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  • 两会：集成电路和平板进口税优惠应继续执行

    2009年，全国所有地区、所有行业推行增值税转型改革，取消了“国发18号文”给予集成电路产业的进口设备免征进口环节增值税的优惠政策，同时由于“财关税4号文”到期，平板显示产业享受的进口税收优惠政策相应终止，大大增加了企业的税收和利息负担，占用了巨额流动资金，对产业健康发展造成严重冲击。 加上国际金融危机、原材料涨价、人民币升值等多重因素的影响，我国集成电路产业和平板显示产业增速明显下降。在当前经济环境下，取消进口设备增值税等进口税收优惠政策，对于集成电路产业和平板显示产业来说，无异于雪上加霜。 目前，英特尔等国际知名公司在中国新建了多条集成电路生产线项目，而且多条液晶面板生产线也在酝酿规划之中。如果取消进口设备免征增值税的优惠政策，对项目建设将会造成很大冲击，促使外资转移到其他正在采取措施大力吸引投资的亚洲国家。 所以，政协委员、中国电子信息产业发展研究员副院长、赛迪时代总裁徐晓兰女士在提案中建议应继续执行集成电路产业和平板显示产业进口税收优惠政策： （一）对集成电路企业引进集成电路技术和成套生产设备，单项进口的集成电路专用设备与仪器，继续给予免征进口环节增值税的优惠政策； （二）对国内薄膜晶体管液晶显示器件生产企业，从2009年1月1日至2013年12月31日，继续执行“财关税4号文”给予的优惠政策； （三）加快研究出台促进集成电路产业发展的新政策，适当时候由国务院批准发布，取代“18号文”或在2010年“18号文”到期之后实施。

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  • 经济衰退催化半导体业整合

    国外媒体称，AMD日前完成分拆业务，以 Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。Globalfoundries首席执行官Doug Grose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。 英特尔与台积电将在系统单芯片的基础架构下进行合作，前者将把Atom芯片的CPU核心转植至后者的技术平台。强权结盟，半导体业中规模较小的公司，开始担心它们的未来。台积电等芯片代工厂的崛起，为当年所谓的初创公司开启了新世界的门; 芯片厂投资最新颖的设备，企业只须交出设计图即可与之合作开发新产品，无须斥资打造自有工厂。到了最近，情况却完全改观，芯片设计的难度变高，有能力及意愿开发的初创公司逐渐变少。芯片研究公司Linley Group分析师Joseph Byrne表示：“芯片的设计与复杂程度变高，对初创公司来说，要在当前芯片业中找出路比10年前难得多。”他强调，若希望成功，必须在每一个市场中找机会，发掘无法整合至处理器的特殊功能-像手机内的噪音压缩芯片。在这样的环境下，全球记忆体芯片行业已陷入一片浑沌，所有企业几乎无法以现有形式渡过这次危机。

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  • SIA：一月份全球半导体销售额为153亿美元

    据国外媒体报道，美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)最新报告称，今年一月份全球半导体销售额153亿美元，较去年同期的215亿美元下滑28.6%。   SIA报告显示，今年一月份全球半导体销售额较去年12月份的174亿美元下滑11.9%。SIA会长乔治·斯卡利斯(George Scalise)称，“一月份通常是行业相对淡季，今年一月全球半导体销售额反映了消费者信心的持续不振，以及全球经济衰退带来的负面影响。半导体产品所有领域的销售额全面下滑，因为诸如个人电脑、手机、汽车和个人消费品之类半导体的主要需求仍存有压力。”   斯卡利斯还表示，全球半导体库存量“非常低，一些迹象表明市场的可见性正在加大”。  

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  • AMD完成战略重组 变身无工厂半导体企业

    当地时间3月2日周一，AMD公司正式宣布其去年10月宣布的“轻资产”（Asset Smart）计划战略重组已经完成。通过引进来自阿联酋阿布扎比两家企业：先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)的资金，正式组建全球唯一一家总部设在美国的半导体代工企业，目前暂名为“The Foundry Company”。该公司的正式名称和VI形象标志将于本周内公布。   通过购买The Foundry Company股份，阿布扎比政府旗下的ATIC公司将向AMD支付7亿美元。而之前已经投资AMD公司的穆巴达拉发展公司将再出资1.25亿美元购买AMD新发行的5800万股股票，并获得日后继续增发3000万股的保证。   此次股权转换完成后，最终实现“轻资产”即无工厂化的AMD主要变化包括：   • 借助ATIC和穆巴达拉公司的投资，AMD公司现金存量增加到8.25亿美元（不包括与The Foundry Company在财报中联合统计的部分）。 • 将增加一名由穆巴达拉公司指派的人员进入AMD董事会。 • 根据协议，未来可以选择向The Foundry Company增加投资。   而新组建的The Foundry Company目前情况如下：   • 资产构成：AMD的的制造业务资产和负债（包括德国德累斯顿晶圆厂），制造技术知识产权和员工，总值约18亿美元；ATIC直接注资14亿美元；以及从AMD转移而来的11亿美元债务。 • 将和AMD公司联合计算财务报表。 • 董事会席位由AMD和ATIC各占半数。 • 股东构成仅有AMD和ATIC两家，双方各持有The Foundry Company 50%的流通股股份，各拥有50%的投票权。 • 若全部转换为普通股，AMD拥有The Foundry Company的34.2%，ATIC拥有65.8%。若AMD未来放弃对The Foundry Company增资，ATIC持有份额还可能继续上升。   受全球经济形势的影响，与去年10月宣布的最初计划相比，穆巴达拉发展公司出资购买AMD新发5800万股股份的资金已经从3.14亿美元缩水到1.25亿美元，AMD制造业务估价从24亿美元降低到18亿美元，AMD在The Foundry Company所持股份从原定的44.4%降至最终的34.2%。不过通过此次转换，AMD已经成功变身为一家无工厂半导体企业，并获得了来自中东富豪的巨额投资，未来将走出一条全新的发展道路。  

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  • 高通CEO子继父职 将担任董事会主席

    3月4日消息，美国手机芯片与技术供应商高通公司周二表示，将把股息提高6个百分点，同时，其首席执行官保罗·雅各布(Paul Jacobs)将继任董事会主席，而此职务目前由他的父亲欧文·雅各布(Irwin Jacobs)所担任。    据路透社报道，现年75岁的欧文·雅各布是高通公司的联合创办者，并在1985年至2005年期间担任首席执行官。他决定从现在的岗位上退下来，但仍会继续留在董事会。其子保罗·雅各布现年46岁，从2005年起就接任为首席执行官。    总部位于加利福尼亚州圣迭戈的高通公司还表示，其原定每股16美分的季度股息将于3月27起无效，该日后的分红将按照每股17美分计算。    保罗·雅各布在一份声明中指出，尽管目前全球经济环境并不稳定，但是高通将继续执行自己的战略目标，以推动现金流强有力地发展，从而使公司能够通过股票回购和分红来回报股东。    该公司还表示，自2003年以来，通过股票回购和分红向股东的回报已经达到了98亿美元。    上调股息的消息公布后，高通当日在纳斯达克的股价上涨了66美分，以33.45美元收盘。  

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  • 美光愿提供技术 整合台湾内存芯片制造商

    提案整合台湾内存芯片制造商的美光科技表示，愿意贡献其技术，作为整并计划的基础。   美光科技发言人Daniel Francisco接受彭博电话专访时表示，该公司已和台湾政府代表磋商数周之久。   他表示，美光希望藉由合并台湾对手，取得更多产能，建立更健全的市场。

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  • 大半导体企业最新排行 整体跌3％

    根据IC Insights的统计，2008[报价 参数 图片]年全球二十大半导体企业总收入1738.59亿美元，相比2007年减少了3％，其中只有九家实现了增收，且超过10％的仅仅三家。   前五名没有任何变化，还是Intel、三星、德州仪器、东芝和台积电，其中Intel年收入344.9亿美元，同比减少2％，刚刚与其达成战略合作关系的台积电则是105.56亿美元，年增8％。   去年势头最强的当属博通，年收入增加了20％，排名也从第23位跃居至第17位，另外高通收入年增15％，排名从第13升至第8，松下收入增加了13％，从第21位升至第19位。   损失最惨的是海力士，年收入从92.01亿美元下滑至61.82亿美元，幅度达33％，排名也滑落至第10，另外濒临破产的德国奇梦达从第18位跌到了第29位，尔必达也从排行榜上消失了。   AMD和NVIDIA也各自下滑一个名次，现在分列第12和第20。  

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  • 日联手撼动全球DRAM版图 成三星最大梦魇

    未来全新的DRAM公司结合尔必达、力晶、瑞晶、茂德、华邦之力，全球市占率有机会超过20%，仅次于三星电子(Samsung Electronics)，和美光、南亚科、华亚科组成的阵营不相上下，如果美光加入新公司，未来全球DRAM产业风貌是三星电子和台湾的对抗；而海力士阵营失去茂德这个合作伙伴，加上目前放眼全球，能挑选的合作对象也几乎没有，未来在全球DRAM版图显得势单力薄。   这次台湾DRAM产业大整并案，三星、海力士等全球国际大厂都睁大眼睛在看，一旦台湾整合成功，对于韩国DRAM产业的影响力最大，三星电子一直认为台湾没有DRAM自有技术，加上多家DRAM厂零星分布 ，非常容易各个击破，一一打倒，但一旦由政府出面主导来团结起来，国家资源挹注，配合台湾生产成本最低、12寸厂遍地开花的优势，三星恐怕料想不到有今天。   对海力士而言，现在全球排名第2，但台湾新公司成立之后，海力士二哥地位不保。海力士在这次的台美日DRAM整合案过程中，不断向台湾政府释出诚意，但碍于台湾已经营造抗韩敌的气氛，使得海力士屡屡遭到拒绝，成为这次整并案中的最大苦瓜，未来台湾DRAM产业整合成功后，苦日子恐怕更长。套句业界人士的话，海力士真的被三星害的很惨！   对于美光，恐怕心里也是很挣扎，美光极力在这次的台美日整合案中表现，但台湾政府却没有领情，未来美光如果没有加入整合案，仍是可以和南亚科和华亚科成为一个阵营，力抗三星，但恐怕会比较辛苦，因此美光阵营未来也不排除加入整并行列，这样的话，台湾DRAM产业的势力会大大加分。   整体来看，未来全球DRAM产业版图是4分天下，三星、台湾、海力士和美光，三星仍是龙头，台湾新公司和美光阵营的市占率旗鼓相当，最紧张的是海力士，未来海力士若没有新的金主愿意支持，恐被边缘化。   这次台日联手演出，对全球科技产业绝对是投下大震撼弹，过去三星最惧怕的是台湾和大陆联手，但现在的战局却是台湾和日本合作，一个出钱、出产能，另一个出技术，万一连美光也加入，恐怕是三星最大梦魇。  

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  • 全球性半导体代工制造公司正式开业

     GLOBALFOUNDRIES是由AMD和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。公司近日宣布正式启动，并说明计划推进深入的变革和扩大在半导体行业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由一个经验丰富的半导体管理团队领导，包括首席执行官Doug Grose（之前是AMD的制造运营资深副总裁）和董事长Hector Ruiz（之前是AMD的执行主席兼董事长）。公司是唯一的总部在美国的全球性半导体代工公司，开始运营时在全球范围有大约2800名雇员，总部在美国硅谷。         GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose说：“GLOBALFOUNDRIES的启动是我们行业具有历史意义的一天，通过启动世界首个真正全球性的代工服务提供商，市场格局将永远改变。由于有两个坚定的合资伙伴提供强大的技术和资本资源，我们公司为市场带来一组独有的全球能力，使我们的客户能够完全释放其创新潜力。”        GLOBALFOUNDRIES将服务于AMD的制造需要，还将通过其数量巨大的全球代工服务为第三方客户提供更大的技术路线图。这意味着使用前沿技术及早实现芯片量产将首次不被局限于高端微处理器制造商。        ARM的PIPD执行副总裁兼总经理Simon Segars说：“由于消费者转向越来越小、越来越节能的设备，我们在技术开发方面需要保持有力进取，确保能够为我们的合作伙伴提供完整系列的代工服务以使那些产品面市。通过整合我们的处理器和物理IP以及我们的行业协作活动，我们继续促进人们接受下一代消费电子产品。随着我们探索在GLOBALFOUNDRI先进的工艺技术上实施ARM平台以支持我们全球各地合作伙伴不断增加的需求，我们期待与GLOBALFOUNDRIES进行合作。”        为了满足行业的长期需要，GLOBALFOUNDRIES正在着手计划通过引入第二个300mm制造设施（其体硅生产能力将在2009年末上线）以扩大其在德国德累斯顿的生产线。德累斯顿集群将更名为Fab 1，其中Module 1最初集中于生产高性能的45nm 绝缘体上硅(SOI)技术，Module 2转为32nm体硅生产能力。        除了Fab 1，公司还计划于2009年开始在纽约州Saratoga县的Luther Forest Technology Campus建设新的先进的32nm和更小功能的42亿美元的制造设施。这个新设施将被命名为Fab 2，预计将在该地区创造大约1400个新的直接工作岗位和5000多个间接工作岗位。一旦投入运营，Fab 2将是美国唯一独立管理的先进半导体制造代工厂，扭转制造业离开美国的趋势。        GLOBALFOUNDRIES董事长Hector Ruiz说：“通过为前沿代工服务市场带来非常需要的选择和竞争，GLOBALFOUNDRIES为我们的行业带来新的活力。在德国德累斯顿，我们计划履行我们的承诺，通过第二个用于生产体硅的设施来扩大我们行业领先的制造集群。在纽约，我们计划建造先进的晶圆代工厂，该工厂建造完成后将是同类中世界最先进的，同时将创造新的工作岗位并巩固该地区作为半导体创新的集群地位。”        GLOBALFOUNDRIES由行业领先的工艺解决方案提供商AMD和着重于先进技术机会的投资公司ATIC共同所有。        ATIC主席Waleed Al Mokarrab说：“虽然当前的经济形势不佳，但这是个有着无数长期发展和创新机会的行业。通过GLOBALFOUNDRIES的全球业务范围、世界级的技术诀窍和先进的研发能力，我们相信他处于有利地位，能够挑战这一竞争性行业的市场领导地位。”        作为其股东以及首个和最大的客户，AMD将继续在GLOBALFOUNDRIES未来的成功中发挥至关重要的作用。        AMD总裁兼首席执行官Dirk Meyer说：“随着在前沿制造业中出现一个新的全球性公司和AMD转变为工艺设计领先者，我们两家公司能够实现协同效应，将为全球技术行业带来巨大的创新和影响。GLOBALFOUNDRIES是唯一能够扩大AMD既有的制造卓越和规模能力以使整个行业受益的合作伙伴。这是个改变行业面貌的事件，我们对其可能性倍感兴奋。”        GLOBALFOUNDRIES机会        虽然经济减速对半导体行业有负面影响，但这个行业的长期发展仍然保持强劲1。面对不断增加的成本和复杂性，越来越多的芯片制造商正在退出制造，改为求助于独立的代工公司以获得安全的外部生产能力。与此同时，他们还寻找更先进的制造技术以帮助提高其产品的性能、效率和成本。        在当今的半导体行业中，制造能力和先进技术正确结合的数量有限。传统的芯片代工公司往往在技术上滞后，无法进行巨大研发投资以保持技术领先。传统的代工厂还往往位于一个国家或区域，给芯片制造商不断增加的全球运营带来物流限制，在出现供应中断时（例如因自然灾害造成的供应中断）备选方案受限。GLOBALFOUNDRIES计划弥补这些不足，通过在全球各地数量巨大的高效生产提供先进的制造技术。        GLOBALFOUNDRIES还带来广泛的技术创新，这归因于其创立者长期与IBM进行研发合作，包括参与发展绝缘体上硅(SOI)和直至22nm一代体硅技术的IBM共同开发联盟。此联盟由一组领先的半导体公司组成，他们合作开发下一代的硅技术。

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  • 全球最大化合物半导体基地深圳投产

    据报道，全球最大、我国唯一的化合物半导体产业基地和国家半导体照明工程产业化基地今天在深圳投产。全国政协副主席白立忱出席了近日举行的世纪晶源科技有限公司首期芯片厂的投产庆典。在投产庆典上，世纪晶源董事长高敬德自豪地告诉记者：“去年，我们全球同行业最大的外延片厂投产，直接站在了世界新技术、新产业的前沿。而今天芯片厂的成功投产，则打开了化合物半导体产业上游核心技术的‘瓶颈’，这也意味着整个产业链关键性的喇叭口宣告打通。”据了解，伴随产业基地的外延片厂和芯片厂的陆续投产，世纪晶源将拥有当今世界最先进的分子束外延(MBE)、有机金属化学气相外延(MOCVD)，及其全球最先进的芯片工艺设备生产半导体微波器(MW)外延片与芯片;半导体激光器(LD)外延片与芯片;覆盖红、黄、蓝、绿、白、紫光等全彩高亮度半导体照明(LED)外延片与芯片;半导体激光器(LD)/探测器(PD)等器件。有专家称，建设深圳国家化合物半导体产业基地，可促使中国在化合物半导体产业核心技术领域拥有自主知识产权，对我国社会经济的发展和综合国力的提高具有重要意义。

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  • 2008年全球半导体厂商排名 fabless公司表现抢眼

    据报道，市场研究公司IC Insights近日公布2008年度全球半导体厂商排名，无晶圆设计公司表现抢眼，Qualcomm从第13名跃升至第8名，而其竞争对手Broadcom也跃升6位升至第17名。去年Hynix销售额下滑33%，其排名从第六名跌至第十名。前五位排名和2007年相比没有变化，而其他前20名公司排名上下均在一至二位。从地域来看，前20家公司有8家美国公司，6家日本公司，3家欧洲公司，2家韩国公司和一家中国台湾公司（代工厂TSMC）。这份2008年前20名榜单上榜销售额底限是36亿美元。近期宣布破产的DRAM供应商Qimonda从2007年的第18名跌至2008年的第29名。NXP销售额下滑12%，从2007年的第10名跌至第15名。尽管日本DRAM供应商Elpida销售额下滑仅7%，但仍跌出了前20名。

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  • 恩智浦前CEO否认老东家要破产

    前不久有外电报道称，前身为飞利浦半导体部门的芯片制造商恩智浦，正在考虑以其价值60亿美元的高收益债券中的一部分为交换条件，发行新的有担保债券，以“摆脱沉重的经济衰退，和维持公司业绩在几个市场领域的低速增长”。该计划若经证实，则将成为恩智浦公司债务不履行的又一事实依据。   对此，恩智浦大中华区企业通信部昨日未予置评。但是，金融分析机构标准普尔目前已将恩智浦的债务信用等级降至“4”，高盛和意大利联合信贷银行甚至做出了恩智浦“可能破产”的预测。   公司多位在职员工在接受记者采访时表示，“虽然对公司前景并不乐观，但单从财务状况得出的 ‘破产’结论可信度不高，毕竟目前所有业务都在正常的运作当中，没有看出将要破产的迹象。”   另外，今年1月1日才卸任的恩智浦前CEO也曾在荷兰对媒体表示，“尽管有些同业可能倒下，但恩智浦不会。”   记者昨日是从恩智浦中国公司内部获悉，继2007年剥离工厂的“资产轻量化战略”，以及今年的出售手机芯片、全球裁员4500人和关闭（出售）4家工厂的计划之后，该公司很可能在年中出售自身优势并不明显的家庭娱乐芯片业务。对于这一由恩智浦中国公司在职员工透露的消息，恩智浦大中华区企业通信部表示并未接到有关信息。   据恩智浦在职员工介绍，在该公司目前的3大业务板块中，汽车和智能识别是核心业务，家庭娱乐业务这块主要依靠后端服务的业务却不占优势，“很有可能会在当前紧缩的经济大势下被卖掉”。   记者了解到，截至目前，恩智浦中国公司内部的业务和人事尚无太大变动。  

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  • 日本电子巨头难逃解体命运

    数十年来，几家在战后控制日本工业、制造与电子产业的大型企业，帮助当时千疮百孔的日本发展成全球第二大经济体，并使其在国际电子市场中获得了令人尊敬的地位。   但新的经济格局正在日本浮现，显著改变和降低了该国大型企业的作用，尤其是那些银行、金融机构、制造商和高技术企业。 从长达十年的低迷局面中脱身还没有几年，日本经济再度萎靡不振，国内的高科技巨头纷纷加快业务重组步伐和调整定位，以在日益恶化的全球市场中保持增长。   业内人士认为，这些巨头为了生存可能别无选择，只能重新专注于获利较丰和比较稳定的工业与重型机械产业，并把处境不佳的电子业务与本地竞争对手合并。   产业观察家认为，关键产业领域停滞多年，海外同业的竞争，中国作为低成本制造中心崛起，以及最近出现的全球经济危机，都使得日本重塑经济的努力面临更大的困难。   在高科技领域，富士通、日立、NEC、三菱和东芝似乎都在准备进行激进的变革，分析师预计这将导致这些垂直整合型企业剥离以前属于核心业务的半导体、IT和其它技术密集型业务，重新把重点放在利润较高、周期性较弱和资本不那么密集的业务上面。   分析师预期，由于半导体、硬盘、系统LSI、内存和移动设备等产品领域发生整合，未来几年日本的五大电子企业将退出其以前在国际市场占优势地位的领域。标准普尔驻东京的分析师Hiroki Shibata表示，这些产品业务的“现金流都不稳定，因为它们的利润率不稳”。   Shibata表示：“专注于这些业务的企业将需要进一步的结构改革。”   预期中的重组五年多以前就开始了，NEC甚至10年前就开始了这项工作，但由于来自股东的压力，这个进程可能在未来几年加快速度。   经济学家和产业分析师指出，虽然几乎日本的所有经济领域都存在重大结构性问题，但目前日本全国进行的企业重组可能对电子产业带来重大影响。  

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  • 闪存芯片厂商飞索申请破产保护 负债约24亿美金

    全球第三大闪存芯片制造商飞索半导体于近日向美国当地法院申请破产保护，目前公司资产项目清单共计38.4亿美元，债务总计接近24亿美元。   飞索半导体于1993年由AMD和富士通合资组建，目前是排在三星电子和东芝后面的全球第三大闪存芯片制造商。但自2005年从AMD中剥离出来后，经营一直亏损。该公司向法院提交的文件显示，目前公司资产项目清单共计38.4亿美元，债务总计接近24亿美元。   受经济危机影响，飞索几乎难以度日。今年二月初，飞索日本公司已申请破产保护，总负债金额为8.10亿美元。而2月23日，飞索又宣布将裁员3000人，涉及35%的员工。一个星期之后，飞索美国公司再度申请破产保护。   飞索CEO约翰-凯斯波特(John Kispert)说，“申请破产保护是该公司保留业务的最有效方式。”该公司同时在提交法院的文件中称，公司计划将工作重点转至嵌入式闪存产品、知识产权解决方案和无线部门可获利部分业务。   根据美国《破产法》第十一章的规定重整6.25亿美元的优先债务。飞索表示，公司有足够的现金用来支付相关费用和保持整改期间的正常运营，并强调上述计划不会使公司的客户服务受到影响。   此前，全球第四大动DRAM芯片制造商德国奇梦达已于今年1月宣布破产。  

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  • AMD完成芯片制造工厂剥离 任命新董事长

    AMD日前表示，已经完成了芯片制造工厂的剥离交易，并将部分股份出售给阿布扎比政府。   AMD还任命布鲁斯-克拉夫林（Bruce Claflin）接替鲁毅智担任合资企业阿布扎比先进技术公司与AMD的合资代工厂董事长。 克拉夫林自2003年8月以来一直是AMD董事会成员。   AMD同意向阿布扎比政府投资机构穆巴达拉发展公司发行5800万股AMD普通股票，这一交易可以使AMD通过剥离芯片制造工厂节约资金。AMD还授予穆巴达拉发展公司逾3500万股的股票期权。如果穆巴达拉发展公司行使了股票期权，将持有AMD近五分之一的股份。   根据协议，先进技术公司除了承担AMD公司11亿美元的债务外，还向AMD支付7亿美元现金。穆巴达拉发展公司支付AMD公司1.25亿美元获得5800万股新发行股票和3500万股的股票期权。   AMD还任命穆巴达拉发展公司首席运营官瓦利德-阿尔-莫卡拉布（Waleed Al Mokarrab）为其董事会成员。  

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