半导体

巴西半导体产业发展规划点评

一家由巴西政府支持的合资芯片公司Ceitec，宣布将在该国RioGrandedoSul省成立了一个IC设计中心；这个号称南美首座IC设计中心的基地，将有60位工程师进行RFID、数字多媒体以及无线通讯等产品的设计。 Ceitec有座位于PortoAlegre的6吋晶圆厂原订去年量产，但却在装机上遇到一些问题，因此预计小规模量产时程将延后到2010年上半年，全量产时间点则可望在2010下半年。巴西这些年积极建立国内的IC产业，官方并推动了数个IC设计中心、晶圆厂与封测厂兴建计划。在2007年，Ceitec取得德国业者X-FabSemiconductor的0.6微米制程技术授权；为了让公司运作上轨道，Ceitec最近还聘请曾任VirageLogic、Soitec等公司高阶主管的EduardWeichselbaumer担任总经理。 Weichselbaumer表示，这些年来巴西政府部门已训练了一批具世界水平的半导体专业人员，将提供该公司高水平的人力支持。他并指出，Ceitec希望能吸引具经验的巴西籍工程师回国效力，也欢迎全球各地的人才加入。

半导体半导体产业 BSP TE CE
半导体产业让人乐观又担忧的7个理由

尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测，即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%，而其CEO Hutcheson对于IC工业仍非常乐观。根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告，以下将结论刊出，共有4个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。1. 看到回升7月的周报IC销售额上升到33亿美元，打破了三周来IC销售额的阴沉局面，因为通常7月是典型的弱月份，所以这条消息具正面意见。依周与周的比较，IC销售上升6%，而与上个季度的同期相比IC销售额上升17%。一周的价格与上个季度同期相比上升12%，打破了长久来ASP下降的局面，而且从芯片数量计上升4%。由此可见，整个产业已开始进入上升阶段，并预计下半年会更好。2. 看零售价格変化由于返校季节造成存储器缺货，而缺货又推动零售价格的上升。，显然近期存储器总产能的减少也是个因素。NAND闪存同样也受季节性的影响推动市场需求上升。显然，NAND的价格仍处于压力之下，因为随着工艺尺寸缩小及产能利用率的提高，实际上都增加了闪存的供给数量。3. 中国的繁荣中国政府釆取强有力的家电下乡等销售补贴策略，对于全球都是个十分好的消息。因为美国并没有发生。4. IT升级到来?微软的Windows7马上推出(在Vista之后)，将影响等待己久的IT升级。5. 新的杀手级应用办公室通讯将有爆炸性的进展，称作统一通讯(Unified Communication)。因为未来统一通讯的电话是无线的听筒，可以连接到公司的电话系统中，如同兰牙手机一样。思科Cisco公司认为，仅此项应用，普通的电话机房，布线系统改变成统一通讯的系统，由于更小的机房面积，仅25%和减少布线等就可节省10亿美元。通常每个电话分机需200-300美元，依每年1亿客户的增量计，仅芯片销售可达10亿美元。当然不会改变世界，但相信会更加有趣。为什么担心6. 次贷危机的影响仍在显然最大的担心是全球宏观经济的态势，尤其是美国的住房和抵押贷款状况。上周报道美国房屋销售量的上升，不要太相信这个事实。因为每年夏天房售总是上升。同时利率开始上涨，因为许多延期到付的帐单无法偿还，造成新一轮的借贷盛行，这与2007年次贷危机时的征兆一样。但是十分有趣这不是去年的情况，由此将导致銀行如去年似出现大量的坏帐。因此担心在209-2010年期间次贷危机会重演。7. 太阳能过剩目前全球有大量的钱投入到太阳能模块制造中，使得产能利用率低到40%左右。有个例子，全球存储器的产能利用率达到近90%时也几乎无法有钱来增加产能的教训。因为前几年存储器的产能扩充太多，而市场又促使存储器的销售价格下降到成本价之下，导致产能利用率即便高到90%时也无法实现盈利。

半导体通讯存储器芯片半导体产业
半导体成长停滞？分析师提不同看法

一些反对者和怀疑主义者认为，电子和半导体产业也许需要两年甚至更久的时间，才能回到2007年的销售水平，甚至不会再出现两位数的成长。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司总裁JimFeldhan指出，消费者的购买模式正在产生变化。而这种变化将对整个电子产业带来深远影响。　　Feldhan表示，未来，我们可能不会花大笔金钱买房子，但仍会购买可提高生活质量的产品，如智能型手机或小笔电(Netbook)。　　Semico长期追踪40多个终端市场，包括消费、计算、有线和无线通讯，以及汽车和工业应用等。该公司相信，这些市场中仍有部份应用在未来将展现出2位数的成长。　　最近一段时间以来，Netbooks在计算机领域造成了‘轰动’。消费者寻求更轻便可携、更低功耗、更低成本的连网装置，以便在行动装置上收发邮件、连接社交网络。2009年，Netbook的出货量预估将达1,250万台。而到了2013年，Semico公司技术长TonyMassimini更预测Netbook出货量将达5,950万台。　　营收方面，自2009~2013年，我们可看到Netbook的营收将以26.4%的年复合成长率增加。而用于Netbook的内存和逻辑芯片将占整体Netbook半导体市场的67%。依地区划分，中国和亚太地区将在2013年主导Netbook的生产，届时生产营收将超越150亿美元。　　所有的这一切需求，也都将转化为对制造产能的需求。全球65nm制程技术节点的芯片产能也预估将从2010年的190万片晶圆成长到2013年的650万片晶圆。　　Netbook仅仅是终端运算市场中的一项应用。从整个运算市场来看，在2009~2013年之间，整个运算市场可望成长12.4%(或超过2亿美元)。

半导体半导体 IC SEMI NET
第二季度芯片市场回暖 IC厂商排名调整

市场研究公司IC Insights指出，第二季度芯片市场销售额的反弹使IC厂商排名发生了较大变化。以销售额来计，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI紧随其后。由于第二季度表现突出，TSMC从第十跃至第五。ST排名第六，后面依次是Qualcomm、Renesas和Sony。Hynix从第13名升至第10名。另一个排名上升的公司是MediaTek，第一季度该公司挤入了前20的行列。AMD排名下滑，跌出了前10位。“全球第二大MPU供应商可能仍觉得和Intel竞争并不是什么有意思的事情。”IC Insights评论道。Freescale从2008年的第16位跌至第一季度的第18位，第二季度又跌至第20位。“该公司正在经历重组（分割其手机芯片业务），公司业绩也受到汽车产业的严重影响。”IC Insights表示。Fujitsu从第一季度的第17位跌至第22位。“该公司称闪存和汽车电子业务在第二季度受损严重。然而，公司相信其客户的多余库存已经清空，需求正在恢复。”第二季度排名前20的芯片制造商的销售总额较第一季度增长21%。

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恩智浦第二季度营收8.57亿美元实现扭亏为盈

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司）日前宣布，在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下，2009年第二季度销售额为8.57亿美元，与第一季度的6.73亿美元相比，环比上升26.2%。据悉，恩智浦2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益为8,900万美元，而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第二季度净利润为3.44亿美元，而第一季度则亏损5.68亿美元。2009年第二季度末现金状况为13.73亿美元，第一季度末为17.06亿美元。财报还透露，恩智浦2009年第二季度工厂产能使用率为53%，与第一季度的36%相比有所提高。2009年第二季度订单出货比为1.20，高于第一季度的1.18。

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海力士第二季净亏4100万美元连亏7个季度

全球第二大计算机内存芯片制造商海力士半导体近日表示该公司第二季度净亏损4100万美元。这也是海力士连续第七个季度亏损。第二季度，海力士净亏损为507亿韩元(4100万美元)，去年同期净亏损为7078亿韩元。根据彭博社新闻对13位分析师的调查，市场原预期海力士第二季度能录得490亿韩元的净利润。海力士营运亏损同比扩大21%至2212亿韩元，高于去年同期1834亿韩元的营运亏损水平。根据彭博社的调查，市场原预期海力士第二季度营运亏损为1900亿韩元。海力士在声明中表示：“我们将推出新产品并在高价格芯片上争取新客户，以便提高利润水平。” 海力士表示该公司第二季度动态随机存取记忆体(DRAM)芯片的平均价格环比上升20%左右;NAND闪存记忆体芯片的价格环比上升23%。

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欧洲太阳能企业将转战亚洲

受价格以及市场份额下降影响，欧洲太阳能电池和太阳能模块生产商可能不得不加快开辟亚洲市场的步伐。一度繁荣的欧洲太阳能产业如今明显供过于求，平均售价下降。而亚洲公司则开始通过削减成本争夺市场份额。上周中国公布了太阳能领域的刺激计划，这有助于进一步降低生产成本，而这一成本本来就是世界最低的了，这将令欧洲厂商面临更大压力。位于苏黎世的Sustainable Asset Management公司的经理Thiemo Lang表示，西方生产者只有将生产基地转移至亚洲才能重新占领市场。 “西方公司很难降低生产成本，” 他说，“它们会大举进入低生产成本的国家。” 同时，中国开始加大对光伏发电产业的资金支持力度，宣布将对并网光伏发电项目，按光伏发电系统及其配套输配电工程总投资的50%给予补助。3月份时，中国政府出台“太阳能屋顶计划”，对太阳能光电建筑应用项目装机容量大于50千瓦的光伏发电系统予以每瓦20元的补助。据德国行业出版物Photon的调查，2008年中国在全球太阳能电池市场中占据了三分之一的份额，而欧洲的份额则减少到25.6%。另外，瑞银报告称去年起中国太阳能模块生产商在德国的市场份额从零增加到了50%。平均看来，中国产的模块比欧企产的模块便宜30%。德意志银行的技术、媒体和通讯投资业务部门总监Peter Tsao说：“成本和可靠性一直是关键。为了获得成本优势，太阳能电池厂商得继续从西方转移至亚洲，而亚洲厂商，尤其是中国企业将继续保持优势。”

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三星LG等韩国电子企业签署协议减少芯片进口

韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系统半导体领域进行合作，如果芯片商用化得以实现，三年时间将减少3000亿韩元的相关芯片进口，与此同时还将达到3000亿韩元的出口额以及吸引约2000亿韩元的投资。另一方面，在智能手机用半导体领域，韩国SK电信将于一些中小半导体公司共同开发附加值高具备增长潜力的系统级芯片SoC。此外，SK电信还将与其他公司合作研发Wifi以及GPS用半导体芯片，这两种芯片对国外的依存度很高。此次合作项目将利用政府追加预算资金成为增长的新引擎，政府和民间资本将投入410亿韩元。

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半导体巨头英飞凌变卖通讯业务度难关

7月27日据英飞凌内部人士透露，英飞凌正在向欧洲著名的私募机构阿波罗公司出售大约7.25亿欧元的股权，用以偿还2010年年底即将到期的7亿欧元债务。阿波罗目前是全球规模最大的几家私募投资公司之一，定位于长期战略投资，它有望获得英飞凌不超过30%的股权。目前英飞凌旗下5大业务内利润最高的通讯业务已于半个月前被收购，接手该无线通讯业务的是美国私募基金公司Golden Gate，它将为此付出2.5亿欧元。英飞凌显然卖掉了最具赢利能力的业务。在通信业务、汽车部、工业与多元电子、芯片卡及安防部5大业务中，只有通信业务过去多年连续迅速增长。过去几季，它一直保持赢利，其目前全球市占率高于20%，而且，其手中还拥有800项核心专利。内部人士称，虽然交易还没完成，该业务已从原团队选择CEO及总裁，接下来，不知如何处理亏损业务。但该人士透露，公司目前在中国的运营倒很正常，“出差照样可以住5星级宾馆”，未见大幅缩减成本举动。英飞凌CEO Peter Bauer也显得很有底气。7月21日，他对外表示，出售资产后，公司能避免倒闭，而且芯片业下一阶段整合中，还可能有收购动作。英飞凌已经连续巨亏多年，2008年度，它亏损44.89亿美元。而今年前两季，它继续亏损，第三季首度赢利，但仅为1130万美元。目前，奇梦达已开始全面清理、变卖资产，其苏州工厂，一周前已答应把股权出售给一家中资控股的香港公司。苏州工业园区法院对外公布说，中方投资者通过股权、债务重组方式，在不经重整、破产等程序前提下，已让该工厂“换装起航”。

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巴西力推半导体产业　首座IC设计中心揭幕

一家由巴西政府支持的合资芯片公司Ceitec，宣布将在该国Rio Grande do Sul省成立了一个IC设计中心；这个号称南美首座IC设计中心的基地，将有60位工程师进行RFID、数字多媒体以及无线通讯等产品的设计。 Ceitec有座位于Porto Alegre的6吋晶圆厂原订去年量产，但却在装机上遇到一些问题，因此预计小规模量产时程将延后到2010年上半年，全量产时间点则可望在2010下半年。巴西这些年积极建立国内的IC产业，官方并推动了数个IC设计中心、晶圆厂与封测厂兴建计划。在2007年，Ceitec取得德国业者X-Fab Semiconductor的0.6微米制程技术授权；为了让公司运作上轨道，Ceitec最近还聘请曾任Virage Logic、Soitec等公司高阶主管的Eduard Weichselbaumer担任总经理。 Weichselbaumer表示，这些年来巴西政府部门已训练了一批具世界水平的半导体专业人员，将提供该公司高水平的人力支持。他并指出，Ceitec希望能吸引具经验的巴西籍工程师回国效力，也欢迎全球各地的人才加入。

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意法半导体第二财季净亏3.18亿美元好于预期

据国外媒体报道，欧洲最大的芯片生产商意法半导体当日发布了第二财季财报，季度净亏损3.18亿美元合每股亏损36美分，好于预期。意法半导体称，截至6月27日的第二财季实现营收19.9亿美元，超过了分析师平均预期的18.9亿美元。季度净亏损3.18亿美元合每股亏损36美分，去年同期为净亏损4700万美元合每股亏损5美分。摩根大通的分析师桑迪普·德什班德（Sandeep Deshpande）表示，该公司预计第三财季毛利润率为31%，好于第一财季的26.3%，但低于分析师预期的35%。他认为，尽管第二财季意法半导体业绩超出了预期，但他们依然在连续亏损。德什班德表示，疲软的毛利润率伴随着运营费用的居高不下，如何削减费用是关注点，分析师们将密切关注下半年的成本控制。意法半导体预计第三财季营收在20.7亿至22.7亿美元，高于分析师预计的20.1亿美元。公司拒绝评论何时能恢复盈利，一些分析师认为，到第四季度经济复苏时可能会恢复盈利。当日在纽约证交所，意法半导体股价全天下跌1.44%，收盘报7.54美元/股。

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NEC与瑞萨科技推迟签合并合同资产调查未完成

NEC电子公司与瑞萨科技公司宣布，把签署合并合同的日期推迟一个月至8月底。两家公司此前已同意于明年4月实现合并。由于对双方生产及销售据点的资产调查尚未完成，大股东NEC、日立和三菱电机的出资比例也未确定，合同签署日期遂被推迟。 NEC电子和瑞萨科技表示“明年4月合并的计划没有改变”。此前有消息称，NEC拟筹集1500亿日圆(合约16亿美元)资金，用于NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)的重组以及一些增长领域的投资。 NEC电子新任社长山口纯史曾表示，NEC电子和瑞萨科技在合并后，双方都会保留日本的12寸厂。“原则上，两家工厂都会保留。”他还称，两家工厂的使用率均有所增加。“增加使用这些先进的生产线，实际上将可降低成本。”山口纯史认为，两家半导体公司产品重叠约20-30%。

半导体电子瑞萨科技 NEC BSP
半导体设备业的“合作”难题

在Semicon West期间的一场记者会上，两大半导体设备厂应材(Applied Materials)与TEL (Tokyo Electron Ltd)的高层正好在贵宾桌上分坐两端；这也许是巧合，但也可能不是──毕竟这两家公司向来是死对头，双方大有理由王不见王。不过，也许未来有这么一天，向来各自为政的晶圆厂设备业的竞争厂商们，会坐下来共进午餐，甚至连手订定技术规格、合作推动新设备研发案，好让产业界跟上摩尔定律(Moore’s Law)的脚步…这也是今年Semicon West上，不少业者们的期望。在该展会上出现的紧急呼声，是希望IC业者们在研发上进行更多合作，特别是设备制造商；在经费拮据的情况下，设备供货商得团结起来，才能降低成本与风险。这对于某些(不是全部)技术来说特别需要，例如18吋晶圆与超紫外光(EUV)微影；此外新一代微影架构、量测以及硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)等，也都是需要庞大研发经费才能有所进展的技术案例。简而言之，产业观察家认为，如果晶圆设备供货商们继续假装一切如常、继续各自为政，两年一次的制程周期(process cycle)进展速度将会减缓。而这些总是拒绝相互合作的设备厂，也恐怕将会一步步走向灭亡之路。应材资深副总裁暨硅晶系统事业部门(Silicon Systems Group)总经理Tom St. Dennis提出警告：“现有的晶圆制造设备产业规模，根本不足以负担追随摩尔定律、提供客户尖端设备与制程技术所需的庞大研发支出。” St. Dennis表示，为了支持客户跟上技术蓝图并提供关键服务，该公司认为已有建立新业务模式、以及建立联盟关系来最佳化产业资源利用的需要。(St. Dennis在该场记者会上，就是与TEL美国分公司的总经理Harvey Frye分坐贵宾桌两端) 这些年来，有不少芯片供货商与设备业者的合作案例，设备业者也会与研发机构进行合作，例如Albany Nanotech、IMEC、Selete、Sematech与SRC；可见合作是有用的。设备制造商之间也曾有过各种研发合作，但仅限于有助于业务发展且双方无竞争关系的情况。但晶圆厂设备产业的研发模式却仍在黑暗时代，这些厂商(特别是竞争对手之间)互不信任也拒绝合作。例如应材与TEL，就很难想象会进行合作；看这两家公司的自动测试设备(ATE)业务就可发现，他们各自支持不同的产业联盟与通用平台，可惜都不顺利。也许半导体设备业者该与IC业者学学，该如何与竞争者合作来降低研发成本；如IBM的联盟就是一个模范，那里有一群对手为了共同的利益携手开发制程技术。设备产业有太多理由需要合作，其中一个就是微影技术的发展。目前193奈米浸润式微影，被视为可支援32/28奈米制程节点；但到了22奈米节点，微影技术选项除了193奈米浸润式技术，还有双图案(double-patterning)、无光罩(maskless)与纳米压印(nanoimprint)。到了15奈米制程节点，EUV技术是最被看好的，不过目前该技术的研发却因相关检测设备的落差而出现瓶颈；据了解，开发EUV检测设备还需投入2亿美元的经费。而奈米压印、无光罩技术相关设备的开发，也同样面临缺钱窘境。对此KLA-Tencor营销长Brian Trafas认为，要实现下一代的检测设备与技术，建立新的募资与资源共享机制是可行的；例如KLA-Tencor就正与Sematech的成员共同合作，研发最新的光罩检测工具。但Trafas表示，像是EUV技术开发所需的庞大成本，传统的募资与研发模式恐怕会难以支撑；这类研发案除了所费不赀，投资报酬率也不明。因此有人认为，得靠像应材、TEL这样相互竞争的大厂连手，才能降低开发EUV检测设备的研发成本。不过Trafas也坦承，实在难以想象应材与TEL会愿意合作，不说两家设备供货商的死对头关系，要谈连手，智慧财产权就是一个顾虑。 18吋晶圆也是引发产业合作议题的另一项艰难技术；虽然英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三星(Samsung)已经站出来相挺，但如果设备供货商不买帐，这些芯片大厂难道得自己去搞设备吗？据统计，催生18吋晶圆厂所需经费是200亿到400亿美元！除了一再呼吁产业界合作，今年的Semicon West就在如此沉闷的气氛下进行，据说不但参展摊位较往年减少，参观人数也很冷清。不少大厂都没出现在展场，改在场外设置针对客户与产业分析师开放的会议室。而展会期间也很少有新产品、新技术的发表。

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欧亚四大半导体大厂上季续亏本季展望乐观

受不景气冲击，东芝、NEC电子、意法半导体和英飞凌四家欧亚半导体大厂，上季继续亏损，但对本季展望表示乐观，东芝预估其芯片业务本季可望由亏转盈，英飞凌与意法预期本季营收可望攀升。日本最大芯片制造商东芝，在6月30日为止的会计年度第一季期间，出现连续第五季亏损，净亏损从去年同期的116亿日圆扩大到578亿日圆(6.138亿美元)，营收减少17%至1.34兆日圆。营业亏损从去年同期的229亿日圆增至376亿日圆，但优于路透预估的526亿日圆。不过，东芝企业运行副会长冈村富美雄在记者会上表示，芯片业务可望于本季由亏转盈，只是10月后的展望仍不明，也可能再出现第二个、甚至第三个亏损。东芝并维持到明年3月底止的本会计年度财测，预估会转亏为盈，营利达1,000亿日圆(11亿美元)，远超过路透预估的297亿日圆；净损会从上年度3,436亿日圆的史上最惨纪录，缩小到500亿日圆；全年营收可望成长2.2%。日本第四大芯片制造商NEC电子上季净亏损也扩大，从去年同季的13.2亿日圆激增到207亿日圆(2.2亿美元)，但优于彭博信息预估的220亿日圆。去年同期营利17亿日圆，上季变成营业亏损209亿日圆，超过市场预估的亏损196亿日圆。上季营收则锐减39%至1,019亿日圆，高于市场预估的968亿日圆。欧洲半导体业上季也不好过。欧洲最大芯片制造商意法半导体(STMicro)，到6月27日为止的第二季净亏3.18亿美元，每股亏36美分，不如市场预估的亏32美分，也比去年同季亏损4,700万美元、每股亏5美分还糟，且为连续第六季亏损。营收滑坡17%至19.9亿美元，但优于4月预估的17.3 亿美元到19.3亿美元。基于订单情况好转，意法半导体预测，第三季营收可能升高到20.7 亿至22.7亿美元，优于汤森路透访调分析师预测的20.2亿美元。欧洲第二大半导体英飞凌(Infineon)连亏季，在6月底止的年度第三季净亏2,300万欧元(3,250万美元)，亏损远低于去年同期的3.79亿欧元，也比第二季的净损2.58亿欧元显着优化。营收比去年同期减少18%至8.45亿欧元，但比第二季的7.47亿欧元增加13%，预期本季将继续成长。旗下内存芯片制造业者奇梦达(Qimonda)，已于1月声请破产保护，不行入英飞凌上季财报，让英飞凌不再受其拖累。

半导体半导体英飞凌东芝 BSP
无线半导体产业被打回六年前衰退将在今年中期触底

始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束，但已开始显露接近尾声的迹象。实际上，经济衰退的祸根在2008年下半年以前很早就埋下了。但当我们确实触底的时候——iSuppli公司预测将在今年中期触底，全球经济将已抖落20世纪20年代全球大萧条以来积聚的灰尘。 iSuppli公司预计，当今年下半年尘埃落地时，用于无线市场的半导体市场将收缩到2003和2004年之间的产业水平。虽然所有领域今年都将出现收缩，但无线领域无疑将是比较糟糕的领域。该领域不仅会受到疲软的终端市场需求的打击，而且将受到上半年库存修正的冲击，这两个因素将导致其2009年营业收入下滑26.7%。但是，对于具有一定规模且相对健康的厂商来说，市场不景气也提供了一个确定和实施战略调整的机会，以迎接即将出现的市场转机，同时对那些奄奄一息的竞争对手施加更大的压力。 iSuppli公司对于2003-2013年全球无线半导体市场的预测 (来源：iSuppli公司，2009年7月) 厂商正在通过多种手段来为市场转机做准备，其中包括战略收购/合伙以扩大规模和扩张业务，调整现有平台的用途使之可用于相邻市场，继续向专注于下一代技术的研发项目投资。获得动能其中一个转机是移动互联网设备与移动消费电子增长势头加快。这些器件及其需求已经在移动无线半导体市场掀起一场真正的军备竞赛。这场竞赛的核心是，由于这些设备填补了笔记本与智能手机之间的空间，它们也要求最合适的处理能力与功耗性能。以前在其传统的目标设备中，芯片组和系统设计在这两个参数之间进行了折衷，而面向该领域的芯片组解决方案不能再这么做，否则难以保持竞争力。有两个主要处理器架构目前得到采用，而且移动互联网设备(MID)之类的器件将继续使用这些架构：X86和ARM。基于X86的架构传统上主要用于台式机和笔记本之类的计算平台，出自英特尔和AMD等厂商。而基于ARM的架构，如德州仪器、高通、意法半导体和英飞凌推出的解决方案，通常用于手机之中。因此，至少从历史来看，X86微处理器是面向处理能力进行优化，而基于ARM的设备则针对功耗进行优化——符合各自目标市场的要求。不难想像，在设计过程中，处理能力和功耗之间通常需要折衷。虽然在营销宣传中厂商很少提及，但过去得到优化的功能上的这种差异，是半导体芯片组厂商激烈竞逐的关键。这个问题完全是因为MID类设备是独特的，在多数情况下，它们需要计算平台那样的处理能力和移动设备那样的功耗性能。这不禁令人产生疑问：处理能力得到优化的架构是否更容易解决功耗问题，还是功耗得到优化的架构更容易解决处理能力问题？为了进一步分析这种情况，让我们考虑一下正在推动解决每个问题的主要因素。量子与DNA计算，前者处于早期成长阶段，而后者仍处于研究阶段。假设原始设计过程中的架构优化程度很高，那么推动处理能力提高的主要因素就是硬件架构修改，如工艺节点的发展。线宽缩小允许人们在一块单一裸片上集成更多的晶体管，从而推动计算性能的提高，但未必会增加功耗。这些硬件修改通常也可以独立于主设备的系统设计以外得到发展。另一方面，功耗性能，虽然部分受工艺节点发展的推动，但也依赖通常是厂商自有并受专利限制的算法，这些算法考虑了系统级设计与主设备的使用情形。因此，所有事情都是一样的，iSuppli公司认为专注于后者的厂商能够更快地解决MID类设备的要求。下一代技术在兴起 iSuppli公司认为另一个此类趋势也是一个关键拐点——即将出现的向下一代技术和网络的升级活动，厂商正在为此做准备。虽然预计这些升级在2011年以前不会发生，但产品周期要求半导体供应商现在就调整研发活动以更好的抓住这个机遇。[!--empirenews.page--] 这种工作不只是发生在主要的基带与应用处理器架构。各种创新性方法在争取更好地在收发器、功率放大器和前端设计等领域解决这些技术的初期问题，不仅是在移动设备之中，而且也在基站和核心传输回程等基础设施设备之中。在这些领域中，正在解决的一些关键问题是： -RF设计对动态变化的RF环境的适应性-在高度线性应用中的基站功率效率-支持后向兼容和多模操作在各种因素的综合作用下，无线半导体产业在最近三到四个季度后退了六年左右。但随着我们进入2009年下半年，iSuppli公司预测2010年及未来几年将恢复正常的季节型态和增长。随之而来的不仅是厂商的生存机会，而且那些准备充分的厂商将会大显身手，从而推动下一轮增长。

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