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  • TSMC和IMEC建立创新孵化联盟 助创新技术走向市场

    IMEC和TSMC日前宣布将共同打造创新孵化联盟，以建立一个平台，使创新性产品方案得以开发。在代工厂CMOS技术上集成额外的功能可使客户在新兴市场上参与竞争。通过IMEC的专业研发能力与TSMC大规模量产能力的结合，客户将尽可能早地获得More-than-Moore技术，并将其下一代电子产品迅速投入量产。   “我们相信通过加入我们的计划，客户可在IMEC-TSMC创新孵化联盟中享受到优质平台，迅速将创新产品推向市场。”TSMC欧洲总裁Maria Marced说道，“IMEC拥有坚实的研发能力和全球范围内的产业协作关系，因此有能力将创新研发方案推向产品级。”   “我们非常高兴可以与TSMC在More-than-Moore领域开展合作。”IMEC总裁兼CEO LucVan den hove说道。  

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  • MCU与车用半导体新霸主“瑞萨电子”诞生

    NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)暨相关主要股东于2009年9月16日正式宣布业务整合最终协议，预定合并生效日期为2010年4月1日，并将公司名称暂定变更为瑞萨电子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示，NEC电子与瑞萨科技合并后，将一举跃升为全球第三大半导体业者，预期合并后的瑞萨电子在微控制器(MCU)与车用半导体两大领域取得全球领导地位。   微控制器是瑞萨科技与NEC电子的强项，2008年的销售额分别达到27.7亿、13.3亿美元，全球市场占有率分别高达20.1%、9.7%，排名居第一、第三位，若依2008年销售实绩估算，合并后的瑞萨电子在全球微控制器市占率将达29.8%，远远超越现有竞争厂商飞思卡尔(Freescale)的11.0%。   瑞萨科技2008年车用半导体销售额为9.9亿美元，全球市占率达5.2%，排行全球第六，其中，车用微控制器更是其最具竞争力的产品线，而NEC电子在车用半导体销售额亦有8.0亿美元水准，排名全球第七大，市占率为4.2%，合并后的瑞萨电子将占据全球车用半导体市场9.4%，排名全球第一。     合并后的瑞萨电子在全球微控制器市占率将达29.8%，全球车用半导体市占率达9.4%。   DIGITIMES Research认为，NEC电子与瑞萨科技合并带来的市场商机包括持续释出IC制造委外订单，而以瑞萨电子聚焦高端微控制器市场的发展策略来看，长期而言，势将持续淡出低阶微控制器市场。IC制造方面的受惠厂商预期将有Global Foundries、力晶与颀邦，至于盛群、凌阳与松翰，则可望受惠于瑞萨电子长期持续淡出低阶微控制器市场的规划，借机扩大低端微控制器市占率。  

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  • 全球IC制造商拥有现金流的前十位排名

    观察全球半导体公司不能仅从销售额来比较，而是应该从拥有现金流的多少来考量。因为只有拥有足够多的现金才能进行兼并重组、研发及产品开发，这是EE Times近期进行财务分析的结果。由于现金流充足的IC制造商在资本市场中相比于它的竞争对手会具有更高的价值，这点是十分重要的。我们的排名基于IC制造商于今年Q2结束时的现金及其它的短期投资，并另外将其长期的债务计及在内。不必惊奇，英特尔居首，接着是高通(Qualcomm)、台积电、TI和博通(Broadcom) 。从英特尔、高通和台积电的股票市值也显示，由于投资者优先购买，导致产生大量的现金流。之后可能又回到股票持有者手中，通过股票的再次购买，或者进行资金的策略聚集，如此的反复操作使得这些公司的现金流持续上升。  可以看到不是所有销售额高的公司可以出现在上述清单中。如STMicron在今年初由ICInsight按销售额排名中列于第五，但是在现金流的前十位排名中，它没有进入，因为从长期债务调整之后，ST于6月的季度发现其现金流为负4100万美元。ST不是唯一的，许多其它的大型芯片制造商也非常差，如美光，虽然其今年6月的季度拥有现金流达13亿美元，但是其短期投资达28亿美元，从长远的债务看，其净债务达15亿美元。英特尔的竞争对手AMD是一家连续不太稳定的公司，尽管它近期非常努力地试图改善其资产平衡表balance sheet。在6月的季度AMD显示其现金与短期投资达25亿美元，但是其长期债务高达52亿美元，所以AMD的净现金流为负27亿美元。Freescale半导体公司，由于长期债务太高及销售额的下降，导致现金流排名在前十位之外。另外如德仪其第二季度的现金流为负62亿美元。尽管它报道有现金及短期投资达13亿美元，但长期债务高达75亿美元。NXP半导体，在Freescale之后不远，这家德国IC制造商试图努力地改善其长远债务，但是效果不明显。其现金与短期投资为13亿美元，而长期债务高达54亿美元。全球许多领先的芯片制造商，从销售额排在前20位之中，但是由于它们交叉持股等原因，有时很难决定其真正的现金流有多少，而没有被排列其中。此类公司如东芝和三星。英特尔是全球销售额最大的公司，也是现金流最多的公司。据统计其现金流高达116亿美元，而长期债务仅12亿美元，所以净现金流达105亿美元。因此，对于英特尔这样的公司，其要投资或者开展研发工作，从财务上是不用担心的。同样的理由是排在第二位的高通公司，它是数字无线的IC供应商，是一家fabless，在6月的季度其净现金流为99亿美元。尽管其销售额与去年同期比稍有下降，但它的债务为零。反映高通具很强的竞争力，可以在新产品领域中继续发展。头号代工台积电是排在第三位，其净现金流达75亿美元，及小于1.4亿美元的长期债务。所以台积电的工艺技术继续保持在领先地位，是与它具充足的资金能够持续投资分不开。排在第四位是德仪公司。其Q2拥有现金26亿美元及没有长期的债务。另一家排在第五位的是博通公司，其具现金流22亿美元，同样也是没有长期的债务。对于哪些较小型公司，从资产平衡表看，它们没有必要将销售额一定要作得很大，如Nvidia、LSI、Microchip、Altera及Xilinx等，它们的销售额在35亿-10亿美元范围中，然而这些公司的现金流都非常好，而且几乎都是零债务或者很少。在许多情况下，这些公司的长期债务至多在公司可动用现金流及短期投资的三分之一。Maxim是一家这样的公司，专门做模拟电路设计，年销售额在20亿美元，但是从现金流排名中列于第十位，因为在6月的季度中其长期债务为零，及现金与短期投资达9.13亿美元。在过去的4年中Maxim的长期债务在资产平衡表中始终为零。

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  • 争议不断的TMC政策是该检讨了

    在金融海啸、全球经济不景气期间，由刘内阁所推出的半导体业整并计划，最近又出现了新的变化。由于当局规划整合的TMC公司选择与日商尔必达合作，引起美商美光公司不悦，状告美国参议员，声言这是不公平竞争，将要求美国政府贸易干预。如果此事成真，则政府投资的经费将如泥牛入海，全无投资报酬可言。消息传出后，不但尔必达在日本股价大跌，我们的半导体整并案也陷入极大的不确定性，使潜在投资者与政府都忐忑不安，前景堪虑。对于美光公司的指控，“经济部”官员虽然提出答辩，但内容显然不够完整。工业局强调政府对于TMC是“投资”而非“补贴”，并不违反WTO的规定。而“经济部”则表示TMC计划尚未由政府正式投资，更没有产品上市，故现在就套用WTO规范，似乎言之过早。我们认为，虽然“经济部”官员的答辩并非全无道理，但似乎低估了事情的复杂性。事到如今，吴内阁有必要对前内阁的TMC投资案做通盘检视，甚至不排除全案喊卡，以免TMC演变为下一个尾大不掉的台湾高铁，日后难以收拾。虽然在美国提出违反公平交易控诉的厂商是美光公司，但由于美、日技术的最大代工业者都在台湾，故此事背后的“原告”背景恐怕并不单纯。当初TMC刚成立时，在台湾寻求技术合作对象，确实也曾经分别与美系与日系的代工厂商洽谈；然而，与美系厂商的洽谈是不欢而散。如今，TMC确定要与日商尔必达合作，但没有买下该公司股权，而只是以小规模入股的方式达成台日之间的上下游合作协议；这看在“美系代工厂商”眼中，简直是“政府与日系结盟打压美系”，他们当然是咽不下这口气。将来万一WTO掀起争端、介入调查，恐怕台湾部分厂商会不断向“对方”提供资料。在台湾内部立场不一致的情况下，这件事情的发展对我国将十分不利。其次，“经济部”官员所辩解的“投资非补助”说辞，恐怕也不具财经专业说服力。半导体代工公司目前仍多亏损，能不能撑过这一波经济不景气，是这个产业竞逐淘汰的关键。政府对于特定厂商以债券贷款融资算是补贴，以股票入股增资也难说不是另一种形式的补贴；WTO贸易争端仲裁机构是否会接受“投资非补助”的辩解，恐怕没有“经济部”想的那么乐观。即使不看国际贸易争议，外界对于台湾TMC公司成立的内部程序，也有不小的质疑。不论是依行政程序法或政府采购法，政府机构对特定民间企业支付金钱或资助企业购买财物（例如购买日本公司的IP），都有相当之立法程序规范。照理，行政院国发基金只能对所有半导体业者开放申请投资，而不能事先宣布“相中”哪一家。即便政府心中早有梦中情人，但最后的投资或贷款决定，还是要经由公开、公正、公平的审查程序。当初经济部因为辅导整顿半导体业久久未果，遂由行政院长径行宣布找特定业者掌旗；但此举恐怕有不小的适法性争议。如今，坊间报导TMC投资者多为“泛联电”集团，将来会引发什么争议，也值得吴内阁做冷静的评估。好在，目前国发基金尚未正式投资，吴内阁还来得及做补救或翻转。整体而言，“经济部”所主导的半导体整并案确实是先天不良、后天失调，既有内忧、复有外患。去年底DRAM单价偏低，美日技术厂朝不保夕，台湾或许还有合纵连横的空间。但十个月之后，DRAM价格涨了，有财务危机的也撑过去了，金融海啸兵荒马乱的时刻也结束了。现在，新内阁确实可以冷静检视一下TMC投资的适宜性。如果发现确有不宜，则现在下车时犹未晚。如果凡事都要拖到像高铁那样木已成舟，那不仅对政府财务是负担，对政府处置是烫手山芋，对内阁稳定更是挑战。现在，大概是马政府处理TMC案最后的机会了；也许吴院长要感谢美光公司提告，替内阁提供这么好一个“再评估”的机会。

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  • SIA：全球8月份半导体销售额连续第6个月实现增长

    美国半导体产业协会(SIA)公布的数据显示，8月份全球半导体销售额月比增长5%，为连续第6个月实现增长，且年比降幅也继续放缓。   此外，8月份全球各地的半导体销售额均月比实现增长，其中美国的销售额增幅居首，达到5.4%，亚太区以5.3%的增幅屈居第二。亚太区的销售额占全球总销售额的一半左右。   SIA总裁George Scalise称，全球半导体销售额增长归功于消费者支出回暖，特别是受到节能产品促销活动的刺激。他还指出，较低端上网本销量增长，以及消费者对个人电脑的总体需求上升，也都是推动半导体销售回升的原因。   Scalise称，尽管来自企业部门的需求复苏迟缓，但在经历了十多年来最严重的低迷期之后，半导体行业已恢复增长动能，这一点令人鼓舞。   8月份全球晶片销售额年比下降16%，达到191亿美元。亚太区销售额年比下降14%。美国销售额年比降幅最小，只有2.3%。欧洲销售额降幅最大，达到30%；日本销售额下降20%。  

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  • 工信部：电子制造业亏损企业数增长近三成

    如果从前8个月的统计数据来看，中国的电子信息制造业距离走出低谷或许还尚需时日。　　10日，工信部公布了1～8月电子信息制造业的整体运行情况：全部企业的主营业务收入29617.79亿元，小幅下降了4.8%，但利润总额仅为892亿元，下滑了21.5%。其中，相当部分原因是由于出口的下降。统计显示，电子制造业的出口交货值与去年同期相比下降了11.3%。　　其中，电子器件制造业的利润下滑幅度最大，达到77.4%。通信设备制造业成为电子信息制造业中增长最好的一个市场，在所有的细分行业中，通信设备制造业利润增幅最高，达到28.1%。　　这主要是由于国内3G市场的启动，运营商高达4000亿的网络投资，带动了移动通信基站设备的热销。统计显示，移动通信基站设备产品比去年同期增长了147.4%，这是近几年来移动通信设备市场增长最快的一年。中兴通讯(000063.SZ)的半年报显示，其上半年收入和利润的增幅均达到40%以上。　　如果按照属性划分，外商港澳台投资企业和国有控股企业是利润下滑的重灾区，前者的利润下滑44.7%，而后者的下滑幅度也达到36.6%。　　情况不容乐观的是，今年1～8月，亏损的电子制造企业比去年同期有了明显增加，达到6102个，比去年同期增加了28%。亏损企业的亏损额达到340.15亿元，比去年同期猛增81.8%。其中，国有控股的电子制造业亏损增长幅度达到123.7%。　　由于液晶电视持续热销，整个彩电市场仍然实现了4.3%的增长。笔记本电脑32.4%的增幅也较为强劲。不过，中国的手机市场累计销量为3.7亿部，比去年同期的3.83亿部出现了3.2%的下滑。考虑到全球手机市场都开始出现10%左右的下降，中国手机市场的表现基本处于“平均水平”。

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  • 太阳能未来3年重启成长动能 但2013年前仍供过于求

    摩根士丹利亚洲科技产业研究部主管暨董事总经理古塔 (Sunil Gupta)近日表示，2009年对太阳能产业来说是最坏的 1年，受惠全球经济复苏，各国重新聚焦洁净能源，以及油价持续走扬，太阳能产业未来 3年将重启成长动能；从基本面来看，需求受到价格急跌已被拉动，但目前潜在供给同步成长，到2013年以前持续供过于求。   古塔在台湾国际光电论坛中进行演讲。古塔认为太阳能产业仍然年轻，因此并不容易预估，不过全球经济正在复原，各国领导者重新聚焦洁净能源，同时石油价格与传统石化燃料价格持续上扬，而价格急跌后拉动需求，加上产业致力于成本下降和创新，也是太阳能产业朝正面发展。  此外，亚洲的太阳能时代已来临，其太阳能装置量市占率大幅提升。古塔依据摩根士丹利研究结果指出，2008年全球太阳能装置量约 5.6GW，其中西班牙占比高达 44%，其次为德国的 27%，光欧洲就占了 70%；而预估到2010年，全球太阳能装置量约 8.5GW，美国、中国、日本市占率将大幅成长，整体亚洲市场更由2008年的5%成长到20%。  虽然太阳能市场重启成长动能，但古塔以基本面的供需和价格指出，依据目前潜在供给与太阳能需求来看，2013年前供过于求的情况仍然持续，光是2010年市场供应量将近15GW，远高于市场需求装置量的 8.5GW，多晶硅供给大量开出，价格将进一步走跌。      

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  • 尔必达的台湾子公司9月季度扭亏为盈

    日本PC 存储芯片企业尔必达存储公司(TYO:6665) 表示，因动态随机存取存储器(DRAM)价格上扬，其下属的生产公司台湾瑞晶电子公司已在7-9月扭亏为盈。预计瑞晶本季度的净利润将达到近10亿日元，这是瑞晶五个季度以来第一次获得运营净利润。   瑞晶电子公司生产用于个人电脑和服务器的DRAM，是尔必达和台湾力晶半导体有限公司(TPO:5346) 的合资企业，该公司在3月转变为尔必达的子公司。   在过去三个月间，由于对高性能品种的需求增长，DRAM 的价格骤升30-80%。尔必达预计随着芯片价格继续恢复，公司利润会得到增强。   正在与韩国制造商三星电子公司(SEO:005930)和海力士半导体公司(SEO:000660)竞争的尔必达还计划斥资300-400亿日元逐渐转移到45nm DRAM的生产上，这种DRAM 可容许的数据传输速度更高、同时耗电较低。

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  • 半导体景气复苏还需2~3年　消费电子是重要驱动力

    全球第6大半导体业者瑞萨科技(Renesas)荣誉董事长伊藤达(Satoru Ito)近日来台，接受本报专访时表示，半导体景气已见到底部，但不幸的是复苏相当缓慢，最少还需2~3年的时间，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年时的水平，其中消费性电子产品仍将扮演主要的成长驱力。   伊藤达进一步指出，与10年前比较，当今的半导体产业与总体经济有更紧密的连结，半导体产业虽然有自己的景气循环，但却深受消费者支出所影响，供应链亦较过去有长足的进步，使得半导体产业与日常生活有更深的关连性。近年来很大的改变在于过去美国扮演全球主要的市场驱力，但在金融海啸后已不再是如此，很明显的全球的重心已从美国转移到亚洲地区，因此大陆市场的成长、美国经济复苏将是左右半导体产业复苏的主因。   在金融海啸中，消费性电子市场尤其受创惨重，不过伊藤达表示，消费性电子已经开始复苏，至少在未来2~3年内，仍会扮演需求要角，其中数码电视 (Digital TV)、平面电视(Flat TV)将是主要的成长动能，尤其是在开发中国家，如大陆、印度、东南亚、巴西，再加上美国等已开发国家的换机潮，将带动量能，但在价格来说，由于开发中国家产品ASP较低，将影响销售金额成长幅度。但长远来说，TV产品仍前景看好，未来则看好医疗电子、人机界面、绿色节能科技。   瑞萨向来在车用微控制器(MCU)领域名列前茅，虽然2008年底开始车市大萧条，不过第2季已开始复苏，伊藤达表示，日本与欧洲汽车产业复苏脚步优于预期，但美国车厂如通用(GM)等公司的表现并不算太好，因此只能说是部分的复苏，在各国政府于年底相继结束购车优惠补助后，未来的市场状况仍是未知数。伊藤达看好车用MCU前景，随著电动车(Electric car)、油电混合车(Hybrid electric vehicle；HEV)的兴起，对MCU产业也有相当正面的帮助，高阶车款1台车中需使用100~130颗左右的MCU，中阶车款约70~80颗，低阶车款约40~50颗。未来如HEV车款，需要加强电源控制效能，消费者对于车内舒适度要求提升，都将扮演对MCU的新成长动能。   对于瑞萨与NEC电子的合并，伊藤达指出，2家公司的合并将占整体MCU市场3成以上的市占率，也就是全球3分之1的MCU市场将由合并后的新公司 (Renesas Electronics Corporation )所掌握。这2家公司各有所长，也有很高的互补性，如NEC电子专注于欧洲及美国车用电子市场，瑞萨则是日本市场，所以就地区与产品应用来说，有很多地方互补，也期望市占率能从现在的3成拉高到4成，并且不止专注于MCU，也将致力于开发解决方案。   对于大陆及台湾业者低价抢市的策略，瑞萨则将持续开发更具成本效益(cost-effective)、具更高整合性的解决方案，提高产品价值。

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  • 三星电子和海力士半导体2010年芯片项目投资约5万亿韩圆

    有消息称，三星电子和海力士半导体2010年芯片项目将分别投资3万亿韩圆和2万亿韩圆，以应对需求攀升。   综合外电9月28日报道，因芯片需求不断上升，三星电子(Samsung Electronics Co.)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)预计将于2010年在半导体生产设施方面投资约5万亿韩圆（合42亿美元）。   上述两家公司是全球收入排名前两位的电脑内存生产商。   《Electronic Times》28日援引行业知情人士的话报道称，预计三星电子和海力士半导体2010年的芯片投资分别为3万亿韩圆和2万亿韩圆。

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  • 半导体厂商Silicon Image调降财测，股价大跌13%

             Silicon Image调降第三季营收目标，从4400-4600万降至3700-3900万美元，市场预期4480万美元。公司表示，第三季仍受到2008年以来产品过度期影响，特别是旧产品的平均售价下跌，这因素加上客户从高阶产品改为加重生产中丶低阶产品，也对Silicon Image造成压力。

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  • 英特尔首次官方发起学生团购活动

    开学的钟声即将敲响，新学期英特尔公司为了能帮助广大学生用户能体验更先进的科技和技术及更好的改善学习效率，英特尔首次官方发起学生团购活动，选酷睿，送惊喜！   即日起，凡在指定店面或登录校园梦网，一次性团购3颗及以上英特尔台式机处理器，主要型号为“三剑侠”明星产品白银侠E6300，黄金侠E7400和铂金侠Q8200，凭学生证即可获得精美水壶三个，详情可登活动官方网站查询。（http://www.intelschool.cdream.com）   作为今秋最热门的产品，英特尔向您隆重推荐“三剑侠”台式机处理器。游戏铂金侠英特尔®酷睿™2四核Q8200处理器为学生们在课余时间，带来流畅的游戏操控体验；高清黄金侠英特尔®酷睿™2双核E7400处理器，为学生朋友呈现一个完美的高清世界；网络白银侠英特尔®奔腾™双核E6300处理器，则能让学生朋友在网络世界里快速获取各类信息，并轻松自如地与外界沟通。  

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  • 英特尔推出新举措 拓宽凌动芯片的运用

    英特尔(Intel Co.)宣布一项新计划，旨在通过帮助芯片客户建立它们自己的“应用程序商店”(app store)来分销可用于各种电子设备的软件程序。   此举是英特尔在科技发展商年度研讨会上宣布的一系列措施之一，旨在帮助拓宽英特尔凌动(Atom)芯片的运用。凌动芯片被广泛运用于低端笔记本电脑上网本。   英特尔的这一想法借鉴了苹果公司(Apple Inc.)推广iPhone软件时的做法，希望软件开发者开发出简单、可供下载的应用程序软件；最初可能用于上网本，随后应用范围逐渐扩大至手机、消费类电子产品以及其他采用凌动芯片的电子产品。   根据这项名为“凌动软件开发者计划”(Atom Developer Program)，英特尔要求程序员确保他们开发的应用程序软件能够用于不同品牌的手机或其他设备。

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  • 三星将新建存储器生产线

    三星电子为了满足高端计算机的日益增长需求，计划再新建存储器生产线，这是近三年来首次。   产业观察家认为三星的决定反映对于全球存储器市场的继续看好。同时它决定全部退出过时的8英寸生产线。   三星的新生产线将于2010年下半年开始动工，而且据称将是“终极fab”，可理解为无论技术的先进性及生产效率都是世界上的最高水平。   三星已经停产于Gyeonggi省Hwaseong的被称作line 10的8英寸生产线。   目前三星在Hwaseong运行共有4条存储器生产线，如Line 11，Line 12，Line 13及Line 15。其中11、13、15Line是专为DRAM设计，而用Line 12来生产NAND闪存。   按三星正式公布的消息，于今年底将其Line 10由8英寸转换成12英寸，并于2012年初扩大到月产能10万片。   今年2月三星电子的芯片部负责人告诉Korea Times它将退出所有缺乏竞争性的8英寸生产线。   与Line 11的DRAM生产线一样，未来Line 10的产能也是月产12英寸10万片。   三星电子计划于今年10月关闭于美国德州奥斯汀的8英寸生产线。如果再要改造成12英寸需化费5亿美元。   三星与海力士都在加速退出已经过时的8英寸生产线，而过渡到12英寸，以确保它们在全球存储器业中的领导地位。  

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  • 英特尔CEO：积极拓展成熟PC业务以外的市场

    英特尔本周二推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。   分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁本周二说，手机、软件和所谓的“嵌入式”芯片可能是重要的业务。   Wedbush Morgan高级副总裁Patrick Wang说，投资者期待着两位数的年销售收入增长率，但是，这个增长速度在成熟市场和计算机价格不断下降的时候是很难达到的。他说，如果英特尔严格地寻求在PC领域发展，他们将很难达到这个增长率。因此，他们正在考虑PC以外的其它出货量很高的产品周期，如手机和便携式媒体播放机。   英特尔今年6月宣布与诺基亚建立移动合作伙伴关系。英特尔将把目标对准小型的、连接互联网的设备和手机，计划在2010年推出一种代号为“Moorestown”的基于Atom处理器的平台，然后在2011年推出另一种更小的代号为 “Medfield”的基于Atom处理器的平台。   欧德宁本周二还谈到了嵌入式电子产品，也就是微型芯片嵌入到从汽车音响和通讯系统到电冰箱等各种产品中，使这些产品能够连接到计算机和智能手机并且与这些设备同步。欧德宁说，这个市场有150亿美元的机会。   欧德宁说，宝马和戴姆勒将从2012年开始在车载信息和娱乐设备中使用一种版本的Atom处理器。   英特尔还计划托管一个软件应用程序开发平台，为其低端的Atom处理器开发应用程序。这个平台将允许开发人员编写能够在不同的设备和操作系统上运行的程序。  

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