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  • 多晶硅需求看俏 日龙头厂Tokuyama将扩增日本产能20%

    日本多晶硅制造龙头厂商Tokuyama12日发布新闻稿宣布，将投下约110亿日圆资金于德山制造所(日本山口县周南市)内增设多晶硅生产设备，以藉此将德山制造所多晶硅年产能提升20%(1,800吨)至11,000吨的规模。Tokuyama表示，上述增产工程预计于2011年11月动工、2013年春天完工。Tokuyama指出，市场虽担忧全球性大增产恐令多晶硅供需呈现恶化，惟该公司预估今后多晶硅需求仍将呈现稳健增长。Tokuyama现阶段多晶硅生产据点就仅有上述的德山制造所一处，惟Tokuyama于今年2月16日宣布，已在马来西亚当地举行了动土仪式，将着手兴建使用于太阳能电池的多晶硅工厂。该座马来西亚厂为Tokuyama第2座多晶硅生产据点，预计将于2013年春天完工、同年9月投产，多晶硅年产能为6,200吨。故待该座马来西亚厂完工量产后，Tokuyama整体多晶硅年产能将达17,200吨。Tokuyama并于12日公布上年度(2010年度；2010年4月-2011年3月)财报：因PVC等石化产品销售数量增加、多晶硅销售也因太阳能电池需求成长以及半导体市场回复而呈现增长，故合并营收年增6.1%至2,897.86亿日圆；合并营益年增22.2%至201.44亿日圆；合并纯益也成长30.9%至97.65亿日圆。Tokuyama并预估今年度(2011年度；2011年4月-2012年3月)合并营收将年增7.0%至3,100亿日圆；合并营益将年减0.7%至200亿日圆；合并纯益则将年增2.4%至100亿日圆。Tokuyama表示，上述今年度财测是以1美元兑90日圆、每公秉(kl)石脑油价格62,000日圆为前提的试算值。

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  • 分析称苹果暂不使用ARM芯片

    导语：美国市场研究公司RealWorldTechnologies分析师大卫·坎特(DavidKanter)周二撰文指出，尽管关于苹果在其MacBookAir和MacBookPro产品上使用ARM架构的流言漫天飞舞，但是就目前看来，苹果还会使用英特尔的处理器。以下是文章内容：此前有媒体报道称苹果在未来两年内将抛弃x86架构，转而使用ARM芯片。这对于正处在与Intel白热化竞争中的ARM来说，是一次巨大胜利。苹果在其Mac笔记本使用ARM主要出于四方面考虑：第一，统一软件生态环境，最终将iOS与OSX融合。第二，严格控制硬件并且提高硬件集成度。理论上，苹果可以通过这种途径与ARM共同设计包括硬件和软件在内的整个系统，以此创造更好的产品。第三，从商业角度考虑，苹果与ARM在公司规模上不对称，这可以使苹果引导ARM发展方向，以为自身服务。第四，处理器的采购费用占笔记本整体的很大部分，因此与ARM合作可以节省一大笔开支。但就目前看来，苹果抛开英特尔转投ARM是弊大于利：首先，英特尔与苹果两家公司的目标更为接近，而且x86架构市场由消费者所驱动。英特尔芯片的高性能和节能远优于市场上其它同类产品，这也是其成功所在。而且英特尔也渴望苹果的业务以及其积极影响力为公司带来回报。英特尔已经针对苹果的需求，特别为其定制了多款成套产品。CoreDuo和Core2Duo处理器就是苹果采用x86架构使用的处理器，而且英特尔还将为苹果生产功能更强大的处理器。另外一个原因是性能问题，ARM的性能在未来很长时间内都追不上英特尔，尤其在后者推出SandyBridge处理器以来，两者差距更加明显。设计高性能处理器并不容易，这需要资深团队工作数十年，并吸取以往经验。业界巨头英特尔、AMD都有这样的团队，而ARM和苹果都缺乏经验丰富的设计团队。而且苹果的核心是软件系统，从公司的初衷角度看，他们会尽量避免将精力过多集中在电脑芯片设计上。从战略角度讲，苹果更注重iPhone和iPad处理器的研发，Android和其它有潜力的智能手机的崛起将威胁到苹果的利益。现在，苹果在智能手机领域一家独大，上季度，苹果50%的收入来自iPhone。因此，苹果倾向于使用自家芯片以维持iPhone和iPad在移动领域的地位。而在笔记本上使用ARM芯片，对于拉动苹果销售业绩的效果实在有限。此前，苹果和英特尔宣布将在未来产品中使用Thunderbolt(一项高速USB传输技术)和Lightpeak(让服务器获取更大数据量的技术)。但这两项技术的知识产权都归英特尔所有。如果苹果转投ARM，英特尔很难将这两项专利授权给苹果。因此，在未来的一段时间内，苹果不会抛弃x86转而使用ARM，这不符合苹果自身的利益。

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  • 英特尔半年内二度调高股利

    全球半导体制造业龙头─英特尔（IntelCorp.US-INTC）受惠科技支出增加、带动获利成长，半年内第2度宣布调高股利配发。英特尔今天声明，将季度股利配发提高16%至每股21美分。该公司去年11月12日表示，将每股股利提升至每股18美分左右。在市场对网际网路传输设备需求增温下，英特尔4月预估第2季销售将优于分析师预期。尽管个人电脑在平板电脑和行动装置夹击下倍感压力，但因企业升级伺服器和个人电脑设备关系，英特尔在市占率达80%的微处理器市场却见销售增长。执行长欧德宁（PaulOtellini）在声明中指出，「英特尔目前和预期中的成长创造出强劲现金流，能让我们进一步提升股利配发。」继2010年全年获利成长逾倍后，英特尔4月公布第1季净利增加29%。

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  • 应用材料获得保利协鑫总计2.5GW产能的HCT B5线锯设备订单

    2011年5月9日，全球领先的太阳能光伏设备供应商应用材料对外宣布，公司获得了来自保利协鑫的大额订单，保利协鑫将向应用材料采购总产能为2.5GW的HCTB5线锯设备，应用材料将在今年年底前陆续交付至保利协鑫位于苏州、常州及太仓的多家工厂。此外，保利协鑫还向应用材料采购了相配套的AppliedE3自动化软件，用于工艺监控、延长维护支持服务，优化整体产量并降低成本。保利协鑫董事会主席兼首席执行官朱共山表示：“保利协鑫将继续扩大其制造产能，以满足市场对高品质多晶硅硅片产品不断增长的需求。我们将与应用材料公司携手合作，降低太阳能电池的制造成本。”应用材料公司执行副总裁兼能源与环境解决方案事业部总经理马克平博士表示：“我们非常高兴能够参与到保利协鑫的扩产战略中。应用材料公司将不遗余力地向保利协鑫提供先进的技术和具有成本效益的制造设备，帮助其获得商业成功。这个里程碑式的订单进一步加快了HCTB5设备强劲的增长势头，证明了整个业界对HCTB5设备独特创新技术及高效产能优势的认可。”应用材料公司副总裁兼精确硅片切割设备事业部总经理Jean-MauriceImbert表示：“这些重要的新订单进一步验证了HCTB5设备给客户带来的令人信服的性价比优势：与市场上现有的线锯相比，它的年产量更高，每片硅片的制造成本更低。我们期待与更多类似保利协鑫这样的行业领先客户合作，继续降低太阳能的成本。”目前，应用材料的HCTB5线锯设备已经售出超过2000台，成为全球市场占有率最高的切片设备。在今年2月底举行的上海SNEC光伏展览会上，应用材料展示了其升级后的HCTB5线锯技术。保利协鑫的硅片产能计划在今年由3.4GW扩张至6.5GW，该订单目前能满足其80%的产能扩张需求。这份订单目前是应用材料获得的最大一笔关于切片设备的订单。

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  • 东京大学风险公司将投产聚光型太阳能电池系统

    东京大学创办的风险公司SmartSolarInternational宣布，其聚光型太阳能电池系统生产基地三本木工厂（宫城县大崎市）将于2011年6月开始投产。计划从6月开始量产试制，7月以后转为正式生产。SmartSolarInternational计划生产多种聚光型太阳能电池系统。其中，抛物线型系统预定于2011年9月开始供货，其外形尺寸为200cm×50cm×50cm，通过在小型结晶硅型太阳能电池单元上使用透镜来聚集5倍的太阳光线，实现了20％的模块转换效率和最大150W的输出功率。该公司将结晶硅型太阳能电池单元的用量降至普通结晶硅型太阳能电池模块的1/5左右。备有追踪太阳的机构，发电量比普通的结晶硅型太阳能电池模块高25％左右。首先将建立月产1000个的量产体制。因聚集阳光而发热的单元采用无泵冷却机构进行冷却。使用沸点为60℃左右的冷却液，利用虹吸原理，便无需使用泵。其原理是，在设置于太阳能电池上部的空冷装置中冷却变热的冷却液，然后再进行循环。SmartSolarInternational目前在使用结晶硅型太阳能电池单元，将来计划采用化合物型等高效率单元。在发布会上，该公司展示了100倍聚光时的单元转换效率达到36％的化合物多接合型太阳能电池单元试制品。此外，还展示了3V电压时的电力转换效率达92～93％的DC-DC转换器试制品。该DC-DC转换器在组合不同种类的太阳能电池单元形成多层单元时使用。

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  • 南韩企力推太阳能事业 仅三星未表态

    据南韩电子新闻报导，对于太阳能事业，南韩现代重工业(HyundaiHeavyIndustries)、韩华(Hanwha)、乐金电子(LGElectronics)等已表态将扩大太阳能电池产能、并推动垂直整合，然始终保持沉默的三星电子(SamsungElectronics)再展开太阳能事业第4个年头，仍未有具体行动。三星太阳能事业蓝图，其实只有基本的规画。现代重工业在2005年领先南韩其他集团企业，首度进行太阳能事业，并逐步扩增产能，2011年太阳能电池产能已增加到600百万瓦(MWp)。2010年与KCC合作设立KAM，开始生产多晶硅(polysilicon)，近来更设立现代AVANCIS，将事业领域扩大至薄膜太阳能电池。韩华2010年已将太阳能电池产能扩大至900MWp规模，购并大陆的林祥新能源(SolarfunPowerHoldings)，迈向全球性企业。设立负责太阳能发电厂事业的韩华SolarEnergy，并以韩华Chemical进军多晶硅事业，发展相当快速。乐金2011年太阳能电池产能约330MWp，至2013年将可扩大至1GW，并依照计划循序渐进地投资。LGSiltron目前也拥有150MWp的太阳能硅晶锭、硅晶圆产能，2013年将扩大至500MWp以上。乐金化学(LGChem)也计划在2013年前量产1万吨多晶硅，完成乐金集团(LGGroup)太阳能事业垂直整合计划。然而三星太阳能事业进展牛步，负责太阳能电池和模块事业的三星电子计划于2011年内将结晶硅太阳能电池产线产能从30MWp提升至130MWp为目标，进行研究开发作业。关系企业三星康宁精密原料(SamsungCorningPrecisionMaterials)也仅发表了太阳能硅晶锭、硅晶圆的投资计划。三星集团2011年2月对外发表将展开多晶硅事业的计划，至2020年将投资6兆韩元(约55.74亿美元)，然之后并未再发表具体计划。相较于其他集团企业，态度显得较为消极。南韩业界对于三星未何迟迟不展开太阳能事业有着许多传闻。如三星以量产全球最高变换效率20%的结晶硅太阳能电池为目标，因此迟迟未扩大产能、对于结晶硅太阳能电池只是模仿其他企业作法，而全力投入薄膜太阳能电池、将会一次投资薄膜太阳能电池1GW、结晶硅太阳能电池1GW等，众说纷纭。南韩业界认为，三星是为了追求一击必胜，因此目前尚未有任何大动作。相对于冒险投资，将等待更有利的条件成熟时，一边进行准备。三星的太阳能电池效率为18.9%，已达商用化阶段。然而与美国SunPower的24.2%或现代重工业的20.18%等仍偏低。因此三星在电池效率超越其他竞争业者时，才发表具体太阳能事业计划的可能性相当高。三星内部人员表示，太阳能电池事业已订为集团未来发展事业之一，未来也将会持续推动。相较于其他大企业，三星对太阳能事业抱持谨慎的态度，虽然外界传闻很多，但三星并不会放弃太阳能事业。

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  • First Solar与中电国际新能源签署太阳能光伏合作协议

    美国FirstSolar与中电国际新能源控股有限公司周二联合发布媒体声明称，双方已经签署战略合作框架协议，将在中国、美国和其他国际市场联手开发太阳能光伏项目。中电国际新能源是中国电力新能源发展有限公司的全资子公司。两家公司称，FirstSolar与中电国际新能源将在中国合作开发太阳能光伏项目，也将共同探寻後者在美国及其他市场的太阳能项目投资机会。兼任中电国际、"中电新能源"和中电国际新能源控股有限公司董事长的李小琳称，"中电国际愿意利用在国内太阳能发电领域所拥有的优势，与FirstSolar展开广泛而深入的合作，促进双方在中国太阳能发电领域的共同成长，帮助FirstSolar开拓中国这个最大的太阳能发电潜在市场。""同时，中电国际也愿意与FirstSolar共同寻找在全球太阳能市场的合作机会，探索不同领域、不同模式下的合作。"中电国际新能源隶属于中国五大发电集团之一中国电力投资集团公司旗下的中国电力国际有限公司。FirstSolar全球零部件业务集团总裁TKKallenbach在声明中称："这份协议可为中美新能源合作树立典范。"总部位于美国亚利桑那州的FirstSolar，是全球市值最高的太阳能企业，其薄膜太阳能模块的生产成本在全球最低。

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  • MIT同时实现热电转换、太阳能发电和热水供应

    由美国麻省理工学院（MIT）、开发热电转换技术的美国GMZEnergy公司、美国波士顿学院及阿拉伯联合酋长国（UAE）马斯达尔理工学院（MasdarInstituteofScienceandTechnology）的研究人员组成的研究小组，开发出了采用热电转换元件的平板型太阳能发电兼热水供应系统。该系统能够“热电联产”，不仅能发电还能同时供应热水，发电的转换效率为5％左右，同时还能提供50℃左右的热水。有关技术详情已在学术杂志《NatureMaterials》上发表论文。文章介绍说，此次的发电转换效率比原来的同类系统提高了7～8倍。今后转换效率还可能达到10％以上。另外，由于制造成本有望比基于光电转换（PV）的太阳能电池大幅降低，而且能够供应热水，折旧年限存在比太阳能电池大幅缩短的可能性，将来可能会成为太阳能电池的强劲对手。波士顿学院教授任志锋在接受《日经电子》采访时表示：“相对于发电功率的制造成本大约在0.5美元/W。由于还能供应热水，因此完全可以与太阳能电池展开竞争”。通过集热式将集热效率提高200～300倍以前也有过利用热电转换元件进行太阳能发电的尝试。但是，很难产生对热电转换至关重要的大温差，并且转换效率非常低，只有0.63％。此次，研究小组通过三大改善措施实现了高转换效率。分别为：（1）开发出利用高效吸收阳光的平板汇聚200～300倍太阳热量的系统，从而确保了温差；（2）用玻璃真空容器包裹发电面板，大幅降低了热损失；（3）采用MIT等最近开发的ZT指数高达1.03的BiTe类热电转换元件（参阅本站报道）。实际的面板是用面积约714mm2或约1090mm2的两块铜（Cu）板夹住尺寸为1.35mm×1.35mm×1.65mm的n型和p型两种热电转换材料，然后用玻璃真空容器密封而成。两块Cu板中，接受阳光照射的表面Cu板上贴有高效吸收阳光的材料，背面Cu板上贴有起散热作用的陶瓷板。另外，背面Cu板通过水冷式冷却使温度保持在20～60℃。面板的面积是热电转换元件自身面积的196倍或299倍。这种系统与集光式太阳能电池的主要差异在于：不需要大型聚光镜等，能够制成超薄的平板状，不需要追随太阳转动。照射相当于普通阳光的光谱为AirMass（AM）1.5左右、能量密度为1kW/m2或1.5kW/m2的光线时，表面Cu板的温度达到160～250℃，最大可发电约60mW。据论文介绍，冷却端面板的温度维持在20℃时，转换效率为4.6～5.2％。转换效率对冷却端面板的温度依赖性较小，“即使冷却端面板的温度达到50℃，转换效率也保持在3.5～4％。这样，冷却系统直接就是‘热电联产’的太阳能热水器”（论文）。转换效率还可能达到14％该技术的特点是理论值与实测值差距很小。在论文中，理论转换效率与实际测量值基本一致。理论转换效率大部分取决于热电转换材料的性能。“如果能够实现ZT＝2的热电转换元件，那么发电面板的转换效率就能够达到14％”（论文）。另一方面，制造成本比现有太阳能电池降低。因为通过采用集热式，可以采用小号热电转换元件，并且无需追随太阳转动。论文提到“（此次采用的）BiTe类材料的采购成本只有0.17美元/W”。关于采用真空容器这一点，论文还介绍说“在中国，采用真空管的太阳能热水器已经导入73GW以上。这些产品的耐用年限为15年”。此外，此次系统的真空度比原有太阳能热水器差两个等级也没关系。

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  • IPCC：2050年再生能源占总能源消耗量将达77%

    共同社(Kyodo)引述总部位于瑞士的气候变化专门委员(IPCC)9日发布的1份报告指出，到2050年，太阳能、风力发电等再生能源占全球能源消费的比例最高将达到77%，可望大幅减少温室气体排放。报告预测，未来随著各国再生能源方面的投资逐渐增加，发电成本也将大幅下降。日本对再生能源的关注度正日益提高，福岛第1核电站事故可能为再生能源的开发提供有利契机。IPCC认为，扩大可再生能源的应用，也有助于达成将温度上升度数控制在2度以内的国际目标，并将对国际气候问题谈判产生影响。IPPC警告，福岛核电站事故预料会导致核能发电退潮，一旦使用化石燃料来代替将会加剧全球变暖，因此扩大可再生能源将成为日本在内的所有国家1项重要选择。

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  • 地震影响难摆脱，MCU供应链失控

    微控制器(MCU)供应链中的厂商们正在承受着巨大压力，预计该领域将出现更多的供给中断及短缺状况。在欢度丰收的2010年后，爱特梅尔(Atmel)、飞思卡尔(Freescale)，Microchip、瑞萨(Renesas)和其他的微控制器供应商，在2011年第一季的业务都回归到正常的季节循环。然而，这一切在三月日本大地震后都改变了。数家芯片制造商受到波及，其中包括全球最大的MCU供应商瑞萨电子。此外，富士通(Fujitsu)和其他工厂位于当地的微控制器供应商也受到了影响。日本的汽车和消费电子巨擘也受到冲击。事实上，丰田(Toyota)和其他业者也受到微控制器和其他元件短缺影响，造成工厂停产，并延长部份车款的交货周期。在MCU领域，瑞萨基本上已经从地震中恢复，除了位于日本Naka的晶圆厂，该厂占瑞萨20%的MCU产能。截至目前，Naka厂尚未恢复生产。鉴于瑞萨的现况，再加上通路不断消耗库存，很可能造成第二季MCU的轻微短缺。“我并不预期在未来数个月内平均销售价格(ASP)会上升，”MicrochipTechnology总裁兼CEOSteveSanghi日前在嵌入式系统大会(ESC)中表示，但就MCU的供给而言“第三季情况可能更糟”。事实上，Microchip和其他业者显然正在接收一些原先瑞萨的OEM客户。“Microchip可能看到更多由于供应链中断而出现的业务机会，而且可能从客户的更换元件和重新设计中获益，”Gleacher&Co.分析师DougFreedman在一份报告中指出。我们认为，瑞萨的断货可能会让Microchip在拓展全球MCU市场版图时获得新的机遇，Freedman说。“我们相信影响将持续到未来的两到三季。”不过，要从一家MCU供应商换到另一家，说要比做容易得多。“我确实听到(MCU)的短缺消息，的确，其中一些消息来自瑞萨，”Objective-Analysis分析师TomStarnes说。“不幸的是，要为来自不同设备和厂房的产品重新认证，需要供应商和OEM业者花更多时间来进行。这类工作通常需要仔细安排，以免破坏生产流程。”Gartner表示，2009年，MCU市场如垂直落体般下跌。2010年，市场反弹，达到了151亿美元规模。而DatabeansInc,则预估，MCU市场规模可望在2011年突破160亿美元，比2010年成长9%。瑞萨的策略据Gartner统计，在2010年的排名中，瑞萨是微控制器领导者，销售额44亿4,700万美元；其次依序是飞思卡尔(15亿2,500万美元)、三星(9.82亿美元)、Microchip(9.68亿美元)、爱特梅尔(9.58亿美元)、德州仪器(TI,9.46亿美元)'英飞凌(Infineon,9.3亿美元)，意法半导体(ST,9.15亿美元)和富士通(6.84亿美元)。这并不奇怪，瑞萨正全速摆脱地震的影响。在MCU领域“我们奋起直追，”RenesasUS总裁兼CEODanielMahoney稍早前在ESC上表示。在2011下半年“我们可望缩小差距”。地震后，瑞萨在日本的10座工厂中，有五座暂时关闭。但最近“五分之四已恢复生产”，Mahoney说。问题是，这并不包含瑞萨的Naka晶圆厂。该厂有两条生产线，分别为200mm和300mm生产线。总计Naka厂占瑞萨品牌MCU20%的产能。瑞萨并未详细说明哪条生产线路受到影响，但该公司表示地震并未对NEC品牌的MCU元件供货造成影响。为迎头赶上，瑞萨宣布了全新策略。首先，该公司正在重新启动Naka厂。其200mm生产线称为N2，将在6月15日重启，而称为N3的300mm生产线将在7月重新启动，他表示。其次，瑞萨也将部份生产转移到其他厂。第三，该公司也将部分生产转移到代工厂。该公司已经“将一些Naka的生产转移到台积电(TSMC)”，他说。该公司还将某些产品转移到新加坡Globalfoundries的200mm晶圆厂，该厂原为特许半导体(Chartered)所有，后被Globalfoundries收购。不过，供应链仍有可能中断。地震前，供应链约有两个月的库存，但现已接近枯竭，Microchip的Sanghi说。库存问题再加上瑞萨的困境，预计将造成部份短缺。许多OEM正在寻求更换到Microchip的元件。据报导，Microchip已规划出一个替代方案，并正扩大其住于奥勒冈州Gresham的晶圆厂产能。本周，Microchip公布了亮眼的成绩，该公司还买下了一座IC组装厂。爱特梅尔成绩亮眼Atmel──另一家MCU供应商，则看到了旺盛的需求。事实上，该公司看到了其maXTouch触控控制器业务的强劲增长态势。“我们认为，Atmel已看到其AVR架构多年来的市占率成长情况，类似Microchip的PIC架构在1990年代的成长，”RaymondJames&AssociatesInc.分析师HansMosesmann说。“爱特梅尔的maXTouch技术现已被用在前10名智能手机中的8款之中，我们认为这些'胜利'将再延续，特别是由于竞争者无法很快赶上整体AVR架构的性能，”他说。“随着持续在智能手机和平板应用中获得更多采用，预计触控MCU在2011年的销售额将超过3亿美元，”他说。“Atmel占据了大部份的非苹果智能手机平台市场，包括宏达电(HTC,Thunderbolt,7Pro,Evo,EvoShift4G,Incredible)、KyoceraEcho、MotorolaAtrix，以及SamsungGalaxy4G。爱特梅尔本周公布财报截至2011年3月31日的第一季财报，营收4.614亿美元，比上一季的4.578亿美元微幅成长1%；同时也较2010年第一季的3.485亿美元大幅成长32%。在GAAP基础上计算2011年第一季净利为7,460万美元，或稀释后每股0.16美元。“在季节性疲软中，我们的第一季业绩亮眼，这主要来自于我们不断获得成功的微控制器业务，”Atmel总裁兼CEOSteveLaub在一份声明中表示。在稍早前的一次电话会议中，Laub表示Atmel的晶圆厂均已满载。该公司正以自己的厂房加上中芯(SMIC)和联电(UMC)两家代工伙伴制造微控制器。为了扩大产能，爱特梅尔还与MagnaChip公司签署代工协议。截至六月，其季成长预期为1~4%。Atmel最大的挑战是必须跟上需求，并破除一些迷雾。“该公司的任务是尝试破除流行的街头文化，即非苹果的平板装置不买，因为这可能导致整个市场出现庞大库存。事实上，Atmel看到其用于平板之maXTouch的订单稳定成长。智能手机平台将在2011年再推动Atmel的触控业务，目前其触控产品约有80%用于智能手机(20%用于平板)，”Mosesmann说。

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  • 意大利太阳能新补助拟砍45%

    外电报导，意大利环境部长StefaniaPrestigiacomo4日表示，与工业部就调降太阳能补贴计划达成共识，预计新补助方案将以调降补助费率幅度将达45%，相关草案将在5日送交内阁。据了解，此案原本预定在4月底便达成协议，但意大利经济部长GiulioTremonti恐因补贴对通膨的影响而加以阻挠。意大利新补助案虽然渐趋明朗化，但引发的欧洲观望潮导致需求不振的问题，受到库存水位过高的影响，对短期景气走势悲观大于乐观，不过，市场仍期待新补助案落实，好让产业得以加速调整，以利运行。　

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  • 太阳能组件出货量两年来首次下跌

    据IMS市场调研公司最新公布的研究结果表明，光伏组件出货量两年来首次下跌。季度同比出货量下降了近10%，其主要原因是由于意大利上网电价补贴新政策长时间的不确定性。自2010年以来就凭借欧洲主要市场的强劲需求而始终保持强劲的平均价格在第一季度也出现了较大幅度的下跌。此次下跌趋势预计将会延续至第二季度，其中中国二级晶硅组件供应商的产品市场价格波动将最大。IMS公司的分析师们称此次意大利政府宣布的补贴新政使得西西里半岛上的市场需求量在一夜之间几乎停滞，从而导致了较高的库存量和终端市场价格的崩盘。“在上网电价补贴政策悬而未决的时候，依赖于意大利市场的各供应商面临着旗下产品市场需求迅速缩减的局面。”IMS旗下分析师山姆·威尔金森(SamWilkinson)表示，“许多制造商正迅速调整生产，以期防止差不怕库存过剩。然而，分销商们已经屯有大量产品，并且，全球光伏组件的总库存量在2011年第二季度初已达到了创纪录的10GW以上。许多公司已经开始降价清仓。”上周四，意大利政府终于公布了该国最新的太阳能补贴政策，此举很可能通过减缓价格的过快下跌而重振这一萎靡不振的产业。但是，IMS公司认为，由于政府的犹豫不决而对投资商信心所造成的长期伤害将使得该国市场在年底前很难恢复到其2010年鼎盛时的规模。尽管对意大利市场的前景并不那么乐观，但IMS仍预计全球光伏组件市场在2011年内将出现积极增长。鉴于来自美国等新吉瓦级市场和欧洲各国市场的持续需求，全年的出货量预计将增长近20%。

    半导体 太阳能 终端 组件 光伏组件

  • 日本地震对原材料及关键器件的影响

    2011年3月11日下午，日本东北地区宫城县外海发生规模9.0的强震，并引发超过10公尺高的大海啸，以及后续因为福岛核电厂之事件影响，灾害范围扩及东北及北关东等区域。日本震灾是否冲击我国半导体产业，后续必须密切观察。(工研院资料照片)日本东北大地震地区产值占日本GDP比重约6～8%，虽低于1995年阪神大地震的12.4%，但由于海啸引起的核电厂、新干线、港口等基础建设严重受创，一般预料此次地震所受损失将远超过阪神地震。根据瑞士信贷、巴克莱资本等预测，此次东日本地震受损金额将超过1,800亿美元，影响日本GDP约达3%，而世界银行、野村证券、美国高盛等机构则预测影响日本GDP约0.4～0.5%。东日本地震对日本造成的经济冲击将于第二季最明显，之后随着重建上路将缓和天灾带来的短期冲击，第三季以后日本GDP将呈现上扬的局势，其经济发展将加速进行。估计2011年日本的经济成长率可能呈现零成长甚至负成长情况。原料与关键零组件之影响日本为全球第三大经济体，东日本大震估计将影响全球经济甚钜，油、金、粮、铁等原材料价格都将受到日本地震的影响出现价格波动。此外，日本为全球关键材料与零组件主要供应国，高阶材料与零组件的供应将出现供货紧张、价格止跌上涨的情况。全球各地仰赖日本零料件为主的企业将面临寻找替代材的考验，而日本则因灾后重建，将催生相关产业配套需求及分散风险考量，因而加速进行全球布局。亚太地区代工为主的大型企业也可能因日本短期减产而影响代工订单，同时因零料件替代效益，将催生二线厂商的崛起而影响全球产业版图分配。对我国相关产业链影响最大的部分，应在于我国电子信息产业所使用的许多上游原材料和关键零组件系由日本为主要供应源，若相关工厂受损停产，或工厂未受损但因交通运输基础建设受损或电力供应不稳定而无法出货时，对我国两兆产业(半导体、面板)、中游电子零组件和下游资通讯电子产品业会有所影响，但程度则须视各公司原料库存和是否有替代供应商等状况而定。半导体产业供料值得观察在半导体上游材料的部分，供应全球逾五成半导体矽晶圆厂商信越、SUMCO(胜高)部分产线因地震受创，其中龙头信越有一座厂邻近灾区，SUMCO大本营虽在九州，但强震恐影响周边原料供应，矽晶圆供应将会受影响，供货势必吃紧。对于台湾半导体产业来说，目前台湾晶圆代工厂商备有矽晶圆等原料库存，短期内影响不大，且中长期会持续寻求备用货源，如非日系厂商支持。若晶圆代工产能可能紧缩，将影响IC设计业者出货时程。另因日本的晶圆厂模式包括IDM及Foundry，因此台湾晶圆代工业者，或有机会受惠日系订单的转单效应。日本部分晶圆厂受损或受限电影响，可能来台寻求产能支持出货。日本半导体厂产能集中当地，将使其扩大委外代工幅度以进行风险分散。在存储器方面，日本最大的两家存储器厂尔必达(生产DRAM厂)与东芝(生产NANDFlash厂)之生产基地分别位于广岛与名古屋附近，为日本的南部与中部，离地震震央东北地区较远，受到地震之后续影响或小，但可能会有短暂停电或限电而影响到产能。然应密切注意后续对台湾主要DRAM厂商以及台湾相关后段封测厂可能影响。长期而言，日本为我国乃至于全世界半导体与显示器制程设备最重要的供应来源，其中微影曝光设备除了荷兰大厂ASML之外，几乎全部来自于日本，两大曝光机厂都坐落于重灾区，是否冲击我国半导体、显示器及其它光电产业的设厂与营运，后续必须密切观察，若工厂受损严重，则对依赖日本生产设备较高的业者会有一定程度的影响。中小型面板短期稍有影响依据日本LCD生产业分布，本次受地震影响基本上多为低世代的中小尺寸面板生产线，对大型TFTLCD面板的生产线影响有限。整体来说，由于此次受影响的公司其中小型面板占有率有限，供应最大宗的Sharp并未受到太过剧烈的地震冲击，因此对于中小型的面板供应上短期可能稍有影响。2010年Hitachi出货主力为手机、数码相机以及娱乐(Amusement)用面板，TMD出货的主要产品则为手机面板，这两家公司的面板生产线，因地震以及后续限电因素可能影响产出，将对手机面板以及数码相机面板的供应带来吃紧的局面。而供应短缺的问题，也将使得系统业者以转单台、日、韩其它业者来抒解供应紧张现象。日本受影响之中小面板厂仍因后续限电可能影响产出，我国系统厂商具备完整之供应链管理体系，未来可能持续以转单给台、日、韩其它业者来抒解供应小幅吃紧的情况。电子零组件产业冲击有限目前日本在印刷电路板、连接器以及被动元件三大范畴具全球领导地位，2010年占全球印刷电路板产值约28%，其中日本前五大印刷电路板厂商市占率约三成多左右，连接器产业产值全球排名第三(次于美国与欧洲)，约占全球比重15%，主要群聚在在关东与关西地区。被动元件占全球产值比重约17%，排名第三，日本主要被动元件厂商包括Murata、TDK、TaiyoYuden、Nichicon等，主要群聚在关西以及近畿地区。本次地震影响，基本上多为低世代的中小尺寸面板生产线。(工研院资料照片)印刷电路板方面，由于国内PCB厂商已在中国大陆、台湾布局诸多厂房，在上游电解铜箔的采用上也采用我国南亚、长春所生产的铜箔，所以此次日本地震对于我国PCB产业的影响较不大。而日本PCB厂商以生产高阶的产品为主，我国PCB厂商以生产大宗、大量的产品为主，所以在日本PCB相关厂商也完成全球布局之下，转单的效应并不大。我国PCB产业厂商而言，应关注下游终端电子产品厂商，是否将会因为某电子零组件的供应短缺，而拉长对于PCB的需求时程。连接器供应方面，我国连接器产业占全球市占率接近10%，且以3C应用连接器(板对板、FPC、角型I/O…)为主(达9成比重)，与日本着重高阶汽车、绿能、医疗、工业、光学/光通讯应用连接器领域，在产品的布局上有一定区隔，而此次震灾影响较明显的在汽车、高阶数码相机等高阶车用与光学连接器，相关下游品牌厂本就不属我国业者主要客户，虽然我国业者已开始耕耘光学与汽车连接器，但真正开花结果尚需时间蕴酿。被动元件供应方面，在电容器产品多为日系业者天下，但日系被动元件厂部分生产外移，其中MLCC大厂村田制作所(Murata)已陆续将机器设备移往中国大陆及泰国等地生产，故预期短期内产业链的供应情况将不会有明显波及。[!--empirenews.page--]整体而言，着眼于降低成本考量下，欧美与日本领导大厂多已逐渐将生产重心移往中国大陆与东南亚地区，故此次东北大地震，虽对部份日本业者本土生产据点产品供应造成部份影响，但仅限局部产品与应用，且尚未到达断料程度，仍可透过其它受损较轻厂商支应调度。汽车及车电产业供应链汽车产业是一个高度系统化之产业，许多零组件与次系统产品是针对个别车型而开发的特制品，而且需要经过严格的测试与认证程序，车型间的可替换性低，车厂间的可替换性更低。而且即使只是缺其中的一两项零件，也终究无法完成一部车的组装出厂。再者，汽车产业的供应链既长且广，每部车由20,000至30,000个零件组成，上游是由好几阶的供应商接续完成，而且涵盖的许多不同的产业。因此，即使目前日本的整车组装厂并无重大损害，但也可能受到上游其中一阶的零件供应能力受损而面临生产限制。台湾汽车制造产业主要为日系母厂在台组装生产基地，其中引擎与变速箱等核心零组件也几乎皆由日本母厂提供。台湾车厂与日系车厂供应链的结构密切，汽车关键零组件超过50%来自日本进口，如1,000cc以上汽油引擎控制系统、3,000cc以上柴油引擎控制系统、自动变速系统、齿轮无段变速系统、电子煞车系统、引擎传动系统、车载资通讯系统等IC均使用日本供应商。国内车厂与零组件厂商如国瑞、和泰、华创、歌乐旺、台湾电综、台湾爱信精机等业者表示，车电产品供货可望到3月底。台湾车载信息系统整合商，因原本有备料安全期，车用芯片可支持到6～7月。日本进口车用电子产品，则需整车厂确认目前车用IC(如Renesas,Hitachi,Fujitsu)供货状态，缺货的项目，母厂需授权当地供应商采用本地供货。日本Denso、Aisin、Panasonic、Clarion、Calsonic、Renesas在台湾均有分公司进口相关车用电子产品，原车厂的将会寻求日本国内汽车电子产品厂商生产，也可能寻求海外供应链厂商供应以分散风险并释出核心技术，届时台湾、韩国、中国大陆、泰国将面临机会与竞争，因此，台湾车用零组件与车用电子产品是否为该车厂所认可的供应商为其关键。产业版图可能重分配由于日本为全球关键材料与零组件的主要供应国，全球各地仰赖日本零料件为主的企业将会面临寻找替代供应商的考验，而日本则因灾后重建将催生相关产业配套需求及分散风险考量而加速进行全球布局。亚太地区代工为主的大型企业也可能因日本短期减产而影响代工订单，同时因零组件替代效益将催生二线厂商的崛起而影响全球产业版图分配。虽然震灾的影响已逐渐缓和，但紧接而来的福岛核电厂问题迟迟未解，高阶材料与零组件的供应出现供货紧张的疑虑将持续存在。

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  • 英特尔的绿色之路：为每一块芯片设定环保目标

    对于多数IT企业而言，绿色环保始终是一个令人怵头、却又不得不面对的话题；而半导体巨头英特尔如何推动绿色经营，也是业内备受关注的问题。     在北京融科资讯中心的英特尔办公室里，英特尔EHS全球总经理路易斯 P.史卡培司和英特尔全球环境经理托德•布雷迪，阐述了英特尔推动绿色环保方面的努力：在的绿色环保之路上，英特尔甚至为每一块芯片设定了环保目标，包括耗水量、生产过程中产生的废物以及空气释放物情况.     英特尔的环保理念     英特尔EHS全球总经理路易斯 P.史卡培司和英特尔全球环境经理托德•布雷迪     对于英特尔的绿色环保理念，路易斯 P.史卡培司向凤凰网科技表示，英特尔想要传达的信息非常清晰，“英特尔公司不论在哪个区域经营，都要做好公民，要和当地的社区结成伙伴，成为他们的一员，然后减少对环境留下的足迹；另外，要保证我们工作区域的安全和健康，为员工提供了一个健康安全的工作环境。”     托德•布雷迪则表示，在英特尔公司里，绿色环保工作被分成了三大部分：第一部分是可持续的生产运营，第二部分是高能效的产品，第三部分则是如何利用英特尔技术去解决其他行业存在的环保问题。     托德•布雷迪称，“英特尔不止鼓励采用可再生性能源，减少碳排放、走低碳路线，员工的办公室也在走绿色建筑的路线。同时，英特尔还在努力提高工厂得能源使用效率，并减少生产过程中所产生的排放物，减少对环境的影响。”     托德•布雷迪还进一步细化了目标，“英特尔在技术进步的同时，也会给所有的产品和工艺设定非常具体的技术指标和目标，我们对每一代工艺和技术都设定了环境目标，包括生产的每一块芯片所耗的水量、生产过程中产生的废物以及空气释放物情况，每一代工艺、每一代产品都会设定环境目标，以减少对环境的影响。”     重头戏：绿色可再生能源     2011年4月，《福布斯》公布了美国最环保企业榜，英特尔以25亿千瓦的绿色能源使用量位居第一，这个数字是英特尔每年能源使用总量的88%；这个成绩，正是路易斯 P.史卡培司和托德•布雷迪推动并取得的。     对于推动此项工作的起始原因，托德•布雷迪依然记得很清楚，“在四五年前，英特尔就意识到采用可再生性能源是一个趋势。”托德•布雷迪称，“可再生能源很贵，比传统的燃烧化石燃料要贵，但是我们意识到，只有我们去鼓励新型的技术，才会有利于发展，最后我们决定购买可再生能源。”     不仅如此，托德•布雷迪认为，英特尔的做法也将鼓励其他人、其他企业支持可再生能源事业的发展，“只有可再生能源的事业发展的越好，价格才会不断第往下降，这样的话不仅有利于公司本身，也会有利于整个社区，所有人都可以享受到低成本的、低价钱的绿色能源。”     除购买绿色可再生能源之外，英特尔还在其厂区内安装了太阳能板，利用太阳能上取电发电，然后将这些电能提供给办公室以及要求不强的生产应用。     在推进使用可再生能源这个属于“开源”的项目之外，路易斯 P.史卡培司和托德•布雷迪也在竭力推动着英特尔的“节流”工作；在他们的推动下，英特尔到2010年实现了降低4%的能量消耗、减少30%的温室气体排放量的目标。     在2010年目标达成之后，路易斯 P.史卡培司和托德•布雷迪又开始规划英特尔到2020年的节能减排目标。路易斯 P.史卡培司表示，英特尔正在研究到2020年的长期目标，这个目标会设定给英特尔公司所有的生产人员，“只有今天把计划制定好了，才能在最后得到成果，英特尔的做法就是：早计划、早准备、早动手。”     绿色环保背后的利益     对于多数企业而言，阻碍绿色环保事业发展的一大难题，在与投入远大于回报。而作为一家盈利性的企业，英特尔又是如何平衡投入与回报？     对此，路易斯 P.史卡培司表示，作为一家盈利性的企业，为了向股东负责，英特尔也需要评估投资回报，“我们投入资金去改善我们的环境，或者其他方面的时候，我们自然也会去考量对我们业务带来得好处，还有环境的好处。”     路易斯 P.史卡培司认为，在绿色环保方面应该将眼光放长远一些，“如果现在投入，可能两年来看来不划算，但对长期而言，水消耗的下降、空气释放物的下降，对于企业运营来讲都有好处；因此，这对于企业所在的社区和企业的业务而言，都有好处，是一个双赢局面。”     对于如何从环保事业中获益，托德•布雷迪则举了一个例子，“在亚利桑那州，英特尔这些年来持续在环境和社区方面进行投入，不仅实现了减少环境足迹，也帮组实现了业务增长。”托德•布雷迪称，建新厂的计划出现时，亚利桑那州的社区对英特尔的扩产表示欢迎，愿意英特尔继续增加新的投资；其他的一些半导体企业，由于在当地对环境的漠然，以至于被当地社区居民拒绝。”     绿色环保可以更“年轻”     路易斯 P.史卡培司和托德•布雷迪都曾多次来到中国。对于中国目前的绿色环保事业，托德•布雷迪称自己每次来都感到“非常震撼”。托德•布雷迪认为，中国提到的要可持续增长是非常正确的战略，舆论导向和政策方面的工作也做得非常好。     在路易斯 P.史卡培司看来，中国还应该注意增长和治理方面的均衡；路易斯 P.史卡培司认为，环境的一些问题是不可能在很短时间内发生剧变，但只要不断的、持续的改善，那就是一个最好的方案。     路易斯 P.史卡培司笑称，“目前我观察到的现象，是年轻人更容易接受新鲜事物，他们对于环境、可持续增长趋势以及技术的理解更强，因此如果能给予新生代更多的空间，让他们了解更多的环境的知识，了解更多的可持续增长方面的经验，我们就可以把接力棒给他们，让他们来领导我们这些老一辈，向可持续方向发展行进。”

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  • TOP25半导体厂商：座次排名背后的酸甜苦辣

     IHS iSuppli公司的市场研究显示，三星电子在半导体产业稳步成长，2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来，从没有一家公司像三星这样接近这一位置。 最新公布的2010年最终市场份额排名显示，排名第二的三星占全球芯片销售额的9.2%，只比长期稳坐头把交椅的美国英特尔落后4.1个百分点。三星2009年的份额是7.6%。 三星的崛起，是最近10年全球半导体市场中的重大事件之一。在讨论英特尔的竞争对手时，专家们几乎总会把目光集中在AMD上面。虽然AMD确实是英特尔在微处理单元(MPU)市场中的主要竞争对手，但三星才是与英特尔争夺整体半导体市场份额的劲敌。多年以来，英特尔和三星一直分别排名第一和第二。 2001年，英特尔的市场份额是14.9%，是当时排名第五的三星的三倍多。三星当年份额是3.9%。 自那以后，英特尔的市场份额一直处于11.9-14.8%。同时，2001-2010年三星营业收入大增了355%，市场份额与排名也随之上升。 下图所示为IHS iSuppli公司对2010年全球25大半导体供应商的最终排名。

    半导体 半导体厂商 英特尔 AMD TOP

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