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  • VLSI提升全球半导体及设备预测

    尽管市场己显得没有过去那么火红，但是市场调查公司VLSI仍是提升2010年半导体及设备的市场预测。全球市场己出现手机，LCDLEDPC及其它电子产品市场突然减缓及芯片库存增加的担心。由于6月及7月的市场好于预期，VLSI把2010半导体市场由之前增长30%提高到33.7%。另外2010全球半导体设备市场也由增长96%，调高到103%。按公司的数据，2010年IC出货量仍是增长33%，未作改变。另一方面，ASP仅增长0.3%，远低于2000及2004年的创记录增长率。全球设备市场可能进入一个多年增长周期，可以延长到2011年。并预测在2010年大幅增长之后，将迎来下降。虽然今年设备增长率达103%，但是由于比较基数低，所以今年的实际数据仍低于2007年。按VLSI公司的说法，估计2012年进入下一个设备下降周期。按历史数据看，在过去的4个周期中有3个是两年增长，紧接着两年下降。因而公司预测下一个谷底可能是2013年及2014年又开始复苏。

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  • 印度政府拟禁止进口太阳能设备

    继在国家太阳能扶持计划中对国外太阳能模块进入印度市场下了禁令后，印度政府正考虑于明年3月起禁止获得政府扶持的太阳能项目使用进口太阳能电池。7月25日，为配合“尼赫鲁国家太阳能计划”的实施，印度新能源与可再生能源部出台了《对并网发电的先进太阳项目的政策指南》。指南里包含“买印度货”条款。该指南第二章节第五部分的“太阳能光伏项目选择标准”的第4条“本地自制”中强调：印度“国家太阳能计划”的一个重要目标就是促进国内制造业的发展，因此项目开发商应尽可能地使用印度本国制造的设备。但是，对首批选入2010-2011财年政府扶持计划的太阳能项目，该指南要求，晶体硅技术项目的开放商“必须使用印度本国制造的太阳能组件”。而对于2011-2012财年的第二批扶持项目，该指南表示，这些项目将使用印度本国制造的太阳能电池和组件。虽然指南并没有透露对太阳能电池的进口禁令的具体执行时间，不过新能源投资公司Norasco的负责人AjayGoyal向本报记者透露：从明年3月起，这些入选项目必须使用印度制造的太阳能电池。印度政府于去年年底推出“尼赫鲁国家太阳能计划”，冀望通过这一计划的实施来提升印度国内太阳能发电量和产业的实力，进而让印度变成全球太阳能产业的领导国家。此一方案包括了太阳光电与太阳热能两大部分，分三阶段实行，计划在2013年印度太阳光电市场的累计总量可以达到1GW，到2022年达到20GW，而太阳热能的部分则达到14GW。7月25日，在出台指南的当天，印度新能源和可再生能源部部长FarooqAbdullah在新德里发言时明确表示“印度化是政府的首要考量”。“在国家太阳能计划实施的第一阶段，你可以使用进口设备，但这并不代表你不使用印度公司制造的太阳能设备。但在第二阶段，你将不被允许进口外国产品。”FarooqAbdullah在发言中说。这项决议已经得到了印度塔塔BPSolar公司和MoserBaer太阳能公司的支持和欢迎。这两家公司是印度太阳能光伏产业的最大生产商之一。一旦这项政策得到执行将损害中国太阳能企业对印度的出口。但在采访中AjayGoyal向记者表示，“现在也正是投资印度太阳能项目的大好时机，中国太阳能企业也可以考虑在印度进行生产。”

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  • 博世公司顺利完成对约翰纳太阳能公司的收购

    博世集团(Bosch)对约翰纳太阳能公司(JohannaSolar)的收购计划已于近日成功完成。此后，约翰纳太阳能公司将更名为BoschSolarCISTechGmbH(博世太阳能铜铟硒技术有限公司)。公司的新名称已在商业注册处登记备案，该薄膜太阳能组件生产商将使用新名称进行营运。博世集团早在2009年末就曾收购了约翰纳公司和aleo太阳能公司的大部分股份，并于今年早些时候宣布(英文)在位于德国下萨克森州霍尔茨明登(Holzminden,LowerSaxony,Germany)中心的Schwager百货公司屋顶成功安装了首批约翰纳光伏一体化设备。

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  • SIA：7月份全球半导体销售环比增长1.2%

    据国外媒体报道，据半导体协会称（SIA），今年7月全球半导体销售收入为252亿美元，环比增长1.2%。SIA称，它继续预计半导体行业2010年的增长率将符合它在今年年中预测的28.4%的增长率。SIA总裁BrianToohey在声明中称，半导体继续向广泛的产品普及为半导体行业的扩张提供了机会，甚至在整个经济增速减缓的时候也是如此。SIA统计数据中包含的主要芯片厂商包括英特尔、德州仪器、AMD、国家半导体、Nvidia、高通、意法半导体、三星电子和海力士半导体。　

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  • 双英会！英特尔收购英飞凌无线芯片部门

    8月30日最新消息，全球第一大芯片制造商英特尔以14亿美元现金收购欧洲第二大半导体制造商英飞凌旗下的无线芯片部门。对于英特尔最近频频实施的收购行为，业界普遍认为是其长远发展战略的重要布局手段。而此次“双英会”的公布也将预示着英特尔重回移动芯片领域，并开始规模性发力。原本还在前几天传出英特尔对英飞凌公司的财务状况展开调查的消息，谁曾想IT豪门又以迅雷之势完成了一次收购，在离开手机市场几年后，IT巨头卷土重来。对于英飞凌来说，更多考虑的则是在报价上与英特尔的博弈。无论是从全球当前业务和未来发展趋势看，无线应用将面临越来越多的机会，随着4G技术从萌芽到应用的快速成长，英特尔也看到了其中蕴含的巨大商机。但值得注意的是：英特尔过去也曾通过斥巨资收购的方式进军无线领域，但由于业务整合遇到问题，后来又出售了不少无线资产。不过在大的趋势面前，谁也无法阻拦无线世界的蓬勃发展，此次收购最起码可以在市场份额方面占据优势。在截至6月30日Q2财报中，英飞凌无线解决方案部门的营收同比增长38%，达到3.46亿欧元，占据了英飞凌当季总营收的大约30%；英特尔Q2来自运营业务的现金流达34.9亿美元，现金储备超过180亿美元，但公司营收中超过90%都来自于PC市场，对于整业务战略布局显得不够“通畅”，完成了McAfee和此次收购，是否意味着彻底打通了任督二脉？反观英飞凌，目前其无线芯片部门主要为诺基亚、三星电子等手机制造商生产手机芯片，虽然如此，挺过金融危机后的英飞凌无线芯片业务一直为实现盈利而苦苦挣扎，出售其无线芯片业务，只不过需要一个价格是否合理的前提条件罢了。来看看英飞凌首席执行官彼得·鲍尔（PeterBauer）在不同时期的讲话：今年3月：英飞凌没有理由放弃移动芯片业务；收购后：出售无线事业部是一个旨在提升英飞凌价值的战略决策。我们现在可以全力发展汽车、工业与多市场以及芯片卡与安全等核心业务，这将为所有英飞凌客户、员工和股东创造一个美好的前景，我们所有人都将从此次交易中受益。没错！所有人都将从此次交易中受益——除了苹果。对于苹果来说，英特尔注入无线阵营可不算好消息。因为英特尔此次收购的效应会波及到产业的很多方面，对于全球最大的半导体产品买家惠普和苹果来说，英特尔的烙印将愈发与二者联系紧密，尤其是在苹果风头正劲，移动产品大肆发展的今天，英特尔收购英飞凌无线芯片部门将遁入苹果产品中，从而染指诸如iPhone4和iPad这类市场宠儿，或许苹果该考虑是否收购ARM了。英特尔的目标是扩充其移动和嵌入式产品范围，向新增客户和市场提供支持，对于智能手机、平板电脑、上网本和嵌入式计算设备，显然具备更广阔的上升空间。通过此次收购，英特尔将把无线事业部的一流无线技术与其核心能力相结合，提供整合的无线操作平台，为硬件间的跨界整合提供了趋于无缝的对接。在各大巨头越来越关注垂直整合的今天，英特尔的收购再次表明了其在芯片领域的雄心，进一步奠定了自己的霸主地位，在占有更广阔发展空间的同时也给予部分竞争对手沉重打击，对于收购双方这都是一桩满意的买买，而“双英会”能否成为“双赢会”还需要市场的检验，但不可否认的现实是：面对无线芯片市场，IT巨鳄英特尔已再次席卷而至。

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  • 英特尔联发科双利空，半导体Q3拉警报

    英特尔与联发科双传利空，台湾半导体业第3季业绩难逃调降命运！处理器龙头美商英特尔上周末宣布大幅调降第3季业绩展望，由原本预估的季增4-11％，大幅下修至仅与第2季持平或小增4％。英特尔指出，大降财测导因于欧美等成熟市场的计算机销售量明显放缓，而此举等于反映台湾半导体厂及ODM/OEM计算机厂第3季接单恐大幅低于预期，计算机芯片销售将全面下修，英特尔概念股本周表现恐怕也将欲振乏力。国内IC大厂联发科7月中开始调整库存，已对晶圆代工厂及封测厂造成冲击，如今英特尔大降财测，计算机芯片市场也将进入库存调整阶段。由于计算机及手机市场库存调整提早反应，与业者先前预期情况有较大落差。对半导体厂来说，本周三（9月1日）后将陆续公告8月营收，一旦低于预期甚多，包括为英特尔代工芯片组的台积电、负责芯片组及网通芯片封测的日月光及硅品、覆晶基板供货商南电、核心电压芯片（VCore）供货商立锜、处理器插槽供货商鸿海及嘉泽等，恐将陆续跟随英特尔脚步，调降第3季业绩展望。此外，英特尔大降财测，也将直接冲击到台湾计算机芯片生产链，包括芯片组、绘图芯片、电源管理IC、监视器或笔电LCD驱动IC、无线网络芯片等，可能会陆续面临ODM/OEM厂砍单压力。由于计算机芯片供货商第2季末库存水位大幅增加，原本就是针对下半年旺季预作准备，但现在旺季显然已经落空，去化库存将成为国内计算机芯片供货商年底前最头痛的事。而上游芯片供货商面临库存修正压力，晶圆代工厂及封测厂面临的订单减缓问题，恐会在第4季后直接变成砍单效应。几家封测业者表示，已陆续接获上游客户自9月起调降订单通知，这波存货调整已确定会影响到第4季业绩。封测业者表示，7月份联发科决定调整库存，已减少了对晶圆代工厂及封测厂下单，而8月第2周来，ODM/OEM计算机厂也开始减少芯片采购订单，计算机芯片生产链的运作也见到趋缓，不仅上游IC设计业者不易达到业绩展望数字，晶圆代工厂及封测厂9月后将也面临较大订单下修压力。

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  • Gartner提高半导体业年收入预期增长率至32%

    据国外媒体报道，随着全球智能手机和平板电脑等设备销量的不断增长，美国市场研究公司Gartner周三发布报告上调全球半导体收入预期。 Gartner将2010年全球半导体行业收入预期提高到3000亿美元，较2009年的2280亿美元增加31.5%。Gartner的最新数据较今年第二季度27.1%的增长预期有所上调。 Gartner在报告中称，包括手机和笔记本在内的消费类电子产品销量的增长是全球半导体收入预期增长的主要原因。全球手机出货量的持续增长保证了全球半导体收入的增长，而平板电脑不断增长的销售业绩则平抑了全球电脑出货量的下滑。 周二Gartner发布报告预计全球电脑出货量将继续增长，但是增幅低于预期。增幅放缓主要归因于消费者对欧洲和美国的经济发展趋势的不确定性感到担忧。 Gartner的报告显示，尽管电脑出货量增幅放缓，但NAND flash闪存和DRAM存储器的销售收入将在年内实现增长。 Gartner预计，2010 年DRAM行业的收入有望增长82.5%，达到约420亿美元。但到2011年下半年，DRAM行业的收入则可能开始下降。 Gartner还预计，整个2013年NAND flash的销售收入将会继续增长。分析公司此前撰文称，NAND销售收入增长很大一部分原因是移动设备和电脑对于存储服务的要求不断提升。 半导体还被广泛应用于包括汽车和医疗器械在内的诸多产品中。经济危机期间，对一系列电子产品需求疲软的状况导致在2008和2009两年全球半导体销售收入的下滑。

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  • ReneSola将836兆瓦的太阳能产品订单收入囊中

    ReneSola的2010年全年指导纲要中包括900兆瓦-950兆瓦的太阳能产品出货量ReneSola有限公司接下来三年将为台湾两家太阳能企业提供总计836兆瓦的太阳能晶片。该中国太阳能晶片制造商同意从今年7月至2013年12月，为升阳光电科技公司提供402兆瓦的多晶硅片。ReneSola也将于同期为NeoSolar电力集团公司提供293兆瓦的多硅晶片，并还将从2010年10月到2013年12月，为后者提供140兆瓦的单晶硅晶片。升阳光电(台湾证交所代码:3561)希望这笔订单能改善其今年的月收益，实现25亿新台币（7,788万美元）-30亿新台币的月增长。今年7月，该公司收益达26.3亿美元，环比增长37.6%。与此同时，新日光(台湾证交所代码:3561)2010年前两个月总收益为1,880万新台币，与2009年同期相比增长51%。今年3月，该公司公布了将其太阳能电池生产能力扩充到800兆瓦的计划。ReneSola首席执行官李仙寿说，ReneSola的晶片低耗高效并具有有竞争力的价格，吸引了例如升阳和新日光等多家全家战略客户。“我们将继续通过与下游太阳能企业签订新的长期合同来加强我们的核心晶片业务。”他补充说。ReneSola希望更多客户将购买其太阳能晶片的期望在其2010年全年指导纲要中体现出来，该纲要包括900兆瓦-950兆瓦的太阳能产品出货量。该企业今年第一季度已经出货242.2兆瓦，第二季度出货258.3兆瓦。ReneSola也将在今年将其年度太阳能晶片制造能力提高到1,200兆瓦，以满足日益增长的太阳能产品需求。到2011年，这将进一步提升到1,800兆瓦。此外，该公司也涉及多晶硅、太阳能电池和组件制造业务。今年第二季度，该公司取得了375兆瓦的组件生产能力和240兆瓦的电池生产能力。ReneSola（纽交所：SOL）2009年在四川省建设了一个3,000吨的多晶硅生产工厂。该多晶硅工厂预计今年将生产1,500吨到1,700吨的产品。根据Frost&Sullivan的一份研究，太阳能行业今年将在亚太地区，尤其是在日本、韩国、澳大利亚、台湾、马来西亚和泰国取得发展势头，因为该地区太阳能资源充足，该技术具有模块特性，并容易发展壮大。投资者也将享受降低的价格、过度供给以及该地区政府针对太阳能项目的补贴。

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  • 东芝拟在欧美推进太阳能项目保加利亚电厂下年度投产

    日本东芝表示，打算在欧美大力建设太阳能项目，盼2015/16年度海外太阳能业务产生1500亿日圆(18亿美元)的营收。东芝将开始推进保加利亚一座产能10兆瓦项目的兴建，该项目预定下一会计年度投产。东芝一名发言人称，该公司也正考虑进军意大利和美国市场，计划以自身在太阳能工厂方面的专业技术，满足市场对智能型电网基础建设的需求。这块市场在全球范围内正蓄势成长。东芝视太阳能业务为公司增长领域之一，正瞄准在2015/16年度从这一领域的海内外业务中合计创造2000亿日圆营收。在保加利亚Yambol的工厂预计造价约40亿日圆，将可为大约2000户供电。上述发言人称，光是2015年，东芝就计画在欧洲兴建八座大型太阳能电厂，并考虑收购当地具有建设经验的企业。

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  • 近十几年全球重大光伏补贴政策概览

    如果说中国的股市是一个政策市的话，那么光伏行业就目前来说也算是“政策行业”。光伏行业的发展离不开政府的补贴，光伏技术产生了几十年之久，之所以光伏行业在近几年才有了大幅的发展与近年来各国家对新能源的关注不无关系。因此特搜集了近十几年来部分重大光伏补贴政策。光伏行业的发展在此首先要感谢的是96年《京都协议书》的签署，各国有了节能减排的目标后纷纷想办法发展太阳能。各国的补贴政策主要可以分为两类：一类是对安装光伏系统直接进行补贴，如日本；一类是对光伏发电的上网电价进行设定，该方法在德国、西班牙等国显示出巨大威力，刺激了光伏产业迅速发展。另外如美国加利福尼亚州将两种政策混合执行。以下搜集了部分国家近十几年来重大光伏补贴政策：早在1991年，德国就推出了“千屋顶计划”，即政府为每位安装太阳能屋顶的住户提供补贴。这一计划意在获取安装太阳能设备的经验，使新住房与可再生能源发电需求兼容，并鼓励民众消费太阳能。在1994-2003年间日本政府成功实施了一轮补贴，促使2004年日本光伏累计安装量达1100MW，成为当时全球光伏容量最大的国家。日本夏普也在当时一跃成为最大的光伏企业。不过在2007年日本开始停止住户太阳能奖励方案，这一举措使得日本市场出现萎缩状态。1997年6月美国政府提出了“百万太阳能屋顶计划”，预计到2010年，美国将为100万个家庭安装太阳能屋顶，每个太阳能屋顶将有3-5千万的太阳能并网发电系统，需求量为4500兆瓦。1997年左右欧洲也宣布了百万屋顶计划，并提出了于2010年完成。欧盟委员会提出了“欧洲可再生能源技术战略计划”。太阳能在该计划中占有重要地位，到2020年，太阳能将占欧盟电力需求的15%，其中包括12%来自光伏发电，3%来自太阳热发电系统。1998年10月德国联合政府在欧洲百万屋顶的框架下提出了一个光伏工业20年来最庞大的计划即德国十万屋顶计划——在６年内安装10万套光伏屋顶系统，总容量在300－500ＭＷ，每个屋顶约３－５ＫＷ总费用约９．１８亿马克。政府为该计划提供１０年无息信贷，提供３７．５％的补贴。并启动上网电价法，即著名的EEG法案，导致德国光伏安装量激增，最初的上网电价为3倍的零售电价或者8倍的工业电价。光伏系统在安装后的20年内固定价格，但推迟一年，固定价格下调一定的比率。在这之后，西班牙、意大利、希腊、法国也都引入了上网电价法，并且补贴程度相对德国而言更加丰厚。2001年西班牙制定了新“电力法”，规定电力公司必须高价购买太阳能电力；2004年，又通过了436/2004号法令，决定从2005年开始实施可再生能源固定上网电价政策，光伏发电系统的固定上网电价为0.44欧元/kWh，有效期25年。2006年，美国加利福尼亚州开始实施混合两种扶持政策的补贴方案，对中小系统实施投资补贴或上网电价法，对大系统实施上网电价法，初始上网电价0.39美元/千瓦时，维持5年，逐年降低。2010年7月21日美国参议院能源委员会投票通过了美国千万太阳能屋顶计划，这一法案的通过将极大促进未来十年美国光伏市场的急速增长。从2012年开始，将投资2.5亿美元用于该项计划，从2013年-2021年，每年将投资5亿美元用于太阳能屋顶计划。根据该项法案，连同现有的激励机制，太阳能发电系统须在1MW以内，可获得高达50％的太阳能系统安装的补助。该项立法的补助资金可以补贴40GW的新安装容量，加上地面光伏电站、各州联邦府补贴，美国光伏市场总量必将超过100GW，将取代德国成为未来太阳能发电市场的发动机。然而不幸的是在各国推出补贴的同时也开始陆续削减补贴，前几年西班牙削减补贴，今年德国也首次宣布削减补贴，7月份德国联邦参议院通过了可再生能源法光伏发电上网补贴修订案，从2010年7月1日开始，在德国境内建造的屋顶光伏发电系统补贴额减少13%，转换地区（原来非电站用地后改作电站用地）补贴额减少8%，其他地区补贴额减少12%。从2010年10月1日开始，补贴额将在7月1日的基础上再减少3%。此外西班牙政府目前也在计划进行新一轮的削减，希望通过削减上网电价或者限制得到补贴的发电小时数，将现有光伏发电商每千瓦时得到的补贴削减30%，此计划将会在今年夏天形成法律条文。

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  • 彭小峰：太阳能产业两岸最互补连手开拓全球市场

    全球最大多晶硅厂--江西赛维董事长彭小峰25日表示，两岸在太阳能产业的互补性最高，两岸业者应该连手一同去赚世界的钱。目前台湾营收已占到赛维的20%以上，比重未来还会进一步提升。彭小峰此次赴台出席新日光能源(电池)台南新厂破土典礼，他指出，台湾太阳能产业(也称光伏)过去成长快速，以新日光为例，成立不到5年，营收就成长27倍，其它像昱晶、茂迪等成长速度同样惊人，具有强大的国际竞争力。台湾营收已逾20%赛维与台湾所有太阳能电池厂都有业务往来，一方面卖芯片给台湾业者，另一方面也买台湾业者的电池片，目前台湾营收已占到赛维的20%以上。去年全球可谓百业萧条，但是台湾太阳能光电产值还是维持新台币1050亿元水平，与2008年相当。对此，彭小峰表示佩服，他说，台湾太阳能电池厂有国际级的竞争优势，像自动化、计算机控制，特别是半导体产业培养出来的优秀工程师，而大陆上游芯片、硅料和下游模块有规模优势，双方互补性很高。彭小峰特别提到赛维的“哑铃式”布局，上游芯片需要大量资本，下游模块需要大量劳力，这是赛维的发展重点，至于中游的电池产值只占芯片的1/3、模块的45%。赛维做电池只是要接触市场，透过市场回馈取得技术讯息，其次就是充分利用一些自己生产的B级芯片，彭小峰强调，台湾电池厂不需要担心赛维的电池发展，这部分赛维非常需要台湾电池厂来补强。不久前，由于冰岛火山爆发，造成欧洲电池片供应中断长达3周，这时候台湾电池的供应就显得格外重要。目前国际电池大厂开始抢攻太阳能发电厂标案，赛维也于7月13日签约供应EnelS.p.A.(意大利国家电力公司)全资子公司Enel.SiS.r.l电池组件，间接接触电厂业务。积极寻找开发电厂伙伴彭小峰认为，台湾电池厂技术优、产能大，又有长期与下游模块或系统厂的合作经验，加上了解国际资本市场运作，赛维非常希望能与台湾同行一同抢食日、德、美国，乃至印度、非洲的电厂标案。对于台积电入股茂迪，又投资美国的太阳能电池厂，彭小峰表示，他早在5年前就呼吁更多的技术、资金和人才投入太阳能，只有更多投入，太阳能发电成本才会降低，才有可能与风电等绿能产业竞争。

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  • 京瓷将向北海道电力的太阳能发电站提供1MW电池模块

    京瓷宣布，将向北海道电力建设的太阳能发电站“伊达太阳能发电站”（北海道伊达市）提供1MW的多晶硅型太阳能电池模块。北海道电力计划在2020年度之前建成共计5MW的太阳能发电站。该公司已宣布将把其中的1MW设置在伊达太阳能发电站。计划从2010年8月中旬开始施工，9月中旬开始安装设备，2011年4月上旬开始试运行，2011年6月开始商业运行。包括北海道电力在内的日本电力公司，计划在2020年之前建设约30座、共计约140MW的太阳能发电站。其中京瓷已决定向东京电力提供13MW、向九州电力提供3MW、向四国电力提供1.7MW的电池模块。　

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  • 多晶硅市场供需紧张国际巨头加快布局

    日本德山化工近日宣布，公司已准备在马来西亚Samalaju重工业园区建造6000吨多晶硅工厂，该工厂将于2011年初正式动工，并预计于2013年春季投产运营。中投顾问新能源行业首席研究员姜谦指出，尽管早在2008年底德山化工就开始了在马来西亚进行厂址筛选工作，但之后并无实际动作。主要原因应该是众所周知的国际金融危机的不期而至，在很大程度上打乱了其产能扩张的部署。而德山化工之所以选择目前这一节点宣布其扩张计划，主要与2010年上半年以来全球多晶硅市场供需紧张，并导致现货市场价格一路攀升有关。以全球最主要的多晶硅应用国中国为例，2009年中国大陆地区多晶硅进口总量大概在2万吨左右，而2010年上半年这一数字已经达到1.933万吨，接近去年全年的水平。最新数据显示，2010年7月中国进口多晶硅3682吨，同比上升34.1%，继续维持在高位运行。正是在这种旺盛需求的带动下，多晶硅现货市场价格已经从年初的50美元公斤攀升至70美元/公斤以上。而最新消息显示，韩国多晶硅厂商9月份的报价更是达到80美元/公斤以上的相对高位。中投顾问研究总监张砚霖则指出，2010年以来全球光伏产业复苏势头强劲，由此带动对上游原材料多晶硅的巨大需求，而此时包括日本德山在内的全球七大多晶硅厂商产能却无法短时间内释放，导致市场供需紧张。不过近期众多厂商已经相继宣布了扩产计划。除了德山之外，4月份瓦克化学在博格豪森生产基地为生产多晶硅而扩建的新装置举行正式投产仪式。而6月4日，瓦克化学与挪威FESIL集团签署协议，瓦克化学以6500万欧元购买了FESIL集团位于Trondheim市附近的Holla金属硅生产基地，都可以看做是其应对市场变化的举措。

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  • CSIA 2010年上半年本土IC产业运行概况

    2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行业低谷的低基数效应。    CSIA（中国半导体行业协会）指出，2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行业低谷的低基数效应。整体来看，今年上半年产业销售额不仅已恢复到2008年上半年的规模（2008年上半年产业销售额为640.25亿元），更在此基础上实现了一定的增长。 根据海关统计，2010年上半年集成电路进口金额722.5亿美元，同比增长45.9%；2010年上半年集成电出口金额136.9亿美元，同比增长42.6%。 2008Q1——2010Q2中国集成电路产业销售额规模及增长   数据来源：CSIA2010，08 三业情况来看，上半年芯片制造业销售收入规模为209.21亿元，同比大幅增长51%；封装测试业销售收入规模为328.35亿元，同比更大幅增长了61.4%。IC设计企业业绩也普遍大幅增长。上半年国内IC设计业整体发展势头良好，但由于受部分骨干企业销售额下滑的影响，其增速相对放缓。上半年国内IC设计业销售额增速为9.8%，规模为128.47亿元。  

    半导体 中国集成电路 MDASH BSP IC产业

  • 分析师认为华尔街关于半导体业的看法有点过于悲观

    市场认为手机、LCD、LED PC和其它电子产品市场呈现突然的减缓，导致影响芯片制造商的担忧。 另外，芯片库存的提高。尽管芯片库存增大及IC的增长有些减速，然而也有分析师告诉大家，不必惊慌。 Gleacher的分析师Doug freedman认为，可能是有人把问题夸大，如PC市场在压力下减缓，导致硅片投入减缓与交货期延长等，导致市场出现负面的新闻。 应该说Q2的电子产业链库存数据是供应端正好满足市场需求，因此库存水平是正常的，因为自2009下半年以来许多终端产品市场的出货量偏紧是必须的。 显然有些讯息是交叉的，如存储/HDD的库存上升6天，达37。6天。注意到Marvell由于市场前景看好，近期对于库存作了修正(为61。2天，仅比5年季度平均值高出2％)。同样如元件分销商，模拟，半导体，分立器件和无源元件/连接器等它们的上游库存变瘦，在季节性的平均水平。 分析师认为市场出现的消息包含两个方面，有好，有不好。分析Q2的库存看到总供应链库存环比季增长10％达39，1天(与5年的季度平均值增长3％，其中库存的大部分集中在下游的另售商与分销商手中，因此可以认为这是终端产品市场趋弱的迹象。  

    半导体 连接器 华尔街 终端

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