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  • 意大利光伏政策：一手抓补贴 一手抑投机

    8月1日我国新公布的光伏上网标杆电价，迅速吸引了投资者的眼光。“我们正在中国的一些地区进行考察，寻找可能的合作伙伴。”泰丰资本投资董事总经理丁冠杰表示，最新出台的上网电价将使他们重新评估在中国的投资机会。此前，泰丰资本在意大利进行投资的RTR现在已成为意大利最大的光伏发电企业。RTR的主业是运营光伏电站，目前在意大利有75个规模不等的光伏电站，其收入的80%~85%来自上网电价，是意大利实施光伏补贴计划最直接的受益者之一。RTR的CEOPaoloLugiato就认为，标杆电价的出台，将使得中国光伏市场进入一个发展的快速道。上网电价推动光伏井喷能源与战略集团2011年发布的一组数据显示，2010年光伏电站在意大利的内部回报率为14%～17%之间。而这个数据在德国仅为3%～8%。“意大利的光伏企业也走过了一条类似的产业发展之路。”PaoloLugiato对记者说，光伏电站的高投资回报率重要来源在于意大利政府提供了具有竞争力的上网电价。事实上，意大利在太阳能光伏领域的规模化发展始于上世纪90年代。在当时政府的资助下，一度装机容量达到25MW。但后来由于缺乏进一步的市场扶持政策，这一发展陷入停滞。直到2001年，在一项名为“一万光伏屋顶计划”(10000TettiFotovoltaici)的推动下，意大利政府和私人集团开始共同涉足开发这一领域，这项计划目标是在5年内建设一万套光伏发电系统，其中在私有住宅与建筑物上安装9000套和在公共建筑物上安装1000套，政府补贴以向光伏系统生产商发放的形式实现。这与国内前两年几部委联合推出的“金太阳”补贴政策如出一辙。2005年7月28日，按照德国的模式，意大利政府制定并公布了新法令《能源鼓励基金》(ContoEnergia)，启动了全新的上网电价补贴政策。这一补贴政策极大的促进了意大利的光伏产业发展：在2005到2006年年初这一阶段，意大利就提交了装机容量达388MW的光伏系统项目。2007年2月19日，意大利政府对《能源鼓励基金》作出了修订。新版的政策对上网电价进行调整的同时取消了单个电站1MW的规模限制，还取消了每年85MW的新增容量上限，而且现场消费的光伏电力与上网光伏电力一样可以获得上网电价的补贴。对于上网电价的调整标准将在2010年年底不变。这次修订使得意大利的光伏装机容量在2008年底迎来了一次爆发，超过了300MW。限制装机容量避免投机“在过去的几年间，正是由于意大利政府提供的补贴政策有一个稳定的趋势，这就使得我们能够确定一个较为明确的发展步骤，越快并网越好。”PaoloLugiato说，意大利的光伏产业政策对于刚刚启动的中国市场而言，有一定的启示意义，即政府的政策需要相对稳定，给予企业明确的预期。不过，在意大利成为欧洲第二大太阳能光伏市场的同时，意大利政府开始担心市场过热而引发投机性投资行为。在2011年6月1日起实施的新版补贴政策中，除了将逐步调低上网电价之外，意大利将上网电价补贴与装机容量相关联，试图调控投机性投资行为。在这项年总额60亿～70亿欧元补贴额度的新版政策下，上网电价的调整按月削减。“新的政策中，中小型项目没有受限，这将是未来光伏企业在本土扩展时考虑的一个方向。”PaoloLugiato表示。他同时认为，尽管目前政府的补贴支持着光伏市场的发展，但是长远看，企业终究还是要面临市场竞争。取消补贴后，2017年光伏发电后将在市场上与水电、火电共同竞争，那么在未来6年中，如何降低成本、获取规模效益是关键。丁冠杰亦表示，尽管目前光伏生产企业面临一些困难，但是太阳能发电的前景仍是客观的。其中，除了核电发展前景不明而留出的市场空间以外，正在逐渐成型的碳交易市场亦不容忽视。

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  • 2011年半导体产业成长率预测下调为5%

    市场研究机构“ICInsights”基于全球经济景气衰弱，根据分析后，重新下调了对2011年半导体产业营收预测数据。该机构将2011年全球半导体产业营收10%的上涨率预测值，下调为5%；此外将2011年IC出货成长率由原先预测的10%，下调为4%。 　　在新发布的年中McClean报告中，IC Insights列举了一连串引发经济景气衰退的事件，包括311日本大地震、中东政局动荡、美国的天灾以及欧、美政府债务危机等等；这些事件让2011上半年的全球经济成长率与去年同期相较明显趋缓，也拖累了电子与半导体市场的成长。 　　虽然这些负面事件本身带来的冲击并不是很严重，但综合起来仍让上半年全球经济发展趋缓 　　IC Insights总裁Bill McClean表示：“根据IC Insights的观察，全球国内生产毛额(GDP)成长率在2010年达到4.6%之后，已经开始严重下滑；第二季全球GDP成长率估计为3.1%，但金额比2010年同期减少了33%，与代表经济衰退的2.5%成长率之间差距不到1%。” 　　IC Insights透露，全球GDP上涨表现将在今年下半年好转，主要是因为日本震后的投资需求，以及美国经济景气转强。 　　IC Insights的2011上半年全球前二十大半导体供应商排行榜 　　年中McClean报告也更新了2011上半年全球前二十大半导体供应商排行榜(以营收计)，其中排名第一的英特尔(Intel)拉开了与第二大厂商三星电子(Samsung Electronics)之间的差距，其上半年业绩比三星高出43%。整体看来，全球前二十大半导体供应商上半年销售业绩比去年同期成长8%，比全球半导体产业上半年成长率4%高出4个百分点。 　　另外值得一提的是，虽然Nvidia的上半年销售业绩只比去年同期成长1%，增长不明显。但绘图Nvidia公司挤下日本同业晶片供应商Panasonic，这使得Nvidia重回全球前二十大半导体供应商之列。  

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  • 2011上半年TOP20半导体厂商排行榜

    市场研究机构 IC Insights 基于全球经济景气衰弱，调降了对 2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%；此外将2011年IC出货成长率由原先预测的10%，下修为4%。     在新发布的年中McClean 报告中，IC Insights 列举了一连串引发经济景气衰退的事件，包括311日本大地震、中东政局动荡、美国的天灾以及欧、美政府债务危机等等；这些事件让2011上半年的全球经济成长率与去年同期相较明显趋缓，也拖累了电子与半导体市场的成长。     “虽然这些负面事件本身带来的冲击并不是很严重，但综合起来仍让上半年全球经济发展趋缓；”IC Insights总裁Bill McClean表示。根据IC Insights的观察，全球国内生产毛额(GDP)成长率在2010年达到4.6%之后，已经开始严重下滑；第二季全球GDP成长率估计为3.1%，但金额比2010年同期减少了33%，与代表经济衰退的2.5%成长率之间差距不到1%。     但IC Insights仍表示，全球GDP成长率表现在今年下半年应该会好转，主要是因为日本震后的投资需求，以及美国经济景气转强。     年中McClean报告也更新了2011上半年全球前二十大半导体供货商排行榜(以营收计)，其中排名第一的英特尔(Intel)拉开了与第二大厂商三星电子(Samsung Electronics)之间的差距，其上半年业绩比三星高出43%。整体看来，全球前二十大半导体供货商上半年销售业绩比去年同期成长8%，比全球半导体产业上半年成长率4%高出4个百分点。     另外值得一提的是，绘图芯片供货商Nvidia挤下日本同业Panasonic，重回全球前二十大半导体供货商之列，虽然Nvidia的上半年销售业绩只比去年同期成长1%。 IC Insights的2011上半年全球前二十大半导体供货商排行榜  

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  • 西班牙以2.2兆瓦屋顶光伏协议迈向英国市场

    西班牙索拉利亚EnergíayMedioAmbiente与英国诺森比签署一项战略性的协议。即向英国市场提供超过500个屋顶太阳能光伏发电系统。这些光伏发电系统所覆盖的功率输出范围为2千瓦-10千瓦。它们将被安装到数百理事会房屋的屋顶，在县议会资助的项目超过100个公共建筑。国家电网将会购买任何多余的能量。这项新的协议是索拉利亚全球扩张战略的一部分。索拉利亚表示，英国住宅及工业屋顶太阳能光伏发电系统的安装的需求是非常大的。西班牙公司明显地增加了太阳能光伏发电在国际市场上的销售量，尤其是在德国和意大利自2011年年初起，其第二代太阳能光伏组件的销售容量超过25兆瓦。索拉利亚的商务总监DavidCarrasco表示：“我们进入英国市场反映了其继续增长公司销售的战略承诺，因此，索拉利亚公司正在迈向国际化，其发展前景可观，这是我们走向这个市场的第一步，我们可获得分布式发电市场高效能源的解决方案。”

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  • 日本3大太阳能电池厂商销售未增长

    据日本共同社消息，日本3大太阳能电池厂商夏普、京瓷、松下的2011财年第一季度(4～6月)报表显示，太阳能电池的销售额比与去年同期持平或下滑。夏普副社长安达俊雄指出，受东日本大地震及福岛第一核电站事故的影响，自然能源得到关注，因此“国内市场保持强劲势头”。然而，海外市场价格的不断下降等因素却造成了负面影响。京瓷在以太阳能电池为核心的业务上仅实现1.3%的销售额增长。社长久芳彻夫指出，在有关太阳能发电的电力收购制度得以普及的欧洲市场，“收购价格出现下跌”。久芳还透露，太阳能电池价格“较去年同期下滑了2成多”。以输出电力为基准计算的销售量方面，夏普约为260兆瓦，与去年同期持平，但销售额减少10%至513亿日元（约合42.7亿人民币)。松下的销售额虽然仅增加2%，但常务董事上野山实强调“可维持盈利”。　

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  • IC设计7月营收落底旺季效益慢慢浮现

    台系IC设计业者陆续公布的2011年7月营收表现，诚如先前法说会中所预期，都是7底、8回温、9上走势，除少数如联发科、安国、原相、立锜结算7月营收，仍可较6月小幅成长外，其余多数IC设计业者都呈现衰退，幅度则较6月下滑5~10%不等。不过在7月业绩已有一次落底后，即便是旺季不旺，但台系IC设计业者仍预告，在8、9月订单能见度远比7月好的情形下，单月营收可望恢复成长走势，甚至将一路回温至10月以后。 联发科已结算7月合并营收为新台币71.42亿元，较6月成长5.9%，连续第2个月业绩走高，但尚未刷新2011年3月所创下的78.06亿元单月新高水准。根据联发科第3季法说会预估，初估单季营收将达220亿~230亿元水准，较第2季成长5~10%，虽然公司公布的7月营收在单月平均目标以下，但随着新款手机晶片陆续将在8月问世，配合大陆市场需求有开始加温迹象，联发科第3季营收仍有一拚超标的本钱。 其余公布7月营收成长的安国及立锜，主要受惠6月业绩基期较低，以及部分订单递延到7月出货的贡献，拉抬2家IC设计公司7月业绩领先翻扬，不过由于第3季产业普遍有旺季不旺声音，因此立锜及安国目前也不愿把第3季营收成长目标说死，仅预估个持!续小增水准，深怕客户订单能见度又临时出现什么变化。 不过，在多数台系IC设计业者仍深陷客户库存调整的订单泥沼下，立锜及安国领先窜出的动作，显示其市占率增长及新品量产的效益不差。 至于义隆电及瑞昱则结算则7月营收为4.44亿及16.84亿元，分别较6月下滑5%及13%，其中瑞昱还创下2011年以来单月第2低水准，显示下游客户近期去化库存的动作之大。根据义隆电第3季营收衰退5%到持平的目标来看，配合8月NB触控模组出货量将向上冲高，义隆电8月业绩将铁定成长，且幅度还不小；至于瑞昱则寄望8月业绩小幅回温，至9月客户库存调整告一段落后，单月业绩再明显回升。 创意则在5日法说会中公布7月营收为6.32亿元，一口气较6=衰退19%，总经理赖俊豪表示，虽然公司7月业绩较6月大幅下滑，不过未来8、9月营收可望回升，并将带动创意电子第3季营收表现持续较第2季再成长，主要则来自客户新产品量产贡献。原相则结算7月营收为2.66亿元，虽较6月成长4.44%，不过，在总经理黄森煌仍预期第3季营收将较第2季衰退5%后，公司8、9月营收大概仅与7月相同水准而已。 对台系IC设计业者来说，虽然7月营收的不好多已台面化，但8、9月业绩会回温多少，却还是不能说的秘密，显示产业链库存调整完成与否，及客户对新品量产数量的预估值，都仍有一些不确定性需要厘清，也让台系IC设计公司不敢把话说死，只好跟着产业大老先喊个旺季不旺的口号，希望为第3季业绩及获利成长不力的表现「除罪化」。 不过，也就在大家越来越没有把握、说话越来越小声、口径越来越一致时，似乎也跟每一波库存去化尾声的特征越来越类似。  

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  • 晶圆代工、封测资本支出以稳为主

    第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充部分；至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力；日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程，资金需求动能仍在。 台积电率先调降资本支出，修正原规划2011年资本支出额度约5%，从78亿美元降至74亿美元，所减少支出主要用于扩充65奈米制程。联电方面并不跟进，反而要借由此波景气修正强化竞争力，以迎接下一波成长高峰，决定仍维持全年资本支出18亿美元规划。由于联电与65奈米客户保持紧密关系，预期很快会对40、28奈米制程产生需求，预计在2011年底前40奈米贡献营收10%，28奈米亦将于近期进入试产阶段。 封测业第3季成长性优于晶圆代工业，尽管对于第3季看法保守，但基于铜打线封装市场大饼仍有成长空间，日月光和矽品维持原先规划，持续加码扩充，不过，仍需视第4季市况才能确认是否调整资本支出。 其中，矽品全年资本支出仍维持在新台币100亿元水准，第3季将增加270台打线机台，苏州厂2011年?U半到2012年上半总计要增加510台打线机台。在转换为铜打线制程后，材料成本下滑，但单价会走滑，初估减少10~15%，因此，必须扩充产能及设备汰旧换新，以提升生产效率，并增加通讯用FCCSP封装产能，最后资本支出超过规划金额可能性非常大。 日月光方面，由于客户转换铜制程需求不减，预估第3季铜制程营收持续增温，将较第2季成长20~25%，为因应客户需求，日月光7月增加400台打线机，8、9月是否继续增加，还需要观察。根据目前接单状况来看，第4季业绩仍可望较第3季成长，惟目前市场变化快速，实际状况仍待确认日月光2011年资本支出仍维持7.5亿美元不变，待第4季景气能见度更明朗后，再进行调整。  

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  • 研究机构下调2011年半导体产业营收预测数据

    市场研究机构 IC Insights 基于全球经济景气衰弱，调降了对 2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%；此外将2011年IC出货成长率由原先预测的10%，下修为4%。 在新发布的年中McClean 报告中，IC Insights 列举了一连串引发经济景气衰退的事件，包括311日本大地震、中东政局动荡、美国的天灾以及欧、美政府债务危机等等；这些事件让2011上半年的全球经济成长率与去年同期相较明显趋缓，也拖累了电子与半导体市场的成长。 “虽然这些负面事件本身带来的冲击并不是很严重，但综合起来仍让上半年全球经济发展趋缓；”IC Insights总裁Bill McClean表示。根据IC Insights的观察，全球国内生产毛额(GDP)成长率在2010年达到4.6%之后，已经开始严重下滑；第二季全球GDP成长率估计为3.1%，但金额比2010年同期减少了33%，与代表经济衰退的2.5%成长率之间差距不到1%。 但IC Insights仍表示，全球GDP成长率表现在今年下半年应该会好转，主要是因为日本震后的投资需求，以及美国经济景气转强。 年中McClean报告也更新了2011上半年全球前二十大半导体供货商排行榜(以营收计)，其中排名第一的英特尔(Intel)拉开了与第二大厂商三星电子(Samsung Electronics)之间的差距，其上半年业绩比三星高出43%。整体看来，全球前二十大半导体供货商上半年销售业绩比去年同期成长8%，比全球半导体产业上半年成长率4%高出4个百分点。 另外值得一提的是，绘图芯片供货商Nvidia挤下日本同业Panasonic，重回全球前二十大半导体供货商之列，虽然Nvidia的上半年销售业绩只比去年同期成长1%。  

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  • 中芯国际结束高层动荡 新帅面临业绩大考

    业界关注的中芯国际人事变局终于到了画上句号的时候。上周末，中芯国际在港交所发布公告称，已委任邱慈云为公司CEO兼执行董事。 6月底中芯国际原董事长江上舟辞世后，中芯国际就陷入了巨大的人事地震之中。此后，CEO王宁国辞职，张文义被任命为公司新的董事长，并代理中芯CEO职位。随着邱慈云被任命为CEO，中芯国际管理层变局终于落下帷幕，而中芯国际第一大股东大唐控股极力推荐的COO杨士宁出任CEO一职的希望则落空。 新上任的邱慈云面临的局面可谓内外交困：对内要稳定团队，对外要在芯片代工业不景气的背景下稳定客户和订单。邱慈云能交出一份怎样的成绩单？ 旧将邱慈云出任CEO 在宣布出任董事长并代理CEO职位之时，张文义就表示，要尽快为中芯国际寻找到CEO一职的合适人选，从而真正结束中芯国际的人事动荡。当时的这一番表态就已经传递出这样的信息：杨士宁肯定与CEO一职无缘。 中芯国际内部人事关系复杂，帮派林立，加上前几大股东股权接近又有着不同的利益诉求。因此，CEO一职的人选，不但需要有平衡内部团队的能力，还要得到几大股东的认可。在如此苛刻的条件下，华虹NEC的CEO邱慈云就成了不二人选。 邱慈云有着27年的半导体从业经历，此前分别在贝尔实验室、台积电担任高级管理职务。2001年，中芯创始人张汝京将邱慈云从台积电挖到中芯国际，担任高级运营副总裁。后来，邱慈云离开中芯国际加入华虹NEC担任COO.2007年，邱慈云远赴马来西亚Silterra任总裁兼COO；2009年他重回华虹NEC，担任CEO。据了解，在2009年张汝京离职后，就有呼声希望邱慈云回中芯主持工作，但最终却不了了之。 至于这次邱慈云从华虹NEC回归中芯国际，据了解内情的人士透露，这是官方渠道通过行政手段进行的人事安排，而不是简单的市场挖角。否则的话，这么大的人事变动，不可能在短短半个月内就搞定。 董事长张文义在发给员工的邮件中表示，邱慈云在技术研发、业务拓展、生产和经营管理等领域拥有丰富经验，对中芯及中国半导体市场了解广泛而深入，是带领公司“走向光明未来的最佳人选”。 面临行业景气大考 回归中芯国际出任CEO一职，对邱慈云来说，势必将面对艰难的环境。 一方面，中芯国际人事动荡才初步稳定，大股东大唐电信极力推荐的杨士宁未能出任CEO一职，这就为邱慈云与杨士宁之间制造了无形的矛盾。这一矛盾如何调节，如何安抚处于极度焦躁状态的管理团队的心态，将是邱慈云及董事长张文义要解决的难题之一。 另一方面，芯片代工业目前处于不景气的状态，加上中芯国际又因为从年初开始就爆发出人事变动，使得不少客户流失，业内有预言称，中芯国际2010年好不容易扭亏，2011年很可能因为人事动荡再次陷入亏损状态。因此，能否力挽狂澜将中芯国际驾离危险地带，就成为邱慈云当前最大的任务。 芯片代工龙头台积电和联电今年以来经营业绩不断走下坡路，就为中芯国际敲响了警钟。台积电在7月底交出的中报显示其连续三季获利衰退，并警告称第三季旺季不旺，预估营收将较上季继续下滑；全球第二大晶圆代工厂联电8月3日的中报也显示，其今年第二季净利大幅衰退，联电也对下半年发表悲观展望，表示第三季营业获利甚至可能下滑至接近盈亏平衡点。 对于市场排名第一和第二的台积电和联电的业绩下滑，野村证券分析师廖光河表示，这是因为经济复苏的不确定性造成的，芯片代工业可能要到今年第四季甚至明年第一季才会触底回升。对于还没有恢复元气的中芯国际来说，产业大环境的形势十分严峻。 半导体调研机构iSuppli中国高级分析师顾文军就指出，邱慈云回归后，如何维护好客户关系十分重要。此前因人事动荡，不少国际客户都在撤单。要重新获得这些客户的认可，中芯国际和邱慈云都有很多工作要做。  

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  • 锐迪科微电子二季度净利润1180万美元

    8月8日晚间锐迪科微电子公布了截至2011年6月30日的第二季度财报。 主要业绩： - 营收6740万美元，超过该公司此前预告，高于第一季度的5520万美元，以及2010年同期的4040万美元，环比增长22.3%，同比增长66.9%。 - 毛利率为34.1%，超过该公司此前预告，高于第一季度的33.3%，以及2010年同期的29.7%。 - 运营性现金流为1810万美元，高于第一季度的410万美元，以及2010年同期的220万美元。 - 净利润为1180万美元，高于第一季度的760万美元，以及2010年同期的570万美元。 - 摊薄每股美国存托股份(ADS)收益为0.25美元，高于第一季度的0.16美元，以及2010年同期的0.12美元。 业绩预期： 锐迪科微电子预计，2011年第三季度营收将为7700万至7900万美元，毛利率为34.6%至34.8%。这一预期是锐迪科微电子当前的初步估计，未来可能会进行调整。  

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  • 英飞凌为东非饥民捐款10万欧元

    2011年8月2日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）为东非饥民捐出10万欧元善款。英飞凌积极响应德国慈善机构联盟“德国帮助行动”的倡议，将这笔善款捐给东非饥民。这笔善款将主要用于提供饮用水和食品以及改善紧急医疗救助服务。英飞凌科技股份公司首席执行官PeterBauer说道：“面对干旱和饥荒，国际社会呼吁向东非饥民伸出援助之手，帮助他们顺利渡过难关。我们英飞凌也希望能够尽自己的一份微薄之力。”

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  • element14亚太区半导体产品组合数量翻倍

    21ic讯 e络盟母公司element14日前宣布，其拥有13万电子产品的库存已经将半导体产品的库存提高一倍，从而为亚太区提供最全面的芯片选择。这些芯片来自于这个行业领先的公司，其中包括德州仪器(TI)、ADI、美国国家半导体（National Semiconductor）、意法半导体(ST)、美国微芯科技（Microchip）和飞思卡尔半导体(freescale)。 市场调研机构Gartner公司的研究显示，2011年全球半导体生产设备的投资额预计高达44.8亿新元，与2010年相比增长了10.2个百分点，这预示着可替代能源、工业、医疗、汽车和通讯等不同行业对半导体解决方案的需求将增长。 element14公司的半导体产品组合来自包括Altera、Linear Technologies、Vishay、On Semi及NXP在内的全球供应商。通过element14公司的多渠道采购，客户可以便捷地订购所需产品，无最小订购额与采购金额限制，亚太地区的大部分城市能够享受翌日到货的服务。客户也将享受对所购产品的7X24的客户服务以及5X24的在线技术支持。电子设计与维修工程师还可以通过访问element14的网络社区获取科技信息，设计诸如CadSoft和element14 knode的解决方案。element14公司的核心半导体产品包括： TI公司最新的微控制器系列 半导体在所有的电子应用设备中发挥着至关重要的作用，如由微控制器为主导的自动控制系统。MSP430G 混合信号微控制器系列是超低功耗、混合信号的MSP430微控制器系列的组成部分，MSP430系列具有嵌入式16位时钟及10个I/O管脚。这些超低功耗的微控制器具有针对不同应用设备的外置接口。这些部件的构造与五个低功耗模式相结合，最大程度地延长了便携设备的电池寿命。 ADI公司最新的电源管理解决方案 电源管理是半导体解决方案在电子系统中的又一项重大应用。ADI公司的ADP2138及ADP2139 Step down DC-DC 转换器 是高效、低静电、DC-DC转换器。内部的开关允许在PWM模式下运行，从而为噪音敏感型负载提供低峰值的电源供给，或者使得器件能够根据负载电流的变化在不同操作模式之间进行自动切换。该系列还提供欠压锁定，能够防止电池过度放电，并且具有软启动性能，能够防止启动电流的冲击，从而提高终端产品的安全性能和使用寿命。 Microchip公司创新型电源管理部件 美国微芯科技公司生产的MCP1700 低静态LDO属于CMOS低系列，能够提供高达 250 mA 的电流，而只需消耗1.6 μA 的静态电流。2.3 - 6.0伏的输入电压非常适合由两到三节电池驱动的应用程序，也非常适合由单节锂电池驱动的应用程序。这些组件具有过流限制和过热关闭功能，能够为多个领域的应用程序提供稳健灵活的解决方案。 “亚太区正在成长为全球主要生产中心之一，对半导体产品的需求正在持续增长，该区域对于我们业务发展的重要性日渐凸显。”微芯科技远东分销渠道经理Edward Ho说，“element14的分销渠道及其周到的附加服务，使得我们能够进入广泛的亚太市场，确保工程师能够及时获得我们最新的高效能解决方案，帮助他们实现目标并缩短产品上市时间。” element14亚太区供应、产品及采购管理总监William Chong表示：“半导体产品是所有PCB组件的最核心部分，是决定终端产品性能的重要部件。我们与众多全球领先的半导体供应商合作，为工程师提供最先进、最可靠的解决方案，确保提高区域生产能力，并促进产品创新。”  

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  • “element14专题”带来全面综合设计解决方案

    21ic讯 e络盟母公司element14日前宣布推出最新版本的element14专题（element14 Features）。该专题将重点关注亚太地区13万种库存中的连接器、电缆和电机产品。在网站注册后，工程师将可以访问与这三类产品相关的完整信息及可打印的参考文件和免费图表技术资料。 e络盟提供亚太地区种类最为齐全的连接器产品，并通过多种高质量服务渠道提供各种电缆和电动机械产品，同时承诺亚太地区大部分城市可翌日到货。用户可以找到来自TE Connectivity、Belden、Littelfuse、Omron、ProPower和Multicomp等全球制造商的高性能产品，购买其中部分产品可享受最高至45%的折扣。 在element14专题中，用户可以检索到有关连接器、开关以及风扇和机箱产品的相关实用技术信息。这些信息将帮助工程师了解并优化产品性能。用户还可以从e络盟平台中受益，对不同类型产品的规格进行比较，从而确定与其设计兼容的产品。 除了可通过element14获得技术资料、24小时客户支持和技术支持之外。世界首个设计解决方案门户 element14 knode支持工程师使用包括开发工具包、软件工具（如CAD软件）在内的综合设计工具套装。通过e络盟在线平台，会员可以找到支持电子产品从概念阶段到生命周期结束全过程、整合在同一动态参考界面的各种工程资源，从而加快上市速度、提高整体效率。 “随着亚太地区制造业的持续发展以及消费者对日益复杂电子解决方案需求的不断增长，工程师在为设计寻找多用途综合解决方案的过程中不断面临挑战。e络盟了解设计工程师需求，知道他们为了将设计功能最大化，需要将不同组件无缝隙整合起来。”e络盟亚太区产品管理总监Marc Grange说，“这就是为什么我们在这个月关注三种不同类型产品的原因。这样工程师就能够在不同产品系列中选择兼容性最强的组件，从而更有效的开发解决方案。” 可靠解决方案助力电子创新 特征技术是所有电子、电气设备的常用组件，包括开关、继电器、保险丝、机箱以及连接器、电缆和附件等。开关、端子和保险丝是所有行业中电子设备的生命线，用于调节电流，并确保使用者安全不会受到损害。 e络盟提供的产品包括：  TE Connectivity的 SFV快速反应贴片保险丝系列是适用于二级过电流保护应用的Air SMD保险丝系列，具有降温功能，专为抵御极高温度（150至250摄氏度）而设计。上述多用途产品还拥有宽幅的额定电流（0.5A至20A之间），支持工程师将其用于各种电器。  Weidmuller 的内推式端子板是新一代紧凑型灵活端子，采用了Weidmuller尖端的“内推（Push In）”连接技术，从而降低了端子变量，同时大幅度节省成本。内推技术帮助工程师节约50%时间，从而加快上市速度，同时提供可靠、防震的不透气连接。  Omron的超小型基础开关系列由一系列多用途组件构成，适用于包括家电、音响设备、办公和通信设备在内的各种应用。它采用了由两个高精确分离弹簧组成的弹锁装置，确保产品具有较长的使用寿命。上述组件还使用了不同级别的插入式端子和双极底座，以防止通量穿透，从而保护终端产品免受突如其来的电涌损害，确保用户安全。  TE Connectivity的机加工黄铜制镀镍A系列拨动开关是适合于极端条件下设备运行的坚固型装置。上述工具具有较长的使用寿命，能够经受30,000次开关以及-4°C 至 85 °C的温度考验，同时无需定期更换，从而为终端用户提供了可靠的高质量服务。   为提供更多资源满足工程师需求，开发有效的综合解决方案，e络盟针对亚太地区工程师推出了新的Cadsoft网站。工程师可登录该网站获取最新版本的、备受赞誉的EAGLE软件，掌握最新DesignLink功能，并通过论坛、视频向导、网络研讨会及常见问题部分了解EAGLE功能。e络盟会员还可以通过这一内容丰富的网站对Cadsoft及其他用户开发的项目进行评审。高质量组件与高性能设计软件的完美结合将有助于促进市场创新，加快产品上市速度。  

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  • 半导体前工序和后工序领域存在着商机

    法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。 中端领域的技术之所以变得重要，原因之一是封装基板的成本暴涨。例如，倒装芯片BGA（FC-BGA）的芯片成本为1美元，而封装基板的成本多数为1～2美元。随着微细化的发展芯片面积不断缩小，但芯片上的端子数反倒增加，使得配备芯片的BGA基板变得极其复杂，造成了价格的上涨。 Baron表示：为解决该课题，WLP和硅转接板等中端领域的技术受到了关注。 WLP是在树脂晶圆中植入单个芯片，利用晶圆工艺形成再布线层的技术。利用再布线层取代了封装基板，因此“可以实现无基板化”（Baron）。现已用于手机的基带处理器等，预计今后将以后工序受托企业为中心扩大应用。 硅转接板是在老式半导体生产线上生产的高密度硅封装基板。目前存在成本高的课题，不过在高性能ASIC和FPGA中今后极有可能扩大应用。因为原来的有机基板无法满足高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中间领域存在商机，预计中端领域的代表性技术WLP将实现高增长率。 无芯基板因封装基板成本有望较原来削减20%左右而备受关注，不过Baron认为其将来会被硅转接板取代。原因是，硅转接板与芯片之间的热膨胀系数差较小，还容易用于三维积层芯片的3D-IC用途。 除了后工序的专业厂商外，台湾TSMC等前工序的硅代工企业也涉足了这种中端领域的市场。因此，今后前工序厂商和后工序厂商的竞争将更加激烈。Baron还指出，随着中端领域技术的发展，原来的封装基板厂商将大幅度地改变业务。  

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  • 博通二季度净营收18亿美元 同比增长12%

    Broadcom(下称“博通”)公司近日刚刚发布了截至2011年6月30日的第二季度营收结果(未经审计)，2011年第二季度，博通净营收额为18亿美元，比2010年第二季度的16亿美元增长了12%。 按照美国通用会计准则(GAAP)计算，2011年第二季度博通的净利润为1.75亿美元，或每股0.31美元(稀释后)，相比之下，2010年第二季度的GAAP净利润为2.78亿美元，或每股0.52美元(稀释后)。 除了GAAP结果，博通报告公布了调整的净利润以及调整后的每股净收入，分别用“非GAAP净利润”和 “非GAAP稀释后每股净收入”来表示，博通公司采用这些和其他非GAAP财务措施的讨论如下。 2011年第二季度的非GAAP净利润为4.18亿美元，或每股0.72美元(稀释后)，相比之下，2010年第二季度的非GAAP净利润为4.18亿美元，或每股0.74美元(稀释后)。 博通公司总裁兼首席执行官Scott A. McGregor表示，“第二季度，Broadcom在非GAAP目标模式下实现稳健的盈利，取得超过预期的毛利率以及创纪录的运营现金流。展望未来，可以看到对我们通信解决方案的强烈需求，这再次说明，创新推动客户需求。我们预计第三季度可以实现稳固增长和盈利。”  

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