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  • 分析师疑惑：芯片产能吃紧价格反跌

    市场研究机构FutureHorizons的创办人暨首席分析师MalcolmPenn预期，芯片市场第二季的业绩表现将出现大成长，但令他困惑的是，那些「疯狂的」供货商在产品交货期拉长的同时，竟持续让芯片价格下跌。Penn表示，部分芯片厂商忙着追赶市占率并向主要客户展现忠诚度，以至于忘了半导体事业需要藉由重新拉抬产品平均售价(ASP)与营利，才能应付庞大的基础建设成本。而2010年正是个市场发展的大好机会，无论产品出货量与金额的成长动力都十分强劲，并持续超越分析师们的预期。「我们对第二季芯片市场成长率3%的预测数字看来是太保守，6~8%会比较接近；」Penn的说法似乎意味着年度半导体市场成长率会更高。他向来对于产业前景保持高度乐观，也对大多数分析师支持他预测芯片市场年成长率约30%的倾向颇为自满：「最后的数字是28%或38%，其实没有多大差别。」2010年的市场表现也或多或少影响到分析师对2011年的预测；在5月的一场产业研讨会上，Penn预测2011将是另一个丰收年，成长率可达28%：「我们现在显然处于景气颠峰，而接下来又将面临低谷，但会是何时、谷底又会有多深、景气下滑速度又会有多快呢？」他自问。其他分析师对于2011年市场成长率预测大多是个位数字。现在半导体产业可说面临典型全面性的市场复苏；「订单满载，客户正在囤货、纷纷重复下单，而供货商产能吃紧、交货期拉长…但奇怪的是，除了内存市场，其他所有领域芯片产品的平均售价却一直在下跌。」Penn表示疑惑：「这是芯片产业一个最荒谬的状况，现在应该是半导体组件价格四处飞涨的时候；商业、经济体系与产业界实在是疯了，才会让产品价格在供应吃紧时继续下跌。」由于供应短缺，半导体客户重复下单的情况在2010年上半年就发生，Penn指出：「重复下单并不等同于重复出货；一旦有这种情况发生，供应端必须跟上需求情况。」但现在除了内存市场，整体IC产品平均销售价格(ASP)已经低于金融风暴发生前，甚至持续下跌；内存组件ASP则是恢复到金融风暴发生前水平，并持续上扬。Penn引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，指出整体半导体IC领域的产品平均销售价格，是2009年11月市场呈现「销售一空」状态以来，就持续下滑。他认为，若是半导体厂商想对关键客户展示忠诚度，并不是让产品ASP下跌的理由；如此趋势只会让半导体产业的永续发展性面临风险。半导体厂商若要获得保障，Penn建议它们与客户之间应签署五年期的不可更动合作协议，如始一来厂商才能获得终极性的长期订单承诺，并因此改善产能扩充计划、分担投资风险。他并认为，芯片产业界若要真正复苏与存活，「极度需要」重建现金流、利润以及投资策略。只有手头上有钱，才能负担制程微缩所带来的庞大成本，以及迎接深紫外光微影 (EUV)、18吋晶圆等新技术所需付出的代价。

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  • SunPower公司大规模生产效率达24.2%的太阳能电池

    美国SunPower公司日前宣布，已在菲律宾大规模生产光电转化效率达24.2%的太阳能电池。这是大面积硅片新的世界纪录，并且得到美国能源部的国家再生能源实验室（NationalRenewableEnergyLab，NREL）的确认。SunPower公司还宣布，与法国零售商Casino集团签约，供应20MW太阳能光伏板，在法国本土设置太阳能发电设施。

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  • iSuppli：部分芯片产品交货期拉长至20周

    市场研究机构iSuppli指出，部分模拟、逻辑、内存与电源管理IC 出现严重缺货现象，导致价格上扬与交货期延长至“令人担忧的程度”。“当交货期来到20周左右的水平，意味着零组件供应端与需求端出现了很大的差异；”追踪半导体与零组件价格的iSuppli资深分析师Rick Pierson表示。当零组件供应端出现吃紧情况，对照目前正处于复苏状态的市场，或许并不令人惊讶；Pierson指出，特定的市场与价格也激化各种零组件领域出现不同程度的短缺。根据iSuppli的观察，广泛的模拟与内存市场供应仍然十分吃紧，部份标准逻辑IC 与电源管理离散组件(诸如低压 MOSFET 、钽电容)则是实际上呈现配给状态，意味着供货商无法因应难以预料的需求。  各种主要零件的交货期现况iSuppli指出，整体市场的交货期比一个月以前所预期的拉长很多；例如功率 MOSFET 与小型讯号晶体管的交货期在6月时约20周，双极功率组件(bipolar power devices)与整流器的交货期则为18周；而在正常情况下，这些零组件的交货期应该是10~12周。 因为供应吃紧，模拟IC供货商已经在过去的三个月取得调涨产品平均售价(ASP)的权利；而iSuppli指出，这种供需不平衡的状态恐怕会持续到年底，同时产品交货期与ASP也会继续飙高。此外电容器与标准逻辑IC供应也仍然吃紧，这两种IC目前都面临强劲需求。其中在标准逻辑IC部分，产量分配的状况持续了四个月，甚至可能延续到第三季。  在离散组件市场，交货期自2009年7月以来就呈倍数拉长，恐怕也会延长至年底。内存市场的情况却好不到哪里去，厂商对未来需求的预期心理以及库存重建，再加上目前市场买气疲软，已经使得产品价格下跌；不过iSuppli仍警告，有迹象显现第三季 NAND 闪存可能面临严重缺货，特别是如果厂商无法达成产量的最佳化组合。 

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  • 今年全球光伏发电量将翻一番达15GW

    根据全球知名的太阳能市场研究和咨询公司Solarbuzz公司，今年全球光伏发电需求继续飞速增长，按目前的趋势来看，预计今年光伏发电站的安装量将是去年的2倍，发电量将达到15.2GW，而去年只有7.5GW。市场增长最强劲的国家有欧洲、美国、日本、中国。德国市场今年各季度的光伏发电需求不太稳定，这主要是由于德国光伏政策调整的不确定性，德国计划在今年7月或明年1月公布最新的光伏政策。目前看来，德国今年的光伏发电量有希望达到8GW，尽管估计Q3的需求可能会有一些下降。“尽管各国政策上有很多不确定性、经济环境和逆变器供应充满挑战，但光伏产业再一次显示，消费者希望看到支持性的政府政策。”Solarbuzz总裁CraigStevens说，“光伏市场需求量的增长是目前光伏面板更低制造成本的一种直接反应，其结果是，光伏模块和逆变器供应刚刚好满足市场需求。”初步数据显示，今年Q1全球光伏产业营收掉了40%，刚刚超过120亿美元，不过仍然是去年Q1的4倍。

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  • 夏普将直接向美国政府提供太阳能模块

    夏普与美国联邦总务局签署协议，向政府机构购买者（GSA）公布的056太阳能电池组件供应合同直接提供光伏组件。表明夏普已经通过了严格的审查，达到了国家最先进的建筑材料质量/工业服务和用品的行业高标准。GSA提供给美国政府最优惠的价格，并可以直接购买和交付产品。夏普太阳能解决方案部副总裁RonKenedi说“夏普是应该高兴的，因为现在夏普可以为联邦政府提供太阳能电池板。我们期待着增加我们的服务水平，以满足政府机构及其承包商对可再生能源日益增长的需求。夏普有高品质的太阳能电池板、有竞争力的价格和对美国市场的太阳能产品可靠的售后服务。

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  • 行业分析家对2013年太阳能达到电网平价表示乐观

    2010年至2013年之间，太阳能需求的复合增长率将达到24%，到2013年底其需求将达到19.3亿瓦市场分析专家PikeResearch在一份新报告中表示，太阳能的价格到2013年有可能与矿物燃料相同，但并非所有行业参与者都面临着乐观的未来。PikeResearch在本周公布的全球太阳能能源展望显示，有几个因素促使电网评价——也就是由可再生能源资源，例如太阳能，生产的电力价格，将等同于甚至低于由低价煤发电产生的电网提供的电力——变得有可能。这些因素包括：太阳能电池价格的不断下降，太阳能能源需求的日益增加，全球的金融危机，以及最近大量多晶硅的开采等。Pikeresearch的资深分析员DaveCavanaugh说：“太阳能价格正在快速下降，而较低的价格将促使其需求在2010年及以后增长。”据其预测，2010年至2013年之间，太阳能需求的复合增长率将达到24%，到2013年底其需求将达到19.3亿瓦。有关太阳能成本的研究描绘了该行业总体上十分乐观的前景。5月，德国太阳能集成公司PhoenixSolar预测说，一些国家，例如新加坡，由于其较低的太阳能安装成本和传统电网电力较高的价格，有可能在2014年实现电网平价。在新加坡，光伏安装的价格是每瓦3.5到4新加坡元，而大型连接电网系统的安装价格在每瓦5到6新加坡元。去年，另一份由太阳能咨询公司PhotonConsulting公布的研究预测，太阳能行业到2012年将实现其一瓦电1美元的目标。其估计的依据是几个大型太阳能公司，例如第一太阳能，REC，Q-Cells，太阳能世界，SunPower以及尚德等公司的业绩表现。然而，一些私人供应商的前景并不像整个行业这么乐观。Pike说：“太阳能模型的价格趋势和过度供应将对太阳能供应商造成巨大的压力，特别是对一些设备不能抵御风暴天气的二流或三流公司。”“我们预期，在接下来的两年内，太阳能供应商将经历一轮重要的淘汰。”Cavanaugh先生说。供应过剩将导致一定的市场重组，并促使太阳能在未来几年的增长，Pike表示。在目前的市场环境中，Cavanaugh认为有几个重要因素将决定太阳能供应商是否成功和生存。它们包括：多晶硅硅片的成本，加工的材料和加工过程，经济的规模，在主要增长国家的市场占有，供应链整合和强健的财务状况等因素。

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  • 意大利拟将太阳能发电企业的平均奖励削减18%

    据路透社报道，一名意大利政府官员表示，政府计划在2011年将太阳能发电企业的奖励平均削减18%。意大利是继德国和西班牙之后，欧洲第三大太阳能制造国。自2007年起该国太阳能产业发展迅速，但现行的支持计划将在2010年到期。意大利工业部副部长StefanoSaglia说：“关于太阳能产业最新鼓励政策，我们欲拟一份草案，目的是到2011年平均每4个月削减6%。”尽管如此，这个新的立法草案仍需要得到中央政府和各地区相关监督机构的批准，同时要在符合光电系统成本下降的基础上才能实施。意大利将提高对投资者的关注，同时会更注重意大利太阳能公司的股价波动。

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  • 5月全球芯片销售256亿美元 超业内预期

    据国外媒体报道，欧洲半导体行业协会（ESIA）日前宣布，5月份全球芯片销售额为256.5亿美元，较上月增长了4.5%，较去年同期增长了47.6%。这一数字超过了业内分析师的预期，也是连续第三个月创新高。ESIA报告的这一数字是由世界半导体贸易统计协会（WSTS）编撰，为三个月平均的实际销售额。5月份，美洲地区和中国市场的芯片销售最为强劲，美洲市场的芯片销售达到了创纪录的42.6亿美元，较上月增长了8.2%，较去年同期增长了52.9%，中国市场的芯片销售达到了53.3亿美元，较上月增长了8%，较去年同期也增长了8%。包括中国在内的亚太市场在全球半导体市场上占有一半以上的份额。5月份，亚太市场的芯片销售达到了135.1亿美元，较上月增长了5%，较去年同期增长了50.1%。5月份，日本的芯片销售为37.2亿美元，较上月增长了1.3%，较去年同期增长了34.7%，欧洲市场的芯片销售为31.5亿美元，较上月增长了1.7%，较去年同期增长了43.8%。

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  • 中国半导体业再次发起冲击

    沉寂了一段时间后，中国半导体业又重新开始冲剌，表现为上海华力12英寸项目启动及中芯国际扩充北京12英寸生产线产能至4.5万片，包括可能在北京再建一条12英寸生产线等。然而，从国外媒体来的讯息表示的观点有些不同。如美国Information Network认为中国半导体业在政府资金支持下，在未来的5年内将投资250亿美元，可能再次掀起高潮。但也不排除，有的市场分析公司对于投资的回报率存有质疑，其实这一切才是正常的。因为中国半导体业是属于战略产业，不是完全可用市场机制，单一的经济规律来解释得通。中国半导体业的重要地位站在国家利益角度，进行半导体业突破是必须的，因为半导体业是电子工业基础，它的成功能反映中国电子工业的基础水平。从全球范围看半导体业是垄断性产业，除美，日本之外，主要集中在韩国及台湾地区。而那些第一世界中的发达国家如英、法、意大利等并没都有自已的半导体业。那就要问中国为什么一定要搞半导体业，能否也是“拿来主义”？答案是肯定的，由于国情不同，中国一定要有自已的半导体业。而且，还有一个非常特殊的问题，即在发展高科技，包括半导体业中，西方有一个瓦圣纳条约，专门用来对付中国等国家，所谓出口高技术有限制，通常是N-2，即要落后于西方两代以上的技术才能出口到中国。千万不要忽视，这是阻碍中国半导体业进步的重要因素之一，所以中央领导每次与美国对阵，总是提出希望放宽高技术出口限制，然而美国等总是拿这张牌来要挟我们。另外，为什么说发展半导体业是电子工业的基础。因为传统工业中使用材料的纯度通常是99%-99.99%，而在半导体业中如今使用的硅材料达 99.9999999%，即9个“9”，所以为了减少污染，半导体制造工艺中所使用各种气体，水，试剂，包括金属材料等，也必须达到9个“9”的纯度要求，相当于把整个工业基础水平由“工业级”提高到“电子级”。所以发展半导体业能带动整个电子工业的基础水平提升。正如大连市长戴玉林的切身体会，越来越觉得英特尔带给大连的，绝不止于即将产生的巨大产值、税收和各种经济效益。比如他认为，英特尔来后大连市发生的一个重要变化，是将基础设施的规划设计水准提高到了国际一流。现在到大连开发区考察的企业对水、电、气等基础设施基本不怎么过问，“因为他们知道英特尔在这里，基础设施方面就不会有任何问题”。当初对于工厂的供电，英特尔提的要求是“采用双回路”、“供电连续性要达到99.9999%”，后者的意思是一年365天中停电时间不能超过15分钟。由此，发展中国半导体业的重要地位已十分清晰，目前引进技术十分必要，可以节省时间，但是不可能依赖它，因为也不可能，它不是一个用钱就能解决一切的产业，必须通过自已的努力，逐步地缩小与世界先进水平之间的差距，最终实现自主的发展。有可能突破吗？这个问题从上到下，包括业界都在思考，因为根据历史的经验，中国有一定的可能性，但也面临诸多困难。例如，在2004年时，以中芯国际为代表的半导体业曾取得全球代工位居第三以及与台积电之间的工艺技术差距仅1年左右的水平。然而，如今差距可能扩大到2-3年。仔细分析原因是复杂的，尤其可能涉及到国家的工业基础水平。如果客观地分析目前中国半导体业发动再次冲击的有利方面包括1）能从过去发展的经验中，如IP的缺失等，一定会有所改进 2）近期又引进一批优秀人材 3）国家表示愿意重新加大投入4）全球半导体形势转好，给中国的发展腾出空间。因此，此次中国半导体业发动再次冲击有成功的可能性，但也不能轻视放在中国面前的许多障碍。从目前的竞争态势中，如高端技术的自主突破是首位。差距有多大目前中芯国际自David Wang上台后，又喜贺特许的杨士宁加盟，随之引进一批骨干人材。目前己经开始65nm产品的量产，月产为4000片左右，并正努力冲击45nm技术及准备32nm的研发，应该说已取得了长足的进步。另外上海华立正紧锣密鼓的进行设备订货及技术前期准备工作，如与IMEC签订65nm技术合作协议与培训人材。但是台积电在Q12010年时65nm占营收27%及40-45nm占营收为14％。并正在扩充其12英寸生产线Fab 12与Fab14的产能。到2010年第四季度时两个工厂合计40nm产能将达到16万片，比去年同期翻一番。该公司40nm工艺的销售额比例在2009 年第四季度为9％，预计2010年底将提高到20％。联电目标在今年下半年实现65nm占营收的30-40%，即2010年销售额有近10亿美元，及45-40nm占3%。另外，IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头联合宣布，他们将合作实现半导体制造工厂的同步，共同使用IBM 技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。IBM技术联盟的28nm低功耗工艺使用Bulk CMOS、HKMG(高K金属栅极)技术，特别是有意通过独特的Gate First(前栅极)技术推动HKMG的标准化，号称在灵活性和制造性方面都优于其他类型的HKMG技术(主要是Intel)，芯片核心尺寸更小，设计和生产兼容性更好。预计今年底就会有工厂率先完成同步过程，随后不久便可以开始投产。由此，全球代工的第一阵营中，包括台积电，联电，GlobalFoundries及三星基本上已进入45-40nm量产，而跨入28nm的试生产中。其中台积电声言将跳过28nm，而直接进入20nm，采用领先半代的工艺技术策略。所以中芯国际及华立不但要加紧寻找技术合作伙伴，进行自主的突破技术，而且一定要快，否则想从“虎口夺牙”，要争取更大的市场份额会有一定难度。然而，从长远看中国发展半导体业不必太在乎是全球第几名，而是在于从整体上提高中国半导体业的基础水平，使产业链更加完善，能让大部分企业能实现盈利而生存下来及芯片的自给率真正提高到一定水平。

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  • 传三洋电机3.4亿美元出售旗下半导体业务

    据国外媒体报道，《日经新闻》（NikkeiEnglishNews）周一援引消息人士的话称，三洋电机可能会以最多300亿日元（约合3.4亿美元）的价格出售旗下半导体业务。报道称，三洋电机芯片业务生产音像产品用的模拟集成电路，在截至2010年3月份的上一财年中，该业务营收为995亿日元（约合11亿美元），亏损71亿日元（约合8000万美元）。去年12月9日，松下电器宣布完成对三洋电机的股权公开股票收购（TOB）。松下电器取得后者过半数股权后，正式将三洋电机纳入旗下，成为日本电器业的龙头企业。2008年年底，松下电器与三洋电机大股东高盛等三家金融企业达成协议，以公开购买三洋电机股票的形式收购三洋电机。受美国、欧盟及中国的反垄断调查，该收购案一直拖延。不过随着美国联邦贸易委员会11月24日有条件批准松下收购三洋电机后，由于欧盟与中国政府也已批准收购，松下收购三洋电机的反垄断障碍已基本扫清。三洋电机在今年5月曾表示，将把旗下物流业务股份出售给日本一家投资基金，退出了物流业务。

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  • 日本SiC业务开始启动，罗姆量产二极管

    日本的SiC功率半导体元件（以下简称功率元件）业务开始全面启动。集结产官学力量，使日本获得该领域主导权的举动越来越活跃。SiC是继现有硅之后的新一代功率半导体的一种。特点是与硅功率元件相比，可以大幅削减逆变器和转换器等功率转换器的功率损耗。因此，全球都在积极研发SiC功率半导体元件。在日本企业中，罗姆对SiC业务比较积极。该公司在日本企业中率先开始量产SiC功率元件，已从2010年4月下旬开始量产供货耐压为600V、输出电流为10A的SiC制肖特基势垒二极管（SBD）“SCS110A系列”。迄今为止，世界上已有德国英飞凌科技（InfineonTechnologiesAG）、意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）以及美国Cree等欧美企业投产了SiC功率元件。罗姆以外的日本企业也在计划开展SiC功率元件业务。例如，新日本无线和三菱电机分别计划在2010年10月前后和2011年度内量产SiC制SBD。东芝和富士电机元件科技等正在快速推进旨在使SiC功率元件实现实用化的研发工作。对于制造SiC功率元件时不可缺少的SiC底板，日本企业也在积极对应。例如，新日本制铁已从2009年4月开始投产口径为4英寸的SiC底板。罗姆在2009年收购了德国SiC底板厂商SiCrystal，稳定采购底板已有眉目。此前SiC底板一直由欧美企业垄断，尤其是美国Cree公司。不仅是日本企业，日本经济产业省也陆续出台了扶持SiC业务发展的政策。例如，日本经济产业省将从2010年度起开展“旨在实现低碳社会的新材料功率半导体项目”活动。这是一个为期五年的项目，第一年度的预算为20亿日元。此外，还成立了旨在广泛集结与SiC相关企业和大学等机构的“SiC联盟”组织。该联盟的目的是统管产官学各自进行的所有SiC研发活动，以实现相互合作。日本产官学的团结一致是否可以使日本掌握SiC功率元件领域的主导权？2010年到2011年推出的各项措施将成为实现这一目标的关键。

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  • Q2半导体库存金额只会增加3.3％处于极低水准

    23日市调机构iSuppli发布最新半导体市场研究报告，尽管全球半导体厂手中库存金额在第1季上升，约达257.3亿美元，但仍处于正常季节性均衡水准，预期第2季库存水位，将季增到266亿美元，达到3.3％，仍维持在极低水准。由于市场看好下半年景气，iSuppli预期，晶片过长交期仍会延续，部份晶片仍将持续缺货。报告指出，若由库存天数（DOI）来看，第1季的半导体库存天数季增3.2％至69天，但这个数字已经失真，因为半导体厂的毛利率已经逼近历史最高水准，若以半导体厂首季营收及库存价值，扣除销货成本（COGS）来计算毛利率的长期变化，则可推算出实际DOI天数将较历史同期平均水准低20％，这才可以解释为何半导体市场产能仍供不应求。事实上，岛内晶圆代工厂及封测厂的产能一直供不应求，包括台积电、联电、日月光、硅品等业者，均指出现在订单大于产能，且第3季仍将处于产能不足情况。正因为产能喊缺，整个半导体生产链的晶片交期仍未见到明显缩短，标淮型晶片仍供给吃紧或处于缺货状态。通路业者表示，包括NOR快闪记忆体、利基型DRAM、金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）、及部份电源管理IC等，交期仍较历史同期平均水准拉长约2-4周，且供货吃紧或缺货情况，也会推升第3季价格持稳或上涨。

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  • 台湾芯片封测业全面调高今年资本支出

    据台湾媒体报道，虽然市场仍对芯片封测厂第3季或下半年接单情况多所疑虑，认为笔记本电脑厂及手机厂已陆续下修出货量，上游半导体厂下半年将面临上游客户砍单压力。不过，包括日月光、矽品、力成、颀邦等业者均指出，第3季订单均已接满，第4季产能利用率虽有下修风险，但下滑幅度不会太大，加上看好明年市场景气持续复苏，所以全面性调高今年资本支出。　　由于全球金融问题层出不穷，包括欧盟主权债信问题未获解决，日本政府赤字问题也浮上台面，连被视为经济发展领头羊的中国大陆，也被市调机构认为下半年的成长速度将趋缓，加上笔记本电脑厂及手机厂陆续传出下修出货量，也让市场法人对于下半年半导体市场景气充满忧虑，认为随时都会出现砍单压力。　　面对种种利空消息，国内封测厂大老却有不同看法，包括日月光营运长吴田玉、矽品董事长林文伯、京元电董事长李金恭、力成董事长蔡笃恭、颀邦董事长吴非艰等，在近半个月内不约而同表示，第3季订单均已接满，产能利用率维持满载，第4季虽有下修疑虑，但仍不需太过担心。　　有半导体景气铁嘴之称的林文伯就指出，下半年封测产能还是缺，或许有个别厂商近期有往下修正出货或订单情况，但这些都是短期效应，不需要太过紧张，就算现在全球政经局势动荡不安，但半导体产业向上稳健成长趋势仍不变。　　封测龙头日月光第3季接单与矽品一样全线满载，营运长吴田玉则十分看好新兴国家市场的需求强度。吴田玉表示，金融海啸后对半导体产业造成的冲击，已经在去年下半年逐步回复，由于新兴市场佔全球消费比重大幅增加，全球厂商存货调整十分健康，日月光第3季优于第2季，下半年也会优于上半年。　　吴非艰指出，上半年因为晶圆代工厂产能供不应求，市场库存上升情况没有如预期来得多，而下半年传统旺季即将到来，所以整个半导体生产链的投片及下单都还不敢停，第3季LCD驱动IC接单全满，要到第4季才会开始出现调整。　　封测业者在调升今年资本支出的同时，也对市场信心喊话，表示扩产不是单纯只是为了今年的需求，由于看好明年景气将持续复苏，欧美市场失业率及金融问题也会获得改善，现在提高投资金额扩产是为了未来3-5年所进行的长期计划，市场实在无需对此太过恐慌。

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  • 获益于台积电OIP平台 众多中国芯直入65nm量产

    当半导体工艺持续往下走时，除了高昂的流片费用外，设计费用也将是Fabless公司的一大挑战，这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺？如何降低新工艺带来的高技术门槛？TSMC从几年前就在思考这个问题，而如今他们已成功的找到解决方案——这就是采用开放创新平台(OIP)。OIP就是TSMC通过整合EDA、DFM、IP以及服务商的资源，让IC设计公司，特别是初入行不久的新兴IC设计公司，能快速地将产品推向市场。“随着工艺的越来越先进，IC从设计至量产的实施难度也加大，IC设计公司要面临更多的挑战，比如要寻找到适合自己的EDA工具、IP和服务商都是一件头痛的事，况且还有越来越复杂的工艺要求，说实话，当我面对这些复杂的工艺时都感觉头痛。而OIP能以最有效的资源整合帮助IC设计公司省略许多重复、基础性的工作，降低进入门槛，让他们将心力放在更创新、更具附加价值的贡献上。目前TSMC中从事OIP相关工作的员工人数达到800多人，专门进行各种资源整合，流程优化工作。”TSMC设计建构行销处资深总监庄少特表示。为什么TSMC要投入如此巨大的人力与财力帮助Fabless？其实答案很简单。TSMC近年来已投入巨资在新世代的工艺与厂房上，它必须让这些新的工艺与厂房快速回收成本。今年，TSMC的预计资本开支更是高达48亿美元，其中很大部门投入到正在建的三个12英寸厂房上。这包括Fab12第五期，今年Q3设备入场后量产，Fab12第一期至第五期完成后，Fab12这个超大晶圆厂将达到12-14万片/月的产能。Fab14第四期在建，明年Q1设备工具入场，3-6月份量产。Fab15第一期将于今年中动工，明年进设备，2012年量产。“三个厂房同时在建，这也是TSMC历史上没有过的。对我们的人力、财力、物流管理上都是一个巨大的挑战。”该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示，“如果这三个厂房按计划建成，2012年TSMC的12寸产能将提升40%。”他补充道，“目前在这一投入水平上的半导体公司仅有英特尔与三星电子两家，而TSMC则是全世界唯一同时拥有三个超大晶圆厂(GIGAFABTM)在生产最前沿技术的foundry。”所以一方面TSMC在加紧产能竞赛，另一方面它也要着手让客户跟上它的步伐。去年，TSMC已推出65nm的“集成式Sign-off流程”，该流程为IC设计公司提供完整的Turn key方案，很多大陆IC设计公司已采用，在这个平台下，今年将有多家大陆IC设计公司的65nm产品进入量产。40nm工艺底层的参考设计流程、DFM流程也已完全，其“集成式Sign-off流程”会在今年下半年推出，这将帮助大陆IC设计公司有望在明年进入40nm世代。此外，目前OIP一期已可提供两款参考产品平台——一个是RFID，一个是SSD。2008年初TSMC提出OIP的概念，并开始执行，如今已获得业界多个合作伙伴的认可和支持。目前OIP联盟中IP公司有38家、EDA工具厂商有30家、设计服务公司有28家。其中已获得认证的EDA工具有38个，IP数达3025个。下一阶段将进入OIP二期，二期将会增加EDA联盟、软IP联盟以及软件联盟。并且，还会新增SOC互联架构、ESL综合与认证，以及产品参考平台中会增加虚拟平台。如果说OIP的一期是围绕着芯片的实现展开，而OIP的第二期则是要达到系统级的设计水平。“形成一个非常成熟的OIP设计环境。”庄少特称。此外，OIP二期中将会引入云计算，以更有效率地方式整合多方资源，降低成本。目前TSMC已在与合作伙伴共同研究这方面的云方案。“云计算是一个重要的趋势，谷歌、亚马逊等公司都在向这个趋势转型，目前云计算系统中心的建置费用可望节省7倍。我们将来的OIP也将构建于云计算之上。”庄少特说道。

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  • 英特尔或与FTC就反垄断诉讼达成和解

    据国外媒体报道，英特尔可能会与美国联邦贸易委员会（FederalTradeCommission）就后者去年底提出的反垄断诉讼案达成和解。英特尔在周一发表的声明中表示，联邦贸易委员会和英特尔双方的代表律师已经提交了一份联合动议，在双方考虑和解该案时暂停法庭审讯。根据动议规定，联邦贸易委员会和英特尔将在7月22日之前审核并讨论一份同意令提案。英特尔在声明中表示，同意令提案的具体内容属于机密，公司不再发表进一步评论。预计联邦贸易委员会行政法庭法官将在9月份举行该案听证会。联邦贸易委员会于2009年12月16日对英特尔提出起诉，指控英特尔在过去十多年里非法利用垄断优势抑制竞争。这宗诉讼被提出的一个月之前，英特尔刚刚与AMD达成反垄断与专利诉讼和解，向AMD支付了12.5亿美元的损失赔偿。

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