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  • 首尔半导体与日亚化学的LED开发动向

    韩国首尔半导体（SeoulSemiconductor）于2009年2月与因白色LED等发光组件产生纠纷的日亚化学工业达成和解，并签署了专利交*授权协议。该公司在正于东京有明国际会展中心举行的“LightingFair2009”上，展示了各种可通过交流驱动发光的高功率白色LED等产品。日前，本站记者就韩国首尔半导体与日亚化学工业的和解经过和白色LED的开发动向等，采访了该公司赴日参展的研发中心CTO兼副总裁李晟敏。    ——曾发生激烈纠纷的两公司突然柳暗花明。不仅达成了和解，还签署了专利交*授权协议。请您介绍一下事情的经过。   李：与日亚化学工业的纠纷早在几年以前就开始了。最初因创意权问题，后来因白色LED专利问题。日亚化学工业和本公司就这些纠纷进行了协商，结果一致认为双方所持的专利都是对方所不可或缺的，因此签署了可互相使用专利的专利交*授权协议。也就是说，双方是在平等的立场上达成和解并签订专利交*授权协议的。   日亚化学工业是生产蓝色LED和白色LED的老字号厂商，也是该领域的巨头。不可否认，日亚化学拥有多项极难回避且可称为基本专利的重要专利。不过，我们也拥有多项可称为基本专利的专利。比如，我们的美国专利5075742（以下简称742专利）。美国德克萨斯州法庭刚刚判定，活性层使用InGaN的LED在结构特性方面不得不使用742专利。该专利技术还在日本、德国、英国和法国进行了专利注册。

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  • 2008年全球多晶硅出货量达43901公吨

    SEMI近日公布，2008年全球半导体和太阳能制造中消耗的多晶硅出货量达到43901公吨。随着新产能上线，2008年每季度多晶硅出货均呈现增长。   “尽管去年下半年半导体产业陷入低迷，但第四季度多晶硅出货量仍环比增长7%。”SEMI产业研究统计高级主管Dan P. Tracy说道，“这反应了另一多晶硅消耗产业——太阳能需求的持续强劲增长。随着今年新产能上线，太阳能产业将冲破长期缺料的瓶颈。结合目前温和的价格，该产业正处于可拉动经济回暖的有利位置。”   2008年多晶硅出货季度数据 （单位：公吨） 08Q1 08Q2 08Q3 08Q4 Total 8921 10549 11814 12617

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  • 特许半导体股价半天暴跌39%

    在宣布配售附加股后，全球第三大定制芯片制造商特许半导体(Chartered Semiconductor)的股价半天暴跌39%8分或至12分。这是该股1999年10月以来的最低价。   一名CIMB-GK分析师在研究报告中指，发售附加股将在短期内给该股价“卖压”。该分析师将该股的投资评级从“表现超越大市”下调至“表现落后大市”。   特许半导体前日闭市后宣布将通过配售附加股筹集约3亿美元资金(4亿6400万新元)。   公司将通过每10股配27股的方式，以每股7分发售约68亿7000万新普通股。这较20.5分的最后交易价格低约65.9％。   为发布以上消息，公司前日午盘暂停交易。它早盘因配股集资消息的传出而挫跌18％。该股去年大跌约80％，今年则因可能与台湾芯片制造商合并的市场传言而上扬。

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  • Gartner再度调降2009年半导体产业资本支出预期 同比下滑45%

    市场调研公司Gartner在周一发表的一份报告中称，受经济下滑影响，预计2009年芯片产业资本开支将较2008年下滑45%。   Gartner预计今年半导体产业的资本开支将达到169亿美元，而2008年为308亿美元。   Gartner半导体制造研究部执行副总裁克劳斯-林恩（Klaus Rinnen）说：“在2008年第三季度后半期趋于明朗并贯穿了整个第四季度的这场经济危机，冲击到了半导体市场各个领域。”   林恩称，半导体资本开支下滑，其中一个原因是存储芯片市场的过度生产和消费开支的急剧萎缩。“过去三年存储芯片的过度投资，再加上消费市场的极度萎缩，预示着2010年前市场回暖的可能性不大。”他说。   Gartner预计半导体资本开支2010年将达到203亿美元，较2009年增长20%。   Gartner上个月曾预计，受全球经济下滑影响，芯片销售在2013年前不可能恢复到2008年的水平。  

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  • 两会代表议山寨机：转正后能否续写辉煌

    两会代表关于“山寨”的建言近日成为公众关注的焦点。全国人大代表、TCL董事长李东生认为，“山寨”这个词本身没有什么可批评的，它在效率、速度等方面可以做到登峰造极，这是优点；山寨机是一种自然现象，它本身有可取之处。但他同时表示，大家不是对山寨机的超低价有看法，而是对它的竞争方式有看法，“你不能偷税漏税、坑害消费者。以前走私手机零部件也是由黑手机厂商生产，这是损害国家利益；而且，这样造成了不平等竞争、不正当竞争，因此山寨机应该纳税，正规经营”。　　对此，全国人大代表、重庆移动总经理沈长富则说：“从国家产业政策上来讲，怎么支持国内这方面产业的发展，应该有一个更有效的推进的措施，促使它正规经营，毕竟它活跃了经济。”他同时表示，山寨机如果说违背了规律或者说违背了对知识产权的保护规则，那最终还是会伤害经济利益的，还是会对经济的发展不太有利。　　如今，“山寨”俨然已经变成了一个新生行业，作为2009年IT产业的最大活跃因素，对于山寨机的发展，遵循市场规律，高举扶持与监管并举的大旗显得尤为关键。　　山寨机受市场认可　　近来关于“山寨”一词的争论闹得沸沸扬扬。根据《南方都市报》的报道，在近日举行的深圳市四届人大六次会议主席团第三次会议上，政府工作报告修改稿提交主席团会议审议，根据代表意见，报告作了40多处修改，“山寨”一词被其他表述替代。“主要是有代表建议(删改)，代表认为这样表述可能会涉及到侵权，让别人觉得是不是深圳有很多山寨企业。所以采纳了代表的建议。”深圳市市长许宗衡表示。　　一时间“山寨”这一民间意味十足的词汇是否应被写入政府的工作报告，成为业界争论的焦点。但不可否认的是，山寨手机目前已占据了国内手机销售的相当大比例，媒体关注山寨机可以理解，但无论是媒体，还是公众，根据一两个事件对山寨机整体下结论并不合适。山寨机成功有其成功的理由，这些理由有些是合理的，是品牌机应该学习的，而有些违反有关规定的则应坚决打击。　　一个科学的观点，我们不应该简单对山寨机及其生产厂商下结论，而应该是深入研究后适时分流，促使山寨这个产业升级，优胜劣汰。　　全面封杀不切实际　　我们不得不承认山寨机对整个消费市场的贡献，很多品牌手机因此告别了暴利时代，大幅降低售价甚至还推出不少中低端机型，消费者因此享受到了实惠。另一方面，山寨机的出现也有效促进了整个手机产业的良性竞争，给了很多后起的中小型手机生产企业更多发展的机会。　　不过，随着近年越来越多山寨机涌向市场，部分山寨机生产商用一些翻新或者劣质的元器件滥竽充数，并且无法提供良好的售后服务，这不仅影响了正常的市场秩序，更损害了消费者的利益。　　尽管目前的山寨机仍有诸多被人诟病的地方，但其低廉的价格和强大的功能却受到广大三、四级市场消费者的欢迎，并在广大打工阶层和学生中拥有了一批“忠实的支持者”。据赛诺公司最新预测报告数据，2009年手机市场的实际销售规模将达到约2.08亿部，比上年增长34%。其中，品牌行货的销售是1.06亿部，也就是说，其余1.02亿部为山寨机或水货，几乎占据了半壁江山。可见，全面封杀山寨手机，是不可能，也是不符合中国消费的基本国情的。　　扶持与监管并举　　在上月21日召开的深圳市政协大会开幕式上，深圳市政协常委、市社科院院长乐正指出，如果政府对深圳红火山寨电子产品加以引导扶持，使山寨手机走出山寨，走上自主创新之路，“山寨军”有望成为深圳建设全球电子信息产业基地的一支生力军。　　不可否认，当这些山寨企业接受招安，纳入国家统一管理体系之后，从游击队晋升为正规军，通过规范化运作和经营，生产规模和销售得到提升，必然就能够接纳更多的人员就业，从而缓解日益严重的就业压力；同时，因为更多专业人才的加入，营销体系的完善，销售收入自然会有大的飞跃，从而创造更多的生产价值和社会价值。据业内人士分析，如果山寨机能招安成功，将在一年之内增加就业人员10万人以上，销售规模提高一倍。所以，招安山寨机，将为如今低迷的市场环境和严峻的金融危机注入一剂强心针，为经济的复苏贡献力量。　　宇龙酷派副总裁苏峰认为：“我觉得好像‘招安’没有一个很明确的前提，因为其实整个终端市场的规则对大家都是一样，你能做的事情无非就是降低一些测试费用、降低一些门槛，但是对大家还是一样的。对于山寨机可以说不能一笔抹杀或者一棍子打死，我觉得凡是符合国家相关政策、相关法规，同时关注产品质量、关注消费者利益，同时又关注企业社会责任、企业社会效益的企业，在整个山寨机的发展过程中会得到生存和发展的机会。”　　另外，在关于山寨机纳税，正规经营的这个问题上，电信专家、北京邮电大学教授阚凯力则认为：“任何一家企业都应该依法纳税，这与是否为山寨机无关。而所谓的山寨机没有正规经营也是因为具有一定的门槛。”阚凯力指出，动辄几十万元的手机入网检测费就是门槛之一。进而，阚凯力还提出了一个新的观点，那就是可以对手机芯片进行检测。“这些山寨机用的都是联发科的芯片，只是在外形上大同小异而已，所以，可以对芯片进行检测，如果非要检测手机，可以抽检”。　　总而言之，山寨机的发展与成功，是中国特有市场的特殊情况，比起那些明目张胆，违反国家法律的走私手机和以次充好的翻新手机，山寨机还是多了一些自立的骨气。在现今金融危机下，对于山寨机的发展，一切按市场规律出牌，建立长效的监管机制显得尤为重要。

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  • 政府投入不足 中国大陆芯片制造业停滞不前

    据报道，经济危机和政府投资不足导致中国的半导体工业停滞不前。尽管去年国内消费需求增长了6.8%，但芯片的产量却反而有所下降。“中国的芯片制造工业过去是半导体工业的一颗耀眼新星，而现在，在经济危机和政府投资不足的影响下，这颗新星开始坠落。”Information Network的总裁Robert Castellano说。“过去5年里只有70亿美元的投资被用于建造芯片制造厂，而这些资金只够建2座300mm工厂。”根据Castellano的说法，在2008年，中国半导体产品产量达到425亿，占国内消费总量的24.3%。国内芯片制造厂商产品的市占率比07年降低了0.4%。而03年，大陆芯片生产商的产量只占国内消费总量的20.9%。其它分析者猜测，数年前策动国内厂商风风火火闯入芯片制造行业市场的中国政府，可能已经对芯片业务感到厌倦。去年，IC Insights公司的总裁Bill McClean曾称中国进入国际芯片市场是一个错误。而EE Times去年12月份的报导也显示去年中国为芯片产业提供的投资已经滞后超过一年。Castellano称经济危机、缺乏政府投资和与其它对手的激烈竞争是造成目前这种情况的主要因素。他还预测华虹NEC很快就要收购宏力半导体制造有限公司。但Castellano称在过去5年内政府已经为芯片制造产业投入了250亿美元注资，其中包含为成立日本尔必达和苏州风投集团成立合资公司所注入的50亿美元，以及成立江苏新志光电集成公司（Sino-chip）投入的50亿美元注资。“推动国内IC工业向前发展，是中国政府“家电下乡”计划中的一个环节。”Castellano说，“3G网络的组建，手机电视网的网络扩张将是充满商机的行业。”Information Network 是一家高科技研究与咨询公司，他们最近刚刚发布了一篇中国半导体及半导体设备市场的分析报告。

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  • LED版图初定 09年逆势成长集几大领域

    业界普遍认为2009年将是平板显示器领域的调整之年，以LED背光为首的新技术将对传统平板显示技术发起强有力的挑衅，再加之经济危机的影响，使显示器产业将进行一波汰弱留强的大动作。在面板业呈现萎缩的大背景下，索尼、三星、LG、戴尔等大企业重金打造LED背光产品，LED俨然成了面板产业的救世主。   据市场研究机构iSuppli预测，2009年全球 LED销售额可望逆势成长2.9%，增幅虽低于2008年的10.8%，但表现仍远优于其它销售额骤减的电子零组件产品类别。2009年，LED在背光领域的增长主要集中在液晶电视、笔记本电脑，特别是Netbook上的应用。   液晶电视   iSuppli预计，2009年全球液晶电视市场对LED的需求总额将达1.63亿美元，较2008年的5,100万美元大增221.9%；到2012年，液晶电视对LED的需求金额将进一步成长至14亿美元，较2009年暴增近9倍。   每年年初在拉斯维加斯举行的消费性电子展（CES）历来被认为是消费性电子产业的风向标。CES 2009上，索尼、三星等大品牌的LED背光液晶电视大行其道，从中不难看出大厂关注方向和技术动态。而且LED价格大跌及高亮度产品问世均提升了LED在液晶电视背光源应用上的普及度。iSuppli预计，目前采用LED背光源的40-42英寸液晶电视均价与采用冷阴极灯管（CCFL）机型间的价差已缩减至200-500美元。   笔记本电脑   LED背光板是未来液晶屏背光技术的发展方向，对笔记本电脑拥有致命的诱惑。除了LED令人称奇的显示效果外，它节能省电的特性也将大大延长电池的续航时间。而微软新一代操作系统Vista的问世和逐渐普及更是推动了LED在笔记本电脑中的应用。由于Vista对硬件性能要求较高，导致本本耗电量增加，而LED背光技术能有效延长电池续航力，将逐渐成为各家笔记本电脑厂商必备的功夫之一。包括东芝、华硕、苹果、戴尔、惠普、宏基、LG、联想等品牌都已推出搭载LED背光液晶屏的笔记本电脑。   戴尔之前宣布到2009年底上市产品中LED背光笔记本电脑占80%。华硕也不甘示弱，称其16：9屏幕机型中LED背光产品2009年将占50%。所以，业界坚信2009年LED在笔记本电脑等大尺寸面板背光源领域的渗透率进一步增加，据台湾媒体预测，LED背光源在笔记本电脑产品（不含Netbook）的渗透率，2009年将上看37.5%，至于Netbook的LED背光源渗透率将达100%。   LED背光封装厂商格局   通过企业定位的调整，目前LED背光的势力版图已经大致初定，以封装厂而言，将呈现日韩及我国台湾地区三分天下的局面，日本将以日亚和丰田合成为主，韩国是首尔半导体和Lumens，而我国台湾地区则是以光宝、亿光和东贝为主。而目前无法在大尺寸面板背光源占有一席之地的佰鸿、宏齐等，将主攻LED照明（佰鸿是在LED路灯，宏齐则是大功率LED照明）。   总之，大厂的重视、降价的刺激，以及技术的进步，使我们有理由看好2009年LED在全球背光应用领域的前景。其实近几年，我国大陆地区在LED背光领域也不乏大动作：2007年7月，海信电器和京东方中标“电视用TFT-LCD大尺寸LED背光模组研发及产业化”项目；2008年7月，海信LED背光液晶电视实现量产；2008年8月，联想以S9、S10两款新品进军netbook市场……2009年我国LED背光产业还将给我们什么惊喜，让我们拭目以待。  

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  • AMD任命3Com前CEO克拉夫林为公司董事长

    AMD任命前3Com首席执行长克拉夫林(Bruce Claflin)为公司董事长。   与此同时，这家半导体生产商完成了对旗下制造业务的分拆，将这部分业务并入一家合资企业。   克拉夫林将接替前AMD首席执行长鲁伊兹(Hector Ruiz)出任董事长。后者退休后将出任Foundry的董事长。Foundry是AMD与阿布扎比投资基金Advanced Technology Investment共同组建的合资企业，业务范围包括AMD所分拆的制造业务。   此项交易还包括阿布扎比的Mubadala Development所做的投资。Mubadala的首席运营长加入AMD董事会。   此次业务分拆旨在帮助AMD改善财务状况，将公司的业务重点重新转移至芯片设计，而不是生产。该公司1月份公布第四季度亏损14.2亿美元，受到电脑销售环境快速恶化以及大笔资产冲减的拖累。  

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  • AMD分拆后制造公司命名为GLOBALFOUNDRIES 已正式开业

    GLOBALFOUNDRIES是由AMD（纽约证券交易所：AMD）和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。公司近日宣布正式启动，并说明计划推进深入的变革和扩大在半导体行业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由一个经验丰富的半导体管理团队领导，包括首席执行官Doug Grose（之前是AMD的制造运营资深副总裁）和董事长Hector Ruiz（之前是AMD的执行主席兼董事长）。公司是唯一的总部在美国的全球性半导体代工公司，开始运营时在全球范围有大约2800名雇员，总部在美国硅谷。   GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose说：“GLOBALFOUNDRIES的启动是我们行业具有历史意义的一天，通过启动世界首个真正全球性的代工服务提供商，市场格局将永远改变。由于有两个坚定的合资伙伴提供强大的技术和资本资源，我们公司为市场带来一组独有的全球能力，使我们的客户能够完全释放其创新潜力。”   GLOBALFOUNDRIES将服务于AMD的制造需要，还将通过其数量巨大的全球代工服务为第三方客户提供更大的技术路线图。这意味着使用前沿技术及早实现芯片量产将首次不被局限于高端微处理器制造商。   ARM的PIPD执行副总裁兼总经理Simon Segars说：“由于消费者转向越来越小、越来越节能的设备，我们在技术开发方面需要保持有力进取，确保能够为我们的合作伙伴提供完整系列的代工服务以使那些产品面市。通过整合我们的处理器和物理IP以及我们的行业协作活动，我们继续促进人们接受下一代消费电子产品。随着我们探索在GLOBALFOUNDRI先进的工艺技术上实施ARM平台以支持我们全球各地合作伙伴不断增加的需求，我们期待与GLOBALFOUNDRIES进行合作。”   为了满足行业的长期需要，GLOBALFOUNDRIES正在着手计划通过引入第二个300mm制造设施（其体硅生产能力将在2009年末上线）以扩大其在德国德累斯顿的生产线。德累斯顿集群将更名为Fab 1，其中Module 1最初集中于生产高性能的45nm 绝缘体上硅(SOI)技术，Module 2转为32nm体硅生产能力。   除了Fab 1，公司还计划于2009年开始在纽约州Saratoga县的Luther Forest Technology Campus建设新的先进的32nm和更小功能的42亿美元的制造设施。这个新设施将被命名为Fab 2，预计将在该地区创造大约1400个新的直接工作岗位和5000多个间接工作岗位。一旦投入运营，Fab 2将是美国唯一独立管理的先进半导体制造代工厂，扭转制造业离开美国的趋势。   GLOBALFOUNDRIES董事长Hector Ruiz说：“通过为前沿代工服务市场带来非常需要的选择和竞争，GLOBALFOUNDRIES为我们的行业带来新的活力。在德国德累斯顿，我们计划履行我们的承诺，通过第二个用于生产体硅的设施来扩大我们行业领先的制造集群。在纽约，我们计划建造先进的晶圆代工厂，该工厂建造完成后将是同类中世界最先进的，同时将创造新的工作岗位并巩固该地区作为半导体创新的集群地位。”   GLOBALFOUNDRIES由行业领先的工艺解决方案提供商AMD和着重于先进技术机会的投资公司ATIC共同所有。   ATIC主席Waleed Al Mokarrab说：“虽然当前的经济形势不佳，但这是个有着无数长期发展和创新机会的行业。通过GLOBALFOUNDRIES的全球业务范围、世界级的技术诀窍和先进的研发能力，我们相信他处于有利地位，能够挑战这一竞争性行业的市场领导地位。”   作为其股东以及首个和最大的客户，AMD将继续在GLOBALFOUNDRIES未来的成功中发挥至关重要的作用。   AMD总裁兼首席执行官Dirk Meyer说：“随着在前沿制造业中出现一个新的全球性公司和AMD转变为工艺设计领先者，我们两家公司能够实现协同效应，将为全球技术行业带来巨大的创新和影响。GLOBALFOUNDRIES是唯一能够扩大AMD既有的制造卓越和规模能力以使整个行业受益的合作伙伴。这是个改变行业面貌的事件，我们对其可能性倍感兴奋。”   GLOBALFOUNDRIES机会   虽然经济减速对半导体行业有负面影响，但这个行业的长期发展仍然保持强劲1。面对不断增加的成本和复杂性，越来越多的芯片制造商正在退出制造，改为求助于独立的代工公司以获得安全的外部生产能力。与此同时，他们还寻找更先进的制造技术以帮助提高其产品的性能、效率和成本。   在当今的半导体行业中，制造能力和先进技术正确结合的数量有限。传统的芯片代工公司往往在技术上滞后，无法进行巨大研发投资以保持技术领先。传统的代工厂还往往位于一个国家或区域，给芯片制造商不断增加的全球运营带来物流限制，在出现供应中断时（例如因自然灾害造成的供应中断）备选方案受限。GLOBALFOUNDRIES计划弥补这些不足，通过在全球各地数量巨大的高效生产提供先进的制造技术。   GLOBALFOUNDRIES还带来广泛的技术创新，这归因于其创立者长期与IBM进行研发合作，包括参与发展绝缘体上硅(SOI)和直至22nm一代体硅技术的IBM共同开发联盟。此联盟由一组领先的半导体公司组成，他们合作开发下一代的硅技术。   关于GLOBALFOUNDRIES公司   GLOBALFOUNDRIES 公司是世界第一家真正的全球性尖端半导体制造企业。GLOBALFOUNDRIE公司由超微半导体公司[纽约证券交易所：AMD]和先进技术投资公司(ATIC)于2009年3月合作成立，公司提供了尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。GLOBALFOUNDRIES公司总部设在硅谷(Silicon Valley)，并在奥斯汀(Austin)、德累斯顿和纽约设厂。[!--empirenews.page--]  

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  • IEEE庆祝125周年 公布未来改变世界的七项技术

    为庆祝其成立125周年，全球最大的技术专业人员组织美国电气和电子工程师协会 (IEEE) 今天突出展示了7项其认为很可能改变世界的技术，这些技术将会改变人与机器、人与世界以及人与人之间互动的方式。2009年3月10日，一个技术专家组在纽约的 New Yorker Hotel 参加了由《媒体》(The New York Times) 资深编辑、技术记者 Steve Lohr 主持的讨论会，内容涉及生物识别、计算、无线电源等领域的新兴技术，他们坚信这些技术很可能改变世界。IEEE 主席（2008年）Lewis M. Terman 表示：“125年来，IEEE 及其成员影响到了几乎所有技术的创造，没有这些技术，我们无法想象生活会是怎样。今天，我们与一些正推动部分新兴创新和技术进步来造福人类的专家一起眺望未来。”未来改变世界的七项技术-- IEEE 高级会员、WiTricity 首席技术官 Katie Hall 博士 -- Hall 博士正在实施一项能够在距其电源数米距离内向普通消费电子设备无线传输电力的技术。该技术旨在为消费、工业、医疗、军事和运输市场带来无线电力的好处，并在拯救生命、节省能源和保护环境的过程中发挥作用。-- IEEE 会士、南佛罗里达大学 (University of South Florida) 教授 Rangachar Kasturi 博士 -- Kasturi 博士的团队已经建立的框架能够探测和追踪图像和视频中的文本、面容和车辆。最终目标是让电脑能够在不利条件下远距离探测并识别车辆、人以及物体，从而更快速、更准确地探测有可能出现的环境、健康或安全威胁。-- IEEE 会士、马里兰大学帕克分校 (University of Maryland, College Park) 教授 K.J. Ray Liu 博士 -- Liu 博士及其团队开发的一个模型可以通过一个简单的血液测试检验出个体中基因信号传导和蛋白组织信号传导之间的相互作用，进而确定他/她是否处在患上癌症的过渡阶段，并鉴定出癌症的类别。这种信息能够对一个人是否有可能患上癌症作出尽可能早的预测，让患者能够采取预防性治疗。-- IEEE 高级会员、IBM Almaden Research Center认知计算部门经理 Dharmendra Modha 博士 -- 在一项由美国国防高级研究计划署 (DARPA) 资助的项目 SyNAPSE 中，Modha 博士及其团队正在设计可以模拟人脑感觉、理解、行动、相互作用和认知能力的计算系统。该项目有可能大幅度提升普通电脑的功能和响应速率并提供大量实用的应用，例如帮助金融家在不断变化的数据的基础上瞬间作出决策。-- IEEE 会员、杜克大学医学中心 (Duke University Medical Center) 神经工程中心联席主任、教授 Miguel Nicolelis 博士 -- Nicolelis 博士及其团队已经开发了一种微芯片，这种芯片让人脑可以与机器人进行交流并让机器人直接向大脑发送返回信息，无需使用视觉/触觉。展望未来，他相信他的工作将使人脑与人脑之间的交流成为现实。其目标是，到2012年，通过他以及全球其他科学家的工作，在 Walk Again Project（重新行走项目）中让四肢完全瘫痪的患者可以重新行走。-- IEEE 会士、莱斯大学 (Rice University) 乔治布朗工学院 (George Brown School of Engineering) 教授 Krishna Palem 先生 -- Palem 博士开发了概率芯片技术，这是一种可以对能源使用量的大幅减少进行精确计算的技术，使得手机等装置可以数个星期才充一次电，而不用每隔几天就充一次。Palem 博士已经采用这种技术开发了一种发光二极管 (LED) 卷板，让贫困/偏远地区的学生能够以极低的费用和使用极少的能源就能获取到学习资料，为帮助获取全球教育资源提供了一个机会。-- IEEE 会士、英特尔公司 (Intel Corporation) 高级主任工程师 Roy Want 博士 -- Want 博士正在开发一套名为 Dynamic Composable Computing 的解决方案，该解决方案将显著提高移动设备的性能，提供共享电脑间多种资源的功能，包括显示器、网络、处理、存储和外围设备。例如，如果一个手机用户的手机没有摄像头，在获得许可的情况下，他就可以通过无线方式使用附近其他设备的摄像头。

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  • 内存芯片企业卷入破产黑洞

    不会轻易给企业增加贷款的。这无疑让内存芯片厂家更步履维艰。　　如何逃离破产黑洞　　市场调研机构iSuppli预言，2009年第一季度全球内存芯片市场规模将明显下滑，只能达到59亿美元的水平，较2008年第四季度下滑7.4%。iSuppli还预测，2009年第一季度内存芯片还将出现全行业亏损，将没有一家厂商是盈利的。　　当然，尽管内存芯片行业哀鸿遍野，但也并非没有一抹亮色。领先的内存芯片厂家还可以发挥自己的规模成本优势，趁机扩大市场份额。　　有关统计资料显示，2008年底，三星半导体的市场占有率高达24.5%，位列内存芯片厂商的第一位，美光的市场占有率超过尔必达排第二。2008年第4季度，美光的市场占有率高达16.9%，与上一季度相比有了大幅的跃进。　　此外，有学者认为，内存芯片的价格下滑有助于内存芯片厂家加大对产品技术的研发投入，不断推出升级产品。分析人士认为，新技术的应用可以让内存芯片厂家摆脱当前市场上产品同质化严重、供求失衡的状况，而且更先进的产品也会带来更高的营业收入和毛利，从而成为扭亏为盈的有效手段。内存芯片市场的产品格局也会在不久的将来发生重大的变化。　　一位半导体行业的专家表示，对于半导体行业来说，技术和生产上的投资在市场困难时期会十分奏效。以前，各大内存芯片厂商在产品技术投入的方向上都过于雷同，高端产品更是少之又少。同行的重复开发只能让整个内存芯片厂商之间的竞争白热化。　　海力士在国际固态电路会议(ISSCC)上发布了首枚容量为1Gbit的DDR3 RAM芯片，该芯片采用44纳米制程设计，新的制程性能要比使用以前54纳米制程的产品高出一半水平，而且功耗还有一定程度的下降。该产品会在今年夏季量产，它将进一步降低DDR3内存的生产成本，为大规模普及做了较好的铺垫。尔必达也于近日发布了业界容量最高的内存模组，用于服务器领域，单条存储量达到16Gbit，该模组集成了64颗2Gbit DDR2 SDRAM芯片，并使用了尔必达独有的封装技术，整体厚度仅为7.7毫米。三星半导体日前宣布已经成功研发并制造出了全球首块40纳米DRAM芯片及模块。　　当然，即便是要投入新的升级产品，内存芯片厂家也希望能充分利用原有的生产线以节约成本。据了解，尔必达就冻结了一项采用新生产工艺的计划，取而代之的是，今年量产尺寸更小的1Gbit内存芯片产品。尔必达表示，他们会使用现有的设备来生产这种尺寸更小的芯片，而且该款芯片的价格比原有的产品低20%。　　加大研发力度和推出新品，需要有庞大的资本做支持。　　据了解，海力士为了解决资金困难，在今年一月从股票市场和股东银行筹得6亿美元救援资金，并将资本支出削减过半，资本状况得到改善。　　但是，瑞士信贷集团分析师Jan Metzger表示，芯片制造业是资本密集型行业，它们习惯于从资本市场获得融资，只是金融危机的环境下，要想获得融资很难。言下之意，其他内存芯片厂家很难有海力士一样的好运气。而且，在这种环境下的融资成本必然居高不下，也有内存芯片厂家把融资渠道转向政府。尽管单靠政府方面的救助不能解决尔必达的问题，但尔必达正在期盼着政府的救援。据了解，韩国政府打算出手援助本国的内存芯片企业。　　内存芯片厂商们也在考虑兼并一些其他的企业或实施重组计划。有分析人士认为，面临如此糟糕的内存芯片市场，出现弱肉强食情况的可能性是很大的，企业并购等现象应该不难见到。据了解，早在2008年年底，为了扩大公司实力，与三星、海力士等行业巨头抗衡，尔必达就有收购台湾内存芯片企业的打算。　　事实上，内存芯片行业的洗牌也正在在如火如荼地展开。记者了解到，美光正秘密拉拢尔必达、华亚科等7家同行，组建全球最大的内存芯片厂商联盟，以对抗三星。　　在业界有一种说法：内存芯片厂商会因为经济形势的变化寻求成立不同的战略联盟。三星和海力士形成第一联盟，美光与尔必达也正积极寻求合作，以便形成第二联盟。第三联盟便是中国台湾的一些内存芯片厂商。三方割据的局势很可能促使整个内存芯片行业上演一场产业升级的大戏。　　内存芯片厂家解困的做法八仙过海，各有不同，但是降低价格、加大技术投入、获得资金注入，以及寻求厂商联合体等做法，都正在并即将成为行业的主旋律。

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  • 世界第三大晶圆代工厂特许半导体大跌近半

    新加坡特许半导体公司股价周二暴跌，之前该公司表示将以大幅折价供股筹资3亿美元。   据悉，高盛周二维持对特许半导体“中性”的股票评级，股价目标定为1.11美元，并表示诸如特许半导体等财务状况较弱的二线厂商，在这场危机中面临太多的不确定性。   特许半导体股价一度大跌42%，至0.12坡元。   新加坡特许半导体公司是世界第三大晶圆代工厂。  

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  • 三星任命洪完勋为三星半导体CEO兼总裁

    北京时间3月11日消息，三星电子今日宣布，公司已经任命洪完勋(Wan Hoon, Hong)担任三星半导体的首席执行官兼总裁。   洪完勋将负责管理公司在美国的内存、LCD、存储与系统LSI等业务分公司的全部事务。 他在过去的25年里曾负责过各种工作，包括制定战略规划、销售与营销宣传活动等。   洪完勋表示：“三星半导体是全球最具创新意识的移动、消费电子和IT产品元件厂商，在市场上处于领先地位。我们将继续与客户合作开发高性能、功能先进的新产品，满足市场的大量需求。”   洪完勋之前在三星电子担任内存营销高级副总裁，负责为公司制定发展中的全球营销战略。 在那之前，他还在三星电子台湾分公司担任过总裁。 他还负责液晶业务总部的销售和营销。在那之前他还在三星半导体欧洲分公司担任过内存营销工作。洪完勋最初在三星负责System LSI相关事务。

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  • 富士康去年下半年亏损达2110万美元

    北京时间3月9日消息，据国外媒体报道，由于全球经济衰退不断加剧，全球最大的手机代工厂商富士康去年下半年亏损达2110万美元。   据富士康昨天发表的全年财报显示，该公司08年下半年亏损2110万美元，销量额从61亿美元减少至45亿美元，而上年同期则盈利达到3.97亿美元，表现相当悬殊。    分析师曾预计富士康08年下半年能盈利7250万美元。   2007年和2008年间，富士康的股票在香港恒生指数中属表现最差的一支。由于全球经济状况不断恶化，手机设备需求下降到自二战以来的最低水平，诺基亚和摩托罗拉等都相继减少手机生产订单，导致富士康亏损加剧。富士康计划将工厂迁移至河北廊坊和山西太原等中国北方成本较低的城市以降低企业支出。   里昂证券亚洲有限公司所属亚太市场开发公司（CLSA）驻台北分析师珍妮·莱（Jenny Lai）把富士康的股票评级为“卖出”，她表示，由于像诺基亚和摩托罗拉这样的公司会尽可能地选择自己生产大部分手机设备，它们将减少外包生产业务给代工厂商。”她认为富士康去年营收会下降27%。   富士康隶属鸿海集团，该公司在今年1月份表示，全球经济衰退导致的需求减少和定价降低将影响今年的盈利情况。   富士康昨天在一份营收声明中表示，“金融海啸快速席卷各个地区。消费者信心被极大动摇，这使得全球市场陷入前景不明和经济紧缩的境地。”   3月6日香港交易日中富士康的股价上升了1.2%至2.57港币。2007年富士康的股票下跌了31%，去年又继续下降了85%，是恒生指数中近两年下跌幅度最大的一支股票。   市场研究机构Strategy Analytics Inc今年1月份表示，去年第四季度全球手机销量下跌了10%减少至2.95亿台，而第三季度全球手机销量还有5%的涨幅。Stragety Analytics Inc表示，今年全球手机销量有可能下滑9%。   全球最大手机厂商诺基亚去年第四季度的全球市场占有率从上年同期的40.6%下跌至38.4%，摩托罗拉则从全球第三的位置下滑至第五，全球市场占有率为6.4%。澳大利亚投资机构麦格里集团（Macquarie Group Ltd.）驻台北分析师陆家玲（音译）表示，诺基亚和摩托罗拉的订单占到富士康销售额的八成以上。   富士康国际董事长陈伟良去年六月份表示，作为公司成本控制战略的一部分，富士康将把更多的生产业务转移至北方的河北廊坊和山西太原等城市。

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  • 半导体制造设备订单下滑 半导体业迎历史低谷

    半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。    那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据日本半导体设备协会(SEAL)稍早前公布的数据，日本设备供货商一月份订单出货比为0.55，而12月份还是0.70；该数字据说是7年以来的最低纪录。   而国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所公布的数据，北美半导体设备制造商一月份的订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。该0.48的比例，意味着该月厂商每出货100美元的产品，仅收到价值48美元订单。   根据SEMI网站上的历史数据，北美半导体资本设备产业最新的一月份的订单出货比，是自2001年四月以来最低的，当时的数据是0.44。纪录中1996年11月的比值是0.48，为第二低的订单出货比。   "半导体生产设备销售持续下滑，主要是受消费性电子产品需求下降和全球经济形势恶化的影响；"SEMI总裁暨首席执行官StanleyMyers在一份声明中表示："这导致订单量达到自1991年以来的最低点。"   半导体设备厂商可说是哀鸿遍野；"经济坏透了，"美商应用材料(Applied)总裁暨首席执行官MikeSplinter不久前在美国纽约举行的一场分析师会议上表示："我只能说这是半导体设备产业有史以来最惨的时期。"所有的半导体设备供货商都陷于困境，包括应材自己，还有Advantest、ASML、Nikon、Novellus、Lam、TEL、Teradyne…等等公司。

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