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  • NEC第二财季净亏损174亿日元 将关闭一家芯片制造厂

    据媒体报道，日本第四大芯片制造商NEC电子周三发布了该公司第二财季财报。受汽车、平板电视和手机用芯片需求下滑的影响，NEC电子在财报中扩大了整个财年的亏损预期。   在截至9月30日的第二财季，NEC电子的净亏损为174亿日元，上年同期净亏损为5.9亿日元，不及分析师此前平均预期的亏损73亿日元。NEC电子第二财季运营亏损为155亿日元，高于上年同期的5亿日元。NEC电子第二财季营收为1185亿日元，较上年同期下滑了29%。彭博社调查显示，分析师此前预计，NEC电子第二财季运营亏损为51亿日元，营收为1175亿日元。   NEC电子上半财年净亏损达到381亿日元(约合4.15亿美元)。这一业绩不及上年同期。2008财年上半年，NEC电子的净亏损为19亿日元。   NEC电子在财报中还下调了全年的业绩预期。该公司当前预计，在截至2010年3月末的本财年，公司净营收为4600亿日元，较此前预计的4800亿日元低出4.2%;半导体销售预计将为4450亿日元，比先前的预期低出150亿日元。净亏损预计将达到550亿日元(约合6.02亿美元)，不及此前预期的亏损460亿日元。   NEC总裁Junshi Yamaguchi表示，“下调本财年业绩预期的主要原因，是因为日本北部地区 Yamagata的先进产品生产线并未得到充分利用。该工厂生产的产品主要用于电视、视频游戏机和手机。但是这不会更改在下一财年让运营利润转正的计划。”   NEC电子表示，该公司将进一步整合半导体生产业务，将会在2011年9月之前关闭位于日本西南部地区Fukuoka的一家芯片制造厂。  

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  • 海力士半导体预期第四季DRAM价格上扬 明年市场趋紧

    韩国海力士半导体预估，动态随机存取记忆体(DRAM)晶片市场将在第四季维持强劲，并指出合约价格可能在11月进一步扬升，12月时趋稳。   海力士公司主管在投资人电话会议中称，由于产业供应增长有限，2010年料出现DRAM短缺。   他们表示，低耗能的高速DDR3晶片将在明年第一季成为DRAM市场的主流。  

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  • 福布斯:亚洲芯片前景乐观 下滑趋势将结束

    据国外媒体报道，数家亚洲大型芯片厂商财报预期显示，本季度有望实现数年来的首次扭亏为盈，芯片下滑趋势或将结束。    三星电子本月初表示，其季度利润有望超市场预期，分析师对其预期为每股收益1.98万韩元（约合16.83美元）。    投行Macquarie Group对三星股票评级为“表现突出”（outperform），将三星目标股价由84万韩元调高至90万韩元。该投行在研究报告中称，因三星上半年收益强劲，预计其股价将持续上涨。周一，三星股价在首尔股票交易所收盘于75.3万韩元（约合639.77美元）。    海力士半导体上周五发布第三季度财报，两年来首次盈利2460亿韩元（约合2.09亿美元），基本符合分析师预期；去年同期海力士亏损1.67万亿韩元（约合14亿美元）。DRAM内存芯片价格上涨至去年的两倍多。海力士预计，受需求增长及业界限产影响，DRAM 内存价格有望继续上涨。    日本芯片厂商尔必达内存（Elpida Memory）和东芝尚未从最近的芯片价格反弹中受益。预计尔必达第三季度将亏损144亿日元（约合1.56亿美元）；东芝将亏损88亿日元（约合9570万美元）。    三星和东芝将于10月30日发布财报，尔必达将于11月5日发布财报。    分析师预计代工芯片厂商台积电第三季度每股收益1.19元新台币（约合4美分）。台积电之前曾表示，因需求增长，其第三季度营收环比增长21%，至899亿元新台币（约合28亿美元）。    在四大代工芯片厂商中，来自中国台湾的两大厂商将主导市场。预计台联电第三季度每股收益0.29元新台币（约合1美分）；预计中国上海的中芯国际每股亏损0.38港元（约合5美分）。    新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing）上周五发布季报，亏损额由上年同期的2440万美元收窄至470万美元。    汇丰银行尽管维持对中芯国际的目标股价为每股0.5港元（约合每股6美分），但将对其评级调高为“增持”。汇丰银行在最近的研究报告中指出：“中芯国际在过去9年中只有一年盈利，估值很困难。但中芯国际的利润率正在改善，将在今年第四季度及明年第一季度表现出强劲的增长潜力。”    作为中国大陆地区最大的代工芯片厂商，中芯国际将受益于政府的经济刺激政策。    中芯国际和台联电将于10月28日发布第三季度财报，台积电将于10月29日发布财报。代工芯片厂商一直在搞技术改造，提高效率、削减成本，希望赢得国外芯片厂商更多订单。    英特尔第三季度财报超预期，为整个技术产业注入乐观元素。其第三季度营收比上季度增长了14亿美元，至93.9亿美元。英特尔称中国需求增长帮助自己渡过了难关。

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  • 北京电子城：走过辉煌15年

    北京电子城，一个载入中国电子工业发展史册的电子园区。     北京电子城，一个在老工业基地改造基础上建成的现代化高科技园区。     北京电子城，伴随改革开放的春风，创造了辉煌业绩的高科技园区。     北京电子城，即将成为21世纪首都发展之星的高科技园区。     2009年10月28日，是北京电子城老工业基地改造15周年纪念日。15年前，从北京市委、市政府确定北京电子城为“老工业基地改造试验区和高新技术产业开发区”之日起，北京电子城便拉开了老工业基地改造的序幕。经过15年的努力，北京电子城发生了巨大的变化，老工业基地焕发了青春。     辉煌过的电子城困境之中获新生     北京电子城是国家“一五”时期投建的重点项目，我国第一只真空管、第一个集成电路、第一台计算机和交换机等均诞生于此。北京电子城为新中国研制开发了5000余种填补国家技术空白的新产品，创下无数个第一；输送万余名骨干在国内援建了78个工厂和研究所。北京电子城对国民经济、国防建设作出了卓越贡献，被称为“新中国电子工业的摇篮”。     进入20世纪80年代后期，和许多老工业基地一样，由于机制、体制等多种原因，电子城老工业基地陷入严重的困境：工厂破旧，设备老化，人才流失，企业亏损。     电子城老工业基地的困境引起了中央与北京市的高度重视。1994年，北京市委、市政府就加快改造振兴电子城做出决策，确定北京电子城为“老工业基地改造试验区和高新技术产业开发区”，并批准其建立北京电子城有限责任公司———作为实施电子城老工业基地改造的主体。1999年，北京电子城进入中关村科技园区，中关村新的理念、灵活的政策和先进的机制为电子城老工业基地的改造和振兴插上了腾飞的翅膀。     1997年和2000年，时任总书记的江泽民同志两次视察北京电子城，并就加速电子城老工业基地改造、加速国有企业经济结构战略性调整做出了重要指示。党和政府的关怀和国家政策的支持，为老工业基地获得新生、重塑辉煌提供了有力保障。     开拓创新十五载科学发展铸辉煌     15年来，北京电子城充分利用现有的产业资源，采取“老工业基地+高科技园区”的模式，使一个陷入严重困境的老工业基地走向了振兴。     15年来，电子城老工业基地改造取得了显著成效。北京电子城由建国初期的19家企业，增至目前的1000余家。其中，年收入过亿元的企业达66家，过10亿元的企业有7家。经济规模由1994年的32亿元，增长到2008年的520亿元，连续15年保持了年平均20%的增长。2008年上缴税费24亿元，出口创汇8.7亿美元。     在世界500强企业中，有30余家企业在电子城设立了研发总部与高端制造基地。电子城已由单一的传统制造业向电子信息产业、现代服务业、高端制造业和文化创意产业全面发展的国际化、综合性产业基地转变。     15年来，电子城老工业基地全面改善发展环境。     北京电子城成功地实施了市政基础设施改造、环境整治、老厂区改造、危旧房改造，并开发建设了以IT产业园与国际电子总部为标志的新产业区。     15年来，电子城改扩建道路31公里，扩容改造了各种管线89公里，实施了电力增容、热电联产、集中供热等重大项目，为企业全面发展奠定了基础；实施了道路绿化，老厂区拆围透绿；先后建立了电子城文化广场和电子城研发中心广场；完成了大山子环岛改造，改善了园区夜景照明与节能照明，规范了园区广告标识，使老工业区城市面貌与人文环境得以显著改善；在实施危旧房改造工程中，开发建设了驼房营、梵谷水郡等配套住宅区，有力地改善了居民的居住条件。     电子城率先实现了“数字电子城”工程，有效地实现了“网络化制造及企业信息化公共服务平台”，为园区企业的发展创造了良好条件。     经过15年的努力，一个“交通便利、环境优美、功能齐全、设施完备、布局合理、产业发达、信息畅通”的新园区展现在世人的面前。     15年来，电子城老工业基地“筑巢引凤”，成为国内外高新技术企业的聚集地。拆旧建新是老工业基地改造的一大特点。在不到200公顷的老厂区内，调整出约20公顷土地，投资建设了近40万平方米的新厂房，创造了土地利用的“钻石效应”，达到了“筑巢引凤”、推动经济快速发展的效果。     正在开发建设的电子城IT产业园、国际电子总部，为招商引资提供了空间，也为城内企业实现产业结构调整创造了条件。一批城市中心企业东迁电子城，实现了快速发展。北京北广电子集团有限责任公司2003年落户电子城一期厂房，在电子城搭建了新的产业平台。该集团将城市中心区的厂房开发为商务区，实现了增值效益。目前该集团的广播发射设备、电视发射设备、有线电视设备遍布全国32个省区市的各级广播电台、电视台，产品销往16个国家和地区。兴大豪电子为市属科研所转制企业，在电子城优良的产业环境与政策支持下得到迅猛发展，现已成为领军国内电脑绣花产业的世界知名企业。     良好的投资环境吸引了大批企业，先后有30余家世界500强企业入驻电子城建立研发中心和高端制造基地，如西门子、ABB、松下、三星、索尼、爱立信、日立等。     15年来，电子城老工业基地的国有企业重新焕发了青春。他们充分利用北京电子城的有利条件，通过改革创新、技术进步，再度走向辉煌。     京东方科技集团是在原北京电子管厂的基础上重建的高科技企业。该企业通过采取产业结构调整、发展高科技产业、加速引进技术、建立合资企业等措施，现已成为国际化高科技上市企业。目前京东方已完全掌握了TFT-LCD的核心技术，成为中国内地显示领域综合实力最强的高科技企业之一。2009年8月31日，继北京5代线、成都4.5代线、合肥6代线后，京东方在北京启动了TFT-LCD第8代线。     北京七星华电集团的前身是国家“一五”期间组建的6家大中型国有电子元器件与设备生产企业，2000年在“债转股”的基础上组建集团。该集团一方面实施主辅分离，建设稳定、发展两个平台；一方面依托雄厚的技术优势，坚持走自主创新、专业化发展的道路，现已成为以电子装备、军工精密元器件、电声系统为主营的高科技企业。另外，电子城内的兆维、正东、毕捷、首信、吉乐等一批老国有企业也获得了快速发展。     15年来，电子城老工业基地以产业调整为基础，全面推进技术创新。电子城的企业，通过自主创新与新技术引进，实现了由传统产业向高新技术产业的转变。他们的产品结构成功实现了由以军工配套元器件产品为主向网络与通信设备、光电显示与数字视听、软件与网络信息服务、新型元器件、自动化电力设备等5大支柱产品的转变。他们的产业发展模式由主要靠引进技术向自主创新方向转变，自主创新能力显著增强，实现了电子研发、高端产业、商务、高科技服务业及文化创业比重均衡、更具发展潜力的全新业态。     电子城拥有一批自主知识产权的技术和产品。京东方已成为中国内地唯一拥有TFT-LCD自主知识产权的企业，德信无线成为我国手机设计的领军企业，兆维集团具备自助服务终端设备和核心软件的研发生产能力，七星华电成为我国电子专业设备的先锋企业，北方微电子承担了国家“863”重大项目的研发研制，中国华大的IC系统在二代身份证领域优势显著，北广集团是我国规模最大的广播电视发射设备制造企业。另外，海域天华的微波通信、握奇数据的安全及智能卡、合众思壮的GPS、天宇华星的北斗卫星通信系统、东方天艺数码影业的三维数字电影、世纪互联的下一代互联网、北京吉天仪器有限公司及北京瑞利分析仪器公司的分析仪器等自有技术产品也达到国内外领先水平。     15年来，电子城老工业基地利用工业遗迹的优势，发展文化创意产业，彰显了特色。北京电子城以独具特色的工业遗迹，大力发展文化创意产业，这成为电子城老工业基地改造的一大特点。这里不仅拥有电子城IT产业园、国际电子总部、京东方国际商务园、兆维工业园等专业园区，而且还建立了“中关村电子城创意产业基地”、“798文化艺术区”、“正东创意产业园区”。     2003年，北京“798艺术区”被美国《时代周刊》评为全球最有文化标志性的22个城市艺术中心之一，2006年被北京市政府列为首批文化创意产业集聚区之一，是北京奥运会期间接待参观访问的重点单位。2008年北京奥运会期间，各国政要、奥运官员、教练员、运动员和新闻媒体云集“798艺术园区”。该园区先后接待国内外游客、各界人士约33万余人。     正东北京时尚设计广场由正东集团与中国服装设计师协会合作打造，是以服装服饰、时尚类设计为主题的文化创意产业园区。目前50余家国际国内优秀设计师在此建立了工作室。15万立方米的巨型煤气储罐、气势恢宏的动力广场、游人如织的老火车温馨体验区等，已经成为大型演出、时装表演、展览展示和影视外景拍摄的最佳场所，众多国际国内公关演艺公司来此举办各类时尚活动目前已近300场。     继往开来创佳绩二次创业谱新篇     通过15年的发展，北京电子城取得了世人瞩目的成就，展望未来，北京电子城将在重组上市的基础上，以二次创业之雄心，全力推进电子城IT产业园、国际电子总部和马坊科技园的开发建设，打造具有全球影响力的“一个总部、两个基地、三个中心”的产业格局，即国际电子总部，国家重要的电子信息产业自主创新基地、国家重要的文化创意产业基地，电子研发中心、电子产品展示交易中心、网络信息中心。北京电子城将继续谱写老工业基地改造的新篇章，再创老工业基地发展的新辉煌，打造21世纪首都发展之星。

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  • 半导体产业：市场回暖 探寻中国发展“路线图”

    未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。晚秋的苏州，依然温暖宜人。10月22日-24日，我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击，但得益于我国应对危机出台的宏观经济政策和内需市场的拉动，我国半导体产业很快走出危机阴影，呈现增长态势。从本次参展企业和展示内容可以看出，集成电路设计、制造、封测及支撑各业亮点纷呈，今年的ICChina也如苏州的天气一样暖意融融。市场前景乐观国际金融危机给全球半导体企业的生存与发展带来严峻挑战。随着各国政府救市政策的逐步见效，半导体产业也表现出更多复苏的迹象。在今年的高峰论坛上，围绕应对危机和产业市场前景，业界领袖各表高见。国际半导体设备及材料协会(SEMI)总裁Myers先生认为，全球半导体产业经历了危机的历练，正在不断向好，2010年将全面复苏，并且2011年有望达到两位数增长。他说，尽管全球半导体产业面临技术瓶颈、研发成本、供应链变革等多重挑战，但他仍然对中国市场发展表示乐观，并充满信心。东京电子副董事长Tetsuo先生也表达了乐观的看法。他说，半导体设备市场2030年前都将持续增长，潜力很大。他明确表示，如果哪个企业认为设备市场不会增长，就会成为失败者。他强调，要对行业发展保持乐观，不管市场好坏，都要持续投资，推进研发。东精精密社长藤森先生认为，虽然半导体市场在逐渐恢复，但维持增长需要新的驱动力。他说，新的应用需求依然广阔，目前很多公司都在通过多种途径研发满足新需求的产品，只要这种研发在继续，半导体市场就会得到持续的发展。他坚信，通过各企业的不断努力以及脚踏实地的工作，半导体产业一定能够克服危机，再次步入强劲的成长轨道。国际金融危机促进半导体技术和产业加快创新，一方面集成电路制造技术继续沿着摩尔定律向前推进，另一方面，产业进步正在由技术推动逐步转向由市场推动，功能的多样化(MorethanMoore)对于集成电路提高性能和降低成本的贡献逐年加大。论坛特别邀请美国半导体协会副总裁PushkarApte先生现场解读“国际技术路线图”。PushkarApte说，半导体路线图的制定已越来越复杂，过去只有技术的选择，现在定律内部也有分化，包括技术、设备和应用方面都有分化。“我们在做的事情，是希望找到平衡，我们保持路线图的关注点是功能而不是具体的解决方案，因为不管采取什么解决方案，对功能的需求和关注是普遍存在的，功能是很好的角度和核心。我们会用不同的方式界定功能，但不会强调任何一个公司用哪个具体解决方案来实现功能。”PushkarApte先生说。他多次强调，半导体行业是充满创造和活力的行业，如果某一条路走不通，总会有另外一条路进行创新，永远不可能停滞。机遇挑战并存工业和信息化部电子信息司副司长丁文武认为，后摩尔时代全球竞争更加激烈，虽然我国IC产业进程加快，但与国际先进水平拉大差距的风险并存。两化融合的持续深入，3G、数字电视、信息安全市场不断繁荣，为集成电路加快发展提供了广阔市场和创新空间。未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。他表示，产业主管部门正在从集成电路产业战略研究、产业政策完善等各方面加紧工作，为产业发展创造良好的发展环境。世界半导体理事会2009年轮值主席、中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，我国集成电路市场先于产业而复苏，今年我国的集成电路产业将是负增长，但明年仍然会有15%的增长。他说，产业复苏仍然存在不确定性，如果70%以上依赖国外市场发展的局面不从根本上得以改变，我国的集成电路产业将无法实现健康持续发展。他特别强调设计业的整合问题，认为建立强大的集成电路设计业是当前产业发展的首要问题，应鼓励整机和制造封装企业以各种形式进入IC设计领域，以推动产业结构调整。他还强调，应该支持兼并重组，扶优、扶大、扶强，面向IT市场、新能源和节能减排，增强创新能力，加快形成产业的技术基础与产品的开发平台。他建议，政府的政策需要重点研究三个方面：对产业发展的扶植，对研发的支持，对企业重组整合方面有所作为。为了推动面向新能源和节能减排的持续创新，“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”今年继续举办，并仍然成为今年ICChina的热点之一。该论坛邀请到国家发改委能源研究所副所长李俊峰、国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲、美国国家半导体和飞思卡尔公司相关负责人等就我国能源消费现状、长远的发展目标、政策环境、半导体节能技术的最新应用等内容作了报告。中国半导体行业协会IC分会理事长、华润微电子总经理王国平认为，如何认识经济和产业发展规律，应对产业恶劣市场环境，正确把握企业增长方式，危机为我们上了生动的一课。从产业发展的态势可以看出，中国半导体市场和产业的复苏好于全球，巨大的市场考验和难得的市场环境同时摆在中国半导体企业面前，关键是看企业有没有能力抓住这个良机，加快结构调整，加快创新与合作。他认为，短短几年时间，中国半导体产业的市场环境已与全球快速接轨，我们要承认与世界先进水平的差距，在有自己特色的发展道路上逐步缩小差距。关注政策和创新产业调整和振兴规划与国家科技重大专项，是我国政府应对危机强有力的组合拳。本次会议期间，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(“02”专项)总体组成员悉数到场，成为会议关注的焦点之一。“02”专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春介绍说，重大专项的任务在于推动产业结构调整升级，为未来产业发展打下基础，要使我们的产业在全球产业链中有自己的发言权，必须以自主创新赢得竞争。他说，针对科研成果产业化差的现状，“02”专项改变以往以专家考核为主的模式，要按照供应商的模式考察，要看科研成果能不能真正进入市场、满足客户需求。他还说，一个有竞争力的企业不可能没有强大的研发机构和有活力的创新团队，专项针对核心技术领域，目标也是要把企业的研发机构建起来，围绕龙头企业带动产业链的发展，并形成若干个专利池。他透露，“02”专项已经在设备、工艺、材料方面立项53项，参与的单位有131家。长电科技董事长王新潮明确表示，实施“02”专项是推进IC封测产业整体升级的必由之路。他认为，我国IC封测业仍旧处于中低端水平，同质化竞争严重，高层次封测人才严重短缺，研发能力不足，关键封装设备、材料严重依赖进口。他说，建设先进的封测生产线，企业面临很大的资金压力，希望国家进一步加大资金投入力度，重点支持国内骨干企业，带动行业水平的整体提升。支撑业分会理事长、有研硅股董事长周旗钢认为，我国半导体材料产业的发展仍处于初级阶段。他希望国家加大对材料的扶持力度和范围，使材料作为基础发挥出促进全行业发展的作用。他认为，未来材料与工艺结合将更加紧密。为此，他呼吁供应链之间应加强合作，拓宽合作范围，希望器件制造商在器件与材料关系研究上发挥主导作用，在检测论证方面提供帮助，并在质量控制和管理方面进行指导。中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧认为，半导体设备研发和制造涉及50多个学科和专业技术领域，难度不亚于两弹一星。30年来，国际上只有美国、日本和荷兰的公司拥有关键设备技术。我们要在半导体设备领域占有一席之地，必须通过技术的自主创新，开发出比国际半导体设备技术超前的产品。而由于激烈竞争造成产业的高度集中和垄断，设备市场进入门槛极高。他强调，我国必须集中人才，集中资金，进行整合，重点突破。分散精力和资金、全面开花是很难有结果的。在市场竞争日益激烈的今天，产业链联合创新变得十分迫切。本次会议期间，中国半导体行业协会首次携手中国电子视像协会共同主办了交互式数字音视频接口最新进展和系统设计与组成专题研讨会，这也成为这次会议的新亮点。另外，同期举行的集成电路设计产品与市场分销专题研讨会，也就IC设计企业与分销商的合作模式等进行了深入探讨。

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  • IC设计业尚需应对多重挑战

    在国内芯片制造业以及封装业呈现大幅下滑的状况下，今年上半年，集成电路设计业逆市增长。据中国半导体行业协会的统计，上半年集成电路设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%，成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。然而，深入分析其增长的原因，其发展形势却并不容我们盲目乐观。首先，从市场来看，由于国内IC设计企业多面向国内市场，而内需市场是在政府积极采取经济刺激计划之下运行的，所以我国集成电路设计业才在国际金融危机之中保持了较为稳定的发展态势。但从我国IC设计业收入的总量来看，集成电路设计业的总体规模仍然很小，年度总销售额为200多亿元，不敌排在国际Fabless(无晶圆厂)前5名的任何一家公司的年度销售额。企业实力弱、布局散仍是我国IC设计业的现状。其次，增长的动力还不足，在很多领域还依赖于国家的投资拉动。《电子信息产业调整和振兴规划》出台后，一些国家大项目带动了相关的IC市场。比如3G网络和数字电视基础设施的建设加速等，都给集成电路业带来了更多的市场需求。不难发现，在这些领域中，专用标准芯片占了较大的比重。而在非专用标准芯片上，我国绝大多数企业短期内却难以有所建树。再次，从总体看，国内IC设计企业在技术上与国际大厂的差距仍然很大，尤其是技术积累较少。而集成电路技术发展快速，新的概念和技术不断出现，甚至已有国际公司提出了新摩尔定律。不久的未来集成电路设计要在新型封装中采用数模混合、传感器、驱动等多元化技术，来实现满足社会需求的产品功能。对于国内企业来说，要紧紧跟随这些新技术、新理念，而要做到这些显然难度还很大。纵观国际IC产业，大厂正在频频整合和采取各种举措，来应对国际金融危机的影响，他们的业绩已经在逐渐恢复之中，而且丝毫没有放松在技术上的创新。更为关键的是，他们都看好了不断发展的中国市场。因此，尽管上半年实现了逆市增长，但国内IC设计企业未来面对的挑战可能还会更大。因此，中国IC设计业实际上正处在一个发展的关键时期，明智的企业应该紧紧抓住这一向好的势头，加大创新的力度。这种创新不仅仅是技术上、产品上的创新，也应包括模式上的创新，以获得更加快速的发展。因为对于国内IC设计企业来说，发展速度是极其关键的，而要实现更加快速地成长，模式上的创新可能更为关键。

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  • 北京微电子国际研讨会再燃摩尔定律之争

    在全球半导体产业复苏之际，北京微电子国际研讨会于10月27日成功召开，摩尔定律这一引领半导体产业发展的“圣经”再次成为了主题演讲会场争论的焦点。摩尔定律减速之争Intel中国研究院院长方之熙认为，摩尔定律还将延续，技术的发展不会止步。目前Intel已开始15nm技术的研发，2011年将开始10nm技术的研发。追溯Intel的历史，每两年一代的新技术推出从未延迟，例如2005年的65nm技术，2007年的45nm技术及2009年的32nm技术都为业界带来的全新的产品。“摩尔定律不会减速，但设计与制造成本的增加的确是事实，因此如何将更多的功能整合在一起，减少小批量产品将是对企业的一大挑战。”Synopsys副总裁潘建岳认为，摩尔定律的延缓从45nm开始已很明显，在之前的90nm和65nm，自技术开发成熟后，大批量产品上市ramp up通常需要2年的时间，但在 45nm技术代，ramp up速度已明显出现了滞后。不过这对中国的半导体产业来说是件好事，因为我们追赶国际先进的脚步将因此而更快。在摩尔定律的引导下，更多的科学家在探索新材料与新工艺。SEMI中国区总裁陆郝安指出，为了提高半导体的性能，越来越多的元素已被成功应用于半导体工艺之中。HKMG等新材料与新工艺的应用将使半导体技术不断发展自己，并超越自己。摩尔定律的超越Intel在追逐摩尔定律的同时，More Than Moore也是Intel中国研究院的重点研究课题之一。方之熙介绍，CPU与存储器的3D封装将可能是未来的发展方向之一。为解决CPU与Memory之间传送速度及管脚限制等问题，光互连传输已在Intel得到成功开发。在Intel中国研究院10月中开幕仪式上，Intel就成功展示了第一套Light Peak高速光连线技术原型验证平台，实现在Light Peak上承载DisplayPort 协议，传输带宽高达10Gbps。SOC技术的发展也是业界关注的焦点之一。“目前的SOC技术才刚刚开始，都还只是简单的集成，”方之熙说。SOC未来在汽车电子等领域将有很大的发展空间。当然IP core的利用等问题也是需要仔细探讨的。中国半导体产业的机会半导体是新兴产业，也是高科技的代表行业之一。每一次的危机都会给产业带来新的变化。而此次中国在危机中率先复苏，就充分证明了中国的实力。中国半导体行业协会理事长江上舟认为，目前越来越多的IDM向Fab Lite转型，这对中国半导体制造产业来说无疑是一个重大机遇。中国的半导体制造、设计与设备行业都应该努力迈向世界先进水平。陆郝安说，SEMI作为国际半导体行业协会，愿意搭建国际的沟通桥梁，中国业者只要坚定信心，就必定有更大的发展。

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  • 英特尔CEO：硅处理器过时 3代后采用新材料

    据国外媒体报道，英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)近日表示，英特尔不久后将放弃硅材料，转而使用其他新材料制造处理器。   欧德宁说，在处理器市场，硅材料即将被淘汰。英特尔最多还会生产三代的硅材料处理器，之后便使用新材料。   欧德宁还透露，英特尔已经在使用新材料制造处理器，但并未透露更多详情。欧德宁说：“新材料很酷，相信我。”

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  • 美国国家半导体CEO霍拉11月退休 COO接任

    美国芯片制造商国家半导体（National Semiconductor Corp.）CEO布莱恩•霍拉（Brian Halla）即将在11月底退休，其职务将由现任COO唐纳德•麦克劳德（Donald Macleod）接任。   根据一份监管文件，现年63岁的霍拉将于今年11月30日卸任，但他仍将担任该公司董事直至明年5月30日财年结束。   现年61岁的麦克劳德担任总裁和CEO职务，并获得董事会席位。麦克劳德1978年加入国家半导体，期间担任过众多职务，包括执行副总裁和首席财务官，他于2005年起担任该公司COO。   霍拉在一份声明中称麦克劳德的人名当之无愧。   他说：“这是'唐尼之屋'，他任CEO当之无愧。我将一直待到‘雨季’结束，保证屋顶不漏水。”   国家半导体的芯片被广泛应用于手机和汽车中，其中包括苹果iPhone和Palm Pre。  

    半导体 国家半导体 CE COO BSP

  • 尔必达连亏8季首次获利

    日系DRAM大厂尔必达(Elpida) 2010会计年度第2季(7~9月)出现连亏8季以来的首度由亏转盈，营收960亿日圆(约10.66亿美元)，营业利益5亿日圆，加上日前1Gb容量 DDR2价格冲上2.5美元价位， DRAM厂营运状况大幅转好，更开始进入获利状态。业界预估，如果DRAM价格2美元以上的水平可以再维持1季，尔必达即不需要获得日本政府基金的补助款，届时美光向美国WTO告状一事，也不会成为困扰。2009年尔必达打算跳过50奈米制程，直接投资40奈米制程生产线，成本大幅降低，可正式与三星电子(Samsung Electronics)一较高下。   尔必达在2008年底存储器产业股底时，状况相当艰钜，当时面临恐被日本银行抽银根的窘境，所幸3月底获得策略联盟伙伴等金援约500亿日圆，先渡过第1个难关，而尔必达也继续积极争取台湾国发基金的补助，以及日本公共基金的挹注，这2笔资金都还未入帐，但日前引发美光一状告上WTO，控告尔必达违反公平交易法。   业界分析，随著DDR2和DDR3价格回升，DRAM厂不但自己开始累计现金流入，并已转亏为盈，只要DRAM价格维持2美元以上再撑1季，尔必达不需靠日本政府的补助金，也可以渡过难关，届时不必再与美光争论违反公平交易法的问题，2010等到40奈米制程技术量产后，营运更可是先蹲后跳。   尔必达2009年因为财务吃紧之故，并未加入50奈米制程的战局，停留在65奈米制程阶段，原本市场认为未来竞争力恐退步，但尔必达蛰伏期间，决定利用原本的65奈米制程再进行微缩，推出终极版的65奈米制程，每片晶圆产出可较原本的 65奈米制程晶圆多出20%，但又不需要买Immersion机台，可暂时作为2009年过渡之用。   尔必达2010年将投资400亿日圆 (约4.52亿美元)，投资40奈米制程生产线，三星和海力士(Hynix)现在50奈米制程已相当成熟，目前也正打算跨入40奈米投资，明年将与尔必达正面交锋，若40奈米制程可正式量产，尔必达错过50奈米世代，其实并没有任何损失，营运可出现先蹲后跳。   再者，尔必达2009年获得奇梦达(Qimonda)绘图卡存储器(GDDR)技术授权，初期会交由华邦代工，2010年也将正式跨入GDDR全新市场，对尔必达而言，2009年是蛰伏期，2010年累积足够能量后，即将重新出发。  

    半导体 DRAM 美光 尔必达 BSP

  • Semico研究认为2010年全球IC业将强劲增长

    Semico总裁Jim Feldhan在奥斯汀举行的ISMI讨论会上表示，明年半导体工业将有20%的高增长，因而设备制造商有望得到未来数年的好年景。　　与在两天会议中部分经济学家认为未来5年全球经济将是暗淡的看法大相径庭，Jim Feldhan认为今年第四季度前景尚好，即使明年第一季是传统的淡季，也能有惊奇的增长。所以工业将呈现V型复苏，其中部分产品的市场相当抢眼。下图为部分终端电子产品的增长趋势; 　　Semico看到宽带、无线及社会网络将是未来IC消费的推动者。　　如上网本、tablet计算机、光伏智能电表、彩色电子纸阅读器、超小型投影仪及智能导航系统和在宽带与无线支持下的其它消费电子产品。　　Semico预测下一个下降周期可能是2013年，那时半导体是达15纳米，但是32和45纳米技术仍是占全球代工中的最大份额。　　Feldhan认为到2012年时，GlobalFoundries联合体，及其它代工公共平台，如IBM和三星电子的销售额有可能超过台积电。GlobalFoundries在强劲的金主支持下刚兼并新加坡特许，将有利于它拓展亚洲业务，因为特许已有150个客户与能提供快速整套服务shutter service能力。

    半导体 IC SEMI AN GLOBALFOUNDRIES

  • 韩国半导体产业已摇摇欲坠？

    韩国半导体产业麻烦大了？也许更精确的说法是，由于受到IC产业衰退的严重打击，这个由本土芯片制造商支撑的市场已经摇摇欲坠…虽然芯片厂商们现在终于看到复苏迹象，并可望有助于疗伤，但更往前看，韩国四大IC供货商与这个国家的整个半导体产业，正面临全球市占率保卫战。 在最近一场于首尔举行的研讨会上，有位三星(Samsung)的高层坦言该公司仍太依赖内存业务，并认为三星有必要寻找可为公司注入成长动能的新市场。而三星虽也已经将触角伸向非内存市场，包括重回电源IC领域，但这家芯片供应大厂仍在不少业务领域辛苦挣扎。 内存业者海力士(Hynix)最近被债权人把整间公司拿去标售，但现在唯一的投标者也自身难保。另一家芯片业者MagnaChip Semiconductor刚摆脱破产，模拟晶圆代工厂Dongbu HiTek则是好不容易取得一笔资金挹注，稍稍减轻负债压力。 还有更惨的吗？有产业界高层表示，韩国持续大力扶植的无晶圆厂IC产业，实际发展情况与预期目标出现落差；要发展无晶圆厂IC产业，需要培育具创新能力的新公司，但该国却还是过于依赖由家族财团或财阀经营的大集团企业，诸如现代(Hyundai)、乐金(LG)与三星。 南韩无疑是内存、LCD、电视等产品的供应大国，但三星集团旗下被动组件与模块供货商三星电机(Samsung Electro-Mechanics)副总裁Hak-Sun Kim指出，问题在于该国太过仰赖外国供应的非内存芯片产品。例如在手机市场，「大多数芯片是采购自海外；」Kim表示：「我们的网络芯片也是百分之百靠进口。」 韩国半导体产业协会(KSIA)副主席Youm Huh也表示：「我们在内存产业方面取得很好的地位，但系统芯片却是韩国的弱点。」Huh也是一家模拟IC新创公司Silicon Mitus的总裁暨执行长，他呼吁国内的无晶圆厂IC设计同业应该将眼界放远。在韩国，本土芯片业者大部分是想将IC产品卖给两大公司三星与乐金，而不是国际市场。「我们实在太依赖国内市场；」Huh表示：「我们必须拓展市场版图，打破目前只有本土厂商、没有全球性厂商的现况。」 韩国产业并不全都是处于那样的窘境，该国的汽车产业、消费性电子产业，半导体产业、钢铁与造船，都已经在国际市场占有一席之地。此外更重要的是，IC产业整体景气看来是乐观发展的；「我们已看到强劲的市场需求，」模拟晶圆代工厂Dongbu HiTek总裁暨执行长John Yong-In Park表示。 但韩国IC产业仍存在许多问题，其中最明显的，就是Hynix与MagnaChip是否能存活下来？以及三星的下一步会怎么做？ 不久前，三星宣布投资一家位于美国犹他州盐湖城的闪存I/O技术开发商Fusion-io；市场有人猜测，三星可能会再发动另一波求购SamDisk的行动，甚至有人讶异为何三星没有并购新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)，好拓展其正在起步阶段的晶圆代工业务。 韩国今日举足轻重的电子产业，可追溯至1970年代或更早；该国政府在1980年代扶植了DRAM产业，有人说其内存技术可能是透过反向工程方法取得，甚至有传言指出是从竞争同业处「窃取」而来…到1990年代中期，韩国的财团兴起，掌控了该国四分之一的IC市场；从那时起，三星等厂商基本是从日本手中抢走不少内存生意。 而近几年，韩国电子产业像是坐云霄飞车。根据韩国官方统计，2008年该国IT产业达到578亿美元的贸易顺差；该年度韩国IT产品出口较07年成长0.9%，总产值达1,313亿美元，IT产品进口则成长5.5%，金额为735亿美元。 手机是韩国出口量排名第一的IT产品，08年成长率19.1%，总金额达到3,34.5亿美元；而在半导体产品部分，由于生产过量与价格下跌，韩国半导体组件出口量在08年出现七年来的首度衰退。 韩国IT产业在09年9月创下了643亿美元顺差的成绩，是1996年以来的单月第三高纪录；当月IT出口较去年同月成长了0.8%，来到122.4亿美元，是本年度首度恢复正成长。 以各产品来看，9月份手机与电视产品出货金额分别下滑22.5%与2.5%，来到25.2亿美元与5.4亿美元。但9月份半导体产品与显示器面板产品，却分别成长了22.3%与4.2%，达到36亿美元与26.3亿美元。同时，9月份韩国进口IT产品金额较去年同月下滑了13.6%，来到58.1亿美元；这主要是归咎于包括电子零组件(35.9亿美元)、计算机与外围设备(6.1亿美元)产品进口量的大幅下滑。 但整体产业景气确实是向上的，特别是DRAM领域；三星最近预期，第三季DRAM业绩将有不错表现，该公司已经看到市场的强劲需求，特别是服务器与高阶笔记型计算机对DDR3的采用。「PC市场状况优于预期，但我们仍非常谨慎；」三星内存市场经理Keich Lee表示。 Lee并证实了DDR3 SDRAM缺货的报导；在NAND闪存市场，目前则是呈现供需平衡状态。不过Lee也表示，因为淡季效应，DRAM与NAND闪存需求仍会在2010年第一季走弱。在逻辑组件部份，三星的主力则放在应用处理器、CMOS影像传感器、LCD驱动器与晶圆代工业务；至于被动组件部分，三星旗下的三星电机已经悄悄重返电源IC市场。三星电机的Kim在一场简报中警告，韩国整体产业必须从已经成熟的、赖以维生的内存产业拓展出去。他认为，韩国企业应该进军新IC市场，包括网络、RF、WLAN等；这些都是很大部分仰赖从国外进口的产品：「有很多内存以外的东西是韩国业者可以做的。」 当然，三星的地基可是很稳固，其它公司可就没这么幸运了，尤其是Hynix；根据报导，目前仍拥有Hynix主控权的债权人打算卖掉手中剩余的28.1%持股，也就是要出让Hynix的多数股权。新的Hynix大股东有可能是一家已经出价的韩国大企业Hyosung；待售的股权总值估计约3.65兆韩圜(约30.4亿美元)。但根据报导，原本说要在两个月内将Hynix转手的债权人，突然延迟了预计将多数股权出售给Hyosung的计划。有部份产业观察家也对Hyosung的出价存疑，因为该企业的营收规模不过与Hynix相当，也没有经营半导体业务的经验。因为股东信心不足，Hyosung的股价据说下滑不少；市场并有传言指出，该公司透过子公司筹募秘密资金，并有逃漏税的嫌疑。 好消息是，饱受亏损之苦的Hynix可望在第三季恢复盈利；该公司并已经提升对DRAM与NAND闪存的平均销售价格(ASP)预测。尽管状况有些混乱，Hynix看来是能存活下去；韩国政府这些年来早已经以某种形式出手拯救这家公司。因此Hynix仍是韩国半导体产业的重要成员，但有人怀疑这能撑多久？ 另一家韩国半导体业者MagnaChip的生存机会就很渺茫；在6月份，这家由Hynix独立而出的逻辑芯片供货商在美国以破产法第11章声请破产，在此同时，由韩国KTB Securities所主导的一笔资金宣布以8,000万美元收购MagnaChip。在9月份，美国破产法院批准了由MagnaChip所提出的组织重整计划，该公司高层声称破产声请没有冲击该公司业务。 韩国的无晶圆厂半导体产业还比较有一点希望；数年前，该国政府推出了「System IC 2010」计划，打算扶植更多无晶圆厂IC业者，包括模拟新创公司。这个计划确实催生了许多新创公司，但Silicon Mitus的Huh却表示，成果仍不如预期：「特别是与台湾相比较。」 而问题所在很明显──韩国的无晶圆厂IC业者通常把产品卖到国内市场，大客户就是Samsung与LG，也因此限制了他们的机会。此外，与美国等地的新创公司一样，韩国的新创公司在风险资金的取得上也遭遇困难。 韩国的风险资金社群非常小，国内企业只好往美国寻求金援机会；但问题是，美国风险投资业者已经放弃半导体领域，因为该产业已经成熟，取得投资报酬的等待时间也比过去来得长。 据韩国半导体协会统计，韩国目前有200家无晶圆厂半导体公司，其中约有40~50家公司是在国内较「活跃」的；每家无晶圆厂业者平均年营收为2,800万美元。只有非常少数的无晶圆厂IC设计业者一年营收可超过1亿美元；其中一家是Silicon Works，不过该公司实际上是LG Display的LCD驱动IC专属供货商。 为了进一步推动无晶圆厂IC产业，韩国政府打算再度祭出「System IC 2015」计划，不过细节尚未公布；也有其它人对韩国无晶圆厂IC产业与IDM厂商开出不同的处方签，Hua即表示：「我们应该着眼于新兴市场，并试图进军这些地方。」

    半导体 三星 半导体产业 晶圆厂 IC产业

  • iSuppli报告称明年中国芯片市场将达801亿美元

    市场研究公司iSuppli称，受出口萎缩的影响，今年中国芯片市场将下滑6.7%至680亿美元，但明年中国芯片市场将增长17.8%至801亿美元。iSuppli预计今年全球芯片市场将下滑16.5%。与全球芯片市场相比，中国芯片市场6.7%的下滑幅度并不大。iSuppli分析师凯文·王(Kevin Wang)在一份声明中说，“在政府的经济刺激计划拉动下，中国电子产品市场从今年第一季度起已开始反弹，这刺激了芯片需求的复苏，不但降低了今年芯片市场下滑幅度，还为明年恢复2位数的增长奠定了基础。”据iSuppli称，汽车电子产品将是今年芯片需求出现增长的唯一一个领域，芯片销售额将在去年18亿美元的基础上增长11%而达到20亿美元，中国汽车市场将继续推动汽车电子产品用芯片需求的增长。iSuppli表示，预计消费电子和无线通信产品用芯片市场将分别下滑11.6%和7.6%，2010年将出现反弹。

    半导体 汽车电子 芯片市场 中国芯片 ISUPPLI

  • 英飞凌连续十二年被Frost & Sullivan评为头号芯片卡半导体厂商

    据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称，2008年，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）稳居芯片卡半导体供应商榜首位置，其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一，市场份额占全球芯片卡IC市场的25.5%。这是英飞凌连续第十二年被Frost & Sullivan评为芯片卡半导体市场头号供应商。   Frost & Sullivan市场研究公司智能卡与零售系统副总裁Rufus Connell指出：“英飞凌连续十二年稳居芯片卡半导体厂商榜首位置，证明了该公司完全了解客户对安全和质量的严格要求，同时也表明客户对英飞凌在安全领域专业技术充满信心。英飞凌在智能卡IC市场取得成功的关键因素是公司致力于安全性技术的创新和实施独特的技术战略。”   英飞凌的牢固市场地位主要得益于在政府身份识别（ID）和支付等细分市场的领先地位的推动。   在政府ID应用方面，2008年每两个签发的政府ID证件（不包括中国ID项目）中差不多就有一个采用英飞凌的安全芯片。政府ID应用包括各种电子证件，例如护照、居民身份证、医疗卡、驾照和社会保障卡。如今，英飞凌的产品已在192个联合国成员国约三分之一国家的公共领域得到广泛采用，应用人口超过30亿。英飞凌在该市场取得成功的关键因素是能够提供具备出色非接触性能的长期安全、耐用、优质的产品。   作为安全芯片卡产业的主要合作伙伴，英飞凌还在支付市场无可争议地占据了领袖地位，是全球多个大型金融卡项目的主要供应商，包括法国、德国、英国和韩国开展的信用卡和借记卡项目。   英飞凌芯片卡与安全IC业务部总裁Helmut Gassel博士指出：“在基于硬件的安全性技术开发的前沿领域，英飞凌致力于提供出色的安全产品，帮助客户开发全新业务。凭借在芯片卡半导体领域近25年的丰富经验，英飞凌将一如既往地大力进行创新，重点以最佳性价比提供具备所需安全水平的定制安全产品，同时使产品具备出色的非接触式性能和嵌入式控制功能。”   安全与能效和通信构成英飞凌三大核心业务领域。英飞凌充分利用25年来在芯片卡IC和安全IC研发和生产过程中获得的安全方面的专业技术，大力提高当前各种应用解决方案的安全性，例如支付与银行业务、通信、人员与物品的可靠识别、受保护的数据访问与网络接入以及家庭数字娱乐电子设备。英飞凌采用各种封装技术，提供具备接触式和非接触式接口的可扩展IC产品组合。

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  • 日本半导体技术人员的生存之道

    “帮了自己大忙的是学位和人缘”、“在Selete（Semiconductor Leading Edge Technologies）公司，人脉扩大到了以前的10倍，在同志社大学又扩大了10倍”——汤之上隆回顾自己辗转职场的人生时这样说。   笔者见到汤之上，是在为有关技术人员跳槽及再就业的报道进行采访的时候。汤之上是《日经微器件》“从技术实力看日本半导体产业的国际竞争力：日本偏离了技术的靶心”（2005年10月号）等文章的作者。该文从半导体技术人员及社会科学工作者两个角度尖锐评述事件本质，文章在读者中间引起了巨大的反响。然而，他的人生却绝非一马平川。   在从1987年进入日立制作所、到2002年10月离开日立的16年半的时间里，他一直从事半导体微细加工技术的开发。其间，包括日立的中央研究所、半导体业务部、元器件开发中心、尔必达内存（借调）、Selete（借调），他的工作岗位不断变换，最终因接到公司提前劝退的通告而离开了日立。   “虽然最初没有辞职的想法，但先后3次接受了离职的面谈，最后我下决心辞职”。然而，40岁之后的跳槽比想像的更难。“超过了40岁，日本的企业甚至都不见你”。汤之上送出去的简历多达23份。然后，他跳槽到了发出第23份简历时接受与其面谈的公司里。但也因故于大约半年后辞职。   最终将其从这种不稳定状况中挽救出来的，是他2000年凭借“有关半导体元件微细化课题的研究开发”这篇论文获得的京都大学工程学博士学位。可供他跳“槽”的职位除了企业，还扩大到了大学。之后在2003年，他分别在日本长冈技术科学大学及同志社大学获得了工程学研究及社会科学研究职位。   汤之上表示，当时为其打开通往大学之路的，是“在学会及Selete公司认识的、日立公司以外的朋友及熟人”。为汤之上给大学写推荐信的，是凭借《半导体立国梅开二度》（日刊工业新闻）一书闻名的日本一桥大学教授藤村修三。在其后的人生历程中，在Selete工作时的上司以及在同志社大学结识的人起到了关键作用，使其得以参与到新的工作及项目中。本文开头的那句话，就是他在介绍自己的人生中人缘有多么重要时说出的。   “技术人员对各种各样的事情怀有兴趣、并以开放的心态对待生活，日后会从中受益”，藤村修三这样说。另外他还表示，现在的技术人员“高度专业化，只看到自己的专业领域。应该在40岁之前尝试一下自己写出晶体管的工序流程、并自己完成自始至终的工艺，借此积累驱动晶体管工作的经验。通过这样的实践以便总揽全局，由此可使自己的专业领域知识更有针对性”。

    半导体 晶体管 日立 半导体技术 BSP

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