更多

  • 2010年全球硅晶圆出货量将成长23%

    国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定成长，分别可达23%及10%的年成长率。

    半导体 硅晶圆 SEMI 半导体设备

  • 市场环境仍不乐观 IC制造执着前行

    在国际金融危机和全球半导体产业的低谷中，IC制造业可以算是一个有目共睹的“失意者”。为了降低运营成本，国际半导体巨头纷纷剥离制造业务，连集成电路行业中最为自负的CPU企业也未能免俗。在中国，晶圆代工企业仍然是IC制造领域的主力军，面对被金融海啸吞噬的市场，他们也更加深刻地体会到，耕耘中国市场是企业生存的根本所在。　　随着集成电路产业步入成熟期，有人开始对“微利时代”的到来抱有恐惧心理。其实，由于IC制造企业尤其是晶圆代工企业在集成电路产业链中所处的特殊地位，在市场不景气的时期亏损也在所难免，对于近年来过惯了“苦日子”的中国晶圆代工企业而言，全行业“微利时代”的降临反倒不会带来太大的心理冲击。从今年上半年的情况来看，中国IC制造企业运营状况恢复的情况还算令人欣慰，尤其是宏力半导体日前宣布该公司今年第三季度将首次实现单季度赢利，这一消息让人觉得多少有点意外。从技术角度看，国内企业也没有放慢其在高阶工艺领域的前进脚步，中芯国际65纳米低功耗产品已经开始试生产，其45纳米产品也已在客户的认证过程中。　　尽管中国拥有全球最大的集成电路市场，但以中国IC设计企业目前的实力，还无法为艰难度日的中国IC制造企业提供充足的“食粮”，因此，中国IC制造企业还必须对全球其他地区尤其是北美市场给予更多的关注。　　国际金融危机虽然让美国经济元气大伤，但尚未动摇美国在全球经济中的龙头地位，华尔街仍然是影响世界经济未来走向的重要力量，而美国居民的消费意愿和消费能力又是决定未来市场涨落不容忽视的因素，半导体业界自然要对至今依然阴晴不定的北美市场多加关注。　　对于IC制造厂商而言，“关注北美”则有更深的含义。在遭受金融危机重创之后，一向标榜“市场经济”与“贸易自由”的美国开始用贸易保护主义的手段来弥补其本国企业竞争力的不足，而由阿布扎比的石油美元与AMD公司的先进技术相结合产生的美国第一家晶圆代工企业甚至具备了挑战台积电的能力，一旦美国的IC制造行业也感染了“贸易保护综合征”，这将沉重打击亚洲的晶圆代工企业。倘若我国台湾地区的“晶圆双雄”在北美市场“失之东隅”，他们必然是会转而到中国大陆来“收之桑榆”的。可以想象，届时中国大陆的晶圆代工企业生存环境将更为恶劣。

    半导体 晶圆代工 AMD 集成电路产业 IC制造

  • AMD三季度亏损仍优于市场预期

    10月16日消息，据路透社报道。AMD于当地时间周四公布最新业绩显示录得季度净亏损，但仍优于市场预期，受益于强劲的笔记本电脑处理器出货情况。   AMD股价仍下滑5%，因投资者了结获利，稍早其竞争对手英特尔(博客)公布的亮丽财报曾在一定程度上带动了超微半导体的股价走高。即便周四股价下滑，超微半导体的股价自上周初以来仍累计了11%的涨幅。   Wedbush Morgan Securities分析师Patrick Wang表示，“既然他们已经走到了这一步，我认为第四季进一步上涨的势头可能很小，而且当下投资者已经在锁定部分获利了。”   超微半导体公布截至9月26日的第三季净亏1.28亿美元，或每股亏损0.18美元，而上年同期则为净亏1.34亿美元，或每股亏损0.22美元。 根据汤森路透I/B/E/S，先前分析师平均预期该公司三季度每股亏损0.42美元。   营收下滑21.3%至14亿美元，上年同期为17.8亿美元，但分析师的预期则是更为逊色的12.6亿美元。   超微半导体预计第四季营收将“温和上涨。”分析师预计其第四季营收为13.6亿美元。   该公司股价周四在纽约证交所收低1%报6.19美元，但随後在盘後交易中下挫5%。

    半导体 半导体 AMD ECU BSP

  • 俞忠钰：以内需市场为突破口实现中国IC业大发展

    “虽然国际金融危机对中国半导体产业的冲击非常大，但以中国内需市场为突破口和切入点，中国半导体产业将进入新的黄金发展期。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰充满信心地指出。在IC CHINA2009召开前夕，俞忠钰就中国半导体产业发展的现状和未来，以及产业发展的策略和重点等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。全球半导体业进入变革和创新时代记者：由于国际金融危机的影响，全球半导体产业呈现出新的变化和特点。你认为国际金融危机后全球半导体产业发生哪些改变？你对全球半导体产业的未来有怎样的看法？俞忠钰：全球半导体产业进入变革和创新的时代。国际金融危机之后，世界经济正在出现结构性的变化。这种变化，有的现在已经显现出来，有的还没有。主要有以下三个方面：第一，社会需求产生了变化。一方面，电子信息产业将继续向前发展，网络通信、消费电子仍是驱动IT市场的活跃因素，同时又在萌生新增长点；另一方面，绿色经济、低碳经济已经成为一种世界潮流，市场对节能降耗产品和新能源的需求已经上升到一个新的水平，半导体产业必然随着社会需求的变化不断变革。第二，全球半导体技术和产业的发展正在进入新阶段。集成电路产业作为一个成熟的产业，技术难度和投资强度空前加大，以至于有人惊呼：半导体已进入微利时代。5年以前，全球微电子专家在编写“国际半导体技术路线图(2005年版)”时明确指出：一方面，集成电路技术将继续沿着摩尔定律前进，追求CMOS技术按比例缩小的发展；另一方面，必须关注摩尔定律以外的发展(moreMoore’s)，而且其重要性越来越强，这就是产品的多功能化，把数字的功能和非数字的功能集成到紧凑的系统中，以满足多方面的需求。在国际金融危机冲击下，许多专家认为，今后需求驱动的力量比技术驱动的力量更强大，功能多样化的产业特质将越来越成为主流。第三，新能源和节能降耗产品技术成为开发热点。英特尔、三星、台积电等半导体巨头纷纷投身到节能应用中，在太阳能光伏等新能源和节能领域加大研发力度。在这种大趋势下，以技术创新为主要特征的各大半导体企业正在加快企业结构和产品结构调整。记者：虽然受到国际金融危机的影响，但半导体产业并没有放缓技术研发的脚步，也没有改变竞争加剧的状况。最近，业界又传出研发450mm硅片的消息，你怎样看待450mm技术？中国是否应该对此关注和跟进？俞忠钰：对450mm技术，业界有两种观点。一种观点认为，现在是投身450mm技术研发的时候，英特尔、三星、台积电等国际巨头以各自的方式，表达或提出这一观点。另一种观点认为，450mm技术的风险和不确定因素很多，如：开发450mm技术需要大量投资，如何才能收回这些投资；究竟哪些产品需要450mm技术，用多快的速度跟进到450mm等问题需要重新审视，因此很多企业不敢贸然进入。更有企业认为，发展450mm技术是少数半导体企业为追求超额利润从而垄断市场的行为。我认为对中国来说，现在最重要和最迫切的是把300mm技术做得更好，效率更高，成本更低，把300mm生产线建设成为可以持续赢利的生产线。以内需为突破口IC业将进入新的黄金期记者：国际金融危机对我国IC产业带来了严重冲击，但令人欣慰的是，国内IC设计业在今年上半年仍然保持了9.7%的增长。为什么在制造业和封装业同比大幅下滑的情况下，设计业可以一枝独秀？俞忠钰：市场需求是产业发展的主要推力。由于我国IC设计企业大都面向国内市场，在我国政府扩内需、保增长的良好市场契机下，一批设计企业抓住内需市场机遇，实现逆势增长。对于我国半导体产业发展的评价，我们过去更多关注技术的跨越和不断进步，这是重要的。但如果把关注点放在整个产业的发展上，我们可以清晰地看到，我国IC产业是在市场和应用驱动下发展壮大起来的。我国的集成电路产业经历过3个较快的发展时期。第一个时期是在上世纪70年代初期，当时由于西方禁运，军工和民用的电路都不能进口，只能采用中国企业生产的产品。听说当时北京878厂的JK触发器可以卖到国外价格的几十倍，而且还要凭领导的条子才能得到。第二个时期是改革开放初期的彩电国产化阶段，无锡742厂从东芝引进了彩电集成电路技术，为了给彩电配套，彩电IC与彩管一起配套供应，所以产品很紧俏。市场好，自然企业效益也很好。第三个时期是2000年以来的快速发展时期。中国成为全球最具吸引力的集成电路市场，到2006年已成为全球最大的集成电路市场，再加上国务院18号文件的颁布，市场驱动加上政策激励，使得中国集成电路产业这8年走过了高速增长的辉煌时期。从IC设计业本身的发展中也可以清楚地看到市场的作用。我们在评价909工程时，有时只强调它对集成电路制造的推动作用，而事实上它对设计业的发展也有直接的推动作用。当时909工程是作为系统工程决策的，我们曾经组织了一个市场调研组进行研究，确定将应用系统相对较小、难度相对较低、市场容量又大的IC卡IC作为开发重点。实践证明，IC卡造就了一批设计企业，IC卡IC至今仍然是华虹NEC赢利能力最强的产品之一。通过对产业发展历程的梳理可以看出，产业几次较快发展都是基于深入分析市场需求，并采用各项措施实现目标，满足市场要求之上的。我们只有清楚地掌握住这一点，才能找到中国半导体产业未来的发展之路。记者：我们看到，我国的半导体产业发展经历了各个发展时期，在遭受国际金融危机的严重冲击之后，我国的半导体产业会呈现什么新的态势？俞忠钰：我国政府扩内需、保增长的政策已经对产业发展产生积极的带动作用。中国的市场不仅规模全球最大，而且系统种类最多，品种档次最全，为大、中、小企业创造了巨大的发展空间，这是中国企业最重要的发展机遇。以中国的内需市场为突破口和切入点，中国的半导体产业将进入新的黄金发展时期。今年以来，不但我国内地企业享受到内需市场拉动的成果，甚至我国台湾企业和国外企业也把它视为发展引擎。在今年5月于北京召开的世界半导体理事会上，一些外国企业的CEO兴奋地表示，得益于中国的内需市场，公司订单大幅回升。国内设计企业中，深圳海思公司上半年的销售额同比增长113%，展讯公司最近在市场策略方面有很大进步，不少公司在国际金融危机中销售出现逆势增长。加快创新与整合促进设计业加快发展记者：中国设计业虽然在危机中保持了增长，但总体规模仍然很小，在整个产业中所占比重只有20%左右，你认为当前设计业发展需要解决的突出问题是什么？俞忠钰：现在产业发展中最根本的问题：一是自主创新能力比较薄弱；二是企业只生不死，整合重组和产业结构调整缓慢；三是集成电路科研、生产与应用和市场的结合问题没有解决。记者：如何从根本上解决科研生产与市场应用脱节的问题？政府部门如何发挥作用？俞忠钰：这里有观念问题，但更重要的是机制和体制问题。现在IC企业规模小，很多仍在初创阶段，有关政府部门在这方面可以发挥很大的作用。有关部委应采取多种政策手段，从体制、机制上促进科技、生产与市场和应用的结合。地方政府应该用“上项目”的热情来促进科技、生产与市场应用的结合，从而推动产业的可持续健康发展。记者：国内集成电路企业普遍规模偏小，影响整体发展和竞争实力的提高，应该加快整合。我们也看到一些企业在积极推进整合与并购，但总体上看，这个过程还很缓慢。你对国内集成电路企业的整合有何看法？俞忠钰：前面已经提到，企业整合重组和产业结构调整进展缓慢是当前我国半导体产业发展中存在的突出问题。半导体产业竞争激烈的特点，不但要求企业具备先进技术和快速市场反应能力，还要求企业具备一定的规模和实力，整合重组是企业生存发展的家常便饭。但国内企业受只生不死、宁当鸡头不当凤尾的观念的束缚，严重阻碍着企业的整合重组。当前是我国开展企业并购整合的关键时期和良好时机。国际金融危机的冲击使得很多国内中小企业生存困难，整合的门槛已经降低。国外一些拥有核心专利技术的中小企业面临生存危机，这为国内企业整合国际资源提供了机遇。因此，政府应该出台政策，支持企业整合，既支持半导体行业内部整合，又要支持整机企业整合或参股集成电路企业。记者：半导体产业发展模式一直在不断变化之中，各个国家、地区和企业的发展模式都不尽相同，从中国目前来看，应该采取什么发展模式？俞忠钰：近几年全球IC产业呈现出专业分工越来越精细和发展模式越来越多元化。不同的国家依据产业基础，选择了不同的发展模式。从我国的情况看，不管采用什么模式，都要解决IC设计生产与整机应用的结合问题。集成电路产业发达国家都有大的IDM（整合器件制造）企业，目前中国还没有这样大的IDM企业。中国IC产业当前应该以建立和发展IC设计业为重点，早点诞生中国的“高通”、“博通”。发展中国的IC设计业，可以有各种企业形态，并不是指单一的fabless企业。要鼓励整机企业发展IC的设计开发和应用，也不排除现有的IC制造封装企业将业务延伸至IC设计领域。近些年，华为、中兴通讯、海尔、海信、长虹等整机企业先后设立了集成电路设计部门，一些设计部门先后脱离整机企业成为独立的设计企业，部分产品也已进入整机中。今后应该在IC设计和整机开发融合上下大力气，创新出新的企业形态，促进设计业做大做强。

    半导体 半导体产业 中国半导体 集成电路产业 IC

  • IC业：内需拉动业绩向好 政策与整合是关键

    国际金融危机对我国的IC产业带来了严重冲击。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年，中国集成电路产业共实现销售收入467.92亿元，同比下降26.9%。不过，从今年以来，我国政府推出了一系列拉动内需的政策，这使得我国集成电路产业状况明显好转。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长态势，但第二季度销售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%缩减至20.3%，环比则大幅增长30.8%。IC产业止跌回升我国IC产业的发展从今年以来逐步好转，尤其是IC设计业同比增长了9.7%。中国半导体行业协会理事长俞忠钰告诉《中国电子报》记者，由于我国IC设计企业大都面向国内市场，在我国政府推出“扩内需、保增长”政策的良好市场契机下，一批设计企业抓住了市场机遇，实现了逆市增长。据了解，今年上半年，我国IC设计业的领头羊深圳海思半导体的销售额同比增长了113%；北京君正市场总监周生雷在接受《中国电子报》记者采访时表示，该公司今年上半年销售收入同比也增长了一倍多。与此同时，IC制造和封装测试业也在快速恢复元气。中芯国际市场行销副总裁陈秋峰向《中国电子报》记者介绍，今年第二季度，中芯国际在逆境中稳步成长，各个领域的业务均显著复苏。在该季度，中芯国际的销售收入比上季度增长82.5%，整体产能利用率达到75%，出片量比第一季度增加了102%；今年2月-6月，中芯国际的订单出货比率一直大于100%。华虹NEC总裁兼首席执行官邱慈云在接受《中国电子报》记者采访时表示，从今年第二季度初开始，该公司运营情况逐步好转，销售收入也大幅回升，第二季度销售收入比第一季度增长了117%。IC封装测试业的运营状况也在恢复之中。“今年第二季度，行业景气度开始回升，公司订单增加，产能利用率上升。”长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者，“今年7月和8月，长电科技的IC产销量连续创单月历史新高，8月份环比增长10.27%，同比增长26.06%；分立器件8月的销售量环比增长10.69%，同比增长4.69%。从6月开始，国外的订单也有所增长，并恢复至正常水平。”内需拉动成效显著今年上半年，我国集成电路企业运营状况明显改善，这在很大程度上得益于我国政府实施的积极财政政策和适度宽松的货币政策。俞忠钰表示，中国的集成电路市场不仅规模是全球最大的，而且系统种类最多，品种档次最全，为大中小企业创造了巨大的发展空间，这是中国企业最重要的发展机遇；以中国的内需市场为突破口和切入点，中国的半导体产业将进入新的黄金发展时期。于燮康在接受《中国电子报》记者采访时也表示，扩大内需对促进经济回暖发挥了重要作用，宏观环境向好也促进了半导体产业的复苏。“《电子信息产业调整和振兴规划》的出台、3G牌照的发放以及家电下乡、以旧换新、财政补贴的拉动，这些都给我国半导体产业注入新的活力，促使国内半导体产业率先复苏，形势快速好转。”于燮康补充道。陈秋峰则认为：“中国政府倡导加快自主创新和结构调整，支持高技术的产业化和产业技术进步，这对于中芯国际这样的高技术现代制造企业来讲都是利好消息。”据陈秋峰介绍，面对政策的驱动，中芯国际也加快了开拓国内市场的步伐，目前已经与国内多个数字电视客户合作，生产多种数字电视芯片产品；移动多媒体芯片(CMMB)也开始批量生产；支持多种通信协议包括闪联标准的通信芯片已经量产成功。另外，中芯国际还正与国内客户一起研发生产 TD-SCDMA芯片。“这些产品都基于我们自主的标准，市场极具潜力，内需十分旺盛。”陈秋峰说。邱慈云则认为，中国政府的经济刺激计划将对集成电路产业带来十分积极的影响，并创造很多市场机会，家电下乡、3G牌照发放及相关的基础设施建设都将极大地刺激对集成电路芯片的需求。3G牌照发放之后，将有4500亿元的直接投入，并将带动上万亿元的经济总量；家电下乡政策带来的综合效应也为产业链上下游企业创造了发展的机会，虽然IC制造厂商并不直接参与家电下乡，但是作为终端电子产品的上游厂商，华虹NEC也间接受益于这一政策。呼吁政策扶持加快整合不过，邱慈云也表示，目前我国IC设计公司还比较弱小，国内主要的晶圆代工厂还严重依赖海外客户，就目前的环境而言，更需要政府的大力支持以渡过难关，特别是在依靠企业自身力量和市场配置资源难以突破、必须突出国家意志才能取得成功的关键领域更是如此。鉴于此，邱慈云对政府在扶持半导体产业方面提出了4条建议：其一是希望政府推动类似第二代身份证的重大应用工程，打造完整、顺畅的集成电路产业链；其二是保持政策的连贯性并进一步完善政策环境；其三是改进增值税的征收方法，切实让利给企业；其四是建议国家关于集成电路的重大科技专项应向超大规模集成电路制造工艺升级改造适当倾斜，向骨干企业适当倾斜，真正加快实现创新成果产业化。当前，我国IC设计企业普遍规模偏小，制约整体的发展和竞争实力，加快整合是做大做强我国IC设计产业的必由之路。“企业整合重组和产业结构调整进展缓慢是当前我国半导体产业发展中存在的突出问题。”俞忠钰表示，“当前是我国开展企业并购整合的关键时期和良好时机。国际金融危机的冲击，使得国内很多中小企业生存困难，整合的门槛已经降低。国外一些拥有核心专利技术的中小企业也面临生存危机，这为国内企业整合国际资源提供了机遇。因此，政府应该出台政策，支持企业整合，既支持行业内部整合，也要支持整机企业整合或参股集成电路企业。”

    半导体 中芯国际 中国电子 半导体产业 IC

  • 英特尔和AMD互相指责对方破坏证据

    10月15日消息，据国外媒体报道，英特尔和AMD本周三都向特拉华州美国地区法院提交一项提议，要求制裁对方。双方的提议都与AMD在2005年提出的反垄断案中的信息保留有关。   英特尔的提议称，AMD没有恰当地保留它在2005年起诉英特尔的案子中的文件。AMD歪曲了自己的努力并且设法向法院和英特尔隐藏自己的失败。   英特尔发言人ChuckMulloy称，AMD有关保留文件的说法是言过其实的。自从英特尔在2007年披露其问题以来，AMD声称它有极好的保留这个案子中的文件的方案。现在，情况非常明显，AMD没有这样做。AMD的一些官员和员工没有保留数千个文件和电子邮件。   英特尔在题为“论据总结：应该命令AMD做英特尔很长时间以前自愿做的事情”的法律文件中总结了自己的观点。英特尔称，至少在2005年1月，AMD合理地预计了它对英特尔的诉讼，并且做了未来的原告为这个案子准备的一切事情。但是，AMD没有保留相关的文件。AMD有法律义务保留这些文件。   英特尔称，它努力弥补或者改正在取证过程中发现的错误已经使英特尔付出了数亿美元的代价。英特尔认为它遵守了这个计划并且成功地改正了错误。因此，英特尔向AMD提供了将近2亿页的文件。   AMD本周三向法院提交的动议说，英特尔的提议是没有根据的。AMD指责英特尔没有保留证据。AMD否认英特尔有关弥补错误的努力已经取得成功的说法。   AMD称，英特尔保留文件问题的核心是英特尔没有取消激进的自动删除系统，尽管无可争议的权威部门已经要求英特尔撤销这个系统。英特尔的自动删除碎纸机仍在继续运行，没有任何安全措施。   AMD在结论中称，它已经向法院提交了一个建议的陪审团指令，以便纠正由于英特尔破坏证据而引起的偏见。这个指令说，应该告之陪审团英特尔破坏了成千上万份相关的文件。

    半导体 指令 英特尔 AMD BSP

  • 全球IC制造商现金流排名前十位

    观察全球半导体公司不能仅从销售额来比较，而是应该从拥有现金流的多少来考量。因为只有拥有足够多的现金才能进行兼并重组、研发及产品开发，这是EE Times近期进行财务分析的结果。由于现金流充足的IC制造商在资本市场中相比于它的竞争对手会具有更高的价值，这点是十分重要的。我们的排名基于IC制造商于今年Q2结束时的现金及其它的短期投资，并另外将其长期的债务计及在内。不必惊奇，英特尔居首，接着是高通(Qualcomm)、台积电、TI和博通(Broadcom) 。从英特尔、高通和台积电的股票市值也显示，由于投资者优先购买，导致产生大量的现金流。之后可能又回到股票持有者手中，通过股票的再次购买，或者进行资金的策略聚集，如此的反复操作使得这些公司的现金流持续上升。可以看到不是所有销售额高的公司可以出现在上述清单中。如STMicron在今年初由IC Insight按销售额排名中列于第五，但是在现金流的前十位排名中，它没有进入，因为从长期债务调整之后，ST于6月的季度发现其现金流为负4100万美元。ST不是唯一的，许多其它的大型芯片制造商也非常差，如美光，虽然其今年6月的季度拥有现金流达13亿美元，但是其短期投资达28亿美元，从长远的债务看，其净债务达15亿美元。英特尔的竞争对手AMD是一家连续不太稳定的公司，尽管它近期非常努力地试图改善其资产平衡表balance sheet。在6月的季度AMD显示其现金与短期投资达25亿美元，但是其长期债务高达52亿美元，所以AMD的净现金流为负27亿美元。Freescale半导体公司，由于长期债务太高及销售额的下降，导致现金流排名在前十位之外。另外如德仪其第二季度的现金流为负62亿美元。尽管它报道有现金及短期投资达13亿美元，但长期债务高达75亿美元。NXP半导体，在Freescale之后不远，这家德国IC制造商试图努力地改善其长远债务，但是效果不明显。其现金与短期投资为13亿美元，而长期债务高达54亿美元。全球许多领先的芯片制造商，从销售额排在前20位之中，但是由于它们交叉持股等原因，有时很难决定其真正的现金流有多少，而没有被排列其中。此类公司如东芝和三星。英特尔是全球销售额最大的公司，也是现金流最多的公司。据统计其现金流高达116亿美元，而长期债务仅12亿美元，所以净现金流达105亿美元。因此，对于英特尔这样的公司，其要投资或者开展研发工作，从财务上是不用担心的。同样的理由是排在第二位的高通公司，它是数字无线的IC供应商，是一家fabless，在6月的季度其净现金流为99亿美元。尽管其销售额与去年同期比稍有下降，但它的债务为零。反映高通具很强的竞争力，可以在新产品领域中继续发展。头号代工台积电是排在第三位，其净现金流达75亿美元，及小于1.4亿美元的长期债务。所以台积电的工艺技术继续保持在领先地位，是与它具充足的资金能够持续投资分不开。排在第四位是德仪公司。其Q2拥有现金26亿美元及没有长期的债务。另一家排在第五位的是博通公司，其具现金流22亿美元，同样也是没有长期的债务。对于哪些较小型公司，从资产平衡表看，它们没有必要将销售额一定要作得很大，如Nvidia、LSI、Microchip、Altera及Xilinx等，它们的销售额在35亿-10亿美元范围中，然而这些公司的现金流都非常好，而且几乎都是零债务或者很少。在许多情况下，这些公司的长期债务至多在公司可动用现金流及短期投资的三分之一。Maxim是一家这样的公司，专门做模拟电路设计，年销售额在20亿美元，但是从现金流排名中列于第十位，因为在6月的季度中其长期债务为零，及现金与短期投资达9.13亿美元。在过去的4年中Maxim的长期债务在资产平衡表中始终为零。

    半导体 英特尔 AMD 台积电 IC制造

  • 2009年非晶硅薄膜太阳能景气回温

    2009年受到金融风暴影响使主流结晶硅太阳能模块降价快速，更导致非晶硅薄膜价格跟着直落，跌到比生产成本还低的水位，使得诸多薄膜厂面临生死之战。   非但如此，多数仅7%转换效率的非晶硅薄膜更被评为即使价格再低也不会有需求，因为2009年的需求主要来自于住户屋顶，受限于屋顶面积有限及地价成本相对高的影响，使得非晶硅薄膜在第3季仍未见回春，产能利用率普遍维持在1~2成。   但9月开始非晶硅薄膜市场出现反转，尤其是可能在2010年大幅更动补助费率的欧洲市场出现积极安装以赶搭2009年相对高额补助的现象，薄膜价格更因而有「谈判」的空间，部分客户出现愿出高价来确保供货量的情况。   更有趣的是，许多需求反而来自一般人认为需求不大的屋顶，主因部分住户在电力需求及预算有限的情况下，凸显屋顶可用面积相对多，住户宁愿选择薄膜以有效覆盖屋顶，让屋子达到节能效果且美观，也不愿让2分之1的屋顶被结晶硅模块占据。  

    半导体 太阳能 薄膜 太阳能模块 BSP

  • 因应LED未来庞大需求　Cree拟招募575名新员工

    据Triangle Business Journal报导，全球前5大LED厂Cree近日宣布，为因应美国Durham厂拓展LED制造事业的需求，将在2009年内增加275名员工，并预计2012年底再释出300个就业机会。   据了解，Cree目前在Triangle约有1,500名员工，由于节能LED照明市场的成长，Cree需扩充产能以因应所需，Cree董事长暨执行长Chuck Swoboda表示，公司不仅看到LED照明市场的庞大成长，也以提供更多绿色就业机会为荣。   据悉，Cree于2009年8月启动Durham厂的LED照明事业，该公司也与伟创力(Flextronics)在Mecklenburg开始制造和装配LED照明产品。   2009年9月，Cree卖出股票筹得3.9亿美元资金，其中1.5亿美元用于2010年已规划支出和未来有可能开支，剩余的将用在公司支出包括薪资成本和潜在策略投资上。   Cree 在2009年8月时预测7~9月的每股盈余介于0.21~0.23美元，营收则为1.60亿~1.66亿美元。Cree会计年度第4季(2009年4~6 月)每股盈余为0.18美元，营收年增率9%，为1.48亿美元。Swoboda表示，第4季财报强劲反应该公司LED照明应用市场策略的成功，并预计 2010会计年度LED需求将进一步攀升。  

    半导体 LED LED照明 BSP CREE

  • 2009金融危机下黯然离场的十大CEO盘点

    这一年对全球电子产业来说有多艰苦，各家公司的CEO恐怕是感受最深；他们之中有人适应不良、有人被赤字淹没，也有少数人就此下台一鞠躬。以下列出了十位在2009年被扫地出门的电子产业CEO，并一一检视他们丢掉饭碗的过程。 在第四季，恐怕还会有更多CEO步上他们的后尘；眼看着全球电子产业已经逐渐由历史性的衰退中复苏，藉由分析这几家公司的问题所在，也许能获得一些灵感，好在未来避免重蹈覆辙。 现在大多数的企业高层在手下大批员工持续担心会回家吃自己的同时，也得设法保住自己的饭碗；尽管看来公司主管被炒鱿鱼的案例还不少，专研企业管理趋势的Liberium Research指出，9月份整体CEO异动数较去年同月减少了10% (如下表)，不过第四季情况可能会反转。“当季节进入秋冬，会有越来越多的企业高层发现他们的位置处于更高风险。”该市场研究机构的分析师提出警告。现在就来看看在2009年前三季，有哪些特别令人瞩目的电子产业CEO下台事件: MIPS ：John BourgoinJohn Bourgoin担任MIPS总裁暨CEO已经超过十年，他是在今年夏天宣布将于年底去职；Bourgoin在该公司1998年的首次公开上市(IPO)，以及转型为纯IP供货商等政策上扮演要角，他也率领公司在数字消费性市场取得胜利。 2007年，Bourgoin主导了以1.47亿美元现金并购葡萄牙模拟与混合IP供货商Chipidea的案件，但过了18个月，他对双方整并所做的努力宣告失败，该公司的季营收也从两位数成长的盛况下滑；最后Bourgoin在5月将Chipidea以2,200美元(收购价的15%)转手Synopsys。 MIPS将与Chipidea的失败婚姻归咎于经济不景气，但Chipidea的老员工却说问题在于Bourgoin的管理失当。财经与产业分析师则认为MIPS并购Chipidea是个“坏主意”，指Chipidea的问题导致MIPS无法专注于擅长的CPU市场。 此外也有人认为Bourgoin没有积极将MIPS的低功耗核心推至手机市场；但在落后竞争对手ARM十年之后，MIPS打算挟Android风潮大举进军手机市场，此新策略的未来发展状况仍有待观察。 Spansion：Bertrand Cambou Bertrand Cambou以其“好大喜功”的管理风格闻名；他在NOR闪存供货商Spansion于2003年由AMD与Fujitsu合资成立时就担任总裁暨执行长，却在2009年1月下台。 这段时间对Spansion与Cambou来说是动荡不安；当Spansion遭遇无止尽的亏损与政策失误时，Cambou的天赋根本无用武之地。而在Spansion准备将自己卖了的时候，Cambou也被迫在今年1月辞职；到了3月，Spansion则宣告破产。 6月，Spansion的竞争对手Silicon Storage Technology (STT)延揽Cambou担任总裁主导其NOR事业。Micronas：Wolfgang Karlsbach 瑞士芯片供货商Micronas前任CEO Wolfgang Karlsbach的去职，将为该公司连串失败事迹又添一笔；Karlsbach与长任监事会主席Thomas Lustenberger，将在11月27日举行的临时会议后辞职。 由于错失了平面电视潮流，Micronas的映像管(CRT)电视芯片在2007年价格大跌，损失惨重；虽然该公司在极大的压力之下开发了新产品，却在亚洲TV芯片竞争对手环伺的情况下，再也没办法收复市占率失土。 Karlsbach主导的组织重整策略大失败；这家公司裁了大半员工，又将数个产品线卖给Trident Microsystems，却还是无法转亏为盈。此外Micronas打算转向汽车应用市场的策略同样失败，因为汽车市场本身也正面临前所未有的低迷景气。Micronic：Sven Lofquist 瑞典商Micronic Laser Systems的前任执行长Sven Lofquist，是在8月离开他坐了九年的大位；该公司是半导体光罩用的雷射图形产生工具(laser pattern generators)供货商，也提供相关工具给显示器面板与封装业者。但Micronic业绩在2005、2006年的高峰之后就一蹶不振。7月份，该公司并购电子组件表面粘着设备供货商MyData Automation，以拓展其产品阵容；虽然在这件事情上Lofquist表现不错，但该公司还是决定藉由换个新CEO来迎接新气象，好让公司能更上一层楼。 Advantest：丸山利雄(Toshio Maruyama)曾几何时，日本Advantest占据全球自动测试设备(ATE)供货商龙头宝座，几乎垄断DRAM ATE市场；几年前，该公司还成为英特尔(Intel)的逻辑芯片ATE供货商。但在去年，Advantest因DRAM ATE市场崩盘而跌落谷底，连英特尔都延后采购专门为其设计的T2000系统。今年初，Advantest裁员1,200人，约占员工总数的26%；但在经历又一轮组织重整与亏损之后，该公司在6月「重新任命」总裁暨CEO丸山担任董事长与董事会代表，也结束了他ATE产业霸主的生涯。这位公认最令人敬重的ATE业主管之一，其接班人是该公司生产事业群的资深副总裁松野晴夫(Haruo Matsuno)。 NEC：中岛俊雄(Toshio Nakajima)日本NEC电子(NEC Electronics)是1980年代当红的IC厂商，但它光辉的日子已经结束了；在数年前由母公司NEC集团独立而出之后，NEC电子连续亏损，并试图靠裁员与关闭旧ASIC厂来控制成本。但该公司看来还是无法摆脱IDM厂的经营模式偏好。 最近NEC电子与瑞萨科技(Renesas)宣布合并，而瑞萨显然是占据主导位置的一方；在两家公司联姻消息发表后不久，NEC电子总裁暨CEO中岛俊雄也挂冠求去。在担任CEO期间，中岛誓言让NEC电子摆脱赤字，但他却无法达成预期目标。 Silicon Image：Steve Tirado 在Silicon Image无法再维持已连续数年的稳定业绩成长，并遭遇比整体半导体产业更严重衰退之后，该公司执行长Steve Tirado在9月底被炒鱿鱼；在第二季，Silicon Image营收衰退幅度高达47%，而同期整体产业的衰退幅度在20~30%之间。 在Tirado去职的那天，Silicon Image也宣布该公司第三季业绩将达不到预期目标。除了不景气这个原因，高营运成本与无法立即采取大规模的成本削减措施，应该也是Silicon Image决定让Tirado走路的主要原因。 但这位CEO的下台，也让人质疑这位1999年加入Silicon Image并成功建立独特营运模式的主管，是否高估了该公司的能力。Silicon Image参与推动业界标准、授权IP的营运模式，是为了培养自己的市场并开发、销售自有芯片，同时提供OEM业者基于其拥护之标准的系统级产品验证服务。 Silicon Image目前积极参与不少产业活动，包括HDMI、Mobile High-Definition Link、LiquidHD，以及行动装置专用的内存接口架构标准Serial Port Memory Technology，这些标准的推动都需要大量资源，包括与一定规模的大厂结盟，好集合够大的力量将标准推向市场。但Silicon Image坚持其营运模式没有任何问题，现在的状况单纯就是Tirado时代已结束；无论如何，接下来值得观察该公司是否真能享受到参与那些产业活动所带来的甜美果实。 台积电 ：蔡力行担任晶圆代工大厂台积电(TSMC)总裁暨CEO多年的蔡力行，一直被视为是产业“金童”与该公司董事长张忠谋的接班人，自2005年上任以来也领导台积电创造了好一段时间的惊人成长与成功。 但台积电也遇到了瓶颈，芯片产业的衰退让该公司成长停滞，还曾遭遇现已解决的40纳米制程良率问题。而台积电今年在台湾地区裁员数百人，愤怒的前员工天天跑到张忠谋家门口抗议的状况，让老张决定再回锅担任执行官掌管公司，并让蔡力行转任新事业组织总裁，负责例如LED、太阳能等新市场的业务开发。 目前尚不清楚蔡力行是否仍是张忠谋的接班人首选，很多人认为这是蔡力行职业生涯的一场意外脱轨……但随着张忠谋的重掌兵符，客户对台积电的信心显然也回升。 IMEC：Gilbert Declerck 这里难得有个CEO和平交接的例子；比利时研究机构IMEC并非有股东的企业，2008年营收也可达2.7亿欧元规模(约4亿美元)，优于不少科技公司。而该机构也在促进全球半导体产业建立先期研发合作方面，扮演了关键角色。 1984年成立、25岁的IMEC历任三位CEO，Gilbert Declerck是第二任，在1999年6月上任，并在2009年中低调交棒给Luc Van den；由于研发机构的特性，有必要维持高层主管5~10年的稳定任期。而IMEC执行长的顺利交棒，或也可做为许多企业的典范。 新任IMEC总裁暨执行官Van den已在7月1日上任，他的职业生涯几乎都贡献给IMEC，主管材料科技研发；他在1988年担任IMEC微影技术部门的经理，在1998年转任硅制程与组件技术部门的副总裁，并在2007年升任IMEC执行官。 NXP：Frans van Houten如果其接班人的事迹暗示了一些未来发展，那Frans van Houten恐怕得想象，他离开恩智浦半导体(NXP)意味着该公司将面临大规模组织重整，包括出售部份业务部门甚至整个公司……Van Houten的职位在1月份由Richard Clemmer取代，这位接班人的业界资历也很深，但曾经卖掉前两家他所职掌的公司。 Van Houten的职场生涯起点是飞利浦半导体(Philips Semiconductor)，也就是NXP的前身；他历任该公司欧洲、北美与新加坡据点，并主导了NXP脱离Philips的独立；他的离职让他不必看着公司得出售部分业务部门或是被更大的竞争对手并吞。 至于曾任Agere System与Quantum执行官的Clemmer，似乎不犹豫地想把NXP的部分业务卖出，或者是成立一家合资公司，好让股东们在未来几年有稳定收益。而这位把上述两家公司卖掉的仁兄，恐怕也得在现今的经济情势下被迫做一些Van Houten曾做过的决定，包括削减成本、结束无利润的事业，好将资源移转到更有机会的业务部门。

    半导体 Silicon NEC CE IMAGE

  • 尔必达：将对瑞晶电子的持股比例增至70%以上

    10月14日消息，据外媒报道，全球第三大存储芯片企业日本尔必达(Elpida Memory Inc.)周三称，公司可能会在今年底将其所持瑞晶电子股份有限公司(Rexchip Electronics Corp.)股权的比例由64%提高至70%以上。   瑞晶电子股份有限公司是尔必达与力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corp.)的合资企业。   尔必达的一位发言人称，若力晶半导体不偿还公司提供的贷款，公司会考虑采取这样的行动。

    半导体 电子 尔必达 晶电 BSP

  • IBM英特尔高管因涉嫌内幕交易被捕

    北京时间10月17日上午消息，据国外媒体报道，由于涉嫌内幕交易，IBM和英特尔的数名高管周五被捕。   据媒体报道，周五有6人由于涉嫌内幕交易被捕，其中包括IBM系统及技术集团高级副总裁兼总经理鲍勃·莫法特(Bob Moffat)、英特尔资本战略投资主管拉吉夫·戈尔(Rajiv Goel)、管理咨询公司麦肯锡高管安尼尔·库马尔(Anil Kumar)、Galleon Group对冲基金创始人拉吉·拉贾拉南(Raj Rajaratnam)。另两人身份不详。   从2007年1月至2007年7月，这些公司高管涉嫌将有关谷歌、Polycom和希尔顿酒店的内幕信息透露给拉贾拉南，后者根据这些内幕信息进行交易，为Galleon科技基金带来了2000万美元的利润。有媒体报道称，英特尔资本也直接参与到内幕交易中，所操作的股票包括IBM、Sun和AMD。   另有报道称，拉贾拉南被指控涉嫌4起秘密交易及8起证券欺诈，涉及股票还包括Clearwire和Akamai。《金融时报》则报道称，前贝尔斯登投行高管丹尼尔·切西(Danielle Chiesi)被控与拉贾拉南共谋。   美国证券交易委员会已就此次内幕交易案提起民事诉讼，纽约南部地区法庭将审理此案。

    半导体 IBM 英特尔 NI BSP

  • Gartner：刺激内需效应递减 电子产业后续增长不确定

    国际研究及顾问机构Gartner 15日表示，电子设备产业虽处于复苏的状态，然而总体经济环境的复苏及政府刺激内需方案的成效仍存有许多不确定性，若内需效果消失，后续增长力道仍不确定。因此Gartner预估，整个电子产业至2010年之前不会出现持续性的增长，相关半导体产业的销售，仍需等到2012年才会重回2007年的高峰。Gartner半导体制造团队管理副总裁Klaus Rinnen表示，与去(2008)年同期相比，电子设备产业的所有领域几乎都已触底，并在等待“率先反转”的信号，今年第3季PC市场季节性采购将会带动“率先反转”出现复苏的信号，但与去年同期相比，电子设备产业的其它领域仍需要到2010年后才会首度出现增长。Gartner副总裁Jim Tully表示，电子制造商和他们的供货商必须审慎看待预期中的产业复苏模式，并提出个别的因应策略，特别是新产品上市须能与预期的复苏一致。Gartner近期修正了对电子设备产业的复苏预期，由于企业需求仍相当疲弱，IT 支出将到2010年才会回升，因此PC市场在今年第1季触底后，全面稳定复苏仍要等到明年第3季；相较之下，家用PC的需求仍优于预期，反映出消费者即使在景气困难时期，仍重视PC产品，因此，在家用PC持续强劲增长和全球经济展望的改善下，Gartner上修对整体PC市场的预测，尤其在美国与中国市场。虽然液晶电视、蓝光光驱在今年都有不错的增长表现，但许多其它种类的消费性电子市场不是销售趋缓、就是毫无增长，或者第1-3季间营收与出货量均下降，因此消费性电子市场看来仍疲弱不振；Gartner也将反弹指标预期往后延至2010 年第2季，自2010年第2季开始，市场将会稳定复苏，2011年第1季以前，要回到经济衰退前的增长率机会不大。另外，Gartner也预期今年第3季才会触底的手机制造市场，在今年第1季已见景气低点，手机市场将是最早于明年第1季看到景气复苏讯号的产业；Gartner将今年全球手机出货量的跌幅上修为8%，较今年5月份的预估跌幅减少4%，调升主因是新兴市场如中国地区对基本型手机需求的带动，但智能手机市场的竞争会更趋激烈，单价也将走跌。Rinnen指出，虽然复苏的信号开始在电子产业出现，但目前因产业衰退所造成的损害仍会持续一段很长的时间；这也在Gartner目前对半导体产业营收5年预测中显示，至2012年以前，仍不会回到2007年水平，厂商们必须对于消费者购买行为、科技产品需求曲线，以及供货商竞合关系的改变做好准备。

    半导体 电子产业 信号 电子设备 GARTNER

  • 全球半导体联盟宣布台湾2009半导体领袖论坛

    全球半导体联盟（GSA）今天宣布了第六届年度台湾半导体领袖论坛（Semiconductor Leaders Forum Taiwan）的议程，本届论坛将于2009年11月11日（周三）在台湾新竹国宾大饭店举行。今年论坛的主题为“Clustering Collaboration”（加强合作），CSR首席执行官Joep van Beurden和诺基亚公司战略与业务发展总监Lars Jensen将围绕这一主题发表基调演讲。   这次为期半天的教育性论坛还请到以下行业专家发言： •立锜科技股份有限公司总裁兼首席执行官谢叔亮博士 •超威半导体公司(AMD)代工厂运营副总裁Jim Seto •Cadence公司总裁兼首席执行官陈立武   GSA主席Jodi Shelton以及GSA亚太区领袖理事会主席、钰创科技（Etron Technology）董事长兼首席执行官卢超群博士将为论坛开幕致欢迎词。  

    半导体 半导体 GSA AN BSP

  • 德州仪器巡航控制开关缺陷致福特六次召回

    车的巡航控制开关存在缺陷，会引发起火事故。乍一看，车主们肯定会感到惊恐。这是福特再次大批量召回450万辆汽车的主要原因，也是有史以来最大规模的汽车召回行动。   据福特致美国国家公路交通安全管理局的信件中表示，存在缺陷的控制开关是由德州仪器制造，造成福特六次召回即1，400万辆注册汽车。在因此设备发生第一次召回行动之后福特又继续采用德州仪器制造的巡航控制开关并连续召回六次，勇气真是可嘉。   据了解，目前，德州仪器制造已不再向福特提供该产品。  

    半导体 汽车 控制开关 BSP

首页 上一页 1827 1828 1829 1830 1831 1832 1833 1834 1835 1836 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多