• 阮华德:未来半导体发展已无法依循摩尔定律

    近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下,观察未来的产业走势,明导国际(Mentor Graphics)董事兼执行总裁阮华德(Walden C. Rhines)表示,未来10年内,制程微缩将遇到经济效益上的考虑,半导体产业将不再完全依循摩尔定律(Moore’s Law)发展。他并指出,投入3D IC发展是延续半导体产业的成长动能。 阮华德认为,摩尔定律是一个从观察中并归纳成的产业趋势,并非不变的法则,而摩尔定律提出者的Gordon Moore近年来也已修正此定律。阮华德表示,摩尔定律为学习曲线,只要产品的生产规模持续放大,而成本就会下滑。过去10年,半导体产业所生产的晶体管数量每年成长49%,芯片的出货颗数每年也有13%的成长,因此,芯片价格逐渐下滑为最此趋势的反应。 根据摩尔定律,每18~24个月,芯片上整合的晶体管数量就会增加1倍。不过,阮华德认为,随着科技持续推进,现阶段制程微缩已不是在单一芯片封装中整合更多晶体管的唯一解决之道。他举例,3D IC将是未来10年间可与制程微缩相提并论的半导体技术。 明导近年来一直在3D IC上投注大量研发资源。目前已有内存业者利用相关解决方案,将硅穿孔(TSV)制程导入生产过程中。而阮华德表示,目前此技术应用在逻辑制程中仍需面临挑战,包含相关的电磁干扰分析等工作。不过,阮华德指出,目前这些工具在现在的电子设计自动化(EDA)环境中都已提供,供货商只需根据3D IC的特性做改良。若未来芯片设计客户对3D IC需求提升,预期相关的EDA产业将会提出解决方案,故此困境并非难以解决的问题。  

    半导体 半导体 摩尔定律 晶体管 半导体产业

  • 英飞凌欲取消普通股在美国证券交易委员会的注册

    英飞凌科技股份公司自愿向美国证券交易委员会提交了表15-F,以终止英飞凌普通股根据《美国证券交易法》进行的注册。此举将使英飞凌向美国证券交易委员会提交报告的义务得以终止,其中包括20-F年报和6-K季报。英飞凌预计其报告义务终止将于90天内生效。英飞凌认为,此举将有助于降低公司报告体系的复杂度和管理费用,有利于公司股东的利益。英飞凌2009年4月自愿从纽约证券交易所(“NYSE”)退市,自那时起,公司的美国存托股票(ADS)开始在美国柜台交易市场(OTCQX)InternationalPremier挂牌交易。英飞凌的普通股将继续在法兰克福证券交易所和德国地区证券交易所上市。英飞凌将继续保持最高水准的透明财务报告、投资者关系和企业治理。英飞凌依旧致力于为美国投资者群体提供服务,并打算设立“一级”美国存托凭证机构,期望公司的美国存托股票能够继续在美国柜台交易市场(OTCQX)InternationalPremier挂牌交易(股票代号:IFNNY)。英飞凌将根据1934年颁布的《美国证券交易法》的12g3-2(b)规定,用英文在公司网站www.infineon.com公布这些信息。

    半导体 英飞凌 TC PREMIER INTERNATIONAL

  • 京瓷将在其日本所有工厂导入太阳能发电系统

    日本京瓷宣布,决定2010年度内在位于日本的六个工厂,设置合计593kW的自制太阳能发电系统。由此,到2011年3月,该公司日本国内的所有生产基地——共10个工厂将全部设置太阳能发电系统。该公司计划2010年度设置太阳能发电系统的六个工厂包括:北海道北见工厂、福岛棚仓工厂、长野冈谷工厂、滋贺蒲生工厂、滋贺野洲工厂和鹿儿岛川内工厂。预计这六处的年发电量合计为59万1000kWh。另据称,预计CO2的年削减量将达到234t。

    半导体 电量 太阳能发电系统

  • 俄亥俄政府致力于州最大的太阳能农场建设

    PSEC(美国服务企业集团)与俄亥俄州和相关政府官员在建设Wyandot太阳能农场电站上达成一致意见,据PSEC称,工程量有12MW,这是在俄亥俄州建成的最大的太阳能安装操作工程。该项目的地面安装组件大约有159,000个组件,覆盖面积80公顷。美国电力下属哥伦比亚南方电力和俄亥俄州电力与PSEC之间有长期的购电协议。购买从农场发出来的电力。太阳能农场通过一条4米长的发电机引线与与上桑达斯基市连接(俄亥俄州北部港市)。

    半导体 太阳能 电力 组件 PSE

  • 俄罗斯芯片业国企要求政府封杀同类进口芯片产品

    据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道 称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司 有合作关系,双方正在合作生产90nm制程的电视,GPS,手机,电子护照等产品用的IC芯片。这家公司的国企背景深厚,著名的俄罗斯国有半导体企业俄罗 斯纳米技术集团(Rusnano)便是这家公司的大后台之一,目前Rusnano正在全力支持在俄罗斯国内架设一条90nm制程CMOS产线的项目。据 《俄罗斯日报》报道,俄罗斯总理普京9月20日会就这项封杀建议进行考虑。   Sistema公司经营的业务包括IT,电信,银行,建筑以及原油供应等项目,公司目前控制在其主席兼CEO弗拉基米尔·彼得罗维奇·叶夫图申科夫手上。Sistema公司旗下有一家名为JSC Sitronics的子公司,公司拥有自己的芯片制造公司Mikron,这家子公司与意法半导体公司已经有多年的合作经历,双方在电子票据及电子护照用180nm制程芯片方面的合作尤为紧密。   2009年10月份,Sitronics公司趁俄罗斯总理普京在Mikron位于泽勒诺格勒的工厂视察时,与Rusnano,Mikron以及Sistema在当地签署了合作投资90nm制程芯片厂线的协议。   这次合作的总投资额高达165亿卢布(约合5.35亿美元),其中Rusnano将投资65亿卢布(约2.1亿美元)。而当时Sitronics公司还表示将向政府借债进行这项合资项目的开发。不过,目前还不清楚这条90nm产线何时能开始正式生产芯片。这条90nm厂线建成后,将用于生产数字电视,GPS导航仪,工业自动化系统,汽车电子器件等产品使用的IC芯片。   据路透社报道,《俄罗斯商业日报》称这项提议要求政府应给予俄罗斯国内的芯片企业生产的电子护照,零售收银机,医药制品等产品以优先特惠权,另外还要求国内的手机只能使用国产的SIM卡产品。  

    半导体 芯片 ST TE AN

  • 创维斥资9亿进军半导体 设立设计中心

    创维在深圳斥9亿元打造的半导体设计中心正式开工,该中心建筑面积达8.51万平方米,设计内容包括视频芯片、多媒体芯片等的设计与验证。 据悉,创维半导体设计中心位于深圳市高新南区高新南四道与科技南十路交接处西北角,占地17025.5平方米,建筑面积85128平米;项目总投资91076万元人民币。 创维集团董事局主席兼CEO张学斌表示,他个人十分看好半导体设计中心项目,进军半导体将为创维下一步涉足芯片设计奠定基础,而在未来彩电业的竞争中,只有具备芯片设计能力的企业才能成为强势企业。  

    半导体 芯片设计 创维 BSP 半导体

  • IBM与英飞凌出售合资企业Altis Semiconductor

    为确保Altis Semiconductor及其员工有一个光明的未来,IBM和英飞凌科技股份公司日前完成了将Altis Semiconductor的100%股本出售给新公司Altis International的交易。IBM和英飞凌表示,此举完成了对位于法国的两家公司的合资企业Altis Semiconductor的剥离。 Altis International的所有人为法国企业家Yazid Sabeg先生,他还是专门从事通信与安全系统的CS Communication & Systèmes公司的董事会主席。 为贯彻其晶圆加工外包战略,并作为晶圆测试服务的子承包商,IBM和英飞凌还与Altis Semiconductor签署了供货协议,并将继续使用法国工厂的晶圆测试服务。  

    半导体 英飞凌 IBM SEMICONDUCTOR

  • 半导体产能出现瓶颈,电子产业受影响明显

    据美联社(AP)报导,景气波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展,然事实上经济不稳定,市场气氛低迷,芯片制造商走过2009年减产,2010年企图急起直追,却力有未逮,连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。苹果(Apple)竞争对手即便是巧妇,亦难为无米之炊,品牌厂虽能持续开发新款手机,然面对手机芯片短缺,未至2010年冬难能舒缓,无兵将可上战场争夺市占,多仅能摇头兴叹。除手机厂外,无线电信营运业者也预期,网络技术升级将受推迟,PC市场上亦恐因零组件短缺,造成终端产品价格上扬。   芯片全面性短缺状况虽未发生,然智能型手机所用的关键芯片高达2~3成皆呈现缺货状态,已威胁手机产线全面停摆。Sprint Nextel所销售的宏达电 EVO 4G,为全球首支采用高速4G网络的智能型手机,当前便面临缺货窘况;摩托罗拉(Motorola)也直言,内存芯片、相机传感器、触控式屏幕控制器等各式各样零组件缺货,已导致Droid X新机无法正常出货予合作电信业者Verizon Wireless,而该电信业者网页显示的订单出货等待期则为2周。   台积电、联电所承包制造芯片种类多元,智能型手机、电视、数据中心转换器等众多电子产品所用芯片,皆为2厂业务范畴,因此各式芯片间为抢占晶圆厂产能,相互间竞争激烈。然因2009年初市场跌宕虽于该年年末逐渐盼得春燕回巢迹象,然据市调研究机构Gartner估算,该年度半导体资本支出萎缩4成,仅剩259亿美元,加上2008年半导体产业资本支出已滑落3成左右,芯片产能因此大幅下滑。   研究机构Linley Group总裁Linley Gwennap表示,半导体当前冲刺产能已是火力全开。而据美国半导体产业协会(SIA)统计,当前晶圆厂稼动率已达9成6,较景气衰退时,劲扬56%,各厂已无力再迅速提高产能。3月时Gartner原预测全球芯片产业投资将成长56%,然近期则上修数字,认为投资支出将飙升84%至475亿美元。   然产业投资虽渐渐回暖,无论是设备升级还是让新产能投产皆须费时数月,因此终端厂高层皆认为芯片短缺状况,可能将持续到2011年为止。但是Gwennap亦示警,全球景气复苏脚步蹒跚,恐将影响半导体产业发展前景,芯片短缺状况恐再雪上加霜。   Gwennap指出,虽然缺货困境可见于全球各地,然厂商担忧市场需求可能急转直下,因此对于提高资本支出多抱持保留态度,经济景气当前气氛诡谲,不比一般。   消费市场上,消费者虽需等候新款手机出货,然因电信业者手机销售时多搭配优惠补贴方案,终端产品价格变动难较一般民众所察觉,换言之,芯片面临产能缺口,为求顺产,恐导致芯片成本扬升,然垫高的价格恐需由供应链自行吸收。   而PC产业则可能与手机业相异,研究机构iSuppli认为,2010年内存芯片短缺将导致价格出现剧烈波动,连带提高PC价格,此外小型内存芯片厂尚需汰换厂房设备。   PC、电信网通设备厂于2010年春首次发难,接连表示面临装置、设备难产,美无线电信业者为应付智能型手机大量的数据传输量,不断进行网络容量升级,脚步也被迫因芯片产能瓶颈放慢。网络设备巨擘Telefonaktiebolaget LM Ericsson、阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)为美电信公司的主要设备供货商,便已坦承出货困难,导致客户AT&T蹙眉。思科(Cisco)执行长John Chambers近期亦表示,第3季零组件采购仍面临挑战,供货商交货期间随保持稳定,然与客户所愿仍有差距。   目前芯片产量受囿似仅苹果能幸免于难,虽然iPad、iPhone 4库存告急,然以后段组装产出不及为罪魁祸首,芯片采购似显无虞。Gwennap认为,苹果好运当头,加上当前领导地位,芯片供货商趋炎附势,亦有助该公司进行全球采购作业。 function ImgZoom(Id)//重新设置图片大小 防止撑破表格 { var w = $(Id).width; var m = 650; if(w < m){return;} else{ var h = $(Id).height; $(Id).height = parseInt(h*m/w); $(Id).width = m; } } window.onload = function() { var Imgs = $("content").getElementsByTagName("img"); var i=0; for(;i

    半导体 电信 电子产业 智能型 半导体

  • 成本涨、售价降欧洲太阳能模块厂两头烧

    因为考量到生产成本关系,欧洲太阳能模块厂有相当大的比例已依赖两岸的太阳能电池供货,但两岸太阳能电池第3季未因德国下砍补助而降价、反而还涨价,使诸多专攻德国市场的欧系模块厂面恐面临「两头烧」的窘境,此时也正是考验这些模块厂全球通路布局的实力。为了因应生产成本及价格竞争等因素,欧系太阳能模块厂自2009年渐将生产线往亚洲地区移动,尤其有相当大的比例已透过委外代工的方式、依赖两岸太阳能业者生产取得太阳能电池,太阳能业者表示,该情况从2009年金融风暴开始,到2010年因为欧洲诸多地区补助持续下砍,及买方市场当道,更加速了外移的速度。而德国下砍补助后,原本市场预估两岸太阳能电池报价将跟著下滑,但是,两岸业者因为有非德系市场的订单撑腰,产能不但满载、更出现供不应求的情况,产业链俨然出现「卖方主导市场」的情况,价格不但未下降还跟著成功拉涨,这使得依赖亚洲代工的欧洲及系统业者的成本跟著提升。太阳能业者指出,特别是两岸矽晶圆与电池的产业供应链领域,都因为供不应求的情况而使报价持续攀升,再加上近期多晶矽报价也因为现货市场供货吃紧而水涨船高,多晶矽、矽晶圆及电池3个生产环节紧密相扣,其中1个环节涨价就容易促动上、下游跟著调涨,使得报价难降,这也让大多数依赖两岸的欧系模块业者成本难下探。仅管成本拉升,但是德国市场却因为补助下砍使得需求不振,让诸多耕耘德国的欧系模块厂被迫在短短2个月的时间2度调降价格,面临成本升、报价跌的「两头烧」情况,凸显欧系模块业者获利空间可能因而受到挤压的威胁。太阳能业者表示,虽然德国市况不佳,但是非德系市场的需求仍维持相当的高度,尤其意大利市场受到政府正在研拟2011年补助下砍策略,使得第3季即出现赶搭潮,系统厂为争抢时效安装,出高价抢时间的意愿高。这也凸显欧系模块厂的通路架构基础的重要性,若可以有效销往不同的地区,同样可以弥补德国需求下降所带来的冲击。太阳能业者分析,其实欧洲模块报价相对高速下跌是必然趋势,因为过往价格高的主要原因来自于品牌的保证,而现在亚洲地区的模块品牌快速掘起,更负责绝大多数的电池制造,这使得欧洲与亚洲模块的差异性变小,价格距离自然跟著拉近,尤其若要打非欧洲品牌市场尤其更为明显。

    半导体 供应链 晶圆 太阳能电池 太阳能模块

  • 北美半导体设备市场继续增长创2001年1月以来新高

    SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元,订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值123美元的订单。报告显示,7月份18.3亿美元的订单额较6月份17.3亿美元最终额增长5.9%,较2009年7月份的5.718亿美元最终额增长220.4%。与此同时,2010年7月份北美半导体设备制造商出货额为14.9亿美元,较6月份14.7亿美元的最终额增长1.8%,较2009年7月份5.38亿美元的最终额增长177.6%。“七月的数据显示半导体设备市场动能持续,”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道,“虽然下半年半导体产业强势增长的可持续性受到质疑,但新设备订单仍在增长,创下来2001年1月以来的新高。”北美半导体设备市场订单与出货情况单位:百万美元 出货量(三月平均) 订单量(三月平均) 订单出货比 2010年1月 1016.2 1251.2 1.23 2010年2月 1100.8[!--empirenews.page--] 1331.6 1.21 2010年3月 1279.4 1442.5 1.13 2010年4月 1344.8 1525.0 1.13 2010年5月(最终) 1466.2 1729.8[!--empirenews.page--] 1.18 2010年6月(初步) 1493.3 1832.2 1.23

    半导体 半导体设备 SEMI GE PI

  • 英特尔宣布76.8亿美元收购安全软件厂商McAfee

    8月19日消息,英特尔宣布,将收购安全软件厂商McAfee,涉及交易金额约为76.8亿美元。英特尔表示,将以每股48美元现金的价格收购McAfee的全部普通股,并称双方董事会已经一致批准了该交易。并且,英特尔开出的收购价较上个交易日收市价有60%溢价。据悉,McAfee在1987年成立,总部位于美国加州SantaClara,共有约6100名员工,2009年营收为20亿美元,过去18个月和英特尔进行不同项目的合作。但英特尔的收购行为还是令许多分析师感到意外,因这是一家芯片制造商和一家软件公司的联姻。但也有分析指出,此举恰好突显出英特尔继续向诸如移动设备和智能电话等个人电脑以外的热门市场扩张的决心。还有分析师进一步指出,就目前而言,交易的最大得益可能是英特尔可以把McAfee软件售予个人电脑顾客,因为英特尔已经占据个人电脑微处理器市场约80%的份额。用英特尔自己的话说,“公司认定两家公司的结合将产生一个高水平电脑安全市场的强有力竞争力量”,英特尔软件及服务团队主管ReneeJames在接受媒体采访时如此表示。英特尔还称,收购完成后,迈克菲将以全资附属公司继续营运,并直接向英特尔旗下的软件及服务部门汇报。但英特尔没有给出明确的收购时间表。英特尔预计,受此影响在合并后的首年盈利将会略有减少。当地时间早盘,英特尔股价下挫2.86%报19.03美元,而McAfee则暴涨57.90%报47.26美元。值得注意的是,英特尔对McAfee的收购案为近期连串科技行业并购交易中的最新一宗,本周稍早戴尔电脑刚刚宣布以13亿美元收购数据存储公司3PAR。

    半导体 软件 英特尔 电脑 AFE

  • 英特尔中国谈收购McAfee:加速向互联计算转型

    8月24日下午消息,英特尔宣布将以76.8亿美元收购安全软件公司McAfee。英特尔中国方面今日表示,英特尔目前正从芯片厂向互联计算平台转型,该收购将使转型变得更快。北京时间8月19日,英特尔宣布将以每股48美元现金收购安全软件公司McAfee,此笔交易总值将达约76.8亿美元。英特尔方面对此收购表示,该公司目前的安全服务不足以覆盖手机、电视、ATM以及其他可与网络连接设备的安全隐患。英特尔软件与服务事业部亚太区合作伙伴关系与战略业务发展总监何淑芬今日对新浪科技表示,CEO欧德宁曾说,英特尔正在进行一种转型,从芯片厂转向互联计算平台。“即除了硬件以外还要有软件,而软件中防毒是基础的。”“收购McAfee有一个好处,就是会让英特尔转型转得更快。”何淑芬认为,“另外,英特尔并不是把安全这块也自己做,收购之后McAfee仍是独立的公司,会反映给英特尔市场信息。就好象一面镜子,反照出英特尔还有不够完善的地方。”何淑芬今日还重点谈到了英特尔与诺基亚合作的开源操作系统MeeGo。该系统基于凌动处理器,可为台式机、笔记本、平板电脑、上网本、智能手机、智能电视、车载、嵌入式等众多设备提供统一的、兼容的系统,是英特尔互联计算的基础平台。但何淑芬未对MeeGo未来是否融合McAfee做评论。

    半导体 软件 英特尔 GO AFE

  • 德系太阳能模块报价再度下滑

    德国自7月下砍补助后,尽管亚洲及非德国的其它欧洲地区需求热度仍高,但是德国需求却被质疑至今一蹶不振,平均报价水平向来比亚洲高的德系太阳能模块,自6月宣布第3季起模块报价全面下砍10%后,近期2度调降报价,约再降3~5%。7月开始德国市场即出现急冻的现象,一直到7月中虽然德国政府针对下半年补助下砍走势明朗化,当地银行亦已经可提供明确的资金借贷,不过,德国境内的需求看似未因此而回春,一直到现在需求仍然被评为「十分寒冷」。因应德国市况的低靡景气,报价向来比亚洲地区高的德系太阳能模块,虽然在6月已经宣布第3季调降10%的报价,一线欧系模块厂平均出厂报价约在每瓦1.73~1.78欧元,近期部份模块厂2度全面调降报价每瓦约1.65欧元左右。平均来看,德系太阳能模块厂或模块兼系统厂启动第2次跌价的平均跌幅约达到3~5%,当然,仍有极少数德系模块厂至今坚持维持在第1波降价的水位,约在每瓦1.8欧元的价格水位。太阳能业者表示,德国自7月下砍补助后,包括亚洲及其它非德国的欧系地区安装积极度出乎意料之外,主因上半年抢货抢不赢德国市场使安装量受限,下半年又要面临2011年可能下砍补助进而积极安装太阳能糸统的影响,使得亚洲太阳能产业供应链,尤其是两岸市场,需求热度可说呈现有增无减的现象。德系太阳能系统业者表示,德国市场第3季至今需求不振的主要原因来自于德国民众面临投资报酬率(IRR)不如预期的压力,多数仍期望IRR回到补助下砍前的水位,因而宁愿观望、至今多数不愿进行安装。而导致IRR不如预期的主因即是价格下降幅度不高,因为有其它非德系市场需求的支持。太阳能系统业者指出,这也导致部份在德国耕耘的系统业者若无其它地区的需求递补德国市场的流失,或为了持续维持当地该有的系统建置量以利未来与银行有资金合作,在德国的部份系统案恐怕得面临赔钱安装,尤其无法有效与上游电池或模块业者议价的系统业者。太阳能电池业者表示,德国需求冷,使得每瓦系统安装价呈现下滑的现象,但是意大利市场却为了因应2011年将下砍补助的压力、下半年呈现赶搭安装的热潮,每瓦系统安装价呈现上扬的走势,目前台系太阳能电池业者的订单多数亦以非德国地区、而德国模块厂下单近期亦有成长的趋势,被预估可能是耕耘非德国市场有成。欧洲一线品牌模块及系统厂代表厂包括,德国PhoenixSolar、Aleo、schottSolar、ScheutenSolar、Solarworld、英国BPSolar等。

    半导体 太阳能系统 太阳能电池 太阳能模块 SOLAR

  • 英飞凌申请取消普通股在美国证券交易委员会的注册

    英飞凌科技股份公司自愿向美国证券交易委员会提交了表15-F,以终止英飞凌普通股根据《美国证券交易法》进行的注册。此举将使英飞凌向美国证券交易委员会提交报告的义务得以终止,其中包括20-F年报和6-K季报。英飞凌预计其报告义务终止将于90天内生效。英飞凌认为,此举将有助于降低公司报告体系的复杂度和管理费用,有利于公司股东的利益。英飞凌2009年4月自愿从纽约证券交易所(“NYSE”)退市,自那时起,公司的美国存托股票(ADS)开始在美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier挂牌交易。 英飞凌的普通股将继续在法兰克福证券交易所和德国地区证券交易所上市。英飞凌将继续保持最高水准的透明财务报告、投资者关系和企业治理。 英飞凌依旧致力于为美国投资者群体提供服务,并打算设立“一级”美国存托凭证机构,期望公司的美国存托股票能够继续在美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier挂牌交易(股票代号:IFNNY)。英飞凌将根据1934年颁布的《美国证券交易法》的12g3-2(b)规定,用英文在公司网站www.infineon.com公布这些信息。  

    半导体 英飞凌 TC PREMIER INTERNATIONAL

  • 第二季全球半导体产能利用率达到95.6%

    综合外电报导,SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)报告显示,今(2010)年第二季大多数先进晶片产能利用率已逼近100%;而且虽然代工业者扩大了产能,该季整体利用率仍维持在稳定的水准,为95.6%,相较于第一季的93.5%。第二季产业的整体产能为相当于每周212万6000个8寸晶圆,比前一季增加0.9%,比去年同期减少0.2%。100-nm以上的较老旧程序/8寸晶圆的产能利用率上扬至近90%,100-nm以下较先进CMOS制程/12寸晶圆为95%至98%。另外,90-nm为94.6%,65-nm为98.8%,60-nm以下为98.6%。代工制造产能为每周40万7000个晶圆,比前一季增加5.9%,比去年同期增加41.2%;产能利用率达到98.8%,相较于前一季的50.1%与去年同期的83.1%。12寸晶圆的产能利用率从第一季的96.9%上扬至98.4%。SemiconductorIntelligence分析家BillJewell预期产能利用率将持续提升,在第四季达到96%。不过,J.P.Morgan分析家ChristopherDanely认为利用率将在第三季达到高点96%,到第四季会降到90%。他认为许多迹象显示全球晶片市场趋于疲软,占有IC应用40%的PC市场与占有25%的通讯应用都呈现疲态;例如Cisco最近一季的财报让分析师失望。

    半导体 晶片 晶圆 SEMICONDUCTOR 半导体

发布文章