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  • SVTC宣布在300mm化学机械研磨(CMP)与Entrepix合作

    SVTC技术公司日前宣布将与Entrepix合作,这项合作将提供SVTC使用徳州德克萨斯晶圆场Tool Access Program (TAP)客户所需的所有300 mm化学机械研磨(CMP)的开发和制造服务。化学机械研磨(CMP)在半导体制造是关键的制程步骤。   “这合作允许我们各自利用公司的专长。SVTC能够提供具有整套过程和计量工具的最先进的制造环境, Entrepix则供应丰富的CMP工程设计和操作的经验。”SVTC的公司业务务发展副总理Dave Anderson说。   根据这协议,一切利用SVTC 300 mm Tool Access Program (TAP)的CMP程序处理,技术支援和顾客交接将由Entrepix的工程队在SVTC厂址执行这外包方式是根据Entrepix在它亚利桑那州坦佩市半导体工厂所采用的方式。   “利用我们根据加速成本节省,发展周期和获利时效(time to revenue)的原则,所设计的整套CMP '快速前进' (FastForward)的产品和服务,在我们的坦佩市工厂我们已经展示了外包CMP制程的明显的益处。" Entrepix的执行长Tim Tobin说。“通过与SVTC的合作，在其最先进的工厂扩大300mmCMP的服务使我们能够对先进的尖端技术提供同样的好处。”   外包CMP在增长中   在内部资源收缩的情况下,降低成本和下一代产品的发展依然是半导体装置和材料制造商的最高前提。因而外包CMP的趋向增长。在最近一篇“CMP Market Summary and Forecast Report”的报导,作市场分析的公司Laredo技术公司,预测CMP材料的总市场到西元2010年将超过美金17亿元,外包这复杂的CMP处理的步骤,可允许制造商利用所须的专门技术和制程资源。如果由制造商本身各自发展,这是非常昂贵,并且要花费很多时间。   SVTC将外包给Entrepix对其TAP的客户提供CMP核心服务,包括:实验的计划和支持,工程设计方式的监督和实施,资料的分析和报告,并能进行测验性的生产活动。SVTC的Tool Access Program (TAP)则提供厂商使用200套以上的工具。这些工具可以用来完成下列的过程--微影技术(lithography),蚀刻(etch),化学机械研磨(CMP),清洗(cleaning),涂刷(coating),和计量(metrology)。   “SemiQuest公司已经应用SVTC最先进的的300 mm CMP TAP方案来发展我们最先进的CMP研磨垫。”耗材供应商SemiQuest的总经理Rajeev Bajaj博士说。“他们另有的计量仪器和支援帮助我们缩短习用期间,节省费用.我们盼望这新合作能使SemiQuest建立成功的事业。”   “DuPont Air Products NanoMaterials已经同时利用SVTC的300mm CMP TAP方案以及Entrepix工厂和设备的服务,对我们最先进CMP的泥浆产品作特性分析和研发。”电子研磨产品的首要供应商DA NanoMaterials ,的市场和业务发展副总理, Ajoy Zutshi说。   “我们很兴奋的听到这新的协议,这协议达成的组合力将能进一步的使DA NanoMaterials给市场在同类问题带来最佳解决方法。”

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  • 重灾区：日本七大电子巨头全线亏损

    日本电子产业巨头纷纷爆出了亏损的消息，而罪魁祸首自然是席卷全球的金融危机。据悉，在截至今年3月份的2008财年中，日本国内电子产业9大公司中的7个都亮起了财政红灯， 包括日立、松下、索尼、东芝、富士通、NEC、夏普等在内的大公司都未能幸免，这7个公司的合并净亏损(consolidated net loss)高达2万亿日元，约合223亿美元。      根据夏普的财报显示，在2008财年中，夏普的营业亏损约为100亿日元，约合1.12亿美元，这是自1956年以来东京证券交易所首次爆出夏普亏损的消息。      日立在2008年财报中表示，日立的净亏损为3711亿日元，约合41亿美元。不仅如此，日立的收入下滑了16.5%，至2.26万亿日元，同时日立还实施了涉及7000人的裁员计划。      松下的情况也不乐观。松下表示将在2010年3月底之前关闭27个工厂、裁员1.5万人，同时松下透露2008财年第三季度的净亏损是631亿日元，约合7.09亿美元。      另外，预计索尼在2008财年的净亏损也将高达1500亿日元，约合16.57亿美元。另外索尼也将在全球范围内解聘8000多正式员工和8000多临时工，同时关闭5至6个工厂。      在日本9大电子公司中，只有三菱与三洋的现金流还比较顺畅，不过三洋表示2008财年也只能做到不赚不亏。

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  • 09年全球半导体产业继续下滑 中国业者需谨慎对待

    受金融风暴影响，2009全球半导体业的态势将进一步恶化，目前仍在发酵之中。为了便于中国半导体业作出科学的预测，特将截止目前得到的部分数据汇总如下，仅供参考。

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  • 生化机器人将成未来人类终极形态

    人类的明天将是什么样？这是我们时常都很关注的话题。结合现代机器人的一些发展趋势，美国、德国、英国等国的科学家都纷纷表示，人类的终极形态将是生化机器人。甚至有科学家表示，未来的人类和机器人的界限将逐渐消失，人类将拥有机器人一样强壮的身体，机器人将拥有人类一样聪明的大脑。到了那时，人类将不再为疾病和死亡而过度担心。        机械臂的工作原理        1  医生将神经信号引至患者的胸部肌肉        2  当患者想要用手或胳膊作出某个动作时，神经信号从大脑传导到相关位置的肌肉处        3  固定在肩部系带上的电极检测神经电信号并送往机械臂        4  一台计算机处理神经电信号，并控制机械臂作出合适的动作        5  模拟神经信号被释放在皮肤上，该信号传导回大脑使患者获得触摸的感觉    1  有人脑和机器身体的机器人        生化机器人一度出现在科幻小说中，他们拥有人类的大脑和机器人的身体。但是，随着机器人科学和生命科学的发展，生化机器人将不再是幻想。美国科学家已经成功在一位半身不遂的男性患者大脑中植入一个电脑芯片，患者凭大脑里的意识就可以操作电脑，发送电子邮件，甚至还可以玩电脑游戏。当然，电脑芯片可以植入人类大脑，也可以植入身体。研究人员希望，残疾患者在芯片的帮助下，可以直接用大脑控制手臂和腿的假肢。其实现在就已经出现了可以部分控制的假肢，不过问题仍很多，对假肢的控制并不能长期保持稳定。这是因为人类大脑和所有的生物组织一样，对机械具有排异反应。        德国研究人员已经掌握了让神经细胞在芯片表面生长的技术。最近，他们又成功控制神经细胞在芯片上的生长方式，让这些神经细胞能有目的地处理信息。这种信息处理能力正是科学家需要的，因为神经细胞在芯片上能像在人的大脑里一样工作，它们接收并传递信号。科学家希望能控制神经细胞和电脑芯片的信息交流过程，制造出由微电子和生物体组成的生化机器人，让这些机器人具有机器人和人类的各种优势。这种结合人脑和机器人身体的机器人可称之为“人脑机器人”。人脑机器人对信息的储存和处理速度将比人类快，在社交上将比机器人聪明。不过，从目前情况来看，具有人脑特质的机器人恐怕要在遥远的未来才能实现。    2  有电脑和人类身体的机器人        除了研究具有人类大脑和机器身体的生化机器人外，一些研究人员热衷于让机器人融入人类社会，他们正在研究一种具有机器大脑和人类身体的生化机器人，我们可称之为“肉身机器人”。        研究人员采用了基因生化技术和人工神经网络技术相结合的方式，将这种机器人仿造得和真人一样。肉身机器人全身上下，除了头部的一块电子芯片外，其他的地方都是利用基因技术制造的人造器官。肉身机器人的全身上下布满了电子化的神经网络，肉身机器人的行动是由这个神经网络来控制的。        肉身机器人除了上述的特点外，它还有两个特点：一是它将具有类似人类的思维能力；二是能够同人通过对话来进行交流，接受并理解人的命令。目前，具有生物活性的人造皮肤、人造肝、人造肾、人造胰、人造骨等人体器官都已经研制成功，并在医疗领域得到广泛使用。这些人造器官是制造肉身机器人的重要基础。科学家遇到的难题是怎样把这些人造器官整合起来，怎样让这些器官和电脑芯片能够正常地进行信息交换。    3  生化机器人技术将造福人类        随着生化机器人技术的逐步成熟，未来人类社会将会变得复杂而有趣，长得像机器人的可能是人，而长得像人的可能是机器人。人脑机器人可能是人类的终极形态，而肉身机器人可能是机器人的终极形态。那时的法律和伦理道德都将与现在有很大区别，其目的就是为了让人类与机器人和谐相处。        人脑机器人技术不仅用于制造新型机器人，更大的用途是为人类的健康造福。如果有人由于先天或后天的原因身患残疾，就可以安装一个相应的机器器官。目前，人类的身体会对外来的机器器官产生排斥反应，处理不当会危及生命。但是，有了生化机器人技术后，机器器官和人类大脑能够“对话”，让身体的免疫系统接受这个外来的器官，这样就不会产生不良的排斥反应。人类到死亡的时候，往往大脑中的大部分细胞还有是活的。如果把这些细胞移植到一个机器身体内，制造一个具有人类大脑的机器人，人类就有望实现永生的梦想。        人类制造肉身机器人不仅仅是为了让机器人可以成为自己的好伙伴，更重要的是让机器人更好地为人类服务。日本本田公司的机器人研究中心正在制订一个庞大的研究计划，希望在20年的时间里能成功地制造出具有完美肉身的机器人，让这些机器人在工厂、宾馆、商场、医院、家政服务领域得到广泛使用。这些肉身机器人将比普通的金属骨架机器人具有更大的亲和力，也就具有更大的市场竞争力。

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  • 半导体激光器制造商nLIGHT新获1,070万美元发展资金

    领先的高功率半导体激光器制造商nLIGHT公司日前宣布，在最近结束的新的股权融资中，nLIGHT公司获得了1,070万美元的资金。       nLIGHT表示，新获得的资金将继续用于综合性激光模块产品的开发，以及增强公司在工业、国防以及医疗等核心市场的销售能力。此次持续的投资来自于现有的风险投资商Oak Investment Partners、Mohr Davidow Ventures和Menlo Ventures。     nLIGHT公司的首席执行官Scott Keeney表示：“尽管目前全球经济低迷，但2008年我们还是创下了销售纪录。随着整个行业的继续巩固以及高功率半导体激光器继续获得更广泛的应用，我们看到了很多强劲增长的机会市场。”  

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  • 特许半导体第4季亏损1.14亿美元 将再裁员600人

    2月1日，据外电报道，半导体业寒流来袭，亏损以及裁员消息频传，新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)宣布，该公司第4季净损达1.14亿美元，同时将再裁员600人，另一方面，被外界视为资金体质较为强健的网络芯片大厂博通，也不敌全球经济走势，在第4季呈现赤字，也将裁员。   特许半导体主要生产游戏机等装置所使用的芯片，第4季营收与上年度同期持平，达3.517亿美元，净亏损1.14亿美元，较上年度同期净利590万美元相比，由盈转亏，产能利用率降至59%，特许表示，由于全球经济危机使得需求疲软，客户手中仍拥有大量库存。特许CEO谢松辉指出，该公司正在调降全球人力，近期拟裁撤约600人，约占全数员工的8%，再加上第3季起的裁减人数，特许共计约裁员1300人，占员工数约18%。   博通执行长Scott McGregor表示，全球景气下滑将持续波及营运，该公司将进行裁员，延后薪资调升，并且采取一连串行动以节省成本，不过博通未公布裁员人数。外界认为，博通拥有较强健的资金，以致于以前并未像其它半导体业者大动作进行裁员。博通第4季净亏损1.592亿美元，每股亏损0.32美元，营收则增长9.7%至11.3亿美元。   博通该季亏损主要认列商誉和设备减值约1.694亿美元，以及自AMD买下的数码电视处理器事业相关研发支出约3150万美元。    

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  • iSuppli：09年LED销售额将增长2.9％

    iSuppli预测，09年LED的全球销售额将有2.9％的增长。虽然低于08年10.8％的增长率，但“在半导体市场减速的情况下继续保持增长态势值得瞩目”（iSuppli高级副总裁DaleFord）。   其增长的主要动力是液晶电视的背照灯用途。iSuppli预测，09年液晶电视用LED的销售额将达到08年5100万美元的3倍，为1亿6300万美元。2012年将扩大至14亿美元。iSuppli电视部门主席分析师RiddhiPatel表示：“在美国举行的‘2009InternationalCES’上，电视厂商纷纷指出，机身的薄型化和LED背照灯的采用预示着液晶电视未来的发展趋势。LED背照灯的采用有助于实现机身的薄型化和耗电量的降低。这两点抓住了消费者的购买心理”。   然而，LED背照灯的价格要高于CCFL（冷阴极管）背照灯。据iSuppli估算，采用LED和CCFL作背照灯时，目前40～42英寸液晶电视的价格差为200～500美元左右。Patel表示：“在CES上，索尼和韩国三星电子展示了面向夏季商战的采用LED背照灯机型。美国通用电气（GeneralElectric）和台湾大同（Tatung）的合资公司也计划开发采用LED背照灯的液晶电视。今后，厂商间的竞争将更加激烈，价格也会有所下降”。  

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  • 东芝预计全年亏损 将裁员4500人

    北京时间1月30日晚间消息，据国外媒体报道，东芝周四表示，由于金融危机影响半导体和平板电视需求，该公司计划裁员4500人。   东芝CEO西田厚聪表示，为抵御全球经济危机，计划下一财年削减3000亿日元(约合33亿美元)的成本。其中，将在陷于困境中的芯片及半导体业务部门削减4500名临时合同工。东芝是最新一家宣布裁员的日本公司。该公司表示，将在2009财年减少芯片业务约60%的资本支出。   东芝副总裁Fumio Muraoka表示：“需求疲软远远超出了我们的预期，芯片、计算机、电视和LCD产品价格的下降尤为明显。”   东芝预计今年净亏损将达2800亿日元(约合31亿美元)，此前该公司预计今年净利润为700亿日元，上一年该公司实现净利润1274亿日元；东芝预计今年运营亏损为2800亿日元，去年9月份该公司曾预计运营利润将达1500亿日元；该公司还将营收预期从此前的7.7万亿日元下调至6.7万亿日元。   除了全球经济衰退的影响之外，东芝表示，日元急剧升值严重影响到出口利润，并改变了日本手机业的收费模式。   东芝表示，在截至去年12月份的2008财年第三季，该公司几乎所有业务都出现了亏损。该季度净亏损为1211亿日元，上年同期净利润为805亿日元。此外，该季度运营亏损也达1588亿日元，营收为1.49万亿日元，同比下滑20.8%。持有美国核设备制造商西屋电气的东芝表示，包括能源系统在内的基础设施业务是业绩最为稳定的部门，尽管营收同比下滑3%，但却是第三季惟一出现运营利润的部门。  

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  • 奇梦达关闭美国一12吋晶圆厂

    已申请破产保护的德国DRAM大厂奇梦达（Qimonda）昨日表示，由于成本居于劣势，将关闭位于美国维吉尼亚州Richmond的12吋晶圆厂，将有1,500名员工会受到影响。由于该厂月产能达3万片，奇梦达关厂减产效应可望陆续发酵，对提升DRAM价格将有一定帮助，市场预期第二季初1Gb DDR2可望回到1.4美元的DRAM厂现金成本。   另外，奇梦达也想向欧盟争取金援，不过欧盟官员已明白表示不愿援助。欧盟产业委员Guenter Verheugen在接受德国媒体访问时表示，德国萨克森省（Saxony）政府曾与欧盟接触，寻求短期的融资，但已被回绝，理由是欧盟的补助金不能用于援救任何企业。   奇梦达在被法院指派的“初步无力清偿管理人”（Preliminary Insolvency Administrator）接管后，已开始进行积极的重整动作，第一步就是关闭位于美国Richmond的12吋厂。奇梦达指出，该厂的单位生产成本较德国德勒斯登（Dresden）12吋厂高出约40％，由于成本完全不具有竞争力，所以该厂决定关闭。   据了解，奇梦达Richmond厂月产能达3万片，加上目前各业者的减产动作，关厂及减产效应可望陆续发酵，对提升DRAM价格将有一定帮助。市场预期，第二季初1Gb DDR2可望回到1.4美元至1.5美元间，回到DRAM厂60奈米世代制程的现金成本，DRAM厂烧钱压力将可获得充份纾解。  

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  • 2008年12月全球芯片销售额同比下跌22%

    美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)日前发布报告称，2008年12月全球芯片销售额由一年前的223亿美元下滑至174亿美元，跌幅为22%。报告同时显示，2008年全球芯片销售额下滑了2.8%，跌至2486亿美元，2008年12月全球芯片销售额环比下降了16.6%。SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)在一份声明中称，“全球性经济衰退严重影响了去年第四季度芯片销售，”汽车用产品、PC、手机和企业IT产品需求疲软“导致芯片业销售大幅下滑，影响到了几乎所有产品。”由于销量增长不足以抵消价格滑坡的影响，内存产品销售额下滑幅度最大。斯卡利斯说，芯片销售额能否恢复增长“将部分取决于美国联邦政府采取的各种恢复消费者信心、增加流动性和刺激经济增长措施的效果。”

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  • 韩国将是最先恢复投资增产半导体的国家

    国际半导体设备暨材料协会（SEMI）预测，“全球经济复苏后，韩国将是最先投资扩大半导体产能的国家”英文发布资料。随着全球经济的衰退，在过去5年中实现大幅增长的韩国半导体装置市场也暂时减缓了设备投资。不过SEMI分析，通过此前的投资，韩国半导体材料市场已经成长为一个能够抵御目前的经济恶化状况的市场。   SEMI预测的2008年韩国半导体装置市场的规模为53亿美元。将比上年的73亿5000万美元减小28％。预计08年半导体装置的全球市场规模为比上年减小28％的310亿美元，韩国的市场规模也将随之缩小。   另外，预计08年韩国半导体材料的市场规模为比上年增长1％的61亿2000万美元。继过去4年的大幅增长之后，08年也保持了正增长。SEMI预测，2010年韩国半导体材料的市场规模将扩大至65亿美元。全球半导体材料市场规模方面，预计08年为比上年增长6％的451亿美元，09年将比08年略有减小，2010年将缓慢扩大。   SEMI预测韩国半导体市场会尽早恢复的原因之一是，韩国在过去几年来一直致力于开发面向消费者的便携产品。目前，韩国三星电子和韩国LG电子已经成功进入了经营便携式媒体播放器和手机等的便携产品市场。过去几年来，三星电子还对生产大容量存储器元件的工厂进行了大额投资。存储器产品的供给过剩状况导致其价格急速下滑，因此，半导体厂商推迟了购买半导体装置和建设工厂的时间。   不过SEMI预测，渡过目前的经济低迷期后，韩国半导体厂商将扩大半导体装置和材料领域的投资额。原因是，三星电子和LG电子等企业必须继续生产电子产品。  

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  • 2009年半导体资本支出再度减少 “10亿美元俱乐部”成员锐减至5家

    市场研究公司IC Insights预测，在IC市场低迷之际，2009年可进入资本支出“10亿美元俱乐部”的半导体厂商预计只有5家，而2008年有9家。     “10亿美元俱乐部”是指全年资本支出达到或超过10亿美元的公司。IC Insights预测，2009年全球半导体资本支出将连续第二年减少，约为324亿美元，较2008年的461亿美元减少30%。2007年资本支出曾高达609亿美元。   预计，2009年可入围“10亿美元俱乐部”的厂商包括三星、英特尔、东芝、台积电和海力士。2008年该阵营包括三星、英特尔、东芝、海力士、美光、SanDisk、台积电、英飞凌和索尼。   2009年如果资本支出创下新低，该阵营入围名单还将改变。结合2008年和2009年的数据来看，两年间，资本支出减少54%   上一次市场低迷中，2001年资本支出减少37%，2002年减少29%，两年合计减少66%。   乐观地来看，此次资本支出趋势将遵循以往的模式，两年衰退期后，会紧跟一年增长，IC Insights总裁Bill McClean说道。     例如，继2001年和2002年之后，2003年资本支出增长14%，2004年增长52%。同样地，在2008年和2009年市况惨淡之后，预计2010资本支出将增长15%，达374亿美元，2011年将进一步增长22%，达458亿美元。   对于全球芯片市场，IC Insights预计2009年销售额将减少17%，出货量将减少7%。2008年销售额减少3%，为2699亿美元，但出货量却增长4%。   分析师预测，2009年上半年市场将非常严峻。下半年，市场也较为虚弱，但能见度很差。   2010年预计市场会发生反弹。IC Insights预测，2010年IC市场预计增长14%，2011年增长15%，2012年增长17%，2013年增长2%。   在此之前，形势非常严峻。2009年MPU市场预计为282亿美元，较2008年的334亿美元下滑。2009年代工市场预计为164亿美元，较2008年下滑23%。   存储市场依然动荡。2009年NAND闪存市场预计为96亿美元，较2008年的126亿美元有所减少。2009年NOR闪存市场预计为50亿美元，较2008年的64亿美元有所减少。   2009年DRAM市场预计为223亿美元，2008年为252亿美元。   展望未来，情景并不惨淡。“每一次全球衰退期都将紧跟一个繁荣期。”McCLean说道，“衰退期可积攒需求，特别是电子产业。”  

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  • 中国IC市场首次出现个位数增长

    IC市场2008年的实际表现给大家泼了一盆冷水。1.4%，这是WSTS(世界半导体贸易统计组织)在2008年11月给出的2008年全球IC市场增速(最终结果可能还会进一步下调)，在2007年市场低迷的基础上下降2.6个百分点。更加令人意外的是，一向保持快速发展的中国IC市场增速仅达6.2%，首次出现个位数增长。　　虽然受到美国金融危机的影响，但应该说中国经济和整体消费并没有出现明显下降。为什么中国IC市场受到的冲击却大于全球市场受到的影响？这个问题需要从三个角度来分析。　　首先，从宏观环境角度分析。看中国的IC市场，不能只局限于中国。金融危机虽然没有给中国的消费带来明显影响，但对于欧美等发达国家的冲击还是比较明显的，消费的下降直接造成了电子产品产量的减产，从而影响了其IC市场的发展。对于电子产品来说，早已形成了“中国制造，全球消费”的局面，因此金融危机对全球IC市场的影响，实际上有一部分被中国市场所承担了。此外，2008年人民币升值也对中国IC市场造成一定影响。由于升值抑制了中国整机出口，从而造成整机产量的减少，也就自然影响到上游的中国IC市场。　　其次，从应用角度分析。对中国IC市场影响最大的三个领域就是通常所说的3C(计算机、通信和消费)领域，这三个领域所占的中国市场份额超过85%。2008年，3C领域同时出现增速明显放缓，其市场增速都在10%以下，尤其是通信领域，在手机产量增速大幅降低(据工业和信息化部统计，2008年1～11月份，手机累计产量的增速仅为1.1%)等的影响下，增速更是下滑到3%以下。3C领域发展同时明显放缓，必然导致中国IC市场发展速度的减慢。　　最后，从产品角度分析。这是最直观的，从价格就可以看出市场的大概走向。最为明显的就是存储器，近几年存储器的价格一直都在飞速下滑，2008年更是如此，加之遇到金融危机和行业低迷的双重影响，中国存储器市场首次出现负增长。而存储器是中国IC市场上份额最大的产品，对中国IC市场的影响不言而喻。除了存储器市场以外，其它芯片的价格也保持下降趋势，最简单的比较就是，同一类主流配置的电子产品，例如PC、显示器和MP3等，其2008年的价格相对于2007年基本都有一个明显的降幅。　　2008年市场颓势已成定局，那么未来IC市场的发展趋势又会如何？相信在金融动荡结束之前，IC市场不可能提前复苏，2009年市场的发展很可能在2008年的基础上进一步下降。悲观地预计，全球IC市场在2009年可能是深度负增长(-10%以下)。中国也将同样受到影响，但目前也有利好出现。例如中国的3G牌照终于在2009年1月发放、数字电视市场仍然值得期待等。因此预计2009年中国IC市场可能接近零增长或是出现个位数的负增长，但总体来看，发展速度仍将保持在全球市场之上。而如果未来全球经济形势好转，相信IC市场也会相应复苏。从2008年的市场走势来看，美国金融危机从抑制下游终端产品消费到影响下游整机产业，再到影响上游IC市场，需要一个传递过程。因此预计未来市场复苏也将首先从下游开始，位于产业链上游的集成电路市场的复苏将会稍微滞后。

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  • NEC宣布全球裁员20000人

    在公布了第三财季财报后，NEC于日前宣布了最新的内部调整，包括全球裁员20000人，主要面向全日制职工，裁员计划将于2010年3月结束，除此之外还将砍去部分业务并关闭一些工厂。   此次裁员涉及NEC本土职工和海外职工，其中海外员工占60%，而公司将在日本本土裁员9500人，据悉，截止到2008年12月，NEC共有员工15万人。虽然并没有公布哪些部门和地区受影响最大，不过NEC透露称，将会对芯片组件部门进行大规模的调整，并探讨如何平稳实现退出LCD市场。   根据公司财报，其信息技术和网络系统业务的营收符合之前预期，但NEC手机和半导体部门受全球需求疲软的影响出现了极大亏损，再加上日元汇率升值使得NEC海外利润降低，在NEC第三财季中，公司总营收约为105亿美元，亏损14.5亿美元。

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  • 华虹集团重组浮出水面 国内芯片产业格局将改写

    据报道，伴随国内两大半导体企业华虹NEC与宏力半导体合并一事的推进，华虹集团的大重组图景亦开始浮出水面。记者近日从业内知情人士处获悉，华虹NEC的母公司华虹集团将在近期进行重组，基本思路是按照芯片设计与代工业务“一分为二”——设计业务由华虹集团现有大股东中国电子(CEC)接手；芯片代工业务则与宏力半导体合作，组建一家专注于芯片代工的新公司，由上海市政府控股。“目前正在进行集团资产评估。”2月2日，一位知情人士也向记者证实说，待资产评估结束，双方会就价格及股份交易的具体事宜进行进一步磋商，但是整合重组的基本方向已经确定。华虹集团是国内最早的芯片设计、制造企业，自去年底传出这家老牌国企旗下的代工业务将与另一家实力相当的芯片代工企业上海宏力半导体进行合并后，其整体走向就备受外界关注。记者获得的最新消息显示，华虹NEC与宏力半导体合并只是华虹集团重组整合的一部分，在该合并案推进的同时，华虹集团还将对其它业务进行重新划分，并与相关股东进行相关股权置换交易。根据初步整合思路，设计业务由CEC接手后，“新华虹”将主要专注于代工业务，并计划在上海浦东张江投资22亿美元新建一条12英寸生产线。酝酿一拆为二一位业内知情人士向记者透露，华虹集团将按照芯片设计和芯片制造的分类将公司业务“一分为二”：首先“剥离”设计业务，主要包括专注于设计的“南华虹”和“北华虹”以及上海贝岭设计业务等，这部分业务会由华虹集团现有大股东CEC接手；剩余以华虹NEC资产为主的芯片制造业务则与宏力半导体合并，成立一家由上海市政府主导的新公司，CEC可能在其中保留少部分股份。显然，华虹集团的这个“一分为二”重组计划并非空穴来风，特别是其与此前不久传出的华虹NEC与宏力半导体合并一事，在逻辑上很容易理解。记者从可靠人士处获悉，目前华虹NEC与宏力半导体合并的具体框架和细节目前仍在协商之中。更进一步的消息则显示，伴随双方合并，华虹集团将进行公司历史上最大规模的一次重组。华虹集团是国家集成电路产业重大尖端科技项目——909工程的主体单位，成立于1997年，主要从事芯片设计、代工等业务，旗下包括上海华虹NEC电子有限公司、上海贝岭股份有限公司(600171)、上海华虹集成电路有限责任公司、北京华虹集成电路有限责任公司、上海华虹计通智能卡系统有限公司数十家子公司。目前，华虹集团的主要股东是CEC以及另外两家上海国资委控股公司上海九事公司和上海仪电控股(集团)公司。“CEC的‘退出’安排，以及华虹集团怎样与宏力半导体进行换股，是重组过程中的两个核心问题。”上海贝岭一位内部人士在接受记者采访时证实了上述说法。该人士同时表示，作为华虹集团旗下唯一一家上市公司，上海贝岭的股权结构也将发生相应变化。整合结束后，CEC可能将由间接控股上海贝岭变为直接控股，逐渐脱离华虹集团的管控。不过，考虑到上市公司的融资性质以及对股东承诺，原本需要剥离给华虹集团的上海贝岭芯片制造业务，可能仅在业务上以子公司名义分离，资产仍属于上市公司。新建12英寸生产线根据华虹集团和CEC的初步设想，在华虹集团“大整合”结束后，华虹集团原有的芯片设计业务将归属于央企CEC，上海市政府主导的“新华虹”则专注于芯片代工业务。上述知情人士称，宏力半导体与华虹NEC合并的主要原因有二：一是上海市想要做大半导体产业，希望拥有自己的核心芯片制造能力和技术；另一方面则是产业现实所迫，在全球芯片代工市场日益激烈的当下，只有通过合并扩大规模效应才有可能面向全球竞争。而华虹集团在将业务进行拆分后，两家新公司可以更加专注于各自的领域，更加灵活地对市场变化进行反应。作为国内率先发展芯片产业的城市，上海芯片产业链已经初具规模，目前已经拥有展讯、中芯国际、宏力半导体、华虹集团等一批芯片设计、代工龙头企业。不过，随着国内其它地区对芯片产业投资的追赶和竞争，上海市在芯片产业上的龙头地位开始面临挑战。随着产业升级的需求和上海市自身发展的需要，上海市重新确立了芯片业作为先进制造业的地位，华虹NEC与宏力半导体的合并及华虹集团相关整合动作便在此背景下诞生。据了解，在上海市长韩正于今年两会所作的《政府工作报告》中，华虹集团12英寸生产线位列今年上海市“加快推动”的一批“重点产业项目建设”之首。来自华虹集团内部的消息称，尽管目前仍处于资产评估阶段，相应的股权变更及交易细节还有待于最终估价后，双方董事会审议通过，但可以肯定的是，“新华虹”未来将建设一条12英寸生产线，总投资达22亿美元。该人士说，该12英寸芯片项目也叫华虹“909”工程升级改造项目，国家发展改革委已立项，有望于今年三季度开工，2-3年后达到月产能3.5万片的规模。记者了解到，近日国家环保部门下属有关公司已赴张江对该项目进行环保方面的可行性论证。另一方面，华虹集团也在积极为新项目的上马进行准备。有消息称，华虹NEC近期正在加紧延揽相关半导体产业的人才加盟。国内芯片业变局业内人士认为，在华虹集团大重组完毕后，上海将诞生一家与中芯国际规模相当、由上海市政府主导的大型芯片代工厂。届时，上海将进一步巩固全国最重要的芯片代工生产基地的地位。而伴随着这场国有资本意志主导下的芯片业大规模重组，国内芯片产业竞争格局也将被改写。上海贝岭的上述人士说，本土芯片设计公司在中国大陆进行流片，一般选择本土代工厂商的顺序是中芯国际、苏州和舰、华虹NEC和无锡华润。与中芯国际相比，华虹NEC以及宏力半导体无论是在生产规模还是生产工艺方面，都与中芯国际有一定差距，更不要提与全球最大代工芯片厂台积电相抗衡。因此，在“只有第一、没有第二”的芯片代工业，华虹NEC与宏力这样的厂商发展起来困难重重。“合并是唯一出路，合了之后才有可能与中芯国际这样的企业竞争。”该人士说。不过，对于整合之后的新格局，尤其是“新华虹”上马12英寸生产线事宜，业内人士也有不同看法。争议焦点在于，12英寸生产线的建设和持续运营费用投入巨大，目前12英寸生产线市场并不明朗，建成后能否产生经济效益值得商榷。目前12英寸生产线主要生产的产品有两类，一类是记忆体产品，另一类是高端工艺产品。对于记忆体类产品，由于产能过剩加之全球金融危机的影响，价格下降迅速，代工厂生存日益艰难，记忆体大厂德国奇梦达的破产便是最好例证。而对于后一类产品，主要技术都把持在台积电、联电、IBM等大厂手中，如果没有技术，那么升级的12英寸生产线无法真正发挥其成本优势。上述知情人士称，上海市政府有关方面希望能够在规模效应方面一路做大，私下里也探讨过在华虹NEC与宏力半导体合并之后，再与其它重量级代工企业合并的可能性，如中芯国际。但业内分析人士认为，中芯国际是在香港交易所上市的公司，加上其股权结构的复杂性，这种合并安排操作起来并不容易，因此，有关方面短期内的重点仍放在华虹集团的重组，特别是华虹NEC与宏力半导体的整合方面。当然，从长远来看，其也不排除与中芯国际进行合作的可能性。

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