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  • 传NEC拟筹16亿美元 用于并购瑞萨和加强投资

    据《日本读卖新闻》报道，NEC正考虑筹集1500亿日圆(约16亿美元)资金，用于NEC电子并购瑞萨科技(Renesas Technology)的重组以及一些增长领域的投资。该报道没有引述消息来源。   关于此事，NEC在一份声明中表示，公司尚未就融资事宜做出任何决定.   目前，NEC需要资金用于完成NEC电子并购瑞萨科技(Renesas Technology)，另外公司还需要在锂电池等新增长领域进行投资。NEC已经与日产汽车合资经营了一家生产制造锂离子电池的混合动力车和电动车企业。

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  • 6月北美半导体设备订单出货比获得改善 设备商处境依然艰难

    SEMI日前公布了2009年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为3.234亿美元，订单出货比为0.77。订单出货比为0.77意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值77美元的订单。   报告显示，6月份3.234亿美元的订单额较5月份2.878亿美元最终额增长12％，较2008年6月份的9.342亿美元最终额减少69％。   与此同时，2009年6月份北美半导体设备制造商出货额为4.196亿美元，较5月份3.926亿美元的最终额增长7％，较2008年6月份11.6亿美元的最终额减少64％。   “随着订单额小幅增长，我们看到订单出货比正在改善。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“然而对于设备制造商来说仍十分困难，因为客户需要增加资本投入的时间点还没有到来。”   北美半导体设备市场订单与出货情况   单位：百万美元 出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2009年1月 584.2 277.2 0.47 2009年2月 525.5[!--empirenews.page--] 258.4 0.49 2009年3月 438.3 245.6 0.56 2009年4月 385.7 249.0 0.65 2009年5月（最终） 392.6 287.8[!--empirenews.page--] 0.73 2009年6月（初步） 419.6 323.4 0.77   数据来源：SEMI

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  • 英特尔拟在爱尔兰制造工厂裁员294人

    北京时间7月22日消息，据国外媒体报道，英特尔今天宣布，由于采用200毫米晶圆片的产品需求减少，该公司将在爱尔兰制造业务及相关支持部门裁减294个工作岗位。   英特尔称，这次裁员对位于爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的Fab 24工厂采用300毫米晶圆片的生产线没有任何影响。英特尔在当地有两座采用200毫米晶圆片的工厂。   英特尔表示，该公司将在未来数周与员工进行磋商，决定裁减哪些工作岗位。被裁减员工的离职补偿将与今年早些时候自愿离职的员工相同。   英特尔称，目前该公司在莱克斯利普采用200毫米和300毫米晶圆片的工厂有约4500名员工。   英特尔在一份声明中表示，该公司仍然“强烈支持在爱尔兰的业务”。

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  • iSuppli：半导体市场已脱离库存调整期

    美国市场调查公司iSuppli发布了半导体市场的库存已经缩小到了适当水平，09年下半年将开始恢复的市场展望（英文发布资料）。iSuppli调查显示，半导体市场的库存水平已连续4个季度缩小。08年第三季度比上季度减少2.2％，第四季度同比减少6.6％，09年第一季度同比减少15.1％，第二季度同比减少1.5％。因此，第二季度底的库存为249亿美元，少于上年同期的326亿美元。    iSuppli的金融分析师Carlo Ciriello介绍了市场动向：“虽然09年上半年半导体需求下降，但各半导体厂商对此反应敏锐，通过减小工厂开工率，降低平均销售单价，防止了库存的增加。并且，不仅是芯片厂商，存储元件厂商、手机厂商以及EMS（电子制造服务）企业等在内的整个半导体供应链均积极努力减少库存”。    iSuppli预测，09年下半年半导体库存与销售额均会缓慢增加。半导体的全球销售额09年第一季度比上季度减少18.8％，第二季度同比增长7.1％。预计第三季度将同比增长10.4％，第四季度同比增长4.9％。该公司预测，第三季度的库存将同比增长5.5％，第四季度同比增长1.0％，09年底库存总额达到265亿美元左右。短期内，预计从第三季度到第四季度的半导体工厂开工率将增加，各厂商的利润率也将改善。不过，由于很难预计最终产品的长期需求动向，因此面向假期旺季的库存有可能积累过多而陷入供给过剩的局面。iSuppli指出，这种情况下半导体市场的恢复将会遭遇波折。

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  • 欧洲太阳能转换效率要求再拉升　16%以上才有看头

    随著需求渐渐回温，欧洲市场对太阳能电池转换效率的要求也在提升中，太阳能电池厂表示，近期许多欧洲客户要求，多晶太阳能电池转换效率必须在16~16.2%以上，转换率在此之下将渐渐被列为低规品。   太阳能电池厂表示，向来要求高质量的欧洲市场，近期对太阳能电池转换效率要求有提升的走势，从过往15.8%左右的标准跳升至16~16.2%以上。   太阳能电池业者认为，导致太阳能电池转换效率提升的主要原因除了业者生产质量提升外，多晶矽不如以往缺乏，混料的情况降低，纯多晶矽可促使转换效率提升也是因素之一。   另外， 2009年诸多太阳能电池业者积极提升太阳能电池的转换效率，包括多晶、单晶太阳能电池分别被设下要挑战17%及18%的转换效率目标，预估下半年也将陆续导入量产，不过由于各家使用不同技术来达到该转换效率门槛，预估顺利量产与否也会产生不同的结果，而非多数业者都可以顺利导入成功。   太阳能电池业者表示，除了转换效率的提升外，生产成本增加的评估被视为是最重要的一环，若投入大笔资金、人力及设备才增加1个百分点的转换效率，而无法在短期内有效回收成本者，不代表有效提升转换效率。  

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  • 金融危机使半导体业倒退5年

    在全球金融危机影响下，半导体业也难逃此劫，受到了极大的创伤。据此分析，半导体业可能就此倒退5年。40多年以来，全球半导体业虽然也在周期性的起伏，但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增长率达到17%，仅是在2000年之后，其增长速度明显的放缓。按张忠谋于09年7月的最新说法，自此半导体业的CAGR为5%-6%。创伤之大超过从前业界思考为什么此次创伤如此之大，甚至超过了2001年。众所周知，2001年的创伤仅局限于IT业，源自网络泡沫，从地域范围来看，仅少数国家。 而半导体的终端客户主要在IT领域，所以由IT业直接牵涉到半导体业，导致2001年半导体业下降32%。而此次危机是由全球的经济危机造成，其范围之大远超过IT领域，涉及全球所有的国家。 所以此次创伤的深度与广度远大于2001年。它的影响是一连串的。如金融危机导致银行收缩信贷；拥有现金者为王；导致企业及个人都不愿轻易花钱消费，形成恶性的循环。总之，2009年将作为半导体产业最困难的年份之一而载入史册。在以前发生的产业衰退中，供应与需求之间关系是最根本的推动力。与前几次不同，本次衰退将被直接归罪于外部因素对于半导体产业的影响，所以复苏可能要持续较长的时间。因此此次危机很难在短期内跳起，而且复苏的快慢在很大程度上依赖于全球的大环境，尤其是美国的经济状况，如其房价走势、失业率等。所以在近一段时期内各种观点及讯息会并存，要依分析的眼光去吸收与鉴别。原来半导体业依趋势预计于2010年时，其营收可达3000亿美元。如今由于危机影响估计要倒退5年，即在2014年左右。如下分别为iSuppli的2008年10月及WSTS在09年6月时的不同预测，两者仅相差时间8个月，工业却发生了剧烈的変化。按WSTS观点，工业至2012年时才可能恢复到2008年2850亿美元的水平。

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  • 英特尔投资自曝错过投资分众传媒内幕

    7月22日消息，英特尔全球技术创新挑战赛在清华举行，英特尔投资公司总监饶洪对参赛选手进行企业经营以及融资等方面开展培训。会后，饶洪在接受媒体专访时表示，由于当年曾在分众是否是创新型公司，是否具有投资价值的问题上徘徊，而痛失投资分众传媒的机会。 饶洪表示，因当时英特尔投资公司比较看好以产品类型的创新，对于企业经营形势上的转换，以及模式上转变还存在判断不准的问题，致使最终未能投资分众传媒，话语间，饶洪惋惜之情崭露言表。   2003年分众传媒首创中国户外视频广告联播网络，由于良好的传播效果受到消费者及客户认可，随后收购聚众传媒，好耶广告网络等公司，最终于2007年登陆纳斯达克，成为第一只被计入纳斯达克100指数的中国广告传媒股，与此同时分众已列居国内这一领域之首。   在投资领域“壁垒”一词屡见不鲜，所谓进入壁垒，是指行业外其他厂商为进入该行业而必须付出的代价。正因为此，依托芯片业领导地位的英特尔旗下投资公司，自然也对本行业以外的领域存有经营风险的顾及。   目前英特尔投资非常看重新媒体领域，饶洪表示：“有些新媒体，它附加着一些机制在里面，它可以定向的投放，可以精准的对各层次人群进行信息传播；也有很多新媒体是虚拟社区的交流和传播；又如远程教育，这虽是对话的一种教育方式，也算是一种新媒体传播。类似这样的领域，我们在盈利模式上，还有技术上有一定创新和壁垒的，英特尔仍会选择投资。”

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  • 硅之变：英特尔眼中的新世界

    曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现：不同类型设备之间完全实现互联互通，处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动，电线将从人们的生活中彻底消失……   美国西海岸6月17日，当国内的广播、电视还在提醒人们以防感染甲型H1N1流感而避免到人多的地方时，位于美国加利福尼亚州的计算机历史博物馆内却门庭若市。这家有着25年发展史的博物馆内，聚集了不同年龄层次的技术精英以及来自全球的媒体。他们来参加英特尔(博客)一年一度的研究日—一场关乎计算的技术秀、一扇透视未来的窗口。   从算盘到计算器、集成电路、苹果机的原型乃至以后的大型机和PC，计算机历史博物馆记录的只不过是人类历史发展的一个剪影。但这个剪影折射出的是IT界神话一般的硅谷，这个狭长的地带曾经在一天内造就36个百万富翁，也曾创造了20世纪以来人类社会最伟大的生产力。   “你孩子的孩子的孩子将不会认为我们的所为是疯狂的。”英特尔把这句话高高地挂在计算机历史博物馆的墙上，和馆内的“古董”形成鲜明的反差。英特尔似乎想要以此来宣布，未来，并不遥远。   创造明天   “每天早晨，我睁开眼睛后的第一件事就是去想该怎样去创造未来。”虽然年逾60，但英特尔CTO、英特尔高级院士兼英特尔研究院总监贾斯汀在谈起英特尔研发时，双眼依然闪烁着光芒。这位深受管理学大师彼得?德鲁克影响的科学家试图把德鲁克的那句名言“预测未来的最好方法就是创造未来”做到实处。   贾斯汀并不是在说大话。当你开车路过英特尔位于硅谷的总部时，你会发现英特尔办公楼上四个醒目的单词“Today is so yesterday”。“我们必须看得更远，这是英特尔思想、责任感的体现”，贾斯汀对《互联网周刊》说，“这种思想有时候是研发的压力，但英特尔工程师身上的责任感会让这种压力变成一种信念，你知道，压力会不断推动技术前行。”   这种符号学上的意义让人联想起了英特尔于5月开始的品牌宣传——英特尔与你共创明天。这是英特尔三年来最大的一次市场推广活动，也是英特尔首次摆脱产品、以品牌形象进行推广。“intel inside”让英特尔CPU的身份深入人心，但PC行业的日趋饱和让这个半导体巨人开始想要通过塑造新的形象来打破消费者对英特尔的传统认识。   “现在是一个很好的时机，让消费者重新或者说更好的认识英特尔，英特尔的芯片虽然主要还是在PC上面，可远远不只在这个领域里面，在很多其他的领域也已经实现了。”英特尔中国区市场与渠道部总经理张文翊曾多次对媒体表示。   深藏在骨子里的危机感，让英特尔想要在市场回暖前“创造明天”的意图，更为明显的表现出来。近40项最新的前瞻性研究成果被划分为四个展区，在这里你可以感受到炫酷的车载娱乐设备、语音操控电视与电脑间的互动，化身为3D形象进入游戏中来一场决斗或者冒险，甚至通过“争议查询器”来进行信息筛选以判断网略信息的真实性……   这还是你们所熟悉的那个穿着防尘服的、一板一眼的英特尔吗？硅在英特尔的手中似乎发生了奇妙的变化。   中国智慧升级   另一种变化来自于英特尔的内部调整。贾斯汀在研究日上透露，英特尔企业技术事业部（CTG）更名为intel labs，中文名称为英特尔研究院。在最新的英特尔研究院组织架构中，英特尔中国研究院（ICRC即原先的英特尔中国研究中心）有所“晋级”，成为与位于美国的电路和系统、微处理器和编程、未来技术、集成平台四大研究部并列的第五个部门，也是唯一一个以地域划分的研究机构。   英特尔对中国的重视从其投入上窥得一二：1998年，英特尔以5000万美元在华成立了ICRC；2003年，英特尔投资3.75亿美元在成都建立了封装和测试工厂；2005年，英特尔聚到平台事业部全球总部落户上海；2007年，英特尔花费25亿美元在大连投资建立晶圆厂……作为最具发展潜力的经济体，中国在英特尔的战略蓝图中发挥着越来越重要的作用。   在本次研究日上，来自ICRC的两项最新研发成果《小物体，大世界（Small Object, Big Worlds）》和《“开启”我的虚拟世界（I'll have my Virtual World “To Go”）》同样获得了世界瞩目，中国智慧已经达到甚至超越了世界级水平，ICRC应用系统实验室的陈玉荣博士还在今年英特尔研究日上，当了一把“技术明星”。   在陈玉荣身上，你很容易发现技术工程师的使命感。“我们的使命就是去想十年以后的应用是什么样的，然后把应用开发出来，以帮助英特尔更好地做硬件的体系结构。”在前段时间接受本刊记者专访时，陈玉荣这样说道，“但是，（做研究）不光是从技术层面去考虑，还要考虑技术对产品组、对未来英特尔的商业发展有什么作用。”   技术路线和市场战略的紧密缠绕，是稳重而务实的英特尔的一贯作风。英特尔对研究项目和重点领域所作的调整，是为了让其研究更好的契合公司在移动、视觉和嵌入式领域整体发展的企业愿景。而拥有全球最多手机用户和3亿网民的中国，一定是英特尔率先争夺的市场。而在市场导向的研发项目选择方面，或许中国人更了解中国人。   甩掉电线   [!--empirenews.page--]英特尔做出的努力还不仅如此，其试图以更为简单的方式把业界熟知的英特尔创新方向传达给普罗大众，而最新的形象广告是英特尔迈出的第一步。能将“空气变电能”的英特尔内部巨星乔舒?史密斯似乎向外界传达了这样的讯息：英特尔专注于技术创新，致力于不断改善用户的计算体验，而且重视节能环保。   “空气变电能”其实是一种无线共振能量链接技术，当遇到接收共振器的自然频率时，能量就会被有效吸收，其原理类似于用声音震碎玻璃杯——嵌入了接收器的笔记本电脑或者其他终端，在距离发射共振器一定距离的地方就可以进行电池充电。想象一下，携带笔记本等需要充电供电的设备进入机场或者特定空间，就能给电池自动充电，你将可能彻底摆脱携带充电器的困扰。   目前，这一技术还在起步阶段，还有很多问题需要解决，充电会不会被干扰？怎样选择性地给设备充电？无线充电会不会影响人体健康？“电力的传输过程中对人体不会产生任何危害。”史密斯的助手对记者说，“选择设备进行充电属于技术细节，我们正在找最好的方法来实现它。”在成功甩掉网线之后，甩掉“捆住”笔记本电脑的最后一根线成了英特尔的努力方向。   在“空气变电能”后面还隐藏着英特尔更大的野心。英特尔在技术展区的入口处设置的第一个展台，恰好展示了英特尔最新的平台电源管理技术。这种技术针对于基于凌动处理器的下一代MID 平台Moorestown和智能手机。而与当前的MID平台相比，该技术使平台闲置功耗降低50多倍。   尽管卖掉了Xscale，英特尔一直没有放弃智能手机，2008年在IDF上推出的基于凌动处理器的MID或许是英特尔宣布回归的先兆。然而，MID并没有像英特尔预期中的受欢迎，功耗仍然是英特尔躲不过的症结。据介绍，新的能耗降低技术能为硅芯片带来巨大变化，使硬件在降低能耗方面起到主要作用，通过硬件与操作系统的结合，实现更快、更精确粒子级的电源管理。   6月24日，英特尔与诺基亚宣布建立长期的战略合作关系，共同开发基于X86架构的新型移动计算设备与芯片组架构，将计算机的强大性能和高带宽的移动宽带通信相结合。这意味着英特尔将有机会成为诺基亚的芯片供应商，还被允许在自己的芯片组里集成3G通信模块。有人评价说，双方的合作意义不亚于当年的“Wintle”联盟—如果英特尔打破了功耗瓶颈，再辅之以双方共同开发的设备以无线充电的功能，那么移动智能终端的市场秩序将有可能被重写。   互联，网   “现在，消费者想让他们的设备实现互联，OEM期望可以与消费者形成互联，而Wi-Fi刚好无处不在。”英特尔无线个人局域网市场经理Gary Martz在研究日上侃侃而谈，“到2012年，带有Wi-Fi功能的消费电子设备将达到10亿台，与此同时带有Wi-Fi功能的PC数量将超过4亿，My Wifi技术可以让带有英特尔无线网卡的笔记本电脑扮演AP(Access Point,无线访问接入点)角色，从而带增强设备间的互联互通功能。”   Gary Martz现场演示了这项技术，只要用带有Wi-Fi功能的相机拍下照片，图像实时地出现在旁边大屏幕的笔记本电脑上，你可以用手中的相机直接“命令”放在隔壁的打印机把照片打印出来，对于摄影师等需要在不同设备上交替工作的人而言，My Wifi技术简化了工作流程，大大提高了工作效率。   其实，My Wifi并非英特尔最新推出的技术，其最早出现于2009年1月的CES展上。随着时间的推移，My Wifi生态链日趋完善，涵盖了打印机、数码相机、数码相框、游戏设备、远程控制等众多领域。用户只要拥有一块英特尔5000系列网卡，直接到英特尔官方网站下载相关驱动就可以实现该技术功能。但是，My Wifi功能目前只能应用于基于Windows Vista操作系统的笔记本产品上。Gary Martz透露，微软的操作系统Windows 7和Xbox360等都将支持My Wifi技术。   “我们需要与微软一起推动技术进步。”当有记者问及为什么My Wifi技术不能应用于Windows XP平台时，Gary Martz这样回答道。可见，就算英特尔推出了基于凌动处理器的moblin操作系统，就算Windows 7向非x86架构伸出了橄榄枝，“Wintle”联盟依然牢不可破。互联只不过是“Wintle”迎接移动互联网时代的第一步，在移动世界，他们的目标依然一致—网。   微软对于互联网的野心无需多说，英特尔呢？这个硬件撑起的巨人如何掘金互联网？“英特尔有4万多个工程师，软件工程师超过10万个，我们这些工程师，每一天每一秒都在考虑的不是今天的技术，而是三年后、五年后的技术，考虑的是如何把我们在现实生活中看到的科学幻想变成明天的需求。”张文翊说。互联网已成为催生未来科技的温床，英特尔开始以根植于互联网的应用反过来推动硅技术的变革。   浸入式互联网体验是英特尔在未来移动世界压下的宝。贾斯汀在一年前的IDF谈到，随着计算技术的进步和宽带连接的普及，新兴的虚拟世界和网络游戏将演进到“3D互联网”，而这种被称之为“浸入式的互联体验”最终将成为人类交互的主要模式，涵盖从用于协作、社交和娱乐的仿真世界到“谷歌地球”等将真实世界的影像与用户生成的信息相结合的扩增实境类应用。为了更好的理解浸入式的互联体验，英特尔还在美国热门游戏《第二人生》中盖起了楼。   你可能还难以想象，利用数码相机拍摄的照片就能创造出丰富的视觉内容，包括三维物体和真实生活的“镜像世界”。这是英特尔中国研究院的技术成果，用户无需考虑照相机参数和任何校准参考就可以利用不同角度的照片自动生成三维内容，在互联网上感受身临其境的浸入式体验。而这种“浸入式”模式将在在线旅游、电子商务、大型游戏、视频会议等领域有着广阔的应用前景。[!--empirenews.page--]   现在，英特尔将视觉计算的丰富性引入网络使用模式，并改进了浸入式互联体验的相关技术。2008年10月，英特尔携手三星、The Electric Sheep Company、Digital Space和ngi group等合作伙伴共同制定了更为具体的虚拟世界发展路线图。贾斯汀在其博客中指出：“把浸入式体验带入互联网和其它互联使用模式的想法极具吸引力，小型移动设备和扩增实境的加入会使得浸入式体验更加丰富多彩。”   在中国移动3G生活的宣传片上，车载GPS实现了视频通话，通过三维互联网能进行远程医疗，你甚至利用自己的虚拟形象去远在国外的厂商“试穿”衣服……这是通信与计算融合的未来，也是英特尔眼中的新世界。    

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  • 飞兆半导体第二季每股亏损0.20美元

            据路透社报道，飞兆半导体(FAIRCHILD SEMICONDUCTOR）周四公布 第二季每股亏损0.20美元，第二季经调整每股亏损0.03美元，第二季营收2.779亿美元，预期第三季营收介于3.0-3.25亿美元。           路透原预期飞兆半导体第二季每股亏损0.11美元,营收2.6476亿美元，预估飞兆半导体第三季每股亏损0.02美元，营收2.8889美元。  

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  • 中国IC设计公司应以“五当”战略谋发展

    2009年已经过去一半，现在产业谈论最多的已经不是分析危机的影响，而是如何在未来的经济复苏中抓住机遇获得发展了，在经济危机期间，我采访了很多著名半导体公司的CEO或者CTO，从这些访谈中，我感受到经济危机带来的积极一面是很多产业人士能务实客观地分析或总结半导体产业的发展，基于这些访谈以及一些个人的分析，这里分享一下个人对本土半导体芯片公司发展的五个建议，希望更多本土IC设计公司可以抓住经济复苏的机遇。一、 当“先谋而后定”，以变革应对挑战随着电子产品生命周期越来越短，目前产品开发研发模式相对以往有了很大变化。一个最明显的变化是芯片公司要提供的服务越来越多了――你不但要提供芯片，更要提供一套完整的方案给整机厂商，人家看到方案才考虑用的芯片。所以杭州国芯常务副总张明说过“现在芯片没有方案，就成不了终端产品。”，不过，这里我想强调的不是芯片公司要提供方案，而是要多用系统厂商思维来换位思考终端厂商的需求。恩智浦公司全球销售与市场高级副总裁Mike Noonen就曾指出：“我认为成功的半导体公司需要多培养自己的“系统厂商思维”，具体讲就是需要了解他们的客户—— 系统厂商所面临的挑战是什么、需求有哪些、体系架构如何等诸如此类的问题，这些远远超越了半导体业务知识的领域。”可见，作为一家半导体IC公司，不但要思考本身在IC设计方面面临的技术挑战和应对，更要考虑客户的需求、挑战以及整机产品的需求。更进一步，本土IC设计公司应多考虑和系统厂商合作，提升系统厂商的创新能力，因为只有系统厂商有了创新需求，才会对新的器件有需求，如果仅是模仿，则IC产品的开发就变成了降低成本的游戏，对产业对公司对消费者都没有好处。在这方面，苹果iPhone是个很好的例子――由于iPhone在触摸屏方面的创新应用推动了全球触控芯片市场的快速成长，给很多IC公司带来了机遇。二、 当“用系统厂商思维”《礼记中庸》云：“凡事预则立，不预则废”，它告诉我们：不管任何一件事，必须要有明确的目标，认真的准备和周密的安排，否则很难成功。对于IC设计，虽然目前的门槛已经降低了很多，但是即使你具备了一定的设计诀窍，在进入一个领域之前，依然需要深思熟虑认真谋划――例如要对进入的领域进行深刻分析，分析已有玩家的实力和自己的强项，分析未来的挑战和困难，分析进入后采取何种策略占领市场。一个深刻的例子是有一家本土IC设计公司在看到大屏幕显示领域走热后就立即进入大屏幕LED驱动市场，没有考虑到这个市场中某家台湾IC设计公司已经占据了80％以上的市场份额，而且在成本控制和渠道方面已经轻车熟路，与这样的公司竞争，单凭成本一项就很难占上风了，更何况这家本土IC公司的产品在性能上不能有明显的优势，因此这样的竞争自然很难有胜算把握了，其结果必然是投了钱没有效益。即使进入了一个新领域并站稳了脚跟，也需要不断变革来应对未来的挑战，2000多年前，中国著名的哲学家老子在其著名著作《道德经》中提出“上善若水”的观点，我以为这里值得推崇的是要学习水不断调整自己适应不同容器的品质――对于一家IC设计公司，我想要做的就是要不断的改变自己去适应不断变化的环境，因为消费者的需求在变、终端厂商的需求也在变化、研发模式也在变化，面对这样动态变化的生态环境，变革是应对的唯一有效手段，这里我想列举的例子还是恩智浦公司，我记得在金融危机爆发之前，该公司就进行了一些变革，例如在2008年年初就开始调整，剥离手机业务，2008第三季度又启动了“Redesign(重新规划)”的工作，对其制造业务进行调整，提升了制造业务的竞争力，同时降低了运营成本，还使财务状况变得更加稳健，能够在研发和创新方面投入更多的资金。这些调整恰好和经济危机的爆发同步，所以用变化规避了很多风险。三、 当“专注”半导体产业经过50多年的发展，目前已经相当成熟了，其成熟的标志就是产业越来越细分，在这个不断被细分的市场中，要保持发展就要做自己最擅长的。我们都知道“马太效应”―― 多的愈多，少的愈少，只有把自己的最擅长的进行强化，才能积累更多的优势，获得更多的资源和市场，专注其实也就是强化自己的核心竞争力。在这方面，恩智浦公司也有两个很好的例子：一个是其剥离手机基带业务和意法半导体成立无线通讯公司，一个是其收购了科胜讯的宽带媒体处理业务。这一出一进，其中心点就是专注――强化其最擅长的领域。Mike Noonen指出：“我们在手机基带业务做不到全球第三，为了创造业内更明显的领导地位，决定和意法半导体的无线业务合并。并购科胜讯的宽带媒体处理业务，不仅强化了我们的数字视频业务竞争力，也让我们的业务延伸到IPTV(网络电视)等一些新领域。”在此，想探讨一下到底什么是核心竞争力？很多IC设计公司认为核心竞争力就是芯片开发的基础性技术，因此很多公司关注的是涉及IC开发的技术层面因素而不是应用或商业层面因素。其实这是一个误解，核心竞争力应当是让企业能够长期获得竞争优势的能力，并不一定全是技术因素，例如我们熟悉的联发科，其核心竞争力就是系统整合能力。而瑞新微，其核心竞争力则是对整机商方案需求的把握能力。四、 当“整合资源”，善用“拿来主义”随着产业的细分，对IC设计公司提出了新的挑战――就是资源整合能力。目前产业有成熟的IP、成熟的工具、成熟的代工体系，IC设计要做的就是如何整合这些资源，用“拿来主义”推出新的IC设计。例如我们可以用ARM的MCU内核，配上自己开发外围IP完成一个瞄准特定应用的新MCU芯片。这种资源整合能力，还表现为整合其他技术，例如传感技术和半导体技术整合，安全技术和半导体技术整合、节能和半导体技术整合等等，这些都可以创造出新的巨大市场，例如安全领域，安全智能卡、安全芯片都已经在开启巨大的市场，未来和食品结合也能创造出巨大的市场需求来。目前，一些领先的半导体公司都已经在整合这些新兴领域的需求，例如恩智浦在安全、节能领域已经有明确的规划，国家半导体在其50周年庆典上明确表示未来10年的的方向是节能。整合资源也意味着IC设计公司中会出现公司之间的整合，例如核心芯片商整合电源管理厂商资源或者其他外围器件供应商，产业的协作会加大。针对这点，目前一些本土IC已经在尝试了而且效果很不错。五、 当“稳步慢跑”，控制质量建立口碑由于一些媒体的推波助澜，半导体产业领域浮躁情绪蔓延，很多公司想的是一夜成名，在短时间内占领一个很大市场，其实IC设计是需要经验积累的，在此领域，由于微电子诞生于美国硅谷，因此本土公司有先天的弱势，虽然一些海归带来了某些先进的技术，但是，很多有关IC设计的经验、文化以及人才的培养都是需要积累的，如果仅瞄准去替代某个产品，最后往往就变成了价格战，受伤最狠就是自己。前两年，很多公司热衷于利用反向工程缩短学习曲线，但是这样“知其然不知其所以然”的做法难以举一反三，遇到新的问题时就很难解决，所以，个人认为本土IC设计公司更需要“慢跑”――静下心来，踏踏实实地做好技术，把成熟的产品推给用户。而不是正当“快鱼”，总想第一个推出产品，须知不成熟的产品不但害了客户也害了自己―――某个本土IC公司就是因为早期的产品bug较多，结果后来推出了好的产品，有很多整机商反而不敢用了。在“慢跑”中，本土IC公司还要做好IC产品的长期规划和质量控制，让整机商用的放心用的舒心，这样，当你建立了良好的口碑，整机商自然就容易接受你的新产品了。“慢跑”的另一个好处是容易让自己看清前面的路并及时调整方向――我们都知道，遇到雾天时，你开快车就很容易冲出车道。在半导体产业也一样，“慢跑”容易让自己看清产业发走势和需求，降低发展上的风险。“慢跑”也意味着你可以有发展的持续力，这是非常重要的－－一个快跑的人顶多跑一公里但是慢跑的可以跑几十公里，在这方面，建议很多本土公司学习一些外国公司，例如恩智浦、博通等等，这些公司往往在选定一个领域进入后，采取持续发展的策略，在“慢跑”中逐渐超越对手。所以，本土IC设计公司中能做大的公司必然是那些耐得住寂寞能持续发展的公司。很多人担心这样“慢跑”会拉大和外国公司的差距，其实不用担心这个，因为需求的梯度性差异总是存在，没有任何公司可以垄断某个市场，有了让你生存的市场，再积累上技术，就可以有在未来竞争中胜出的希望，否则，连生存都成问题，何谈未来的竞争？祝愿本土IC设计公司成长的更快！一点感想，欢迎大家讨论并赐教。作者：张国斌  richard@eetrend.com, 联系电话 13480682125

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  • AMD公布第二季度财报 亏损收窄至3.35亿美元

    北京时间7月22日消息，据国外媒体报道，AMD公司周二发布了2009年第二季度财报。财报显示，AMD第二季度净营收为11.84亿美元，比去年同期下滑13%；净亏损为3.30亿美元，去年同期净亏损为11.95亿美元。   在截至6月30日的第二季度，AMD的净亏损为3.30亿美元，每股亏损0.49美元。这一业绩好于去年同期，2008年第二季度，AMD的净亏损为11.95亿美元，每股亏损1.97美元。AMD第二季度运营亏损为2.49亿美元，去年同期运营亏损为5.69亿美元。AMD第二季度营收为11.84亿美元，与上一季度基本持平，比去年同期下滑13%。   AMD第二季度业绩未达到分析师预期。汤姆森财经调查显示，市场分析师此前预计AMD第二季度每股亏损为0.47美元，营收为11.3亿美元。   2009年第二季度，AMD计算解决方案集团的营收为9.10亿美元，比去年同期下滑17%。AMD图形部门营收为2.51亿美元，比去年同期增长1%。   2009年第二季度，AMD的毛利率为37%，低于上一季度的43%，低于去年同期的38%。AMD预计2009年第三季度营收将较上一季度出现微幅变化。   AMD股价周二在纽交所常规交易中报收于4.08美元，较上一交易日下跌0.09美元，跌幅为2.16%。在随后的盘后交易中，AMD股价下跌0.52美元，跌幅为12.75%，报收于3.56美元。在过去的52周中，AMD股价最低为1.62美元，最高为6.47美元。

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  • NEC 电子预期半导体业仍需时两到三年才会复苏

    日本最大芯片制造商之一 NEC 电子的总裁山口纯史接受英国《金融时报》访问时表示，虽然经济衰退的最坏时刻已过，但半导体行业还需时两到三年才会恢复到「正常」的水平。   英代尔上周发表了强劲季报并对前景作出乐观展望后，科技业弥漫在一种谨慎的乐观情绪中。山口纯史此番言论，在一定程度上将冲淡这种情绪。   山口纯史指出，由于科技业深受衰退影响，故象样的复苏还需时两到三年。除非客户的业绩恢复，否则半导体业是不会复苏的。他续称，NEC 电子目前的产量为其产能的65%，在今年首几个月，这一比例更曾跌至40%的低谷，但收入仍只相当于高峰值水平之70%。

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  • 怎样分辨LED显示屏档次的高低

    一块全彩显示屏的好坏主要可以从以下几个方面来签定：     1.平整度     显示屏的表面平整度要在±1mm以内，以保证显示图像不发生扭曲，局部凸起或凹进会导致显示屏的可视角度出现死角。平整度的好坏主要由生产工艺决定。     2.亮度及可视角度     室内全彩屏的亮度要在800cd/m²以上，室外全彩屏的亮度要在1500cd/m²以上，才能保证显示屏的正常工作，否则会因为亮度太低而看不清所显示的图像。亮度的大小主要由LED管芯的好坏决定。     可视角度的大小直接决定的显示屏受众的多少，故而越大越好。可视角度的大小主要由管芯的封装方式来决定。     3.白平衡效果     白平衡效果是显示屏最重要的指标之一。色彩学上当红绿蓝三原色的比例为1：4.6：0.16时才会显示出纯正的白色，如果实际比例有一点偏差则会出现白平衡的偏差，一般要注意白色是否有偏蓝色，偏黄绿色现象。白平衡的好坏主要由显示屏的控制系统来决定，管芯对色彩的还原性也有影响。     4.色彩的还原性     色彩的还原性是指显示屏对色彩的还原性，既显示屏显示的色彩要与播放源的色彩保持高度一致，这样才能保证图像的真实感。     5.有无马赛克、死点现象     马赛克是指显示屏上出现的常亮或常黑的小四方块，既模组坏死现象，其主要原因为显示屏所采用的接插件质量不过关。     死点是指显示屏上出现的常亮或常黑的单个点，死点的多少主要由管芯的好坏来决定。     6.有无色块     色块是指相邻模组之间存在较明显的色差，颜色的过渡以模块为单位了，引起色块现象主要是由控制系统较差，灰度等级不高，扫描频率较低造成的

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  • 30多家半导体工厂将于09年关门大吉？

    根据市场调研机构SEMI trade group的高级分析师兼总监Christian Gregor Dieseldorff的分析，因为芯片公司受行业衰退影响降低产能，预计今年将会有超过30家半导体代工厂关门。     在2002年，距今最近的一次半导体行业衰退中，共有超过60家半导体工厂关门，Dieseldorff表示。Dieseldorff称，2009年关闭的工厂中大部分将是逻辑芯片厂，7成为存储器芯片工厂，一些是因为过度的产能而关闭，而一些则是退出了这一业务。大部分废弃的工厂采用200mm或者更小的晶圆。   工厂关闭的主要后果是，2009年的晶圆利用产能将下降3个百分点，达到每月消耗1500万张晶圆，Dieseldorff表示。2010年的利用产能预计会增长4到5个百分点，达到大概1600万张晶圆，因为一些工厂恢复生产或提升产能。   Dieseldorff表示他预测2010年会有16家工厂关闭。在前端设备上的花费预计会下降到130亿美元，相比2008年下降了48%。Dieseldorff表示这是继1994年后历史的最低点。   另外，尽管出现衰退，还是有5家工厂会在2009年新建项目，而明年会有6家工厂动工新建，Dieseldorff说道。   2009年会有9家工厂开始运转，包括7家量产的代工厂，明年会有另外13家开始生产，其中10家实现量产。2009年工厂建设的花费预计会低于20亿美元，这是10年之中最低的，2010年的工厂建设费用预计会超过25亿美元，Dieseldorff表示。Dieseldorff表示2009年关闭的工厂数量大概在35家左右，若非NEC公司取消了关闭一些工厂的计划。  

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  • IC库存回落到合适水位 下半年期待市场反弹

    市场研究公司iSuppli指出，全球半导体库存在连续四个季度的回落后已降至适当的水平，为下半年库存重建及推动销售铺平了道路。在2008年第三和第四季度分别下滑2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商库存量又在今年第一和第二季度分别下滑15.1%和1.5%。第二季度末，芯片库存已降至249亿美元，而去年第二季度的高峰额为326亿美元。iSuppli财务分析师Carlo Ciriello表示，上半年市场需求下滑促使芯片制造商迅速调整产能利用率，并调低芯片价格。电子供应链其他环节也降低了库存。 iSuppli预言下半年库存将温和增长，与全球半导体产业收入增长保持同步。全球半导体收入在第一季度下滑18.8%，第二季度环比增长7.1%，下半年收入依然将增长，这与Intel等芯片制造商的财务预测一致。根据iSuppli的最新预测，全球半导体收入将于第三季度和第四季度分别增长10.4%和4.9%。有分析师预测，在上半年芯片产业经历惨淡之后，下半年将会反弹。如IC Insights总裁Bill McClean近期预测下半年芯片收入将较上半年增长18%。iSuppli表示，半导体库存将于第三季度增长5.5%，第四季度预计增长1%，年终达到265亿美元，对于需求来说仍属适中。“尽管前景变得乐观，但各公司都对下半年具有较全面的认识，已注意到需求仍十分脆弱。”Ciriello说道，“市场总值已经下滑，价格上升和保持市占率之间的平衡关系要求比平时更多的管理关注。

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