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  • 奥地利微电子力争2015年实现完全碳中立

    21ic讯 奥地利微电子公司宣布将实施一项积极的计划，争取在2015年实现全面碳中立，成为全球半导体行业中首个实现碳中立的制造商。作为一个积极努力承担环境保护责任的企业，自2004年起，奥地利微电子一直致力于主动减少碳足迹，到2010年已实现减少50%相当于31,000吨的二氧化碳排放。在过去的两年中，奥地利微电子完全掌握包括员工在内所有公司活动的二氧化碳生成情况。2011年，奥地利微电子将通过采用水力发电转向100%绿色电力，进一步减少相当于超过9,000吨的二氧化碳排放。 奥地利微电子首席执行官John Heugle表示：“奥地利微电子一直坚持检查业务对环境的影响，并采取措施减少对环境的污染。我们始终专注于清洁技术，以降低二氧化碳带来的影响，所以我们很荣幸地宣布，公司在实现零碳足迹的目标上又前进了一大步。投资节能、可持续能源项目和减少二氧化碳的方案不仅有助于保护环境，也为我们带来了巨大的业务优势，同时给我们的客户创造收益。奥地利微电子在这一重要领域扮演了领导者的角色，也希望其他同行能和我们一起承担起保护环境的责任。” 作为一个世界级的设计和制造企业，奥地利微电子为创造更好的环境，不断投资于能源和自然资源的有效利用。公司内正在运作和开发的项目包括热太阳能制冷，废水、废气的先进清洁技术、创造可再生能源应用的产品、生物质发电厂建设，使可再生燃料能够用来实现加热和制冷的要求。这些项目的实施减少了公司对煤、油发电的使用，降低奥地利微电子对进口天然气的依赖，进一步实现碳中立的目标。  

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  • 日本经产省计划2030年将太阳能发电量增至目前的15倍

    据《朝日新闻》网站报道，日前，日本经济产业省制订了一份“阳光计划”，即在2030年将太阳能发电量增加至目前的15倍。日本首相菅直人表示，东京电力公司福岛第一核电站核事故发生之后，要重新考虑日本的能源政策。该计划预计，随着太阳能电池技术的不断成熟以及市场的扩大，到2030年时太阳能发电成本将缩减为现在的六分之一，与火力发电成本相当。此外，该计划将通过在所有符合条件的房顶上安装太阳能电池的举措，到2030年时实现将2009年底的262.7万千瓦设备容量增至15倍的目标。

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  • 65亿美金鲸吞美国国家半导体，德州仪器所为何来？

    “纵观芯片产业历史，凡是在恰当时机抓住机会的公司都获得了很好的发展。”5月18日，德州仪器全球首席执行官RichardKTempleton访华期间接受本报记者采访时说，模拟芯片市场复合增长率非常高，“我们看到了机会，而且在财务上，我们也拥有这个能力抓住机会”。为了支付收购美国国家半导体的费用，5月17日，全球最大的模拟芯片生产商德州仪器（TI）宣布发行票面总额为35亿美元的4种债券。该交易不仅是德州仪器历史上金额最高的一笔并购，也是2006年以来金额最高、规模最大的芯片行业并购交易。巧合的是，几乎同一时间，德州仪器的竞争对手英飞凌也以1.006亿欧元收购奇梦达位于德国的12英寸晶圆厂。有关芯片厂商“规模化生存”的议题再次被提起。高溢价收购逻辑过去一年，德州仪器采取了积极的扩张策略：利用庞大的现金兴建新厂、购并其他同行的工厂，同时扩大在中国与印度的销售与工程团队。去年，德州仪器花费10亿美金收购了Spansion位于日本会津的两座晶圆工厂，增资5亿美元扩大其位于达拉斯、弗莱新以及美惠工厂的产能，收购了中芯国际[0.69-1.43%]与成都政府合建的8英寸晶圆生产工厂并增加产能，总耗资10亿美元。德州仪器对美国国家半导体的收购无疑将其此轮扩张推向顶峰。根据Databeans发布的报告，2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。德州仪器在该产品线领域营收达到59.8亿美元，占有全球市场14%份额。而2010年国家半导体的收入约为16亿美元，市场份额为3%。长期以来，德州仪器与国家半导体一直是竞争对手。两家公司每家都有其独特竞争优势。德州仪器有3万种模拟产品、广泛的客户影响力以及业内领先的制造技术，包括世界上第一个12英寸模拟芯片生产工厂。国家半导体有12000种模拟产品，特别在工业市场占据强势地位。彭博社的数据显示：过去一年，半导体产业发生196桩并购交易，这些交易的平均规模为1.298亿美元。与之相比，德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。“我们考虑的重点不是高溢价，而是投资回报率。”Templeton说，国家半导体的管理团队在提高利润率和精简开支上做了很好的工作，这将在完成收购后提高德州仪器的盈利能力和不计收购成本的每股收益。经过计算，这笔收购将给公司带来非常好的回报。Templeton说，国家半导体在工业领域有很好的市场表现，在新能源领域、广义电源基础研究方面有优势，这将加强德州仪器在这些产品领域的表现。市场研究机构iSuppli称，在全球稳压器IC市场，2010年德州仪器居于龙头位置，国家半导体位列第三。在全球LED驱动IC市场的情形同样如此。德州仪器与国家半导体分别占据前两位。收购能够令德州仪器领跑全球电源管理IC市场。规模化生存根据德州仪器的信息，交易完成后，新公司将形成超过4.2万种具有互补性的产品组合。合并后公司的销售队伍将10倍于美国国家半导体目前的销售团队。而国家半导体在美国缅因州、苏格兰和马来西亚的制造业务，也将由德州仪器继续经营。以2010年销售额计算，德州仪器将由此取代东芝成为全球第三大半导体公司。花旗的研究报告指出，收购将使得德州仪器在行业产能投资不足的环境下持续扩大市场份额。这笔交易突出了模拟半导体公司的发展途径——规模化。对芯片厂商特别是用于制造能力的公司来说，“规模化”并不是个新概念。早在几年前，台积电创始人张忠谋就对外表示，未来全球的半导体市场将越来越由少数几家公司主导，比如英特尔、三星、台积电。过去两年中，半导体业这种“合纵连横”的趋势尤为明显。日本芯片巨头NEC与瑞萨科技合并，阿布扎比ATIC公司和AMD合资成立GlobalFoundriES。2010年1月，GlobalFoundries又完成对新加坡特许半导体的兼并。不过，大规模并购在模拟芯片市场却很少发生。有业内人士认为，并购使这个市场上出现“巨头”，半导体产业“大者恒大”的定律将再次被验证。一旦德州仪器主导和修改游戏规则，对其他竞争对手来说将是沉重打击，一批中小型公司或将被淘汰。该收购消息宣布后，中国台湾地区的模拟芯片企业在股市全面重挫，立锜、致新、模拟科等的股价创出近期新低，从另一个角度印证了上述观点。“在当前的市场情况下保持领先有三个重要方面。”Templeton说，产品技术、低成本快速制造能力以及覆盖全球的技术服务体系，一些公司可能只在某方面做得很强，但是同时具备这三个条件的不多，这也是德州仪器能够持续发展的原因。这种现状带来的另一个重要影响则是：未来的半导体产业扩张或许将变成少数几个巨头的投资“军备竞赛”。2010年，德州仪器的资本支出为12亿美元，研发投入高达15.7亿美元。同期英特尔、台积电都加大了资本投入，GlobalFoundry更将2011年的计划资本支出从25亿美元调高到50亿美元，超过了该公司的全年销售额。这意味着，芯片产业将越来越呈现两极分化的趋势，少数大厂将掌握未来技术和生产走向，从而获得更高的产业利润。整合潮兴起？5月12日，德州仪器的竞争对手英飞凌宣布收购奇梦达的12英寸晶圆厂。两家芯片大厂不约而同的收购行为，似乎让人们看到了不一样的未来。模拟半导体领域的收购浪潮已经到来？《电子产品世界》主编王莹认为，不像通讯、消费类芯片产品主要针对少数几个客户，模拟芯片和嵌入式芯片的分散度很高。一是因为模拟和嵌入式领域产品器件种类很多，第二则是因为客户非常分散。因此，这个领域有很多企业，但是规模做得很大的却不多。很多公司都只能关注其中的某些领域，很难涉及全部产品领域。“我认为并购会引发业内更多整合。”王莹说。事实上，德州仪器“天价”收购国家半导体后，几家芯片制造商的股票转眼间就涨了35%-40%。与一年前相比，半导体市场也处于一个更好的状态。投资者对半导体企业股票更加感兴趣，近期半导体指数SOX同比上涨了近20%。在此情况下，另一家芯片厂商飞思卡尔也在本月宣布，计划在纽约证券交易所启动IPO。飞思卡尔的竞争对手包括德州仪器、意法半导体等，模拟芯片业务是飞思卡尔业务的重要组成部分。飞思卡尔2004年从摩托罗拉公司中剥离之后，成为一家上市公司。[!--empirenews.page--]飞思卡尔在2006年被黑石集团、CarlyleGroup和TPGCapital等私募股权投资公司以176亿美元的价格联合收购，随后又将它私有化。不过，未来可能很难再出现如此大规模的并购行动。Gartner模拟半导体分析师SteveOhr指出，目前最佳的收购对象应该是规模在1亿美元到2亿美元左右的中型企业。

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  • 英特尔执行副总裁Sean Maloney即将重回岗位

    根据IDG新闻的报道，去年三月因中风休假的英特尔执行副总裁暨英特尔架构事业群总经理SeanMaloney，即将于5月底重新回到工作岗位。英特尔是于去年三月一日宣布，SeanMaloney将请病假修养一段时间。他是曝光度非常高的英特尔高阶主管，英特尔的重要产品发表几乎都是由他主持。SeanMaloney的首度公开复出，也将选在日益重要的电脑展大会。他将于5月31日举行的电脑展论坛活动中，以推动移动平台的演化为题，发表专题演讲。IDG新闻报道指出，SeanMaloney已从今年一月起，先以部分工时的方式逐渐开始上班，目前已几乎恢复至全职工作。他的健康恢复情况良好，但仍需接受一些说话治疗。在英特尔于周二举行的分析师会议中，SeanMaloney虽未公开发言，但仍全程参会。参与会议的In-Stat的分析师吉姆麦格雷戈表示，当初曾听说SeanMaloney的中风情况很严重，但从他现在的表现来看，虽然说话的速度慢了一些，但已经是非常大的进步。由于SeanMaloney负责的架构事业群负责所有英特尔平台解决方案之架构，开发及营销，包括英特尔一直出师未捷的移动装置领域。凭借着SeanMaloney过去的战绩，是否能在重回岗位后，带领英特尔突破重围，值得关注。

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  • 英特尔执行副总裁马宏升出任英特尔中国董事长

    据国外媒体报道，英特尔执行副总裁马宏升（SeanMaloney）将奔赴北京出任英特尔中国区董事长。英特尔发言人查克穆洛伊（ChuckMulloy）称，马宏升现年54岁，他上任后将负责监督英特尔在中国的整体战略。穆洛伊表示：“此举对于公司来说是空前的，我们从未在其他国家设立如此高的职位。”马宏升于2009年中风，去年治愈后重新返回英特尔。重返公司之后，马宏升主要领导公司在中国的计划。英特尔预计中国将在明年成为全球最大的个人电脑市场。全球超过80%的电脑使用的都是英特尔的芯片。马宏升是负责英特尔主要芯片业务的两位执行副总裁之一，他直接向英特尔首席执行官欧德宁报告。马宏升之前曾负责过英特尔在亚洲和全球的销售业务。执行副总裁达迪珀尔穆特（DadiPerlmutter）将接替马宏升之前负责的一般企业职责。

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  • 高通完成31亿美元收购Atheros交易

    北京时间5月26日消息，据国外媒体报道，高通周二晚间宣布它已经完成了31亿美元收购WiFi芯片厂商AtherosCommunications的交易。高通表示，它已经最终完成了交易，Atheros将更名为高通Atheros，以高通子公司的方式运作。高通表示，连网业务团队将并入高通Atheros。高通预计这项交易可能会令2011财年调整后每股净收益略有下降，而与收购交易有关的会计支出以及股息支出将令2011财年调整前的每股净收益减少9到13美分。高通预计收购Atheros的交易将推动2012财年的调整后每股收益的增长。高通股票周三上涨90美分，报收于每股56.99美元，随后在收市后交易中上涨22美分，达到每股57.21美元。

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  • 日相菅直人将于G8宣布削减太阳能发电成本政策目标

    据朝日新闻于5月25日报导，日本首相菅直人将出席5月26、27日在法国北部多维尔召开之G8会议。据了解菅首相将于会中宣布日本新能源政策「升阳(Sunrise)计画」，大幅削减太阳能发电成本，预计于2020年以前将成本降低为3分之1，并进一步于2030年以前将成本压低至6分之1。报导指出，菅首相将于G8会议中，鼓励使用包括太阳能、风力与生质能等再生能源，并促进建立节能社会，不过亦将表示日本计划在提高安全防护措施后，继续使用核能发电做为主要能源之一。太阳能发电成本削减目标系日本于发生东京电力公司福岛第一核能发电厂事故后，所描绘出之能源政策蓝图，其宗旨在于推动能源科技之发展，以扩大再生能源之使用。日本将依据该一计画致力于2030年以前，将所有住宅与建筑物屋顶均装设太阳能电板，同时亦将纳入风力与新世代生质能发电推动措施。由于东京电力公司福岛第一核能发电厂事故殷鉴不远，菅首相拟于G8会议中表明将该事故相关资讯与日本所得教训公开共享，以提高各国核能发电的安全性。据了解，菅首相与G8会议地主国沙柯吉，已就于今（2011）年内制定核能发电之国际安全基准达成共识，预料其他G8成员国对于加速强化核能安全应无异议。惟亦有识者认为，福岛核电厂事故后，德国等朝废核方向发展，是否能接受法国主导之基准制定仍有疑义。爰此，G8拟研议透过强化国际原子能组织（IAEA）机能，使其对个别国家的核能发展政策具备强制力。安全基准的具体内容，将委由6月在维也纳召开之IAEA部长级会议加以讨论。日本原制定之国家能源政策拟于2030年以前将核能发电占比提高至50%，惟菅首相已指示重新检讨该一政策。

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  • 日本人对核电绝对不信任 新能源被寄予希望

    “希望光伏能取代核电，成为日本今后的主要能源供应方式。”3月11日发生东日本大地震以后，很多人给太阳能发电协会写来了这样的信。东日本大地震让日本人的电力及能源价值观出现了很大的变化。首先是开始对核电变得绝对不信任了，其次是对光伏、风力发电等新能源寄予了巨大的希望。主持环境方面讲座的益资公司在震后做了一项调查，结果72%的日本人希望在30年后减少电力中的核电成分，他们迫切地要求增加新能源的普及率。各大企业敏锐地察觉到了消费者的这种变化，开始积极筹划对策。大和房屋公司从4月1日开始在自己建设的房屋中，将光伏发电与锂离子电池结合起来，在室内增加了一套紧急电源设备。该服务刚一出台，5天内接到超过200个电话，消费者非常感兴趣。风电：只能是配角人类社会使用的能源已经不能再完全依靠石油、煤炭及核电了。但是，新能源目前在日本发电中的比例尚未突破1%，而核电则接近30%。纵观各种能源，能够在新能源中找到一种取代核电的目前并不存在。从新能源发电成本上看，国际社会中最便宜的便是风力。国际能源组织预测，到2020年风力的新建发电量有可能超过核电的新建发电量，在丹麦等国，风力的发电量已占到发电总量的20%。日本也有相当多的高效风电设备，这些设备主要装在了北海道、东北地区。环境省和风力发电协会认为，潜在的风电能力不仅能够取代核电，而且总量比日本现在的全部发电量还要大。问题是日本引进风电的速度相当的慢。在过去的10年里，日本风电基本上没有显现出增加的趋势。原因是电力公司不愿购买风电，而且风电发电机附近的居民受低频噪音影响，对发电公司很有意见。日本是个人口密度特别大的国家，风电噪音问题解决起来相对而言更加困难。如果把风电机组建在海上，这需要和渔民交涉。而且日本企业是否拥有达到国际水平的风电技术，也很难说。因此，风电很难成为日本发电技术中的主流。光电：付不起的成本其他一个比较好的办法是利用火山地带的地热。日本很多地方有火山，在那里打出一口井，就能得到热水和水蒸气。特别是日本这样的火山之国，其储藏量在2000万千瓦左右，相当于20座核电站。但到目前为止正式使用地热发电仅有53万千瓦，在日本能源构成中只占2%左右。日本有很多适于建设地热发电厂的地方，其大都在国立公园内，周边有太多的温泉，建发电厂需要得到观光业界的同意。目前地热发电与风电一样，很难得到周边居民的同意。相对来说，太阳能光伏发电设施的设置比较容易，在新能源中和社会上发生冲突的可能性最小，加上国家给予一定的补贴，发出电国家以固定价格收购，发展得比较顺利。2010年日本国内光伏发电的总量为99万千瓦，比2009年猛增了大约2倍。但是光伏有光伏的缺点。首先是在新能源中其成本最高，目前的发电成本是火电的6～7倍。其次是靠天吃饭，发出的电力很不稳定。电本身并不能储藏，需要有电池储电。按经济产业省的估算，如果在2030年完成光伏发电计划，那将需要拿出6万亿日元用来购置电池。这么巨大的款项，让光伏很难和核电竞争。今后日本到底是坚持继续使用核电，还是容忍因为缺电让产品成本上升，该如何给出一个答案，这恐怕需要所有国民认真思考并作出决断。

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  • 埃及计划在2017年前将太阳能发电量提高至280兆瓦

    埃及电力部长哈桑尤尼斯表示，埃及计划在2012-2017年的五年计划中，将太阳能发电量提高至280兆瓦。尤尼斯表示，埃及第一个太阳能电站卡利玛电站目前正在试运营，计划于下月中旬正式投入商用，该电站发电量为140兆瓦；另外，埃还计划在库姆安布和霍尔格达建设发电量分别为100兆瓦和20兆瓦的太阳等发电站。

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  • 阿尔及利亚表示愿与欧洲合作开发太阳能

    阿尔及利亚能源与矿业部长优素福·优素菲日前表示，阿尔及利亚愿在技术转让和提升本土生产能力的基础上与欧洲开展太阳能发电合作。据阿尔及利亚媒体报道，优素菲在会见到访的沙漠能源科技产业计划公司首席执行官保罗·范·森时表示，阿尔及利亚准备与欧洲在太阳能发电领域开展长期合作。阿尔及利亚要求在其境内生产用以建设太阳能电站的相关设备，并要求欧洲对阿尔及利亚人员进行培训以及协助建设阿尔及利亚相关研究和实验中心。阿尔及利亚官方曾表示，“沙漠技术计划”尚在收集资料以进行可行性研究阶段。没有一个发展中国家有能力筹集该项目要求的庞大资金，因此欧洲应在资金等方面提供帮助。“沙漠技术计划”由德国等国企业最先提出。欧盟希望这一计划能帮助其实现到２０２０年能源消耗的２０％来自可再生能源的目标。这一计划设想在未来２０到４０年投入总额达４０００亿欧元（约合５６４０亿美元）资金，整合开发非洲撒哈拉地区太阳能和风能等可再生能源并出口至欧洲。阿尔及利亚国土面积位居非洲前列，沙漠面积占整个国土面积五分之四以上，拥有丰富的太阳能资源。

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  • 18家国际知名半导体配套企业进驻大连

     中国电子信息产业发展研究院等机构发布2011中国集成电路产业白皮书，白皮书称，中国集成电路产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。大连、无锡、苏州等沿海地区二线城市将是芯片生产线建设项目的重点。 　　大连市经信委称，目前，已有康福德高、应用材料、空气化工、摩西湖化学、法国液空、东电电子等18家半导体配套企业进驻大连市，同时，本土企业也涌现了佳峰电子、连城数控等国内半导体装备的领军企业。大连的半导体特种气体产业成为我国目前最大的生产和供应基地。

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  • 应用材料第三季业绩预期令人失望 盘后跌2.6%

    北京时间5月25日消息，据国外媒体报道，全球最大芯片制造设备厂商应用材料（AppliedMaterials）今日发布了截至5月1日的第二季度财报。财报显示，应用材料第二季度营收为28.6亿美元，同比增长25%且高出分析师预测的27.6亿美元；第二季度净利润由去年同期的2.64亿美元或每股收益20美分上升到4.89亿美元或每股收益37美分。应用材料第二季度毛利率为41.5%，低于业内分析师预测的42.9%。虽然应用材料第二季度业绩超出了分析师预期，但它发布的第三季度业绩预期低于分析师预期，令投资者担心它的订单数量将有所减少。应用材料预计第三季度营收在25.7亿美元到27.7亿美元，将比第二季度减少3%到10%，净利润大约在每股31美分到37美分。这一预期低于业内分析师预测的28.3亿美元营收目标和每股38美分的收益目标。由于客户们仍在评估日本地震和海啸造成的电子产品组件供应链断裂是否会影响半导体产品的需求，应用材料及其竞争对手都将面临订单被推迟的困难局面。投行StifelNicolaus&Co.的分析师帕特里克霍（PatrickHo）认为，这将导致芯片厂商推迟或取消芯片制造设备订单。应用材料周三报收于每股13.71美元，下跌8美分；在随后的收市后交易中跌至每股13.35美元，跌幅为2.6%。该股今年累计下跌了2.4%。

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  • 海力士半导体厂气体外泄

    据韩国电子新闻报导，韩国半导体大厂海力士(Hynix)位于京畿道利川的工厂发生气体外泄事故。19日晚间约10点50分，在维修DRAM半导体产线蒸镀设备过程中，海力士合作厂2位员工因操作不当，使设备内残留的液化气体外泄。外泄的液化气体含有阿摩尼亚成分，厂内产生恶臭，正在进行作业中的海力士员工及合作厂员工约120多人紧急送往邻近医院，接受治疗后已平安返家，未传出人员伤亡。本次事故对工厂生产未造成影响。韩国媒体23日晚间访问海力士社长权五铉，他表示气体外泄虽造成工厂生产暂停等情况，但内部已马上应变处理，目前没有任何影响，工厂仍正常生产中。此外，他也表示，外泄的气体虽含有阿摩尼亚成分，但对人体没有太大伤害。发生事件当时，距离事故现场最近的两位员工接受医院检查后也已无事返家，没有人员伤亡。

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  • 太阳能电池均价已来到1美元/瓦关卡

    根据EnergyTrend的调查，目前太阳能电池平均成交价的走势已经非常接近$1.0/Watt的关卡，厂商表示由于欧洲不确定因素消失，目前在报价上仍力守$1.0/Watt的价位。另一方面，Wafer市场传出有厂商因库存而杀价求售，报价已到$2.6/piece，但主要的成交价仍在$2.8/Piece以上，而模组的报价在$1.4/Watt~$1.5/Watt之间；但在上游多晶硅的部分厂商的价格仍然维持在$70/kg以上，不符合下游业者的期望。本次调查发现，上游的多晶硅部分价格来到$72.725/kg，跌幅为0.75%，我们认为跌幅出现缩小是因为意大利市场不确定因素消失，厂商观望后续的发展，在价格上有所保留；硅外延片厂商仍然承受不小的降价压力，平均价格来到$2.89/piece，跌幅为2.73%；而单晶硅外延片的价格也呈现下滑，平均价格来到$3.288/piece，跌幅为0.99%。而在太阳能电池部分，现货交易价格仍维持在$0.9/Watt，而平均价位来到$1.011/Watt，跌幅为2.22%，而模组市场的需求仍然疲弱，平均价格持续下滑来到$1.453/Watt，跌幅为2.42%；而在薄膜太阳能的部份，平均价格小幅下滑到$1.151/Watt，跌幅为1.54%。 意大利政府已经公布新的补助政策，EnergyTrend认为这版最新的补助政策对于全球太阳能产业是多空交杂，利多的是意大利政府并不对小系统的安装量设限，并放宽小系统的规格上限至1MW；而在利空的部分，则是针对大型系统设置补助上限，并且在模组、太阳能逆变器、系统安装部件等，针对采用欧洲厂商产品的业者提供10%的奖励，使得非欧洲的厂商在欧洲市场面临本地业者强大的挑战。另一方面，由于欧洲库存水位仍在高档，虽然意大利市场的不确定因素消失，但EnergyTrend认为2H2011的需求能否回温端看欧洲市场在6~8月库存去化的表现而决定。

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  • SEMI统计数据显示4月北美半导体设备接单出货比连续三个月上扬

    国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.98(创去年10月新高)，为连续第7个月低于1；2011年3月数据持平于0.95不变。0.98意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值98美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第3个月呈现上扬。SEMI这份初估数据显示，4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为15.983亿美元，较3月下修值(15.808亿美元)扩增1.1%，并且较2010年同期的14.4亿美元高出10.8%。4月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.302亿美元，较3月下修值(16.575亿美元)短少1.6%，但较2010年同期的12.8亿美元高出27.4%。SEMI产业研究数据部高级主管DanielTracy表示，目前产业的接单与支出状况与已公布的2011年资本支出计划相符。半导体业龙头厂商英特尔(IntelCorporation)于4月19日宣布，2011年资本支出预算将高达98-106亿美元，高于原先预期的87-93亿美元。

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