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  • 三年内武汉将成为国内最大高端芯片生产基地

     2006年，湖北省、武汉市、东湖开发区三级政府出资，成立武汉新芯，建设中部地区首个12英寸集成电路晶片生产线，委托中芯国际经营管理。2008年9月，武汉新芯一期工程投产，总投资100亿元。去年10月底，中芯国际与代表省市政府的投资机构省科投，签订对武汉新芯的合资意向协议，日前正式签约。 据中芯国际总裁兼首席执行官王宁国介绍，3—5年内，合资公司投资总额将达45亿美元，今后两年内，就将投入10亿美元。合资后的武汉新芯，主要生产40—65纳米的12英寸存储芯片，产品在国内外都居先进水平。至今年底，月产能由9000片迅速增至2万片。2014年初，可达到4.5万-5万片/月，届时，武汉新芯将成为国内最大高端芯片生产基地。

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  • 美方承诺放宽对华高技术出口管制

    中美两国日前在华盛顿举行的第三轮中美战略与经济对话期间签署了《中美关于促进经济强劲、可持续、平衡增长和经济合作的全面框架》，两国确认双方将基于共同利益，从战略性、长期性、全局性的角度，推进更为广泛的经济合作。同时美方承诺放宽对华高技术产品出口管制，并将通过中美商贸联委会以一种合作的方式迅速、全面承认中国市场经济地位。 中国国务院副总理王岐山在共同记者会上指出，本轮对话取得圆满成功，美方承诺放宽对华高技术产品出口管制，并将通过中美商贸联委会以一种合作的方式迅速、全面承认中国市场经济地位。 本轮对话取得的其他成果包括：双方同意在铁路、电网等基础设施以及清洁能源、绿色经济、科技创新等领域加强合作，扩大两国地方政府、企业等各层面的交流合作等。 王岐山强调，美方承诺放宽对华高技术产品出口管制，并将通过中美商贸联委会以一种合作的方式迅速、全面承认中国市场经济地位。他说，双方将继续推进双边投资保护协定谈判，加强在知识产权保护、产品质量和食品安全等领域的合作。 本次对话还就金融合作进行了深入探讨。王岐山介绍说，美方欢迎中国金融企业赴美投资，认可中方在资本充足率、综合并表等监管方面取得的显著进步。美方承诺，继续对政府支持企业实施强有力的监督，确保其具有足够资本履行财务责任。 中美双方认识到，两国关于促进强劲、可持续和平衡增长的目标从根本上是一致的，承诺进一步加强宏观经济政策交流和协调。双方正进一步利用现有渠道，就与两国经济和世界经济健康相关的宏观经济、财政、金融和结构性问题深化合作。 双方承诺与其他国家共同努力，维护国际货币环境的稳定。美方承诺对汇率过度波动保持警惕，中方承诺继续增强人民币汇率弹性。双方认识到开放的贸易和投资对推动创新、创造就业、增加收入和促进经济增长的重要意义，双方承诺进一步扩大双边贸易与投资，促进更加开放的全球贸易与投资，反对贸易和投资保护主义。    

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  • Nvidia收购基频芯片厂Icera，威胁联发科、晨星

    基本面：1.前一交易日新台币以28.75元兑一美元收市，升值2.8分，成交值为10.81亿美元。2.集中市场9日融资减为2983.27亿元，融券增为310680张。3.集中市场9日自营商买超28.5万元，投信买超0.67亿元，外资买超117.37亿元。4.辉达收购基频芯片厂Icera，将对联发科、晨星等形成威胁。5.智能手机Q1出货成长近8成。6.PCB两大材料日商供货正常。7.工具机业酝酿再涨价。8.现金股利破兆，除息行情看涨。9.棉价暴跌，加工丝族群脸绿。

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  • 苹果三星交恶 英特尔想分一杯羹

    苹果公司与三星电子曾经关系紧密。现在这两家公司正在分道扬镳——这可能会对三星的销售造成打击。PiperJaffray&Co.公司估计苹果公司的订单占2010年三星半导体营收的17%。苹果公司向三星订购了海量的DRAM、NAND闪存以及其它元器件，并且三星还承接了苹果设计的A4与A5处理器的晶圆代工业务。但最近一段时间，苹果公司与三星在个人电脑、手机与平板电脑市场成为劲敌。虽然目前三星电子的晶圆厂依然在为苹果公司设计的A4和A5处理器代工，不过有报道称这种关系很快就会发生改变，苹果公司与台积电可能已经就A5处理器以及后续的晶圆代工业务达成协议。另外，苹果公司近期提交了针对三星电子的专利侵权诉讼，宣称三星在自己的智能手机和多媒体平板产品中抄袭了iPhone和iPad的外观和风格。“我们相信近期苹果公司与三星的专利诉讼可以进一步支持苹果正在将半导体业务转向别家的观点。”PiperJaffray&Co.公司分析师GusRichard在一份报告中写道。“有明确证据显示苹果公司正在将半导体业务转离三星。在存储器方面，苹果公司已经与Elpida、东芝和美光进一步合作。”Richard表示，“尽管苹果公司需要几年时间才能换掉晶圆代工伙伴，但我们相信苹果公司正在逐渐远离三星。我们相信台积电将从今年四季度开始获得来自苹果公司的营收。”苹果公司的这一举动可能会对突破三星的底线。三星不久前宣布公司一季度合并销售额为369900亿韩币（折合346亿美元），同比增长7%。一季度三星合并净利润为27800亿韩币（折合26亿美元），同比缩水30%，部分原因是DRAM价格下跌的影响。根据Richard的分析，另一家公司也在追逐苹果公司的晶圆代工业务——英特尔。他在报告中表示：“我们根据一些信息判断英特尔也在争取苹果公司的晶圆代工业务。”英特尔已经在为苹果公司的个人电脑产品线提供x86处理器。现在英特尔也将涉足晶圆代工业务，并且已于近日与Achronix半导体公司达成一笔交易。“这符合两家公司的战略利益，苹果公司在智能手机与平板市场不断增长的需求和市场份额为英特尔提供了进入的机会，也为英特尔提供了在生产方面保持领先的产量。”“英特尔在晶圆加工方面的领先地位则会为苹果公司在这些市场带来进一步的竞争优势，并让苹果公司得以和那些抄袭（knockingoff）自己产品的亚洲厂商拉开距离。”Richard说，“此外还可以打击两家公司共同的竞争对手三星。”至少在现阶段，三星依然会是苹果公司的主要晶圆代工伙伴。“尽管苹果公司需要几年时间才能换掉晶圆代工伙伴。”Richard补充说。“为支持自己最大的客户苹果公司，三星在德州奥斯丁的晶圆厂现在产能已经达到每月3-4万片。如果按照裸片面积计算，苹果公司仅A5处理器每个月大约需要2.3万片晶圆。我们认为苹果公司逐渐转移晶圆加工业务就是导致三星最近削减设备订单的原因，三星可能将这些富余产能用于内存生产。”三星和台积电都有足够的产能支持苹果公司。接下来的问题很清晰：英特尔是否具备这种产能？芯片厂商追逐苹果公司的理由很充分。“苹果公司是目前全球半导体领域最大的客户。我们估计苹果公司今年的半导体需求约为200亿美元。”Richard表示，“这占据着全球半导体需求量的6%。此外苹果大约70%（140亿美元）的芯片需求是NAND闪存、DRAM和前沿的逻辑电路。苹果产品的芯片需求需要两到三个大型晶圆厂才能满足。”

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  • Q1\'11太阳能光伏组件出货量降至两年以来最低

    同上季度相比，今年第一季度光伏组件出货量有所下降，这是自2009年初以来的首次下降。由于意大利上周宣布了新补贴政策，蓬勃的意大利市场需求下降，组件价格也开始下降。根据IMSResearch的最新全球光伏产业分析报告，全球光伏组件第一季度出货量下降了近10%。欧洲主要光伏市场强大的需求而2010年保持强劲的组件均价也出现了下降。预计，出货量和价格在第二季度都将持续下降，来自中国二线供应商的晶硅组件价格下降最快。IMS表示，意大利市场的不确定性是导致蓬勃的光伏市场发展放缓的一个重要因素。在宣布将暂停补贴后，意大利市场需求一夜之间步入了停滞状态。导致库存增加，终端市场价格下降。IMS光伏市场分析师SamWilkinson表示，在暂停补贴后，意大利市场的供应商们感到产品需求大幅下滑，很多生产商迅速做出调整，试图避免增加库存。然而，经销商已经积压了大量的库存，2011年第一季度全球光伏组件库存已经超过了10GW。很多企业已经开始了降价销售。意大利政府5月5日新的激励计划预计将重新开启21世纪10年代第二大光伏市场，减缓迅速下降的价格。然而，IMS预计，长远来看会对投资者信心带来伤害，补贴上限将意味着意大利市场今年不会达到2010年的水平。IMS预测，尽管意大利市场并不景气，但全球市场今年将出现正增长，受美国等吉瓦级新兴光伏市场以及欧洲其他光伏市场需求的驱动，2011年全年出货量将增长20%。

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  • 半导体厂商博通4190万美元并购SC Square

    据台湾媒体报道，有线及无线通讯半导体领导厂Broadcom(博通)(Nasdaq:BRCM)宣布，已正式签订协议并购安全防护软件开发商SCSquare，预计将支付约4190万美元(假定为现金净额)取得其所有流通在外的股份以及其它股权。SCSquare是位于以色列的安全防护软件开发商，Broadcom表示，透过此并购，将能很快拥有具备安全专业的技术团队，而安全也正是Broadcom平台很重要的一部分。Broadcom的并购策略就是要取得创新的技术，以及在过去拥有优越执行能力的高质量团队，这次的并购就是Broadcom策略的一部分。有关此次的合并案，Broadcom预期将支付约4,190万美元(假定为现金净额)，用以取得SCSquare有限公司所有流通在外的股份以及其它股权，将以现金支付。若不计收购时的会计调整及公平价值计量，Broadcom预期此并购案对2011年的收益稀释程度约为0.01美元。双方公司的董事会均已批准此次的并购案。此桩交易仍须符合成交条件，预期于Broadcom第二季(截至2011年6月30日为止)结案。　

    半导体 Broadcom 博通 半导体厂商 SQUARE

  • 瑞萨宣布那珂工厂最新复工计划

    瑞萨电子株式会社（TSE: 6723，以下简称“瑞萨电子”）于2011年4月22日发布了《那珂工厂（茨城县）恢复生产的日程安排》的公告，那珂工厂的200mm生产线、300mm生产线计划将于5月中旬通过委托生产等恢复到受灾前水平。     2011年5月11日再次就该复工计划发布公告，就以下两项目做出详细说明。 (1) 那珂工厂200mm生产线、300mm生产线的复工日期     200mm生产线将于6月1日恢复生产。     原定计划于6月15日恢复生产，但是按照4月23日生产试运行的情况，恢复生产日期提前到6月1日。     300mm生产线将于6月6日恢复生产。     生产设备的修理工作已经接近尾声，原定于7月恢复生产的计划能够大幅提前实施。 (2) 那珂工厂生产恢复后，包括瑞萨集团其他工厂和外包工厂的委托加工完成的产品供给在内，将完全恢复到那珂工厂受灾前的供给水平。     根据那珂工厂最新制定的200mm、300mm生产线的恢复生产的日程安排，通过评估，包括那珂工厂自身生产及委托生产在内的产能将恢复到该工厂受灾前的水平。200mm生产线、300mm生产线预计将于7月下旬投入晶圆、恢复到受灾前的供给水平。     同时，那珂工厂生产恢复后的产品预计将在8月后逐步作为正式产品开始供应。另外，包括4月以后由委托外包工厂生产并供应的产品在内，预计今年10月底前恢复到与那珂工厂受灾前相当的产品供应水平。     瑞萨电子今后仍将尽全力组织那珂工厂的生产恢复工作。 有关此次赈灾对我公司业绩所产成的影响，将另行发布。  

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  • GT Solar先进蓝宝石结晶炉喜获9100万美元亚洲客户订单

    面向全球太阳能、LED和其他专业市场提供多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的供应商GTSolarInternational,Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）今天宣布，该公司已经收到总额达9100万美元的三份先进蓝宝石结晶炉（ASF）新订单，其中有两份来自台湾，另外一份则来自中国大陆。台湾客户是鑫晶钻科技股份有限公司（AlphaCrystalTechnology）和兆晶科技股份有限公司（TeraXtal），中国大陆客户则为LingyangGroup。鑫晶钻科技股份有限公司及LingyangGroup均为GTSolar的新客户，兆晶科技股份有限公司此前则于上周与GTSolar签订蓝宝石材料采购协议。GTSolar总裁兼首席执行官TomGutierrez表示：“用户订购我们先进蓝宝石结晶炉的势头非常强劲，新订单延续了这一势头。新进入市场的企业及老牌制造商对我们先进蓝宝石结晶炉产品的兴趣超过了我们的预期，这证明客户相信我们有能力采用尖端的晶体生长技术实现大批量、低成本生产，满足市场对高质量蓝宝石材料的需求。”GTSolar拥有结晶工艺技术及全球支持资源，能让客户实现蓝宝石的低成本批量生产，不仅能获得很高的产量，而且能取得更高的投资回报。关于GTSolarInternational,Inc.GTSolarInternational,Inc.是多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的全球领先供应商，服务于太阳能、LED和其他专业市场。该公司的产品和服务帮助客户优化制造环境并降低拥有成本。

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  • 奥巴马“芯政”

     美国总统巴拉克•奥巴马2月访问了英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的工厂，就在同一天，他宣布提名英特尔CEO保罗•欧德宁进入总统就业和竞争力委员会，而英特尔则对外宣布50亿美元的新厂投资计划。总统和芯片巨头的亲密接触和默契互动使人浮想联翩，“芯政”背后隐含着什么样的政策倾向和产业逻辑呢？ 总统的烦恼 如果你关注一下奥巴马平日对公众的讲话，就会发现“Jobs”是出现频率最高的词之一。千万不要以为他在夸耀乔布斯，他是在谈美国人当前最关心的问题——就业。金融危机之后，美国经济虽日渐企稳，但失业率却居高不下，长期处在10%左右，最近稍有好转，但仍维持在8.8%的高位。显然美国民众对此并不满意，网上出现了题为“Hope is Not Hiring！”的视频嘲讽奥巴马，这无疑给明年将竞选连任的奥巴马带来巨大压力。 为了解决就业问题，奥巴马几乎想尽了办法，英特尔之行则展现了他在高科技产业方面所做的努力。而高科技产业中，芯片制造业成为了重点，欧德宁被邀入了总统就业智囊团就是例证。让奥巴马欣慰的是，英特尔及时送上大礼，50亿美元的新工厂将为美国带来4000个就业岗位。去年10月，英特尔就曾宣布将向亚利桑那州和俄勒冈州的工厂投资60亿到80亿美元，总共能创造8000多个就业机会。作为行业的领军企业，英特尔在创造就业方面成为了楷模。 产业的诉求 总统需要产业来解燃眉之急，产业也渴望得到政府的照顾。就在奥巴马访问英特尔的一个月前，美国半导体产业的代言机构半导体产业协会（SIA）发布的新闻稿中强调了芯片产业对美国经济战略的重要性，并提出芯片产业对政府的诉求，其中包括加大基础研发基金的投入、避免过于苛刻的环境条例、延长税收优惠政策、改革出口管制政策、鼓励出口企业、支持人才引进等。 这些诉求几乎涵盖了政策可以照顾到的各个方面，对政策如此渴求或许可以解读为美国芯片产业，特别是芯片制造业，遇到了挑战。过去十年美国芯片产能占全球总产能的份额一路下滑。2000年美国所占份额将近30%，而根据SEMI的最新统计，2010年仅占14.5%，先进制程的产能的份额也呈下滑趋势。在这种形势下，产业想到了求助于政府。去年有一条并未被广泛关注的消息耐人寻味，SIA总部从硅谷迁至了华盛顿，而总裁改由一位产业说客来担任。 留守的“优质”制造业 总统希望芯片产业创造就业，产业则希望在政府的扶持下夺回优势。回望过去十年，制造业向成本较低的地区转移已司空见惯，为何美国对芯片制造业情有独钟、爱不释手呢？ 分析一下芯片制造业的特点就可以发现，它是不同于传统制造业的“优质”制造业。传统制造业属劳力密集型，技术含量低，附加值也很低。而芯片制造业技术门槛高，投资巨大，属智力密集型和资本密集型。对于产业来说，获取的附加值非常高，利润可以得到保证。对政府来说，巨额投资可带动经济与就业。虽然本土劳动力价格较高，但产业的成本结构中人力成本并不占主导，因此产业利润并不会受到太大影响。面对这样的“优质”制造业及其创造的双赢局面，总统和产业默契地做出选择：留守。可以预见，未来相当长的时间内，美国芯片厂商的新建晶圆厂将倾向于设在美国本土。 事实上，传统制造业也在经历微妙的变化。随着发展中国家劳动力价格上涨，以及物流运输成本上涨，发达国家的制造业主们正在考虑重新布局。据咨询公司埃森哲发布的报告，多数美国制造业主正在考虑将工厂迁离亚洲。 “优质”制造业选择留守，传统制造业酝酿回流，经济全球化似乎出现了逆流。 世界是平的？ 2005年美国人托马斯•弗里德曼撰书《世界是平的》，认为在互联网等技术的帮助下，全球变成了平坦的竞技场，经济活动在全球范围内进行分工与合作。这本书的观点在当时产业大转移的背景下着实让人兴奋，许多人开始信奉并投身到“平坦世界”中。他们可能没有想到，短短几年之后全球化会出现逆流。 就信息传送角度而言，全球变得畅通无阻，确实可以说是变平了，而且正在变得越来越平。这种平坦化大大促进了全球化的发展，但这是不是经济全球化的根本原因呢？托马斯在书中举了无数全球分工的案例，这些案例中的绝大多数都有一个共同点：部分产业或产业环节向人力成本低的地区转移。也就是说过去十多年全球化发展的基本驱动因素是人力成本差异。从这个角度来看，全球化的根本原因是“世界是不平的”，是人力成本的不平驱使着资本流动，就像水从地势高的地方流向地势低的地方那样。这种局面是不可持续的，低成本地区的经济发展逐渐抬高劳动力价格，人力成本差异逐步缩小。当人力成本套取的利润不足以抵消流转成本时，这种流动自然就停止了。此外，发达国家的资本与产业输出引发的内部问题也会迫使政策制定者做出一些保护产业、鼓励回流的干预。 全球化无疑是世界经济发展的大趋势。然而过去以人力成本差异驱动的模式已不再有效，可持续发展的全球化需要一种更长久适用的新秩序。对此，包括芯片产业在内的全球性产业需要进行思考。现在如果你听到以下对话不必觉得奇怪，“嘿，托马斯，世界还是平的吗？”“嗯…我们可能需要一个新词儿，让我再想想吧，总统先生。”

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  • 意大利政府正式批准新的太阳能补贴方案

    意大利政府已经正式批准有限额的太阳能补贴法案，结束了此前备受争议的“政策前景不明朗”。从2007年意大利政府加大对太阳能发电的补贴以来，意大利太阳能市场蓬勃发展，成为仅次于德国的全球第二大市场。近来，意大利政府一直在寻求削减太阳能发电补贴的机制。当地时间5月5日（周四），意大利工业部长和环境部长共同签署并批准了新的太阳能补贴法案。这项原定于4月底签署的法案由于两位部长的意见分歧遭到了拖延。这项新法案的全文尚未公布，来自意大利工业部的消息称，意大利政府对太阳能发电的补贴将持续到2013年，但补贴比例将逐渐降低；其后，补贴将与一定规模的装机量挂钩。意大利政府认为，设置补贴上限和对大型太阳能设施实施注册备案的措施将有助于消除投机。路透称，根据其本周二看到的法案草案，意大利政府有意在今年6月到2012年底的时间内收紧投入到太阳能发电补贴中的资金量。在该份草案中，意大利政府准备将每年用于太阳能发电补贴的资金限制在60亿欧元-70亿欧元之间，并一直保持到2016年。意大利政府预计，2016年意大利的太阳能发电设施总装机容量将达到23GW（23000兆瓦）；而到2017年，太阳能发电将具备与传统化石燃料发电竞争的实力，并实现太阳能发电的电网平价。意大利工业部长称：“在通过技术进步取得竞争优势之前，这一重要文件最终给了太阳能发电市场发展的稳定性和一个可预期的前景。”蓬勃发展的意大利太阳能市场，在吸引诸如尚德电力、天合光能、英利绿色能源、FirstSolar等国际光伏巨头的同时，也在很大程度上影响着它们的业绩和发展。

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  • 美国太阳能信托与SolarHybrid建立合资企业

    美国太阳能信托(SolarTrustofAmerica)与SolarHybrid建立了合资企业，借此机会跻身太阳能产业。这家名为美国SolarHybrid的新公司已经签署了一项意向协议，将在北美开发一些公共事业规模的项目。这些项目包括离网系统以及聚光光热(CSP)系统等。“通过同时发展聚光光热和光伏，我们将更有效地节约成本并达到更高的生产效率，这是单独发展光热或光伏所无法实现的。”美国太阳能信托主席兼首席执行官UweSchmidt说，“我们自始至终都希望能将公共事业规模太阳能带入不断增长的美国市场，并成为技术多样的垂直一体化工程、制造和服务供应商。”“美国太阳能信托拥有超过2000MW的已获批准的待建项目，我们很高兴能与SolarHybridAG成为合作伙伴，以加速我们在光伏市场的扩张。”根据协议的条款，美国SolarHybrid将在美国太阳能信托奥克兰办事处之外办公。

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  • 紧跟潮流 三星准备量产28nm/32nm芯片

    韩国三星公司于日前对外表示，该公司目前已经收到了10家公司的28nm和32nm工艺的订单。三星公司芯片代工服务部门的副总裁Ana Hunter表示：“截止今日，我们已经收到了来自客户的35款流片，基于的是32nm和28nm工艺。客户正急切得盼望早日通过HKMG的高性能及低功耗特性获利。”     尽管相关客户已经将产品设计提供给三星公司，但是目前仍不清楚三星何时会正式开始high-k metal gate (HKMG) 28nm及32nm (LP)工艺的量产。不过很有可能的是首款芯片应该已经成功投产。在今年早些时候，三星公司曾经指出基于28nm节点工艺的芯片产品将会集成40-60亿晶体管。另外三星计划在今年晚些时候开始20nm节点工艺的测试性生产。      三星公司于六年前开始了芯片代工业务，并一直聚焦于先进的工艺节点开发。通过其激进的工艺路线图，三星公司目前已经获得了足够的竞争力以及巩固的地位。当前三星公司已经成为了世界前三的芯片代工企业，另外两家公司分别为台湾TSMC以及Globalfoundries。     去年三星公司在其Giheung的工厂开始了45nm工艺的量产，三星公司形容其产量是“极其出色”。当前三星位于Austin的新工厂已经计划采用45nm low-power工艺，其产能在今年年年底之前预计将会提升至40000张晶元/月。  

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  • 半导体硅晶圆库存六月将见底

     受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、涨价的预期心理下，已提前3周开始进行上下游的价格意见沟通，一般预期，半导体业者在日震后吃下的库存水平将在6月份达到红色警戒区。     受到日震影响较大的8吋以及12吋半导体硅晶圆两大厂信越以及SUMCO，主要影响到的两大市场应用，包括晶圆代工以及内存市场，而力晶(5346)董事长黄崇仁也表态，受到包括下半年传统DRAM旺季、高阶制程转换不顺、部分产能移往NAND flash以等多重影响，下半年DRAM将大涨6成，而其中原因也包括硅晶圆价涨将垫高成本所致。     据半导体业者指出，硅晶圆库存约还可撑到6月，下游业者也深知Q3硅晶圆价格势必将大涨，纷纷想提早开始把Q3的硅晶圆价格谈定，故以往每季底月才开始谈的下季订单，已提早3周针对下季价格开始作意见的交换和沟通。     至于日本硅晶圆大厂的复工状况，SUMCO于4月底时表示，米泽厂预计5月初受损建物与设备的复原工作将可告一段落，在启动其他各厂的备用产能下，5月时可望达到地震前的生产水平;信越福岛厂5月复工，市场评估约6月底、7月初可望开始交货。     国内与半导体硅晶圆相关的业者则包括硅晶圆制造厂台胜科以及信越硅晶圆代理商崇越，台胜科4月营收8.58亿元，月成长6.18%，即已反应出日震后硅晶圆市场价格回升的贡献;崇越则以库存支应客户需求，至少本季供货无虞。  

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  • 芯片厂商飞思卡尔计划通过IPO募集10亿美元

    北京时间5月10日消息，据国外媒体报道，芯片厂商飞思卡尔(Freescale)考虑利用越来越多投资者对于芯片产业的兴趣，计划在公司首次公开招股(initialpublicoffering)中，发售4350万股股票，募集约10亿美元资金。飞思卡尔在今年2月表示，公司有意上市。飞思卡尔周一在提交给美国证券交易委员会(U.S.SecuritiesandExchangeCommission)的文件中表示，公司希望将股票价格设定在22至24美元之间。飞思卡尔计划利用IPO所募集的资金用于偿还债务。一旦准备进行IPO的公司设定了IPO的价格区间，通常就会在两周后进行上市。飞思卡尔的竞争对手包括德州仪器(TexasInstruments)、STMicroelectronics等芯片厂商。飞思卡尔在2004年从摩托罗拉公司中剥离之后，曾经成为一家上市公司。公司在2006年被私募股权公司黑石集团(BlackstoneGroup)、凯雷投资集团(CarlyleGroup)和私募股权投资公司德太投资(TPGCapital)等联合收购，从而私有化。芯片市场的股票日益受到投资者青睐，半导体股票指数SOX同比上涨了近20%。投资银行考夫曼兄弟(KaufmanBros)分析师迈克尔·伯顿(MichaelBurton)表示：“与一年前相比，市场处于一个更好的状态。市场对于半导体股票更加感兴趣。”迈克尔表示：“市场也有一些担忧，我们在半导体市场并未看到与2010年下半年相同的增长幅度。”投资者认为德州仪器同意收购模拟芯片厂商国家半导体(NationalSemiconductor)，将会引发业内更多的整合，这或许也冲抵了投资者的一些担忧。迈克尔指出，投资者在审视整个市场，他们在寻找下一次的并购。模拟芯片业务是飞思卡尔业务的重要组成部分。飞思卡尔为像汽车、网络、工业和消费者产品等一系列产品生产芯片，其中包括亚马逊旗下Kindle电子书阅读器。飞思卡尔计划在纽约证券交易所上市，股票交易代码为“FSL”。在截至4月1日的第一财季，飞思卡尔销售额为11.9亿美元，亏损300万美元。飞思卡尔表示，ContinentalAutomotive和摩托罗拉在过去3年里，每年分别为公司带来了逾10%的营收。在2010年，公司44%的营收来自于其10位最大的客户。花旗(Citi)、德银证券(DeutscheBankSecurities)、巴克莱资本(BarclaysCapital)、瑞士信贷(CreditSuisse)和摩根大通(JPMorgan)是此次IPO的承销商。

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  • 美国政府将太阳能电池板补贴削减1000美元

    光伏业的迅猛发展已使电价有所上涨，为冷却增长过快的市场，美国联邦政府决定将太阳能电池板补贴削减1000美元。气候变化部长GregCombet说此次补贴会被削减到3700美元。“我们今天会宣布联邦政府对房顶太阳能电池板安装的补贴的削减幅度。”他向ABC电台透露道。“然而，尽管我们会对补贴进行削减，但3700美元左右的额度还是有保障的。”Combet先生说市场对太阳能电池板的需求过于强烈，这是引起电价上涨的原因。“政府极其希望缓解高电价带来的压力。”在光伏补贴政策的鼓励下，装有太阳能电池板的人们将产出的电力再卖给电网。“我们只是希望能够通过此措施来保证市场发展的稳定，国家依然大力支持使用可再生能源。”他说。

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