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  • Global Foundries晶圆厂落脚纽约州主因：完整的纳米科技园区

    据网站TMCNet报导，当超微(AMD)于3年前考虑应该在何处兴建晶圆厂时，纽约州展现无比的积极态度，不过由超微分割出去的晶圆代工业者Global　Foundries最终决定落脚纽约州的主要原因，并不是因为政府补贴或是税负上的优惠，而是因为当地有完整的科技园区。   前纽约州长George Pataki于15年前的远见，替位于北纽约州的Albany建立完整的科技生态圈，加上当地大学的纳米科技园区，才是吸引超微的主因。前超微执行长、现任Global Foundries董事长Hector Ruiz表示，纽约州、大陆、巴西、俄罗斯的政府补贴都是一样的优惠，因此根本不会成为选定地点的决定因素。Ruiz强调，政府的补助是先决条件，但是金钱因素不是唯一。   近日美国总统欧巴马(Barack Obama)拜访Albany附近的Hudson Valley Community College(HVCC)，陈述高等教育和高科技劳动力的训练。欧巴马之所以会有上述谈话，原因之一是HVCC设计有半导体制造训练课程，预计将替 Global Foundries无尘室训练员工。   Ruiz则指出，半导体厂的劳工和旧式工厂劳工绝对不同，半导体厂的劳工至少要有基础数学的训练。Ruiz表示，Global Foundries希望和更多类似HVCC的社区大学合作，并已经在2座晶圆厂所在的德国推展学徒制度，希望能建立「Global Foundries全球理工学院」，替Global Foundries培养员工。若完成和特许半导体(Chartered Semiconductor)的合并，Global Foundries员工数预估为1万人。   针对预估在2012年开始量产、坐落于Albany北部的Fab 2，Ruiz表示可望替纽约州带来良好的「蟒蛇效应」。所谓的蟒蛇效应，就是指蟒蛇会利用身体，将猎物紧紧围住。对于其它区域，随著半导体的技术越进步，会越来越难追赶上纽约州的优势。   Ruiz 指出，适合发展半导体产业的环境，不是一夕之间就可以创造出来的。就如同位在北加州的硅谷，其实足足发展了100年，才有今天的规模。纽约州的 Albany很幸运，已经在发展合适环境上走了15年，相信Global Foundries进驻后，必定可以吸引更多的其它业者跟进。  

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  • 英特尔和AMD上诉 提议法院对方

    英特尔和AMD本周三都向特拉华州美国地区法院提交一项动议，要求制裁对方。双方的提议都与AMD在2005年提出的反垄断案中的信息保留有关。   英特尔的动议称，AMD没有恰当地保留它在2005年起诉英特尔的案子中的文件。AMD歪曲了自己的努力并且设法向法院和英特尔隐藏自己的失败。   英特尔发言人Chuck Mulloy称，AMD有关保留文件的说法是言过其实的。自从英特尔在2007年披露其问题以来，AMD声称它有极好的保留这个案子中的文件的方案。现在，情况非常明显，AMD没有这样做。AMD的一些官员和员工没有保留数千个文件和电子邮件。   英特尔在题为“论据总结：应该命令AMD做英特尔很长时间以前自愿做的事情”的法律文件中总结了自己的观点。英特尔称，至少在2005年1月，AMD合理地预计了它对英特尔的诉讼，并且做了未来的原告为这个案子准备的一切事情。但是，AMD没有保留相关的文件。AMD有法律义务保留这些文件。   英特尔称，它努力弥补或者改正在取证过程中发现的错误已经使英特尔付出了数亿美元的代价。英特尔认为它遵守了这个计划并且成功地改正了错误。因此，英特尔向AMD提供了将近2亿页的文件。   AMD本周三向法院提交的动议说，英特尔的提议是没有根据的。AMD指责英特尔没有保留证据。AMD否认英特尔有关弥补错误的努力已经取得成功的说法。   AMD称，英特尔保留文件问题的核心是英特尔没有取消激进的自动删除系统，尽管无可争议的权威部门已经要求英特尔撤销这个系统。英特尔的自动删除碎纸机仍在继续运行，没有任何安全措施。   AMD在结论中称，它已经向法院提交了一个建议的陪审团指令，以便纠正由于英特尔破坏证据而引起的偏见。这个指令说，应该告之陪审团英特尔破坏了成千上万份相关的文件。  

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  • Gartner:09年半导体行业收入降幅收窄

    Gartner Inc.研究部副总裁Bryan Lewis周二表示，公司已经将今年全球半导体行业收入预期由之前的下滑22.4%调整为下滑17%，因各国政府的刺激计划已经对需求产生了提振作用。   Lewis在台北表示，各国政府的刺激计划特别是中国的刺激计划已经在市场中转化为了需求；个人电脑产品较低的价格点以及刺激计划产生的反响非常好。   但该公司目前预计，2010年半导体行业的收入将增长10.3%，低于之前预计的10.6%的增幅。   Gartner在9月初表示，今年下半年全球半导体行业的资本设备支出可能较上年同期反弹47%，但全年支出可能下滑48%。  

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  • 英特尔或开发游戏机 挑战索尼微软任天堂

    有业内人士称，英特尔将来可能开发自己的视频游戏机，从而向索尼、微软和任天堂发起挑战。   有消息称，微软和索尼将于2012年推出各自的下一代游戏机。   作为两大显卡制造商，ATI和Nvidia必将争相成为这两款游戏机的显卡供应商。   与此同时，英特尔也在开发自己的图形处理器，相信也会争取与微软或索尼合作，但希望渺茫。   因此，有业内人士称，英特尔很可能与其他厂商合作，推出自己的游戏机产品，这并不足为奇。

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  • 09年消费者设备半导体市场销售额将降13%

    2008年全球消费者设备半导体市场的销售收入是429亿美元，比2007年的440亿美元减少了2.6%。   尽管整个消费者设备半导体市场2008年的销售收入下降了，但是，具体应用领域仍有增长。数字电视和机顶盒半导体市场的销售收入分别增长了7.2%和10.6%。相比之下，DVD播放机/录像机半导体市场的销售收入同比下降了1.7%。便携式媒体播放机和视频游戏机半导体市场的销售收入分别下降了10.5%和11%。   IDC的这篇新的研究报告主要分析了消费者设备半导体市场的五个主要的应用领域：数字电视、机顶盒、DVD播放机、视频游戏机和便携式媒体播放机。在“其它”类别中还包括数码静态相机、数字视频录像机、数码相框、个人导航设备和GPS设备、数字家庭广播产品、高清接收机、消费者投影机、白色家电设备和其它各种消费者产品。   由于有五种主要应用领域和许多小的应用领域，消费者半导体市场是充满竞争的和多样性的。这个市场的分散性质为许多大型和小型供应商提供了机会。这个市场排名前20位的厂商占整个消费者半导体市场份额的不到三分之二。东芝在这个市场排名第一位，市场份额是10.2%。三星电子排名第二位，市场份额是8.5%。瑞萨科技排名第三，市场份额是4.9%。意法半导体排名第四，市场份额是4.6%。NEC电子排名第五，市场份额是3.9%。   IDC预测，2009年全球消费者设备半导体市场的销售收入将继续下降13%以上，然后在2010年温和增长1%。这个市场未来的增长取决于许多因素，包括把更多的功能整合到智能手机和其它设备。这种集成将减少设备中集成电路的数量。由于消费者的开支将保持下降的局面，这个市场的销售收入在2013年之前不会恢复到经济衰退之前的水平。

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  • 2010年半导体资本支出预估大增45%至310亿美元

    根据巴克莱资本分析师C.J. Muse的最新预测，全球半导体资本支出继今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310亿美元。 Muse发布的报告指出，2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算，明年晶圆设备的支出将为180亿美元，明年将攀升至240亿美元。Muse指出，巴克莱资本将2010年视为“复苏年”；渡过上半年的投资低潮后，产能扩张将于下半年启动，并一路延续至2011年。根据Muse预测，英特尔、三星、东芝、台积电与华亚科将是明年资本支出前五高的芯片厂，占产业比重达55%。这份名单大致符合北美半导体交易组织SEMI上个月的预测。Muse强调，对于巴克莱资本追踪的半导体设备厂来说，这份预测应被视为利多，其中包含Lam Reseach、Varian Semiconductor Equipment Associates、Cymer、KLA-Tencor与ASML。

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  • NVIDIA有关MCP芯片组业务的完整声明

    由于缺乏核心的自主处理器业务，NVIDIA如今在芯片组业务上可以说是处处受制于人，只剩下ION翼扬平台说得过去了，在Intel和AMD桌面上都几近消失。曾经辉煌的nForce品牌是否会就此作别?日前我们获得了NVIDIA有关此问题的完整声明，算是给了大家一个明确的交代。   第一个话题自然是ION翼扬平台：   “我们最近收到了大量有关NVIDIA MCP芯片组业务的问讯。我们愿意就NVIDIA当前和未来的芯片组动向做出一个明确的解释。”   “在Intel平台上，GeForce 9400M/ION品牌的销量非常好，极为成功。包括苹果、戴尔、惠普、联想、三星、宏碁、华硕等在内的客户都会继续在他们的设计中使用GeForce 9400M和ION产品，也有很多客户计划在今后的设计中应用ION或者GeForce 9400M芯片组。”   虽然nForce的名字几乎不再提及，但在短期内NVIDIA显然不会彻底放弃芯片组业务，尤其是ION翼扬平台正在取得突破，相关上网本、迷你机不断涌现，也算是开辟了一片新的天空。   那么在AMD方面呢?特别是AMD收购了ATI之后处处宣扬3A一体化平台的当下?   “在AMD平台上，我们仍在销售比AMD自己更多的芯片组。基于MCP61的平台继续很好地定位在入门级低端领域，因为AMD的处理器在这里相比Intel最具竞争力。”   第一句话不予评论了，第二句换个表达方式就是说：“我们会继续推销三年前针对AMD平台发布的芯片组，但以后的就不提了。”确实如此，近年来NVIDIA-AMD芯片组唯一的新款就是nForce 980a SLI，还是在nForce 780a SLI基础上改名而来的，并没有实质性创新。   至于在Intel桌面上：   “我们会继续向Intel FSB架构提供创新的集成方案。我们坚信这一市场今后还会有健康的长期寿命。不过，因为Intel不恰当地误导消费者、不向我们开放新DMI总线的授权、其业务策略也不公平，因此我们不可能针对(Intel)未来处理器开发芯片组。鉴于此，在明年通过法庭解决问题之前，我们将推迟针对Intel DMI处理器的未来芯片组投入。”   “尽管Intel有如此种种行为，我们仍将在未来几个月内推出创新产品。我们知道这些产品将带来惊人的突破，震撼整个业界，就像GeForce 9400M和ION在今年震撼业界一样。”   “相信我们的Intel和AMD芯片组业务在未来都会继续有着强势表现。”   结合此前消息，面向DMI总线、LGA1156平台的MCP99显然已被束之高阁，支持FSB总线的MCP89和针对笔记本的MCP85仍有希望在明年第一季度问世，除此之外就是第二代ION翼扬平台了。

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  • Rudolph 接获台湾日月光半导体的订单2

            Rudolph TechnologiES (RTEC)宣布，从半导体封测厂商日月光半导体(ASX)取得数台後端检测工具订单。  

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  • 欧洲最大半导体设备制造商四季度来首次盈利

    北京时间10月14日消息，随着芯片厂商设备订单的恢复，欧洲最大的半导体设备制造商ASML报出了2930万美元的净利润，为四个季度来首次盈利。   ASML在今天的声明中表示该公司第三季度净利润为1970万欧元(2930万美元)，即每股5欧分，低于去年同期7330万欧元的利润水平。不过这超过了彭博社调查7位分析师所得出的1060万欧元的市场预期。   该公司首席执行官埃里克·莫里斯(EricMeurice)表示，ASML的设备可以让芯片客户生产出尺寸更小的芯片，随着客户在设备投资上恢复投入，该公司本季度销售额将同比上升至5.5亿欧元。根据目前的订单情况，ASML预计2010年上半年的销售业绩将有显著提升。   第三季度，ASML的销售收入为5.553亿欧元，超过了15位分析师5.289亿欧元的平均预期。上个月，该公司表示第三季度和第四季度销售额都将超过5亿欧元。   9月11日，市场调查公司Gartner表示芯片制造商今年资本开支将走出底部，为229亿欧元，比去年低48%。全球最大的芯片制造商英特尔昨天预测该公司第四季度收入将达到105亿欧元，高于彭博社调查所得到的95亿美元的平均预期。

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  • 国家半导体公司盘后跌3.7% 首席执行官将退休

    10月10日消息，美国国家半导体公司(National Semiconductor Co., NSM)盘后跌3.7%，至13.68美元。   此前，国家半导体公司在提交给监管机构的文件中称，公司首席执行官(CEO)布赖恩·哈拉(Brian Halla)计划在11月底退休，接替他的是公司首席运营官(COO)唐纳德·麦克列奥德(Donald Macleod)。

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  • 后危机时代中国半导体及设备行业的机遇与挑战

    2008年，中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿，其中分立器件占15.7%，集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机，全球电子产品的市场需求严重削弱，从而拖累作为全球电子产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响，中国政府制定了电子信息产业振兴规划，其中扩大内需政策，如家电下乡和第三代移动通信技术的推广等，一定程度上地遏制了产业的大幅下滑。全球知名增长咨询公司Frost预计2009年中国半导体产品市场需求将达6408.2亿元，同比下降9.5％；从2010年开始，随着各种政策效应的显现和消费者信心的恢复，市场将重新实现增长。 图1 2007-2012中国半导体产品市场规模及预测数据来源：Frost & Sullivan  2009年10月由于中国半导体生产厂商对市场的悲观预期，他们大幅缩减生产设备采购预算，推迟新生产线建设，从而导致半导体制造设备市场大幅萎缩。据Frost & Sullivan的预测，2009年中国市场半导体制造设备总需求为47.3亿元，比2008年同期下降约40％。从2010年起，总体市场将呈回暖态势，但在3年内也很难回到2007年的同等水平。 图2 2007-2012中国半导体产品生产设备市场规模及预测数据来源：Frost & Sullivan  2009年10月半导体产品的制造加工工艺大体可以划分为三个阶段：前道工序，封装和测试，其中后两者又往往统称为后道工序。国外供应商提供的制造设备市场占据了绝大部分的市场，其中Applied Materials, ASML和TEL占据前道工序设备市场份额排名中的前三位，ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封装设备提供商，Teradyne, Advantest和Verigy在半导体测试设备市场拥有最大的市场份额。目前，本土厂商在半导体制造的核心设备研发制造上仍然远远落后于国外企业，供应的设备也主要集中在前后道工序中精度要求相对较低的设备品种中，包括抛光研磨机，外延炉，刻蚀机，倒角机，固晶机等。2008年，中国大陆境内工厂提供的半导体制造设备共实现销售额10.0亿人民币，其中89.6%的销售是由本土厂商提供。西安捷盛，七星华创和中电四十八所三家厂商占据中国半导体制造设备供应市场31.2％的市场份额。根据Frost & Sullivan研究显示，中国本土半导体制造设备生产商的发展呈现两种发展趋势。第一，由半导体制造设备转向太阳能电池生产设备，典型代表包括中电四十八所和北方微电子。由于太阳能电池生产本身对设备精度要求要低于半导体生产，这就意味着设备研发的技术门槛较低，周期也会较短，便于设备制造商的进入；另一方面，太阳能电池生产设备行业目前仍处于有限竞争，高利润的阶段，再加上光伏产业近几年受到政府的大力扶持而迅猛发展，这样就不难解释这些设备生产商向光伏产业的转变。目前，中电四十八所已经形成了一整套完备的关于硅基太阳电池生产线的系统方案，北方微电子也已经完成了晶硅太阳能平板式PECVD的研发，其薄膜太阳能平板式PVD设备目前也在最后的研发阶段。第二，加大对更高技术要求的半导体制造设备的研发，典型代表包括上海微装和格兰达。政府对于电子信息领域的技术突破所提供的资金和政策支持调动了生产厂商的研发积极性，另外，高端制造设备所意味的高利润同样也是吸引企业投入巨资进行关键技术研发的动力。上海微装主要从事用于光刻机及其它相关设备的研发制造，目前其仍然处于产品研发阶段；格兰达自主研发的全自动晶圆检测机已于2008年实现上市销售。当前，中国半导体产业处于升级换代的时期，半导体产业升级的速度也决定了相关设备制造业的发展；与此同时，中国政府出台的电子信息产业振兴规划也为中国半导体行业的发展带来了新的希望。这样看来，后危机时代的中国半导体及设备制造行业将无疑会迎来更大的挑战和机遇。

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  • AMD任命新任CFO 奇梦达前高管接棒

    AMD上周四任命托马思•赛福特(Thomas Seifert)为公司副总裁兼首席财政官(CFO)。   赛福特今年46岁，取代的是罗伯特.瑞文(Robert Rivet)的位置，后者已被晋升为首席运营及行政官。   赛福特曾担任德国奇梦达公司的首席运营官和首席财务官，同时也是经营管理委员会的成员之一。而奇梦达今年一月已申请破产保护。   此外，赛福特还曾担任过英飞凌公司无线业务集团高级副总裁兼总经理。  

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  • 全球工业日新月异 中国半导体业将如何突围？

    在十一长假中看到的资讯非常感叹，有台积电仍坚持在2012年进行18英寸硅片试产计划；有台湾学者发表对于未来半导体业发展态势的预测；TI公司利用已有闲置厂房及从奇梦达购进的300mm存储器生产线，准备新建全球第一条300mm模拟电路生产线；以及22纳米技术新建一个新厂及研发费用是多少？及关于全球代工可能进入新一轮的兼并重组等。各种来源的讯息，其中有积极的，也有少部分是悲观的，反映了半导体工业的本来面貌，这是十分正常的。涉及到中国半导体业的情况也差不多，其中有乐观者，它们的观点就是中国坚持代工路线走下去，而且要大规模的持续投资。他们认为中国并不缺钱，而是缺少正确的反映意见及渠道，让政府下决心来投资。目前西方已不再控制高技术出口中国，正是良好时机。另一类是信心不足。看着近期国内大规模的再次投巨资于平板产业，心里忽感不平与焦急。但是正如有人所言，假设今天给您200亿元，您能建一条芯片生产线，做出产品吗？似乎是既缺乏技术又缺乏市场，让您束手无策。这样类似的例子在国内也曾发生过。当然大多数人处于中间的观点，却找不出如何解决中国半导体业的好办法。全球半导体业的进程并未减慢尽管半导体业的进步已由技术推动转向市场推动，市场的增速减缓，投资减少，但是全球半导体业的进程并未减慢。如09年底进入32纳米制程及2010年开始28纳米制程的量产(按工艺路线图是2011年进入22纳米)。根据SEMI半导体协会预估，2009年全球晶圆厂资本支出约150亿美元，2010年将成长60%达240亿美元，其中140亿美元的支出将集中在6家业者，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshia)、台积电(TSMC)、华亚科、Global Foundry，这背后隐含了一个趋势，就是受到半导体制造厂集中化趋势的浪潮，未来设备厂的客户大幅减少，生存难度也大大提高，小型的设备厂更是淹没在风暴浪潮下，只剩下规模够大的设备厂才有能力活下来。  争论不休的18英寸硅片于2012年挺进半导体业的事不是那么容易就能说清楚的，就如18英寸硅片。早在金融危机之前，业界就争论得纷纷扬扬，有主战派如英特尔、台积电与三星等，但也有不少反对者，包括半导体设备大厂等。它们认为300mm的投资尚未收回，如今450mm硅片的研发费用从哪里来？以及投资回报率ROI不够。实际上未来工业只有极少数客户，至少年销售额100亿美元以上者，才能够支持得起18英寸芯片厂。加上此次金融危机的影响，按常理主战派至少该等待时机，择机而起。然而台积电等仍然昂首挺胸，一副决不退让的架势，坚持在2012年进行18英寸硅片生产线的试生产。它们的动力来自哪里？市场经济中竞争是主导的。如台积电是全球头号代工，年销售额已达百亿美元，而且毛利率在45%。业界认为全球代工中70%的利润由其一家独吞。然而，台积电的未来也充满着挑战，可以分析到要维持台积电如此高的利润几乎是很难想象。尽管IDM大厂不愿冒投资风险，而将高端芯片纷纷转向代工，然而台积电等难道就不怕风险，甘愿赚那份“辛苦钱”。况且目前在高端代工中，并非台积电能一手遮天，如IBM、三星、富士通等都欲插足。加上新成立的GlobalFoundries，背后有口袋很深的金主支持，在纽约州投42亿美元建先进代工生产线，最近又合并了特许，明摆着一付架势欲与台积电相抗衡。所以观察台积电近期的动作可以证明此点。张忠谋大刀阔斧的推进新的人事变化，加强研发及成立新兴事业部，向MEMS、太阳能及LED等进军。所以加速进军18英寸硅片，肯定是一步拉开与竞争对手之间差距的有效方法。对于中国半导体业该如何突围这是一个说了许久的老问题，也是一个见人见智的问题。其实并不存在对与错，仅仅是各方对于工业的把握分寸不同，更主要的是如何干下去的事。似乎再投巨资，从一个新进者的身份再来抗衡，此等策略已经不太现实。因为按中国现行的办事效率，用1-2年决策，建厂再用2年，已经到了2013年，再加上还要用1-2年时间进行工艺爬坡及产能提升，这些暂宜先不说，关键是技术从哪来？资金从哪来？市场又在哪里？其实仔细看中国半导体业在多年的无声之中，孕育着创新的机遇，如山寨市场就是一例，问题是我们自己不能正确看待它，给它扣了许多“咒语”。相反对岸的联发科总裁蔡明介却公开表明“今日山寨，明日主流”。因为联发科嗅到山寨产品中存有许多独特的、有别于今天产业链中的新思维，如努力降低成本以及迅速把产品推向市场等都是山寨产品的根蒂。目前大陆的市场占其总销售额的70%，可见联发科重视中国市场并非空穴来风。多年以来我们发展半导体业总是很难与终端产品结合起来，守着全球最大的IC市场却不能为中国半导体业做点贡献，而山寨产品却以其独特的优势，一一得到解决。至于山寨产品发展过程中有这样、那样的不足，是发展过程中的问题，我们不该不分青红皂白的全部否定。所以，不是没有创新，而是我们的思维还适应不了新的思维。目前中国半导体业要注重的是如何能走出困境，实现盈利。近日听到好消息，宏力半导体于今年Q3开始实现盈利，月产能已达4万片。说明中国如何利用好现有的产能，发挥其价值才是主要的。只要是产业就一定要盈利，生存总是第一位，否则其它的发展都是一句空话。对于中国的半导体业，如果只做代工，那么市场第一的优势就很难利用上，唯有创建中国自己的品牌，走IDM才是出路。虽说建立品牌需要更长的时间，但是总不启步，则永远没有成功的希望。所以不能等待所谓“条件的成熟”，而要采取主动。另外，近日台湾地区政府欲放宽“西进”政策，如加速面板产业及90纳米与12英寸生产线在中国的布局。此事不必惊慌，但要认真对待。当今中国的市场就是全球的市场，是无法躲避的。加速西进在一定程度上会增加我们的压力，同时也可促进技术的进步。合作是大趋势，合作可能带来双盈，前提是我们要珍惜机会。因为中国想从其它的渠道来的机会并不很多，所以或许与台湾地区全面合作是一步双盈的好棋。尽管目前的关键因素看似尚不成熟，但是相信未来许多无法想象的事都可能变成现实。如何从合作中努力提高自己的水平是一切的关键。结语中国半导体业如何突围可能已不是什么新的话题，然而随着全球半导体工业呈现种种新的变化，该是重新思考下一步该如何走下去的时候。

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  • 分析师看好全球生产线的扩张版图

    按SEMI的资深分析师Christian Dieseldorff报道，SEMI的全球Fab预测于2010年时全球Fab投资再增加64%，达240亿美元。ICInsight的McClean认为，今年第三季度的全球产能利用率可达88%，接近去年金融危机之前的水平。它还认为2007年的产能利用率达90%，一直维持到去年的前三个季度。之后2008 Q4下降到68%，2009 Q1为最低水平是57%，到09 Q2由于OEM为补充库存而使产能利用率又回复到78%。 按ICInsight观点芯片产能利用率又回复到金融危机之前的水平McClean表示，虽然产能利用率还没有低到2001年時全年的最低水平71.2%，但是它认为09年的水平仅77.4%。由于08及09两年的投资大幅减少，导致产能可能不足，而使 IC的ASP平均售价上升，并估计在2010-2012的三年期间，每年有5%的增长。SEMI的全球Fab预测据SEMI报道，2009年全球因为有31个fab关闭，而使总的产能下降2-3%。明年产能将缓慢的回升，估计增长4-5%，达每月总计2150万片(等值200mm计) 。在2010年的投资，主要是用于fab的升级改造，而不再是产能的扩大。 SEMI的fab预测看到明年的fab升级改造是占投资的主要部分在09年的240亿美元投资中，有140亿美元来自全球的六家公司，包括如Global Foundries，Inotera(Micron和南亚的合资厂)，Intel，Samsung，Toshiba及TSMC。这六家公司在挑战经济危机中仍将在未来两年中大量的投资。Global Foundries在阿布扎比的ATIC支持下，09年投6-7亿美元，未来两年中每年投资超过10亿美元。ATIC已承诺在未来5年内为Global Foundries共计投资60亿美元。SEMI报告中指出，Inotera宣布，为推进70纳米的沟槽式技术向50纳米的堆叠电容器技术转移，将采用浸入式光刻机，所以预计投资达16亿美元。Inotera是在台塑集团的支持下，因其是南亚的母公司。生产线的设备更新计划从今年底开始，—直延续到明年，预计直到2010年的化费达10亿美元。Intel宣布在未来的两年中投资70亿美元，用来升级现在的生产线到32纳米。预计2009年中化费30-40亿美元，及剰下的在2010年中花完。Samsung要将在美国Austin的200mm DRAM生产线转成300mm的专为NAND生产的后道生产线(BEOL)，用来支持现有的300mm NAND生产线。SEMI的全球Fab预测报告中預计，三星与2010的投资合并在一起，总计达40-50亿美元，主要用于Austin的改造以及在韩国的15 line与16 line中。东芝正欲从全球股市中慕集30亿美元，用来投资它的生产线。在过去的8年中作为一家非金融性公司的最大股市集资。东芝计划今年有10亿美元，明年再有20亿美元。非常可能2011年更多。SEMI认为这些資金将用于全球日益增长的NAND 闪存的需求，2009年增加到70-150亿gigabytes及2011/2012年时为300-500亿 gigabytes。TSMC的今年投资计划修正已是第二次，在7月时更新为今年投资23亿美元及2010年的大于20亿美元。

    半导体 SEMI FAB GLOBAL

  • 全球8月半导体销售额月比增长5% 实现6个月连增

    美国半导体产业协会(SIA)公布的数据显示，8月份全球半导体销售额月比增长5%，为连续第6个月实现增长，且年比降幅也继续放缓。   此外，8月份全球各地的半导体销售额均月比实现增长，其中美国的销售额增幅居首，达到5.4%，亚太区以5.3%的增幅屈居第二。亚太区的销售额占全球总销售额的一半左右。   SIA总裁George Scalise称，全球半导体销售额增长归功于消费者支出回暖，特别是受到节能产品促销活动的刺激。他还指出，较低端上网本销量增长，以及消费者对个人电脑的总体需求上升，也都是推动半导体销售回升的原因。   Scalise称，尽管来自企业部门的需求复苏迟缓，但在经历了十多年来最严重的低迷期之后，半导体行业已恢复增长动能，这一点令人鼓舞。   8月份全球晶片销售额年比下降16%，达到191亿美元。亚太区销售额年比下降14%。美国销售额年比降幅最小，只有2.3%。欧洲销售额降幅最大，达到30%；日本销售额下降20%。

    半导体 半导体 GE SE BSP

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