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  • 2009年上半年中国集成电路产业运行概况

    2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%。全行业共实现销售收入467.92亿元。同比下降了26.9%。其中二季度产业实现销售收入265.18亿元，增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，环比则比一季度大幅增长30.8%，表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。 根据海关统计，2009年上半年我国进口集成电路金额为495.3亿美元，同比下降了20.8%；出口集成电路金额为95.9亿美元，同比下降了17.4%。 　　图1  2007Q1——2009Q2中国集成电路产业销售额规模及增长  　　数据来源：CSIA  2009，07 根据SIA发布的数据，上半年全球半导体市场959.27亿美元，同比下降24.8%。全球半导体市场的大幅萎缩对国内集成电路制造业造成较大的不利影响。上半年芯片制造业销售收入131.18亿元，同比下降了31.5%；封装测试业销售收入219.8亿元，同比下降了38.6%。与制造业和封测业的大幅下滑不同，上半年IC设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%，这主要得益于内需市场对IC设计企业的拉动效应。 

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  • 洽谈项目电话变多 无锡半导体行业回稳

    日前，记者走访无锡国家集成电路设计园，园区内企业都感觉到行业正处在回稳阶段。不过，在采访的同时企业们承认在半导体发展中遇到的最大问题仍然是需求。无锡圆芯微电子公司是一家初创型的公司，因为规模较小，公司对金融危机的影响也更加敏感。一位员工告诉记者，“（公司）受金融危机的影响非常大，此前一些意向性的订单甚至是已经签下的订单都纷纷撤单。”从前段时间开始，随着国家一系列刺激政策的出台，半导体行业景气度看涨，行业情况开始慢慢发生转变。公司作为半导体行业的一员，运营情况也开始有所好转。“感觉很明显，最近一段时间，致电公司洽谈项目的电话突然变多了”，上述工作人员表示，“先不谈最终能不能成交，这样的趋势是我们乐意看到的。”“现在无锡的半导体行业已经见底，目前正在回稳”，无锡国家集成电路设计基地有限公司副总经理王曙东向记者表示：“虽然半导体产品的需求量没有很大的提升，但是几种主要产品的价格都已经开始上升。以内存条为例，现在的价格比去年第四季度提升了近一倍。”位于产业基地内的另一家半导体公司无锡芯朋微电子有限公司副总经理陈健对记者表示：“企业的销售额环比是有上升的。”据中国半导体行业协会日前发布的信息，二季度半导体产业实现销售收入265.18亿元，同比增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，环比则大幅增长30.8%，这表明国内半导体行业正在逐步走出低谷。事实上，仅从第二季度的数据来看，半导体行业的复苏情况还不容乐观。“半导体行业的发展主要还是靠需求，现在需求上升速度还不够”，王曙东对半导体行业的发展亮出了自己的观点，“现在国内市场正在从底部恢复，但是恢复速度并不迅速。”其实，中国的半导体产业在长期是被外界所看好的，根据ICInsights的统计数据，在2008年亚太地区集成电路市场规模达到1112亿美元，首度超越美国、欧洲与日本三地集成电路市场的总和，这将为国内半导体行业带来更多的机会。

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  • 中国IC设计：志在必得

    据近日报道，中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划，并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者，中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现；为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费，拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击，志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。客观地评价中国半导体业站在不同立场看中国半导体业有不同的结果， 其实是正常的。因为从开初时中国半导体业的雄心规划到实际的结果存在一定的差距， 尤其在芯片制造业上投入不少， 也拥有最先进的12英寸生产线若干条， 但是随着存储器的停产， 几乎都陷入市场的困境， 尤如”鸡肋”一样。然而， 客观地评价中国半导体业有三句话; “成绩不小，来之不易及前面的路还很长。”这里仅分析为什么说”来之不易”全球那么多国家只有美国及日本，包括部分亚太地区与国家上马半导体， 许多发达国家如意大利， 法国及英国并没有自己拥有的半导体业。这里要问为什么中国一定要搞半导体， 不能也采用“拿来主义”吗？答案是绝对不能，从战略地位，中国非上马不可。那么半导体业对于中国有多重要， 在这里举个例来说明.。推动中国半导体业发展， 具功不可沒的2000年18号文中， 有关增值税退税部分， 在2005年在WTO裁决下被迫取消。非常奇怪的是在软件业中也执行着同样的政策， 可是美国方面却抓住半导体这点不放， 难道不值得引起我们深思。联想到西方国家至今对于少数国家仍执行的瓦圣纳条约， 对于如半导体等高科技实行出口控制政策， 表明世界上有人并不愿意看到中国在半导体业中的进步， 而实行种种不平等的控制与阻碍，从另一方面反映半导体业对于中国的重要地位。对于来之不易最深有体会的可能是中芯国际。因为当尔必达及奇梦达在给中芯国际90纳米存储器代工订单的同时，却给台湾的力晶等70纳米存储器订单，所以当08年3月底中芯国际因存储器亏损而不得不放弃时，业界觉得太婉惜，而中芯国际是实在无奈。中国半导体业进步不快，其中一个重要原因（当然指外部原因）与西方的高技术出口控制有很大关系。所以每当中国领导人赴美访问时积极呼吁的是希望西方能放松高技术对于中国的严密出口控制。影响设计业成功的因素国内许多有识之士为中国的IC设计业出谋划策， 应该说能想到的可能因素全都谈及。因此， 多次发动冲击却并没有太大的成功， 有时会让人们感觉有点伤心。通常从市场经济地位出发， 来分析中国的IC设计业应该没有任何理由上不去。如市场问题，没有人会怀疑中国的IC市场是全球最大的， 连台湾的联发科也要往深圳跑。 至于人材也大多数从海外归来，有一定的经验， 虽然中间肯定有良莠不齐，但也不可能大部分都不能成功。至于第三个资金条件，确实目前对于初创公司的要求高了，不太可能100万美元就能创立一个公司。相信国家有专项资金，加上风投也不应该有问题。最后还有一个实例，我们对岸的台湾同胞， 具有同文化，同语言及同文字都作得如此出色，居全球第二。那么可能的原因又是什么？有人认为国内的IC设计公司，真正能够与深圳本地的Design house及终端产品厂商三位一体把一个产品做到最后的不多见，以至于很多技术力量很强大的IC设计公司没法第一时间把他们的技术应用到最前沿的产品上来，总是感觉慢半拍。国际电子商情孙昌旭的观点是缺乏团队及领军人物。行业协会祕书长徐小田曾语重心长地表示， 设计公司不能只想到如何从国家获取补助，对于它们可能没有好处。希望IC设计公司能安下心来， 少些浮躁， 踏踏实实地作好每一个产品。全球半导体联盟(GSA)执行总监Jodi Shelton女士，她花了六个月的时间与台湾、上海与北京等地的产业高层洽谈，试图理清阻碍中国半导体产业成长的真正原因。另有专家Walden International风投公司董事长Lip-Bu Tan，认为，中国第一波成立的初创IC设计业者未能取得成功的原因，是因为它们大多都是「一招半式闯天下」；而Tan表示，新一代的初创公司必须要是「平台式方案供货商」，能支持从手机、机顶盒、数字相机到Netbook等多种产品的设计。结论中国半导体业尤如“掌上明珠”， 或许日久渐渐地失去原有的“光辉”。 从战略地位出发， 被视为电子工业的基础， 我们一定要依仗创新与发展， 来进行半导体业的新一轮突破。希望此次有点新的思路， 新的动作， 来实现30家产值在2亿美元以上IC设计公司的成功。依据以上种种观点， 可能中国IC设计业上不去的原因是个综合因素， 也即要用综合冶理的方法， 或许时间上要久一点。业界盼望中国IC设计业能迅速地扭转被动的局面，尽快地步入正常发展轨道。因为中国的半导体业如果IC设计业达不到应有的水平与地位， 想仅依靠代工来发展芯片制造业也是很难取得成功。另外，如果从战略地位出发， 中国长久地没有自己的品牌， 即便有全球最大的IC市场也是为它人作嫁妆。然而自有品牌决不可能会自然诞生。也必需是通过实践，由小到大，逐步地成长。我们看到了政府的决心与投入，更希望中国IC设计公司能够用实际行动来证明自己。 

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  • 砷化镓外延衬底市场规模将超过4亿美元

    Strategy Analytics 发布最新年度预测报告“半绝缘砷化镓(SI GaAs) 外延衬底市场预测2008-2013”。报告总结，2008年半绝缘砷化镓(SI GaAs)外延衬底市场年增长率达到22%，但 Strategy Analytics 预计2009年该市场将持平或转负增长。借助下一代蜂窝手机平台上嵌入多砷化镓(GaAs)器件，以及来自其它市场对砷化镓 (GaAs) 器件的需求，半绝缘砷化镓(SI GaAs) 外延衬底市场在2010年将恢复增长。   一直以来，供应商都聚焦在提供 HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)，HEMT (High Electron Mobility Transistor) 和FET (Field Effect Transistor)的外延衬底结构，而目前市场更关注的是多结构组合在一个衬底上的解决方案，以提供 BiFET (Bipolar Field Effect Transistor) 或BiHEMT (Bipolar High Electron Mobility Transistor)器件。   Strategy Analytics 的GaAs 和化合物半导体技術市场研究部主管Asif Anwar 表示：“Strategy Analytics 预期，BiFET / BiHEMT 结构的衬底在2008年占所有半绝缘砷化镓 (SI GaAs)外延衬底市场的6%。虽然市场份额还很小，但是由于砷化镓器件制造商希望通过集成解决方案以提供差异化的产品，这一细分市场从现在到2013年期间将以最快速增长。”   本报告研究供应链动态，并对半绝缘砷化镓(SI GaAs)外延衬底的最终需求驱动因素进行了大量的分析。到2013年的市场前景预测结果显示，2008至2013期间，外延衬底市场的复合年增长率为5%。相应地，砷化镓MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 和MBE (Molecular Beam Epitaxy)衬底市场规模在2013年将超过4亿美元。 

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  • AMD与NVIDIA押注可视计算

    与上世纪90年代的一度风光无限相比，在本世纪即将过去的十年中，PC市场的热度逐渐消失殆尽，PC计算已经很长时间没有给我们带来兴奋感了。究其原因，很大程度上是由于过去整个PC产业过分关注计算性能，却忽略了能让计算机本身变得更生动有趣。   然而，当行业的注意力全部集中于提升台式机性能时，最终的结果可能是：用户购买的机器具有过于强大的性能，并逐渐与实际所需性能产生越来越大的差距。当前人们对于上网本的欢迎程度就可以说明这一问题，上网本能够以足够诱人的低价格，提供让用户满意的性能。   虽然个人用户对台式机应用的性能需求出现了停滞不前的状况，但由于高清视频内容在网络上的逐步兴起，互联网对PC性能的需求却开始呈现出上升趋势，iTunes、YouTube、Hulu以及最近的OnLive都是这类互联网服务的典型。   与其他更注重趣味性的服务相比，OnLive着实让我们大开眼界，它提供了一款针对游戏的服务——让用户通过互联网运行任意一款游戏程序，其中对性能要求最高的一款游戏是《Crysis》。人们则更希望将视频内容移植到他们的iPod、手机、汽车媒体系统及房间内的任何地方。   NVIDIA是市场上唯一一家几乎完全将精力集中于图形处理的IT公司。它拥有强大的3D视觉和翼扬（Ion）等技术，在价格低于400美元的PC市场中，通过Ion技术可以为PC添加强大的图形处理能力，这就是为什么在当前PC销售出现疲软的情况下，配置了Ion技术的PC销售依然坚挺的原因。

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  • ARM试与Intel分天下 谷歌的支持是否足以让ARM赶超英特尔？

    “目前全球所有的电子产品当中，大约有四分之一的数字产品中有ARM技术存在。2008年ARM处理器出货量为40亿颗，是英特尔(186,0.00,0.00%)的20倍。”近日，ARM总裁Tudor Brown来华布道。   “未来芯片市场将只有两家企业——ARM和英特尔。”Tudor Brown语出惊人，“随着3G时代真正来临，固定上网，仍会基于英特尔；但移动上网，那是ARM的天下。”   Tudor Brown认为，未来的互联网应用逐渐是移动互联网为主导。现在上网的用户中60%-70%是固定上网，1/3是无线上网，但是再过三五年以后，必然是移动上网用户超过固定上网用户。   中国是ARM必争高地   “过去一年，中国大陆、台湾和韩国的授权数量已超过欧美，并且前者呈现明显增长趋势，后者则显著下降，这表示中国地区的新兴设计非常活跃，中国芯片业的潜力巨大。”前ARM中国区总裁谭军7月初刚刚离职，后脚Tudor Brown就拍马赶到稳定军心。   Tudor Brown强调，ARM创新的芯片设计授权模式代表着半导体产业的未来，而从IC公司对ARM购买的授权数量也可以看出某个地区未来的发展潜力。尽管去年第三季度开始全球出现金融危机，但是去年第三和第四季度申请ARM授权的中国厂商接近30家，今年上半年仍延续了这种增长势头。   “中国厂商的产业升级越来越快，与欧美的差距也越来越小。从工艺上来看，仅差一代的距离；从使用的CPU核来看，中国厂商与欧美仅差半代。”Tudor Brown表示，随着中国市场移动互联网及其应用的开启，中国已成为ARM必须拿下的高地。   “我们提供了非常灵活的市场政策。”7月中新上任的ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂告诉记者，“比如我们在中国实施一种称为IPAccess的策略，即用户只要交纳一定的授权费，就可以在众多产品中任意选择自己需要的ARM核，当他们觉得采用某个核不适用时，即使研发展开后也还可以再换另一个，而不会像以前那样花冤枉钱。”   “从版权税角度，ARM也会根据中国厂商的出货量和销售价格进行特别调整。”Tudor Brown表示，“我们针对中国市场的版权税，会考虑产品分类、芯片售价等不同因素，ARM50%的收入来自于版权税。”   ARM决战Intel？    “ARM运行于免费的Linux操作系统，而Microsoft要对每台英特尔上网本收取高达35美元的授权费用。”Tudor Brown承认，过去ARM平台因为性能原因，缺少消费者所熟悉的强大软件，使得Linux在与Windows在上网本市场的争夺战中一直居下风。   但随着技术的不断创新，最新的ARM11已经完全实现了上网本平台的低功耗和高性能计算，而Google最新推出的基于Linux的Chrome OS，也提供了一套经改进的高效应用程序，这无疑将吸引上网本购买者选择ARM系统。   此外，Tudor Brown进一步指出，未来用户几乎所有的数据，包括应用软件都会存储到“云”里，未来上网本的价格不会高于100美元。   Information Network的最新报告指出：尽管英特尔的Atom处理器在2009年售出的2350万台上网本中所占份额超过了80%，但Information Network预计在2012年预期将售出的9600万台上网本中，综合成本更为低廉的ARM处理器将占有55%的市场份额。   “未来移动互联网的决胜因素，已经不再是处理器平台性能，而是在竞争日趋激烈的软件服务供货商之间打响。”iSuppli半导体行业资深分析师顾文军指出，在惠普的打印机便宜、油墨贵和移动服务运动商的手机便宜、每月的无线收费贵模式之后，开放授权的ARM平台捆绑免费操作系统，是捆绑互联网增值服务创造出一类新架构的很好土壤，完全符合互联网用户花钱购买服务而不是平台本身计算能力的需求。   “哪个架构赢得了最多软件厂商的支持，哪个架构就将在这场移动互联市场争夺战中胜出。”Tudor Brown强调，ARM已建立起一个庞大的合作联盟，合作伙伴已超过了500家，包括飞思卡尔、德州仪器、高通等一大批半导体巨头，他们都生产并销售基于ARM架构的处理器平台，而接下来谷歌Android、Linux、Ubuntu等操作系统也都会向ARM靠拢。

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  • 中国IC设计公司：把握机遇 迎接挑战

    中国正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂(fabless)半导体新创公司的计划，并期望藉此将本土IC业年产值提升2亿美元。     由于产品种类少、又缺少具经验的规划者，中国无晶圆厂IC业迄今有突出表现者并不多；为此将去年宣布的5.86亿美元规模经济刺激计划经费，拨出一部分做为提供无晶圆厂新创IC公司的补助。此外有关单位也与产业高层合作，规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。     规模仅次于IntelCapital、为中国半导体产业最大投资者之一的风险资本业者WaldenInternational董事长陈立武亦参与了上述规划；由于陈立武也是EDA供货商CadenceDesignSystems的CEO，未来Cadence也期望能成为那些新创公司的设计工具供货商。     中国的电子系统制造业日益壮大，若扶植本土的新创IC设计业者，亦可成为华为(HuaWei)、中兴(ZTE)、联想(Lenovo)与康佳(Konka)、TCL等产品领域涵盖3C市场的厂商之后盾。     “中国市场主要的吸引力就是大，而且确实需要半导体组件供应内需市场；”陈立武表示：“中国目前是电子零组件消耗大国，因此也是培植本土无晶圆厂业者的时机。”     分析师估计，中国IC市场规模将在2013年成长到1,001亿美元的规模，占全球芯片市场的35%，其12%的年成长率将是全球IC市场的两倍。拥有如此优势，中国希望能学习台湾经验，培植出像是联发科(MediaTek)那样年营收达数十亿美元的无晶圆厂IC设计公司。     曾经的流星     但一家新创IC公司想要闯出名号，并不是件容易的事；在市场研究机构ICInsights的全球前五十大无晶圆厂半导体业者排行榜上，目前还看不到任何一家中国公司。数年前虽出现过两家中国IC厂商的影子，但随着它们的营收掉到1.48亿美元水准之下，也在榜上除名。     这两家公司为显示器芯片供货商香港商晶门科技(SolomonSysTech)，以及知名的多媒体处理器供货商珠海炬力(ActionsSemiconductor)；它们在2006年曾分别以2.5亿美元与1.7亿美元的营收挤进ICInsights排行榜；但自08年以来，两家公司的营收都下滑到9,500万美元水准。     ICInsights总裁BillMcClean表示，很多新创IC设计公司都像流星一样，也许拥有一项很好的产品，但却无法延续其优点。     成立于2003年、供应CMOS传感器的上海格科微电子(GalaxyCore)执行长StanlyZhao表示，现在对无晶圆厂半导体新创公司来说是艰困时刻，他已经看到太多的中国无晶圆厂新创公司倒闭破产，情况跟2005、06年那时完全不同。     Zhao透露，格科迄今募得的资金约在1,000万美元左右，该公司业绩稳定成长，在08年达到2,400万美元规模。他对新进者的忠告是：“最大的挑战在于你无法在中国找到优秀的设计工程师──但有成千上百的低水准人才。”     中国第一波成立的新创IC业者未能取得成功的原因，是因为它们大多都是“一招半式闯天下”；Walden的陈立武表示，新一代的新创公司必须要是“平台式方案供货商”，能支持从手机、机上盒、数字相机到Netbook等多种产品的设计。     阻碍中国半导体产业成长的真正原因是？     此外陈立武也建议，中国该学习台湾的成功经验，吸引原本任职Intel、TI等美国大厂的中国工程师回流，才能弥补本土产业人士经验不足的缺憾：“美国公司训练了不少台湾籍工程师，后来取得台湾政府与VC资金的支持回乡创业；中国也将出现相同的案例，但可能是未来四年。”      成员包括不少无晶圆厂IC供货商的产业组织全球半导体联盟(GSA)执行总监JodiShelton则表示，她花了六个月的时间与台湾、上海与北京等地的产业高层洽谈，以厘清阻碍中国半导体产业成长的真正原因。     Shelton发现，中国有不少营业规模在1,000万美元左右的IC供货商，都是小型的利基厂商；而看来在五年内，中国很难会出现年营收达到2.5亿~5亿美元之间的大公司。她也认同对中国产业界“领导者真空”状态的评论，并建议当地公司该进行整并。     ICInsights的McClean表示，中国有机会在培植无晶圆厂设计公司方面取得更大成功，比该国迄今还在蹒跚前行的半导体制造业建立之路还有机会；但这并不代表前者是简单任务：“在30家新创无晶圆厂公司中，可能只会有一家或两家能挤进全球前五十大公司排行榜。”     McClean认为，新创公司要取得持久力与优良的成长性很难，而且所需的代价是越来越昂贵；像高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)与Nvidia等公司都是极具实力的市场领导者，与它们竞争不容易。

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  • 二季度全球半导体销售额环比增长17%

    美国半导体产业协会(ISA)日前公布的报告显示，2009年第二季度全球半导体销售额是517亿美元，比第一季度时的442亿美元增长17%，但比2008年同期时的647亿美元下降20%。6月全球半导体销售额是172亿美元，比5月增长3.7%，但比2008年6月减少20%。今年迄今的半导体销售额是959亿美元，比2008年前六个月减少25%。所有的月度销售额均为全球半导体销售额的三个月移动平均值。   “销售额连续四个月增长，表明半导体产业正在恢复正常的季节性增长型态，”SIA总裁George Scalise表示。他说，生产商与客户都致力于供应链管理，帮助减轻了全球经济衰退对半导体产业的冲击。“库存一直受到严密控制，这促使我们相信，季度销售额环比增长表明需求在逐步复苏。” Scalise指出，产业分析师最近的预测变得更加乐观。“目前对于PC单位销量的普遍预估是比2008年下降5%至与2008年持平，而之前的预估则是下降9-12%。在手机领域，分析师现在认为单位出货量将下降7-9%，而先前的预测是减少15%左右。PC和手机约占全球半导体消费量的60%。”   中国采取的经济刺激措施，包括鼓励人们购买消费产品以及投资于3G/TDSCDMA通讯基础设施，促进了这个全球最大芯片市场的半导体销售。   “全球宏观经济环境仍然是决定半导体产业复苏时机与速度的关键因素，”Scalise总结道。  

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  • 韩国半导体全球市占率超60% LCD市占率达55%

    8月4日，据报道，三星电子和海力士等企业在世界半导体市场的占有率超过60%，而且LCD和手机市场占有率分别达到55%和30%，国际IT市场正以韩国企业为中心重新整编。韩国汽车也在美国、欧洲、中国以惊人地速度扩大市场。   据三星证券分析主要半导体企业动态随机存取记忆体(DRAM)市场份额的结果显示，韩国企业第二季度占有率(以出厂量为准)为61.0%，比第一季度的58.1%增加2.9%，比去年同期的47.9%则剧增13.1%。   三星电子的占有率从去年第二季度的28.8%增加到今年第一季度的35.0%，第二季度进一步增长到37.2%。海力士去年第二季度的占有率为19.1%，今年第一季度达到23.6%，第二季度达到23.8%。   反观中国台湾的力晶半导体、茂德科技、南亚科技，其市场占有率从去年第二季度的22.2%降低到13.8%，剧减8.6%。   此外，韩国企业在LCD和手机市场也是独占鳌头。   三星电子和LG显示器的LCD占有率第二季度达到55.4%，比第一季度的55.0%增长0.4%，比去年第二季度的44.5%则增加10.9%。   韩国企业手机市场的市场占有率也从第一季度的27.9%增加到第二季度的30.6%，突破了30%。比去年第二季度的24.7%增加将近6%。   同一期间，诺基亚(从41.0%降至38.5%)、索尼爱立信(从8.2%降至5.1%)、摩托罗拉(从9.5%降至5.5%)的市场占有率都有所下降。

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  • 预计09年仅三家半导体公司跻身“十亿美元俱乐部”

    市场研究公司IC Insights表示，预计2009年只有3家半导体公司资本支出会超过10亿美元，使“十亿美元俱乐部”缩小到10年来的最小规模。　　IC Insights在McClean Report年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSMC的资本支出会超过10亿美元，2008年和2007年分别为8家和16家。　　该报告称，Intel、Samsung和TSMC自2000年来每年的资本支出都超过10亿美元。　　2008年半导体产业资本支出占市场收入的比例下滑到16%的新低，而今年预计将进一步降至12%。　　“十亿美元俱乐部”的资本支出额占半导体产业支出总额的43%，2008年和2007年这个比例分别为56%和74%。　　IC Insights在1月曾预测今年将有5家公司的资本支出会超过10亿美元，除了目前的3家，还包括Toshiba和Hynix。这两家公司因为经济衰退和产能过剩缩小了支出计划。　　预计今年Intel的资本支出为47亿美元，紧随其后的Samsung和TSMC分别为45亿美元和23亿美元。预计Intel和Samsung的支出额较2008年分别减少10%和33%，而TSMC则较2008年增长23%。                点击放大

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  • 家电下乡 中国大陆半导体产业未分得一杯羹

    全球半导体产业市占前几大业者第2季财报表现亮眼，显示全球半导体业已触底反弹，反观中国大陆半导体业则乍暖还寒，复苏情况仍显迟滞。据美国半导体协会(Semiconductor Industry Association；SIA)公布的报告显示， 2009年第2季全球半导体销售额比第1季成长17%，显示全球市场需求逐渐回升。相较之下，中国大陆半导体产业， 2009年第1季成长率大幅萎缩34%，2009年上半整体已下滑23%。赛迪顾问分析师李珂表示，原先乐观预估中国大陆半导体产业2009年上半能止跌，但未料实际情况更糟糕。事实上，家电下乡政策并未带给中国大陆半导体产业多大助益，数码芯片、驱动芯片和处理器、芯片组等，中国大陆半导体厂商几乎未能分到一杯羹。李珂表示，中国大陆半导体产业到2009年第4季才可望由负转正。另有iSuppli分析师顾文军预估，2009年第3季中国大陆半导体产业国内需求刺激将继续维持，第4季全球需求将全面转好。顾文军认为，出口成长和稳定内需是中国大陆半导体产业由亏转盈的重要支持。此外，李珂认为中国大陆政府仍需继续协助半导体业发展，目前支持该产业的18号文件，可即征即退的增值税优惠政策，即将于2010年到期，业者极需新的18号文件带给中国大陆半导体业更多奥援。同时，中国大陆半导体产业目前也正尝试进行资源整合。据悉，目前华虹NEC已完成重组，另有消息传出，中国大陆华润微电子有限公司(China Resources Microelectronics)可能将买下奇梦达破产后留下的苏州工厂。

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  • 二季度全球半导体销售517亿美元 复苏迹象明显

    8月4日消息，据国外媒体报道，半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)周一发布报告称，今年第二季度全球半导体销售收入为517亿美元，同比下滑20%。今年上半年全球半导体销售总额为959亿美元，比去年同期减少了25%。   报告显示，尽管第二季度的半导体销售同比出现了下滑，但却比今年第一季度的442亿美元增长了17%。今年6月全球半导体销售收入是172亿美元，比5月份增长了3.7%。这个迹象表明半导体行业正在逐步复苏。   SIA总裁George Scalise称，连续第四个月的增长表明半导体行业正在恢复正常的季节性增长模式。他说，业内分析师最近在自己的预测中对于推动这个市场增长的关键需求都更加乐观。这些推动因素包括PC和手机的需求。George Scalise补充说，芯片厂商和客户加强供应链管理有助于应对经济衰退的影响。   英特尔上个月发表的季度财务报告的结果和预期都超过了华尔街分析师的预期。消费者对于PC的需求好于预期(特别是在亚洲地区)是推动英特尔销售增长的重要因素。  

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  • 三年投入4.69亿日币 日本大阪府公园照明将全面LED化

    日本大阪府宣布府内所管理的公园、快速道路、街灯等共计约2万4000个公用照明灯，将以高光效高省电的LED灯来取代现有的水银灯与钠灯。整体计划将从府内16个公园的户外灯开始进行，预计从2009年到2011年共计三年间投入4.69亿日币来实施全面LED化。   大阪府表示，LED灯的消耗电力比目前使用中的水银灯或钠灯节省约1/3，而且使用寿命更长达5倍（约10年），不仅节电，也省下了后期的维修整备费用；除此之外，由于日本目前尚无统一的LED照明标准，本次也特别设立专门的委员会制定相关标准，并预计于12月招标。另一方面，为了活化当地的产业，届时受惠最大应该是大阪府内LED的相关照明厂商。   大阪是日本第一个提倡全照明LED化的城市，以”环保先进都市”做为口号；而日本其他城市也将视大阪的成效，来考量是否陆续导入LED户外照明。

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  • 无锡尚品计划总投资8.75亿元建太阳能电站

    7月25日，霍山县经济开发区与无锡尚品太阳能电力有限公司举行太阳能光伏发电工程项目合作签约仪式。县领导孙瑞荣、李卫东、金正开，无锡尚品太阳能电力有限公司董事长杜正兴出席了签字仪式。   在签字仪式上，县人大常委会常务副主任孙瑞荣对无锡尚品太阳能电力有限公司来我县投资表示热烈欢迎。她表示，霍山县委政府将会尽最大努力为企业提供优质服务，兑现优惠政策，维护投资环境。县经济开发区和相关单位要帮助企业做好选址和相关工作。   无锡尚品太阳能电力有限公司计划总投资8.75亿元，太阳能电站建设规模为25兆瓦。  

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  • 台湾创新记忆体公司TMC正式成立 第四季进军市场

    由台湾当局主导成立的新DRAM公司已于7月底正式登记成立，取名“台湾创新记忆体股份有限公司”(TMC)，董事长即为这项产业整合计划的召集人宣明智，登记资本额50万台币。   对于TMC已向台“经济部”提出的营运计划书，申请政府注资一事，“经济部”次长黄重球表示，因事涉商业机密，不便透露内容，该案将在召集审查委员後“随时会审”。   黄重球并表示，TMC仍按先前宣明智所提出的于第四季投入市场的时程在进行。   根据本地经济日报周二报导称，TMC第一阶段的资金规模约180亿至200亿台币间，今年内将先筹资110亿，其中，有超过一半的资金、大约50亿元至80亿元将用以买下日系技术母厂尔必达的9.5%股权。   为了整合台湾动态随机存取记忆体(DRAM)，“经济部”在今年3月便宣布主导成立TMC(原名:台湾记忆体公司)，由联电荣誉副董事长宣明智担任召集人，之後并宣布与尔必达结盟，拟相互持股。   “经济部”在上月底正式公布了“动态随机存取记忆体(DRAM)产业再造方案”，提供合计最多300亿台币的预算，让既有厂商或新设公司可于三个月内，提出产业再造计画，政府的目标是整合成1-2家阵营。   “经济部”表示，未来三个月内业者可正式提出DRAM再造计画，“经济部”将组成专案评估小组，在後续三个月内进行审查，流程将尽快进行，而通过者将由台湾"经济部"报请行政院专案核准後，移请国发基金办理投资事宜。   “经济部”先前已表示，TMC将向台湾地区政府申请不到百亿台币注资。   旗下拥有南科、华亚科的台塑集团及美光阵营，以及另一DRAM大厂力晶已表示，会考虑向台湾地区政府提出申请。  

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