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  • Oerlikon将出售两块半导体业务 集中优势专攻薄膜技术

    Oerlikon日前签署协议，向荷兰公司BE Semiconductor Industries出售Esec业务。此外，Oerlikon准备同意Oerlikon Systems管理层对其刻蚀业务进行收购。   Oerlikon集团CEO Uwe Kruger博士表示：“Oerlikon继续按照对市场的承诺进行产品线整合。Oerlikon已大幅减少了半导体相关业务，集中优势专注于薄膜和涂层业务。”   与BESI的交易预计将于2009年4月完成，双方均对交易价格保密。    

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  • 太阳能产业涌现裁员风暴

    太阳能发电近年来以雷霆万钧之势不断扩张，而在支持绿色能源的奥巴马政府领导下，该产业理应能加速成长，但事实并不尽然。纽约时报周三报导，由于经济持续萎缩，银行紧缩信用，太阳能相关产业的发展也急转直下，业者甚至展开一波裁员行动。   过去几年供不应求的太阳能面板，近来价格不断下跌，相关产业已开始缩减人力。此外，信用紧缩也是一大问题。C&P律师事务所税务融资专员马丁指出，华尔街原本有18家银行与金融机构，在联邦政府的减税诱因下，愿意提供太阳能设备，但目前许多银行自身难保，仍有兴趣的银行只剩4家。   太阳能开发商目前急需资金，美一太阳能公司管理人士指出：今年扩建设备的速度，可能不到去年的一半。太阳能产业均冀望奥巴马总统的经济振兴方案能帮上忙，不过这需要一些时日。在过渡期间，业者须拿出因应之道。   工商团体预估，今年扩增设备的情况将比去年少3到5成。相关零组件制造厂，最近几周涌现一波裁员。曾经被投资人捧上天的SunPower、OptiSolar等多家太阳能公司，被迫解僱员工。   业内人士认为，就长期观之，在奥巴马政府作多之下，太阳能产业前景依旧乐观。

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  • 英飞凌售出1亿多颗超低成本手机芯片

    近日，英飞凌科技股份公司在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布，他们已向俗称“超低成本手机市场”售出了1亿多颗芯片。这是英飞凌在世界移动通信行业最大的展会——移动通信世界大会召开之前发布的消息。X-GOLD101（E-GOLDvoice）手机芯片是英飞凌面向GSM/GPRS推出的第二代高集成化基带芯片。凭借无以伦比的成本优势，它可帮助手机制造商将系统成本降低30%以上。   英飞凌还推出了其第三代超低成本（ULC）手机芯片X-GOLD110。这款采用65纳米工艺制造的芯片，能够帮助手机制造商在以X-GOLD101为核心制造的手机系统成本（物料成本）基础上，再进一步降低20%。X-GOLD110作为一颗针对ULC手机领域的新型芯片，在提供完整电话功能的基础上，还内置了调频收音机接收功能。 英飞凌科技股份公司董事会成员兼技术、销售和市场负责人Hermann Eul教授表示：“我们在ULC市场的销售数据证明了我们高度集成化解决方案的成功。X-GOLD101芯片集成了多个移动通讯所需要的基本组件，包括基带处理器、射频发射器、电源管理和存储器等等。达到将一部手机‘打包’到一个只有指甲盖大小的芯片中。”   另一张王牌X-GOLD110   英飞凌还推出了其针对超低成本GSM/GPRS的下一代芯片：X-GOLD110，这颗芯片为开发拥有诸如电话、短信、彩显、拍照、MP3和收音机等基本功能的手机提供了一个具有无与伦比成本优势的平台。   大型手机制造商是英飞凌ULC解决方案的主要客户，与此同时，这些芯片也能够帮助新兴市场（例如中国和印度）中一些中、小型手机制造商快速、低成本地生产手机。通过推出该解决方案，英飞凌将制造商的开发周期从1年缩短到3、4个月，同时将手机内部的电子元件数量从200多个减少到50个以下。   英飞凌不仅销售出1亿多枚ULC芯片，其X-GOLD101（E-GOLDvoice）芯片还荣获第29届德国工业创新奖。颁奖典礼已于1月24日在德国法兰克福举行。  

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  • 半导体打造中国电子信息产业的核心竞争

    产业振兴规划将进入报批状态，尽管规划的触发因素是经济危机导致的开工率的严重下降，但是，规划本身着眼未来。电子信息业具有非常长的产业链和技术深度，同时具有劳动密集、资金密集和技术密集特点，对于促进就业、转变经济增长方式有重要作用。电子信息产业实为战略性、基础性和先导性产业。     振兴规划将秉承“十一五”规划精神，打造电子信息产业和的核心竞争力重点支持核心电子器件（包括集成电路、新型平板显示器件），软件和自主标准创新。出于经济刺激的考虑，具有乘数效应和产业辐射效应的重大工程项目没有启动的有望加速行动，这些项目更多集中在集成电路、平板显示以及新一代互联网领域。     移动通信、数字电视和下一带互联网的需求释放未来3年有6000亿，考虑到移动通信需求释放有4000亿，总量并没有超出预期；需要注意的是重大投资项目和政府采购可能对于国产产品采取更支持的态度。上述领域的国内市场09年将有更旺盛的需求，这与外部需求疲弱形成反差，这也将导致本领域表现明显分化。     集成电路领域的产业整合的加快，由于技术升级所需要资金巨大，将成为政府资金的重点关照对象。最值得关注的是：上海贝岭有望受益集成电路产业整合的公司；长电科技因为高密度封装技术有希望获得专项资金支持。     新型平板显示领域：中国平板显示产业存在规模小、资金不足、配套缺乏的缺点，政策组合可能是：通过提高进口关税的结构调整达到鼓励中国制造包括本地配套；政府出资支持6-8代TFT生产线。直接受益厂商是京东方或广电电子，间接受益者是莱宝高科以及下游黑电厂商。     积极推动具有自主知识产权的金融（ATM、POS机等）、财税（税控收款机）等应用系统设备的国内市场应用将使金融电子公司受益，重点关注广电运通。     电子领域提供节能减排的核心器件，政策将对电力电子、半导体照明和光伏产业采取扶持态度，大力发展。重点关注中环股份（光伏和电力电子基础材料），其他受益的公司包括华微电子（功率半导体）、三安光电和士兰微（LED）。     结合振兴规划，可以预期的产业政策以及各个公司目前的战略，预计受益较为明显的公司主要为：长电科技（专项资金）、中环股份（国内光伏产业支持）、广电运通（加大ATM机的国内应用）、上海贝岭（整合预期）。此外，TFT公司如京东方等也有可能获得资金支持。     风险提示：目前大部分电子公司开工率仍受到全球经济危机的影响，开工状况普遍低于正常年景，尽管业界普遍预期下半年将好转，但仍可能低于正常年景。

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  • 什么是家电下乡？

    家电下乡政策是深入贯彻落实科学发展观、积极扩大内需的重要举措，是财政和贸易政策的创新突破。主要内容是，顺应农民消费升级的新趋势，运用财政、贸易政策，引导和组织工商联手，开发、生产适合农村消费特点、性能可靠、质量保证、物美价廉的家电产品，并提供满足农民需求的流通和售后服务；对农民购买纳入补贴范围的家电产品给予一定比例的财政补贴，以激活农民购买能力，扩大农村消费，促进内需和外需协调发展。 简单地说，就是农民在指定的销售网点购买指定规格和型号的家电产品，国家财政对农民消费者给予销售价格13%的直接资金补贴（如购买一台1000元的彩电，可获补贴130元），以此提高农民生活质量，扩大农村消费，促进城乡协调发展。 什么是家电下乡？家电下乡活动简介：十七大报告明确提出，要“坚持扩大国内需求特别是消费需求的方针，促进经济增长由主要依靠投资、出口拉动向依靠消费、投资、出口协调拉动转变”。扩大消费特别是农村消费，是当前我国经济工作中的一项重要任务。 家电下乡是由国家商务部和财政部联合其他相关生产企业及销售企业为提高农民生活质量所采取的一项惠民利民的重大举措。财政补贴家电下乡政策，有利于调动农民购买家电积极性，改善农民生活条件，也有利于引导企业建立适合农村消费特点的生产和流通体系，扩大内需并改善农村消费环境，是建设社会主义新农村的一项重要惠农措施。具体购买事宜如何？补贴多少？购买人凭借手中的户口本、身份证到指定的家电下乡销售网点，购买家电下乡产品，即可享受国家13%的政策补贴。家电下乡产品购买的数量限制：同一种类的家电下乡产品每户只可购买一台，即购买人凭借户口本在购买家电下乡产品时，只可购买一台冰箱、一台彩电、一部手机、一台洗衣机。    家电下乡的执行日期、范围有何规定？   家电下乡第一阶段的试点工作从2007年12月1日截至2008年5月31日。   第二阶段试点工作的开展日期从2008年6月1日截至2008年12月31日。   范围：四川、河南、山东   第三阶段实施日期从2008年12月1日截至2012年11月底。   范围：内蒙古、辽宁（含大连）、黑龙江、安徽、湖北、湖南、广西、重庆、陕西等省、自治区、直辖市及计划单列市 （四川、河南、山东的截止日期为2011年11月底）

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  • 危机重挫半导体业 能否复苏下半年是关键

    此次国际金融危机虽然与1929年的经济大萧条不同，其表现形态与2001年的网络泡沫破灭也不一样，它给全球经济带来重创，并对全球半导体产业形成重挫。 势头突变 超出预料 国际金融危机对全球半导体业的影响，业界有个逐步认识的过程。 在2008年第四季度之前，业界认为国际金融危机使业界销售额大幅下降的可能性不大。一方面，2007年全球半导体产值仅增加3.8%，因此产业下跌的动能不够；另一方面，2008年前三个季度半导体工业的发展处于正常状态，据SIA(半导体产业联盟)统计，2008年1月-9月，半导体业累计销售额达1964亿美元，同比增长4%。 但从2008年第四季度开始，由于消费者信心指数大跌，带来市场需求的突然下降，也造成半导体业销售额的一路狂跌。芯片销售额逐月下降，且下降幅度越来越大。例如，2008年10月的芯片销售额达228亿美元，比9月的230亿美元减少了1%；11月为208亿美元，又比10月下降了9.6%；而12月为174亿美元，比11月下降16.3%。 2009年半导体业形势比2008年更差已成定局。各市场调研机构已分别将他们对2009年的产业同比增长率预测定在-7.5%～-20%之间。也有更加悲观者，如业内第一大代工厂台积电(TSMC)等预测，2009年产业同比下降率达30%。 普遍亏损 裁员超14万人 近期的半导体新闻都被亏损与裁员的消息充斥，连历年来的赢利大户也纷纷公布亏损消息。例如，英特尔预计其2009年第一季度的营收将下滑至70亿美元，毛利率由原先的53%下降为40%。自1986年以来，英特尔的财报从未出现过赤字。台积电的首席执行官(CEO)蔡力行预测，其2009年第一季度的营收比上一个季度下降一半，毛利率也由45%下降为1%～5%，将可能出现亏损。存储器大厂三星也公布了公司成立以来的首次季度亏损，其2008年第四季度净亏损约1616万美元。 伴随着亏损的消息，各大公司也纷纷裁员。例如NEC裁员2万人，意法半导体裁员4500人，IBM裁员2600人，德州仪器裁员1800人，应用材料裁员1800人，台积电(上海)裁员5%等。据报道，截至目前，全球半导体业裁员已超过14万人。 整合加剧 结果有待明朗 在严峻的形势下，为了求得生存或者获得更快的发展，业界已经达成共识，即整合是良方。目前全球半导体业中正酝酿着两大整合：一个是全球存储器业的整合，另一个是日本半导体业的再次整合。 德国奇梦达最终没有熬过现金流断裂的困境，宣布破产。而另两家存储器大厂尔必达及美光为了与韩系存储器大厂三星和海力士抗衡，试图与中国台湾四大存储器厂寻求结盟。然而，中国台湾关心的是尔必达及美光是否能带来技术，所以结果尚未明朗。 与此同时，日本半导体业的再次整合正在进行中。日本半导体业在20世纪80年代曾经创下辉煌战绩，占据全球70%的市场份额。如今已风光不再，奄奄一息。20世纪90年代后期日本半导体产业进行了重组，诞生了瑞萨及尔必达，但整合并没有改变颓势。近期受国际金融危机影响，东芝、NEC等企业出现了大幅亏损，萌生了再次重组的想法。然而业界对此都持观望态度，认为成功的几率不大。 整合可能成功，也可能失败。整合不是简单地相加，关键是通过整合使企业形成更强的竞争力。因此归纳起来，成功的整合至少要具备三个条件：明确的目标、卓越的领导者以及充足的资金支持。 代工业差 设备业损失重 从目前情况看来，代工业形势最差，受影响也最直接。如台积电产能利用率在50%以下，并预测2009年第二季度将更差。特许2008年第四季度产能利用率为59%，2007年同期为81%，2008年第三季度为85%。展望未来，前景更为困难。2009年第一季度产能利用率将降至37%左右。综上所述，目前全球代工业面临的最大问题是订单不足，产能利用率低于50%，如果这种状况持续下去，谁也无法生存。 与此同时，半导体设备厂商受到的影响最为强烈，损失最重。据市场调研公司Gartner统计，全球半导体业固定资产投资在2007年为592亿美元，2008年同比下降27.3%，为490亿美元，而2009年比2008年将再下降34.1%，为323亿美元。 而分析半导体固定资产投资结构，通常70%～80%用来购买设备，所以投资下降将首先影响到设备业的订单。 业界对于各个设备公司有不同的预期。例如，排名第一的应用材料公司仍鹤立鸡群，未来几个季度有可能保持赢利；工艺检测大厂KLA-Tencor有可能出现15年来首次亏损；干法刻蚀大厂Lamresearch已看不见批量的大订单；而最能反映工业前景的光刻机大厂ASML的订单大减，2008年第四季度销售额预计为4.94亿欧元，与2007年同期的9.95亿欧元相比下降一半，预计2009年第一季度的销售额仅为1.8亿-2.0亿欧元，比上季度再下滑一半。 市场调查公司VLSI最新预测，2008年全球半导体设备的销售额为311亿美元，比2007年下降25%，而2009年的销售额将比2008年下降高达49%。 根据SIA的最新数据，2008年全球半导体业将下降2.8%，为2486亿美元，2009年半导体业弱势已成定局。 路透社预测，全球2009年手机销售额将下降9%，PC（个人电脑）销售额下降10%，半导体销售额可能下降40%，半导体设备销售额可能下降50%-80%。许多公司的销售额至少倒退10年。 从这样的分析可以看出，目前悲观论调暂居上风，但是国际金融危机是把双刃剑，一直困扰市场的产能过剩问题有望得到改善，其中最明显的可能是存储器市场及代工市场。近期DRAM价格由于厂商纷纷减产已有回升迹象，而且近几年来由于全球代工总的投资偏少，未来可能会呈现产能趋紧的状况。 半导体业是否复苏，关键要看今年下半年。而存储器价格的连续回升是风向标。正如ICInsight总裁BillMcClean所讲，历史上每一次经济衰退之后，繁荣都会紧跟着到来。他预言2010年之后半导体工业会更加灿烂。

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  • 台湾前两大芯片代工厂1月营收下滑六成

    2月11日凌晨消息，全球最大的半导体代工厂台积电(2330.TW)及第二大的联电(2303.TW)1月的营收均出现了60%左右的同比下滑。业内分析认为，作为IT产业的上游，半导体代工厂订单急剧下滑说明全球经济衰退对IT行业的影相当严重。　　台积电10日发布的公告显示，其1月的营收为124.36亿新台币(约合人民币25.0亿元)，这一数字比2008年12月下滑5.5%，但年比年同比下滑了58.9%。这是台积电1994年上市后的15年来最大的下滑幅度，其单月营收也是2003年2月以来的最低的月份。　　不止是芯片代工的“带头大哥”受到经济的影响，“老二”联电的下滑幅度则更是让人惊愕。同样在10日，联电公布的财报显示，其1月的应收为31.53亿新台币，去上年同期下滑61.6%(约合人民币6.34亿元)，比上个月(2008年12月，环比)更是急剧下滑了31.6%。　　台积电及联电加起来占据了半导体代工领域三分之二的市场。分析人士认为，半导体是IT产业的上游，从台积电及联电的业绩情况已可以看出，全球IT产品的需求正受到全球经济环境的影响，且情况已经非常严重。半导体业内人士预计，从目前的经济情况来看，芯片厂商今年第二季度的情况依然不明朗。(立雄)　　附我国台湾电子类上市企业的1月财报情况：　　公司 营收(亿台币) 与上月比较(%) 与上年同期比较(%)　　鸿海(2317.TW) 923.95 - 24.4 -12.1　　台积电(2330.TW) 124.36 -5.5 -58.9　　联电(2303.TW) 31.53 -31.6 -61.6　　日月光(2311.TW) 36.17@ -12.7 -57.9　　华硕(2357.TW) 85.03 -26.2 -71.8　　广达(2382.TW) 430.56@ -19.3 -36.5　　友达(2409.TW) 132.45@ -10.1 -71.9　　仁宝(2324.TW) 281.22 -12.5 -23.0　　宏基(2353.TW) 218.00 -13.5 -14.7　　宏达电(2498.TW) 100.08 -26.3 -16.8　　联发科(2454.TW) 62.07@ +21.5 -4.6　　力晶(5346.TWO) 16.03 +22.3 -70.6

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  • 上海将芯片业列为重点推进产业项目首位

    上海集成电路产业今年有望迎来新的发展机遇，芯片业被列为上海市重点推进产业项目首位。位列今年上海市加快推动的高科技园区重点产业项目建设之首的华虹“909”工程升级改造项目即将在张江高科技园区诞生。国家发改委已立项，预计总投资达22亿美元，今年第三季度有望开工，2年-3年后达到月产3.5万片，并建设和培育与之配套的芯片设计企业。据了解，新流水线将采用目前国际芯片产业主流的12英寸技术，它标志着上海集成电路产业进入纳米时代。目前，中国已采用自主技术标准发展3G产业，但大量采用纳米级工艺技术的3G手机芯片依然需要在境外加工。如果拥有自己的12英寸线，从标准、芯片直到手机制造、3G技术，都能实现本土化。  

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  • AMD纽约州新厂6月动工 明年投产

    根据AMD向美国纽约州Malta镇政府提交的计划，公司预计其总投资46亿美元的新晶圆厂将于今年6月16日破土动工。   从今天开始，Malta镇开发委员会将有一周时间审议该计划，获得批准后AMD(实际上是AMD拆分后的TheFoundryCompany)才有权在该镇内的Luther Forest科技园区内施工。   根据计划，新厂厂址的地面和树木清理工作将于3月17日开始。在此之前，还需要通过几道关卡。首先，由阿联酋ATIC投资，将公司拆分为AMD和“TheFoundryCompany”的计划要在2月10日美国德州奥斯丁的AMD股东大会上获得通过。建厂计划需要得到Malta和Stillwater两镇的批准，AMD还需要支付800万美元，购买建厂所需的222英亩土地。   计划中的TheFoundryCompany纽约州新厂共包含四栋建筑，最大的一栋即厂房本身，占地面积88.3万平方英尺，内部的无尘室面积达到27万平方英尺。   AMD(The Foundry Company)纽约州新厂建设主要日程：   2月10日：股东大会投票公司拆分计划3月17日：厂址地面清理工作开始6月16日：破土动工7月17日：开始搭建钢架2010年7月：Fab厂房完工2012年：正式投产

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  • 奇梦达破产主因 市场恶化和生产工艺落后

    美国iSuppli就德国DRAM厂商奇梦达（Qimonda AG）申请破产手续一事发表了相关分析。　　iSuppli表示，奇梦达品牌的产品在2008年第三季度的DRAM全球供货量中所占比例为9.7％。不过，奇梦达的部分DRAM是由台湾华亚科技（Inotera Memories）和华邦电子（Winbond Electronics）等合作企业生产的，因此奇梦达自身生产的DRAM比例只占市场整体的5％左右。　　iSuppli认为，奇梦达破产的主要原因在于全球经济的低迷和DRAM市场状况恶化。自07年以后，DRAM厂商不顾需求的不断下降，仍然纷纷投入大量资金扩大产能。结果导致DRAM行业受到了供给过剩和价格下滑的强烈打击，导致市场状况更加恶化。全球市场上DRAM的单位容量价格方面，07年下滑了51％，08年下滑了53％。iSuppli推算，08年DRAM的全球销售额为比上年减少19.8％的252亿美元。而07年减少了7％，已经两年连续减少。估计09年这一趋势仍将持续，预计09年DRAM的全球销售额将比上年减少4.3％。　　其次iSuppli列举的主要原因为，奇梦达的生产工艺技术和生产规模。过去几年来，奇梦达没能维持住生产规模和生产工艺技术方面的统率力，而这对保持竞争力来说尤为重要。生产工艺技术方面，08年初计划由沟槽技术向“埋入式闸极字元线连结（Buried Wordline）”技术过渡，但埋入式闸极字元线连结技术尚未确立，已被竞争厂商抢先下手。生产规模方面，与主要竞争厂商相比，奇梦达只有规模较小的工厂，因此导致成本结构非常高。　　另外，现金燃烧率（Cash-burn Rates）高也是破产的主要原因之一。奇梦达在08年6月底持有6亿3000万欧元现金，远远超过台湾的DRAM厂商，iSuppli认为，这给韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）和尔必达内存等造成了威胁。但iSuppli表示，奇梦达的成本结构较高，因此与其它竞争厂商的标准相比，过去6个月间其现金燃烧率非常高。　　奇梦达破产短期内基本不会改变供给过剩状况　　iSuppli表示，此次奇梦达破产短期内基本不会影响DRAM市场上的供给过剩状况。因为奇梦达在全球整体产量中所占的比例很小。不过，由于奇梦达破产，预计09年全年按bit换算的DRAM供货量的增长率将不到30％，低于iSuppli当初预测的35％。供货量增长缓慢将起到稳定价格、减轻由供给过剩造成的市场状况悪化的作用。　　按用途来看，受影响最大的是面向图形和服务器的产品。08年第三季度，奇梦达面向计算机和消费者的电子设备用图形DRAM的全球供货量所占市场份额为26％。在面向服务器的DRAM市场上为15～20％。在面向个人电脑的主存市场上不到10％，因此这两个领域所受影响较大。

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  • 英特尔关厂工会参与 员工或受益半导体整合

    针对近日备受关注的英特尔公司计划关闭上海一处工厂并内迁到成都一事，上海市浦东新区总工会有关负责人7日对新华社记者表示，工会组织密切关注英特尔上海工厂的劳动关系状况，将全程参与企业相关的整合行动。英特尔公司5日公布的调整在华生产运营计划中称，受当前经济形势的影响，为了优化在中国的生产制造资源，公司将在未来12个月内将位于上海浦东的封装测试工厂整合到成都工厂中去，预计这一调整将使约2000名员工受到影响。英特尔方面称，愿意为受影响的员工提供在成都工厂、正在建设中的大连工厂和英特尔中国其他部门中的转岗机会。这一计划意味着，居住在上海的员工如不愿内迁可能面临失业。上述整合计划发布之后，上海浦东新区总工会、劳动保障部门、经委等迅速成立了联合工作小组，密切关注企业动向。目前，工厂约2000名员工情绪总体平稳，生产管理有序。浦东新区总工会法律维权部副部长蔡雪康7日表示，工会将全程参与企业相关的整合行动，与各相关部门共同对企业关闭、员工分流等事务进行全面协调指导和跟踪服务。企业工会组织英特尔上海企业工会联合会称，将在协商补偿方案上多为员工争取利益，工会还将每两周召开一次例会，向上级工会反馈企业和员工的情况。据悉，英特尔公司在宣布关闭相关工厂之前，已向工会组织通报了相关计划，并表示将依照中国法律做好善后工作，按程序妥善做好员工安置工作。浦东新区总工会指出，关闭工厂要按法律办事，对员工的安置方案一定要与企业工会协商，在法律的框架下做到安置方案兼顾企业、职工的利益，企业要充分考虑在全球经济危机背景下职工的就业难度，为职工再就业创造更多机会。

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  • 半导体市场：西方下滑速度高于东方

    根据SIA的数据，对于目前的全球半导体市场，西方下滑速度高于东方。按三个月平均值计算，2008年12月欧洲半导体销售额为25.5亿美元，较2007年同期的35.3亿美元减少27.8%。美国同样经历了成都相似的下滑。12月销售额为27亿美元，较2007年同期的36.5亿美元减少26.2%。亚太地区也呈现下滑，12月销售额为84.2亿美元，较2007年同期的107.9亿美元减少21.9%。而日本市场12月销售额为37.4亿美元，较2007年同期的43.1亿美元减少13.2%。

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  • 首尔半导体与日亚官司终结签交*协议

    首尔半导体和日亚正式宣布停止在美国、德国、日本、英国、韩国所进行的所有专利官司案件。双方签订包含所有 LED 和 LD（Laser Diode）技术的交*共享协议，从此双方将彼此无限制地使用对方的专利。   按照协议条款，除在德国进行的 DE 691-07-630 T2（EP 0-437-385 B1）专利案件外，双方将会停止所有专利案件，上述的德国专利案件将会在 2009 年 2 月进行裁定结束。  

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  • 奇梦达破产 DRAM股现转机

    德国DRAM厂商奇梦达（Qimonda）宣布破产，DRAM族群表现受关注。分析师表示，奇梦达宣布破产，短期虽对部分厂商造成营收、呆帐造成影响，惟目前DRAM厂营收水平已低，负面冲击不致恶化。反倒是对产业长期发展，增添整并力道，有利于DDR2报价酝酿反弹。DRAM族群除茂德外，多具产业浮现转机题材。   华邦电1日表示，对奇梦达公司已出货之应收帐款余额约为新台币9.5亿元，其中约有新台币6亿元为2008年12月底之应收帐款。由于求偿程序冗长，基于财务保守原则，将于2008年度决算提列新台币6亿元备抵呆帐以为因应。   外资分析师指出，今年第一季将是DRAM营运的最后考验支撑底线。审视当前全球各DRAM厂财务条件，奇梦达、茂德均遭市场列为财务危机最大引爆地雷区，其次是海力士、力晶；美光、尔必达、南亚科、华亚科以及华邦电列为第三警戒阵营。   其中，华邦电虽已取得奇梦达65奈米制程技术，并于第一季开始以65纳米制程投片量产，短期制程技术无虞，惟后续营运发展、制程技术恐将无以为继。所幸，华邦电财务体质相对稳健，或将继茂德后成为日、韩、美三方较劲的争取关键势力。   奇梦达宣布破产，DRAM产业争扰许久的营运生死考验，出现第一个退出者。集邦科技认为，奇梦达产能（不计华亚科）在德国、美国12寸产能约6、7万片，若加计华邦的代工产能约达8、9万片；以全球12吋产能今年第一季月平均投片量仅92万片（最高为2008年第三季，月平均125万片），推估DRAM供给有机会进一步减少近10％。   影响所及，倘若其它DRAM厂产能维持减产幅度不变，DRAM DDR2 1Gb在DRAM厂产能持续下降下，将有机会回到厂商的现金成本1.2美元至1.5美元的价格水平。   只是，奇梦达率先退场，势必对华亚科、华邦电今年第一季营收、亏损包袱造成负面冲击。   华亚科估计将面临新台币30亿元呆帐损失；第一季营收在位成长季减2位数、奇梦达退场，营收衰退幅度恐将扩大。  

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  • 嵌入式+网络+信息化：医疗电子潜力巨大

    医芯及便携式：充满挑战  　　         便携式医疗设备由于其独特性，对芯片的要求要高于常规的便携式产品，主要具有以下特点：  　　·超低功耗。由于人体的生理周期长，有时需要几小时到几十小时的检测，因此需要超低功耗。“一些芯片的功耗小到1mW以下。”中科院微电子所的微电子设备研究室主任夏洋说，“因此选择芯片时，要尽量采用0.13微米及以下工艺的芯片，工作模式也需要优化，例如有些信号没有必要高速采集，采用合理的电源管理模式等方法。”  　　·低成本。一些吃下肚的芯片（例如胶囊内镜）是一次性的，并且为大众服务，因此降低成本非常重要。采取的措施是尽量集成、并进行批量生产，芯片最好还是可配置的SoC。  　　·智能化。过去无源芯片多。但是现在有源的智能芯片涌现，他们的集成度较高，通常要集成了传感器、AD、RF等。例如重庆金山公司的胶囊内镜，代替了常规的内窥镜，在体内每分钟拍照1~2次，并通过无线把图像传输出来，需要持续8小时。  　　·小型化。为了方便患者携带，或者直接吞下肚（有时还是孩子吞服），需要产品小型化。因此，应尽量采用S  oC、SIP（系统封装）或高密度模块。高密度集成时会遇到一些困难，例如把多传感器放在高密度的范围内时，干扰错综复杂：物理参量、数字-模拟、发射-接收、强信号的体现，如何实现最优化处理等等。  　　·无线通信和体外控制。体内与体外的通信也很重要，具有广阔的发展前景。例如低功耗的无线信号的发射和接收。胃内窥镜到了食道如何在胃里呆十多个小时不下去，涉及到胶囊镜的方向如何控制，重庆金山公司主要采用两种方法：1，重力，2，体外磁场干预。  　　·参数测量的复杂性和处理。相对来说，体温较好测量，而脉搏很复杂，心肌信号、脑电图的信号小到0.3Hz，信号处理具有难度。同时，还要解决好时间和信号参数的关系。例如孩子早晨咳嗽是风寒，晚上咳嗽是风热。  　　·封装。因为封装是和人体直接相关的，必须适合穿戴。  　　嵌入式+网络+信息化：潜力巨大  　　尽管开发医芯和医疗电子方案的难度比其他电子产品大很多，但是其巨大的商业前景也吸引着众商家的目光。例如Freescale曾做过一个大概的计算，到2015年，普通人一天就能够轻松地接触1000多个嵌入式处理器件，其中在健康和医疗方面占了可观的比重。以下看看Freescale和Intel等公司对医疗的设想。  　　医疗/保健方案  　　“多核技术可以为医疗电子做出贡献。”Intel公司全球副总裁兼亚太研发中心总经理王文汉博士举例说，“现在照X光片，结果看上去模糊不清，将来可以让8核、16核帮忙——从各个角度照片-计算。过去在大医院做的复杂扫描，现在小型医疗站就可以做，不用去大医院排队等候了。  　　除了图像处理方面，在计算方面多核业举足轻重，王博士说，现在患者用的药，将变成针对每个人的个性化药，就像我国古代的华佗把脉，说用什么药，要几两几钱，每个人配的药都不同，将来通过多核，用户的PC机就变成神医华佗了，可以精确地处理你个人专用的药，而非药房统一剂量的配药。通过多核还可以测算你的DNA。在保健方面，嵌入式处理器可以精确地计算出你吃的东西量。“多核的优势还有低功耗，”Intel中国区嵌入式产品事业部王禾经理补充道，“医院手术室的无影灯，需要低功耗的无风扇多核处理器控制，以减少噪声干扰。”  　　Freescale的CTO（首席技术官）LisaT.Su说道，很多器件使诊断设备达到了新的水平，例如MoneBO Technologies开发的心电图监控设备，还有其他公司开发出的便携式脉搏血氧计等，可测量病人血液中的氧饱和度。还有一家公司甚至推出GlucoBoy，一个适用于青少年糖尿病患者的器件，它把葡萄糖测量和手持视频游戏结合起来。  　　远程医疗  　　远程医疗是使用技术远程监视、诊断，有时甚至进行治疗的技术，而无需与病人同处一地。当前需要把病例电子化，然后，“我们需要从过去的信息收集（电子病例）转变为更积极的远程测试、检测和防御功能，Freescale称之为“Wellness（全面健康）”。LisaT.Su博士展望了嵌入式控制其为医疗电子所做的贡献，“目前，远程医疗通常要使用一些便携式或家用诊断器件，测量血压、心率以及其他生命体征，以便进行跟踪。然后，您必须把这些结果上传到PC，并通过网络发送给医生或医疗提供商，以监控结果。在这个过程中，有很多人为干预。  　　“网络技术的进步在不断对此进行改进。例如，加拿大NewBrunswick的圣约翰医院的护士测量术后在家休养的病人的生命体征，以确定他们是否在正确康复，或是还需要其他救助。这实际上降低了病人的医疗成本，也空出了医院非常紧缺的术后病床，并使病人更舒适地在家休养。”  　　虽然当今的远程医疗已经取得很大的进步，但仍有很多事情要做。下一步就是让智能器件和系统不需要诊断，真正通过自动远程医疗实现先进的治疗。  　　在自动远程医疗中，关键药物疗法可根据联网传感器和器件收集的信息进行实时调整。通过比较病人的实时数据和历史数据，可在合理范围内自动调节剂量。  　　嵌入式智能不仅在上述领域发挥作用，还可以通过远程医疗实现机器人手术。目前，通过使用可消除人手正常抖动的操纵杆，医生能够进行本地机器人手术，从而帮助外科医生更精确地进行精密手术。  　　机器人手术目前仅在病人和医生同处一个病房的情况中使用。未来网络延迟和视频等问题将解决，届时我们有望进行远程机器人手术，因为医疗专家基本上可在全球范围内按需分配。  　　然而，实现这一目标所需的条件现在还没有完全到位。为了做到这一点，必须保证有近乎完美延迟的高质量网络，来发送视频图像，控制机器人。到  2015年，这种可能性将更大。我们将拥有更快、更强大的多核处理和先进的联网功能，同时还将改进网络带宽和视频压缩。有了在处理、视频和网络功能领域的进步，远程机器人手术将成为可能。  　　远程医疗+人工智能  　　超级电脑能够战胜国际象棋冠军GaryKasparov，是因为它储存了很多过去的比赛、策略和结果。医疗人工智能利用基于多年的实际医疗数据和病历的先进算法，帮助医生更好地决策。  　　医疗人工智能并不是真正意义上的新概念。大概在10年前，研究人员就开发了一个使用人工智能的系统，来诊断心脏病发作风险，它比大部分资深的心脏病专家的效率还高10%。然而采用嵌入式智能，其管理和处理大量数据和更丰富数据类型的能力，将使这些系统在诊断能力方面更加先进。  　　未来10年，我们设想医疗人工智能系统不仅能使用复杂算法进行智能决策，而且能通过捕获、分析和调节持续的实时病人数据流真正地学习。例如，研究人员正试验使用医疗人工智能和传感器网络，帮助老年痴呆患者过上更幸福、健康和安全的生活。老年痴呆病人的一些常见症状是健忘和精神混乱，这些有时会使他们处于极大的危险之中。为了解决这个问题，研究人员正在开发一个系统，该系统能够从家中传感器网络中自动收集病人数据，并使用医疗人工智能分析数据。支撑这一切的，是把病人的家庭转变为一个“智能家庭”：传感器将与日常物体集成，以确定病人是否打开炉子，或者是否打开冰箱、橱柜或大门等；热力和压力传感器将确定病人是坐在椅子上、躺在床上还是在房子里散步；生物传感器将测量心率和体温等生命体征，告诉我们它们的情况。来自这些传感器的实时数据共同提供一幅病人在室内的位置及其精神状态的无比清晰的图片。如果人工智能系统检测到一个异常情况，它会自动触发应急响应，提醒病人吃饭或吃药，或者如果在一定时间内室内没有记录任何活动，它就自动拨叫急救电话。  　　“保健产业蕴含着兆亿美元的商机。”曾出任布什和克林顿总统经济顾问的保罗·皮尔泽在《财富第五波》中指出。我国在21世纪也面临着如何有效改善人民健康水平的重大挑战，例如，国务院新近颁布的《国家中长期科学技术发展规划纲要（2006~2020）》指出，重大疾病防治药战略前移，重点研究开发心脑血管病、肿瘤等重大疾病的早期预警和诊断、疾病危险因素早期干预等关键技术。不过，我国医疗电子刚刚起步，而且90%的医疗设备市场被外国公司所占有！大力开辟医疗市场，研发自主知识产权的医疗设备，成为我国从业人员的重要使命。

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