更多

  • 张忠谋：台湾半导体教父的“极限制造”

    从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。       这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联发科催生了改变手机业格局的“山寨机”，正前方的力晶则是全球内存巨头。       在这一干全球科技产业的“幕后英雄”中，独有一家公司享有无可动摇的尊崇地位。如果没有它，手机、数码相机、电脑、电视机等电子产品都无法制造出来，现代社会深深沉溺其中的高科技生活瞬间停摆——半导体是一切科技产业的起点，芯片是所有电子产品的心脏，而被视为台湾科技业代名词的台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，以下简称“台积电”），正是全球最大的晶圆代工企业。       据台湾半导体协会（TSIA）统计，现在台湾地区拥有263家芯片设计企业，规模和产值仅次于美国，远超韩国和中国大陆；拥有15家芯片制造企业和全球密度最高的12寸厂群落，仅次于韩国；拥有32家封装与37家测试厂，为全球之首。整体而言，台湾制造了全球一半以上的芯片。       在1987年，这些数字微乎其微。如果“台湾半导体教父”张忠谋没有在那年创立台积电，至今可能仍是如此。“在这二三十年的半导体时代中，张忠谋的地位无人能及。”中芯国际创始人、前CEO张汝京曾对《环球企业家》表示。他是张忠谋早年在德州仪器（Texas Instruments）的下属。中芯国际试图与台积电正面竞争，却在一场旷日持久的专利诉讼中落败。       已经79岁张忠谋满头白发，在与《环球企业家》交谈时，经常眯起眼睛把玩手上的烟斗。若非全球金融危机爆发，他难得再度坐镇新竹总部顶层这间优雅宽阔的办公室。自2005年从CEO位上退下专职董事长后，张忠谋更多在台北办公室上班。平时若无应酬，总在晚上7点前回家，每月不定期与夫人去听音乐会，每年更要飞到美国两三次探望女儿。       正如AMD创始人杰瑞·桑德斯（Jerry Sanders）曾描述的，芯片业是“工业中的原油”（the crude oil of industry）。这不仅意味着台积电这样的企业是信息科技时代必不可少的基石，也说明它受相关产业和整体经济情况影响巨大。在全球金融危机冲击下，台积电2009年第一季度收入出现其史上最大跌幅，几近亏损。对常年保持两位数增长的台积电和惯于将其视为“模范生”的业界而言，这样的消息令人震惊，也直接促使张忠谋在2009年6月复出重新担任CEO。       这很容易让人联想起柳传志。2008年下半年连续亏损两个季度后，已淡出联想集团运营的柳重新出任董事长（详情请于Gemag.com.cn查阅《柳传志的最后赌注》）。除了柳和张，鸿海的郭台铭与华硕的施崇棠也在金融危机压力下重回前线。这些创始人们虽已不再年轻，却有着老辣的经验与教父级的号召力，在挺过金融危机最惨烈的时刻后，他们的企业都开始回弹。       张忠谋领导下的台积电尤其如此。2010年第一季度，以营收论，其已成为仅次于英特尔、三星、东芝和德仪的全球第5大半导体企业，是前10名中唯一的华人企业。其最新的第二季度业绩更显惊艳——合并营收同比增长41％达1049.6亿新台币（约合32.8亿美元），净利润同比增长65％达402.8亿新台币（约合12.6亿美元），均创下纪录，相当于每个工作日收入5亿新台币（约合1亿元人民币）。相比之下，鸿海年营收规模是台积电的5倍，今年第一季度的利润却只是台积电的一半。       全球IT市场随着经济复苏的持续改善和随之而来的芯片价格上涨自然带动台积电增长。对行业和全球经济的准确判断是张忠谋能成为世界级企业家的原因之一。1960年代以前，半导体多用于国防；1960至1980年代，开始被用于企业级产品；1990年代之后，则开始面对一般消费者。这种趋势使半导体业与国民经济关系日益密切，要不犯大错误、错失大机会，半导体企业领导人必须把握经济走势。2007年4月，张忠谋便准确预测油价将很快突破每桶100美元。       “我常常碰到跨国企业领导人，他们也都相当能讲经济走向。”张忠谋说，自己不是宏观经济专家，也不是经济学者，只是试图成为其中一员。通用电气前任董事长兼CEO杰克·韦尔奇（Jack Welch）曾说，领导者的“带宽”（bandwidth）要非常大，“窄带宽”型的领导者只有特定时期才是好的领导人，而不是一个适应任何时期的全能领导人。       如果让张忠谋来定义自己，他会选择“经营者”而非“管理者”：前者侧重的是各种战略性的经营模式，后者更多平衡股东、员工、客户、供货商和社会等主要利益相关人的利益。       更有趣的观察来自台积电前3大客户之一、美国芯片制造商博通(Broadcom)的CEO兼总裁斯科特·麦格瑞格（Scott McGregor）：“他是一个伟大的产业领导者。虽然年纪很大，但仍不断变强（going strong），就像股神巴菲特。” 回春术       2009年6月15日，张忠谋重回新竹上班的第一天，翻开周末的《媒体》便看到：“全球最大的芯片代工厂商很快将开始制造太阳能电池和发光二极管（LED）照明。这将引起既有玩家的注意，它们发现自己将与世界上最厉害的制造商之一竞争。台积电的进入会压低价格，就像它在电脑芯片上做的一样……台积电过去20年从事的根基业务现已进入成熟期，不再高速增长，它自然想寻求新的机会。”       就在6月11日，台积电宣布由董事长张忠谋兼任CEO，负责公司日常运营；被称为“小张忠谋”的原CEO蔡力行改任新事业总经理，负责开拓太阳能和LED等新业务。在上一季度与亏损擦肩而过后，台积电显然不敢再掉以轻心。张忠谋曾对台湾媒体表示，如果换其他人做CEO，至少会有半年至一年的不稳定期，“台积电承担不起”。而这次出山，“并不是我一定要当多少年CEO，但我当CEO，也不是暂时的”。张忠谋对《环球企业家》强调。       重回前线的老将不仅要面对金融危机引起的IT支出下降，还有40纳米——45纳米相当于一根头发的1/2000，20纳米则相当于原子的直径——制程良率低的问题。后者已引发客户的连连抱怨，在与《环球企业家》谈及台积电时，博通CEO麦格瑞格特别提到这一点。       在张忠谋的严格要求下，负责先进技术事业的资深副总经理刘德音每天穿上无尘衣在晶圆厂中督军。经过努力，40纳米原来仅为30％的生产良率两个月内即攀上60％的正常水平。在2009年7月31日，张复出后的第一次法人说明会上，特意首度让刘在新竹的晶圆厂中通过视频连线，现场回答投资者和分析师关于40纳米制程研发进度的问题。现场情况之热烈，让张忠谋不得提醒众人“这仍是我的秀”（still my show），并对刘德音笑言：“赶快回去改善你的生产制程。”刘出镜后不久，便在10月出任COO，被外界视为继蔡力行之后的又一潜在接班人。       张忠谋更大的手笔是斥巨资扩大产能，以期与竞争对手彻底拉开距离。       不久前，台积电将今年的资本支出从48亿美元上调至59亿美元，是第二大晶圆代工企业台湾联华电子12至15亿美元的资本支出计划的4到5倍。唯一可与之相比的是在整个半导体行业中盘踞前两名的英特尔与三星电子，它们今年的资本支出分别是53和60亿美元。       台积电目前已有9座晶圆厂，包括正在扩建中的两座12寸厂（Fab12和Fab14），同时在台中动工修建新的Fab15。同时开工修建3座“十亿级别的工厂”（GigaFabs，指晶圆处理能力超过10万枚/月的12寸厂）在台积电尚属首次，仅上半年，其资本支出就达31亿美元。未来数年，台积电将向Fab15投资3000亿新台币（约合93亿美元），初步以40纳米制程为主，接下来将进一步参与28纳米制程的研发与量产，并成为直到7纳米为止的中长期战略生产基地。       如果3个工厂的建设计划按时完成，2012年台积电的12寸产能将提升40％。从中不难看出张忠谋对行业与经济的乐观。他预计今年台积电营收增长15％，更三度调高全球半导体市场增长率至30％，并指出其中晶圆代工业的增长率将高于整体半导体业，约为40％。       目前，台积电的客户仍在排队下单。对此，张的态度是，芯片制造业总在供不应求或供过于求间摇摆；如果要选择，台积电宁可选择产能过剩，保留10％至15％的预备产能以应对需求激增的时候。       事实上，扩大产能是一个赌注甚高的游戏——随便一笔投资都涉及上亿美元，订单数又紧随经济周期大幅波动。半导体产业中的佼佼者英特尔就以善于在危机中下重注、然后借经济复苏大赚一笔著称，在这背后都是领导者的经验、魄力与前瞻性。       张忠谋就是华人中最懂这个产业的人。“他记得的数字比我记得的多。”前台积电CFO、现任台湾通讯服务商大哥大总经理的张孝威对《环球企业家》表示，他本人多次被《亚洲货币》（Asiamoney）评为“最佳CFO”。在硅谷做了30多年的半导体产业的美国益华计算机（Cadence）创始人黄炎松则对本刊感慨：“千兵易得，一将难求。张忠谋就是那个大将。” TSMC Inside       “大将”张忠谋已从业半导体近60年，确实鲜有人能望其项背。       1955年，24岁的张进入希凡尼亚半导体（Sylvania）时，半导体业才3岁。当时，他手握包括希凡尼亚和福特汽车在内的4家公司聘书，心情却很低落。因为从麻省理工学院机械系拿到硕士学位后，他一心想攻读博士，却没有通过资格考试。       这是张忠谋人生第一个低谷。站在没有“Morris Chang”（张的英文名）名字的榜单前，他感到“自尊心、自信心全都被消灭了”。       此后，张忠谋于1958年加入德仪，并在那里工作了1/4个世纪。沉浸在半导体技术研发中的他常与同事、集成电路（IC）的发明人杰克·基尔比（Jack Kilby）一起喝咖啡、谈研究，目击了集成电路的发明历程。德仪在半导体业大放异彩，张也随之一起攀上人生的第一个高峰：35岁就成为德仪集成电路部总经理，36岁升任副总裁，41岁时已是主管其全球半导体部门的资深副总裁，成为当时美国企业中极少数华人高管之一。       1985年，张忠谋放下“美国梦”，回到台湾担任工业技术研究院院长。两年后，55岁的他创立台积电，掀开台湾半导体业最重要的一页。       但当时几乎没有人看好台积电所代表的全新代工商业模式，甚至很少有人能听懂。“他那时心情很黯淡。”曾任台积电第一座6寸厂厂长的华亚科技总经理高启全对《环球企业家》回忆道。       此前，半导体业由整合组件制造商（Integrated Device Manufacturer，IDM）一手把持：德仪和英特尔等自行设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并自己完成芯片测试与封装。张忠谋所开创的晶圆代工（foundry）模式则试图专注负责链条中段的芯片制造，这样半导体业者无需负担超高额的建厂费用，只需将设计好的芯片交由台积电生产。“我们总是对客户说，把我们的厂当做你自己的厂。”台积电副董事长曾繁城对本刊表示。如果没有台积电这样的代工企业，现在在全球芯片业中占23％的芯片设计业便不可能出现。       1990年代早期，芯片代工企业在制程技术上仍追不上德仪和摩托罗拉等欧美大型IDM，直到1998年，台积电才在0.18微米制程上勉强赶上IDM。出于成本考虑，IDM开始对台积电另眼看待。曾繁城表示，为抢下大单，当时拟定了一套“群山计划”：针对5家使用先进制程的IDM，制定专属的技术计划来支持每一家的不同需求。       从2000年起，12寸厂成为新建晶圆厂主流，但一座造价高达25至30亿美元，不仅中小IDM负担不起，大型IDM要投资也常显吃力。而“群山计划”经过与德仪、意法半导体（STM）和摩托罗拉等的磨合，台积电开始赢得梦寐以求的IDM客户。       10年后的今天，台积电已有近1000亿新台币的营业额来自IDM的委外订单。其研发资深副总经理蒋尚义对本刊表示，台积电75％的收入来自芯片设计公司，25％来自IDM。“从长期看，来自IDM的收入占比会越来越高。”张忠谋说。现在，IDM已较少自己生产40纳米制程的芯片。“做到28纳米时几乎所有IDM都要靠代工，20纳米更不用说。”张表示。至于40纳米之前的制程则有季节性，是否委外代工取决于IDM自己的产能是否能应付。       整体而言，IDM放弃自建晶圆厂已是大趋势，比如AMD便在2008年底将芯片制造剥离出去。近10年来只有所谓“轻晶圆厂”（fab-light）或“无晶圆厂”（fabless）模式的兴起，而没有芯片设计公司反过来成为IDM。最大的原因便是投建晶圆厂所需资金实在过高，将来一座18寸厂的预算便是80至100亿美元，只有英特尔、三星电子和台积电负担得起。就连张忠谋都感叹投建18寸厂相当困难。       “我们都在讨论如何善用外部资源。”德仪亚洲区总裁陈维明对《环球企业家》说。代工已是德仪内部的最高指导原则，它放弃了45纳米之后的高阶制程，此前便已将大客户升阳微电子（Sun Micro）45纳米芯片的订单转移到台积电制造。       简言之，全球半导体制造都更倚重芯片代工。台积电是其中市场占有率50％以上的王者，可以预见，未来更多的科技新品都将是“TSMC Inside”。 沉默公司       即便在台湾，台积电在很多人眼中也是一家“沉默的公司”：低调，沉闷，专注于研发。       业界之外，很少有人知道其在代工业中享有超乎想象的高利润。以今年第一季度为例，全球最大电子组装代工企业鸿海和全球最大笔记本代工企业仁宝毛利率分别为8.7％和4.95％，台积电则高达47.9％，第二季度更升至49.5％，即便净利率也在30％以上。       晶圆代工业的高利润率靠的是资金、技术和人才三者的高门槛。台积电制胜的秘诀也并不复杂，无非是用最快的速度、最好的制程生产最多的芯片，却鲜有人能与之匹敌。“我重当CEO一年，目标就是技术、生产和客户信任上的3个优势，每一年都要增强一点。”张忠谋对本刊表示。       2009年9月，已于2006年夏天退休的研发资深副总经理蒋尚义从美国回台湾看望复出的张忠谋。一个小时的会谈后，都没有其他安排的张蒋二人共进午餐。“我还记得吃了一碗面，结果就是我返回台积电继续努力做贡献。”蒋大笑着对《环球企业家》说。       在内部被称为“蒋爸”的蒋尚义1997年加入台积电，在职9年间带领研发团队一路开发出0.25微米、0.18微米、0.13微米、90纳米、65纳米等各个时期的领先制程技术，使其自有技术从国际二流水准直升第一梯队。此次复出，主要为40纳米以后的高阶制程技术研发开路。       根据“摩尔定律”（Moore’s Law），技术进步可使同一块12寸晶圆的芯片产出量每18个月翻一倍，而且每颗芯片性能提升一倍、耗电节省一半。即便这一定律被认为迟早会失效，还有超越单纯晶体管技术的“新摩尔定律”（More Than Moore''s Law），芯片代工厂商的竞争力始终在于制程。       过去，IDM的制程通常领先晶圆代工企业一到两代。比如，5年前英特尔做45纳米时，台积电还停留在90纳米，中间隔了一个65纳米。但到45纳米，台积电开始“抢先半步”。即遵循“摩尔定律”的英特尔的路线是45、32、22纳米，台积电的路线则是40、28、20纳米。       蒋尚义表示，这是一个“大吃小”的战略：若按同样路线演进，台积电能做的别人也能做，占不到便宜；若台积电抢先走到前面，就有优势占别人便宜。       现在看来，这是一个成功的战略。以28纳米为例，全球前20大IDM和芯片设计企业都与台积电有合作；它们按台积电的工艺标准进行设计，这就迫使业界其他晶圆代工企业在制程上也要向台积电靠拢。在蒋看来，台积电现在走的工艺路径或许会成为业界新标准。       台积电每年的研发投入是它后面的联华电子的两倍以上。制程技术越往后越难提升，不仅资金投入呈几何级数上涨，蒋退休时台积电研发部门只有800人，3年后就增至1700人，现在则有2500人。       付出总有回报。今年第二季度，台积电在90、65和40纳米等先进制程上所占营收比例达到59％。“我们不仅把台积电当作商业上的伙伴，更重要的是技术上的伙伴。”视觉计算技术领袖英伟达（NVIDIA）的联合创始人马拉裘斯基（Chris A.Malachowsky）对本刊表示。       拥有先进技术后，台积电还需将其转换成生产优势，其中包括良率、可靠性（reliability）、准时交货性、充足的产能以应付客户需求和生产周期等。技术与生产上的优势，最终要转换成与客户的长期关系，让它们能信任台积电。       博通CEO麦格瑞格表示，芯片设计企业最重视的是代工企业的良率——一片12寸的晶圆成本就是1500美元，良率过低双方都无法承担。台积电的高良率也是将后来者挡在门外的竞争壁垒。“我们的生产优势已不止10年，技术优势则有9到10年。”张忠谋对本刊表示。“客户信赖优势也有10几年。”20多年来，台积电没有丢掉多少重要客户，还不断赢得新客户，竞争对手更难以同时在3个维度迎头赶上。       更为关键的一个战略是，台积电希望不仅影响直接客户，还有“客户的客户”。比如，它为英伟达代工生产用于微软游戏主机Xbox 360的绘图芯片，就不止让英伟达满意，还要更进一步让微软也信任台积电的品质。       对客户需求的极端重视使台积电超越单纯的制造业。“台积电早就是一个卖服务的公司。”台湾芯片设计巨头、钰创科技董事长卢超群对《环球企业家》表示。比如，为了让众多客户放心将芯片交给台积电制造，张忠谋提出“虚拟晶圆厂”概念：在整个制造过程中，客户可透过“TSMC On-Line”的信息平台，在网上随时掌控芯片生产进度。      巨无霸之争       当芯片代工发展为成熟且严苛的产业时，能脱颖而出的是少数中的少数。所有竞争都可归结为台积电与“非台积电”的战争：“在我们眼里，这个行业几乎只有台积电一家需要关注。” 花旗环球证券首席分析师陆行之对本刊表示。       台积电最大的对手不是排名次之的联华电子，而是韩国的三星电子和成立才一年多的Global Foundries（GF）。       2009年3月，AMD将分拆出去的制造业务，与中东的先进科技投资公司（Advanced Technology Investment Company，ATIC）联合成立GF。握有大把“石油美元”的阿布扎比政府站在这个新玩家背后，使其能够不顾前期亏损，通过低价抢占市场。“我们是很有耐心的投资者。”年仅35岁的ATIC CEO伊卜拉辛·阿杰米（Ibrahim Ajami）今年6月在台北国际计算机展上表示。       ATIC从阿布扎比政府拿到100亿美元预算，目前GF正在扩充位于美国纽约州和德国德勒斯登（Dresden）的12寸厂产能，预计3年后可达台积电的1/3。此外，ATIC还在2009年12月完成以18亿美元收购新加坡特许半导体公司 (Chartered Semiconductor Manufacturing)的交易，今后将把各项业务整合到GF中。       野心勃勃的GF暂时还不会对台积电造成太大影响，毕竟在生产和客户信任两个竞争条件上，它还相差甚远。通常GF被认为在技术上比较强，因为AMD的关系在CPU研发上有优势，但这与晶圆代工有所不同，未来二者的技术竞争走向还有待观察。       更厉害的对手是三星。“三星是每个人的竞争对手。”这是张忠谋告诫台湾大小科技企业的名言。从最上游的晶圆到最下游的消费电子，三星通吃整个产业链，在半导体产业更是动态随机存储器（DRAM）和闪存（Flash）领域的世界霸主。       从五六年前看到台积电的高利润率开始投入晶圆代工至今，三星电子市场占有率已达第4名。2006年，其在晶圆代工的营收尚在7500万美元左右，2009年便已达3.25亿美元。虽比台积电旗下的另一晶圆代工厂世界先进（Vanguard）的3.82亿美元营收还少，但作为IDM巨头的三星绝对威胁性十足。蒋尚义承认，如果三星真的大规模做晶圆代工，会是非常强劲的对手。       对此，张忠谋表示台积电只做一个行业，晶圆代工的竞争是生存问题，但对三星不是。他加重语气对本刊说：“我们要必胜才行，三星不需要。”       事实上，目前台积电在晶圆代工业占据52％的市场，利润更是整个产业的90％以上，联华电子和中芯国际等竞争对手联合起来都望尘莫及。三星电子和GF要撼动台积电的地位，除了自身的努力，只能寄望于台积电犯错误。       这个资金和技术都极端密集的产业让人想起美国人用来形容巨无霸的俗语——“800磅的大猩猩”（800-pound gorilla）。生存秘诀是追求规模。“摩尔定律”使晶圆代工企业不断追求更先进的制程，而能在一两个原子大小的空间中雕刻回路的设备自然越来越昂贵，动辄数千万美元。为达到规模经济以抵消前期巨额投入，晶圆代工企业又追求更大的工厂和产能。早在1980年代，相信“只有偏执狂才能生存”的安迪·格鲁夫（Andy Grove）就全力推动英特尔的市值从当时已很庞大的7亿美元跨入“10亿美元俱乐部”。现在，英特尔占全球微处理器市场销售额的82％。       因此，未来只有3种半导体企业能享有真正的优势：拥有独特知识产权的、乐于制造普通规格大量芯片的（commodity chip），和拥有超巨大规模的。这意味着能成为霸主的很可能只有晶圆代工领域的台积电、存储芯片领域的三星电子和微处理器领域的英特尔。 到大陆去？       现在，最为热衷大举投资芯片领域的是亚洲企业及政府。2007年兴建的40个晶圆厂有35个在亚洲，3个在美国，欧洲只有2个。       怀有和ATIC、阿布扎比政府一样梦想的还有中芯国际和中国大陆政府。从2001年的“十五”计划开始，连续3个5年计划中央政府都将半导体列为重点战略产业，但以晶圆代工来说，虽然中芯国际、宏力和华虹NEC在全国各省积极建厂，英特尔也在大连斥资25亿美元建起一座12寸厂，中国大陆半导体业整体还很孱弱。       张汝京创立中芯国际的愿景，就是要成为中国第一芯片制造企业。但离这一目标尚远，他本人就因连年大幅亏损和与台积电制程专利官司告负在去年黯然下台。中芯国际在上海、北京和天津都建起雄伟的晶圆代工厂，并受成都和武汉当地政府委托经管两个厂，同时用低价抢占市场，至今却仍没有一年是真正赚钱的。联华电子荣誉董事长曹兴诚笑言这不是“半导”，而是“半倒不倒”。       显然，建晶圆厂容易，填满产能、运营得好却难上加难。张忠谋强调，大陆在晶圆厂上投资不菲，但投资多少并不是最主要的制胜条件。中国的半导体制造业能轻易跨过资金和政策门槛，短期内却无法在技术、人才、研发能力等需要长期积累的方面赶上台湾同业。       一个重要问题是，中国大陆至今没有一位像张忠谋这样能统帅整个行业，并改变全球游戏规则的领导者。那么，张忠谋本人会亲自扮演这一角色吗？       与中芯国际诉讼和解后，赔偿条款之一便是台积电获得对方8％股权。这让两岸纷纷猜测两家公司是否会因此合作，甚至台积电是否会“入侵”中芯国际。       “台积电没有非要拿股权做和解条件之一，是他们宁愿付出这个股权，我们是被动接受。”张忠谋解答《环球企业家》这一疑问时，明显表露出双方没有谈及更多的进一步合作细节。他公开表示台积电对中芯国际不参与经营、不进入董事会、不排除出售股份。       就行业而言，台湾政府过去“戒急用忍”的政策使岛内科技企业投资大陆限制重重，晶圆巨头终无法展露身手。台积电在上海松江的工厂就因为产能太少，经济规模有限，始终不赚钱；联华电子在苏州的友厂和舰科技也只是一座８寸厂，势单力薄。“我认为台湾政府应该要更为松绑。”张忠谋最近呼吁说。台积电的投资脚步是希望有自由、有弹性，能够“要投资、就投资”。       虽然大陆中央和各地方政府争相提出土地和税赋优惠吸引台湾晶圆代工企业进驻，但这种做法能成就以鸿海为首的代工组装模式，并不适用于半导体行业。因为大陆政府所提供的优惠仅占晶圆代工成本中的一小部分，无法与价值数千万美元的制程设备和先进的技术研发环境相提并论。       因此，张忠谋挥军大陆的脚步在当下并不十分积极。相比在台湾斥资上百亿美元打造３座超大型12寸厂，虽然台积电也表示要继续扩充松江厂，但两边产能之悬殊不可同日而语。张强调，虽然英特尔已在中国大陆设厂，但这距离成为整个半导体制造的“重心”还相当遥远。麦格瑞格也清楚地指出，中国大陆发展晶圆制造还在非常初期。       在张忠谋看来，大陆完全可以利用台湾等其他地区和国家的晶圆制造资源：“‘自制’很重要吗？大陆难道希望、鼓励美国生产自己的衬衫、鞋子？”他以坚持自建晶圆厂的日本为例，指出其在25年前占全球半导体市场近50％，美国只有30％，但现在两个国家的占比完全颠倒。       张的言下之意是，从商业角度而言，晶圆制造已是无国界产业，中国大陆无需建立晶圆厂，大可交给台湾代工，自己专注发展芯片设计业。       过去10年，大陆芯片设计业发展虽快，但资源和人才却相当分散。目前的400多家芯片设计公司中虽有二三十家初具规模，但即便是展讯、海思、中星微和珠海炬力等一线选手，与美国和台湾同业相比仍相去甚远。       一个关键数字是，大陆所有芯片设计企业产值加起来尚不及台湾联发科一家的营业额。当芯片制程进入45纳米后，开发一款新产品的成本在5000万美元以上。芯片设计企业通常希望投入与回报在1∶5，因此对营收预期的底线是2.5亿美元。这对进入这一领域不久的中国大陆企业无疑是巨大挑战。       张忠谋表示，大陆芯片设计公司未到“临界规模”。5到10年前的临界点可能是10亿美元的营收，现在也许已是20亿美元。但他也带有期待地说，中国芯片设计企业“终于”是能够达到临界规模的。       曹兴诚同样很乐观。他对《环球企业家》透露，最近看到一家由海归创立的新公司，研发出的带宽芯片产品下载速率是现行ADSL的100倍。这意味着原来需要50分钟下载的蓝光电影可以30秒就完成。       即便在晶圆代工上难以超越台湾，大陆仍可通过芯片设计在整个半导体产业获得关键影响力。日本和美国在半导体业占比的此消彼长，就是因为美国有庞大的芯片设计产业，而日本没有一家大型芯片设计公司。当然，无论人力、物力还是财力，半导体业的制程每一代都是前一代的数倍。这意味着，张忠谋和台积电的时代，在可预见的未来还将持续下去。  

    半导体 半导体 BSP 晶圆代工 DM

  • 2010年上半年中国集成电路产业运行概况

    2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比。增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行业低谷的低基数效应。整体来看，今年上半年产业销售额不仅已恢复到2008年上半年的规模（2008年上半年产业销售额为640.25亿元），更在此基础上实现了一定的增长。 　　 　　根据海关统计，2010年上半年集成电路进口金额722.5亿美元，同比增长45.9%；2010年上半年集成电出口金额136.9亿美元，同比增长42.6%。 　　 　　图2008Q1——2010Q2中国集成电路产业销售额规模及增长 　　 　　数据来源：CSIA2010，08 　　 　　三业情况来看，上半年芯片制造业销售收入规模为209.21亿元，同比大幅增长51%；封装测试业销售收入规模为328.35亿元，同比更大幅增长了61.4%。IC设计企业业绩也普遍大幅增长。上半年国内IC设计业整体发展势头良好，但由于受部分骨干企业销售额下滑的影响，其增速相对放缓。上半年国内IC设计业销售额增速为9.8%，规模为128.47亿元。 function ImgZoom(Id)//重新设置图片大小 防止撑破表格 { var w = $(Id).width; var m = 650; if(w < m){return;} else{ var h = $(Id).height; $(Id).height = parseInt(h*m/w); $(Id).width = m; } } window.onload = function() { var Imgs = $("content").getElementsByTagName("img"); var i=0; for(;i

    半导体 中国集成电路 集成电路产业 MDASH IC设计业

  • 传德国明年拟设安装量上限一旦成行市场恐持续冷

    市占率高达5成的德国太阳光电市场，近期传出开始针对2011年的新补助案进行私下讨论，因考量诸多因素，2011年德国可能开始实施补助安装量上限(Cap)，可能为需求再加一道防阻墙，太阳能系统业者预估，约10月左右预估政策可明朗化，一旦确定，该市场2011年恐怕会持续低温。市占率高达5成的德国太阳光电市场，虽然7月中已公布第3季下砍13%、第4季砍16%的新补助策略，德国市场亦已传出，德国政府已开始研拟2011年新的太阳光电补助案。太阳能系统业者表示，除了必须考量到德国政府的财政支出等经费，还有维持2009年新组国会的执政导向，加速减少太阳能电价买回补助，进而被预估，2011年德国太阳光电费率年度下砍幅度将达11%左右。另外，因德国近几年来太阳光电系统安装量均呈现高速成长，传统并联网络对于再生能源发电的胃纳量出现饱和的现象，使得德国政府不得不限制太阳光电系统安装量，以利有效控制及重整并联网络。市场预估，并网结构的考量，将使德国政府极可能针对2011年太阳光电补助法挟带实施补助安装量上限，意即一旦达到政府预设补助安装量，即停止所有的补助。太阳能系统业者指出，加设补助安装量上限是政府控制总安装量最有效的方法之一，一旦安装量过了上限门槛就全面停止补助，这将使得民众全然无安装意愿，会使得市场需求在安装上限达到前后，出现冷热两极化的走势，犹如2008年第3季前后的西班牙市场一般。市占率达全球5成左右的德国市场，即使近年来不断下砍电价买回补助费率，但市场透过产品降价机制，均可以维持相当的投资报酬率(IRR)，让民众有动机持续安装太阳能系统，所以，德国市场的安装量得以持续维持全球之冠。一旦加设补助安装量上限，那么达到安装上限后预估市场安装量就几近于零；除非安装太阳光电系统的成本已与传统电价成本相当(Grid-Parity)，已经不需要政府补助的激励，民众就有意愿安装太阳光电系统，但目前看来似乎只差临门一脚的距离。太阳能业者预估，一旦补助安装上限成行，预估2011年德国市场将持续低温的情况，尤其在达成安装目标后。除非，德国政府设了相当高目标的安装上限，但依目前执政当局的意愿导向来看，朝该方向进行的机率不高。

    半导体 光电 太阳能系统 并联 控制

  • 美国Solaire选中启动4.1兆瓦的太阳能发电项目

    美国Solaire已被选中供应在美国最大的太阳能停车场进行太阳能发电安装。该项目预计将达到2011年初完成，该Solaire停车场将有超过11,350块高效率太阳能电池板，并将覆盖大约1,350停车位。当该项目完成后将呈现一个设计总倾斜1.1英里的檐篷。Solaire代首席执行官劳伦斯说我们很激动成为项目的一部分并且成为这样一个重要的，大规模的项目的合作伙伴。我们认为太阳的停车地段的商业潜力是巨大的，我们期待着帮助更多的机构采取这种形式的能源利用或再生。”

    半导体 太阳能发电 太阳能电池板 AIR

  • 分析师认为IC下降态势已无疑

    按华尔街分析师的报道，今年Q3半导体产能利用率达96％及但是Q4会急速下降至90%，由此表明全球半导体业将开始下降态势。 按JP Morgan分析师Christopher Danely于8月18日的周期性报告，总的半导体市场需求的近65％己呈现变弱，由此是半导体市场下降的另一个证明。 Danely说，PC市场消耗了40％的半导体芯片已开始转弱。通讯产品终端市场占据芯片销售的25％，也呈现转弱。Danely指出全球通讯大厂Cisco其Q2的结果与分析师预计出现偏离。 上周Danely提出一份有关台湾PC产业链的报告，也表明7月下旬PC终端产品市场的订单已明显下降。 上周2半导体国际产能统计的报告，全球半导体产能利用率己从Q1的93，5%上升到Q2的95，6％。 Danely说 JP Morgan预计Q3的产能利用率可达96%，环比增长2%及硅片需求量也增长2％。 但是它接着说，公司预计全球产能利用率在Q4时，由于库存修正将回落到90％。Danely预计Q4全球半导体的产能环比增长2%，高于正常的季节性需求，但是明年Q1将环比下降5％。 Danely说产能利用率及半导体股值几乎与2004年来有相似的图形，仅有一个季度滞后。在2004年半导体股值在Q1达峰值，而产能利用率峰值在Q2，同样在2010 Q2股值达峰值，意味着今年Q3产能利用率达到峰值。 也有分析师并不认同Danely的判断。半导体智力LLC的顾问Bill Jewell认为全球半导体产能利用率将继续增长一直到年底，Q4达96％。Jewell相信终端电子产品市场增长态势将至少保持到年底。Jewell在接受采访时谈到它认为目前产能的下降将回到09年水平，但从长远看产能仍是增长。

    半导体 通讯 半导体市场 终端 IC

  • FirstSolar计划在内蒙打造2GWp太阳能电厂可能生变

    美国太阳能领导者FirstSolar计划在内蒙打造2GWp太阳能电厂可能生变。洁净科技部earth2tech引述华盛顿邮报(WashingtonPost)报导，中国政府打算将这项兴建成本高达50亿~60亿美元的计画开放竞标，其中不乏亟欲分杯羹的大陆厂商。FirstSolar于2009年公布此计画，当时就引来许多大陆业者反弹，因为无法参与设备竞标FirstSolar表示，目前还在与当地合作伙伴就协议框架做谈判，实际开工时间或从2010年延至2011年。中国未来5年投入4,000亿美元于洁净科技，此事件凸显外来业者在大陆洁净科技市场面临挑战。大陆业者在全球太阳能及风力市场上占有一席之地，但产品大多为出口品，国内市场却处于萌芽阶段。相同情况也发生在智能电网及电动车市场。大陆政府在兴建洁净科技计画时，出了名的多采用国内产品。分析师称大陆风电农场有70%皆使用国内制造的风力涡轮组件。另一方面，在FirstSolar公布太阳能厂内蒙兴建计画的2个月后，美国总统欧巴马(BarackObama)与大陆国家主席胡锦涛举行双边峰会，达成德州(Texas)风电厂全数采用大陆风力涡轮的协议，亦引发美议员反对。据悉，FirstSolar可能会和大陆业者合作以便顺利包下内蒙建案，此举向来被绿能业者及投资人视作外来厂商切入大陆市场的有利途径。例如，美国CODAAutomotive电动汽车公司就与大陆电池龙头厂力神(Lishen)电池合作；Ener1则与大陆汽车零件龙头万向(Wanxiang)合作。在智能电网部分，奇异(GE)及IBM则分别和扬州(Yangzhou)政府及国家电网公司(STATEGRIDCorporation)合作，以便切入大陆市场。

    半导体 太阳能 ST FIR SOLAR

  • 日本7月半导体设备BB值升至1.53创03年12月来新高

    根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的数据显示，2010年7月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)速报值较前(6)月上扬0.13点至1.53，连续第3个月呈现上扬、连续第14个月高于1，BB值并创2003年12月(1.62)来新高水平。1.53意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值153日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备市况已呈现回复。根据SEAJ的初步统计，7月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较前年同月暴增186.4%至1,253.93亿日圆，连续第10个月呈现增加；和前月相比也增加了11.4%，连续第16个月呈现增长。当月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)年增155.4%至821.68亿日圆，和前月相比也上扬了2.3%。

    半导体 移动 半导体制造 半导体设备 SE

  • 英特尔收购德仪缆线调制解调器部门

    根据路透(Reuters)报导指出，半导体巨擘英特尔(Intel)16日表示该公司已经同意收购德仪(TI)旗下的缆线调制解调器部门(cablemodem)，好扩充英特尔在消费性电子芯片方面的产品线。英特尔并未透露交易的金额，这件收购案预定在第4季完成，还要经过当局的审查程序。报导指出，英特尔计划把该公司的芯片结合德仪的产品，打造先进的电视机上盒与调制解调器。发言人KimMorgan表示，这项交易也是德仪把资源投注在嵌入式处理器与类比芯片事业的优先策略之一。德仪已经退出手机基频芯片市场，转而聚焦更高成长性的市场。另根据新闻稿指出，德仪缆线调制解调器团队共有40名员工，英特尔将给予他们机会加入总部位于以色列的数码家庭事业群。事实上，这个团队绝大多数员工原本也是来自以色列，如此一来就有机会回到母国工作。英特尔数码家庭事业群总经理BobFerreira表示，英特尔正集中力量推出系统单芯片，这是许多消费性电子产品的基础，例如数码机上盒、数码电视、蓝光光盘播放机及相关产品。

    半导体 英特尔 调制解调器 数码 RS

  • 半导体产业景气现恶兆设备市场拉警报

    一位市场分析师表示，晶圆厂设备(fabtool)产业的天快塌下来了…到目前为止，2010年对晶圆厂设备供货商来说都是一个好年；但市场研究机构TheInformationNetwork却指出，半导体产业景气正在恶化，也即将对前段设备产业领域产生排挤效应。“我们内部专有的全球领先指标(globalleadingindicator)已经呈现向下趋势；”TheInformationNetwork总裁RobertCastellano在一份声明中指出：“在2010上半年展现的产业超高成长率，恐因宏观经济情势不佳而无法持续，也难以支撑半导体设备产业在达到100%以上的成长。”他指出，排挤效应(pushout)将影响整个前段设备市场，受冲击最大的会是微影设备市场；原本该市场正掀起一波主要来自韩国大厂三星(Samsung)的采购潮，且最近才卖出了金额高达3,500万美元的浸润式深紫外光(DUV)设备。“2010年的状况开始让人回想到2000年；在当时，对库存的不当控制、对IC缺货的恐惧，以及对先进设备交货期冗长的担忧，造成了灾难性后果。”Castellano表示，当时过剩的IC产能规模高达100亿美元，受创甚深的设备产业花了好几年时间才摆脱赤字，甚至到现在都未完全复原。“每当芯片市场单月营收数字公布，对半导体与设备产业前景的预测值也跟着上修；但西方世界脆弱的经济情势无法保证那样的成长预测。”Castellano认为。另一家市场研究机构VLSIResearch则表示：“部分晶圆厂大客户的库存水位上升，已经升高了产业未来营收成长率的风险。全球前几大无晶圆厂芯片供货商的销售业绩在第二季成长4.5%，与第一季表现相去不远；在此同时，继第一季上升13%之后，第二季芯片库存水位又升高了11%。”此外，VLSIResearch的统计显示，全球前几大无晶圆厂芯片供货商的库存销售比(inventory-to-salesratio)，在第二季达到24.6%，比前一季的23.1%小幅增加；虽然这样的比例以过去经验看来尚称健康，但若未来几季该数字持续增加，就可能是灾难的前兆。

    半导体 半导体产业 晶圆厂 ST LAN

  • Hynix拟在7-9月期间拟投5.69亿美金扩充升级厂房

    YonhapNews报导，全球第二大记忆体制造商HynixSemiconductorInc.13日在呈交至韩国证交所的文件中宣布，该公司将投资6,770亿韩元(5.69亿美元)扩充、升级现有的生产线，同时并将投入研发工作。Hynix表示，这项投资目的在改善成本竞争力并增加产能，以帮助该公司提升对市场需求的反应能力。Hynix并表示，这项投资计划将在7-9月期间执行。iSuppli曾于8月9日发表研究报告指出，受到制造设备供应量有限、制程转换面临挑战的影响，2010年下半年DRAM供给量可能将会低于需求。该机构预期，2010年DRAM出货量将年增48.6%至1,590万颗(以1GB颗粒来计算)，而多数成长将落于下半年，Q3、Q4DRAM出货量季增率皆将达到11%。相较之下，2010年Q1、Q2的DRAM出货量季增率均不到10%。

    半导体 DRAM NI SEMICONDUCTOR ISUPPLI

  • 现代重工获7亿美元订单 于美兴建太阳能发电厂

    据韩国媒体KoreaTimes报导，现代重工(HyundaiHeavyIndustries)赢得7亿美元的合约，将替美国环保能源公司MatineeEnergy兴建2座太阳能发电厂。2座太阳能发电厂都位在亚利桑那州(Arizona)，位在Dragoon的发电量为150百万瓦(MW)，位在Cochise的发电量为25百万瓦。开始兴建的时点预定在9月。现代重工击败大陆、德国的竞争对手，取得这项合约，现代重工发言人表示，赢得合约表示该公司成为世界级的太阳能电厂建造商。除了MatineeEnergy的合约外，现代重工近日还赢得另外1项金额达9,000万美元的合约，将于阿拉巴马州Montgomery兴建电力输送厂。现代重工表示，将于韩国北部忠清道的厂房兴建太阳能模块。早自6月起便开始扩充该地的产能，最高产能达600百万瓦。随著全球持续发展替代能源，现代重工预期2010年来自太阳能电池及模块的收入达1兆韩元。　

    半导体 太阳能发电 电量 发电厂 ENERGY

  • Nvidia：GPU之外我们还有CPU策略

    NvidiaCEO特别强调，该公司在其核心的绘图芯片外，还有一套生产微处理器的策略。黄仁勋在接受CNET访问时，特别说明长期造成该公司财务负担的芯片瑕疵问题，并谈到与英特尔进行中的官司。上周四（12日），Nvidia公布第二季净亏1.41亿美元，相当于每股亏损25美分。比去年同期净亏1.053亿美元，或每股亏损19美分更糟。这家全球主要绘图芯片（GPU）供应商表示，消费者对绘图芯片的需求平缓，和中国与欧洲经济走弱，让消费者改选较低价的产品，是主要原因。Nvidia产品通常锁定较高端的市场。该公司在财报记者会上，针对某些早期GPU产品和芯片组的缺陷，持续造成公司财务负担一事提出说明。问题最早在2008年7月曝光，当时Nvidia主动宣布，将花费1.5亿到2亿美元，修理和替换旧款笔电产品内的GPU和芯片组，原因是这些产品用到“不良原料”。之后，该公司又提拨额外的支出。Nvidia表示，同样的问题又造成1.939亿美元“额外支出”。该公司在声明中表示：“这笔支出包括额外的矫正成本，及此事相关之集体诉讼的预估和解费用。”与之前宣布的费用加总，此事已造成该公司2.82亿美元支出，总财务损失高达4.795亿美元。记者询问黄仁勋这个问题是否已大致解决，他回答：“这是我们最好的预测。与2年前或1年前相比，我们已经有更多、更多的了解和资料。我们也有更多机会与每一家PC制造商合作，所以我们认为（问题）就快结束了。”至于该公司的智能手机或平板用CPU策略，黄仁勋表示：“我们的CPU策略就是ARM。”事实上，在去年之前，Nvidia仍只是一家GPU制造商。他说：“ARM是目前全球成长最快的处理器架构。ARM对（Google）Android的支持最好，所有Tegra芯片都是根据英商ARM的设计。”Nvidia的第一代Tegra芯片被用在微软的音乐播放器ZuneHD。第二代Tegra2锁定智能手机和平板电脑，但尚未被第一流的产品制造商采用。所有Tegra芯片都使用ARM架构。黄仁勋表示，双核心Tegra2现在有两个版本，AP20是智能手机用，T20则针对平板。他说：“两个版本都已用在实际产品中。”黄仁勋也谈到美国联邦贸易委员会（FTC）最近对英特尔的判决，和Nvidia与英特尔的官司。他说：“FTC的案子是关于英特尔的行为和作法。我们与英特尔的官司是合约相关的问题，一个汇流排授权和我们对他们的交*授权。（FTC）对英特尔的判决，涉及他们在我们这件官司中的若干行为。然而，我们的案子与FTC无关。我们的官司是特别针对合约争端。”与英特尔打官司的结果之一，是Nvidia不能再生产搭配英特尔新Corei系列处理器，和其未来各代产品的芯片组。这对Nvidia来说绝非微不足道的问题，因为该公司一直是前一代苹果MacBooks的唯一芯片组供应商。若此案的判决有利Nvidia，该公司会否考虑重返芯片组战场？黄仁勋表示：“他们（英特尔）已经中断了我们的芯片组业务。伤害已经造成。我们已退出芯片组市场超过1年，所以如果事情顺利解决，我们也无法立刻找回之前负责芯片组的上千名工程师。”英特尔拒绝回应。

    半导体 NVIDIA CPU 英特尔 GPU

  • 显示器驱动IC销售额将在未来三个季度萎缩

    据iSuppli公司，尽管2010年上半年表现强劲，但显示器驱动IC(DDI)销售额将在未来三个季度急剧下降，一些令人担忧的迹象暗示这个半导体领域前景黯淡。DDI销售额在2010年前两个季度稳步增长，但第三和第四季度，以及2011年第一季度将逆转上半年的增长趋势。第三季度销售额将从第二季度的16.3亿美元降到15.9亿美元，第四季度进一步降到15.1亿美元，2011年第一季度锐减到13.6亿美元。届时，DDI销售额将比今年第二季度总计大幅减少16.2%。市场担心，库存增长以及西方消费者信心下降会导致DDI元件的订单放缓。图7所示为iSuppli公司对2009年第一季度至2011年第一季度DDI半导体销售额的预测。最新的不利预测暗示，显示器驱动IC将维持起伏不定的命运。显示器驱动IC，是用于为液晶、OLED和等离子等平板显示器提供电压或驱动信号的半导体。继经济衰退之后，2009年该市场表现疲软，接着在2010年上半年强劲反弹，今年稍晚和2011年初则预计降温。考虑到液晶面板的强劲表现，DDI的困难前景令人感到意外。液晶电视和上网本等应用领域中的液晶面板使用DDI。iSuppli公司认为，这些应用领域的单位出货量上升，未必导致大型面板DDI领域稳定增长。该领域约占总体DDI市场销售额的60%。尤其是，DDI单位出货量增长将在很大程度上被TFT面板的技术进步所抵消。TFT是液晶技术的一种变体，可以改善图像质量。大尺寸液晶面板技术和半导体趋势正在走向使用所谓的三闸极设计，即在面板上面整合更复杂的半导体功能和降低外部分立IC设计复杂性，以降低成本和提高笔记本及监视器面板的可靠性。这种新架构需要使用的分立驱动芯片较少，从而将影响DDI领域的整体增长潜力。此外，DDI市场亦将受到以下一些因素的打击。产业打算削减损失，将持续采取削减成本的行动，预计2010-2014年平均销售价格将下降。这些因素将进一步加剧销售额增长困境。iSuppli公司的半导体市场研究显示，该产业从2009年开始的五年复合年度增长率预计会下降5.2%，届时销售额将降到42亿美元。该产业当然存在一些强势之处，可以帮助缓和DDI销售额的全面下滑之势。有利因素包括越来越多的移动显示应用采用OLED面板、电子书市场和平板PC市场再度活跃，以及高清面板在监视器和电视中的占有率上升。

    半导体 液晶面板 显示器 驱动IC ISUPPLI

  • 半导体产业发飚，促使iSuppli公司上调2010年预测

    除了需求上升，今年半导体市场又被注入了强力成长因素，促使iSuppli公司把今年的半导体销售额预测提高到纪录最高水平。iSuppli公司现在预测，2010年全球半导体销售额将增长35.1%，从2009年的2296亿美元上升到3103亿美元。iSuppli公司先前在5月6日发布的预测认为，今年增长30.9%。2010年销售额增幅将达807亿美元，这将是半导体产业有史以来最大的年度销售额增幅。相比之下，第二大增幅略低于600亿美元，那是在网络泡沫时期的2000年创下的纪录。由于电子产品的消费需求强劲，半导体市场已经有望在2010年取得大幅增长。但是，由于诸多因素的出现，现在2010年半导体销售显然被注入了成长因素。这些因素包括价格上涨、库存补充和智能手机与高档液晶电视等主要电子产品的芯片内容增加。所有这些正在推动今年芯片销售额达到惊人的规模。电子设备销售劲增 2010年半导体销售额强劲增长，是由于电子设备销售大幅上升。2010年电子设备的工厂OEM销售额预计增长1310亿美元，达到1.54万亿美元，比2009年上升9.3%。电子OEM销售额曾在2008年创下1.53万亿美元的高点。在PC、手机、液晶电视和其它富含半导体的产品领域，电子设备的出货量与销售额增长速度正在超过预期水平。价格上涨，芯片气壮 但是，半导体销售额的百分比增长率将大大超过终端设备市场，其中包括以下原因：半导体厂商小心管理库存和严格控制产能，已导致供应难以满足需求的局面。因此，许多半导体领域的价格上涨。另外，在系统以及元件层面采用创新技术，也导致高度集成的半导体销售额上升，使其在电子系统中占有更大的价值份额。这些集成半导体的价格通常较高。继2009年大幅削减成本和库存之后，半导体产业一直在积极建立库存，以应对电子产品需求强劲增长的局面。这也使得半导体增长超过终端需求所反映的水平。别了，泡沫 虽然2010年增长势头堪比2000年，但需要指出的是，本轮周期完全不同于2000年。2000年旺盛增长紧跟1999年的强力扩张，而且受不可持续的需求泡沫的驱动。泡沫在2001年破灭，当年销售额下滑28.6%。与之相比，2010年增长是在2009年衰退基础上的复苏，预计会持续到2011年。不可能二次探底 关于整体经济和半导体产业，上月最常听到的一个词是“二次探底”。人们担心，半导体市场最近的表现好得不太正常，不久肯定会出现修正。但是，iSuppli公司不同意二次探底的看法。相反，iSuppli公司预测，2010年下半年和2011年将回归更加标准的增长型态，明年半导体销售额将增长7%。2010年第二季度半导体销售额环比增长8.2%，预计是今年的高峰增长期。第三季度增速将回落到6.7%，第四季度预计只有0.4%。iSuppli公司预测，半导体产业将连续增长七个季度，然后在2011年第一季度出现季节性下降。 这将是该产业在1991至1995年期间连续增长19个季度之后，连续增长时间最长的一次。内存奋力增长 观察2010年具体的半导体器件领域，内存领域将属于增长最强劲的行列。DRAM销售额将增长86%以上，NAND闪存增幅将超过33%。这将导致今年总体内存销售额增长56%。所有主要半导体类别——微型元件、逻辑、模拟、分立与光学及传感器，预计2010年的增幅都将高于25%。图4和图5分别是iSuppli公司对于全球半导体销售额的年度及季度预测。2010年其它主要增长驱动因素将是LED、可编程逻辑器件(PLD)、通用模拟IC和分立元件。这些市场领域2010年增长率预计在36%至49%之间。NOR闪存预计是2010年增长率唯一低于两位数的主要半导体产品。

    半导体 半导体市场 半导体产业 电子设备 ISUPPLI

  • 半导体库存上升，但尚未触发警报

    据iSuppli公司的半导体产业分析师，芯片供应商报告显示库存不断上升，但由于未来几个月需求预计增长，目前库存增加并未在业内引起担忧。第二季度报告期的上半段，大约35家半导体元件供应商的总体库存增至96亿美元，比第一季度的89亿美元劲升9%，快于3.2%的季节性平均水平。同样，平均库存天数(DOI)也在增长，增加4天至73.2天，比第一季度的69.3天上升6%。这慢于历史上的DOI季节性增长速度——上升9.6%或6天。总体来看，这些数字突显了第二季度半导体产业的共同主题：创纪录的销售额、利润和毛利润率。这些指标，以及对于第三季度营业收入的乐观预测，增强了经理们的信心，促使其增加库存以满足下半年的需求。图2所示为iSuppli公司对于2008年第一季度到2010年第二季度的半导体库存价值的预测，分别以美元和库存天数计量。综观整个半导体市场，业绩报告中的管理层评论一直极其乐观，指称各种终端应用和各地区的销售情况都非常强劲。第二季度的良好业绩来源于高于平常水平的季节性销售收入、有利的平均销售价格(ASP)和创新性的新产品。iSuppli公司认为，强劲的业绩促使厂商最终放松对库存的严格控制。但是，由于需求迅速上升，半导体供应商难以把库存提高到经济衰退前的水平。iSuppli公司认为，现在出货的产品是为了满足目前的订单，而不是为了补充库存。因此，当前的未交货订单促使许多半导体供应商扩大产能，但资本支出情况似乎仍显保守。供应商倾向于谨慎地投资于必要的设备，以消除制约生产的梗阻，而不是决定进行长期性的资本投资来兴建新设施。但英特尔和三星电子等财力雄厚的大型厂商则是例外，尽管经济不太景气。但总体来看，库存增长还是合理的，iSuppli公司不担心会产生库存泡沫。iSuppli公司认为，由于目前半导体市场波动减弱，厂商将在未来几个季度逐渐回到更加正常的经营环境和库存水平。

    半导体 半导体市场 触发 ISUPPLI 半导体

首页 上一页 1761 1762 1763 1764 1765 1766 1767 1768 1769 1770 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多