更多

  • 德州仪器收购CICLON半导体公司

    德州仪器(TI)宣布收购总部位于宾夕法尼亚州伯利恒的高频率高效率电源管理半导体领先设计商CICLON半导体器件公司(SemiconductorDeviceCorporation)。通过此次收购，TI将进一步改进包括高功率计算与服务器系统等在内的众多终端设备设计的用电效率。   采用CICLON业界先进电源管理技术的设计人员可将电源系统的工作频率进行倍频，实现高达90%以上的效率，而封装外形则比当前电源缩减了20%。该公司名为NexFET™的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)技术可通过大幅减少栅极电荷提高上述性能并优化尺寸。   TI电源管理业务部的高级副总裁SteveAnderson指出：“CICLON精深而广博的专业技术与TI业界领先的电源管理半导体产品系列强势结合，使我们能够在解决客户复杂电源设计技术难题方面获得巨大优势。此外，此次交易还将为我们敲开高电流功率MOSFET领域的大门，业界分析人员认为该市场前景有望达到数10亿美元。”   CICLON半导体公司首席执行官MarkGranahan表示：“TI优异的高性能模拟产品系列、出色的全球销售队伍以及电源管理专业技术与CICLON雄厚的技术实力相结合，将为设备设计人员提供业经验证的电源解决方案，满足甚至超过诸如效率高于90%的最严格的行业要求。”  

    半导体 ICL 半导体 CIC

  • 2009年产业面临的形势与整体走势

      欧美、日本重要经济大国已陷入衰退，外需可能继续恶化。德国和日本在3季度确认经济陷入衰退之后，美国也在12月份确认经济陷入衰退。与此同时，欧美日发达国家的经济先行指标目前仍呈快速下降趋势，全球经济发展前景不容乐观，估计全球经济走出衰退的泥沼，还需两年左右的时间。     中国经济触底尚需时间，内需的效果有待观察。中国经济的困难时刻刚刚开始，2009年难见底。从过去三十年的中国经济发展来看，中国经济下行周期中，经济增速的下滑通常持续三年以上。     中国的政策调整对宏观经济往往会产生重大影响，最近推出的扩大内需的调控政策将对内需产生积极影响，但影响更多的会体现在投资，而非消费；同时投资的影响主要体现在基础设施建设方面，对电子信息产业直接的拉动作用有待进一步观察。     成本压力将在未来进一步减少。欧美发达国家、日本等国经济陷入衰退导致需求减少，全球大宗商品的价格已经在最近几个月经历了暴跌的过程，石油、矿产品、有色金属等的价格都有超过50%的跌幅。而从中国市场来看就是PPI呈现出了快速下跌的走势，已经从8月份的110.1下降到了10月份的106.6，11月份的PPI更是超乎预期下降到了的102，估计未来几个月仍将呈下降趋势。     产能过剩、外需下降、成本下降、内需不振将是未来主要趋势。2003年-2007年中国电子信息产业在世界经济和中国经济快速增长的背景下，通过出口、投资拉动经历了快速增长期，形成了巨大的产能，对出口也形成了高度依赖。随着世界经济陷入衰退，外需下降导致产能过剩的矛盾进一步凸显出来，而国内长期不振的消费在收入分配严重不平衡、养老、医疗、教育等社会保障没有建立完善的背景下将难以有明显改善。唯一的亮点就是成本的短期下降。    产业发展方略     出口转向新兴国家，避免产业大幅波动。对中国电子信息产业而言，美国、德国、日本经济陷入衰退导致的外需下降，必须通过其它外需弥补，这是高外贸依存度的电子信息产业发展避免大幅波动的必然要求。而新增的外需最有可能来自印度、俄罗斯、巴西等新兴国家。     淘汰落后产能、提升制造业效率。截止目前，中国电子信息产业国际竞争的比较优势仍然是在制造环节，品牌、技术环节未形成整体性突破。在形成新的竞争优势尚需时日的背景下，借助产业政策力量淘汰落后产能，提升制造业的效率是根本之一。中国电子制造业在全球范围内仍然具备成本方面的比较优势，而其运营效率跟日本、中国台湾等地区相比还是有一些差距。     着眼长期发展，促进产业发展模式转型。中国电子信息产业的发展模式整体而言是粗放式的追求增长的速度，是以出口、投资拉动，低成本为竞争利器的产业发展。这种模式在这两年已经呈强弩之末，产业的中长期发展必须转向以自主创新为核心的技术驱动和内需拉动的产业发展模式上来。自主创新能力提升、内需的增长将是整个产业中长期发展的两个根本驱动力量。     着眼长期发展，促进战略性、前瞻性的产业升级。电子信息产业有别于传统产业的一个重要特点就是技术、产品、产业升级、更新换代的周期较短，并且具有破坏性创新的特点。比如平板显示对CRT的替代。一旦革命性技术出现导致整个产业升级，就会创造出巨大的机会，同时也对传统技术产品形成毁灭性打击。韩国正是通过把握住了模拟技术向数字技术升级的战略机会，进行了战略性、前瞻性的战略布局，在平板显示、存储、通信等多个领域实现了突破，超越了日本。

    半导体 中国电子 平板显示 电子信息产业 BSP

  • 2008年中国电子信息产业回顾与展望

    受金融危机影响，2008年中国电子信息产业呈现出增速放缓、结构调整深化的特点。展望2009年，产能过剩、外需下降、成本下降、内需不振将是主要趋势。中长期看，产业继续实现平稳较快发展的关键在于基于自主创新的技术驱动和内需拉动能否真正有所突破，并逐渐成为推动产业发展的主要力量。     2008年产业整体经济运行概况     生产增速有所回落。1-10月全行业生产手机47951.7万部，同比增长6.7%，增幅同比下降18.9个百分点；微型计算机11929.8万部，同比增长17.1%，增幅同比下降19.5个百分点；集成电路362.3亿块，同比增长6.9%，增幅同比下降9.5个百分点。传统电子产品进一步萎缩，电话单机产量同比下降6%；传真机同比下降10.6%；录相机同比下降21.6%。     销售增速前高后低，低于全国工业平均增速。今年上半年，电子制造业增速呈小幅回升态势，到6月份达到最高值，进入三季度后，产业增速一路下滑，至10月底，规模以上制造业主营业务收入增长15.7%，比上半年下降5个百分点，比全国工业平均增速（26.4%）低了10.7个百分点。     进出口增速回落，低于全国外贸增幅。今年以来，我国电子信息产品进出口贸易保持了平稳和较快的增长态势，但自下半年起增幅较去年同期明显回落。1-10月，电子信息产品累计进出口总额7548.4亿美元，同比增长17%，比去年同期下降6.9个百分点，低于全国商品进出口增幅7.4个百分点。其中电子信息产品出口4401.4亿美元，同比增长20.5%，增幅比去年同期回落6个百分点，低于全国外贸出口增幅1.4个百分点，占全国外贸出口额的36.6%，对全国外贸出口增长贡献率达34.7%，拉动全国出口增长21.9个百分点中的7.6个百分点。     产业结构调整继续深化。一是软件、元器件行业保持较快发展，占行业比重不断步提升。从增速看，1-10月软件业、电子器件、电子元件行业收入增速分别为31%、29.2%和22.1%，高出全行业平均增速13.4、11.6、4.5个百分点。从比重看，1-10月软件业收入占全行业比重达13.6%，同比（12.3%）提高1.3个百分点；电子元器件行业收入占全行业比重达28.6%，同比（26.9%）提高1.7个百分点。二是高端产品保持快速增长。液晶、等离子电视生产增速分别增长51.6%和142.0%，平板电视占彩电的比重达到29.8%；笔记本电脑增长28.7%，占微型计算机比重达到73%；液晶显示器占显示器比重超过94%。     产业布局优化，中西部地区快于东部地区。2008年，产业布局调整趋势在开始显现，中西部地区承接产业转移趋势基本形成。1-10月，我国东部地区电子信息制造业实现收入37934.8亿元，同比增长14.6%；西部地区实现收入1047.4亿元，同比增长37.9%，比东部地区增速高23.3个百分点；中部地区实现收入1573.3亿元，同比增长29.5%，比东部地区高14.9个百分点。     金融危机对产业的负面影响从三季度开始凸显     影响已经在2007年就已显露。2007年中国电子信息产业发展的拐点已经开始显现，产业销售收入、出口增速等都出现了一定程度下滑。其中2007年电子信息产品出口增长26.2%,增速比2006年同期低9.4个百分点。出口增速的下滑成为产业规模增速下滑的关键原因。而出口下滑的一个重要背景就是下半年，欧美重要国家经济增长见顶回落，导致中国电子信息产品外需下降。见顶回落的背后就是正在酝酿发展的金融危机、以及世界经济衰退。     上半年的影响主要体现在企业的成本压力上升非常快。2008年上半年，国际大宗商品价格的持续、快速上涨，导致了全球性通货膨胀，欧美许多发达国家的通货膨胀水平都达到了近几年、甚至十几年的最高水平。输入型通货膨胀压力，以及中国经济自身的一些因素导致中国上半年的PPI指数呈现快速、持续的上涨态势，并在8月份创十年新高。PPI的创新高的同时，电子信息产业的成本压力不断上升，与此同时电子信息产品的价格基本呈下降趋势，成本上升与产品销售价格的下降对企业盈利产生了比较大的影响。联想、中兴通讯、京东方等IT企业今年的净利润同比下降比较明显，特别是毛利率下降比较明显。    下半年的影响主要体现在出口压力凸显出来。上半年，电子信息产品的出口小幅波动，并没有呈现明显的增速下降；但是，进入下半年，出口增速下滑趋势明显，累计出口增速从6月份的23.6%开始，下降到8月份的22.5%、9月份的21.7%和10月份的20.5%。这表明，进入下半年后，欧美经济逐步走向衰退导致中国电子信息产品的外需在不断恶化。考虑到整个2007年中国电子信息产业的出口依存度约为60%，外需的下降对产业发展是比较明显的。     影响在今年第三、四季度凸显。1-9月规模以上电子设备制造业制造业主营业务收入增速比二季度下降3.1个百分点；增加值增速比二季度下降3.6个百分点。三季度增速的快速下降，表明世界经济衰退对中国电子信息产业的影响在三季度凸显出来。而从10月份的数据来看，电子信息产业的主营业务收入、出口和增加值等指标的同比增速都呈快速下降趋势，表明金融危机的负面影响仍在深入发展。

    半导体 中国电子 软件 电子信息产业 BSP

  • 网友投票：12.39%认为龙芯5年追上英特尔

    中国龙芯能赶上英特尔吗？如果能，会在未来多少年里赶上英特尔？在网易数码上一篇《英特尔:中国龙芯有能力成为潜在竞争对手(独家)》的独家报道中，2万5千位网友的投票给了我们一个答案：占12.39%比例的2721位网友认为只需要1-5年；占22.63%比例的4976位网友认为需要5-10年；占27.82%比例的6081位网友认为需要10-15年；而剩下的占37.16%比例的8153位网友则认为中国龙芯追上英特尔起码需要15年以上的时间，因为中国龙芯和英特尔根本还不在同一个层面上。2万5千位网友投票：12.39%的网友认为龙芯5年内追上英特尔而在随后的近千条留言里面，网友们更是对龙芯是否能追上英特尔，以及龙芯应该怎么做才有可能成为英特尔的竞争对手发表了超强的“盖楼留言”，从操作系统到CPU，从开源到创新，网友们对于龙芯是否能赶上英特尔表现出了浓厚的兴趣。网友的超强盖楼显示出对龙芯未来发展的强烈关注力度虽然龙芯一直没有达到网友们的期望，但是对于自家的CPU技术仍然满怀关切，究竟龙芯与英特尔有着多大的差距，龙芯在现在的市场里该怎么样发展？这一切都成为了大家关注的焦点。英特尔CPU制造视频解密：龙芯1-5年里可以追上英特尔吗？12.39%的网友选择了这个答案，他们对于国产CPU抱以非常强烈的热情，5年内是否真的可以赶上英特尔？要战胜对手当然得先了解对手，最近英特尔在YouTube上发布了一段视频，展示了亚利桑那州Fab 32晶圆厂的一些内部情况和晶圆、处理器制造场景。也许我们通过这段视频能了解到一些CPU的制造情况，也能得出龙芯5年内是否能赶上英特尔的答案。视频看起来相当激动人心，不得不感慨Intel实力如此之强大，科技进步如此之神速。根据视频和相关资料，Fab 32前后总投资超过40亿美元，由3000名工人从2005年8月起历时三年多建造完成，期间一共使用了1.9万吨钢铁和8.6万立方码(6.58万立方米)混凝土，铺设了568英里(914千米)线缆和75英里(120千米)管道。Fab 32占地总面积约100万平方英尺(9.3万平方米)，相当于17个美国橄榄球场，其中一级无尘室面积18.4万平方英尺(1.7万平方米)，相当于3个美国橄榄球场。在这种大型无尘室里，每立方英尺空间内不小于0.5微米的尘埃不超过一粒，比医院手术室还要干净100倍。看过这段视频之后，龙芯能否在5年内赶上英特尔，每个人或许都有了自己的答案。网易网友分析龙芯未来发展路线在2万5千位网友的投票中，多达近1万网友认为现在的龙芯与英特尔根本就不在一个层面上，所以用上20年的时间来追赶也不为过。在网易网友的讨论中，支持龙芯与反对龙芯依然呈现出鲜明的声音。支持者认为龙芯出现的意义十分重大，这代表着我们进入了破除英特尔等公司市场垄断行为的初级阶段。对于政府来说，龙芯这样的突破肯定会大力支持，我国信息强国的战略定位，也会为龙芯这样刚刚起步的国内创新技术提供各方面的资源和支持。而反对者则并不开好龙芯的发展，认为做一个CPU是相当复杂的，而做CPU的设备更是庞然大物。在国外做的CPU都是需要几个或几十个大公司研发几年，甚至几十年才能做出来。而龙芯目前刚起步，要发展起来谈何容易？龙芯处理器应该走什么路线很重要，对于普通民用/通用处理器路线来说，英特尔、AMD两座大山已经早就走在了前面，要想超越谈何容易，就连VIA威盛这样在CPU界有一定名气和产品的厂商也很难有勇气谈超越。因此靠国家扶持以及寻找CPU使用真空地带成为了网友们认准的路线之一：手持设备、嵌入式等都成为了选择。

    半导体 CPU 英特尔 YOUTUBE FAB

  • 分析称芯片业需3年时间才能恢复到08年水平

    据市场分析机构Gartner、IDC和In-Stat表示，芯片产业将到2012年才会恢复到正常水平。2008年前三个季度的表现都不错，第四季度问题被暴露出来。这三家分析机构表示，预计芯片销售要恢复到2008年水平，需要3年时间。这一观点得到台积电董事长张忠谋的支持。 据国外媒体报道称，张忠谋上周初在接受《华尔街日报》采访时表示，“芯片产业会出现急剧下滑，增长速度将非常缓慢。我认为芯片产业的整体营收要等到2012年才能恢复到2008年的水平。” 台积电2008年第四季度营收同比下滑了31%。英特尔CEO保罗·欧德宁在高盛主办的投资者会议上曾表示其订单具有可预测性，但强调还不能说业界已经触底。 Gartner预计2009年全球芯片营收将达到1945亿美元，同比下滑24.1%；预计到2010年才可能恢复增长。Gartner研究副总裁布赖恩·莱维斯在一份声明中表示：“我们认为金融危机将使芯片市场重新洗牌。2001年高科技产业衰退时，芯片营收下滑了32.5%，花费了4年时间才恢复到2000年水平。预计这次危机过后的反弹将与2001年的情况类似，因为在最糟糕的一年过后将有3年的温和增长期。 IDC预计2009年芯片产业营收将出现22%的下滑。

    半导体 芯片 芯片产业 IDC GARTNER

  • 09年半导体业营收降减少20% 预计下半年好转

    据研究机构In-Stat透露，随着全球经济危机席卷全球，2009年全球半导体产业的总收入将下跌至1997亿美元，下跌幅度近20%，而且整个半导体产业至少要2012年才能恢复到2007年的水平。   虽然相关部门采取了一些挽救措施，然而对未来的不确定性还是让消费者在掏腰包的时候慎之又慎，相关数据表明，2008年数字信号处理（DSP）产业收入下跌至66亿美元，跌幅为14.9%，为2003年以来最低水平。   这一低迷局势预计会在2009年下半年开始好转，2010年收入会有约11.8%的提升。  

    半导体 DSP 半导体产业 BSP

  • 北美半导体设备市场2009年1月份订单出货比为0.48 订单额降至1991年来最低点

    SEMI日前公布了2009年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为2.856亿美元，订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值48美元的订单。   报告显示，1月份2.856亿美元的订单额较去年12月份5.791亿美元最终额减少51％，较2008年1月份的11.4亿美元最终额减少75％。   与此同时，2009年1月份北美半导体设备制造商出货额为5.922亿美元，较去年12月份6.724亿美元的最终额减少12％，较2008年1月份12.8亿美元的最终额减少54％。   “随着全球经济问题和消费电子需求日益恶化，半导体制造设备继续下滑。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“在这种影响下，订单额降至1991年以来的最低点。”   北美半导体设备市场订单与出货情况   单位：百万美元 出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2008年8月 1,064.5 866.8 0.81 2008年9月 927.3 649.9[!--empirenews.page--] 0.70 2008年10月 871.4 839.7 0.96 2008年11月 806.8 783.8 0.97 2008年12月（最终） 672.4 579.1 0.86[!--empirenews.page--] 2009年1月（初步） 592.2 285.6 0.48 数据来源：SEMI

    半导体 半导体设备 SEMI PI BSP

  • 半导体制造设备面临危机，订单出货比快速下滑

    半导体制造设备业务目前形式紧迫，不断变化的订单出货比正在接近历史记录的最低点。事实上，该业务已经趋于中断，剩下的就是让人们猜想在目前的经济形式下订单出货比是否会达到零点。   不过那似乎是不可能的，或者真的会那样？根据日本半导体设备协会（SEAL）本周早些时候的数据，日本设备供应商订单出货比一月份为0.55，而12月份还是0.70，这个数据据称是7年以来的最低点。 根据SEMI的数据，北美半导体设备制造商公布了一月份订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。0.48的比例意味着在该月每100美元的产品合同中只有48美元收到了。   根据SEMI的网站的历史数据，北美半导体固定资产设备产业一月份的订单出货比是自2001年四月以来最低的，是0.44。根据数据，1996年11月的比例是0.48，是SEMI有记录的第二低的订单出货比。   “半导体生产设备的销售持续下降，受消费电子产品需求持续下降和全球经济形势的影响更加恶劣，”SEMI总裁和CEO Stanley Myers在一个声明中说到，“这导致订单自1991年以来达到最低点。”   “经济遭透了，”应用材料公司(Applied)总裁和CEO Mike Splinter本周在纽约的一个分析师会议上表示，“我只想所这是半导体设备产业有史以来最坏的低迷的日子。”   所有的制造设备供应商都在挣扎，包括Advantest, Applied, ASML, Nikon, Novellus, Lam, TEL, Teradyne和其他公司。   比如说，Applied的“长期发展策略剩下的主要瞄准在太阳能领域，这相比半导体设备的情况来说要好一些，”调研公司Needham & Co.的分析师Edwin Mok在一个报告中说道，“然而，由于半导体和显示行业恢复时间的不确定性，在太阳能领域的过度供应将可能会抑制新产能的扩张，我们相信投资者在发力之前还需要等待稳定的信号。”   对于Applied来说有个好消息，“我们相信Applied正在审视KLA-Tencor，”Mok表示，“在蚀刻技术领域，Applied具备14项领先，我们担心缓慢的市场为给竞争对手时间来赶上并打破市场份额比例。”   Applied可以考虑其他领域的增长点。“服务在2010年会有所抬头，尽管有2008年的衰退，Applied还是将其服务业务增长了15个百分点，主要是为晶圆厂提供顾问和集成解决方案，”Mok说，“我们相信这些靠谱的服务产品会持续增长，直到2010年市场的稳定。”   下滑或出局   基于Applied公司的压力和经济方面的因素，KLA-Tencor公司正在面临重压。“根据KLA-Tencor公司的销售报告和电话会议，我们调整了我们的预测，”FBR表示，“根据我们的计算，我们相信这次衰退时间会更长，因此，基于设备公司的股票已经达到谷底而进行任何激进的投资是不成熟的。事实上，我们预测目前衰退形势（或称为零增长保持阶段）的订单情况还会保持一段时间，知道整体宏观环境有所好转。”   FBR的09年CY销售额和完全摊薄的Pro Forma EPS预计已经分别由11.95亿美元改为11.75亿美元、负0.7美元改为负0.84美元。   大多数——如果不是全部的话——半导体设备供应商都降低了预测，毫无疑问的是，业务很糟糕。   根据SEMI的数据，2009年1月份全球三个月的平均订单额为2.856亿美元。相比去年12月份的5.791亿美元的销售额降低到了低于51%，且比2008年1月份11.4亿美元的订单额减少了大概75%。   根据SEMI的数据，2009年1月份全球三个月的平均出货额为5.922亿美元，大概比去年12月份的6.724亿美元降低了12%，大概比2008年1月份12.8亿美元的出货额降低了54%。  

    半导体 半导体制造 SEMI BSP APPLIED

  • 飞索半导体将裁员3000人

    据国外媒体报道，美国闪存制造商飞索半导体(Spansion)将裁员3000人，以试图每年节省2.25亿美元开支，应对全球芯片业面临深度衰退的危机。该公司目前负债累累，并考虑出售。   飞索半导体受存储市场价格下滑和库存高企打压，其周一表示计划在其全球制造点裁员，缩小公司规模，并在2009年上半年产生2500万美元现金费用。   飞索本月任命了新的首席执行官，并聘请巴克莱资本探求出售机会。该公司在闪存市场上的竞争对手包括韩国三星电子和日本东芝。   飞索的日本分支表示，已在周二申请破产保护，总负债金额8.1亿美元，继德国奇梦达之后，成为全球芯片业下滑最新的受害者。分析师认为，这是2009年日本制造业界最大的一宗破产案。   日本富士通拥有飞索11.4%股权，AMD持股8.7%。   飞索首席执行官约翰·凯斯波特(John Kispert)在声明中称，“全球衰退迫使我们作出这个非常艰难的抉择，以便在目前预计营收大幅缩水之际将成本保持在相应水准。”

    半导体 全球芯片 AMD BSP 半导体

  • 奇梦达美国子公司申请破产

    有关的法院公开文件显示，上周五德国内存制造商奇梦达公司（Qimonda AG）在美国的两家企业已向美国法院申请破产保护。   据悉，奇梦达的这两家美国企业分别为奇梦达里士满LLC(Qimonda Richmond LLC)和奇梦达北美(Qimonda North America )公司，两家公司已经向美国Delaware的破产法院提交了破产保护申请，并表示正在就出售公司财产寻求买家。据了解，奇梦达北美列出的资产和债务都分别超过了10亿美元。   法院的文件显示，在本月初的时候，奇梦达里士满工厂被迫关闭。原因是奇梦达总公司不再向这个子公司购买产品，因此，奇梦达里士满公司现金流大幅减少，无法支持日常运营业务。在本月的时候，里士满公司大约有500名员工被辞退，最近几天还会有500名员工被陆续辞退。里士满公司称，到2009年4月底的时候，这家公司将继续维持运营，但员工大幅减少到50-60名，同时努力寻找到买家。里士满公司表示其拥有的现金为1030万美元，同时期望能产生更多的现金，以便能为其运营提供足够的资金支持。   奇梦达里士满公司则表示，该公司的破产申请主要是由于DRAM价格大幅下滑造成的。据称，DRAM价格在2007年暴跌，2008年又再次下跌。奇梦达公司在2008年10月份的时候已经开始努力实施其产品多元化战略，关闭了里士满工厂的部分业务，并已经裁员1000名。奇梦达里士满公司的两名前雇员也在本周五的时候向美国破产法院起诉了该公司，这两名雇员表示，奇梦达里士满公司在2月4日大规模裁员后，未能向这些员工提供适当的工资和福利。这起诉讼可能将以集体诉讼的形式进行。   由于行业产品大幅下滑，全球金融危机引发信贷持续紧缩，奇梦达德国总公司于今年1月份提出破产申请，但仍表示希望能继续运营。奇梦达是全球第四大DRAM内存芯片厂商，这些内存芯片主要用于个人电脑。奇梦达在本月初就已经宣布将关闭其在美国的企业。奇梦达公司的大股东是英飞凌公司（Infineon Technologies AG），其持股比例高达77.5%。奇梦达欧洲业务的破产管理人已经表示，奇梦达需要在3月底之前找到一名投资者，否则就可能终止运营并被清算。

    半导体 DRAM 奇梦达 BSP LLC

  • 美光拟裁员2000人 关闭200毫米芯片生产线

    国外媒体称，由于计划在截至8月的本财年底前关闭位于爱达荷州博伊西的200毫米DRAM内存芯片生产线，美国内存芯片厂商美光科技(以下简称“美光”)计划裁减2000名员工。   去年秋季，美光宣布因停产部分NAND闪存芯片将裁减约2850名员工——占员工总数的15%。由于内存芯片价格因供过于求而暴跌，过去两年来美光一直在亏损。   美光将立即裁减约500名员工。该公司预计与这次裁员相关的重组费用约为5000万美元，这次裁员将使公司每年节约1.5亿美元支出。   美光CEO史蒂夫·阿普林顿(Steve Appleton)表示，该公司曾希望200毫米DRAM芯片需求会回暧，但事与愿违。美光是硕果仅存的美国DRAM内存芯片厂商。   美光称还有充足的产能，不会影响向客户供货。美光将继续运营位于博伊西的300毫米芯片生产线和其他业务。裁员计划完成后，美光在爱达荷州员工总数仍将超过5000人。  

    半导体 美光 芯片生产线 米芯片 BSP

  • 娄勤俭：七大举措落实电子信息行业振兴规划

    “工业和信息化部将会同有关部门，共同落实七方面措施，推动信息产业调整振兴。”　　2月26日，在重庆召开的第五届海峡两岸信息产业技术标准论坛上，工信部副部长娄勤俭在接受本报记者采访时表示。　　这是2月18日国务院常务会议审议并原则通过《电子信息产业调整振兴规划》之后，工信部首次对外披露落实该规划的具体措施。　　由工信部牵头制定，预计将拉动逾万亿市场需求的电子信息产业振兴规划，被外界视作中国2009年力度最大、涉及面最广的产业扶持政策之一。根据该规划，未来三年中国将在电子信息行业实施十项政策措施，并加快实施集成电路、平板显示、3G等六大重大工程。　　娄勤俭透露，包括电子信息在内，工信部目前正抓紧落实钢铁、汽车、船舶、纺织等九个行业的调整和振兴规划的实施。　　“我们鼓励台湾企业参与大陆的电子信息产业振兴和拉动内需。”娄勤俭同时表示，工信部将鼓励台商参与电子信息产业调整振兴的重点工程和其他领域。　　今年工业增速目标12%　　《21世纪》：现在大家最关注的是国家通过的各个产业调整振兴规划，这些规划出台是基于怎样的考虑？　　娄勤俭：2008年，中国大陆经受了雨雪冰冻、地震灾害、国际金融危机等多方面严峻考验，经济发展受到严重冲击。其中，工业受到的冲击最大。规模以上工业增加值增速从2008年6月份的16%逐月回落到11月份的5.4%，12月份略有回升，达5.7%。全年规模以上工业增加值增长12.9%，增速同比回落5.6个百分点。工业发展面临多年未有的严峻形势。　　在危机中，中国大陆采取积极负责的态度，把扩大内需特别是消费需求作为促进经济增长的基本立足点。大范围实施产业调整振兴规划，正是其中举措之一。　　我们提出，2009年工业增加值要实现12%左右的增速，发挥工业对经济增长的拉动作用，为全年GDP增长8%左右的目标做出积极贡献。　　《21世纪》：工信部将如何落实主要产业的规划？　　娄勤俭：当前，我们正在突出抓好钢铁、汽车、船舶、纺织、电子信息等九个行业的调整和振兴规划的实施，推进节能减排和兼并重组，支持重点产业发展和结构调整。突出抓好企业技术改造，安排了专项资金对技术改造进行贴息支持，鼓励企业广泛应用新技术、新工艺、新设备、新材料，用信息技术改造传统产业，扩大生产力开发适销对路产品。突出抓好国家科技重大专项的组织实施和科技成果转化，力求突破一批核心技术和关键共性技术，培育新的经济增长点。突出抓好“家电下乡”、“汽车下乡”、大型农机具购置补贴等各项惠民措施，依靠内需拉动产业发展。突出抓好对中小企业的指导服务，推动解决中小企业融资难、担保难的问题，为企业发展创造良好环境。　　最近，一揽子扩内需、保增长的政策措施已在一些地方和领域开始见效。一些行业企业产品销售开始回升，库存开始减少，用电量开始恢复，订单开始增加，工业增长下滑趋势放缓。根据用电、运输、重点行业生产情况测算，今年1月份，扣除节假日因素，工业增速稳中略升。基础原材料、装备制造业生产出现一些积极变化，钢铁、汽车生产逐步恢复。　　七举措落实电子信息规划　　《21世纪》：在这些举措中，国家希望通过《电子信息产业调整振兴规划》实现怎样的目标？　　娄勤俭：《规划》对中国信息产业未来三年发展进行了部署。电子信息产业调整振兴将围绕保增长、扩内需、调结构的主线，强化自主创新，完善发展环境，加快信息化与工业化融合，以优化环境巩固规模优势，以重大工程带动技术突破，以新的应用推动产业发展。　　越是危机越要重视信息技术的发展。我和一些经济学家在探讨，有没有哪一项技术能替代信息技术成为经济增长点，但目前看还没有，它仍然是经济发展的主要驱动力。　　《21世纪》：工信部将通过哪些细则措施来落实《规划》？　　娄勤俭：工业和信息化部将会同有关部门落实七方面措施。　　第一，为信息产业调整振兴营造良好的政策环境。保持鼓励软件产业和集成电路产业发展政策的稳定性加大实施力度。落实数字电视产业政策，推动数字电视产业发展，推进电信网、互联网、广播电视网“三网融合”。支持电子整机和新型平板显示器件骨干企业享受高新技术企业的税收优惠政策。鼓励光伏发电和半导体照明的推广应用。继续保持电子信息产品出口退税力度，发挥出口信贷和信用保险的支持作用。　　第二，组织实施调整振兴规划涉及的重点项目。加大投入，集中力量实施集成电路升级、新型显示和彩电工业转型、第三代移动通信产业新跨越、数字电视推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件及信息服务等重要工程，鼓励引导社会资金投向信息产业。　　第三，强化自主创新能力建设。加快实施“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“新一代宽带无线移动通信网”等国家科技重大专项，提升集成电路、核心元器件及专用设备工艺技术水平。大力推动实施标准和知识产权战略，推广自主知识产权标准的研发和产业化。支持优势企业兼并重组，完善公共技术服务平台。　　第四，实施“家电下乡”，落实扩大内需各项政策。据初步测算，“家电下乡”政策实施四年，可实现家电下乡产品销售4.8亿台，累计拉动消费9200亿元，而各个地方也在根据当地情况出台更多的优惠政策。　　第五，大力支持TD发展，加快3G建设。继续支持TD的产业化，壮大TD产业链。预计未来三年3G网络建设投资规模约为4000亿元，将对通信设备制造业、终端产业和信息服务业等上下游产业形成有力拉动。　　第六，大力发展软件和信息服务业。鼓励支持电信运营企业开展业务创新，培育新的增长点，加快向信息服务转型。鼓励软件企业与金融、电力等行业加强合作，支持钢铁、汽车、纺织等行业优势的软件中心成为行业软件服务企业，开拓新的应用空间。着力推动服务外包公共服务平台建设，以软件外包服务为切入点，创新发展信息服务业。　　第七，进一步促进信息化与工业化融合。围绕产品研发设计、流程控制、企业管理、市场营销、人力资源开发等环节，提升工业自动化、智能化和管理现代化水平。发展应用电子技术、工业软件、行业应用解决方案，建立共性技术支撑服务平台，为工业技术改造提供信息化支撑。　　鼓励台商参与　　《21世纪》：规划中，明确提出要大力发展集成电路、平板显示等重大产业，台湾企业在相关产业中具有全球领先优势，而去年底大陆也确定了加强两岸合作、携手促进平板显示产业发展等应对金融危机的政策措施。在规划落实过程中，两岸合作会否进一步加强？　　娄勤俭：我们将把保持信息产业平稳较快增长同加强两岸产业合作结合起来，将积极创造条件，支持有条件的台资企业参与大陆扩大内需的重大工程项目建设；加强融资担保和信贷支持，帮助解决大陆台资中小企业融资难的问题。　　我们将进一步扩大开放，继续拓宽台湾企业到大陆投资的领域，为台湾企业发展提供良好的政策环境；积极鼓励大陆台资企业加快向中西部转移的步伐。同时，鼓励和支持大陆有实力的企业赴台投资。　　我们欢迎台湾企业到大陆建立研发中心，加强同大陆产学研各方面的合作；支持两岸产业园区间加强合作，促进技术转移，合作开发技术含量高、高附加值的产品；鼓励双方共同建立自主知识产权和品牌，共同开拓国际市场。　　另外，将推动两岸信息产业链的整合，提升两岸信息产业在国际产业分工中的地位。

    半导体 软件 工信部 电子信息 电子信息产业

  • 美、日、韩推出振兴太阳能方案

    对抗经济不景气，还要兼顾未来发展，全球各国推出振兴经济方案，近期如美、日、韩，无不以节能减碳为主轴的环保新能源产业為方针，太阳能产业可望受惠下，加上国际油价回弹，带动国内太阳能股全面走扬。    日本共同社报导，日本政府将再推出总值万亿美元的刺激经济方案，将大幅增加公共事业投资，太阳能发电将为推进重点；此外，韩国联合通讯社也在报导中指出，韩国总统府16日声明，2030年以前将韩国可再生能源的使用率，包括太阳能和风力发电，提升至全球前10大。    各国振兴经济方案，无不以再生能源为要项，太阳能产业跟着受到注目，加上国际油价上周五强劲反弹，涨幅超过10%，将带动国内太阳能股全面走扬。

    半导体 太阳能 可再生能源 主轴 BSP

  • IDC预计2009年全球芯片业收入将下降22%

    据国外媒体报道， 市场调查公司IDC周四发表报告称，由于关键市场出货量可能出现2位数下降、设备利用率低和价格下跌影响，2009年全球芯片市场收入将下滑22%。　　IDC表示，2007年底开始的经济衰退严重影响了消费者支出和IT预算，2008年芯片市场收入已经下降了2%，今年预计将进一步下降22%。该机构称，宏观经济将在年底触底，但复苏要等到2010年，美国会率先复苏，DRAM和NAND市场预计在下半年趋于稳定。　　不过IDC认为芯片设备市场在上半年依然会不稳定，设备利用率将在年中达到最低点；今年的资本性支出将下降45%以上；供应商今后2年的主要投资方向是一些重要的技术，如网络连接性、无线宽带、多核处理器和NAND芯片。　　IDC半导体研究的副总裁马里奥·莫拉雷斯（Mario Morales）表示，今年宏观经济的不确定性将拖累芯片行业，可见需求低、设备利用率难以提高和供应商存货上升，这些都使芯片行业无法在2010年第二季度前恢复增长。　　IDC世界半导体市场预测的研究经理布莱安妮·罗夫特（Brianne Lovett）认为，与GDP密切相关的芯片市场，在GDP上升和消费者支出反弹前，不会出现反转；芯片市场将在年底开始趋于稳定，并在2010年开始恢复增长，不过只有到2011年后才能恢复到2007和2008年的水平。

    半导体 芯片市场 全球芯片 NAND IDC

  • 中国半导体市场年会为2009年定调 2008企业榜单出炉

    作为一年一度中国半导体领域的重要市场活动，“2009中国半导体市场年会”于2月25日-26日在上海如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会（CSIA）、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和上海市集成电路行业协会（SICA）共同主办，由赛迪顾问股份有限公司、上海张江高科技园区承办。以“聚焦市场变幻、把脉发展‘危’‘机’”为主题，围绕“宏观经济变化与半导体市场波动”、“半导体产业走势与企业发展策略”、“半导体创新应用与新兴市场商机”和“市场分销渠道与‘硅’产业投资机会”等主要议题进行了深入探讨。如何应对产业危机，当仁不让地成为本次年会的热门话题，无论是官方、协会、企业代表的演讲，都毫无例外地以此为中心。中国半导体行业协会俞忠钰理事长作了《中国集成电路产业发展形势分析与应对举措》的报告，准确而鲜明地总结了金融危机以来中国集成电路产业的现状，并对2009年的发展趋势定了调。俞忠钰表示，虽然2009年全球半导体市场的走势还不明朗，各大机构对2009年增长率的预测数据各不一致，最高为负增长5.6%,最低为负增长30%。但是，随着中国扩大内需战略地实施以及汇率逐渐平稳，中国集成电路产业在2009年还会处于增长态势。他认为，中国集成电路产业在今年有若干发展机遇。首先，中央政府连续出台的各类政策，有望拉动内需市场，为大陆半导体企业提供广阔的回旋空间，大陆市场规模毕竟占全球市场规模的1/3。其次，新技术与新市场的开拓带来市场增长基础。最切实的拉动内需政策，在于家电下乡、3G启动、移动电视以及交通等领域的芯片应用。俞忠钰强调，设计、生产企业应加快研发创新，争取在需求上来时，真正量产。第三，而更宏观的产业政策——《电子信息产业振兴规划》(下称“规划”)也已经出台。涉及半导体产业的内容，占据不少比例。规划中的产业整合信号，他认为也是企业转危为安的重要措施。目前，台湾地区、日本、欧美都在朝这方面走，大陆“也应当提到日程上来”。第四，投资依然是趋动中国集成电路产业增长的重要动力。他透露，英特尔大连厂、中芯深圳厂、华润无锡厂、909升级工程都在进行中，而各地也正在规划新项目。未来三年，对于中国集成电路产业的投资将逐年增加。对于这场影响巨大的产业危机产生的原因，俞忠钰认为，这次衰退特点主要是宏观经济导致，并不像前几次是产业本身出了问题所造成的。这一点也可从全球半导体市场表现得到印证。美国半导体行业协会数据显示，2008年上半年，全球增速为5.4%，而下半年则跌去50%以上。其中，美国、欧洲、日本、中国台湾地区市场增速分别下滑了10.5%、6.6%、0.7%、8.1%。而全球排名前10位的巨头均面临运营困难、价格大幅缩水局面。即使是三星、英特尔，去年第四季度也出现了亏损，它们认为今年第一季度市场更不乐观。俞忠钰表示，中国大陆市场之所以深度衰退，与产业对国际市场的依赖性有关。此外，由于美元贬值，在美国等地上市的本土企业，也遭遇了汇率因素的影响。它们的出口以美元计算，但是大陆的报表以人民币计算，许多在美国赢利的业务，最终却以亏损体现。虽然2008年行业处于调整期，但是业内厂商的表现仍然不乏亮点，本次大会根据业内厂商在不同产品领域的表现评选出了诸多产品领域市场的年度成功企业，最终，亚德诺半导体、珠海炬力、RFMD、MTK、欧比特、天津中环、瑞萨科技和上海华虹分别荣获电源管理芯片、PMP芯片、无线芯片、手机芯片、SoC、MCU和智能卡芯片市场年度成功企业称号另外，本次年会还例行发布了一些评选结果，他们分别是“2008年十大设计企业”、“ 2008年十大集成电路与分立器件制造企业”、“ 2008年十大封装测试企业”，详细的名单见附表。

    半导体 半导体市场 中国集成电路 中国半导体 集成电路产业

首页 上一页 1882 1883 1884 1885 1886 1887 1888 1889 1890 1891 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多