有了喘口气的机会。而事后也证明,许多半导体厂在第2季超额下单(overbooking),但终端需求并没有跟上来,因此第3季将进行库存去化,也让日本大地震带来的负面冲击,在此时完全告一段落。虽然日本大地震影响的产能已回复,但日本当地仍面临限电问题。日本政府引用电气事业法第27条,对大企业发出具强制力的「电力使用限制令」,大企业在夏日用电高峰期间需减少15%用电量,所以许多日本半导体业者,第3季的实际工作天数恐将减少10%至15%。也就是说,第3季日本半导体生产链的产能虽已全数回复地震前水平,但实际的产出仍受到限电问题影响,所以业者认为,在限电压力下,第3季半导体及电子产品的交货前置周期仍长,高出地震前约3-5周,出货量要在第3季回复全产能的机率不高,最快要等到第4季之后,才有办法百分之百全产能复工及出货。
据《华尔街日报》报道,全球最大半导体芯片制造商英特尔周二宣布,安迪-布莱恩特(AndyBryant)将接棒公司新一任董事长职位,具体时间为明年5月。布莱恩特现年61岁,作为英特尔首席行政官兼执行副总裁,布莱恩特可谓元老级人物。自1981年起,布莱恩特便开始为英特尔工作,至今已超过30个年头。2009年,在英特尔对高管层进行的大幅调整中,曾任首席财务官的布莱恩特出掌技术与制造事业部,该部门在英特尔素素来备受重视。当时,英特尔发言人查克-木洛伊(ChuckMulloy)认为,布莱恩特具备极强的管理能力。英特尔同时宣布,已于周二任命布莱恩特为副董事长,英特尔董事会人数暂时由10人变为11人。明年5月,英特尔现任董事长吉恩-肖(JaneShaw)将退休,届时其职务将由布莱恩特接任。