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  • 2008年全球top25半导体厂商排名

    莎士比亚曾说过，“头戴王冠，寝食不安”。据iSuppli公司认为，这是对2008年半导体产业巨头处境的真实写照。在最大的10家半导体供应商中，有8家当年的销售额下滑。iSuppli公司的2008年半导体供应商最终排名情况显示，业内的多数领先公司不仅销售额下降，而且其当年的表现逊于整体半导体产业。“在业内称雄并不总是好事，这点从2008年多数顶级半导体供应商的表现中可以看出，”iSuppli公司市场情报服务部门高级副总裁Dale Ford表示，“其中许多供应商2008年专注于表现黯淡的半导体领域，包括内存、数字信号处理器(DSP)、模拟集成电路(IC)和标准逻辑器件。这导致最大的10家及25家半导体供应商中，分别有80%和60%的销售额低于2007年。”在iSuppli公司全球半导体市场排名覆盖的将近300家公司中，有43%的公司在2008年设法维持销售额与2007年持平或者实现了正增长，这显示最大10家供应商的表现明显比较小的同业逊色。在最大的25家供应商中，销售额实现增长的是排名第5的意法半导体、排名第8的高通、排名第11的NEC电子、排名第14的博通、排名第15的松下、排名第18的夏普电子、排名第20的Rohm、排名第22的Marvell Technology Group、排名第23的联发科和排名第24的富士通微电子。附表所示为iSuppli公司根据2008年销售额排定的全球最大的25家半导体供应商最终排名。有机增长乏力甚至在那些10大供应商中，其2008年也不如人意，只有六家的销售额实现了有机增长。 “意法半导体、博通、Rohm和联发科2008年实现的成长，主要是通过当年进行的大规模收购实现的，而不是依靠其原有产品线实现的，”Ford指出，“其它六家公司——高通、NEC、松下、夏普、Marvell和富士通，2008年通过有机成长取得的销售额增长幅度只有15%-15.3%。但是，NEC、松下、夏普和富士通微电子这四家日本厂商，影响其成长情况的主要因素不是销售额增长，而是日圆与美元之间的汇率变得非常有利。”表现逊于整体市场除了销售额大幅下降以外，最大的10家半导体供应商中，有6家2008年表现逊于整体半导体产业：排名第2的三星电子，排名第3的东芝，排名第四的德州仪器，排名第6的瑞萨科技，排名第7的索尼和排名第9的海力士半导体。所有这些厂商销售额下滑幅度都大于5.2%的半导体市场整体水平。海力士在最大的10家及25家供应商中销售额降幅最大，减少了33.45。Ford表示：“2008年内存销售锐减，导致海力士销售额下挫，其排名也从2007年时的第6掉到了第9。”恩智浦半导体销售额降幅为第二大，下降29.4%，因为是因为它剥离了无线芯片业务。其它销售额下降幅度居前的依次是三星电子、索尼和瑞萨。第四季度惨不忍睹iSuppli公司对于2008年半导体销售额的最终估计是下降5.2%，而其在11月预测的下降2%相差甚远。许多半导体供应商的业绩同样逊于预期。 “根据各家半导体供应商公布季度财报时提供的业绩目标，iSuppli公司去年11月的时候预测第四季度半导体销售额比第三季度减少8.8%，”Ford表示，“但是，最终结果显示第四季度半导体市场广泛下滑了21.5%，幅度非常大。第四季度内存IC销售额继续保持负增长局面，而第四季度整体市场下滑波及到每个半导体领域，无一幸免。”第四季度下滑最严重的半导体领域是DSP、NOR闪存和专用模拟IC。第四季度这些领域的销售额下降幅度达25-28%。这些领域中的产品，以及DRAM、NAND闪存、显示驱动器和标准逻辑IC，是2008全年销售额下降百分比幅度最大的。亮点虽然满目疮痍，但2008年设计提高了销售额的厂商中，有四家的当年市场份额排名显著改善。高通跻身前10，从2007年时的第13位上升至第8位。博通的排名从第19升至第14，Rohm和联发科分别升至第20和第23。2008年全年情况显示，光学元件、标准线性IC、可编程逻辑器件、微处理器和传感器/激励器是屈指可数的取得增长的几个主要半导体市场领域，销售额增长幅度为1-6%。有线通讯和工业电子是2008年销售额实现增长的唯一两个终端市场领域，全年销售额增长2-3%。绝对无厂化2008年，无厂半导体供应商的业绩再度优于整体半导体市场，引领最大的25家半导体供应商增长。2008年整体无厂半导体供应商的销售额增长1.4%。高通、博通、Marvell Technology和联发科的2008年销售额增长幅度为10.2%-23.9%。在最大的25家半导体供应商中的五家无厂公司中，只有nVidia的2008年销售额下降。

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  • 战争芯片:比肩因特网的发明

    从仅重10克的摄像机、微型成像传感器到芯片级原子钟——以纳米技术为基础的战争芯片(battlechip)不仅是五角大楼的“秘密武器”，更是一项不逊于因特网的革命性发明　　五角大楼的国防高级研究计划署(Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA)已成功研制出了微型冷却仪、纳米质谱仪及芯片原子钟等多种微型设备。它们不仅会成为未来战场上的秘密武器，还将为人类生活带来巨大的改变，其意义也许不逊于因特网的革命性发明。　　英国《卫报》的报道称，根据DARPA的计划，新一代便携设备和机器人的所有组件都会被浓缩成一张芯片，以便随时植入导航系统、雷达感应器、低温冷却系统以及微型动力装置。传感器、质谱仪等实验室设备亦将变身为“火柴盒大小”的便携式电子包裹。　　40年前，英特尔公司创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)预言处理器成本每两年便会减半，相应地，电脑设备的体积会不断缩小，功能则会越来越强大。如今，摩尔定律同样适用于其他领域。微机电系统的发展早已为“微型实验室”(lab-on-a-chip)的兴起铺平了道路。早在上世纪90年代，“微型实验室”便得到了DARPA的大力支持。如今其实验纪录正不断被刷新，各种纳米版的新设备亦相继问世。例如，超导电路和红外传感器之类的电子产品需要一个庞大的冷却系统来维持低温环境，而微型冷却仪不仅大大降低了能耗，还可以对设备进行精确的对点冷却。其关键即在于所谓的“微机热绝缘结构”——一种以金属铋为原料的深度冷冻仪，只需通电便可引发用于降温的热电效应。它可以使约4立方厘米的空间温度迅速降至零下200摄氏度，耗电仅为0.1瓦。　　另一些纳米仪器则有着特殊用途。例如，实验室中通常使用水泵来运输气体或液体，但它们往往无法满足大型探测器和辐射热测量仪所需的真空条件。为此，实验室开发了芯片级的微型真空泵，它可以产生百万分之一的低压。此外，研究者还利用微型成像传感器开发出了仅重10克的芯片级红外摄像机，它主要适用于无人驾驶飞机和夜视镜。　　不过，大部分发明的应用并不仅限于军事领域，其商业前景亦被众人看好。如芯片级原子钟、雷达、气体分析仪、光子仪器和其他传感器等。其中微型原子传感器不过芯片大小，分辨率却毫不逊于标准产品，用途更是异常广泛。鉴于其兼容性较强，人们可以将其插入各种设备，即时测量温度、气压、磁场等各种环境因素。　　近年来，生物恐怖主义的威胁使得DARPA开始将注意力转移到芯片分析工具的研发上来。据格拉斯哥大学生物工程教授乔恩·库珀(Jon Cooper)介绍，研究人员已在DNA分析技术——快速聚合酶链反应(PCR)等方面取得了突破。这一技术不仅可用于检测生物武器，维护国家安全，还可用于传染病的诊断。　　不仅如此，DARPA还打算开发带有微型发电装置的热力发动机以及能够从周围环境中收集能量的设备。如微型原子电池“同位素动力源”体积不足1立方厘米，功率达35毫瓦。充电时只需将芯片插入墙上的插座即可。对于士兵来说，这类仪器可以代替他们进入无人涉足的危险领域。　　不过，库珀亦指出，“微型实验室”实质上是一种受益于纳米技术的分析系统，在很多情况下它都无法独立作业，而是需要植入主机系统。美国南安普敦海洋学中心的马特·莫伦(Matt Mowlem)对此表示赞同，建设独立的纳米系统仍有诸多难题尚未解决：如集成系统的工程问题、芯片与片外系统、包装系统、支持系统之间的互连问题等。　　尽管如此，实现芯片仪器的自我控制仍是DARPA的重要目标之一。在计划书中，它提出要开发“火柴盒大小、高度集成的仪器和微型系统架构”，尤其是“低功耗、体积小、重量轻的微型传感器、微型机器人和微型通信系统”。换言之，他们致力于将“电子、机械、流体、光子和无线电/微波技术”融合在一张小小的芯片上。

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  • 电子元件：FPD和半导体产业2009年展望

    台湾是全球IT产品制造重镇，打造了“半导体”和“FPD平板显示”两个“兆元产业”，本篇报告通过分析比较台积电等公司的四季度业绩表现，总结了台湾厂商对09年两个“兆元产业”发展前景的看法。  　　半导体晶圆代工。台积电四季度营收同比环比均下滑三成至645.6亿新台币，净利润124.5亿新台币，同比下滑64%，环比缩减幅度也高达59%，毛利率和ROE同时走低，盈利能力趋于恶化。联电四季度陷亏损235亿新台币，全年业绩报亏。 　　半导体封装测试。日月光四季度亏损8亿新台币，全年业绩下滑50%。日月光08年四季度营业收入新台币183亿，同比减少29%；从细分业务情况来看，IC封装和测试业务分别下滑了30%和26%；综合毛利率前三季度保持在25%以上，四季度收到金融危机的影响下滑到17.6%，毛利率最高的测试业务，目前毛利率水平也下滑到20%。 　　台积电认为半导体行业面临20年来最困难局面，09年销售额下滑超过三成。 　　台积电执行长蔡力行在公司法人说明会上表示，预计09年半导体销售额下滑超过30%，出货量下滑15%；.。预计09年一季度收入在新台币320亿元和350亿元之间，环比下滑幅度接近50%，同比下滑超过60%。 　　预计毛利率在1%-5%之间 　　预计09年一季度出现亏损，经营利润率在-19%~-15%之间 　　预计09年产能增加1%，总体资本支出减少26%，研发费用保持不变 　　台积电没有裁员计划 　　面板双虎四季度业绩报亏。 　　金融危机的影响，下游需求的萎缩，以及产品价格的下降等不利因素集中体现在了面板友达和奇美四季度业绩报表上，两家公司均以亏损的第四季度告别了08财年。 　　友达光电四季度营收598亿新台币，同比下滑了61%，环比下滑了43%，四季度亏损达到新台币266亿元。 　　奇美电子四季度营收437亿新台币，同比下滑58%，环比下滑了46%，四季度亏损达到了新台币314亿元。 　　友达光电认为面板行业基本面好于预期。友达认为认为市场对于面板行业过于悲观，从08年底销售情况来看，“Holiday sales”要好于市场预期。同时友达表示，NB面板，显示器面板和LCD-TV面板出货量09年分别会有15%，3%和12%左右的增长。

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  • 半导体巨头中国市场取暖

    面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。　　国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业莫不加大在中国本地的研发，深耕中国市场。面对严峻的经济形势，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，共同应对严酷的经济寒冬。　　开源节流应对国际金融危机　　面对严峻的形式，各半导体企业都采取了一系列措施来应对，想方设法地压缩公司的成本，减少开支。富士通微电子于今年年初将制造工厂进行了调整，位于日本总部的制造基地从5个集中至3个，生产线也从9条压缩至6条。ADI公司则采取按照需求水平来运转工厂，让一些工厂停产，直至需求开始回升。除了压缩生产线之外，不少企业也通过组织架构调整，减少大范围出差，开展各类办公能源节约活动甚至采取裁员降薪等一系列措施来减少开支。　　企业在想方设法降低生产成本的同时，如何开源，扩大公司的收益，减少国际金融危机冲击造成的影响，显得尤其重要。在这点上，赛灵思深有体会，今年赛灵思公司迎来了25岁生日。回首这25年来，赛灵思经历了不少经济困难，尤其是在2001年网络泡沫破灭时，由于公司当时的产品线主要集中在通信行业，当互联网投资下滑冲击通信市场时，赛灵思收入大幅下滑。从那以后，赛灵思便吸取了教训，采取多条腿走路，扩大公司的产品线，目前赛灵思的产品涵盖了汽车、工业、科学与医疗、航空与国防以及通信等诸多领域，“东边不亮西边亮”，广泛的产品线增强了公司抵抗风险的能力。罗姆负责人则表示公司将避免在竞争过度激烈的领域重复投资，而把目光放在新兴市场和具有潜力的产品上。　　深耕中国3G和数字电视市场　　根据SIA的数据，2008年美国半导体市场规模下滑10.5%，欧洲市场规模下滑6.6%，日本市场规模下滑0.7%，而日本以外的亚太地区半导体市场规模仍增长了0.4%。可以说，以中国为主的亚太地区成了全球半导体市场的引擎。尤其是面对国际金融危机，中国政府拿出4万亿元人民币用于拉动内需，同时出台了十大产业调整振兴规划，这一系列积极的措施将极大地拉动中国半导体市场的需求。“中国IC(集成电路)市场已占全球的1/3，中国为半导体企业提供了较大的回旋余地与广阔的发展空间，2009年中国市场仍将保持一定增长。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上表示。国际半导体厂商都非常看好中国半导体市场，并加大了本地化步伐。“前些年我们大部分工业增长来自美国和欧洲，但我们正在迅速打入整个东南亚和中国的新兴工业应用市场，而这些市场目前的增长速度很快。”ADI亚太区总裁郑永晖表示。罗姆则表示要把世界上最好的产品提供给中国客户，一旦发生任何质量问题，香港和上海质量中心的罗姆专家会立刻解决。　　对于半导体企业来说，目前的中国市场有两大热点：其一是3G(第三代移动通信技术)市场，随着工业和信息化部在今年年初发放3G牌照，3G尤其是TD将迎来发展的大好时机，这将使与通信有关的芯片保持高增长态势；其二是数字电视，中国政府去年决定对地面数字电视投资25亿元，解决地面数字电视信号覆盖，同时在去年年底启动了卫星数字电视机顶盒的招标，这一系列举措直接推动了中国数字电视市场，因此半导体企业大多也将研发重点放在这些领域。　　针对数字电视市场，NXP公司去年收购了科胜讯机顶盒业务，进一步完善和丰富了公司的产品线，满足中国不同层次用户的多样化需求。富士通微电子成功地开发了在其主流芯片上运行的JAVACDC虚拟机应用，可以用目前业内最小的内存完成此功能。在3G领域，今年年初联发科技推出了TD-RF单芯片，持续提升包括TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)、TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)等产品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(无线局域网)、GPS(全球定位系统)、FM收音等多种功能的单芯片。　　深化合作共同过冬　　“我们不只是自己过冬，也要尽自己所能帮助客户一起过好冬天，例如跟客户一起研究市场走向、一起分享市场信息等。”联发科技首席财务官兼新闻发言人喻铭铎表示。越是在经济的寒冬期，产业链的合作显得越发重要，尤其对半导体企业来说，更是如此。如何和自己的客户合作，共同开发有竞争力的产品，打开市场，显得至关重要，如今的时代再也不是一家企业单打独斗的时代了。“在对未来产品进行架构设计时，我们就开始跟主要客户进行探讨，倾听他们的反馈意见以及对新产品的要求；同时，我们也请客户尽早在他们自己的系统中对我们的产品进行测试。此外，我们还安排了很多本地的工程师加入到客户的设计工作中去，就地并且及时地帮助客户解决问题。”博通大中国区总裁梁宜告诉《中国电子报》记者。　　NXP选择和客户天柏合作，共同开发数字电视机顶盒，扩展中国数字家庭娱乐版图，让数字电视服务不再只局限于客厅之内。奇瑞汽车和飞思卡尔联合宣布，双方建立联合汽车实验室，旨在为中国及出口市场联合开发应用于奇瑞下一代汽车上的硅片、软件及系统级解决方案，这些都标志着产业之间的合作有了进一步的进展。　　当然，产业的合作不仅表现在半导体企业与客户的合作上，也表现在半导体企业与高校和科研机构的合作上，不少半导体企业还启动了大学计划，为人才的本地化做准备。飞思卡尔至今已与超过50所领先的大学合作成立嵌入式教学实验室，合作项目包括与同济大学合作的燃料电池项目、与清华大学进行的高级研发项目等。赛灵思在全国6个中心城市的国家级IC产业基地设立6家FPGA(可编程逻辑器件)创新中心，建立的联合实验室突破50个，出版FPGA相关书籍累计数十本。

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  • 尔必达与美光争夺台湾DRAM市场控制权

    谁将会获得台湾DRAM行业的控制权？尔必达存储公司(ElpidaMemoryInc.)和美光科技公司(MicronTechnologyInc.)是在这高风险博弈中的两家竞争对手。目前，日本的尔必达公司略占优势。   美光公司表示，该公司仍在参与竞购，正如该公司一直宣称的，美光将会为岛内低迷的DRAM市场提供更好的交易和技术。或许两家公司都会获得该行业的控制权。       不过有待观察的是，台湾DRAM行业的争夺战将会越来越激烈。台湾DRAM设计公司通常都相对小一些，但整体上却占据了全球相当重要的一席之地。      根据报道，台湾将整合岛内所有的DRAM制造商，并形成一家新的公司，据称为台湾存储公司(TaiwanMemoryCo.)。台湾DRAM制造商包括有南亚科技(NanyaTechnology)、华亚公司(Inotera)、力晶(Powerchip)、瑞晶(瑞晶)、茂德(ProMOS)以及华邦公司(Winbond)。      台湾政府将出资20亿美元给台湾存储公司，但持股比例不会超过50%。整个实体公司会与尔必达和美光两家中的一家或全部达成战略合作伙伴关系。也有人称，尔必达已经占据了上风。LazardCapitalMarkets的分析师DanielAmir在一份报告中称，“技术上的领先者已经被公布。”       根据DigiTimes报道，台湾存储公司将使用台湾的瑞晶电子公司作为其批量生产基地。瑞晶成立于2006年，是台湾力晶半导体和日本尔必达在台湾从事于300毫米晶圆制造的合资企业。随后，台湾存储公司将收购茂德和华邦的相应300毫米晶圆工厂。       该报告尚未披露对南亚科技的安排。台湾DRAM设计公司南亚拥有一家晶圆厂以及一家与美光合资的华亚半导体公司。目前尚不清楚台湾政府如何将南亚吸纳到台湾存储公司中——避免与美光之间竞争。如果美光并入到台湾存储公司，美光可能会要求赔偿。这使得一些人认为台湾最终将有两大DRAM实体，其中一家由尔必达控制，另一家由美光控制。       还有人认为，最终会形成一家供应商。Amir表示，“美光或尔必达将在未来的三个月内合并成一家。台湾将继续与尔必达和美光进行谈判，从而将两家公司的技术引进到台湾存储公司来。政府希望在3个月内达成一项协议，从而在未来的半年内正式成立新公司。”  

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  • 纽约时报：经济衰退催化半导体业整合

    国外媒体称，AMD日前完成分拆业务，以 Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。   Globalfoundries首席执行官Doug Grose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。”   无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。 英特尔与台积电将在系统单芯片的基础架构下进行合作，前者将把Atom芯片的CPU核心转植至后者的技术平台。   强权结盟，半导体业中规模较小的公司，开始担心它们的未来。   台积电等芯片代工厂的崛起，为当年所谓的初创公司开启了新世界的门; 芯片厂投资最新颖的设备，企业只须交出设计图即可与之合作开发新产品，无须斥资打造自有工厂。   到了最近，情况却完全改观，芯片设计的难度变高，有能力及意愿开发的初创公司逐渐变少。   芯片研究公司Linley Group分析师Joseph Byrne表示：“芯片的设计与复杂程度变高，对初创公司来说，要在当前芯片业中找出路比10年前难得多。”   他强调，若希望成功，必须在每一个市场中找机会，发掘无法整合至处理器的特殊功能-像手机内的噪音压缩芯片。   在这样的环境下，全球记忆体芯片行业已陷入一片浑沌，所有企业几乎无法以现有形式渡过这次危机。  

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  • 2008年上海集成电路产业总体增长5.98%

    据上海市集成电路行业协会对上海138家主要集成电路企业的统计，2008年上海集成电路产业的总销售额达到412.80亿元，比2007年增长5.98%（见下表）。　　2008年上海集成电路产业发展的整体走势是“先高后低”，各季度的销售额见下图。第一季度和第三季度是集成电路和产业传统的销售淡季和旺季，但进入第四季度后开始受到世界经济危机和全球半导体市场严重滑坡的影响，上海集成电路产业总销售额也明显下降。

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  • 订单下滑 半导体设备业迎历史低谷

    据报道，半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据日本半导体设备协会(SEAL)稍早前公布的数据，日本设备供货商一月份订单出货比为0.55，而12月份还是0.70；该数字据说是7年以来的最低纪录。而国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所公布的数据，北美半导体设备制造商一月份的订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。该0.48的比例，意味着该月厂商每出货100美元的产品，仅收到价值48美元订单。根据SEMI网站上的历史数据，北美半导体资本设备产业最新的一月份的订单出货比，是自2001年四月以来最低的，当时的数据是0.44。纪录中1996年11月的比值是0.48，为第二低的订单出货比。“半导体生产设备销售持续下滑，主要是受消费性电子产品需求下降和全球经济形势恶化的影响；”SEMI总裁暨首席执行官StanleyMyers在一份声明中表示：“这导致订单量达到自1991年以来的最低点。”半导体设备厂商可说是哀鸿遍野；“经济坏透了，”美商应用材料(Applied)总裁暨首席执行官MikeSplinter不久前在美国纽约举行的一场分析师会议上表示：“我只能说这是半导体设备产业有史以来最惨的时期。”所有的半导体设备供货商都陷于困境，包括应材自己，还有Advantest、ASML、Nikon、Novellus、Lam、TEL、Teradyne…等等公司。

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  • 浪潮董事长建议政策支持半导体产业海外并购

    人大代表孙丕恕7日表示，全球性金融危机对国际半导体存储器产业形成巨大冲击，产业格局调整将形成以亚太为中心的新产业格局，目前已形成较好并购时机，他建议将存储器产业作为国家信息产业发展的国家工程，抓住全球产业转移的机遇。半导体被喻为IT产业的“粮食”，关系信息产业的安全。2009年初，世界排名领先的德国DRAM存储器厂商奇梦达、美国存储器厂商Spansion迫于金融危机和产业周期低谷的冲击，先后申请破产保护。浪潮集团董事长孙丕恕对记者表示，如果中国企业展开并购，一来可以通过资源整合降低国内企业生产成本，二来通过控制产业链上游企业，解决行业安全问题，三来可以通过并购获得先进技术，使中国的芯片行业实现从代工向研发、设计的转型。半导体的上游产品包括CPU和存储器等，孙丕恕说，发展半导体存储器一直是后进国家在半导体产业发展赶超发达国家的唯一有效途径。孙丕恕介绍说，目前台湾当局拟注资40亿美元，主导台湾半导体存储器企业与日本尔必、美国美光就核心技术转让进行谈判，以实现发展模式转变，谈判有望在近期获得突破性进展。孙丕恕的提案建议，将半导体存储器产业发展作为落实国家电子信息产业调整振兴规划的一个重要举措，并确定为一个新的国家工程。整合国家、地方和企业的资源，聚集50亿美元的专项资金实施半导体存储器产业的跨越式发展，并对持续投入做出合理规划。此外，他建议组建附属于国家工程的半导体存储器技术研究院，加强对引进技术的吸收，制定政府定向采购等支持政策，并积极参与国际化及海峡两岸的半导体存储器产业联盟，建立半导体存储器产业持续发展的外部环境。资料显示，中国对存储器的需求占整体集成电路市场需求近24%,2007年进口额近300亿美元。

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  • Gartner：今年半导体业资本投资将减少45%

    科技业研究公司Gartner宣布，2009年芯片工业的资本投资将下降45%，半导体制造业将遭受经济衰退的进一步冲击。Gartner预计，今年半导体业的资本投资约为169亿美元，将明显低于08年的308亿美元。　　Gartner半导体制造业研究集团的副总裁克劳斯-瑞宁(Klaus Rinnen)在一份声明中写道：“2008年第三季出现第四季席卷各国的严重世界经济危机导致了半导体市场所有领域的资本投资放缓。”　　他还称，做出上述悲观预期的理由还有内存芯片市场以往的投资过多和消费者开支显著下滑，“过去三年中内存市场的投资过高，加上消费者市场的持续紧缩，这些都意味着半导体业在2010年到来前几乎没有上涨可能。”　　Gartner表示，预计2010年的半导体资本投资额将达203亿美元，较09年将增长20%。上个月Gartner预测芯片销售要到2013年才能恢复至08年的水平，半导体业在此期间需要奋力应对全球经济衰退的冲击。

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  • 意法半导体（ST）全新STM8S问世

    3月4日，意法半导体宣布，针对工业应用和消费电子开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品稳健可靠，以高性能的8位架构、模块化外设和引脚兼容封装的主要特性，为现有的8位和16位应用提高性能、可扩展性和价值。   STM8S平台打造8位微控制器的全新世代，高达 20 MIPS的 CPU性能和2.95-5.5V 的电压范围，有助于现有的8位系统向电压更低的电源过渡。新产品嵌入的130nm非易失性存储器是当前8位微控制器中最先进的存储技术之一，并提供真正的EEPROM数据写入操作，可达30万次擦写极限。   在家用电器、加热通风空调系统、工业自动化、电动工具、个人护理设备和电源控制管理系统等各种产品设备中，新产品配备的丰富外设可支持精确控制和监视功能。功能包括10位模数转换器，最多有16条通道，转换用时小于3微秒；先进的16位控制定时器可用于马达控制、捕获/比较和PWM功能。其它外设包括一个CAN2.0B接口、两个 U(S)ART接口、一个I2C端口、一个SPI端口。   STM8S平台的外设定义与STM32系列32位微控制器相同。外设共用性有助于提高不同产品间的兼容性，让设计灵活有弹性。应用代码可移植到STM32平台上，获得更高的性能。除设计灵活外，STM8S的组件和封装在引脚上完全兼容，让开发人员得到更大的自由空间，以便优化引脚数量和外设性能。引脚兼容还有益于平台化设计决策，产品平台化可节省上市时间，简化产品升级过程。   为降低组件的总体数量和系统成本，新产品还集成更多强大的功能。芯片上集成两个工作频率分别为16MHz 和128kHz的阻容振荡器，频率精度分别为1% 和 5%，节省对外部时钟源的需求，且微控制器在两个振荡器之间的时钟切换用时不到2微秒。片上的上电复位和掉电复位功能可节省一个外部复位电路。其它优点包括符合IEC61967标准的EMI防护功能、IEC-1000静电放电防护和强流注入保护功能，这些集成功能为客户节省了为达到EMC法规要求通常所需的外部保护元器件。   此外，新的STM8S 还兼容意法半导体的嵌入式触摸感应（Touch-Sensing）软件库，能够以最少的外部组件支持由电容式按钮、滑动条和旋转开关组成的用户界面，灵活且价格廉宜。意法半导体已经提供电容式感应功能软件库。   其它便利功能包括单线调试和编程接口，以及支持在应用编程和在系统编程的单电压闪存。STM8工具套件结合免费的软件环境，为客户提供成本低廉的应用开发方式。   关注STM8S平台的开发人员还可受益于功能强大的开发工具，包括入门工具、仿真器、评估板和调试器等。其它开发支持工具包括一套根据IEC60335功能安全标准、符合B级分类的STM8专用固件库。   在推出的产品中，开发人员可以选择CPU频率16MHz、最大闪存密度32KB的 STM8S105基本型系列（Access Line）或者工作频率24MHz、最大闪存密度128KB的STM8S207 增强型系列（Performance Line）。封装范围从32引脚的LQFP32到80引脚的LQFP80。

    半导体 意法半导体 引脚 BSP STM8S

  • 全球半导体行业销售今年将萎缩两成以上

            半导体行业正经受着经济危机的巨大冲击。据台湾媒体报道，“半导体产业协会”2日在华盛顿表示，由于全球衰退持续重创计算机芯片产业，全世界元月份半导体销售额较去年同期减少28.6%。该协会指出，全世界元月份半导体销售额滑落到153亿美元，去年元月份为215亿美元。元月份销售额较去年12月销售额174亿美元萎缩11.9%。           半导体产业协会会长史卡里斯说：“今年元月份全世界半导体销售额是该产业历史性疲软的一个月，反映出消费者信心持续流失以及全球经济衰退。”目前正值全球半导体面临寒冬，市场研究公司Gartner预测，今年全球半导体营收将减少24.1%至1945亿美元，IDC公司则预测半导体市场今年将萎缩22%。Gartner并预测，今年个人计算机的成长率将减少11.9%至2.57亿部，是历来最大跌幅。

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  • WSTS：1月全球半导体市场销售额同比减少31.2%

    世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了1月全球半导体市场销售额“真实”数据，1月全球半导体销售额为131.5亿美元，较去年同期的191.1亿美元减少31.2%。   该月数据达到了2003年7月以来的最低点。  

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  • 高通在手机基带半导体市场的份额占40.6％

    美国iSuppli宣布，2008年第四季度的全球手机基带半导体市场中，美国高通（Qualcomm）的销售额份额占40.6％，远远拉开了与排名第二的厂商的距离。据iSuppli估算，高通的销售额份额较上季度增加了4.3个百分点。与排名第二的美国德州仪器（TI）相差20.9个百分点，还远远超过了第三季度的份额差——14.1个百分点。   iSuppli分析，高通份额增加的主要原因是芬兰诺基亚采用了高通的芯片。诺基亚与高通此前曾在第三代（3G）移动体通信技术相关知识产权及专利权使用费方面存在纠纷，诺基亚一直从意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）及德州仪器采购ASIC。不过，随着3G技术的成熟，定制ASIC与标准芯片的差别微乎其微，因此对于诺基亚来说，高通的标准芯片更具有吸引力。   两公司于08年就所有诉讼均达成了和解（参阅本站报道1），09年2月宣布将共同开发UMTS方式的便携终端（参阅本站报道2）。目前，诺基亚可在该公司的3G手机上采用包括调制解调器、基带及RF芯片在内的高通的所有芯片。这样诺基亚除了可将重点放在用户界面、服务及应用领域的开发方面之外，还可向与第四代移动体通信规格具有兼容性的ASIC相关设计及知识产权方面集中。   诺基亚主要从德州仪器采购基带半导体的时期已经过去，并在过去的几年内一直追加新供应商。主要厂商包括意法半导体及美国博通（Broadcom）。意法半导体通过增加与诺基亚的交易，08年在全球基带半导体市场的销售额份额比上年增加了6.3个百分点，达到13.3％。iSuppli表示，“高通能否像意法半导体那样迅速提高市场份额暂且不说，单与诺基亚成功开展合作一事就对高通的业务拓展十分有利”。  

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  • 全球服务型机器人最新市场概况

    前言2007年至2008年在全球性金融风暴，百业萧条的情势下，机器人产业的确也受到了不小的影响。尤其是欧美日各主要汽车市场萎靡不振，美国汽车产业面临危机甚至需要其政府纾困，半导体、资讯电子产业亦受波及，直接冲击到工业机器人的需求。反观服务型机器人（Service Robots），受到影响的程度相对较小。服务机器人泛称提供全自动或半自动之人员照护、保全、清洁、设施维护等服务功能之非工业用机器人。服务型机器人常需与人类和环境互动，配备影像、语音、触觉等各式感测器（Sensors），结合人工智慧能及时反应外在情况且具备学习能力，故又称为「智慧型机器人」。服务型机器人可进一步区分为个人/家用机器人（Personal/Domestic use）与专业服务型机器人（Professional use）。根据国际机器人联盟（IFR）统计部门于2008年10月公佈的最新资料，全球服务型机器人市场概况分述如下。（一）个人/家用服务型机器人至2007年底为止全球家务用机器人计有340万台，娱乐休閒用机器人200万台；2008~2011年全球预估将有家务用机器人460万台，娱乐休閒用735万台，合计约1仟2佰多万台安装量，未来四年市场总值合计约57亿美元。（参见图1、图2）至2007年底为止，个人/家用服务型机器人累计装置量虽已超过340万台，但相较于年销售量动辄数仟万台的资讯与家电产品，仍具有很大的成长空间。个人家用机器人主要应用于家庭中的产品包括真空吸尘机器人、除草机器人（Lawn mowing）与水池清洁机器人（Pool cleaning）等。娱乐休閒机器人则包含玩具/嗜好机器人（Toy/hobby）、教育训练用机器人（Education and training）等类型；居家保全机器人（Home Security & Surveillance）未来亦十分有市场潜力，预估2008~2011年将有超过12万台的销售量。真空吸尘机器人（Cleaner Robot）仍然为家用机器人最主要的产品项目。在供应商方面有瑞典Electrolux、德国Karcher、美国iRobot、韩国SamSung、LG等大厂，与国内的松腾实业。另在娱乐休閒机器人方面，至2007年底已有超过200万台的累计装置量。随着个人电脑、家庭娱乐与机器人技术的整合发展，此一类型机器人的商机可期，代表性公司如Ugobe、Woo Wee、LEGO等。（二）专业服务型机器人至2007年底为止有49,000台的使用数量，较2006年底的39,900台增加约9,100台。预计2008~2011年将增加54,000台专业服务型机器人，总价值约91.2亿美元。（参见图3、图4）根据IFR统计资料显示：至2007年底为止，全球专业服务型机器人累计装置数量为49,000台。其中包括水底作业系统、专业清洁、建筑与拆除机器人、医疗机器人、机器人移动平台、农林矿牧、防御救灾与保全、物流、检验与公共关係等用途，总市场值约近78亿美元。专业服务型机器人的应用范畴殊异且单价差距颇大，有低于1万美元者，亦有高于30万美元者，视其应用领域的功能要求而定。水底作业系统的单价最高，从30万美元至超过100万美元均有，属于最昂贵之类型；其次为医疗用机器人，约自10万美元至数百万美元。预估2008年至2011年专业服务型机器人的装置量预估将达到54,000台。其中农林矿牧用机器人（Field Robots）最多，共将有19,110台；防御救灾与保全机器人（Defence, rescue, security robots）预计将有15,600台销售量；专业清洁机器人亦约有4,000台销售量；医疗用机器人约达3,420台；多用途机器人移动平台（Mobile Robot Platforms）约2,375台；水底作业系统预估将有超过925台销售量。结语由以上IFR对全球主要机器人供应商所做调查结果的统计与预测，可看出未来服务型机器人的销售与应用数量上仍以个人/家用型最被看好，2008年起每年预期将有百万台以上的销售量，商机可期，故各国投入竞争的厂商亦愈来愈多。而专业服务型机器人由于应用领域殊异，具高度专业技术要求，数量不大且单价高昂，虽仅在专业市场应用，但累计金额甚至超过个人/家用机器人的总和；未来四年中，部份应用领域如农林矿牧用机器人、医疗用机器人、防御保全机器人均将呈现较显着的成长。

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