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  • 抓住内需的机遇

    最近国家批准电子信息产业振兴规划，其中首次提出要建立自主可控的集成电路产业体系。自主可控的关键在“自主”，即要能自主创新，突破关键技术，才能不被别人控制。言外之意就是目前的中国集成电路产业，因为缺乏关键技术，而受制于别人。方向已经明确,关键是如何实施。业界有人提出目前急需解决的是市场和订单问题,就要紧紧抓住扩大内需，尤其是家电下乡和3G等市场启动的机遇。听起来思路也对，但为什么过去不能走此捷径呢？再议中国是全球最大的集成电路市场从07年开始中国已是全球最大的集成电路消费市场，但是自给率一直很低，在10-20％之间，而且这么多年来此种被动局面未能得到有效的改善，反而成为部分外商怂恿各个地区投资集成电路项目的最好例证。实际上，巨大的中国IC市场一直被世界顶级半导体公司瓜分，如在2007年排在中国销售额前30名的公司中没有一家中国公司，其中英特尔为42.6亿美元,三星为21.7亿美元，东芝为17.2亿美元，德仪为23亿美元及英飞凌为23.4亿美元，美国国家半导体排在第30位也有3.8亿美元。分析原因，除了中国IC产业仍处于幼稚阶段，竞争力差之外，可能还有政府缺乏合理的保护，以及外商能够提供系统产品的全面解决方案，因此即便国内的IC达到同样的质量及价格，因为系统电子产品要重新设计与验证，不但费时间，而且相比于国外芯片要承担更大的风险，这也是国有体制下企业很难克服的毛病。谁负责？显然推给外商是最安全的。机会能否再现如果仅是家电下乡，如电视机、洗衣机、微波炉、冰箱、热水器等，其中半导体的含量不大，约占其销售额的10-15%，而且所需器件的要求并不高，不太需要采用先进制程的芯片。由此可能带动部分芯片的需求，主要是元器件的市场。依中国目前已有的8英寸及6英寸产能可能尚有剩余。至于3G市场，能提供芯片的公司很多，强手如林。尽管大唐拥有自主知识产权优势，然而与中国的展讯等还有一场硬仗要打。其中国家也要想到如何保护自主知识产权等系列的对策。总体来讲，凭借以上两种内需来拉动中国的集成电路市场可能不够强劲。巨大的市场在哪里实践告诉我们，目前企图找出一条能有效解决中国半导体业问题的方法可能性不大。这里提出山寨电子产品市场，来供业界讨论。2008年春节在湖北一个较偏远的农村，人们惊奇地发现家家户户都装有卫星机顶盒。一打听，才知售价非常便宜，全套设备（包括接收锅与机顶盒）不到200元。去年卫星机顶盒在中国农村市场迅速铺开，连非常贫困的云贵地区农民也用上了卫星机顶盒。山寨电子产品是好还是不好，这里无法作出评述，但是山寨电子产品已不知不觉地进入许多人的日常生活之中。目前风行的山寨手机，马上将兴起的上网本，数码相机，甚至LCDTV等，其市场规模远比中国市场大，因为在新兴国家中潜力很大。据报道全球仅移动电视用户已达2000万。如果回顾日本电子工业的发展道路，第一步也是模仿，第二步在模仿中不断地改进工艺制造技术，做得更为精致，然后在此基础上才是创新与发展。韩国的三星几乎也同出一辙，中国的华为与中兴也是走这条路，今天才成为品牌公司。其实讲模仿不必低声下气，只要不是侵权。目前的关键是要模仿得好，将产品做得精致，让市场能接受它比其它什么都重要，这也是目前山寨电子产品急切要解决的课题。原本中国拥有全球最大的半导体市场，应该能推动芯片设计、制造及封装、包括整个产业链的发展，可惜我们错失了机会。如今山寨电子产品创造了一个全新的机会。据说在珠三角地区已经形成较完整的产业链，而那些品牌公司又将它嗤之以鼻，正是我们切入的最好时机。其实仔细想山寨电子产品的市场客观存在，不可能消失，只会更蓬勃地发展。国家如能低调地支持与鼓励，对于中国的信息产业，以及半导体业都具有现实意义。当然山寨电子产品也需要正确的引导与规范。但是实际上更该担心的是因为山寨电子产品也有大量的技术内含，目前我们的能力与观念是否马上能跟得上。但是应该认识的是山寨电子产品能够迅速捕捉市场，正好是弥补中国IC设计业的最大不足。任何事应该在争论中作出决断，不可否认山寨电子产品也面临着诸多矛盾与困惑。然而如果我们比较下来没有其它更好的路可走，难道不能鼓起勇气试一下这条路吗？

    半导体 卫星 3G 集成电路产业

  • iSuppli：半导体巨头2008年销售额大幅下滑

    莎士比亚曾说过，“头戴王冠，寝食不安”。据iSuppli公司认为，这是对2008年半导体产业巨头处境的真实写照。在最大的10家半导体供应商中，有8家当年的销售额下滑。   iSuppli公司的2008年半导体供应商最终排名情况显示，业内的多数领先公司不仅销售额下降，而且其当年的表现逊于整体半导体产业。   “在业内称雄并不总是好事，这点从2008年多数顶级半导体供应商的表现中可以看出，”iSuppli公司市场情报服务部门高级副总裁Dale    Ford表示，“其中许多供应商2008年专注于表现黯淡的半导体领域，包括内存、数字信号处理器(DSP)、模拟集成电路(IC)和标准逻辑器件。这导致最大的10家及25家半导体供应商中，分别有80%和60%的销售额低于2007年。”   在iSuppli公司全球半导体市场排名覆盖的将近300家公司中，有43%的公司在2008年设法维持销售额与2007年持平或者实现了正增长，这显示最大10家供应商的表现明显比较小的同业逊色。   在最大的25家供应商中，销售额实现增长的是排名第5的意法半导体、排名第8的高通、排名第11的NEC电子、排名第14的博通、排名第15的松下、排名第18的夏普电子、排名第20的Rohm、排名第22的Marvell  Technology Group、排名第23的联发科和排名第24的富士通微电子。   附表所示为iSuppli公司根据2008年销售额排定的全球最大的25家半导体供应商最终排名。     有机增长乏力   甚至在那些10大供应商中，其2008年也不如人意，只有六家的销售额实现了有机增长。   “意法半导体、博通、Rohm和联发科2008年实现的成长，主要是通过当年进行的大规模收购实现的，而不是依靠其原有产品线实现的，”Ford指出，“其它六家公司——高通、NEC、松下、夏普、Marvell和富士通，2008年通过有机成长取得的销售额增长幅度只有15%-15.3%。但是，NEC、松下、夏普和富士通微电子这四家日本厂商，影响其成长情况的主要因素不是销售额增长，而是日圆与美元之间的汇率变得非常有利。”   表现逊于整体市场   除了销售额大幅下降以外，最大的10家半导体供应商中，有6家2008年表现逊于整体半导体产业：排名第2的三星电子，排名第3的东芝，排名第四的德州仪器，排名第6的瑞萨科技，排名第7的索尼和排名第9的海力士半导体。   所有这些厂商销售额下滑幅度都大于5.2%的半导体市场整体水平。   海力士在最大的10家及25家供应商中销售额降幅最大，减少了33.45。   Ford表示：“2008年内存销售锐减，导致海力士销售额下挫，其排名也从2007年时的第6掉到了第9。”   恩智浦半导体销售额降幅为第二大，下降29.4%，因为是因为它剥离了无线芯片业务。   其它销售额下降幅度居前的依次是三星电子、索尼和瑞萨。   第四季度惨不忍睹   iSuppli公司对于2008年半导体销售额的最终估计是下降5.2%，而其在11月预测的下降2%相差甚远。许多半导体供应商的业绩同样逊于预期。   “根据各家半导体供应商公布季度财报时提供的业绩目标，iSuppli公司去年11月的时候预测第四季度半导体销售额比第三季度减少8.8%，”Ford表示，“但是，最终结果显示第四季度半导体市场广泛下滑了21.5%，幅度非常大。第四季度内存IC销售额继续保持负增长局面，而第四季度整体市场下滑波及到每个半导体领域，无一幸免。”   第四季度下滑最严重的半导体领域是DSP、NOR闪存和专用模拟IC。第四季度这些领域的销售额下降幅度达25-28%。这些领域中的产品，以及DRAM、NAND闪存、显示驱动器和标准逻辑IC，是2008全年销售额下降百分比幅度最大的。   亮点   虽然满目疮痍，但2008年设计提高了销售额的厂商中，有四家的当年市场份额排名显著改善。   高通跻身前10，从2007年时的第13位上升至第8位。博通的排名从第19升至第14，Rohm和联发科分别升至第20和第23。   2008年全年情况显示，光学元件、标准线性IC、可编程逻辑器件、微处理器和传感器/激励器是屈指可数的取得增长的几个主要半导体市场领域，销售额增长幅度为1-6%。有线通讯和工业电子是2008年销售额实现增长的唯一两个终端市场领域，全年销售额增长2-3%。   绝对无厂化   2008年，无厂半导体供应商的业绩再度优于整体半导体市场，引领最大的25家半导体供应商增长。2008年整体无厂半导体供应商的销售额增长1.4%。   高通、博通、Marvell   Technology和联发科的2008年销售额增长幅度为10.2%-23.9%。在最大的25家半导体供应商中的五家无厂公司中，只有nVidia的2008年销售额下降。

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  • IDC：今年中期以前半导体业将无触底现象

    据市场研究机构IDC副总裁MarioMorales的初估，半导体的产值在短期内不会立即恢复，而且尚未触底。拐点出现在2009年下半期。还有，目前成本削减正逢其时，资金紧缩令购并交易须花较长时间达成。   MarioMorales上周在加州SanJose一个圆桌会议中表示，现在最常被问到的问题是，半导体产业何时见底。他说目前尚未看到此行业有复苏可能，至少在2010年中期以前是如此。   他向与会的IC产业经理人打了一个比方说，目前的半导体产业就有如一座云霄飞车，正处於缓爬颠簸状态中，之后它将俯冲向下，进行跳水式的回落。不久后又再沖上，但沖高程度不大。   Morales表示，半导体业目前还未见底。   经理人的失望可想而知，但他们应该不感惊讶。虽然有些经理人来自营运尚佳的企业，但每位参与者对於目前不景气再了解不过.   由于IC产业的终端需求者多属电脑公司、手机制造商、消费电子大厂，以及汽车业者，IC产值下修的预警，显示出这些后端客户的未来前景不佳。   Morales表示，这一波衰退将会非常广泛，会看到更多公司的业绩呈现二位数的衰退，例如个人电脑和手机业者。   目前，半导体产业中已经可见NOR型闪存制造大厂Spansion以及记忆体公司QimondaAG申请破产保护。   IDC预测全球半导体在2009年的产值下滑幅度为22%，由于企业避免更新或扩增工厂配备，资产开销将会萎缩。Gartner预估芯片生产设备销售量将下滑，销售厂房给半导体业者的企业，其营收预估将大减45%。   全球最大芯片制造商英特尔(博客)是目前惟一提列设备开销的大厂，Morales表示，它也将关闭几家旧厂房，以削减成本。   有人认为半导体产面临如此波动将可能引发更多并购活动，但由于信贷市场的资金流动紧张，令收购资金超过1亿美元的并购案较难成交。   例如英特尔、博通、高通可能是最有资格进行收购的企业，由于所累积的资本雄厚。从最近一季的财报来看，英特尔持有87亿美元的现金，博通则有12亿美元，高通则有38亿美元。   但是Morales注意到目前这些半导体企业中，最优先的动作是重整或申请延长企业债的期限。像是芯片大厂AMD最近已分柝旗下工厂为独立公司，以争取阿布达比买主的注资。   费城半导体指数可以证明，IC产业股正值十年来最低谷。此时投资人可能想要下手为强，买进已跌深的相关类股。   例如，在周一时，德州仪器传出第一季财报显示营收略有增长的好消息。   但投资人应该如履薄冰。   投资机构SanfordBernstein分析师RichardKeiser在最新报告中指出，即便一些明星个股联合起来争取大众的注意，终端需求微弱的负面大环境因素仍然存在。部分数据显示，投资人投机认为，需求在2009年的下半年将会进入拐点.Keiser指出。这增加了风险，假设衰退加深，半导体类股的负面反向冲击情况将会延续。   Keiser在报告中说，总之，我们相信企业的硬体需求还要疲软一段时日，而次级市场的潜在需求可能将是一个抵消力量。这表示半导体产业可能还无法看到立即复苏，或恢复衰退前那样的规模（至少不是在短期）。   寻求购并买主的企业目前可能在寻找是否有好交易。然而投资人的观望时间可能延长。  

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  • 预计2009年半导体行业将下降 英特尔面对未来有信心

    英特尔董事长克雷格·贝瑞特在接受采访时表示，高科技行业是美国经济复苏的关键。然而，整个经济的复苏速度取决于经济刺激计划。   贝瑞特说，高科技行业对于全球经济也是非常重要的。高科技行业最终将摆脱经济衰退健康地增长。但是，这个复苏的速度取决于政府的刺激计划。贝瑞特对于美国大量的赤字表示担忧。   贝瑞特称，英特尔对于自己的未来有足够的信心。英特尔在2009年将继续保持稳定的研发开支和资本投资。贝瑞特引述半导体行业协会的研究报告称，半导体行业协会预计2009年半导体行业是下降的。   贝瑞特说，每一个都期待着在2010年之前经济会有所好转。坦率地说，这取决于政府执行的经济刺激计划。如果你发现一个政府部门能够保证经济刺激计划的结果，请你告诉我。我认为，他们也不知道这个结果。   贝瑞特还对美国为7870亿美元的经济刺激计划和为缓解信贷市场危机提供的7000亿美元金融救助计划进行融资而产生的巨额赤字感到担心。贝瑞特说，你们的货币很快就要贬值。   美国总统奥巴马上个月预测美国在截止到今年9月30日的2009财年将出现第二次世界大战以来最大的财政赤字，达到1.75万亿美元。  

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  • 美国国家半导体的创新技术可为太阳能光伏系统挽回50%以上源于阴影的电量损失

    最新的测试结果显示，美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代码：NSM) 最新推出的一项新技术可为太阳能光伏（PV）电池板补偿由于局部或短时间阴影遮蔽而带来的低能效难题，从而为系统挽回高达57%的电量损失。凭借其在电源管理领域长达50多年的成功技术经验，美国国家半导体推出了SolarMagic 电源优化器。在现实环境中，该电路能够减轻阴影或者其他因素对太阳能系统造成的不良影响，进而提高太阳能电池板的发电效率。   美国国家半导体在其设于加州圣塔克拉拉的工厂内进行了太阳能光伏系统的性能测试。测试时，工作人员设置了一块屏障以模仿屋顶障碍物，使其阴影正好投射在一台采用传统线路设计的太阳能发电装置上，并将其中部分电池板遮挡。虽然一天之内只有8%至16%的电池板面积被阴影遮蔽，但太阳能系统的发电量跌幅平均高达35%至40%。在同样的测试条件下，另一个安装了美国国家半导体SolarMagic电源优化器的太阳能发电装置则比先前的系统增加了30%至37%的发电量。也就是说加设SolarMagic电源优化器后可为太阳能系统挽回了高达57%的电量损失。   美国国家半导体可再生能源产品部总监Ralf Muenster 表示：“我们预计SolarMagic电源优化器将带来太阳能市场的革新。一直以来，太阳能光伏系统的发展都受制于阴影及电池板之间输电失配等一系列问题。我们推出的这项新技术可以将这些问题一一攻克，并为全球的商业及家庭用户提供一个现实可行的解决方案。以前认为不适宜安装太阳能发电系统的屋顶现在已没有了安装顾虑。美国可以早日完成奥巴马总统确立的再生能源开发指标。”   美国国家半导体开发SolarMagic技术的目的在于提升太阳能系统的发电量。受太阳能模块自身的特性所限，树木、烟囱、护栏、树叶等带来的阴影往往会导致系统发电量大幅降低。具体来说，整个太阳能光伏系统只要有不到10%的电池板板面被阴影遮蔽，发电量就会下降50%，进而影响家庭用户的投资收益。   接受测试的太阳能系统分为两组，每组都采用两排、每排共12块电池板。每一排电池板都连接Xantrex公司的GT5.0-NA-240/208 反相器。Xantrex 公司的软件负责收集有关性能方面的数据，其测量的准确度在+/-5%之内。   根据美国国家半导体最近授权市场调查公司进行的一项调查显示，54%的美国太阳能系统安装公司表示他们绝对杜绝任何形式的阴影遮挡太阳能系统，而41%的安装公司则表示在销售及安装太阳能系统时通常会遇到阴影问题。SolarMagic电源优化器已定于今年春季上市。

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  • 太阳能电池大国——日本能够复活吗？

    太阳能发电系统的价格在1993年度曾一度高达370万日元/kW，而10年后的2003年度已经下降到了69万日元/kW。但之后则基本不变，2007年度维持在70万日元/kW左右。这一数值换算成发电成本为49日元/kWh，约为家用电费20多日元/kWh的两倍。所以太阳能发电的成本还太高。   日本的太阳能电池系统导入量过去一直位居全球首位，但在2005年被德国超出，之后差距不断拉大。国际能源机构的数据显示，截至2007年底日本的太阳能电池累积采用量为1.92GW，而德国约为这一数值的两倍，达到了3.86GW。这一差距源于经济实力。太阳能电池在日本较贵，而在德国则较为“合算”。其原因在于德国的太阳能电池普及制度。德国立法规定电力公司必须以数倍于通常电费的价格购买太阳能电池产生的电力。因此用户导入太阳能电池较为合算。也就是说，通过政策推动了需求。   日本也在政策上对普及家用太阳能电池进行援助。1994年开始实行补助制度，发放90万日元/kW的补助金，金额接近系统价格的一半。但是，该补助制度随着补助金额的逐渐减少于2005年度终止。而就在这一年，累积采用量被德国赶超。   日本从2009年1月起再次恢复了面向家庭用途的补助制度。每kW补助7万日元。这一金额相当于系统价格的约1成。补助金的资金由税收支出。另外，日本经济产业大臣二阶俊博2009年2月24日宣布，日本也将考虑实行与德国一样的制度。目前正在研究收购价格，方案以约为家用电费的两倍即40～50日元/kWh为轴心。用以实现该补贴价格的资金可能会均摊追加到民用电费中。日本的经产省资源能源厅推算，“以家用电费的两倍收购时，普通家庭的负担每月将增加约100日元”。这部分费用将由所有用电家庭来承担。对此可能会出现反对意见。    按照经产省的设想，将为上述补助及支援制度限定期限，在这一期间让电力公司通过技术开发来大幅降低发电成本，在没有补助及支援制度的情况下也可仅凭市场经济实现自律普及。所以技术将决定太阳能电池的命运。等到太阳能电池可以和普通发电展开成本竞争时，日本才能成为真正意义上的太阳能电池大国。    

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  • 半导体巨头2008年销售额大幅下滑

    莎士比亚曾说过，“头戴王冠，寝食不安”。据iSuppli公司认为，这是对2008年半导体产业巨头处境的真实写照。在最大的10家半导体供应商中，有8家当年的销售额下滑。   iSuppli公司的2008年半导体供应商最终排名情况显示，业内的多数领先公司不仅销售额下降，而且其当年的表现逊于整体半导体产业。   “在业内称雄并不总是好事，这点从2008年多数顶级半导体供应商的表现中可以看出，”iSuppli公司市场情报服务部门高级副总裁Dale Ford表示，“其中许多供应商2008年专注于表现黯淡的半导体领域，包括内存、数字信号处理器(DSP)、模拟集成电路(IC)和标准逻辑器件。这导致最大的10家及25家半导体供应商中，分别有80%和60%的销售额低于2007年。”   在iSuppli公司全球半导体市场排名覆盖的将近300家公司中，有43%的公司在2008年设法维持销售额与2007年持平或者实现了正增长，这显示最大10家供应商的表现明显比较小的同业逊色。   在最大的25家供应商中，销售额实现增长的是排名第5的意法半导体、排名第8的高通、排名第11的NEC电子、排名第14的博通、排名第15的松下、排名第18的夏普电子、排名第20的Rohm、排名第22的Marvell Technology Group、排名第23的联发科和排名第24的富士通微电子。   附表所示为iSuppli公司根据2008年销售额排定的全球最大的25家半导体供应商最终排名。     有机增长乏力   甚至在那些10大供应商中，其2008年也不如人意，只有六家的销售额实现了有机增长。   “意法半导体、博通、Rohm和联发科2008年实现的成长，主要是通过当年进行的大规模收购实现的，而不是依靠其原有产品线实现的，”Ford指出，“其它六家公司——高通、NEC、松下、夏普、Marvell和富士通，2008年通过有机成长取得的销售额增长幅度只有15%-15.3%。但是，NEC、松下、夏普和富士通微电子这四家日本厂商，影响其成长情况的主要因素不是销售额增长，而是日圆与美元之间的汇率变得非常有利。”   表现逊于整体市场   除了销售额大幅下降以外，最大的10家半导体供应商中，有6家2008年表现逊于整体半导体产业：排名第2的三星电子，排名第3的东芝，排名第四的德州仪器，排名第6的瑞萨科技，排名第7的索尼和排名第9的海力士半导体。   所有这些厂商销售额下滑幅度都大于5.2%的半导体市场整体水平。   海力士在最大的10家及25家供应商中销售额降幅最大，减少了33.45。   Ford表示：“2008年内存销售锐减，导致海力士销售额下挫，其排名也从2007年时的第6掉到了第9。”   恩智浦半导体销售额降幅为第二大，下降29.4%，因为是因为它剥离了无线芯片业务。   其它销售额下降幅度居前的依次是三星电子、索尼和瑞萨。   第四季度惨不忍睹   iSuppli公司对于2008年半导体销售额的最终估计是下降5.2%，而其在11月预测的下降2%相差甚远。许多半导体供应商的业绩同样逊于预期。   “根据各家半导体供应商公布季度财报时提供的业绩目标，iSuppli公司去年11月的时候预测第四季度半导体销售额比第三季度减少8.8%，”Ford表示，“但是，最终结果显示第四季度半导体市场广泛下滑了21.5%，幅度非常大。第四季度内存IC销售额继续保持负增长局面，而第四季度整体市场下滑波及到每个半导体领域，无一幸免。”   第四季度下滑最严重的半导体领域是DSP、NOR闪存和专用模拟IC。第四季度这些领域的销售额下降幅度达25-28%。这些领域中的产品，以及DRAM、NAND闪存、显示驱动器和标准逻辑IC，是2008全年销售额下降百分比幅度最大的。   亮点   虽然满目疮痍，但2008年设计提高了销售额的厂商中，有四家的当年市场份额排名显著改善。   高通跻身前10，从2007年时的第13位上升至第8位。博通的排名从第19升至第14，Rohm和联发科分别升至第20和第23。   2008年全年情况显示，光学元件、标准线性IC、可编程逻辑器件、微处理器和传感器/激励器是屈指可数的取得增长的几个主要半导体市场领域，销售额增长幅度为1-6%。有线通讯和工业电子是2008年销售额实现增长的唯一两个终端市场领域，全年销售额增长2-3%。   绝对无厂化   2008年，无厂半导体供应商的业绩再度优于整体半导体市场，引领最大的25家半导体供应商增长。2008年整体无厂半导体供应商的销售额增长1.4%。[!--empirenews.page--]   高通、博通、Marvell Technology和联发科的2008年销售额增长幅度为10.2%-23.9%。在最大的25家半导体供应商中的五家无厂公司中，只有nVidia的2008年销售额下降。

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  • 德国半导体市场衰退程度将创历史新高

    据报道，德国产业联盟ZEVI的专家指出，半导体产业的最坏时期就要来临，至少在德国是这样的。他们预计2009年产业狂减23%，为历史最差情况。ZVEI云集了德国电子产业1600家会员公司，他们预测德国半导体市场将缩水23%，至70亿欧元（约合90亿美元）。ZVEI半导体市场专家Ulrich Schaefer称分立器件、光电子和传感器部分均将减少16%，而集成电路市场将减少24%。“半导体市场衰退程度将创历史新高。”Schaefer说道。然而，该联盟的数据来自去年12月，目前的形势较当时又差了许多。

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  • 海力士同意向Rambus支付3.96亿美元专利费 但双方仍有分歧

    韩国海力士半导体周一同意向美国记忆体晶片设计公司Rambus支付3.96亿美元专利费，以帮助了结一项旷日持久且代价高昂的专利权诉讼，不过双方仍存在一些分歧。   美国加州圣何塞地方法院法官Ronald Whyte已命令双方就该问题达成和解。双方公司周一向Whyte所在法院提交了对最终裁决的联合建议，但表示在某些问题上仍未达成一致。   Rambus在全球陷入多起法律纠纷，因其辩称海力士等晶片厂商侵犯了其在动态随机存取记忆体(DRAM)方面的专利权。几乎所有个人电脑(PC)均使用DRAM。   Rambus和海力士在共同提交的文件中表示，双方对于海力士是现在还是未来支付专利费，以及支付的现金应该交给Rambus还是交给第三方等问题上并未达成一致。   海力士将支付3.49亿美元专利使用费以及4,800万美元利息。公司提交给法庭的正式文件中将利息的具体数字留白，待确定命令正式生效日期後再填入。  

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  • 三星电子与安森美半导体了结专利纠纷

    根据安森美半导体公司（ON Semiconductor Corp.）于周三发表声明，该公司和三星电子公司（Samsung Electronics Co. Ltd.）已经就解决早期专利侵权纠纷问题达成协议，两家公司将对专利组合进行交换许可，但许可的年限尚未透露。   该协议了结了正等待特拉华州法院受理的DRAM技术相关的诉讼。   安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson在一份声明中表示，“这一解决方式有利于我们的长期发展战略计划，并反映出我们发展灵活处理结构的良好意愿。”  

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  • 美国国家半导体裁减逾25%员工 关闭苏州工厂

    美国国家半导体公司周三发布了业绩锐减的第三财季财报，并计划在全球范围内裁减1725名员工——约占员工总数的26%，关闭2座工厂，其中包括位于苏州的芯片封装和测试工厂。   国家半导体表示，该公司将立即在生产、营销、销售和支持部门裁减850名员工。该公司还计划关闭5座工厂中的2座——位于中国苏州的芯片封装和测试工厂和位于美国德克萨斯州阿灵顿的芯片制造工厂，未来数个季度中将有875名员工因此被裁减。   国家半导体将为这次裁员支付1.6亿美元至1.8亿美元的离职金和其他费用，预计本财季将支付1.3亿至1.45亿美元。国家半导体预计，这次裁员和去年11月份裁员330人将使其每年节约1.2亿美元运营费用。   国家半导体高管在分析师电话会议上表示，该公司计划进军包括太阳能在内的新领域。国家半导体首席运营官唐纳德·麦克劳德(Donald Macleod)表示，在截至2009年3月1日的第三财季中，七家最大的手机厂商客户的新订单增长了20%，这表明“供应链库存已经大幅降低。”   第三财季国家半导体净利润由上年同期的7290万美元下滑至2110万美元，每股收益由29美分下滑至9美分。不计一次性损益项目，每股收益为4美分。营收下滑了36%至2.92亿美元，毛利润率由64.3%下滑至57.5%。分析师预期国家半导体营收为2.95亿美元，亏损折合每股4美分。   国家半导体预计第四财季营收将环比下滑5%-10%，为2.63亿美元至2.77亿美元。分析师预期该公司第四财季营收为2.93亿美元。

    半导体 芯片封装 国家半导体 MAC BSP

  • 德国光伏系统供应商Soleos Solar在中国设立办公室

    德国光伏系统供应商Soleos Solar 股份有限公司在中国设立区域办公室，进一步扩大其在国际市场的影响力。该公司称，选择落户上海的关键原因在于中国光伏市场的重要性日益凸现以及与中国生产商持续的业务来往。Soleos想利用上海的区位优势，在全中国范围内拓展销售网络。特别是功率为1.5千瓦-100千瓦的KACO逆变器将在中国市场上销售。为此，公司任命中国员工Leo Wang领导上海办公室，他将负责销售和质量监管。公司负责人David Mabille表示，Soleos希望挖掘中国市场的潜力以开展大型项目。除了在德国、法国、西班牙之外，Soleos此次在中国上海设立办公室体现了其进一步实施全球化战略。   公司希望由此加深与中国太阳能电池板生产商的合作并广交新友。“现在我们可以在短期内与供货商建立联系，以促进合作，比如缩短供货时间。此外，我们的中国办公室可迅速跟踪最新的市场动态并作出相应回应。” David Mabille.说道。另外，这样一来，产品质量可于生产现场进行监控。Soleos极其注重产品质量达到欧盟安全和质量标准。因此公司在中国与世界最大的太阳能模版生产商尚德开展合作。  

    半导体 光伏系统 OS BSP SOLAR

  • 笔记本电脑面板需求渐渐回温 4月有望涨价

    专业市调机构DisplaySearch近日指出，3月笔记本电脑面板终端市场需求逐渐回温，一些笔记本电脑品牌销量较上月增加5%至10%需求，4月需求状况应该会更好。   DisplaySearch分析师表示，笔记本电脑 (NB)面板3月需求仍属急单效应，主因下游厂商补库存，但终端市场需求能否持续，让“急单”变成“正常单”，慢慢把市场需求垫高起来，4月将是观察点。   他认为，笔记本电脑面板价格3月不太会涨，但4月比较有机会上涨；建议业者产能利用率不要一下提升太快，以免需求满足后却供过于求。   他指出，全世界笔记本电脑与上网本面板近月出货渐增，1月出货700万片、2月出货870万片，预估3月出货1000万片，若需求加温，4月可望达1200万片、5月1300万片。   DisplaySearch强调，虽然预估近月笔记本电脑与上网本面板出货量，较去年高峰时单月出货量1500万片为低，但市场已有加温迹象，4月以后能否持续尚待观察。 

    半导体 笔记本电脑 终端 BSP DISPLAYSEARCH

  • 美股评论：芯片股春天有点远

    在市场研究公司IDC，分析师莫拉尔斯(Mario Morales)所从事的可能是最不值得羡慕的工作之一，他在追踪近期以来科技领域中“受灾”最严重的行业——芯片。   不必说，最近一段时间，莫拉尔斯几乎就没有听到过什么好消息。   上周，在加州圣何塞参加一次午餐圆桌会议时，莫拉尔斯表示，“我现在面临的最大疑问就是：底部究竟什么时候才会到来？”他个人的看法是，半导体行业至少在明年年中之前都很难指望实现任何增长。   他在圆桌会议上面对着一群芯片行业的高层管理者，将行业的现状比作了过山车。过山车缓慢爬升，逐渐走高，然后突然以令人头晕目眩的速度下滑，探底后再次盘旋而起，迅速爬高——尽管这所谓的高度比上一次其实要低不少。   他补充道，“对于我们而言，下落的轨道都还没有走完。”   在这些企业家的脸上，失望的表情无疑是最为常见的，但是他们显然并没有一丝吃惊的意思。这些人当中有一些的企业比其他人的情况要好过不少，但是他们同样没有乐观的余地，因为坐在这里的每个人都知道整个行业面临着怎样严酷的挑战。   芯片行业的产品广泛应用于电脑、移动电话、消费电子产品和汽车等诸多领域，从这个角度说来，芯片行业的表现其实也可以视作是一种前瞻性指标，可以告诉我们宏观经济究竟境况如何。   “我们将看到单位销量出现更多的两位数速度的下滑。”他表示，“这是一场范围极为广泛的衰退。”现在，个人电脑和移动电话都已经看到了两位数的下滑。   现在，闪存芯片制造商Spansion Inc.(SPSN)和存储芯片制造商奇梦达(QMNDQ)已经先后申请了破产保护。可是，各种数据都显示，半导体销售情况还将进一步恶化。   IDC方面认为，全球半导体销售额在2009年当中将下滑22%之多，而资本开支更将大幅缩水，没有谁敢随便扩张自己的产能，或者是为其更新换代。另外一家研究公司Gartner则预计半导体行业上游的芯片设备公司销售额将下滑45%。   “英特尔(0,0.00,0.00%)是目前惟一一家还在进行资本开支的企业。”莫拉尔斯强调，即便如此，这家全球最大的芯片制造商也将关闭一些旧工厂，这是该公司自己成本削减计划的一部分。   有人可能会认为，行业所遭到的这种严峻挑战必然将导致更多的购并交易发生，但是与此同时，企业的手头原本就不宽裕，还需要保持尽可能多的现金储备以应对可能遭遇的困难，而融资市场更是近乎冰冻，在这种情况之下，任何规模超过1亿美元的购并交易都变成了极端困难的任务。   诸如英特尔(I.T(0.39,0.00,0.00%)C)、博通(BRCM)和高通(QCOM)等业界巨头恐怕是目前最有条件达成这种交易的玩家了，因为他们都拥有非常可观的现金储备。根据他们最新的财季报告，英特尔拥有87亿美元的现金及等价物，博通拥有12亿美元，高通拥有38亿美元。   不过，莫拉尔斯指出，对于一些芯片企业而言，他们现在首先需要考虑到还是自己的债务问题，很多债务都即将到期，他们必须考虑债务重组或者是重新举债。比如超微(AMD)目前就面临这样的问题，最终不得不在阿布扎比投资人的帮助下将自己的制造部门分割出去，成立了一家独立的公司。   在当前这样的时期，投资者很容易会受到诱惑，试图进入那些触底的行业。毕竟，芯片类股现在的价位已经是近十年以来的最低点了，这一点已经在费城半导体类股指数身上得到了最清楚不过的证明。周一，德州仪器(TXN)为行业带来了一点好消息，他们略略提升了公司第一财季的营收预期。   不过，这并不意味着小心和谨慎就不再必要。   Sanford Bernstein分析师凯瑟(Richard Keiser)在不久前的一份研究报告当中表示，尽管在抄底买家眼中，一些明星正闪耀着光辉，但是一个根本性的消极因素依然存在，那就是终端用户面的需求还在疲软之中。一些数据显示，投资者将希望寄托在需求将“于2009年下半年出现转机”上面，这就造成了一种特定的风险，即，假如疲软局面持续的时间超过了人们的想象，半导体类股就将遭遇新的压力。   “总而言之，我们相信，企业硬件需求将在相当时间内都难有起色，而且次级市场的存在还将抵销需求抬头的影响。”凯瑟写道，“这就意味着半导体行业恐怕不会上演第一波跌势之后的反弹，至少在近期之内，这种可能性是极为有限的。”   当然，那些有意于购并的企业现在或许的确能够找到不错的机会。不过，投资者最好还是再等待一段时间。  

    半导体 芯片 英特尔 芯片制造商 BSP

  • DSP成为半导体产业的驱动力量

    根据一位在DSP领域跟踪已久的分析师的报告，数字信号处理器正在不断的失去其作为独立芯片的特性，而且DSP事实上已经成为整个半导体产业的驱动力量。   Forward Concepts的总裁和首席分析师Will Strauss在最新的无线分析报告中指出，半导体产业协会在上周发布的数据，乍一看来，DSP出货量（基于3个月的移动平均）同比上一年下降了47.2%，环比十二月份下降了38.6%，在各个领域的下跌比例处于领先。   “然而，该有戏剧性的下降并不是简单的DSP市场的下降，而是反映出许多在去年被划分为DSP的产品今年都被划到了ASIC一类。比如说，为摩托罗拉公司供货的飞思卡尔3G基带芯片（去年被划分到DSP）目前就已经被高通的3G基带芯片（从没有称作DSP，一直划分在ASIC一类）所取代。”   “即使一月份摩托罗拉所有的基带芯片采购量与去年相同（当然实际上不会相同），SIA报告也会显示出DSP出货的下降和ASIC出货的增长，”Strauss强调说。   他补充到事实上MCU和MPU配合乘法累计（MAC）电路和单指令多数据（SIMD）电路，除了实现他们基本的数据处理功能外，也能达到DSP（通常在图形领域）的效果。   “DSP内核在SoC中的应用也非常普遍，但他们没有被看成是DSP芯片，所以说，在随时随地接入互联网和多媒体应用的新时代，DSP已经成为了底层的基础技术。”  

    半导体 DSP 半导体产业 ASIC BSP

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