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  • 三星成科技业魔鬼与天使：掐住关键零组件要害

    从苹果CEO乔布斯、鸿海董事长郭台铭、台积电董事长张忠谋、金仁宝董事长许胜雄、友达董事长李焜耀到华硕董事长施崇棠，他们有一位共同的头号敌人——三星集团。三星集团是全球营收最大的电子厂商，并且是全球科技版图中，拿下最多“市场占有率第一”的供应商，从半导体的DRAM与储存型快闪内存(NADNFlash)、到超薄电视机以及最当红的手机面板(AMOLED)等领域，都是世界第一。横跨电子零组件到品牌产业，经营范畴堪称是全方位。三星被全球重量级科技领袖锁定在雷达上，并且恨得牙痒痒的，连乔布斯都公开嘲讽三星是“学人精”(copycat)，并且在美国与其大打官司；郭台铭更以“抓耙子”指责三星，要大家不要买韩国货；张忠谋也曾以“三星是可畏的对手，也是所有人的敌人”来形容。强烈手段蚕食占有率科技大厂如此敌视三星，并不是因为彼此之间存在产品与业务的竞争，而在于另外两个因素。首先，三星是“最出色的追随者”，从正面来看即是在产业发展上虽是后发，却能成功地先到达目的地，如同施崇棠所言，“复制后，再把你宰掉”。其次，三星能做别人不敢做的事，贿选、逃税、背信、由被告转为污点证人，都曾经做过，但也都能“关关难过，关关过”，至今都是全身而退。三星将追随者的角色发挥得淋漓尽致，以半导体DRAM产业为代表作。1980年代，美日两大科技强国，投入发展DARM，IBM、Panasonic都是当时技术数一数二的业者，三星还是一个以卖冰箱为主的家电厂。三星看到半导体的商机后切入，凭借着灵活价格操控的优势，再加上政府给予大量租税等支持，最重要的是他们逐渐掌握着技术优势，慢慢地，美日厂商都被打出市场，三星稳坐全球第一，握有全球四成的占有率，生产制造领先其余业者1.5个世代。在电视领域，三星与索尼也曾合作、合资，三星是索尼的面板供应商，很快的索尼的技术被三星学光光，再加上价格不如三星灵活，龙头宝座易位。当三星跨足智能手机与平板电脑时，由于三星是苹果的零组件供应商，两者却是对打的品牌，乔布斯担心索尼的历史发生在他身上，祭出控告手段来维持其市场优势。游走法律争取优势三星集团能做别人不敢做的事，更是令大家印象深刻。例如，三星董事长李健熙为扩充其经营实力，对政治人物多所捐输，因此在韩国总统选举时曾贿选，后来又犯下逃税、背信罪，从1996年以来，曾三度判刑，但都得到缓刑，后来并因其拥有能为韩国争取2018年冬奥主办权的能力，获得韩国总统李明博特赦。同时在欧盟控告韩台面板厂垄断价格时，三星马上转为污点证人，免遭罚钜额罚款，其余被告如奇美电、友达、华映、瀚宇彩晶、LGD等业者却要被重罚，合计达到6.49亿欧元(约8.6亿美元)。掐住货源同业吞忍从苹果、台厂与三星之间的竞争关系来看，三星被视为是魔鬼。但微妙的是，在另一方面，他也扮演着关键零组件最大供应商或是最大买主的两种角色，却也是掐住大家要害的天使。分析苹果的供应链，根据MIC产业价值链研究报告，以iPhone为例，每一台iPhone原物料成本约184美元，三星拿到了面板、内存、应用处理器订单，总价值约80美元；台厂则以基频晶片、印刷电路板、镜头、机壳等附加价值较低的零组件为主，包括大立光等业者合计的总价值仅35美元，不及三星的一半。乔布斯虽然恨透了三星，但是三星却是掐住其货源的最大供应商。去年苹果向三星采购金额达到53亿美元，占三星营收的4%，因此未来彼此互控时，谁会是真正的受害者还不一定。同样地，台股股王宏达电的面板供应商也是三星，三星有着独步全球的主动有机发光二极体面板(AMOLED)生产技术，这种面板省电，而且萤幕亮度高，却常有缺货的问题，是牵动宏达电成长最大的关鐽因素，但由于三星也是手机大厂，彼此相处之道得充满着智慧。台厂罩门只当猎人三星在近十余年来快速崛起、壮大，带给全球电子产业新的震撼，也颠覆全球科技业的版图。台厂以往在科技业上具有优势的竞争地位，但近年逐渐被韩国替代，分析其原因在于台湾科技业发展上的两大瓶颈。资策会MIC产业情报所长詹文男一针见血地指出，台湾科技业第一个大问题，即是“猎人心态”，少了耕耘，而拚命的追逐商机，韩厂则是一步一脚印的扎根，成为建立起价值链“农夫”。嫁衣神功局限发展詹文男形容，台湾业者有着猎人的心态，看到产品商机好，就追着猎物猛打，透过降价竞争等各种方式争取订单；韩国厂商像农夫，愿意从翻土、施肥、播种，耐心等到收割，积极参与制订技术规格，取得在先进科技上的发声权，懂得养市场，并从品牌价值延伸至对业界的影响与驱动力。第二个瓶颈即是台厂过于发展“嫁衣神功”，中华经济研究院国际经济所长陈信宏则点出另一关键，台厂专心于代工事业，不少业者重复投资代工的研发，在产业创新价值链中，一直为人作嫁，练就一身“嫁衣神功”。简单来说，台厂“擅长解决别人的问题，却不擅长问问题”，长期下来，只能靠着微薄的利润苦撑。台厂应该打破以往过于讲究产业细緻化、专业分工的观念，建立以核心技术的龙头厂来建立起产业链。如同三星电子是掌握技术优势，藉由品牌终端去影响消费生态。台湾其实已经有业者在拉高层次，思考建立产业价值链。例如自行车大厂巨大在全球推广“A-Team”，建立一种自行车不再是交通工具，而是一种生活型态的观念，并且在大陆重要景点发展自行车步道，将这种观念打入人心，透过台湾过往在自行车制造的优势，把品牌延伸至创造“营造新的生活形态”，这将是未来台厂胜出的机会点。延伸阅读：三星营收十倍于台积电三星集团现在是全球营收最大的科技企业，以去年营收来看，相当于十个台积电的规模，然而最初三星只是一个卖鱼干、蔬菜到中国的贸易商。三星商会成立于1938年，创办人为李秉喆，即现任三星电子董事长李健熙之父，集团在1969年成立三星电子。当时的三星与台湾声宝、大同等老牌大厂一样，是以卖冰箱等家电起家，之后一路扩展事业版图，现在旗下有物产、重工、寿险事业，甚至还跨足到纺织、饭店与游乐园区。李秉喆颇有远见，集团在扩增事业版图之际，他发现三星需要建立收集战情的作战室，因此在1986年时成立三星经济研究所，这个单位有一流的研究员，发行产业报告，至今仍是重要的研究单位，也为三星迈向国际化打下基础。[!--empirenews.page--]在1987年时，李秉喆之子-李健熙接任董事长的职务，带领三星在20世纪90年代跃上国际舞台，在电子零组件上逐渐掌握竞争力，成为国际上重要的厂商。1998年亚洲金融风暴发生，三星电子一度受到重创，整个集团负债百亿美元，全球不少厂商认为三星可能从此一蹶不振，但事实不然，在短短的十年内，三星迅速恢复元气。其间，除了三星本身的努力外，韩国政府以“贬值救出口”，韩元对美元汇率当时在半年内一度重贬六成，助三星一臂之力，使其在出口上取得优势，得以重拾竞争力。2009年，三星电子市值一度超越半导体龙头英特尔；2010年全球企业市值更推升世界第37名，是日本索尼市值的三倍以上。三星在2010年的营收与获利都创下历史新高，合并营收已达到154.63兆韩元，约1389亿美元，年成长率达到13.4%，税后净利润16.15兆韩元，约145亿美元，比台积电、鸿海与宏达电三家公司总和还多50%。即使在事业体庞大的情况下，三星集团成长动能持续强劲。以其最大事业体半导体为例，2010年英特尔营收成长率高达24%，三星更以54%成长率积极追赶；过去十年，英特尔平均年成长率为3.4%，三星却高达13.5%，成为全球电子业最强劲的对手。

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  • 联电拟先拿下大陆和舰30%股权日后再全数购回

     联电本周三将举行股东会，由于联电先前合并和舰条件，因大股东意见不同及未符合主管机关规定下破局，联电这次重新修订预计先取得和舰3成股权，日后再全数购回，议案将在股东会讨论，预料将成为今年股东会焦点。 另外，因市场预期晶圆代工产业第3季在新台币汇率及客户库存水位增加下，将旺季不旺，董事长洪嘉聪及执行长孙世伟对于下半年景气看法，也相当受到市场关注。 联电合并和舰案延宕多时，联电董事会在今年3月16日决议以0.87亿美元（约25.08亿元台币）向Best Elite International Limited股东收购不超过30%股权。 4月27日董事会又决议修改购买和舰科技控股公司部分股权案，在总对价金额与每股交易价格保持不变情形下，考虑参与部分收购股东的股票种类组合最大值，将交易总金额从原订0.87亿美元修改为不超过1.19亿美元（约34.3亿元台币）。 由于联电今年股东会上除有和舰议案外，因应未来的扩产所需、购买机器设备，也计划发行海外第5次无担保可转换公司债5亿美元（约144.15亿元台币），预期也将是股东会讨论焦点。 受到新台币升值影响，联电5月营收94亿元，月减1.71%创今年新低，法人推估联电6月营收表现约与上月持平，预估联电本季营运恐无法如原先预估持平而出现微滑下滑。 展望第3季，由于法人圈认为晶圆代工本季营运较往年同期要强，基期垫高，另因受日本强震过后客户拉货导致库存水位升高，加上新台币维持在29元以下，因此预估联电第3季营运恐旺季不旺，期待联电在股东会能对下半年营运提出更乐观看法。

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  • 日本半导体巨头复工背后的供应链隐忧

    “全世界的客户在等待！”走进日本瑞萨电子公司那珂工厂园区，一条写有上述字样的横幅跃入眼帘。     这并非狂妄之言。瑞萨是全球首屈一指的微控制器和高级半导体解决方案供应商。按照日本汽车业人士的说法，没有一家日本车企不使用瑞萨生产的半导体部件。其中，在汽车制造业不可或缺的微控制器市场，瑞萨占据全球份额的４０％，而其中四分之一产能又集中在位于茨城县日立那珂市的那珂工厂。     但在“３·１１”大地震中，距离东京约１００公里的那珂工厂严重受损，成为全球汽车业关键零部件供应链的重要瓶颈，直接导致丰田等主要汽车厂商震后产量急剧下滑，且迟迟未能制定恢复震前产能的日程表。     地震近三个月后，那珂工厂６月初终于重开生产线，令微控制器等车用半导体零部件库存日益见底的各大汽车厂商长舒了一口气。瑞萨总裁赤尾泰１０日在那珂工厂举行的新闻发布会上宣布，那珂工厂２００毫米微控制器生产线已于６月１日重新投入生产，３００毫米微控制器生产线于６日复工。     这是瑞萨第四次提前那珂工厂复工日期。此前三次预计的复工日期分别是９月１日、７月１５日和６月１５日。赤尾说，那珂工厂比原计划大幅提前复工，主要归功于来自海内外相关企业和客户的大力支援。     震后，那珂成为世界各汽车厂商和相关企业的关注焦点。日本众多汽车厂商、半导体厂商以及日本经济产业省等政府机构派出大量技术人员驰援那珂工厂重建生产线，支援人数前后超过８万人次。近三个月来，那珂工厂每天最多投入２５００人重建厂区和生产线，并实施一周７天、一天２４小时连轴作业。     赤尾说，预计到今年９月底，那珂工厂自身生产加上委托生产的总产能将恢复到该厂震前水平，比先前预计的产能恢复日期提前了一个月。瑞萨其他几个受地震影响的主力工厂，如群马县高崎工厂、山梨县甲府工厂、山形县山形工厂、青森县津轻工厂等，已在今年３月下旬至４月上旬期间复工。     即便如此，瑞萨微控制器的生产和供应前景仍不能令上游厂商和市场完全放心。“３·１１”地震后，日本东北和关东地区一直余震不断，那珂工厂所在的茨城沿海一带更是余震频发地带。日本政府地震调查委员会９日说，东北至关东沿岸一带今后仍有发生里氏７级以上余震的可能性。     那珂工厂厂长青柳隆介绍，工厂恢复重建时采取了新的抗震措施，如对车间主要供电线路采用新的架线方式，防止电缆在强震中再次脱落，车间的部分墙面、玻璃、机械设备也采取了加固或防震措施。此外，那珂工厂储备了足够的零部件库存，即使发生较强余震，也能在数日内重新修复生产线。     在复工后的那珂工厂３００毫米微控制器生产车间，记者注意到里面一尘不染，机器仪表林立，根本看不出三个月前的遭灾模样。由于是全自动生产线，偌大的车间内只有寥寥几名工作人员，不时在电脑前检查生产流程。     但青柳承认，如果再次发生“３·１１”那样的强烈地震，工厂可能再次受到严重损害。他说，针对日本标准“震度６强”以上的地震，还需要花时间制定相应的防灾和安全措施。     夏季电力短缺是瑞萨面临的另一挑战。 总裁赤尾说，根据政府的“限电令”要求，瑞萨与其他大企业一样，需要减少１５％的用电量。瑞萨现在一方面向日本经济产业省提出申请，要求在需要持续电力供应的生产环节上放宽节电指标，另一方面通过配备发电机、从其他发电厂调集电力、减少照明和办公用电、调整休息日等方式，设法减少节电指标对工厂生产的冲击。     不仅是瑞萨，电力短缺同样是许多日本企业的心腹大患。福岛核泄漏事故造成的严重后果，不仅影响东北和关东地区的电力供应，也波及日本关西、九州等其他地区。关西电力公司１０日宣布，由于地方团体和市民的反对，位于福井县的核电站四个机组在完成正常点检后无法重新运转，今夏关西的电力供应出现缺口，要求在关西地区推行１５％的节电目标。九州电力公司也正在研究今夏节电计划。     此前，为减轻关东电力短缺给生产带来的影响，一些日本企业有意把部分生产转移到关西乃至九州地区，但波及日本列岛的电力紧缺迫使不少日本企业重新审视生产转移计划。     日本主要汽车厂商高层和经济产业省官员１０日在东京会商后一致同意，为提高汽车产业的供应链安全性，今后将共同研究零部件标准化、分散生产地点等可行措施。     瑞萨目前的生产主要集中在日本国内。总裁赤尾表示，这次地震后，瑞萨需要重新审视“业务可持续计划”，比如考虑在不同生产线生产同一种零部件的可行性。此外，有必要进一步明确和细化日本国内和海外生产分工，包括继续扩大在中国内地工厂的生产能力等。     当有记者提及，海外厂商可能趁机填补日本震后电子零部件供应缺口时，赤尾强调，现阶段，瑞萨主力产品不可能被其他厂商替代。不过，他的表情并不轻松。     毕竟，“全世界的客户”不会死等。

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  • 高通收购半导体技术设计和开发商Rapid Bridge

    据国外媒体报道，高通日前宣布，公司已经同意收购Rapid Bridge公司的所有重要资产。Rapid Bridge的总部位于圣迭戈，是一家私人持股的半导体产品技术设计和开发商。 　　该公司先进的技术大大降低了集成电路（IC）发展环节的复杂性，使得该类产品拥有更大的设计灵活性，同时优化了芯片尺寸和功耗。 　　RapidBridge在圣迭戈的设计团队和圣迭戈/班加罗尔工程服务业务将被并入高通公司的CDMA技术。这笔资产收购交易在通过监管部门批准并达成若干条款及条件后，预计将于2011财年末结束。高通公司并未透露此交易的具体价格。  

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  • 高通宣布收购半导体技术设计和开发商Rapid Bridge

    据国外媒体报道，高通日前宣布，公司已经同意收购RapidBridge公司的所有重要资产。RapidBridge的总部位于圣迭戈，是一家私人持股的半导体产品技术设计和开发商。该公司先进的技术大大降低了集成电路（IC）发展环节的复杂性，使得该类产品拥有更大的设计灵活性，同时优化了芯片尺寸和功耗。RapidBridge在圣迭戈的设计团队和圣迭戈/班加罗尔工程服务业务将被并入高通公司的CDMA技术。这笔资产收购交易在通过监管部门批准并达成若干条款及条件后，预计将于2011财年末结束。高通公司并未透露此交易的具体价格。

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  • 亚洲开发银行资助孟加拉500MW光伏项目

    亚洲开发银行表示将为孟加拉的一个500MW的光伏项目提供资金。一位政府官员表示：“这个项目需要30亿美元的投资，我们建议其中60%来自投资基金，20%来自长期优惠贷款。其余的将由政府和私营部门提供。”这个500MW的太阳能项目中将有一部分光伏项目安装在市区，还有一部分小型电厂将建在农村地区。其中包括乡村的卫生所、学校和一些其他的重要机构。具体来说，孟加拉电力部将安装100MW的太阳能电池板，铁路部门50MW，当地政府工程部门70MW，住房和公共工程部100MW，卫生部50MW，宗教事务部10MW。此外，教育部40MW，用于学校和大学。工业部20MW用于国有工厂，农业部80MW用于灌溉泵等设施。官方消息还表示，亚洲开发银行也在与欧洲的一些国家讨论在孟加拉和一些发展中国家投资5亿美元的太阳能项目。这些欧洲国家包括德国、西班牙和意大利。

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  • 美国一家英特尔工厂发生爆炸7名工人受伤

    6月8日电据外电报道，消防部门官员称，美国菲尼克斯市郊外一家英特尔公司微晶片制造工厂7日发生一起小型爆炸，造成7名工人受伤。英特尔公司称该工厂的生产作业没有受到影响。爆炸发生在当地时间下午2点，事发地点为该工厂的后勤大楼。目前爆炸的原因还未确定。英特尔公司发言人称，发生爆炸事故的现场正在清理中，工厂的制造工作没有受到影响。消防官员米勒称，4名工人因脑震荡或被击伤被送往医院。其余3人受了轻伤，在现场接受了简单治疗。米勒说，这次爆炸为“小型爆炸”与“瞬间爆炸”，爆炸发生后，自动灭火系统迅速扑灭火焰。爆炸造成的直接损失还不清楚。

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  • 拓墣：3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署

     3DIC时代即将来临！拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3DIC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。 当IC体积越来越小，却又必须达到高效能、低耗电等要求，半导体制程已经走到2X奈米，再往下发展已经受到瓶颈与最大极限挑战，半导体产业所追求的摩尔定律将备受考验，因此近年来，3DIC趋势逐渐兴起，陈兰兰认为，3DIC将是后PC时代的主流，现在也已经看到国内多家封测大厂包括日月光、矽品、力成等均积极布署3D堆叠封装技术，预期今年为3DIC起飞的元年，明后年将可以见到明显增温态势。 陈兰兰进一步表示，目前堆叠封装技术上以NANDFlash较为成熟，未来要达到异质IC封装的水准，将会以MCP封装技术为主，可应用于MEMS、CIS等产品上面。另外，包括晶圆级封装、SOC、COB等都属于高阶的封装技术，也将成为明年封装业者的获利关键。 陈兰兰对于国内IC封测业产下半年的成长表现看好，认为除了传统旺季，还拥有日本地震之后的转单效应、行动通讯端需求成长，其中平板电脑更为封测业带来新的动能，除AppleA5外，应用于Android平台的Qualcomm、nVidia、TI的双核心处理器百花齐放，国内包括晶圆代工、封测厂均可受惠。 陈兰兰预估，国内封测产业第三、第四季的产值将分别达40.2亿美元、44.1亿美元，季增率分别为7.2%、9.6%，若以全年来看，台湾封测产业今年的年增率积达10.1%，优于全球7.4%的水准。

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  • First Solar产能达4GW 在法兰克福开设第二家工厂

    FirstSolar宣布该公司生产的薄膜太阳能组件已达4GW，位于德国法兰克福的第二家工厂也已投入生产。该工厂比预计提前了一个月完工。新的法兰克福工厂增添了四条生产线，这两家法兰克福工厂的年产能将超过500MW。FirstSolar同时在美国、马来西亚和越南也拥有生产基地。

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  • 2011年全球太阳能安装量可望突破21GWp

    在供应链报价持续滑落下，全球太阳能安装量在2011年有可能超过21GWp。只是若看长期安装量情况，由于欧洲几大太阳能市场都缩减太阳能补助幅度，因此若要见到长期安装量有同样成长，恐有相当难度。研究机构IMSResearch此次修改其之前预测，在2011年太阳能安装量部分，该机构预期将出现15%年增表现，所以将原本18GWp的预测值上修至21GWp以上。IMS之所以对2011年太阳能安装量有如此乐观预测，是因供应链报价快速大幅滑落，对德国等成熟太阳能市场需求的激励作用是1大因素，另外意大利在5月初通过第4版能源法案，市场不确定因素也因此消除。IMS认为市场将可从观望，停止发展的状态重新启动，之前为等待意大利政府敲定新版能源法案，市场观望气氛浓厚，第1季安装情况几乎停滞，新安装量大跌滑落37%至3.5GWp，不过在不确定因素消除后，IMS预测之后安装量将一路爬升，并在第4季达到高点。放大2011年全球太阳能安装量或能超过21GWp。法新社只是若要寻求长期成长动力，IMS认为欧洲太阳能业者必然得走出欧洲。德国、意大利等欧洲几大太阳能市场的政府不是已经下砍电价补贴制度(FeedInTariff；FIT)费率，就是释出未来或将缩减FIT的讯息。正因如此，IMS除预期意大利、德国2国太阳能设备需求在2012年会减少3GWp，也认为2011、2012年欧洲对太阳能设备需求恐将滑落，未来3~5年欧洲占全球太阳能市场的比例或将大幅减少，短期内恐难看到欧洲太阳能市场重回2010年高点的情况。其它市场方面，IMS预测美国、亚洲在2011年太阳能安装量应可见成长，总和可望超过5GWp。不过在大陆方面，IMS认为虽然大陆太阳能厂商在全球太阳能市场已具有相当重要性，但大陆太阳能市场成长幅度恐受到政府控制计画限制。IMS认为2012年太阳能市场能否维持其成长动力，有赖于业者能否在成本和几大太阳能市场缩减补助规模造成影响间取得平衡。虽然获利空间一再受到压缩，供应链报价也不断下探，不过IMS认为2012年恐怕业者若要让市场成长脚步持续，供应链报价向下情况就得继续，而多晶矽和晶圆供应业者在这当中将扮演关键性角色。

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  • 日本就加拿大太阳能政策向WTO申诉

    日本共同社报道，日本政府1日宣布，由于加拿大安大略省自2009年起施行的太阳能等自然能源发电政策中对当地企业提供优惠待遇的做法违反世贸组织（WTO）规定，已请求WTO成立争端解决小组。 安大略省在推行太阳能及风力发电电力购买制度时，为扶持当地太阳能产业，要求采用的发电设备必须有40～50%的零部件来自当地。 日本政府于去年9月因日本企业受到不公平待遇而向WTO提出申诉。之后两国间进行过协商，但该省在今年1月变本加厉将当地产零部件使用率提高到了50～60%，日本遂决定通过争端解决小组来处理这一问题。  

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  • 国家半导体第四财季盈利下滑至6710万美元

    北京时间6月10日凌晨消息，美国国家半导体公司（NSM）周四美股盘后公布了其第四财政季度的业绩报告，该公司表示，当季盈利由上年同期的7920万美元约合每股33美分，下降至6710万美元，约合每股26美分。当季该公司营收从上年同期的3.985亿美元下滑至3.741亿美元。FactSet调查的分析师此前平均预期该公司当季将每股盈利27美分，预期其营收将为3.652亿美元。

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  • Apple在2010年跃居全球最大半导体元件买主

    根据市场研究机构IHS iSuppli的最新统计显示，拜市场对iPhone与iPad的强劲需求之赐，苹果(Apple)在2010年首度成为全球最大的半导体元件采购原厂(OEM)，年度采购金额达到175亿美元，较2009年的97亿美元成长79.6%。     79.6%的采购金额成长幅度是2010年全球前十大半导体元件采购原厂(OEM)中最高的，也让Apple由2009年的第三大半导体买主──排在惠普(HP)与三星电子(Samsung Electronics)之后──在2010年跃升为第一大；Apple在2008年的排名是全球第六。     IHS分析师WenlieYe表示：「Apple在2010年成为全球龙头买主，来自于其无线产品的大获全胜，包括iPhone与iPad；那些产品消耗大量的NAND快闪记忆体，还有iPod也是。因为如此，Apple在2010年也成为NAND快闪记忆体的全球第一大买主。」     而在接下来几年，Apple可能也将以高于平均水准的速度，持续增加半导体元件采购支出，使该公司在2011年更进一步拉开与HP、Samsung之间的距离。IHS估计，Apple的2011年半导体采购支出将比HP多出75亿美元；该金额差距在2010年为24亿美元。 全球前十大半导体元件买主 （来源：IHSiSuppli，2011/06） 全球前十大半导体元件买主 （来源：IHSiSuppli，2011/06）     说到Apple与HP，这两家公司在PC市场是多年竞争对手，但检视双方的半导体元件支出项目，会发现他们基本上是不同的。     与其说Apple是PC制造商，现在看起来更偏向是无线装置制造商；该公司的2010年半导体元件采购预算中，有六成是属于iPhone与iPad等无线产品。至于HP，其82%的2010年半导体元件采购支出，是属于桌上型电脑、笔记型电脑与伺服器等PC产品。     这种情势对Apple有利，因为智慧型手机与平板装置市场在2010年的表现大幅超越PC市场；其中智慧型手机2010年出货量成长了62%，平板装置出货成长率更高达900%、主要来自于Apple的iPad。在另一方面，全球PC出货量在2010年仅成长14.2%。     IHS分析师指出，Apple的硬体销售成长力道，来自于其设备本身与多媒体生态系统──每一种Apple产品都可透过iTune/iOS连结，并能与其他Apple产品协同；因此，Apple生态系统的忠实使用者，会从他们所购买的Apple设备创造更多价值，而且会不想离开Apple世界。     换句话说，透过一个共同的生态系统，Apple利用任何一种产品来销售其他的产品；消费者购买越多Apple的产品，Apple也会采购更多的半导体元件。     但其他传统PC业者就不会注重这种生态系统的建立，某个购买了HP电脑的消费者，下一次可能会因为价格考量转买戴尔(Dell)产品，因为对消费者来说，再度购买HP产品所带来的好处很少、或者几乎没有。  

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  • 薄膜太阳能设备商欧瑞康获得首份120MWp-ThinFab生产线订单

    薄膜太阳能设备商欧瑞康(Oerlikon)1日宣布获得薄膜矽元件生产的首份120百万瓦(MWp)-Micromorph整套生产线(ThinFab)的订单。Oerlikon表示，该订单来自1位亚洲新客户，该客户在可再生能源领域已经活跃了许久，决定要进入矽薄膜大规模生产领域。Oerlikon太阳能在2010年9月对外推出了ThinFab?生产线，Oerlikon分析该生产线拥优势包括，首先在生产成本方面，ThinFab生产线将太阳能元件的全部生产成本(totalcostofownership)降低至每瓦0.50欧元。再者，能源转换效率方面，和其它太阳能生产技术比较，Oerlikon太阳能薄膜矽元件所需能量最少。使用其技术的能量回收期在1年以内。另外，实际收益方面，矽薄膜元件在实际环境下如由云层造成的漫射光照或沙漠高温条件下性能更佳。效率在以上条件下仍然普遍稳定，而晶体矽太阳能电池效率显著下降。环保方面，矽薄膜元件均不采用有毒的材料，如镉等争议性材料。最后，在持续性方面：该技术具有进一步提升效率和产量的空间，例如目前ThinFab实验室电池转换效率已达到11.9%。自从推出ThinFab生产线以来，Oerlikon透露，连续收到几个现有客户的升级订单。这个新的订单是第1个完整的120MWp生产线的订单，这条ThinFab生产线将于2012年初期开始交付，将在亚洲进行安装。

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  • 英特尔：技术创新将使芯片6年内缩小到7纳米

     据国外媒体报道，英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面，英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。 英特尔技术和生产事业部负责组件和研究的副总裁Mike Mayberry介绍了英特尔的半导体技术路线图。这个计划包括每12个月采用一种高级的生产工艺推出一种全新的处理器微架构。 英特尔目前正在开发其22纳米工艺。使用3D架构的晶体管将首次用于代号为“Ivy Bridge”的22纳米芯片中。这种芯片将在今年年底之前大批量生产。 两年之后，英特尔将以14纳米节点生产芯片，然后在2015年以10纳米工艺生产芯片。最后，英特尔计划在2017年生产其第一款7纳米芯片。

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