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  • 国际嵌入式系统大会在圣保罗举行 巴西政府借机推介发展本国半导体产业

    国际嵌入式系统大会(EmbeddedSystemsConference)今天在巴西圣保罗举行，包括美国Intel在内的全球领先的半导体厂商首次在一个南美国家聚会讨论半导体芯片的这一重要应用领域的最新发展。与此同时，巴西政府正在利用这一难得的机会向国际半导体厂商大力推介巴西发展半导体产业的政策和投资机会。巴西政府最近还频繁地对美国、中国等国家进行了双边高层互访，希望借鉴有关发展经验并吸引投资。据Accenture于本月公布的一份以8个国家为基础的报告，巴西人拥有的消费电子产品最多，平均达15种。有超过一半(55%)的巴西民众去年购买了一部手机，高于另一项针对全球的国际性调查的32%。同样，有40%的巴西消费者预计今年购买HDTV，相较之下，另一份针对全球的国际调查则为25%；此外，巴西今年有20%的人想购买3DTV，另一项国际调查则仅有12%。“巴西的消费者在使用及购买消费电子产品的比例方面，远胜于全球其他地区的消费者，”Accenture通讯暨高科技部门资深副总PetronioNogueira说。“与以往任何时候相比，现在的巴西已然成为全球消费电子寻求商机的中心。”巴西的研究和开发经费，主要着眼于如何使产品开发满足关键领域的需求，并推动科技产业成长。例如，圣保罗大学的整合系统技术实验室(LSI-TEC)，是一个非盈利研究组织，自1999年以来，该实验室一直提供创先数字技术，而且非常活跃于嵌入式系统设计领域，该机构也将知识产权转给业界。LSI-TEC的主要负责项目包括开发系统、服务、IC、软体以及教育应用等。LSI-TEC已开发出巴西首部高清机顶盒(HD-STB)。认识到这一点，ARM公司已对巴西做出一些承诺。正如Accenture的报告所指出，消费电子产品的消费力道持续增长，而且还将继续快速成长，特别是随着手机普及率升高，许多社会朝更高行动性转移之际(手机渗透率已超过1.2)。然而，国际企业寻求进入巴西，并不只因为与其他商业成本相对较高的地区相比，巴西是一个能让你进行低成本生产或软件外包的国家，巴西的吸引力除了其内需市场，还包括它可作为前进不断成长的拉丁美州市场时的枢杻。作为一个已发展国家，而非新兴经济体。巴西的成长与金砖四国中的其他国家有着相似之处，但巴西仍展现出很大的不同──有机会与国际级科技公司合作固然重要(如最近的富士康和苹果公司例子。但与任何新市场一样，它也充满挑战。

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  • 瑞萨公布2010财年结算，“合并后第一财年实现盈利”

    瑞萨电子2011年5月18日公布了2010财年（2010年4月～2011年3月）结算。由于受到东日本大震灾等影响，2010财年的销售额为1万亿1379亿日元，比发布2010财年第三季度结算报告时的预测值低121亿日元，半导体销售额为1万亿189亿日元，比预测低111亿日元。不过，由于结构改革的实行以及合并协同效应等，营业利润达到145亿日元，“实现了合并后第一财年实现扭亏为盈的目标”（瑞萨电子代表董事社长赤尾泰）。另外，由于结构改革的实行以及东日本大震灾带来的影响等，2010财年计入了1182亿日元的特别损失，结果净损失为亏损1150亿日元。1182亿日元的特别损失主要包括实行结构改革产生的费用约670亿日元、东日本大震灾造成的损失495亿日元。据瑞萨电子介绍，因实行结构改革而产生的约670亿日元特别损失中，业务生产结构改革产生的特别损失约为450亿日元、人事效率改革产生的特别损失约为220亿日元。因东日本大震灾影响而造成的495亿日元特别损失，是从震灾损失估值655亿日元中扣除160亿日元保险金后得到的数字。另外，655亿日元震灾损失估值的85％，来自瑞萨电子的那珂工厂。2010财年的1万亿189亿日元半导体销售额中，MCU为3841亿日元、模拟＆功率半导体为3162亿日元、SoC为3117亿日元、其他半导体为69亿日元。各自的营业利润方面，MCU盈利、模拟＆功率半导体小幅亏损、SoC大幅亏损。关于SoC方面，出于日本的手机通信LSI此前一直低迷。由于前景不明朗，瑞萨电子预定在2011年7月公布2011财年（2011年4月～2012年3月）的业绩预测。另外，还将在2011年7月上旬举行说明会，介绍根据东日本大震灾的影响等制定的今后业务方针。另外，瑞萨电子还介绍了那珂工厂的复工以及替代生产计划。

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  • 集成电路:芯片进口堪比石油

    中科院院士、材料学家邹世昌一句：“中国集成电路芯片进口超过石油”，引起人们对于中国集成电路产业的极大关注。上周，2011年海峡两岸集成电路产业合作发展论坛在上海举行，台积电、中芯、联发科等业界大佬出现在此次论坛上，中国集成电路的发展趋势再次成为人们关注的焦点。     消耗外汇超过石油     有媒体报道，邹世昌称目前，中国集成电路芯片80%依靠进口，在这方面消耗的外汇超过石油，成为第一外汇消耗大户。     此次合作论坛上，中芯国际总裁王宁国的演讲详尽解答了这一问题。相关数据显示，中国是全球最大的电子制造产业基地。到2014年，中国手机产量达到11.15亿部，占全球总产量的50%。中国笔记本电脑产量达到3.28亿台，占到世界总产量的80%。     以iPad为例，集成电路占到整部机器成本的50%。再回过头来看中国集成电路的产业规模，尽管中国集成电路产业在全球的份额也在不断增长，但其比例仍然远远落后于终端产品。来自iSuppli的数据显示，到2015年，中国集成电路产业规模占到全球35%左右，这一数字比2010年增长3%。     一方面，手机、电脑等终端产品的制造环节不断向中国转移，另一方面，中国集成电路产业的份额增长比较缓慢，这显示出中国集成电路大量进口的现实在短期内不会得到改变。     上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷也告诉记者，我国集成电路产品进口的绝对数正在呈现扩大的趋势，因此短期内大量进口的情况无法得到改变。其主要原因是我国集成电路产业发展的速度依然跟不上市场需求，因此必须尽快提高产能。     上海推进产业发展     近日，上海市经济和信息化委员会发布了一份最新的上海集成电路产业发展研究报告，该报告振奋人心地指出预期在2013——2014年上海集成电路产业要保持高于全球半导体产业和全国集成电路产业的平均增长率。最终，在2015年，上海集成电路产业销售收入达到1000亿元，比“十一五”期间销售收入翻一番。     报告指出，上海将大力推进华力12英寸生产线建设。支持中芯国际12英寸生产线升级扩产。支持上海华虹NEC、上海宏力和台积电8英寸生产线升级扩产。支持上海先进、上海新进和上海贝岭发展模拟电路特色工艺，从而使漕河泾地区发展成为我国最大的模拟电路制造基地。     市场研究公司iSuppli分析师顾文军告诉记者，国内集成电路进口量每年超过1000亿美元，而且随着终端产品制造基地不断向国内转移，集成电路依靠进口的趋势正在扩大。要缩小这一缺口，需要政府和企业的共同努力。国家新18号文进一步促进软件和集成电路发展，政府应该出台更加有力的政策，特别是地方政府应该拿出有针对性和操作性的政策，而产业方也需要奋发图强，努力跟上。     上海集成电路产业3年发展思路     把发展集成电路产业放在全市发展先进制造业的重要地位。     未来3年上海集成电路产业的发展思路是坚持以集成电路设计业和芯片业为发展重点，兼顾发展封装测试业和设备材料业。继续保持上海集成电路产业在国内的优势地位，培育一批具有国际竞争力的集成电路企业。鼓励企业积极满足国内市场需要，保持出口稳定增长，提高国际竞争力。

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  • IC创新启示录:珠三角电子产业变革之路

    如何更大发挥展会对珠三角电子产业和中国创新的推动作用，这一问题一直困扰着深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江。自去年将“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”系列活动升级为“深圳集成电路创新应用展”获得成功之后，作为会议组织机构，他和他的团队就在积极思索这个问题。 　　“电子产业正在发生巨大的变化，创新的动力和方式也在不断变迁，我们要及时把握这些趋势，找到准确的展会定位，更好地帮助珠三角乃至全中国的电子制造企业实现从"中国制造"向"中国创造"的转型。”蔡锦江表示。为了更好体现展会影响力，今年展会将再次升级为“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展览会”(以下简称“IC创新应用展”) 　　他进一步阐述了这种产业环境和创新内容变革所包含的几个方面： 　　1.从过去以硬件设计为核心向如今以软件和内容（应用）开发为主导迅速转变； 　　2.中国自主创新力量崛起，中国的产品定义、产品整合/集成创新能力和自主标准正在成长； 　　3.从过去主要以满足欧美出口市场需求向满足新兴国家市场需求转变。 　　“在产业发生转变的历史时期，我们就是希望将这一国内首创的系统方案和创新应用展示平台以及华南地区电子制造领域极具影响力的行业盛会，打造成当前IC设计制造技术同传统电子制造、系统软件开发以及应用与内容平台融合变革时代的一个高层次技术与市场互动交流平台。”蔡锦江这样阐述“IC创新应用展”的最新定位。 　　软件和应用（内容）开发为王 　　图1：电子产业的变革和升级趋势：软件和应用开始占主导地位（来源：深圳市半导体行业协会）。 　　图1形象地展现出电子产业升级和变革的一个重大趋势：软件平台从封闭小系统向开放大系统转变，电子产品可以实现越来越多的功能，过去以硬件设计为主导转变为如今以软件和内容（应用）开发为主导。 　　蔡锦江表示，传统以硬件为核心的模式曾造就了珠三角山寨电子产业的辉煌，但如今新兴的电子行业模式是以创新应用软件和内容/商业模式为主导，硬件设计只是提供了一个最基础的实现平台，所占比重越来越小。山寨化电子产业模式亟待转型和寻找出路，特别是消费电子制造产业链，目前已承受不了移动互联应用需求，而与内容、软件供应商的积极合作和配合才是获得长久生命力的关键。 　　“在今年6月28号举办的"IC创新应用展"上，我们将做这方面的努力和尝试，展商中除了芯片公司，还专门为方案商、内容提供商、平台服务商等提供了互动体验专区、游戏活动专区，为珠三角的系统硬件开发商与这些公司搭建一座沟通的桥梁，让他们了解如何通过软件应用提升产品附加值。” 　　产品整合/系统集成变革推动珠三角制造业升级 　　中国电子产业已从贸易、制造时代向系统级研发、IC设计和软件、甚至自主标准的建立阶段升级，特别是在珠三角得到繁荣发展的消费电子和通信行业。从3C到4C再到xC融合，中国厂商的产品定义和产品整合/系统集成创新能力正不断加强，自主标准的发展也在争议中曲折前进。 　　蔡锦江指出，珠三角企业在很多传统分散的产品领域已居于全球设计和制造中心，如手机、中低端消费电子、平板电视，但产业不会止步不前，电子企业意识到低成本电子制造产业链的优势光环正在褪色，提升整合创新和自主标准开发能力方可保证产业整体利润不会下滑。 　　图2：传统的电子产品开发vs.系统整合与集成的变革。（来源：深圳市半导体行业协会）。 　　图2所示的电子产品整合/系统集成变革趋势实际上需要IC设计技术、高级封装技术、软件/应用融合等多方面的能力提高。除了前面介绍积极吸引软件、内容及应用服务提供商资源，本届IC创新应用展还积极整合最新的IC制造、测试与封装工艺、IP与设计服务、系统主控方案等上下游资源，利用方案展示、高峰论坛、技术研讨、高层交流活动等形式，协助电子制造厂商的技术决策人员及产品规划人员了解最新技术，获取应用方案，把握市场发展趋势，整合最新产品技术及应用平台资源。 　　“IP提供商包括国际厂商MIPS、国内的和芯，以及具有IP供应能力的EDA厂商Synopsys等；IC设计服务有芯原微电子、无锡华大国奇、世芯；代工厂有华润上华；封测则邀请到南通富士通、合胜半导体、上海宏测半导体等。我们希望通过与这些上游技术和服务厂商的交流合作，可以推动珠三角IC和电子制造产业链的升级，使符合系统集成和硬件融合趋势要求的SoC+SiP设计潮流和模块化封装技术得到普及。” 蔡锦江介绍说。他指出，先进的电子制造工艺正在从传统SMT技术转向SIP技术，上海10年前已经开始转向SiP封装技术，而珠三角基本还在延用传统SMT技术，升级迫在眉睫。 　　图3：珠三角生产制造技术亟待升级。（来源：深圳市半导体行业协会）。 　　新兴市场需求引发的创新变化 　　金融危机使以出口欧美为主的珠三角外向型电子企业受到很大冲击，他们呼唤新的市场空间。近年来新兴国家市场（如金砖国家、东盟等）呈现出巨大的潜力（不管是政策内需还是消费内需），正吸引着大量中国电子企业前往掘金，珠三角的山寨企业也从中找到了自己的春天。 　　这些新兴市场的特点与欧美等西方国家市场很不相同，其需求引发的创新往往不一定是高精尖技术，可能只是系统局部功能/性能或低成本方面的突破，却为中国的创新应用开发创造了另一片天空，最典型的例子莫过于中国创造的三卡三待、四卡四待手机芯片平台。 　　“事实上，中国IC企业和方案商还有很多在特定或细分领域取得突破的例子，如我们今年参展的厂商中有广东新岸线全球领先的ARM 9双核40纳米处理器、无锡硅动力的力反馈传感器和无损解码方案、深圳锐骏的中大功率MOSFET、广迪克的PA、晶门科技的微型投影机方案、天微的智能LED控制、比亚迪微电子的车用IGBT、格科微的CMOS传感器等。”蔡锦江表示。 　　新兴国家蕴藏的新兴市场领域也是产业讨论的热点，本届IC创新应用展在展区和方案收集规划上迎合了当前珠三角电子企业的开发热点（见表1），包括低成本智能手机、平板电脑、数字家庭、汽车电子、医疗电子以及安防系统、移动支付、智能电网、新能源、物联网等，希望帮助系统厂商把握最新的市场机遇和需求。 表1：2011珠三角电子产品热点

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  • Panasonic斥资1,000亿日圆投资太阳能

    全球电浆电视龙头厂Panasonic社长大坪文雄20日接受采访时表示，该公司对薄型电视(电浆面板及液晶面板)的4,450亿日圆投资计划将于今(2011)年度结束前(2012年3月底前)完成，届时该公司薄型电视产能将可达到3,000万台的规模(电浆电视1,000万台、液晶电视2,000万台)，故2012年度后Panasonic并不考虑对薄型电视进行追加投资，公司资源将转为集中于太阳能电池及锂离子电池等环境能源相关领域。大坪文雄指出，该公司计划自2012年度起对太阳能电池事业投下1,000亿日圆的投资资金，并计划于2012年度末(2013年3月左右)透过尼崎电浆面板第1工厂旧址开始量产目前研发中的次世代太阳能电池面板并进行出货。大坪文雄并指出，计划于今后2年内(2011-12年度内)对锂离子电池事业投下550亿日圆投资资金，除将于中国大陆苏州兴建民生用锂离子电池新工厂之外，也计划增强北京工厂产能。　

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  • A股首只处理器概念股今天展开申购

    北京君正教育电子市场份额达45% 为A股首只处理器概念股 　　A股首只“处理器概念股”——北京君正今天展开申购。与英特尔、ARM相比，在计算机、服务器、手机以及新兴的平板电脑市场，北京君正完全没有自己的优势。但45%的教育电子CPU的市场占有率，又让北京君正这个“中国芯”颇具中国特色。 　　正因如此，国内诸多机构仍然给予了北京君正不俗的定价区间，最高的合理价格甚至接近60元/股。 　　对手 　　“中国芯”难敌“苹果核” 　　“中国的芯片，可以多买点。”有投资者把北京君正当成了中国版的英特尔、ARM，但这只是个别声音。 　　“它做的CPU主要用于小型移动娱乐设备，包括MP3、MP4、电纸书，以及电视广告中常见的点读学习机。”一老股民通过自身的调查，向记者普及着基本知识。 　　不过，与英特尔、ARM相比，北京君正的确势单力薄。奔腾、赛扬、酷睿等一系列电脑、服务器用CPU让英特尔罕有敌手。 　　而英国的微处理器公司ARM也从“吃到”苹果后，市场份额猛增。手机处理器90%的市场份额、上网本处理器30%的市场份额、平板电脑处理器80%的市场份额……这一系列的数据都得益于ARM与苹果的“联姻”。 　　盟友 　　君正应用产品成“山寨” 　　北京君正上海路演时，董事长刘强从包里拿出三样东西：一个多媒体电子终端、一款平板电脑、一个Android手机，并亲自给机构投资者讲述自家产品如何美好、出货如何多。 　　在刘强眼中，自己的CPU和企业确实美好。首只“处理器概念股”、“中国芯”等光环几乎把北京君正送上了神坛。 　　但是，从ARM与苹果的关系来看，北京君正的“苹果”却是汉王、爱国者。作为君正电子书处理器的两大关键客户，在苹果、三星以及联想等品牌的戏谑中，也只能被称为“山寨”品牌。 　　国内教育电子CPU 　　市场格局 　　数据来源： 　　平安证券研究所 　　其他 4% 　　三星半导体 4% 　　矽创电子 5% 　　凌阳科技 　　13% 　　安凯科技 　　29% 　　北京君正 　　45% 　　优势 　　“中国特色”助力君正 　　在计算机、服务器、手机、平板四大应用领域难言竞争的“中国芯”，却有自己的立身之本——教育电子CPU。若仅从领域的数据上看，北京君正也颇有“中国英特尔”的味道。 　　据北京君正招股说明书和申银万国研究中心统计的数据显示，北京君正在国内教育电子CPU市场占有率高达45%，是绝对的大头。国内电子消费CPU市场中，北京君正也凭借着汉王、爱国者等自己的“苹果”，抢得了11.60%的市场份额。 　　评价 　　“中国芯”盈利能力不俗 　　平安证券分析师李忠智认为，公司在学习机、电子书、上网本、POS机、闪联卡等领域采用配套的软件平台，开放技术资料和源代码给客户二次开发，使得公司产品可以广泛应用于各种学习机、电子书、指纹识别等横向市场。 　　这也提升了公司的盈利能力。据资料显示，从2008到2010年，北京君正的销售毛利率由51%提高至58%。 　　因此，虽不能跟“苹果核”硬碰硬，但“中国芯”仍能得到不错的评价。据统计，申万、平安、国泰君安等诸多机构都给予了君正不俗的合理价格区间，最高达到58.84元/股，最低也有36元/股。 　　如此看来，创业板家族将再添一名高价新丁。

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  • 瑞萨电子上一财年净损失14亿美元

    日本瑞萨电子公布2010/11财年财报，全年净损失瑞萨电子全财年净损失1,150亿日圆，公司暂缓公布2011/12财年全年盈利预期。综合媒体5月19日报道，日本瑞萨电子（RenesasElectronics）公布2010-2011财年财报，财报显示在提列495亿日圆的地震影响损失后，全年度亏损金额达到1,150亿日圆（折合14亿美元），因暂时难以对地震影响进行准确估计，公司暂缓提供2011-2012财年全年盈利预期。鉴于重建成本巨大以及震后产能降低，2011年5月10日，瑞萨电子对2010-2011财年盈利预期做出修正。瑞萨年报与之前的修正预期基本一致。瑞萨电子称预计将于2011年7月公布2011-2012财年全年盈利预期。自从瑞萨科技(RenesasTechnologyCorp)与NEC电子公司(NECElectronicsCorp)在2010年4月1日合并成立瑞萨电子至今，瑞萨电子每个季度的财报都是净亏损。2009-2010财年，公司净损失1378亿日圆。由于日本311大地震后，瑞萨电子受创严重，受灾严重的地区至今仍有两工厂尚未复工。公司芯片库存即将于6月用尽，2011年第三季度供不应求在所难免，客户转单购买其它对手的产品，自然是无可避免。瑞萨宣布公司6月重启生产线后，可先恢复地震前10%的供应水准，8月恢复50%，10月底恢复到地震前的全产能。供给不足时间不会太长，受此利好消息影响，瑞萨股价当日上涨5.8%，收于744日圆。但因半导体生产链的前置时间约达2个月，所以第一批成品出货仍需等到8月底。瑞萨电子是日本主要的汽车半导体芯片制造商，在全球供应链中，瑞萨电子占有十分重要的地位，其汽车微控制器芯片占全球市场份额的40%。日本311大地震及海啸给公司带来巨大负面影响。因瑞萨电子产能不足，世界各大汽车制造商被迫严重减产，然而本周本田和尼桑称公司正努力尽快恢复震前产能。

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  • 高盛分析师将英特尔股票评级下调至“卖出”

    高盛分析师詹姆斯-科韦洛（JamesCovello）把英特尔股票评级从“中立”下调至“卖出”，指出英特尔股票自从公布超过预期的第一季度财报之后上涨了22%是“没有道理的”。他把英特尔的股票目标价位从21美元下调至20美元。在此消息的刺激下，英特尔股票周四早盘下跌了57美分，跌幅为2.4%，交易价格为23.31美元。科韦洛称，他预计英特尔将面临困难有三个理由：1.今年的处理器需求可能会减缓以抵消第一季度供过于求的出货量。他认为第一季度处理器的出货量至少超过了PC需求的10%。2.由于创纪录的资本开支会影响出货量价格和工厂制造成本，英特尔的每股收益预计会下降。华尔街预测英特尔的营收增长6%和较高的毛利润率。科韦洛预测，英特尔的营收持平，毛利润率将下降。他预计英特尔的工厂制造成本将提高15%至20%，而华尔街预计提高不到5%。3.基于ARM的处理器在平板电脑以及最终在PC方面的激烈竞争。

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  • 两大外资看半导体库存上升

    半导体库存水位再度升高，瑞信证券指出，全球半导体库存水位较第一季上升，同时较2003年至2010年平均库存天数高出5天，台湾电子供应链库存水位也持续上升，将再度面临需求走软带来的风险，瑞银证券也表示，全球半导体库存已回到第一季的高水位，之前受到日本地震影响供应链，出现来自代工厂急单情况也将结束，但两大外资仍有志一同的看好台积电(2330)表现，持续喊进。

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  • 伟创力获MEMC太阳能电池板270MW大单 EMS模块产能问鼎亚洲

    伟创力和MEMCElectronicMaterials今天宣布，伟创力和MEMC的分支机构MEMC（新加坡）将扩展其合作协议。伟创力将为MEMC的子公司SunEdison生产太阳能电池板。该扩展合作协议包括：伟创力在其位于马来西亚丹戎帕拉帕斯港（PortofTanjungPelepas）的CleanTechSupersite为MEMC制造太阳能电池板，这些MEMC品牌的太阳能电池板将被SunEdison用于它的太阳能光伏（PV）项目。在该扩展协议前，这两家公司在2010年12月签署了一份协议：其中，伟创力将在其位于安大略省的Newmarket工厂为MEMC生产太阳能光伏板。而根据今天发布的扩展协议，伟创力将在马来西亚，预计每年为SunEdison生产约270MW的太阳能电池板。“由于全球不断增长的对太阳能能源的需求，带来了我们带来的业务增长，而这一合作关系正好满足了我们的需求，并且提供了新的模块容量，”SunEdison的总裁CarlosDomenech说。“它还强化了我们与伟创力的关系，并巩固了我们一起在加拿大取得的成就。”“我们很高兴能扩大与MEMC的合作，使我们在马来西亚的工厂也能参与进来。今天公告发布后，将调动起我们在马来西亚工厂1GW的产能，我们相信这会使我们成为亚洲最大的EMS模块供应商，”伟创力总裁E.C.Sykes表示。“我们在清洁技术方面的能力、投入和承诺，正进一步被全球客户所认同。今天与MEMC的扩展伙伴关系凸显了客户与伟创力建立伙伴关系所能享有的价值和战略利益。”

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  • 阿特斯太阳能签署81兆瓦的光伏组件出售协议

    阿特斯太阳能公司日前宣布，该公司与SaferayGmbH签署了一项协议，根据此项协议，阿特斯太阳能公司将向后者按固定价格出售81兆瓦的太阳能光伏组件用于德国的工程项目。SaferayGmbH是德国一家太阳能电池制造商，也是大型太阳能发电厂的开发商、拥有者和运营商。阿特斯太阳能公司预期81兆瓦的光伏组件将在2011年第三季度末交付。

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  • 三星逼近半导体厂商宝座 只落后英特尔4.1个百分点

    IHSiSuppli公司的市场研究显示，三星电子在半导体产业稳步成长，2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来，从没有一家公司像三星这样接近这一位置。最新公布的2010年最终市场份额排名显示，排名第二的三星占全球芯片销售额的9.2%，只比长期稳坐头把交椅的美国英特尔落后4.1个百分点。三星2009年的份额是7.6%。三星的崛起，是最近10年全球半导体市场中的重大事件之一。在讨论英特尔的竞争对手时，专家们几乎总会把目光集中在AMD上面。虽然AMD确实是英特尔在微处理单元(MPU)市场中的主要竞争对手，但三星才是与英特尔争夺整体半导体市场份额的劲敌。多年以来，英特尔和三星一直分别排名第一和第二。2001年，英特尔的市场份额是14.9%，是当时排名第五的三星的三倍多。三星当年份额是3.9%。自那以后，英特尔的市场份额一直处于11.9-14.8%。同时，2001-2010年三星营业收入大增了355%，市场份额与排名也随之上升。 表1所示为IHSiSuppli公司对2010年全球25大半导体供应商的最终排名。内存业务推动三星崛起三星2010年表现强劲，主要归功于它的主要半导体产品——内存集成电路(IC)销售大增。在主要半导体类别中，内存IC增长幅度最大，高达52.4%。增长第二快的领域是传感器与激励器，增幅为35.5%，分立元件以34.5%的增幅排在第三。2010年推动内存领域增长的最大功臣是DRAM，它增长了75.0%。NAND闪存是内存市场中的另一个主要角色，增长38.6%。对于三星来说，考虑到它作为全球最大DRAM与NAND供应商的地位，该公司2010年半导体营业收入增长59.1%，意味着它的表现要远高于整体半导体产业。据IHSiSuppli公司2010年半导体销售额最终排名，2010年全球半导体销售额为3041亿美元，比2009年的2302亿美元增长32.1%。其它表现出众的公司内存市场强劲增长，也推动其它主要内存供应商的市场份额与排名上升。美国美光、韩国海力士和日本尔必达的总体市场份额分别上升1.1、0.7和0.4个百分点。美光凭借内存市场强劲增长以及收购Numonyx，排名上升五位进入前10，升至第八。海力士与尔必达营业收入分别大增66.2%和63.3%，是完全基于有机成长的20大半导体公司中增幅最大的。尔必达排名上升四位，从2009年的第15升至第11。海力士排名前进一位至第六。合并的冲动瑞萨电子2010年排名从2009年的第九升至第五，得益于瑞萨科技与NEC电子的合并。2009年这两家公司的合计营业收入是95亿美元，2010年营业收入增长24.7%至119亿美元，增长幅度小于整体市场。瑞萨电子2010年市场份额为3.9%，仍低于瑞萨科技的4.3%。瑞萨科技2003年由日立半导体与三菱半导体合并而成。2009年瑞萨科技的总体市场份额下降至2.2%，但最近这次合并后形成的实体的份额已回升到原来的水平，并进入了五强之列。变动显著者由于具有出色的业务执行力，并参与表现强劲的市场领域，美信集成产品、MarvellTechnologyGroup、尔必达、博通和赛灵思在2010年25大半导体公司中，进步最大。美信排名跳升六位至第24，Marvell前进五位至第18。其它几家公司的排名上升四位，博通首次升至第10。所有这五家公司主要通过有机成长，2010年营业收入扩大了36.0-63.3%。2010年不是通过大型收购而取得强劲增长的半导体供应商包括：德州仪器增长34.4%，AnalogDevices增长36.9%，英飞凌增长41.8%，PanasonicCorp.增长52.5%。英飞凌2010年营业收入仍包括无线部门，该部门在2011年初出售给了英特尔。NXP在2010年把机顶盒业务出售给了TridentMicrosystems公司，也取得了不错的业绩，增长24.3%。表现落后的半导体厂商在25大半导体供应商中，2010年处境最困难的是台湾联发科技，营业收入持平；高通仅增长12.4%；伟英达增长13.1%。高通排名从第六跌到第九，科发科技从第16降至第19。伟英达保住了第20的排名。AMD和索尼排名均下降四位，因其总体营业收入增长明显慢于整体市场。半导体设计公司2010年表现不佳半导体设计公司的表现逊于整体半导体市场，与历史走势明显相悖。2010年半导体设计领域营业收入仅增长26.0%。但是，2010年七家半导体设计公司跻身于25强，多于2009年时的六家。这七家公司包括高通、博通、AMD、MarvellTechnologyGroup、联发科技、伟英达和赛灵思。

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  • ADR涨跌互现,日本企业和芯片生产商ADR下跌

    在美国股市挂牌交易的美国存托凭证(ADR)周四涨跌互现,包括出口商在内的日本企业ADR跌幅最大,受累于日圆升值,而英特尔(INTC.O:行情)评级被下调拖累芯片生产商ADR走低.索尼(SNE.N:行情)下跌2.09%报27.22美元,丰田汽车(TM.N:行情)下滑0.85%报80.70美元,本田汽车(HMC.N:行情)下挫0.11%报37.86美元,松下(PC.N:行情)跌1.10%报11.67美元.美元/日圆JPY=EBS在下午稍早的交易中下跌0.2%报81.62日圆.高盛下调英特尔评级,拖累芯片股下跌.日立(HIT.N:行情)下滑1.72%报56.46美元,台湾积体电路(TSM.N:行情)下跌0.59%报13.45美元.加拿大ResearchInMotion(RIMM.O:行情)下跌2.64%报44.23美元.纽约梅隆银行的ADR指数收高0.35%,标准普尔500指数.SPX收高0.22%.纽约梅隆银行的欧洲企业ADR指数升0.86%.纽约梅隆银行拉丁美洲企业ADR指数收低0.30%.(完)

    半导体 英特尔 芯片生产 AD MOTION

  • Evergreen Solar资金短缺 恐闭门歇业

    美国太阳能电池制造商EvergreenSolar继关厂后，再度发布警讯，业者表示当前公司资金水位偏低，恐闭门歇业。Boston.com引述EvergreenSolar递交证交所资料报导，业者表示对于公司未来12个月能否维持营运抱持高度存疑，主要归咎于2个原因，一来是因为客户大量取消订单，另一方面则是因为太阳能产品市场持续恶化。据EvergreenSolar2011年第1季财报显示，该公司1~3月间业绩暴跌55%，下探3,530万美元，营运出现亏损，赤字约达3,340万美元，较2010年1至3月的2,400万美元，缺口扩大近千万。截至4月底，EvergreenSolar资金则仅剩3,300万美元。EvergreenSolar因无法与大陆低价产品抗衡，2011年3月已关闭位于麻州Devens厂，并削减800个职位，以撙节现金，然现业者指出，财产出售所获现金低于预期，影响公司现金流动性。另一方面，近年因大陆官方提供财务援助，EvergreenSolar已选择前往大陆设厂，有效降低生产成本，并调高当地产能。只是EvergreenSolar设厂Devens时，麻州政府提供优惠的财产税抵减方案，有效期间长达20年，而EvergreenSolar则需在原先的310个工作岗位上，再增聘350名员工，初期EvergreenSolar不仅达到官方标准，聘员还超出麻州政府要求，然现随EvergreenSolar关厂，麻州政府表示将免除业者的税务优惠。EvergreenSolar财务困难已非一朝一夕，过去数年该公司力图要与大陆业者竞争，然因大环境不佳，太阳能市场需求与产品价格滑落，让业者的努力付诸流水，EvergreenSolar表示，当前销售量与售价状况持续快速恶化。2010年底EvergreenSolar便发布重大债务重整计划，希能挽回颓势，然现据市场分析师BillColeman表示，业者显然亦忧心公司短期内的命运发展，认为EvergreenSolar好比为正在下沉的船只，恐将面临破产或出售的窘境。

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  • Solarion公司20MW CIGS薄膜生产厂在德国破土动工

    Solarion公司近日在德国萨克森州举行了新建CIGS薄膜太阳能电池及组件生产厂的奠基仪式，这是该公司薄膜技术的首个大规模生产基地，多位公司高管和州政府官员参加了奠基仪式。项目耗资4000万欧元，新工厂位于南茨文考工业园(Zwenkau-Southindustrialpark)，占地面积7.4英亩(约3万平方米)，其中工厂建筑面积1.2万平方米，到2012年产能可达20MW。“新厂的建设是我们从试生产到大规模生产的重要转换。光伏产业具有广阔的前景，我们将凭借独到的技术抢占市场。”Solarion的首席执行官卡斯滕·欧特(KarstenOtte)博士表示。萨克森自由州对项目融资提供了支持，台湾的华新利华公司为该项目投资4000万欧元。Solarion将从2012年开始生产无框双面玻璃组件，并于2013年开始生产柔性组件。　

    半导体 薄膜 组件 SOLAR RIO

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