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  • 全球经济危机重创中国芯片业厂商

    当步入中芯国际上海总部的接待区，不难感受到一些阴郁的氛围。天花板上的油漆张开的裂纹以及空荡荡大厅里暗淡的灯光，无不显示出一种困惑的感觉，这一切都来自该公司目前不利的业绩背景。中芯国际是国内最大的芯片制造商，其目前的遭遇并非只有它自己一家。10年前中国政府决定发展自己的芯片产业，国内的一些芯片业工厂相继建立，并且一直同国际上的芯片巨头们展开着竞争，奋力向着盈利目标迈进。当前，全球经济危机正在重创国内的芯片制造商。上周五，中芯国际发布的财报显示，其2008年第四季度净亏损额与上年同期比翻番至1.245亿美元，营收同比下降31%。中芯国际CEO张汝京（Richard Chang）预计，该公司本季度营收将下降50%。除了中芯国际外，国内的芯片制造商还有上海华虹（Shanghai Huahong）、上海宏力半导体(Grace Semiconductor）和无锡华润矽科（Wuxi China Resources）。这几家芯片制造商同样遭受着目前经济危机的打击。麦格理证券(Macquarie Securities)香港半导体分析师沃伦-劳(Warren Lau)表示：“他们受到需求下滑的冲击，手头现金正在减少。因此他们面临的选择，要么退市，要么进行大规模的重组，要么被大公司收购。”对于国内那些开发芯片但将其生产外包给其它公司的芯片设计商来说，由于主要受到私有股东的推动，他们也将随着大势而动，有的可能准备并购。但是，对于芯片制造商来说，芯片产业背后的主要驱动力是国内各个省市行政区域之间展开的争夺战。各省市政府吸引来大项目，这会提高当地地价、增加制造业就业和提升本地知名度。为此，各地政府都出台了一些激励措施，旨在吸引来到本地投资建设晶圆厂。中芯国际从地方政府的这种争夺中收获颇丰，成都、武汉和深圳同该公司都在进行合作并且给投产的企业给予了扶持。现在，为了不失去已经在运营的工厂或者说为了不失去与这些已投产工厂相伴的就业以及地方声誉，各地政府都进行了许多努力。这导致国内的芯片制造商再次获得政府的扶持。据来自竞争公司的消息来源称，无锡华润矽科去年获得2亿美元资本的注入。该公司对此拒绝发表评论。上海宏力半导体由于台湾投资者退出后，现在已经成为国有控股公司。上海华虹同日本的NEC建立了一家合资企业，政府现在也已经成为该公司的一个主要股东。政府监管机构正在促使该公司与上海宏力半导体进行合作，甚至寻求两家公司之间合并。去年末，中芯国际获得大唐电信科技产业控股有限公司(Datang Telecom Technology & Industry Holdings Co.)1.70亿美元的注资，后者因此获得中芯国际16.4%股份。张汝京非常看好中芯国际与大唐电信建立这一联姻，称这给中芯国际提供了巩固电信芯片业务的巨大机会，因为大唐电信是中国自主开发的3G标准的主要支持者。中国自主开发的3G技术牌照最近已由工信部发放。不过，分析师并不看好中芯国际同大唐电信建立这一合作。里昂证券(CLSA)科技研究业务主管程明楷(Cheng Ming-kai)认为，大唐电信从该交易中获益更多。

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  • 欧洲第二大半导体公司预计今年收入下降15%以上

    欧洲第二大半导体生产商德国英飞凌科技首席执行官彼得·鲍尔１２日在公司年度股东大会上表示，由于经济和行业前景不佳，２００９年公司销售收入预计将下降１５％以上，甚至不排除下降２０％的可能。    鲍尔表示，尽管希望第一季度的销售是全年低点，但２００９年的整体形势不会明显改观。他还表示，由于公司股价已低于１欧元，英飞凌很可能失去法兰克福股市ＤＡＸ３０指数成分股地位。    由于公司连续８个季度出现亏损，英飞凌将原定节支数额增加了一倍，达到６亿欧元。鲍尔本人的薪水也将下调２０％。    数据显示，在截至去年１２月底的２００９财年第一季度，英飞凌实现营业收入８．３０亿欧元，环比下降２８％，同比下降２４％。当季净亏损４．０４亿欧元，合每股亏损０．５０欧元。此外，公司持有７７．５％股权的内存芯片厂商奇梦达已于１月２３日正式宣布破产。    １２日英飞凌股票在法兰克福股市下跌４．６１％，收盘报每股０．７３欧元。

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  • 高通公司：EVDO芯片发展状况及规划

    2月13日，中国电信在北京南粤苑宾馆召开“中国电信移动终端产业合作高层论坛”，有CDMA终端产业链各环节企业的大约400名代表参加了此次论坛，其中包括高通、威盛等终端芯片厂商，三星、宇龙等近70家手机生产厂商，神舟数码、网讯等约40家数据卡生产厂商，德信、龙旗等近20家手机设计公司，以及中邮、天音、爱施德、普天太力等国代商，国美、中复等大型连锁店、大型销售渠道企业的高层领导。    中国电信尚冰总裁、中国电信杨小伟副总裁以及个人客户部、广州研究院等相关部门负责人，中国电信移动终端管理中心及31个省分公司主要负责人出席了此次论坛。   以下为高通公司代表演讲实录   高通公司：首先谢谢电信的领导，非常荣幸在今天这个场合能够跟各位见面。在开始我的介绍之前，还是希望有机会分享一下今天上午以来我参加这个会议的感受。我是高通公司负责半导体业务的负责人，我叫王翔。今天早上我们从杨总的讲话当中听到了很多很关键的词，首先，是要打造一张精品的CDMA网络，再一点，杨总也提到，渠道的开放，中国电信对渠道的支持，会提供一个前所未有的支持，同时，深度定制。张明天总裁也讲过，怎么样做互联网的手机，我觉得这一切可能会构成对我们2009年，乃至2010年以后的CDMA市场都会产生影响的重大战略决策。今天非常高兴在这儿和大家见面，在座很多是老朋友，也有新朋友，还有很多是以前没有见过面未来可能会参加CDMA产业链的一些朋友们，就意味着CDMA整个产业在我们中国电信的带领下将会快速步入一个爆发式增长的时期。   刚才赛诺的分析里面也讲到，对比GSM这个产业链我们看到CDMA的终端在很多领域里面可能还有很多空缺，在我看来我听到这个分析以后，第一是没有感到意外，第二很振奋，为什么？就意味着我们在座的各位和中国电信一起共同填补了空缺，对我们在座的各位是巨大的市场机会。 今天我会比较快的跟大家分享一下高通对于未来3G CDMA发展的体会。   讲到未来的发展实际上是离不开今天的市场的，我们看一下今天到底走到什么地方。目前，全球有30亿的客户，有7.5亿使用3G的客户，非常高兴中国已经进入了3G的阵营。同时还有1.3亿的HSPA和EVDO的用户，同时根据很多预测公司预测，到2012年的时候，全球的3G用户会增加到36亿。 对比3G终端产品我们看到，全球的家用电器产品，TV电视有12亿，台式电脑的用户有差不多7亿左右，笔记本移动式电脑差不多有3亿左右，通过这个数据可以看到，电视+台式机+笔记本电脑都远远小于手机的量，手机的量比这三个加起来还要多20亿左右。就是说我们在座的各位没有选错行业，我们是在一个高速增长有巨大市场潜力的行业里面。   影响移动通讯产业发展有三大最重要的因素，首先是服务应用的演进，服务应用的演进是来源于人，人的需求带动了服务和应用的往前演进，在演进的同时需要有网络的支持和支撑，最终核心的问题就是终端问题，因为再快速的网络如果没有适合本地应用的这些终端，这种服务就无从谈起。   我从这三个领域里面讲一讲我们的看法。首先从服务和应用开始，简单地讲是由人来驱动的，就是说人的需求带动了应用的发展。最简单的来看，我们在固定状态下能做的事情在移动状态下人们有这种本能需要也能够实现我们在固定状态下所做的东西，比如简单的通讯、话音的通讯，我们会考虑到高速的下载一些图片、音乐、铃声，同时我们又有欲望来上传一些拍到的东西跟朋友们分享，再往下走就会有更深度的合作，比如说PPT的解决方案，集群的这种服务，还有就是更高端的服务，包括IPTV，包括机顶盒的无线服务，都会在移动应用领域里出现。   由于网络速度的逐渐提高，就能使得目前我们在业界都称作移动2.0的有丰富用户体验的这种服务能够在社会上普及起来，EVDO目前所提供的这个网络的速率已经能够使我们享受到3G CDMA给我们带来的这些成果。当然，在WCDMA领域里面有SSDPA和VSPLA，现在EVDO的技术无论在频率利用率、提供服务、边际服务上都有很大的优势，给我们用户提供非常好的用户体验。   再看看网络这方面的技术演进，可能很多人有一个误解，就是说CDMA的演进是从CDMA2000 1X单线演进到速率更快的EVDO，实际上这种认识是不完全的，CDMA技术的演进是从两个方向，CDMA2000 1X和EVDO的技术是同步演进的。先讲EVDO的演进，EVDO已经从Rel0的技术，就是说下行2.4下行153，现在主流运营商都在采用EVDO的技术，就是说下行3.1兆、下行1.8兆的速率。然后下一步演进就会演进到EVDO RelB，利用这样的网络速率能够给客户提供非常多的不同凡响的用户体验，能够在相当长的时间内满足客户的需求。   为什么有了EVDO以后1X还要往前演进呢？实际上1X的演进是要专注于继续提高话音容量，在每个扇区里的话音容量，如果我们能够有效的压缩话音容量，基于现有的电信网络不需要硬件升级就可以提供比现的网络提供多1.5倍左右的话音容量，我们稍加改善就能够把话音容量再增加4倍，意味着以前我一个载频提供的话音容量，现在能够提供4个载频，我们能把更多的频谱省下来满足客户对高端数据的需求。   再讲讲终端，目前来讲市场上的终端大概是这么分布的，首先最简单的是低端的手机提供短信和话音的服务，有一些多功能的手机，提供丰富一些的多媒体服务，再下来就是智能手机，有计算功能的手机，提供导航的功能，比如说简单的上网的功能。还有再往上走，就会有移动更大屏幕的，可以提供更好的计算功能的终端，比较大的终端可以提供互联游戏，还有很多在小型的笔记本电脑上实现的，最终过度到在广域网的覆盖。由于技术的不断向前演进，由于半导体技术的演进，软件技术的逐渐向前发展，我们就有机会创造一个所谓叫做融合的平台。这个融合的平台就是说，在一个2.8寸、3寸或者更大一点的屏幕上，提供以前笔记本电脑才能够提供的服务，电信的领导在他们的讲话中已经多次提到互联网手机，未来怎么样把电信固网的优势转化成在移动互联领域里边增强竞争性，这是我们要做的一个最主要的工作。现在的技术已经能够实现，帮助我们终端制造厂商来设计和制造出这样的产品，来满运营商和最终消费者的需要。[!--empirenews.page--]   刚才介绍了我是代表QCT，QCT是高通的半导体事业部，我们是全球最大的无线半导体的提供商，我们有三个最主要的业务范围，第一个范围，我们叫CPG，提供所有跟无线有关的手机产品，在座很多朋友们都是我们在这个领域里的合作伙伴。第二个关注的领域，叫CWM，是提供周边终端的一些元器件，比如说一个多膜的模块，能够直接集成在笔记本电脑里面，实现广域网的覆盖，可以在笔记本电脑里内置，当然还有蓝牙的一些技术产品。还有一个非常重要的产品叫CCP，是新的领域，根据过去20年来我们在无线通信领域里面积累的一些经验，使得我们已经有能力制造出来一个处理器和DSP，它能够实现非常快速的数据处理，能够达到1个G的处理能力。同时非常重要的，作为终端产品，能够提供一个非常省电的模式，在0.5瓦的耗电功率的情况下提供1个G左右的处理速度，这就使得移动办公笔记本电脑的小型化，真正实现随时随地上网提供了一个很重要的技术，我们也在跟国内的很多厂家和全球的很多厂家在合作，设计和制造出这样的产品服务社会。比如刚才杨总也提到上网本，类似这样的产品，都可以用这一系列的产品满足市场的需求。   我们目前在全球半导体的排名是所有加起来第十，在无线目前还是处在第一的位置。我们是一间半导体公司，实际上我们每年持续投入研发，我们的经营理念就是一定要在按研发领域里站在整个产业的前面，可以看到，我们的研发投入持续每年都是20%左右，2008年可以看到，我们整个现金的投入应该在22亿美元左右，就是投入研发领域，就是我们不断研发出新的技术，把它转化成芯片，提供芯片给我们的合作伙伴们，共同为繁荣无线通信市场作出贡献。   我们的产品设计的理念是什么呢？设计的核心理念就是说我们是走集成的路，我们希望利用我们的技术，把无线调制解调器，同时把芯片处理放在一个上面，同时把外形做的更小，能够省电，而且成本减少到最低，能够介绍空间。做集成的时候同时我们还集成很多其他的东西，比如我们定位，为提供有关服务的终端提供非常好的方案。 我们目前是在三个领域里边非常专注我们的研发，第一，为低端的手持终端的产品提供解决方案，中低端产品包括话音为主的，同时也有EVDO上网为主的单芯片解决方案，都在我们最下面的一层来实现。在中间这一层，都是结合第三方的操作系统，能够把第三方的操作系统通过一个芯片来支持第三方的操作系统，包括我们的BMP所有的芯片，都同时可以在这个芯片里面实现。最高的就是我们讲的8000系列，通过移动计算的功能，上网本也好，这种产品。   刚才我大概讲了，为了满足客户需求是开放式的，支持所有的操作系统，包括我们内部的BMP，包括Windows等等，使得终端解决方案更好。 目前全球的3G网络已经形成规模了，已经在成熟发展的阶段，所有的3G业务正在成为所有3G运营商最重要的业务增长点，3G CDMA也扩大了整个产业链的发展，很多的运营商提供无线多无线互联方面的应用，也给我们在座的每一位整个产业链提供了非常好的成长空间。 中国电信持有CDMA的运营牌照，尤其给我们在座的合作伙伴提供了前所未有的发展机会，就是说我们第一次有机会能够立足中国放眼世界，就是不但在中国的市场有所作为，同时也有机会来服务全世界其他地区的市场，当然我们会尽全力跟产业链上的各方通力合作，来设计和制造出能够满足电信需求的最终终端的产品，最终让我们在中国的消费者们能够享受到世界最先进科技成果所能带来的用户体验，改善我们每一个人的生活。 

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  • 英国威格斯公司庆祝VICTREX® PEEK®聚合物发明30周年

    2月10日，VICTREX PEEK聚合物迎来了其诞生30周年纪念。从该产品诞生之际起，威格斯及其客户们已经凭借这一耐高温、高性能的聚酮(polyketone)产品推动了塑料市场的变革。   VICTREX PEEK聚合物业务总经理Richard Okupniak表示：“在过去的30年中，威格斯已成长为全球唯一专注于聚酮产品开发的公司，而对这一领域的专注承诺也使得我们能够向我们的客户提供专业的产品性能和服务。”   Richard Okupniak解释道：“威格斯的历史可以追溯到最初的PEEK专利，从那时起我们已经有能力通过开发独一无二的聚合物、专有的混合材料以及高性能的合成材料，进一步扩展我们的产品线。1978年11月，公司（那时是ICI的一个塑料部门）开始了PEEK的生产。公司在那时规模还很小，只有少数员工。今天，威格斯在全球拥有超过500名员工，运营着两个具有先进水平的制造工厂，总产能达到了4250吨。从汽车和能源到消费电子产品，我们的产品在众多市场被广泛用于各种商业应用。尽管我们已经获得了一些成长，我们业务的核心依旧是我们的客户，以及我们的员工所拥有的奉献精神、知识以及激情。”   从1978年至今，VICTREX PEEK聚合物业务在全球迅速扩展，首先在西欧和美国被客户用以解决在汽车和交通运输领域的需求。随着威格斯业务的全球化，公司成功地进入了日本市场，而在过去的10年中，公司也已将这一独特的聚合物带入了中国市场。今天，威格斯将继续向在例如印度、俄罗斯及巴西等高速成长市场扩展业务。   Richard Okupniak继续解释道：“只要涉及到聚酮产品，无论哪方面，我们都希望能够提供独特的服务和最高质量的产品，使我们的客户能够感受到高度的安全性和可靠性。从采购供应和产品开发，到制造和交货，我们将继续投资建立高质量的基础设施。”   “例如，我们完全控制二氟二苯甲酮（BDF）原料供应链，这在我们的行业中是独一无二的。由于纵向整合，威格斯能够对它制造的材料进行控制并确保稳定性，这都将直接影响到产品的质量。” Richard Okupniak表示。2005年，威格斯并购了Degussa AG旗下一家与BDF制造相关的子公司。在这之前，威格斯于1999年并购了BDF初级单体的制造厂。   由于专注重点，威格斯能够提供世界上最为广泛的聚酮产品线。这意味着其客户能够灵活地从众多材料中进行选择，以帮助解决他们在产品性能方面遇到的挑战。此外，威格斯将继续专注于VICTREX PEEK聚合物的研究和开发，并承诺将保持其产品线的更新和活跃。在最近几年中，威格斯的产品范围翻了一番多，包括基于VICTREX PEEK聚合物的APTIV™薄膜和VICOTE™涂料。   客户同时也可以获得业界最为丰富的聚酮产品经验。威格斯在英国拥有一个价值150万英镑、占地面积900平方米的应用技术中心（Applied Technology Centre），是公司产品及应用开发部门的一个扩展，提供材料说明及测试服务。该中心设有加工实验室，配置了挤出和造粒设备，用于新产品的开发；同时配置了一流的注塑机以支持客户进行现场试验；还配备了模具用于注塑成型试验样品和测试条。   该加工实验室通过使用最新的注塑和模压技术，能够将客户的产品设计转化为现实产品。威格斯帮助对客户的设计进行优化，并且能够根据所选择的特殊材料，协助制定各种制造参数，也能够进行广泛的相关分析和与产品相关的测试，以确保部件在现实使用中的可行性。这将能够将客户设计中的任何不可靠因素剔除，并且在很多情况下，为客户的设计打开了新的思路。   英国的这一中心与位於中国上海的亚洲创新与技术中心相辅相成。后者也以提供同等先进服务为目的，拥有2000平方米的先进设施，专注于基于VICTREX PEEK聚合物的应用及测试。客户能得益于与说当地语言的员工的交流、技术研讨会、工艺支持和故障排除、模具验证以及原型制造。   威格斯在高性能材料市场中的领导地位已得到了正式的认可。公司在1987年、1997年、2002年和2006年多次获得具有极高威望的英国女王企业奖之国际贸易奖。2008年，公司获得了英国皇家事故预防协会主席奖，以表彰公司在可持续职业健康和安全领域取得的成就。在此之前，公司已连续10年获得英国皇家事故预防协会金奖。  

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  • 老字号多晶硅报价下滑10%以上

    太阳光电多晶硅料源现货报价呈现持续走滑的现象，从2008年底老字号厂等级现货价跌至每公斤150~180美元，创下2006年以年近3年的新低点后，2009年第1季农历春节过后价格再降至150~140美元，平均跌幅达10%以上，再创新低点。   太阳能业者表示，现货多晶硅价格下滑，主要是受到半导体不景气的影响，使老字号多晶硅厂加重太阳能市场配料比例，多数均充斥于现货市场，再加上太阳光电市场受大环境不景气影响并值传统淡季期，各通路仍存在库存压力，本身对料源的胃纳量已不如以往，导致价格连番下滑。   太阳能电池业者则透露，目前买料仍受「关系」门槛影响，若与料源厂间关系良好，枱面下取料价格比枱面上具竞争力许多，不过，与料源厂建立「关系」门槛有相当难度，不见得每家厂都可以顺利的取得品质佳且具竞争力的料源。   目前现货市场的报价最低已跌到140美元，与料源厂建厂良好关系的业者可望取得更具竞争力的价格，与长期料源合约价格的距离又进一步拉近，若现货价格再跌，恐将导致合约市场再掀重新议价风潮。   目前太阳能电池价格现货仍维持在每瓦平均约2.1~2.2美元的水位，料源成本持续下滑，有助于电池厂减轻购料压力，不过仍需视电池厂本身合约料源结构而定，目前仍是有业者持有100美元以下的长期合约料源，相对仍具优势。   目前老字号多晶硅厂包括美国Hemlock、德国Wacker、挪威REC、日本德山(Tokuyama)、美国MEMC、日本三菱(Mitsubishi)及日本住友(Sumitomo)等，这些业者总供应量佔半导体产业及太阳光电所需求料约8成左右。  

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  • 08年NAND厂商营收排名 三星蝉联冠军

    集邦科技(DRAMeXchange)公布2008年NAND Flash厂商营收，三星(Samsung)以46亿1,400万美元、市占率40.4%，蝉联第一名宝座；集邦表示，观察2007年与2008年NAND Flash品牌市场变化，2007年品牌厂商全年营收约为133亿6,800万美元，2008年则为114亿1,800万美元，年营收下跌14.6%，2008年平均销售价格较2007年下跌63%。   集邦科技表示，东芝(Toshiba)以全年营收为32亿500万美元，市占率28.1%排名居次，比2007年的市占率上升3.1%；海力士(Hynix)名列第三，营收为17亿2,700万美元，市占率为15.1%，较2007年市占率下滑4.1%。 美光(Micron)居第四名，营收为8亿9,700万美元，市占率7.9%，比2007年的市占率上升1.8%；英特尔(Intel)居第五名，营收为6亿6,000万美元，市占率5.8%，比2007年的市占率上升2.1%；恒忆(Numonyx)位居第六，营收为2亿9,500万美元，市占率2.6%，维持2007年的水准。   若以去年第四季单季表现来看，第四季全球NAND Flash品牌厂商整体营收为22亿2,700万美元，比第三季的27亿6,100万美元下跌19.3%。集邦科技表示，由于全球总体经济表现疲弱，消费者信心指数下跌，对消费性电子产品需求与支出均呈现下降，虽然第四季NAN Flash厂商位出货量比第三季增长18%，但是整体平均销售价格季度下滑32% 。   以去年第四季NAND Flash品牌厂商营收排行来看，Samsung营收为7亿8,900万美元，市占率为35.6%，维持第一；Toshiba营收为7亿3,800万美元，市占率33.1%排名第二；Hynix名列第三，营收为2亿6,600万美元，市占率11.9%；Micron与Intel分居四、五名，营收分别为2亿1,400万美元与1,500万美元；Numonyx位居第六，营收为7,000万美元。   集邦科技表示，以Samsung而言，因为NAND Flash主要应用产品，如手机与各项消费性电子产品需求均受到全球性经济冲击而下跌，使位出货量增长下滑，同时平均销售价格也较第三季下跌约35% ，使Samsung的营收季度下跌30.7% ，市占率由第三季的41.2%下滑至35.6%。   Toshiba位出货量持续增加，但受到NAND Flash平均销售价格下跌及日元升值拖累，去年第四季营收较第三季小幅下跌5.3% ，第四季市占率33.1%，排名第二，比第三季微幅增加4.9%。   集邦科技表示，由于Hynix淘汰部分200mm厂房产能，去年第四季位出货量比第三季下跌37%，第四季平均销售价格季度下跌18%，第四季营收也因此下降为2亿6,600万美元，比第三季下跌幅度达33%，市占率为11.9%仍维持第三，比第三季下调2.5%。   Micron与Intel营收也受到平均销售价格下降的影响而呈现持平，第四季Micron平均销售价格季度下滑24%，Micron去年第四季营收为2亿1,400万美元，Intel去年第四季营收为1亿5,000万美元，比上季小幅下滑3.2%，第四季Micron与Intel市占率分别为9.6%与6.7%，分居市场第四与第五。   市场新进入者Numonyx第四季也受到平均销售价格下跌波及，第四季营收为7,000万美元，比第三季下滑，市占率为3.1%。  

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  • 英特尔今年起取消在台北举办IDF

    据台湾媒体报道，英特尔决定今年起取消在台湾举办多年的英特尔亚太区科技论坛(IDF)，仅在北京、旧金山两地各举办一场，英特尔以台湾为亚太战略中心的布局显然已备受考验。   英特尔每年的IDF，不仅会展示英特尔的最新处理器、各项应用芯片，也展出合作伙伴的产品，包括华硕、宏碁、仁宝、明基等厂商的新产品，都会在IDF露面，借英特尔的行销资源，争取在全球产业界露脸的机会，被业界形容为全球最重要的“科技大秀”之一。   去年英特尔在上海、旧金山和台北各举办一场IDF，但受到金融海啸冲击，英特尔第一季恐面临近20年来首度亏损，执行长欧德宁下令降低成本，于是调整IDF举办规模。在台湾部分，除削减人力成本，最主要的就是取消举办IDF。   英特尔台湾分公司表示，将取消原订11月在台北举办的IDF，改为积极参与台北国际电脑展(Computex)，提供台湾产业界最新科技与技术支援；原定4月在北京举办的IDF，则改为针对中国大陆当地产业需求为主，议程由两天调整为一天(4月8日)。

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  • 尔必达社长：如果与台湾三家企业联合就能瞄准世界第一

    尔必达内存代表董事社长兼CEO坂本幸雄在2月6日的结算发布会上，回答了该公司与台湾三家DRAM厂商就资本合作进行谈判及打算申请日本公共资金救助等一系列问题。在与台湾三家企业的谈判方面，该公司表现出积极的姿态：“原则上希望能够达成资金合作。在DRAM业务方面，日本与台湾的一体化是最理想的”。关于申请公共资金救助问题，该公司表示：“打算在政府支援规模明确之后再行决定，会是我们的一个重要选择”。答记者问的主要内容如下。   ——与台湾力晶半导体（PSC）、瑞晶电子和茂德科技三家公司的合作谈判进展如何？   我认为在DRAM业务方面，日本和台湾的一体化是最理想的状况，因此原则上希望四家企业能够达成资本合作协议。只要四家企业统一起来，即使韩国两家企业（三星电子和海力士半导体）结成联盟，在生产能力和技术两方面都可以有一拼。不过，在2月中旬以后，台湾行政部门的援助指南才能出台。该政策出台后，谈判就会进入具体日程。   ——您估计来自台湾行政部门的援助额将有多少？   作为产业再生资金，估计台湾行政部门准备了1万亿日元左右。在台湾的产业中，液晶显示器和DRAM占重要地位。估计向DRAM注入数千亿日元左右是很有可能的。   ——如果与三家企业达成资本合作，现在只在广岛工厂生产的Premium DRAM（数字家电及手机用DRAM）也将在台湾生产吗？   Premium DRAM的生产不会放到台湾去。   ——贵公司有没有将美国美光科技和台湾南亚科技联盟也囊括在内的“大联合”构想？   首先，应该是我们与台湾三家企业、美光阵营自己形成各自的阵营。如果将来有机会，有可能与美光阵营结成联盟。不过，能否与美国厂商在无摩擦的前提下达成合作，还存在难题。   ——德国DRAM厂商奇梦达已申请破产。贵公司对奇梦达具有优势的用于图像处理的DRAM技术资产有无兴趣？   我曾跟奇梦达CEO的罗先生说过，将来如果能够以一定形式进行合作，我们将进行合作。当我们有必要涉足图像处理DRAM的时候，会考虑这个问题（与奇梦达合作）。   ——贵公司是否根据2月3日已在日本内阁会议上通过修订案的《产业活力再生特别措施法》（《产业再生法》）申请公共资金救助？   至于是否申请将在政府支援的规模明确之后再行决定，不过将会作为我们的一大选择。目前在世界各国都有庞大资金注入产业。我想日本不久也将达到这一水平。不过，公共救助的资金注入要等到4月以后，并且目前还不知道能够获得的金额。   ——与贵公司竞争的DRAM厂商也在开展（NAND型）闪存业务。贵公司是否准备涉足闪存业务？   我认为我们现在涉足闪存业务是100%错误的。涉足闪存的事情需要使DRAM业务在台湾站稳脚跟之后再考虑。从现有技术来看，闪存取代HDD（硬盘）并不会太顺利。如果有涉足闪存的资金，现在应该全部投到DRAM上。   ——请您预计一下今后DRAM的价格。   预计各DRAM厂商的减产影响真正出现的2月下旬，1GB产品将涨到1.5～1.6美元，3月将涨到接近2美元。最近，（由于各厂商财政萧条）价格的不确定要因得以消除。我们将在这个时期尽可能占有市场，在价格方面完全掌握主导权。为此，还将通过（与台湾三家企业）进行业务整合，以获得绝对优势。

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  • 英国PV Crystalox开动太阳能硅片生产设备

    PV Crystalox太阳能硅片生产商是英国上市公司PV Crystalox的子公司。根据路透社报道，该子公司在比特费尔德-沃尔芬化学公园建设了新的太阳能硅片生产工厂。   该公司每年可生产1800吨高纯度硅，这对生产多晶硅太阳能电池是非常重要的。该项目总投资大约在1亿欧元。在该消息宣布后，公司股价应声增长了13%。    

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  • 六行业招聘火热 3G和数字电视人才钱途无量

    通过本报联合全国10多家媒体结成的求职联盟统计，受国际金融危机影响，今年，过去需求旺盛的钢铁、房产等行业岗位急剧下降，销售、计算机人才则颇为抢手。2009年的就业形势到底如何？经济衰退对职场的影响有多大？本报联合市内各人才市场和前程无忧等人才招聘网站进行统计分析，为职场人士特别推出今年几大最热门行业预测分析，以供大家参考。　　A　　电信行业　　热门职位：工程、技术、研发、销售、业务拓展　　热门原因：新一代朝阳产业　　电信人才的竞争首先集中在中高层次通信人才的争夺上。工程、技术、研发、销售、业务拓展等职位将是该行业的热门职位。此外，3G和数字电视人才继续“热销”，“钱途”无量。　　求职必备：重庆前程无忧高级职业顾问郑建宇说，多数毕业生可能觉得电信行业高不可攀，其实除了移动、联通和电信这三大运营商外，还有数以万计的服务和内容供应商。要进入这些企业，需先进修J2ME、Symbian等最新技术，再参加一些提升动手能力的项目实战即可提高求职成功率。　　B　　IT行业　　热门职位：研究操作　　热门原因：行业回暖一枝独秀　　虽然IT业人才缺口巨大，但并没有因此而降低选才标准，经验仍然是入行的最大门槛。　　各大IT企业在招聘时将主打研究操作职位，这类职位需要既有较强知识背景，又有实际操作能力的相关专业研究生。此外，IT企业也开始侧重人才的学习能力、身体素质、沟通能力、团队合作能力、组织领导能力和行业背景等非技术因素，而将技术标准放在次要位置。　　求职必备：重庆某数码有限公司人事负责人称，目前，三维制作、软件工程师、技术支持、模型材质师、灯光师等职位的人才需求量都较大。他表示，今年公司将招聘上百人扩大公司规模，但经验是他们选拔人才的门槛。　　C　　汽车行业　　热门职位：技术、营销、市场、客户服务　　热门原因：汽车人才全面走俏　　复合背景职业经理人走俏，目前国内非常缺乏这方面人才。这种人才一般必须有至少三到五年的工作经验和复合背景，既懂技术又懂管理的人才最为走俏。　　高素质研发工程师抢手，随着自主研发的热潮兴起，高素质的本土研发人才必定走俏。　　求职必备：郑建宇建议，求职者应根据其招聘岗位要求，做销售、市场等方面有针对性的准备，以提高求职成功率。　　D        金融行业　　热门职位：风险管理、发卡产品管理人员　　热门原因：北京成为金融业人才的福地　　大型金融企业对高级人才的渴求愈发强烈。在个人银行产品和信用卡业务方面，银行业对于风险管理和发卡产品管理人员需求急迫。而由于中资银行这部分业务本来并不强，近年来虽然积极引进，却仍不够成熟，所以这部分人员仍以在本行业内从外资银行向内资银行流动的居多。保险公司对于负责代理人管理的销售副总经理需求强烈，而培训副总经理以及渠道销售也是保险业一直需求旺盛的人才。　　E　　游戏产业　　热门职位：游戏设计、开发与编程人员　　热门原因：游戏产业强劲崛起　　近年来游戏产业飞速崛起，但网络人才缺口太大，以每年200%的速度高速递增的游戏产业在最近几年内都会成为人才需求大户，薪酬也逐渐走高。　　求职必备：游戏行业最为缺乏的首属游戏设计、开发与编程人员，月薪一般都在万元以上。此外，游戏策划人员、美工等也是热销的职位，资深美工的最高月薪能达到2万元至3万元，而一般美工的月薪维持在4000元至5000元。要实现顺利跳槽，除了必备的专业基础外，有个人作品和良好英文技术资料阅读能力者优先。　　F　　建筑及房产行业　　热门职位：建筑师、规划设计人员、注册造价师　　热门原因：行业迎来回暖点　　2009年，将是中国建筑、房地产行业的回潮时期，建筑及房地产业人才将有很大缺口。建筑及房地产以管理人才为主，要求从业人员具备一定的执业资格或职称，现在企业非常青睐持有一定职业资格证书的熟练技术人员，对中高级人才的需求越来越大。有几类人才将非常紧俏，比如建筑师和规划设计人员。　　求职必备：而目前，国家重点投资基础建设，路桥、民用建筑人才行情继续看好，项目经理、注册造价师、建筑师等供不应求。前程无忧薪酬部调查显示，该行业去年平均月薪约3000元~4000元，新人起薪一般也有2000元~3000元。　　郑建宇提醒广大求职者，热门的不一定最适合自己，找工作前有必要先搞清楚自己适合做什么，看重的又是什么，提前做好职业定位避免走过多的弯路。

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  • 世界电子产品市场进入新一轮调整期

    2008年世界经济面临严峻挑战，经济增长放缓已经成为不争的事实。据国际货币基金组织预测，2008年世界经济增长速度将下降到3.7%，2009年将进一步下降到2.2%。国际金融危机对美国等发达国家经济造成了很大损害，并逐步扩散到许多新兴经济体。受国际金融危机的影响，美国和欧盟国家消费需求下降，已影响到电子信息产品的消费支出，这给日本、中国等国家的电子信息产品出口贸易带来不利影响，电子信息产品制造业的产出增速预计出现下滑，世界电子产品市场进入新一轮调整期。 　　硬件制造业增长率明显下滑 　　据《TheYearbookofWorldElectronicsData2008》统计，2007年世界电子产品制造业产值为1.618万亿美元，比2006年增长8.43%；预计2008年的产值为1.659万亿美元，比2007年增长2.59%，增速不及上一年度的1/3，也远低于近3年来的平均增速(见图1)。 图1 2005-2008年世界电子产品制造业产值及增长率　　2007年世界电子产品制造业市场规模为1.613万亿美元，比2006年增长8.04%；预计2008年的市场规模为1.665万亿美元，比 2007年增长3.22%。世界电子产品市场进入新一轮调整期，市场疲软导致增长率明显下滑，但调整幅度预计将小于上一次市场调整期，也不会出现2000年网络泡沫破碎后那样的严重衰退(见图2)。 图2 2000-2008年世界电子产品制造业市场规模增长率　　2007年世界软件产业市场规模达到9400亿美元，比2006年增长7.4%，高于2006年6.2%的增长率。美国软件产业规模为3430亿美元，占全球份额的36.5%，比2006年减少了近2个百分点；欧盟软件产业规模为 2600亿美元，占全球份额的27.7%，比2006年低了近1个百分点。中国、印度等新兴市场国家软件产业则继续保持了较快的增长速度，中国软件产业规模为822亿美元，占全球份额的8.7%，比2006年提高了1.6个百分点，位居全球第四位；印度软件产业规模为520亿美元，占全球份额的5.5%，比2006年提高了1.3个百分点。 　　新产品、新领域健康发展 　　2008年，世界电子产品市场增长出现明显下滑，数据处理设备、消费电子、通信产品及电子元器件等市场增长速度普遍低于4%，消费电子产品下滑最为明显，增长率不足1%(见图3)。 图3 2008年世界电子产品主要市场规模及增长率　　近3年来，世界电子产品主要市场整体上处于平稳增长态势，年平均增速大多处于6%～7%之间，但2008年各产品市场增长速度均有较大降幅。其中，数据处理设备市场增速下降了5.4个百分点，消费电子产品市场增速下降了5.5个百分点，通信产品市场增速下降了4.6个百分点，电子元器件市场增速下降了4.5个百分点。 　　电子元器件、数据处理设备、通信产品及消费电子仍然占据世界电子产品份额前4位，所占比例分别是28.77%、28.01%、21.28%、9.29%。其中，电子元器件和消费电子产品所占份额分别比2007年提高了0.12个和0.21个百分点，而数据处理设备和通信产品所占份额则分别比2007年减少了0.18个和0.12个百分点。 　　虽然电子产品整体市场发展放缓，但近几年出现的一些新的增长点仍保持持续增长。低价电子产品继续受到市场青睐。华硕推出的EeePC系列产品位居全球低价笔记本电脑出货量首位，也使得华硕首次进入美国《商业周刊》评选的全球信息技术百强前10位，惠普、戴尔、宏基、联想以及日本Kohjinsha都陆续进入了低价笔记本市场；全球手机市场的换机需求降低，消费者倾向于购买更便宜的中低端手机，手机企业纷纷降低终端销售价格，诺基亚就通过降低中端手机的价格进一步增强了领先优势。此外，预计2008年全球汽车电子市场销售额将达到1145亿美元，辅助驾驶、安全系统及娱乐等细分市场将强劲增长。医疗电子作为一种新兴产业显示出极大的市场潜力，预计2010年市场规模将达到900亿美元。 　　同时，信息产业服务化趋势日益显著，以软件产业、电信业和数字内容产业为代表的信息服务业发展迅速，北美、西欧等地区近3年来的年复合增长率都在7%以上，亚太(除日本)市场年复合增长率达到10.0%以上。动漫、数字音乐等数字内容产业持续快速增长，2007年全球数字音乐市场达到29亿美元，比2006年增长了40%，数字音乐下载已经占据了全球音乐销售收入的15%。 　　新兴市场国家和地区产能扩充迅速 　　2008年，世界大多数国家和地区的电子产品制造业产能增长速度都出现了明显下降，但值得注意的是，除了亚洲地区继续是产能转移的主要地区外，中北美洲的墨西哥、南美的巴西以及东欧一些国家的产能扩充十分明显，表现出很好的增长态势。2008年世界电子产品产值前10名的国家和地区分别是中国大陆、美国、日本、韩国、德国、马来西亚、新加坡、中国台湾、墨西哥和巴西。美国近几年来电子产品产值首次出现负增长，反映出国际金融危机已经对美国电子产品制造业带来了严重影响。巴西近年来产值始终保持了高达两位数的增长速度，2008年超越英国首次成为世界电子产品产值前10名的国家。 　　近3年来，亚洲特别是东南亚、墨西哥、巴西和东欧是全球电子产品产能扩充迅猛的地区，即使是在2008年世界经济低迷的形势下，巴西、印度、捷克和越南的电子产品制造业产值仍保持了两位数的高增长，中国和匈牙利的增长速度在8%以上。图4 2005-2008年新兴市场国家规模及占世界的比重        企业并购重组力度减弱 　　据美国《商业周刊》公布的2008年度全球IT企业百强榜，美国、日本和西欧国家共有49家企业上榜，数量比2007年减少了20家。由次贷危机引发的国际金融危机影响了美国和欧洲国家IT企业的表现，美国公司进入IT企业百强榜的数量由2007年的43家减少到2008年的33家，欧洲减少到11家。新兴市场国家则表现抢眼，中国此次入围的企业多达25家，其中位居前10的有中国移动(排名第7)、华硕(排名第9)和宏达(排名第10)3家企业。 　　国际金融危机对全球电子信息产业产生不利影响，众多IT企业深受冲击。首先，许多跨国IT企业产品和服务的最大客户来自金融机构，金融机构的困境导致IT开支的削减，直接影响了这些企业的收益。其次，随着次贷危机的影响愈演愈烈，美国和欧洲许多国家的消费者信心下挫，对电子信息产品的购买力下降，电子信息产品市场低迷，并影响到日本、中国等电子信息产品出口大国的出口贸易。再次，国际金融危机使得英特尔、惠普、戴尔、联想、苹果、甲骨文、雅虎、Google等IT企业的股价纷纷下跌，影响到资本市场对IT企业的信心。最后，国际金融危机将促使IT企业不得不削减预算，新技术、新产品的研发计划和研发速度都将受到不同程度的影响，一些新的初创企业面临融资困难。 　　国际金融危机使得IT企业在并购上更加谨慎，并且随着业务健康的投资银行减少，达成交易的困难也进一步加大。与前两年相比，2008年电子信息企业的并购重组力度明显减弱，硬件企业的并购没有太大动作。例如，2007年，思科和英特尔一共收购了15家公司，2008年仅收购了8家。但软件和IT服务领域的并购依然频繁，IBM的并购行为仍在继续，收购了存储软件公司FilesX；惠普公司在软件企业的收购步伐也未停止，收购存储虚拟化厂商LeftHand，收购IT外包服务提供商EDS，总价值达到139亿美元。 　　在IT企业并购力度减弱的同时，他们更多地选择合作或者合资，以求共同应对风险，增强竞争力。爱立信与意法半导体成立了新的合资公司，对无线芯片市场的领先者高通、德州仪器提出挑战；为了应对来自苹果的iPhone和Google的Android手机平台的挑战，诺基亚斥资2.64亿欧元收购Symbian公司剩余52%股份，并将联合AT&T、LG、摩托罗拉、NTTDoCoMo、三星、索尼爱立信、意法半导体、德州仪器和沃达丰建立Symbian联盟，推出新的联合Symbian平台；为了降低第10代液晶生产线的风险，夏普向索尼出让了其第10代线34%的股权，出让后夏普从索尼获得了1000亿日元的资金，并且与索尼组成大尺寸液晶市场最稳定的联盟。 　　软件及信息服务业增长后劲充足 　　未来3年，世界经济增长放缓在短期内难以缓解，国际金融危机对美国、欧洲等发达国家IT服务业的影响难以消除，金融机构的IT支出将持续削减，发达国家电子信息产品市场低迷，新兴市场电子信息产业的国际贸易将面对更多的贸易保护壁垒，短期内也很难出现像PC、互联网这样对产业发展具有显著带动作用的重大技术突破和创新产品，世界电子信息产业面临严峻挑战。但同时，世界各国为了应对国际金融危机，采取了一系列全球性联手行动，新兴经济体市场需求依然旺盛，产业结构和产品结构不断升级，世界各国对IT基础设施的建设仍在继续，3G、WiMax(微波存取全球互通)、宽带和数字电视等网络部署持续推进，信息技术发展仍然方兴未艾，技术创新的动力和活力依然充足，软件、汽车电子、信息服务业等新兴产业的增长仍然迅猛。 　　综合以上分析，预计2009年及未来3年世界电子信息产业的增长速度将持续放缓，但并不会出现明显的衰退迹象。预计2009年世界电子产品制造业的产值和市场规模分别为1.69万亿美元和1.73万亿美元，分别同比增长2.2%和3.8%。软件产业规模达到1.1万亿美元，同比增长7%，软件及服务带来的变革将继续推动软件产业持续快速增长。 　　IT企业的转型步伐将加快，服务化成为硬件、软件、互联网和电信运营企业的共同发展方向。诺基亚、惠普、苹果等硬件企业正在努力转型，力图将产品打造成为产品、应用和服务为一体的综合平台；软件即服务(SaaS)将深入改变软件产业的商业模式，未来几年软件产业的服务将更加流程化、标准化、虚拟化；互联网企业将促进互联网与消费电子和软件产业的融合，Google已经不再是纯粹的互联网企业，其推出的Android手机平台将给消费电子产业带来新的冲击，而亚马逊和Google都看到了云计算领域的巨大潜在价值，纷纷进入该市场。 　　各国政府鼓励企业应用新技术降低能耗，在减少有害物质使用的一系列政策措施和法律法规指引下，电子信息企业将在节能和环保技术上投入资金和研发力量，成为产业发展的一大热点。例如，半导体企业将更多地投入到低功耗芯片的研发上，PC、消费电子等企业除了关注能耗问题之外，还将注意原材料的环保性、可回收循环利用等绿色要素。 　　随着世界电子信息产业的融合趋势和渗透性进一步加强，产业生态系统的构建将成为产业竞争的关键。产业竞争不再是仅仅关注单个企业、单一产业链主体的竞争，而关键在于谁能够更好地整合生态资源，要超越产业链，从产业链、企业、用户3个维度去整合整个产业生态系统的资源，将直线的、孤立的线性系统转变为共生共赢的闭合系统，形成可循环、可持续发展的产业生态环境。 　　未来3年，中国电子信息产业全行业增长步伐将继续放慢，经济运行增速由高速增长转变为中速增长，出口增幅和产业投资增速也将继续放缓。预计整个电子信息产业的增长速度将保持在18%左右，2009年中国电子信息产业的销售收入将增长17.5%，新型平板显示、3G手机、信息服务业是产业发展的重要增长点。 　　电子产品出口增速进一步趋缓，或将向新兴市场转移。2009年及未来几年中国电子产品的出口形势不断严峻，增速将进一步放缓。中国电子信息产品制造业的巨大产能必须寻求新的突破口，开拓更加多元化的出口市场，比如印度、巴西、俄罗斯、中东等新兴市场。 　　产业投资增速将有所放缓，投资重点有所调整。全球外国直接投资流量将下降，对华投资数量也受到影响。此外，人民币升值、加工贸易管理制度变革、节能减排要求提高等政策将弱化中国电子信息产业的比较优势，外资企业向越南、菲律宾等国家转移的趋势有可能扩大。新一代通信产品和数字电视的投资将持续增长，智能手机、平板电视、笔记本电脑、新型元器件、软件与网络服务等领域将保持较快发展，而一些传统产品的投资将逐渐萎缩。同时，服务于国家的战略目标，节能减排将是贯穿电子信息产业今后一个时期发展的主线，一些能够促进节能减排的绿色IT产品及相关信息技术将成为投资热点，能够应用于工业领域、提高工业能耗效率的信息技术及产品也将成为投资重点。 　　两化融合将为电子信息产业带来更大的发展机遇。未来3年汽车电子、机床电子、轮船电子、数控电子、电子商务、电子银行、网络金融等产业或服务项目将得到大力发展；下一代互联网、IPTV、数字电视、手机电视逐步得到普及；动漫、游戏、数字媒体等新兴数字内容产业也将迎来新的发展机遇。　　相关链接　　注：1.新兴市场国家包括中国、印度、巴西、俄罗斯、捷克、匈牙利、罗马尼亚、波兰、埃及、南非、墨西哥、新西兰、波多黎各、沙特阿拉伯、土耳其、委内瑞拉、越南、印度尼西亚、菲律宾、泰国。　　2.2008年为预测值。

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  • 标准普尔下调意法半导体长期信用等级

    美国权威金融服务机构标准普尔(Standard&Poor)周五表示，鉴于全球芯片产业的市场前景不佳，已下调意法半导体(ST Microelectronics)的长期信用评级，即由原先的“A-”级降至“BBB+”级。   标准普尔分析师马特西亚斯·拉布(MatthiasRaab)表示，由于全球经济低迷，预计2009年期间，全球半导体产业将遭受进一步打击，各大芯片制造商的利润率将有所下降，意法半导体也不例外。   但拉布强调指出，由于意法半导体此前采取了压缩开支等措施，预计2009年期间，该公司有望获得较为充足的现金流。标准普尔预计，意法半导体2009年营收额将比去年下降20%左右。   周五意法半导体股价在美国纽约证券交易所常规交易中上涨0.40美元，涨幅7.50%，报收5.73美元。在随后的盘后交易中，该股价下跌0.03美元，跌幅0.50%，跌至5.70美元。过去52周中，意法半导体最高股价为13.74美元，最低为5.05美元。  

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  • 东芝考虑与日本LSI厂商整合半导体业务 但不做“弱者联盟”

    东芝将针对持续低迷的半导体业务，探讨将系统LSI和离散半导体业务分离出去。在2009年1月29日召开的经营方针说明会上，东芝代表执行董事社长西田厚聪表示：“对于系统LSI业务和离散半导体业务，除自身的体质改革外，我们还将把行业重组纳入视野，探讨包括企业分割在内的根本性构造改革方案”。   西田还表示：“我们的生存将关系到日本半导体行业的生存。现在已经到了东芝除自身外还必须关注整个日本半导体行业的时代。说实话，目前日本的系统LSI厂商数量‘有些多’。今后，我们将积极推进行业重组”。   但是东芝的内存业务将不被作为企业分割的对象。其原因在于：“在NAND闪存行业中，具有稳定供应能力的厂商是固定的。包括我们在内，已经形成了双雄格局。因此，今后可以在保持供求平衡的同时开展业务。能够避免血腥的价格竞争”（西田）。   西田表示“在此之前，（对于业务整合方案）我们的态度是在其他公司提案后讨论，但现在的情况已经不容如此”。   “（业务整合的）对象应该不是海外厂商”。“日本国内的系统LSI厂商都处于苦战之中。但这种情况很大程度上是受市场行情的影响，‘弱小厂商联手’的看法也不一定说中。只有整合彼此的强项才能使业务得到强化”（西田）。至于整合的具体内容，“目前还不能透露”（西田）。    

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  • 海力士：无意对茂德金援

    南韩内存大厂海力士在5日公布去年第四季财报同时，策略计划部门副总经理 O.C. Kwon首度公开对外表示，无意对茂德提供财务援助，加上台湾经济部方面态度始终暧昧不明，业界认为，茂德要获得纾困的可能性甚低，最终恐得自求多福。   Kwon认为，如果台湾DRAM业出现整并，对整体芯片业都有好处，并乐见其成，他也表示，由于海力士对于茂德产能的依赖度已经逐渐降低，因此即使茂德被整并，海力士也不会受到任何影响，也因此，无意对茂德提供任何财务援助。   内存业界则分析，海力士在关键时刻表达不会为自己的策略伙伴茂德提供财务协助，其关键原因应在于，海力士本身就财务结构上也处在自顾不暇的状态。海力士去年第四季净损由前年同期的4,620亿韩元扩大为 1.328兆韩元，换算约9.546亿美元，营业亏损也达7,820亿韩元，较2007年同期暴增逾1倍，单季营业亏损率达52％。   市场人士分析认为，Kwon的谈话，颇有公开要与茂德划清关系的意味，但以全球12寸DRAM月产能计算，海力士目前市占率达 22.22％，排名仅次于三星的25.64％与尔必达阵营的24.79％，若是少掉茂德单月的10万片产能，海力士在全球DRAM市场的占有率，将只剩下 13.68％，仅高于华邦电，无疑也宣告，原先唇齿相依的海力士，失去茂德后，未来恐怕再也不是DRAM主流厂商，且恐怕再也无法与任何大厂竞争。  

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  • 大陆订单陆续开标 台湾部分半导体厂暂停无薪假

    台湾《工商时报》近日在头版头条报道，台湾半导体厂近期受惠于急单及新订单涌入，产能利用率已由谷底翻扬，为了因应急单及新订单业务，晶圆双雄3月份已有部份单位开始暂停或缩短休无薪假，其中台积电12吋厂部份员工无薪假暂停，联电无薪假缩短至4天。此外，同样受惠急单效应，日月光、硅品等封测厂3月无薪假亦酝酿减半或暂停。 台积电、联电、日月光、硅品等均证实近来确有急单，但因急单来去都很快，所以业者对于景气看法仍保守，不敢断言景气已经复苏。不过，随着大陆3G基础建设及基地台订单陆续开标，上游芯片厂商回补库存，部份采用新制程的新订单将陆续到位，也因此，台积电及联电的部份单位，已开始暂停或缩短无薪假放假天数。据设备业者透露，这波急单及回补库存订单主要集中在手机芯片，包括高通、英飞凌、联发科等均有下单，订单量由原本只剩下去年高点时的2- 3成，现在已回升到4- 5成。至于赛灵思、阿尔特拉等业者，因为去年10月就先调整库存，受惠于大陆3G基地台订单陆续开标，回补库存订单十分明显。绘图芯片双雄英伟达(NVIDIA)及超微预计4月将要推出40奈米新款芯片，3月起新订单已开始下到台积电、联电，后段封测厂订单约4月到位。另外，微软XBOX360、新力PS3等游戏机芯片补库存订单，目前排定3月底到位。为因应客户需求，晶圆及封测双雄自然开始调整3月无薪假，台积电12吋厂部份员工无薪假暂停，部份员工虽仍放4天无薪假，但因业务需求增加，放假期间仍得回公司上班。至于联电原本3月最多可放8天无薪假，但现在已缩短到最多只能放4天，重要生产线员工可能不用放无薪假。日月光、硅品等封测厂的急单在本周快速回笼，产能利用率回升到45%至50%，由于上游晶圆代工厂的利用率也在上升，预估3月下旬会反应到封测厂，业者已评估3月无薪假减半或暂停。联电执行长孙世伟昨日表示，联电的人力精实已暂告一段落，不会再裁员，至于无薪假放假情况，则视每单位不同而异，有些利用率低的晶圆厂员工仍在休无薪假，但仍有部份单位不放无薪假，甚至有部份单位还得加班。

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